JPH10135598A - 可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
可撓性回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPH10135598A JPH10135598A JP8288188A JP28818896A JPH10135598A JP H10135598 A JPH10135598 A JP H10135598A JP 8288188 A JP8288188 A JP 8288188A JP 28818896 A JP28818896 A JP 28818896A JP H10135598 A JPH10135598 A JP H10135598A
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- Japan
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- layer
- metal layer
- insulating resin
- circuit board
- wiring pattern
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低スティフネスな回路基板を作業性よく製作
しうる製造法を提供すること。 【解決手段】 エッチング処理によって除去可能な材料
により形成された裏打ち金属層１を用意し、この裏打ち
金属層の一方の面に絶縁性樹脂層２を形成し、この絶縁
性樹脂層の前記裏打ち金属層と反対側の面に導電性金属
層３を設け、この導電性金属層に回路配線パターン４を
形成し、前記導電性金属層に前記回路配線パターンの上
から、所定位置に開口５を持った表面保護層６を形成
し、前記裏打ち金属層をエッチングにより除去する可撓
性回路基板の製造法。
しうる製造法を提供すること。 【解決手段】 エッチング処理によって除去可能な材料
により形成された裏打ち金属層１を用意し、この裏打ち
金属層の一方の面に絶縁性樹脂層２を形成し、この絶縁
性樹脂層の前記裏打ち金属層と反対側の面に導電性金属
層３を設け、この導電性金属層に回路配線パターン４を
形成し、前記導電性金属層に前記回路配線パターンの上
から、所定位置に開口５を持った表面保護層６を形成
し、前記裏打ち金属層をエッチングにより除去する可撓
性回路基板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路基板の製造
法に係り、とくに可撓性に富む低スティフネス回路基板
を製造する方法に関する。
法に係り、とくに可撓性に富む低スティフネス回路基板
を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、この種の回路基板は各種電子機器
における配線手段として汎用されている。そして、その
製造は一般に図２に示す方法により行われている。
における配線手段として汎用されている。そして、その
製造は一般に図２に示す方法により行われている。
【０００３】すなわち、図２（ａ）に示すように、可撓
性絶縁ベース材２０の一方の面に接着剤２１により銅箔
２２が貼着された銅張積層板を用意する。この銅張積層
板は、接着剤を用いない無接着剤型であってもよい。そ
して、可撓性絶縁ベース材２０の厚みは、通常２５μｍ
であり、柔軟性を求められる場合でも１２．５μｍ程度
の厚みのものが用いられる。また、銅箔２１は、３５μ
ｍ、１７μｍ、１２μｍ程度の厚みのものが用いられ
る。
性絶縁ベース材２０の一方の面に接着剤２１により銅箔
２２が貼着された銅張積層板を用意する。この銅張積層
板は、接着剤を用いない無接着剤型であってもよい。そ
して、可撓性絶縁ベース材２０の厚みは、通常２５μｍ
であり、柔軟性を求められる場合でも１２．５μｍ程度
の厚みのものが用いられる。また、銅箔２１は、３５μ
ｍ、１７μｍ、１２μｍ程度の厚みのものが用いられ
る。
【０００４】次いで、銅箔に図２（ｂ）に示すようなフ
ォトエッチングにより回路配線パターン２３が形成され
る。この回路配線パターン２３上に図２（ｃ）に示すよ
うに、接着剤２４を用いて絶縁性フィルム２５を貼着
し、表面保護層を形成する。絶縁性フィルム２５は、一
般に２５μｍ、１２．５μｍの厚みのものを用い、１５
μｍないし２５μｍ程度の厚みの接着剤を用いて貼り合
わされる。また、絶縁性フィルム２５には、予め所定位
置に開口が設けられており、この開口を介して銅箔への
接続のための表面処理金属層が形成される。表面処理金
属層は、半田、ニッケル、金などのメッキにより形成さ
れる。
ォトエッチングにより回路配線パターン２３が形成され
る。この回路配線パターン２３上に図２（ｃ）に示すよ
うに、接着剤２４を用いて絶縁性フィルム２５を貼着
し、表面保護層を形成する。絶縁性フィルム２５は、一
般に２５μｍ、１２．５μｍの厚みのものを用い、１５
μｍないし２５μｍ程度の厚みの接着剤を用いて貼り合
わされる。また、絶縁性フィルム２５には、予め所定位
置に開口が設けられており、この開口を介して銅箔への
接続のための表面処理金属層が形成される。表面処理金
属層は、半田、ニッケル、金などのメッキにより形成さ
れる。
【０００５】そして、図２（ｄ）に示すように、金型等
による打ち抜きによって外形加工を行い、所定形状の可
撓性回路基板を製作する。
による打ち抜きによって外形加工を行い、所定形状の可
撓性回路基板を製作する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような製造法によ
ると、薄箔積層板を取り扱うため、作業自体が難しく、
しかも細心の注意を要するため、作業性が悪い。このた
め、高品質の低スティフネス回路基板を安定して供給す
ることは、非常に難しい。
ると、薄箔積層板を取り扱うため、作業自体が難しく、
しかも細心の注意を要するため、作業性が悪い。このた
め、高品質の低スティフネス回路基板を安定して供給す
ることは、非常に難しい。
【０００７】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、低スティフネスな回路基板を作業性よく製作しうる
製造法を提供することを目的とする。
で、低スティフネスな回路基板を作業性よく製作しうる
製造法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題解決のための手段】上記目的達成のため、本発明
では、エッチング処理によって除去可能な材料により形
成された裏打ち金属層を設け、この裏打ち金属層の一方
の面に絶縁性樹脂層を形成し、この絶縁性樹脂層の前記
裏打ち金属層と反対側の面に導電性金属層よりなる回路
配線パターンを形成し、前記導電性金属層に前記回路配
線パターンの上から、所定位置に開口を持った表面保護
層を形成し、前記裏打ち金属層をエッチングにより除去
する可撓性回路基板の製造法、を提供するものである。
では、エッチング処理によって除去可能な材料により形
成された裏打ち金属層を設け、この裏打ち金属層の一方
の面に絶縁性樹脂層を形成し、この絶縁性樹脂層の前記
裏打ち金属層と反対側の面に導電性金属層よりなる回路
配線パターンを形成し、前記導電性金属層に前記回路配
線パターンの上から、所定位置に開口を持った表面保護
層を形成し、前記裏打ち金属層をエッチングにより除去
する可撓性回路基板の製造法、を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例におけ
る製造工程を示したものである。
る製造工程を示したものである。
【００１０】本発明では、薄箔積層板の取り扱いを容易
化するために、絶縁樹脂層に裏打ち金属層を設けて作業
中の剛性を確保する。裏打ち金属層は、作業終了後に除
去し、剛性を取り除いて低スティフネス回路基板とす
る。このような作業過程例を、図１（ａ）ないし（ｅ）
に基づき説明する。
化するために、絶縁樹脂層に裏打ち金属層を設けて作業
中の剛性を確保する。裏打ち金属層は、作業終了後に除
去し、剛性を取り除いて低スティフネス回路基板とす
る。このような作業過程例を、図１（ａ）ないし（ｅ）
に基づき説明する。
【００１１】まず図１（ａ）に示すように、ステンレス
スティールまたは銅等のエッチング処理により除去でき
る金属層１を用意し、その一方の面にポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂層２
を形成する。この絶縁性樹脂層２は、金属層１に材料を
塗布し、熱処理を施すなどにより形成する。
スティールまたは銅等のエッチング処理により除去でき
る金属層１を用意し、その一方の面にポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂層２
を形成する。この絶縁性樹脂層２は、金属層１に材料を
塗布し、熱処理を施すなどにより形成する。
【００１２】絶縁性樹脂層２は、低スティフネス性を追
求するため、できるだけ薄いことが必要であり、回路基
板としての絶縁性および強度が満たされる範囲で薄くす
る。このため、３μｍないし７μｍ程度の厚みとするこ
とが好ましい。絶縁性は、後述する回路配線パターンに
より構成される回路が電気的機能を損なわれない程度に
することが必要である。また強度は、回路基板自体の取
り付け、および他の回路基板であるとか要素との接続な
どに支障のない程度にすることが必要である。
求するため、できるだけ薄いことが必要であり、回路基
板としての絶縁性および強度が満たされる範囲で薄くす
る。このため、３μｍないし７μｍ程度の厚みとするこ
とが好ましい。絶縁性は、後述する回路配線パターンに
より構成される回路が電気的機能を損なわれない程度に
することが必要である。また強度は、回路基板自体の取
り付け、および他の回路基板であるとか要素との接続な
どに支障のない程度にすることが必要である。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁性樹
脂層２の裏打ち金属層１が設けられていない面に、銅等
の導電性金属層３を形成する。この導電性金属層３は、
電解によるか、圧延により形成された銅箔を絶縁性樹脂
層２にラミネートして形成する。さらに、とくに低ステ
ィフネスを目指すのであれば、クロム、ニッケル、銅等
の金属薄膜をスパッタ法等で薄膜形成法で形成し、その
上に銅等の導電性金属をメッキして形成する。この場
合、スパッタ法による薄膜の厚みが２００オングストロ
ームから３０００オングストローム、銅のメッキ厚が３
μｍないし９μｍ程度が好ましい。
脂層２の裏打ち金属層１が設けられていない面に、銅等
の導電性金属層３を形成する。この導電性金属層３は、
電解によるか、圧延により形成された銅箔を絶縁性樹脂
層２にラミネートして形成する。さらに、とくに低ステ
ィフネスを目指すのであれば、クロム、ニッケル、銅等
の金属薄膜をスパッタ法等で薄膜形成法で形成し、その
上に銅等の導電性金属をメッキして形成する。この場
合、スパッタ法による薄膜の厚みが２００オングストロ
ームから３０００オングストローム、銅のメッキ厚が３
μｍないし９μｍ程度が好ましい。
【００１４】続いて、図１（ｃ）に示すように、導電性
金属層３にフォトエッチング法により回路配線パターン
４を形成する。
金属層３にフォトエッチング法により回路配線パターン
４を形成する。
【００１５】次いで、図１（ｄ）に示すように、この回
路配線パターン４の上面に、開口５を持った表面保護層
６を形成する。表面保護層６は、可撓性絶縁フィルムを
接着剤により貼着してもよいし、低スティフネス性をよ
り良好にするために、絶縁性樹脂を塗布して熱処理を施
すという方法を採ってもよい。この塗布を用いる方法で
は、表面保護層６の仕上げ厚みを２μｍないし５μｍ程
度まで薄く形成することができる。
路配線パターン４の上面に、開口５を持った表面保護層
６を形成する。表面保護層６は、可撓性絶縁フィルムを
接着剤により貼着してもよいし、低スティフネス性をよ
り良好にするために、絶縁性樹脂を塗布して熱処理を施
すという方法を採ってもよい。この塗布を用いる方法で
は、表面保護層６の仕上げ厚みを２μｍないし５μｍ程
度まで薄く形成することができる。
【００１６】この後に、図１（ｅ）に示すように、裏打
ち金属層１をエッチングにより除去する。そして、必要
な打ち抜き、切断などの処理を行って外形を整形し、さ
らに開口５にメッキ処理などを行い、低スティフネスな
回路基板を完成する。
ち金属層１をエッチングにより除去する。そして、必要
な打ち抜き、切断などの処理を行って外形を整形し、さ
らに開口５にメッキ処理などを行い、低スティフネスな
回路基板を完成する。
【００１７】開口５にメッキ処理するには、裏打ち金属
層１に保護フィルムを貼り合わせる等の処置を採る。ま
た、打ち抜き、切断等の形状加工は、裏打ち金属層１の
エッチング除去の前後において適宜、工程を組合わせて
行うことができる。
層１に保護フィルムを貼り合わせる等の処置を採る。ま
た、打ち抜き、切断等の形状加工は、裏打ち金属層１の
エッチング除去の前後において適宜、工程を組合わせて
行うことができる。
【００１８】回路パターンを形成するには、上記実施例
に記載のエッチング法による外、セミアディティブ法、
フルアディティブ法によってもよい。
に記載のエッチング法による外、セミアディティブ法、
フルアディティブ法によってもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上述のように、ベース材となる
絶縁樹脂層に裏打ち金属層を設けて補強を行って回路基
板の製作作業を行うため、作業中は回路基板に適度の剛
性を持たせることができ、回路基板の取り扱いが容易で
あり、製作作業の最後の段階で裏打ち金属層を除去する
と低スティフネスな回路基板が出来上がる。したがっ
て、高品質な回路基板を能率良く製造することができ
る。
絶縁樹脂層に裏打ち金属層を設けて補強を行って回路基
板の製作作業を行うため、作業中は回路基板に適度の剛
性を持たせることができ、回路基板の取り扱いが容易で
あり、製作作業の最後の段階で裏打ち金属層を除去する
と低スティフネスな回路基板が出来上がる。したがっ
て、高品質な回路基板を能率良く製造することができ
る。
【００２０】また、絶縁性樹脂層を樹脂材料の塗布およ
び熱処理により形成することにより、絶縁樹脂層を薄く
形成することが容易に行える。
び熱処理により形成することにより、絶縁樹脂層を薄く
形成することが容易に行える。
【００２１】さらに、導電性金属層をスパッタ法、メッ
キ法を含む薄膜形式法によって形成することにより、導
電性薄膜層を薄く形成することが容易に行える。
キ法を含む薄膜形式法によって形成することにより、導
電性薄膜層を薄く形成することが容易に行える。
【図１】本発明の一実施例の製造工程を示す説明図。
【図２】従来の低スティフネス回路基板の製造工程を示
す説明図。
す説明図。
１ 裏打ち金属層 ２ 絶縁性樹脂層 ３ 導電性金属層 ４ 回路配線パターン ５ 開口 ６ 表面保護層 ２０ 可撓性絶縁ベース材 ２１ 接着剤 ２２ 銅箔 ２３ 回路配線パターン ２４ 接着剤 ２５ 絶縁性フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】エッチング処理によって除去可能な材料に
より形成された裏打ち金属層を用意し、 この裏打ち金属層の一方の面に絶縁性樹脂層を形成し、 この絶縁性樹脂層の前記裏打ち金属層と反対側の面に導
電性金属層よりなる回路配線パターンを形成し、 前記回路配線パターンの上面に、所定位置に開口を持っ
た表面保護層を形成し、 前記裏打ち金属層をエッチングにより除去する可撓性回
路基板の製造法。 - 【請求項２】請求項１記載の可撓性回路基板の製造法に
おいて、 前記絶縁性樹脂層は、樹脂材料の塗布および熱処理によ
り形成するようにした可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項３】請求項１記載の可撓性回路基板の製造法に
おいて、 前記導電性金属層は、スパッタ法とメッキ法とを含む薄
膜形成法により形成する可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8288188A JPH10135598A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8288188A JPH10135598A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 可撓性回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135598A true JPH10135598A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17726956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8288188A Pending JPH10135598A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135598A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379159B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-04-30 | Nitto Denko Corporation | Interposer for chip size package and method for manufacturing the same |
| US6662442B1 (en) | 1999-07-19 | 2003-12-16 | Nitto Denko Corporation | Process for manufacturing printed wiring board using metal plating techniques |
| US6904674B2 (en) | 1999-07-30 | 2005-06-14 | Nitto Denko Corporation | Process for manufacturing a printed wiring board |
| JP2010129802A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP8288188A patent/JPH10135598A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6379159B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-04-30 | Nitto Denko Corporation | Interposer for chip size package and method for manufacturing the same |
| US6662442B1 (en) | 1999-07-19 | 2003-12-16 | Nitto Denko Corporation | Process for manufacturing printed wiring board using metal plating techniques |
| US6904674B2 (en) | 1999-07-30 | 2005-06-14 | Nitto Denko Corporation | Process for manufacturing a printed wiring board |
| JP2010129802A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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