JPH0758443A - 厚肉回路金属基板の製造方法 - Google Patents
厚肉回路金属基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0758443A JPH0758443A JP22213593A JP22213593A JPH0758443A JP H0758443 A JPH0758443 A JP H0758443A JP 22213593 A JP22213593 A JP 22213593A JP 22213593 A JP22213593 A JP 22213593A JP H0758443 A JPH0758443 A JP H0758443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick
- layer
- wall
- metal foil
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚肉の回路を有する金属基板を効率的に製造
できる方法を得ること。 【構成】 金属板（１）の上に絶縁層（２）を介して薄
肉の金属箔（３）を接着してなる基板の前記金属箔
（３）の上に、めっきレジスト層からなる被覆パターン
（４）を形成したのち非被覆部の金属箔面上に厚さが１
００μmを超える所定厚の厚肉めっき層（５）を形成
し、その後、金属箔上の前記被覆パターンを除去して露
出した金属箔部分と前記厚肉めっき層の表層部をエッチ
ング除去する厚肉回路金属基板の製造方法。 【効果】 薄肉金属箔のエッチング除去方式で所望の厚
肉回路を有する金属板放熱式の基板を容易に、かつ従来
の汎用な製造設備を利用して効率的に形成でき、エッチ
ング対象の金属箔の厚肉化を防止できて基板の能率的な
接着作業性を維持しつつエッチング所要時間の増大も回
避でき厚物箔やエッチングレジストも不要になる。
できる方法を得ること。 【構成】 金属板（１）の上に絶縁層（２）を介して薄
肉の金属箔（３）を接着してなる基板の前記金属箔
（３）の上に、めっきレジスト層からなる被覆パターン
（４）を形成したのち非被覆部の金属箔面上に厚さが１
００μmを超える所定厚の厚肉めっき層（５）を形成
し、その後、金属箔上の前記被覆パターンを除去して露
出した金属箔部分と前記厚肉めっき層の表層部をエッチ
ング除去する厚肉回路金属基板の製造方法。 【効果】 薄肉金属箔のエッチング除去方式で所望の厚
肉回路を有する金属板放熱式の基板を容易に、かつ従来
の汎用な製造設備を利用して効率的に形成でき、エッチ
ング対象の金属箔の厚肉化を防止できて基板の能率的な
接着作業性を維持しつつエッチング所要時間の増大も回
避でき厚物箔やエッチングレジストも不要になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワーモジュール等の
大電流型電子装置の実装などに好適な、厚肉回路を有す
る金属基板の効率的な製造方法に関する。
大電流型電子装置の実装などに好適な、厚肉回路を有す
る金属基板の効率的な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パワー回路等の熱を発生する回路部品を
実装するための基板として、アルミ板等の金属板をベー
スとする良放熱性の基板が用いられており、回路を形成
する導体層の厚肉化が課題となっている。けだし大電流
を通電するためには断面積の大きい回路が要求される
が、その場合に回路幅を拡げる方式では基板面積も大型
化する難点がある。
実装するための基板として、アルミ板等の金属板をベー
スとする良放熱性の基板が用いられており、回路を形成
する導体層の厚肉化が課題となっている。けだし大電流
を通電するためには断面積の大きい回路が要求される
が、その場合に回路幅を拡げる方式では基板面積も大型
化する難点がある。
【０００３】従来、回路金属基板の製造方法としては、
金属板の上に絶縁層を介して金属箔を接着してなる基板
の前記金属箔上に、エッチングレジスト層からなる被覆
パターンを形成したのち、かかるレジスト層で被覆され
ていない金属箔部分をエッチング除去し、その後のエッ
チングレジスト層からなる被覆パターンを除去して回路
部としての金属箔面を露出させる方法が知られていた。
従ってこの従来方法では、厚肉の金属箔を用いることで
厚肉回路が得られることとなる。
金属板の上に絶縁層を介して金属箔を接着してなる基板
の前記金属箔上に、エッチングレジスト層からなる被覆
パターンを形成したのち、かかるレジスト層で被覆され
ていない金属箔部分をエッチング除去し、その後のエッ
チングレジスト層からなる被覆パターンを除去して回路
部としての金属箔面を露出させる方法が知られていた。
従ってこの従来方法では、厚肉の金属箔を用いることで
厚肉回路が得られることとなる。
【０００４】しかしながら、一般に要求される回路厚は
３００〜５００μm程度であることから、かかる厚肉の
金属箔を用いた場合、柔軟性に乏しくて絶縁層を介し金
属板と接着する際の作業能率が低下し、また金属箔の厚
肉化による必要エッチング量の増量で作業に多時間を要
するエッチング処理により長時間を要することとなって
製造効率が大幅にダウンし、さらに銅箔では通例７０μ
m厚以下が汎用品であることからそれを超える厚さのも
のの入手が困難となる問題点などもあった。
３００〜５００μm程度であることから、かかる厚肉の
金属箔を用いた場合、柔軟性に乏しくて絶縁層を介し金
属板と接着する際の作業能率が低下し、また金属箔の厚
肉化による必要エッチング量の増量で作業に多時間を要
するエッチング処理により長時間を要することとなって
製造効率が大幅にダウンし、さらに銅箔では通例７０μ
m厚以下が汎用品であることからそれを超える厚さのも
のの入手が困難となる問題点などもあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚肉の回路
を有する金属基板を効率的に製造できる方法を得ること
を課題とする。
を有する金属基板を効率的に製造できる方法を得ること
を課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属板の上に
絶縁層を介して薄肉の金属箔を接着してなる基板の前記
金属箔の上に、めっきレジスト層からなる被覆パターン
を形成したのち、めっきレジスト層で被覆されていない
金属箔面の上に厚さが１００μmを超える所定厚の厚肉
めっき層を形成し、その後、金属箔上の前記被覆パター
ンを除去して露出した金属箔部分と前記厚肉めっき層の
表層部をエッチング除去することを特徴とする厚肉回路
金属基板の製造方法を提供するものである。
絶縁層を介して薄肉の金属箔を接着してなる基板の前記
金属箔の上に、めっきレジスト層からなる被覆パターン
を形成したのち、めっきレジスト層で被覆されていない
金属箔面の上に厚さが１００μmを超える所定厚の厚肉
めっき層を形成し、その後、金属箔上の前記被覆パター
ンを除去して露出した金属箔部分と前記厚肉めっき層の
表層部をエッチング除去することを特徴とする厚肉回路
金属基板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】上記の構成により、所望厚さの回路厚を容易、
かつ効率的に形成でき、エッチング対象の金属箔の厚肉
化を防止できて、良柔軟性による絶縁層を介した金属板
との能率的な接着作業性を維持しつつ、所要エッチング
処理時間の増大も回避でき、入手困難な厚物銅箔も不要
となる。さらにエッチングレジストに代えてめっきレジ
ストを用いればよいことから、レジスト層の必要厚の薄
肉化で工程を短縮できレジスト層からなる被覆パターン
の形成効率も向上する。前記の結果、厚肉回路を有する
金属基板の効率的な製造が達成される。
かつ効率的に形成でき、エッチング対象の金属箔の厚肉
化を防止できて、良柔軟性による絶縁層を介した金属板
との能率的な接着作業性を維持しつつ、所要エッチング
処理時間の増大も回避でき、入手困難な厚物銅箔も不要
となる。さらにエッチングレジストに代えてめっきレジ
ストを用いればよいことから、レジスト層の必要厚の薄
肉化で工程を短縮できレジスト層からなる被覆パターン
の形成効率も向上する。前記の結果、厚肉回路を有する
金属基板の効率的な製造が達成される。
【０００８】
【実施例】本発明は、金属板上の絶縁層を介した薄肉金
属箔の上に、めっきレジスト層からなる被覆パターンを
形成し、そのめっきレジスト層で被覆されていない金属
箔面上に所定厚の厚肉めっき層を形成したのち前記の被
覆パターンを除去し、露出した金属箔部分と前記厚肉め
っき層の表層部をエッチング除去して厚肉回路を有する
金属基板を製造するものである。
属箔の上に、めっきレジスト層からなる被覆パターンを
形成し、そのめっきレジスト層で被覆されていない金属
箔面上に所定厚の厚肉めっき層を形成したのち前記の被
覆パターンを除去し、露出した金属箔部分と前記厚肉め
っき層の表層部をエッチング除去して厚肉回路を有する
金属基板を製造するものである。
【０００９】図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に本
発明の製造工程を例示した。１が金属板、２が絶縁層、
３が金属箔、４がめっきレジスト層からなる被覆パター
ン、５が厚肉めっき層である。また図１の（Ａ）が基板
の金属箔３上にめっきレジスト層からなる被覆パターン
４を形成した状態、（Ｂ）が被覆パターン４のない金属
箔３の面上に厚肉めっき層５を形成した状態、（Ｃ）が
被覆パターン４を除去した状態、（Ｄ）が金属箔３の露
出部分と厚肉めっき層５の表層部をエッチング除去した
状態をそれぞれ示している。
発明の製造工程を例示した。１が金属板、２が絶縁層、
３が金属箔、４がめっきレジスト層からなる被覆パター
ン、５が厚肉めっき層である。また図１の（Ａ）が基板
の金属箔３上にめっきレジスト層からなる被覆パターン
４を形成した状態、（Ｂ）が被覆パターン４のない金属
箔３の面上に厚肉めっき層５を形成した状態、（Ｃ）が
被覆パターン４を除去した状態、（Ｄ）が金属箔３の露
出部分と厚肉めっき層５の表層部をエッチング除去した
状態をそれぞれ示している。
【００１０】本発明において用いる、金属板の上に絶縁
層を介して薄肉の金属箔を接着してなる基板は、適宜に
形成したものであってよい。一般には、金属板として熱
伝導性に優れる例えばアルミニウム、鉄、銅の如き金属
やその合金ないし複合体などからなる厚さが０．５〜５
mmのものなどが用いられる。
層を介して薄肉の金属箔を接着してなる基板は、適宜に
形成したものであってよい。一般には、金属板として熱
伝導性に優れる例えばアルミニウム、鉄、銅の如き金属
やその合金ないし複合体などからなる厚さが０．５〜５
mmのものなどが用いられる。
【００１１】また絶縁層としては、例えばエポキシ系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂などの耐熱性に
優れる絶縁性樹脂で形成したものが一般的であり、シリ
カ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウムなどの電
気絶縁性で熱伝導性の粉末を含有させて放熱性の向上を
はかったものなどであってもよい。
脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂などの耐熱性に
優れる絶縁性樹脂で形成したものが一般的であり、シリ
カ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウムなどの電
気絶縁性で熱伝導性の粉末を含有させて放熱性の向上を
はかったものなどであってもよい。
【００１２】絶縁層と接着する金属箔としては、銅、ア
ルミニウム、ニッケル、あるいはそれらにニッケルや
銅、金等のメッキやクラッド等を施した複合体などが一
般に用いられる。本発明においてかかる金属箔の厚は、
エッチング除去の点より薄いほど好ましく、まためっき
層の付設を可能とすればよいことから取扱性等の点より
５０μm以下、就中１〜２５μm、特に５〜２０μmが適
当である。
ルミニウム、ニッケル、あるいはそれらにニッケルや
銅、金等のメッキやクラッド等を施した複合体などが一
般に用いられる。本発明においてかかる金属箔の厚は、
エッチング除去の点より薄いほど好ましく、まためっき
層の付設を可能とすればよいことから取扱性等の点より
５０μm以下、就中１〜２５μm、特に５〜２０μmが適
当である。
【００１３】基板の金属箔上へのめっきレジスト層から
なる被覆パターンの形成は、例えば感光性ドライフィル
ム等の固形状あるいは液状のソルダーレジストからなる
層を金属箔上に形成し、所定のパターンを有するマスク
を介して露光等により現像処理する方式などのプリント
配線板の形成に準じた方式で行うことができる。
なる被覆パターンの形成は、例えば感光性ドライフィル
ム等の固形状あるいは液状のソルダーレジストからなる
層を金属箔上に形成し、所定のパターンを有するマスク
を介して露光等により現像処理する方式などのプリント
配線板の形成に準じた方式で行うことができる。
【００１４】金属箔上に設ける被覆パターンは、回路を
形成しない部分である。従って回路を形成する部分につ
いては、金属箔が露出した状態とされる。被覆パターン
を形成するレジスト層は、後続のめっき工程においてそ
のめっき処理に耐えるものであればよいことから、エッ
チング処理に耐えることが要求される場合に比べて薄く
でき、エッチングレジスト層を形成する場合に比べて、
その形成から除去に至るまで少ない作業数で進行でき工
程の短縮など作業効率に優れている。
形成しない部分である。従って回路を形成する部分につ
いては、金属箔が露出した状態とされる。被覆パターン
を形成するレジスト層は、後続のめっき工程においてそ
のめっき処理に耐えるものであればよいことから、エッ
チング処理に耐えることが要求される場合に比べて薄く
でき、エッチングレジスト層を形成する場合に比べて、
その形成から除去に至るまで少ない作業数で進行でき工
程の短縮など作業効率に優れている。
【００１５】エッチング処理により金属箔の所定部分を
整形性よく除去して良好な回路形態を形成する点より
は、図１（Ｂ）に例示の如くレジスト層の厚さを付設す
る厚肉めっき層とほぼ同じ厚さとすることが好ましい。
これにより、厚肉めっき層を整形性よく形成できてエッ
チング障害による金属箔残りの原因となりやすい上部が
ひさし状に膨大化したものの如き歪な厚肉めっき層の形
成を防止することができる。
整形性よく除去して良好な回路形態を形成する点より
は、図１（Ｂ）に例示の如くレジスト層の厚さを付設す
る厚肉めっき層とほぼ同じ厚さとすることが好ましい。
これにより、厚肉めっき層を整形性よく形成できてエッ
チング障害による金属箔残りの原因となりやすい上部が
ひさし状に膨大化したものの如き歪な厚肉めっき層の形
成を防止することができる。
【００１６】所定の被覆パターンが形成された金属箔に
対しては次に、めっきレジスト層で被覆されていない金
属箔面の上に厚肉のめっき層が形成付設される。付設す
るめっき層の厚さは、１００μmを超える肉厚で目的と
する回路厚以上である。一般には、３００〜５００μm
厚のめっき層が付設される。前記の目的とする回路厚を
超える分は、後続のエッチング除去工程で金属箔厚さを
超えて除去される分である。
対しては次に、めっきレジスト層で被覆されていない金
属箔面の上に厚肉のめっき層が形成付設される。付設す
るめっき層の厚さは、１００μmを超える肉厚で目的と
する回路厚以上である。一般には、３００〜５００μm
厚のめっき層が付設される。前記の目的とする回路厚を
超える分は、後続のエッチング除去工程で金属箔厚さを
超えて除去される分である。
【００１７】めっきの方式は、任意であり、公知の方式
に準じることができる。一般には、例えばピロリン酸銅
めっき方式や硫酸銅めっき方式等の電気式銅めっき方
式、アディティブ方式、セミアディティブ方式、パート
リーアディティブ方式等の無電解式銅めっき方式などの
適宜な方式で、銅系のめっきが施される。
に準じることができる。一般には、例えばピロリン酸銅
めっき方式や硫酸銅めっき方式等の電気式銅めっき方
式、アディティブ方式、セミアディティブ方式、パート
リーアディティブ方式等の無電解式銅めっき方式などの
適宜な方式で、銅系のめっきが施される。
【００１８】所定の厚肉めっき層が形成されるとめっき
工程を終了し、次に金属箔上に残存する被覆パターンを
剥離方式等の適宜な方式で除去した後、それがエッチン
グ工程におかれる。エッチング工程では、被覆パターン
の除去で露出した金属箔部分を除去して絶縁層を表出さ
せ、これにより回路間の絶縁を達成すると共に、厚肉め
っき層の金属箔厚さに相当する厚さの表層部分を除去
し、これにより厚肉めっき層の下部に残存する金属箔を
合計した状態で目的とする厚さの回路が形成されるよう
にすることを目的とする。
工程を終了し、次に金属箔上に残存する被覆パターンを
剥離方式等の適宜な方式で除去した後、それがエッチン
グ工程におかれる。エッチング工程では、被覆パターン
の除去で露出した金属箔部分を除去して絶縁層を表出さ
せ、これにより回路間の絶縁を達成すると共に、厚肉め
っき層の金属箔厚さに相当する厚さの表層部分を除去
し、これにより厚肉めっき層の下部に残存する金属箔を
合計した状態で目的とする厚さの回路が形成されるよう
にすることを目的とする。
【００１９】前記の金属箔部分と厚肉めっき層の表層部
とのエッチング除去は、同じ工程で行うことができる。
回路間の絶縁の点よりは、当該金属箔部分の完全除去が
好ましい。従って金属箔部分と厚肉めっき層の表層部と
の同時エッチング処理では、厚肉めっき層の表層部の金
属箔厚さ以上の除去が行われやすく、そのため上記した
ように金属箔厚さを超える除去厚さ分が厚肉めっき層の
形成時に必要に応じて加算される。
とのエッチング除去は、同じ工程で行うことができる。
回路間の絶縁の点よりは、当該金属箔部分の完全除去が
好ましい。従って金属箔部分と厚肉めっき層の表層部と
の同時エッチング処理では、厚肉めっき層の表層部の金
属箔厚さ以上の除去が行われやすく、そのため上記した
ように金属箔厚さを超える除去厚さ分が厚肉めっき層の
形成時に必要に応じて加算される。
【００２０】前記のエッチング除去の方式については、
従来に準じることができる。従って銅層をエッチングす
る場合には、例えば塩化第二鉄系エッチャントや塩化第
二銅系エッチャント、過酸化水素・硫酸系エッチャント
等の酸性型エッチャント、あるいはアンモニア系エッチ
ャント等のアルカリ型エッチャントなどによる浸漬方式
やスプレー方式などを適用することができる。なおエッ
チング処理に際しては、従来と同様に金属板の露出部に
必要に応じてポリマー等からなる保護層が設けられる。
従来に準じることができる。従って銅層をエッチングす
る場合には、例えば塩化第二鉄系エッチャントや塩化第
二銅系エッチャント、過酸化水素・硫酸系エッチャント
等の酸性型エッチャント、あるいはアンモニア系エッチ
ャント等のアルカリ型エッチャントなどによる浸漬方式
やスプレー方式などを適用することができる。なおエッ
チング処理に際しては、従来と同様に金属板の露出部に
必要に応じてポリマー等からなる保護層が設けられる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、薄肉金属箔のエッチン
グ除去方式で所望の厚肉回路を有する金属板放熱式の基
板を容易に、かつ従来の汎用な製造設備を利用して効率
的に形成することができる。従ってエッチング対象の金
属箔の厚肉化を防止でき、これにより良柔軟性による絶
縁層を介した金属板との能率的な接着作業性を維持しつ
つエッチング処理に要する時間の増大も回避でき、入手
困難な厚物箔も不要となり、めっきレジストの使用が可
能となってその必要厚の薄肉化で工程を短縮できレジス
ト被覆パターンの形成効率も向上して厚肉回路を有する
金属基板を製造効率よく得ることができる。
グ除去方式で所望の厚肉回路を有する金属板放熱式の基
板を容易に、かつ従来の汎用な製造設備を利用して効率
的に形成することができる。従ってエッチング対象の金
属箔の厚肉化を防止でき、これにより良柔軟性による絶
縁層を介した金属板との能率的な接着作業性を維持しつ
つエッチング処理に要する時間の増大も回避でき、入手
困難な厚物箔も不要となり、めっきレジストの使用が可
能となってその必要厚の薄肉化で工程を短縮できレジス
ト被覆パターンの形成効率も向上して厚肉回路を有する
金属基板を製造効率よく得ることができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）製造工程を例
示した断面説明図。
示した断面説明図。
１：金属板 ２：絶縁層 ３：薄肉金属箔 ４：めっきレジスト層からなる被覆パターン ５：厚肉めっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 望 兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電線 工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 森田 英史 兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電線 工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 吉岡 道彦 兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地 三菱電線 工業株式会社伊丹製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板の上に絶縁層を介して薄肉の金属
箔を接着してなる基板の前記金属箔の上に、めっきレジ
スト層からなる被覆パターンを形成したのち、めっきレ
ジスト層で被覆されていない金属箔面の上に厚さが１０
０μmを超える所定厚の厚肉めっき層を形成し、その
後、金属箔上の前記被覆パターンを除去して露出した金
属箔部分と前記厚肉めっき層の表層部をエッチング除去
することを特徴とする厚肉回路金属基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22213593A JPH0758443A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 厚肉回路金属基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22213593A JPH0758443A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 厚肉回路金属基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758443A true JPH0758443A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16777725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22213593A Pending JPH0758443A (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 厚肉回路金属基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758443A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112584622A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 睿明科技股份有限公司 | 薄型线路制作方法 |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP22213593A patent/JPH0758443A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112584622A (zh) * | 2019-09-27 | 2021-03-30 | 睿明科技股份有限公司 | 薄型线路制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7378227B2 (en) | Method of making a printed wiring board with conformally plated circuit traces | |
| US7802361B2 (en) | Method for manufacturing the BGA package board | |
| US7169313B2 (en) | Plating method for circuitized substrates | |
| KR100427794B1 (ko) | 다층 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP2008218728A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP2006093650A (ja) | 無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 | |
| US6515233B1 (en) | Method of producing flex circuit with selectively plated gold | |
| JP2000101244A (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
| US6383401B1 (en) | Method of producing flex circuit with selectively plated gold | |
| CN110402020B (zh) | 一种柔性印刷线路板及其制造方法 | |
| US5504992A (en) | Fabrication process of wiring board | |
| US7910156B2 (en) | Method of making circuitized substrate with selected conductors having solder thereon | |
| CN113891569A (zh) | 一种基于半加成法的线路保型蚀刻的制作方法 | |
| JPH05183259A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| WO2019172123A1 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0758443A (ja) | 厚肉回路金属基板の製造方法 | |
| JP2001196738A (ja) | 金属ベース回路基板とその製造方法 | |
| KR101231273B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JPH10135598A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS60263494A (ja) | 記録電極板の製造法 | |
| JP4168798B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0951155A (ja) | ソルダーマスクの形成方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005268593A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |