JP2003115665A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JP2003115665A JP2003115665A JP2001306654A JP2001306654A JP2003115665A JP 2003115665 A JP2003115665 A JP 2003115665A JP 2001306654 A JP2001306654 A JP 2001306654A JP 2001306654 A JP2001306654 A JP 2001306654A JP 2003115665 A JP2003115665 A JP 2003115665A
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- Japan
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- circuit board
- manufacturing
- cable
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板を製造する際に、
デスミア処理用マスクを確実かつ簡単に施すことができ
るフレキシブルプリント基板の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 部品実装部とケーブル部とを有するプリ
ント基板における前記ケーブル部にデスミア処理に耐性
を有する処理用金属膜ｆを形成し、前記プリント基板の
デスミア処理を行い、次いで前記処理用金属膜を除去す
るプリント基板の製造方法。
デスミア処理用マスクを確実かつ簡単に施すことができ
るフレキシブルプリント基板の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 部品実装部とケーブル部とを有するプリ
ント基板における前記ケーブル部にデスミア処理に耐性
を有する処理用金属膜ｆを形成し、前記プリント基板の
デスミア処理を行い、次いで前記処理用金属膜を除去す
るプリント基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造方法に係り、とくに多層フレキシブルプリント基板の
製造方法に関する。
造方法に係り、とくに多層フレキシブルプリント基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に汎用されるプリント基板は、
電子機器のコンパクト化に伴って立体的な部品実装を必
要とすることが多い。このために、部品実装部にケーブ
ル部を併せ持った多層フレキシブルプリント基板が利用
されている。
電子機器のコンパクト化に伴って立体的な部品実装を必
要とすることが多い。このために、部品実装部にケーブ
ル部を併せ持った多層フレキシブルプリント基板が利用
されている。
【０００３】このケーブル部を有する多層フレキシブル
プリント基板は、図２(a)，(b)に示すように、内層にケ
ーブル部が設定され、ケーブル部側面が打抜き加工さ
れ、これにケーブル部が露出するように打抜き加工され
た外層および層間接着剤層（またはプリプレグ）が積層
される。
プリント基板は、図２(a)，(b)に示すように、内層にケ
ーブル部が設定され、ケーブル部側面が打抜き加工さ
れ、これにケーブル部が露出するように打抜き加工され
た外層および層間接着剤層（またはプリプレグ）が積層
される。
【０００４】すなわち図２(a)は、ケーブル部を有する
フレキシブルプリント基板の積層構造の概略を、上半分
だけ表示したものである。内層材１を挟んで接着剤層２
および外層材３が積層され、これが上下対称に配置され
る。そして、内層材１は、ケーブルを構成する中央部を
残して側部Ｙを打抜き加工する。接着剤層２および外層
材料３は、ケーブル部に相当する部分Ｘを打抜き除去す
る。
フレキシブルプリント基板の積層構造の概略を、上半分
だけ表示したものである。内層材１を挟んで接着剤層２
および外層材３が積層され、これが上下対称に配置され
る。そして、内層材１は、ケーブルを構成する中央部を
残して側部Ｙを打抜き加工する。接着剤層２および外層
材料３は、ケーブル部に相当する部分Ｘを打抜き除去す
る。
【０００５】これにより、図２（b）に断面構造を示
す、２つの部品実装部相互間をケーブル部で接続した、
ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント基板が出
来上がる。
す、２つの部品実装部相互間をケーブル部で接続した、
ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント基板が出
来上がる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この多層フレキシブル
プリント基板は、デスミア処理つまり穴加工時の穴壁
面、とくに内層の壁面に付着した樹脂残留物の除去処理
を行う。これは、プラズマあるいは過マンガン酸を用い
て行う。
プリント基板は、デスミア処理つまり穴加工時の穴壁
面、とくに内層の壁面に付着した樹脂残留物の除去処理
を行う。これは、プラズマあるいは過マンガン酸を用い
て行う。
【０００７】ここで、ケーブルは、導線の両面をポリイ
ミド樹脂製の絶縁カバーフィルムで被覆した構造となっ
ている。このポリイミド樹脂は、プラズマとか過マンガ
ン酸により侵食される性質があり、デスミア処理によっ
てカバーフィルムが損傷する。
ミド樹脂製の絶縁カバーフィルムで被覆した構造となっ
ている。このポリイミド樹脂は、プラズマとか過マンガ
ン酸により侵食される性質があり、デスミア処理によっ
てカバーフィルムが損傷する。
【０００８】この対策として、ケーブル部保護のため、
マスクを施してデスミア処理を行っている。
マスクを施してデスミア処理を行っている。
【０００９】しかし、マスクの貼り付け、引き剥がしに
かなりの労力を要するし、マスクがデスミア処理中に剥
がれてしまうという問題もある。
かなりの労力を要するし、マスクがデスミア処理中に剥
がれてしまうという問題もある。
【００１０】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、フレキシブルプリント基板を製造する際に、デスミ
ア処理用マスクを確実かつ簡単に施すことができるフレ
キシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
で、フレキシブルプリント基板を製造する際に、デスミ
ア処理用マスクを確実かつ簡単に施すことができるフレ
キシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、部品実装部とケーブル部とを有するプリント
基板における前記ケーブル部にデスミア処理に耐性を有
する処理用金属膜を形成し、前記プリント基板のデスミ
ア処理を行い、次いで前記処理用金属膜を除去するプリ
ント基板の製造方法、を提供するものである。
発明では、部品実装部とケーブル部とを有するプリント
基板における前記ケーブル部にデスミア処理に耐性を有
する処理用金属膜を形成し、前記プリント基板のデスミ
ア処理を行い、次いで前記処理用金属膜を除去するプリ
ント基板の製造方法、を提供するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の一実施例におけ
る工程図であり、フレキシブルプリント基板の穴加工前
工程Ａ、穴加工後工程Ｂ、デスミア処理を含む仕上げ処
理後工程Ｃ、の各断面状態を示している。
る工程図であり、フレキシブルプリント基板の穴加工前
工程Ａ、穴加工後工程Ｂ、デスミア処理を含む仕上げ処
理後工程Ｃ、の各断面状態を示している。
【００１３】図1における穴加工前工程Ａは、ケーブル
部を有するフレキシブルプリント基板の、穴明け加工直
前の断面状態を示している。この図１における左側の符
号によって示すように、概略構成としては、ベース材１
の上下両面に積層接着剤層２および外層材料３を設けて
積層板を形成する。
部を有するフレキシブルプリント基板の、穴明け加工直
前の断面状態を示している。この図１における左側の符
号によって示すように、概略構成としては、ベース材１
の上下両面に積層接着剤層２および外層材料３を設けて
積層板を形成する。
【００１４】これをより詳細に示すと、内層材料１の図
示上下両面に設けられた銅箔に内層パターンｅが形成さ
れて、カバーフィルムｄによって覆われている。そし
て、部品実装部では、積層接着剤層ｃ（２）、絶縁層ｂ
（３）、外層パターンａが形成される。
示上下両面に設けられた銅箔に内層パターンｅが形成さ
れて、カバーフィルムｄによって覆われている。そし
て、部品実装部では、積層接着剤層ｃ（２）、絶縁層ｂ
（３）、外層パターンａが形成される。
【００１５】この状態で、部品実装部では外層パターン
ａの表面に、またケーブル部ではカバーフィルムｄの表
面に、例えば無電解銅メッキによって銅箔ｆが形成され
る。デスミア処理のために銅箔ｆが必要とする厚みは、
２〜４μｍ程度である。
ａの表面に、またケーブル部ではカバーフィルムｄの表
面に、例えば無電解銅メッキによって銅箔ｆが形成され
る。デスミア処理のために銅箔ｆが必要とする厚みは、
２〜４μｍ程度である。
【００１６】次いで図1における穴加工後工程Ｂに示す
ように、スルーホールｇおよびヴィアホールｈが穴明け
加工により形成される。
ように、スルーホールｇおよびヴィアホールｈが穴明け
加工により形成される。
【００１７】この後、図1における仕上げ処理後工程Ｃ
に示すように、プラズマあるいは過マンガン酸を用い
て、スルーホールｇおよびヴィアホールｈのデスミア処
理が行われ、さらにスルーホールメッキおよび外層パタ
ーン形成を経て、ケーブル部のマスクであった銅箔が除
去される。
に示すように、プラズマあるいは過マンガン酸を用い
て、スルーホールｇおよびヴィアホールｈのデスミア処
理が行われ、さらにスルーホールメッキおよび外層パタ
ーン形成を経て、ケーブル部のマスクであった銅箔が除
去される。
【００１８】このように、メッキ工程は、無電解銅メッ
キおよびスルーホールメッキの合計２回を行うので、そ
の分は工程が増えるが、反面、手作業を要しなくなるか
ら工程全体としては効率的に作業を行うことができる。
キおよびスルーホールメッキの合計２回を行うので、そ
の分は工程が増えるが、反面、手作業を要しなくなるか
ら工程全体としては効率的に作業を行うことができる。
【００１９】（変形例）上記実施例では、デスミア処理
用マスクを無電解銅メッキにより形成したが、その代り
に他の薄膜形成処理つまりＣＶＤ、スパッタリング、蒸
着、イオンプレーティング等の技術を利用できることは
言うまでもない。
用マスクを無電解銅メッキにより形成したが、その代り
に他の薄膜形成処理つまりＣＶＤ、スパッタリング、蒸
着、イオンプレーティング等の技術を利用できることは
言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上述のように、プリント基板に
おけるケーブル部にデスミア処理に耐性を有する処理用
金属膜を形成し、デスミア処理後に処理用金属膜を除去
するようにしたため、デスミア処理に対して確実なマス
クが形成され、処置後にはマスクが除去される。これに
より、フレキシブルプリント基板の製造の効率化に資す
ることができる。
おけるケーブル部にデスミア処理に耐性を有する処理用
金属膜を形成し、デスミア処理後に処理用金属膜を除去
するようにしたため、デスミア処理に対して確実なマス
クが形成され、処置後にはマスクが除去される。これに
より、フレキシブルプリント基板の製造の効率化に資す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例における工程Ａ，Ｂ，Ｃを示
す説明図。
す説明図。
【図２】図２(ａ)は従来のフレキシブルプリント基板の
積層構造を示す図、図２(ｂ)はその詳細断面構造図。
積層構造を示す図、図２(ｂ)はその詳細断面構造図。
１ 内層材料
２ 積層接着剤層
３ 外層材料
a 外層パターン
b 絶縁層
c 積層接着剤層
d カバーフィルム
e 内層パターン
f 銅箔
g スルーホール
h ヴィアホール
Ｘ 打抜き加工箇所
Ｙ ケーブル側面部
フロントページの続き
(72)発明者 塚 原 利 幸
東京都港区芝大門一丁目12番15号 日本メ
クトロン株式会社内
Ｆターム(参考） 5E346 AA43 FF03 FF04 GG15 GG17
GG40
Claims (3)
- 【請求項１】部品実装部とケーブル部とを有するプリン
ト基板における前記ケーブル部に、デスミア処理に耐性
を有する処理用金属膜を形成し、 前記プリント基板のデスミア処理を行い、 次いで前記処理用金属膜を除去するプリント基板の製造
方法。 - 【請求項２】請求項1記載のプリント基板の製造方法に
おいて、 前記処理用金属膜は、無電解銅メッキにより形成される
銅箔である、プリント基板の製造方法。 - 【請求項３】請求項１記載のプリント基板の製造方法に
おいて、 前記処理用金属膜は、薄膜形成方法により形成されるプ
リント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306654A JP2003115665A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306654A JP2003115665A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115665A true JP2003115665A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=19126255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001306654A Pending JP2003115665A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115665A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098257A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2009231770A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| WO2009136603A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | フレックスリジッド配線基板とその製造方法 |
-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001306654A patent/JP2003115665A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098257A1 (ja) * | 2003-04-28 | 2004-11-11 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2009231770A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Nippon Mektron Ltd | 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| WO2009136603A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | フレックスリジッド配線基板とその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040412 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061006 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070302 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |