JPH05206653A - 多層プリント配線板用基板 - Google Patents
多層プリント配線板用基板Info
- Publication number
- JPH05206653A JPH05206653A JP4012594A JP1259492A JPH05206653A JP H05206653 A JPH05206653 A JP H05206653A JP 4012594 A JP4012594 A JP 4012594A JP 1259492 A JP1259492 A JP 1259492A JP H05206653 A JPH05206653 A JP H05206653A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- substrate
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- Prior art date
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高いレベルの高密度に外層回路を形成できる
ようにする。 【構成】 内層回路１が形成された内層回路板２に、表
面に外層回路形成用のメッキ層を施すための絶縁外層３
を積層して多層プリント配線板用基板Ａを作成する。絶
縁外層３の表面には金属箔が積層されていず、メッキに
よって外層回路を形成できる。
ようにする。 【構成】 内層回路１が形成された内層回路板２に、表
面に外層回路形成用のメッキ層を施すための絶縁外層３
を積層して多層プリント配線板用基板Ａを作成する。絶
縁外層３の表面には金属箔が積層されていず、メッキに
よって外層回路を形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
加工して使用される多層プリント配線板用基板に関する
ものである。
加工して使用される多層プリント配線板用基板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】実装の高密度化によってプリント配線板
として多層プリント配線板を用いることが多くなってお
り、高密度化がさらに高度に要求される今日では、内層
回路のパターンが高密度化するのは勿論、外層回路は内
層回路以上にパターン密度が高密度化しており、ピン間
（２．５４ｍｍ）５本レベルや７本レベルの密度で外層
回路を形成することが要求されるに至っている。
として多層プリント配線板を用いることが多くなってお
り、高密度化がさらに高度に要求される今日では、内層
回路のパターンが高密度化するのは勿論、外層回路は内
層回路以上にパターン密度が高密度化しており、ピン間
（２．５４ｍｍ）５本レベルや７本レベルの密度で外層
回路を形成することが要求されるに至っている。
【０００３】ここで多層プリント配線板は、内層回路が
形成された内層回路板の表面に所要枚数のプリプレグを
介して銅箔等の金属箔を積層して加熱加圧成形すること
によって金属箔張り多層積層板を作成し、この金属箔張
り多層積層板にスルーホールを設けた後に無電解メッキ
浴に浸漬してスルーホールの内周にスルーホールメッキ
を施し、そしてこの後に表面の金属箔をエッチング加工
して外層回路のパターン形成をすることによって、製造
されている。そしてこのように表面の金属箔をエッチン
グ加工して外層回路を形成する場合、金属箔の厚みが厚
いとアンダーカットが大きくなって高密度で回路形成す
ることが難しくなるために、外層回路を形成する金属箔
としては１８μｍ厚や１２μｍ厚の比較的薄いものが使
用されている。
形成された内層回路板の表面に所要枚数のプリプレグを
介して銅箔等の金属箔を積層して加熱加圧成形すること
によって金属箔張り多層積層板を作成し、この金属箔張
り多層積層板にスルーホールを設けた後に無電解メッキ
浴に浸漬してスルーホールの内周にスルーホールメッキ
を施し、そしてこの後に表面の金属箔をエッチング加工
して外層回路のパターン形成をすることによって、製造
されている。そしてこのように表面の金属箔をエッチン
グ加工して外層回路を形成する場合、金属箔の厚みが厚
いとアンダーカットが大きくなって高密度で回路形成す
ることが難しくなるために、外層回路を形成する金属箔
としては１８μｍ厚や１２μｍ厚の比較的薄いものが使
用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、金属箔をエッ
チング加工して外層回路を作成するに先立って、上記の
ように無電解メッキでスルーホールメッキが施される
が、このスルーホールメッキの際に金属箔の表面にも１
８〜２０μｍ程度の厚みのメッキ層が付着することにな
り、１８μｍの金属箔の厚みはメッキ層も含めて全体と
して３５〜４０μｍ程度に、１２μｍの金属箔の厚みは
３０〜３５μｍ程度になり、前者ではピン間３〜４本レ
ベルの密度でしか外層回路を作成することができず、後
者ではピン間４〜５本レベルの密度でしか外層回路を作
成することができないという問題があった。
チング加工して外層回路を作成するに先立って、上記の
ように無電解メッキでスルーホールメッキが施される
が、このスルーホールメッキの際に金属箔の表面にも１
８〜２０μｍ程度の厚みのメッキ層が付着することにな
り、１８μｍの金属箔の厚みはメッキ層も含めて全体と
して３５〜４０μｍ程度に、１２μｍの金属箔の厚みは
３０〜３５μｍ程度になり、前者ではピン間３〜４本レ
ベルの密度でしか外層回路を作成することができず、後
者ではピン間４〜５本レベルの密度でしか外層回路を作
成することができないという問題があった。
【０００５】このために厚みが９μｍと超薄いＵＴＣ
（Ultra Thin Copper ）銅箔を用いることが検討されて
いるが、このものは傷付き易いなど取扱いが難しく、ま
たアルミニウムキャリアに積層して補強した状態で使用
するために強酸でアルミニウムキャリアを溶解する工程
も必要など作業性も悪く、実用的ではない。しかもこの
９μｍの金属箔を用いてもスルーホールメッキによって
厚みが２５〜３０μｍ程度になって、外層回路の密度は
ピン間５〜６本レベルになり、外層回路の高密度化に限
界があるものであった。
（Ultra Thin Copper ）銅箔を用いることが検討されて
いるが、このものは傷付き易いなど取扱いが難しく、ま
たアルミニウムキャリアに積層して補強した状態で使用
するために強酸でアルミニウムキャリアを溶解する工程
も必要など作業性も悪く、実用的ではない。しかもこの
９μｍの金属箔を用いてもスルーホールメッキによって
厚みが２５〜３０μｍ程度になって、外層回路の密度は
ピン間５〜６本レベルになり、外層回路の高密度化に限
界があるものであった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、高いレベルの高密度に外層回路を形成することが
できる多層プリント配線板用基板を提供することを目的
とするものである。
あり、高いレベルの高密度に外層回路を形成することが
できる多層プリント配線板用基板を提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板用基板は、内層回路１が形成された内層回路板
２に、表面に外層回路４形成用のメッキ層５を施すため
の絶縁外層３を積層して成ることを特徴とするものであ
る。
ト配線板用基板は、内層回路１が形成された内層回路板
２に、表面に外層回路４形成用のメッキ層５を施すため
の絶縁外層３を積層して成ることを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【作用】絶縁外層３の表面には金属箔が積層されてい
ず、メッキによって外層回路４を形成することができ
る。
ず、メッキによって外層回路４を形成することができ
る。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。内層
回路板２は、例えば次のようにして作成される。すなわ
ち、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して調製したプリプレグを複数枚重ねると共
にさらにその両側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱
加圧成形することによって両面金属張り積層板を作成
し、各金属箔をエッチング加工してパターニング処理す
ることによって、内層回路１を表面に設けて作成される
ものである。そしてこの内層回路板２を用い、図１
（ａ）のようにその表裏面に所要枚数のプリプレグ８を
重ねて加熱加圧成形することによって、内層回路板２の
表面に絶縁外層３を積層した図１（ｂ）のような本発明
に係るアディティブ工法対応の多層プリント配線板用基
板Ａを得ることができるものである。
回路板２は、例えば次のようにして作成される。すなわ
ち、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を含浸乾燥して調製したプリプレグを複数枚重ねると共
にさらにその両側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱
加圧成形することによって両面金属張り積層板を作成
し、各金属箔をエッチング加工してパターニング処理す
ることによって、内層回路１を表面に設けて作成される
ものである。そしてこの内層回路板２を用い、図１
（ａ）のようにその表裏面に所要枚数のプリプレグ８を
重ねて加熱加圧成形することによって、内層回路板２の
表面に絶縁外層３を積層した図１（ｂ）のような本発明
に係るアディティブ工法対応の多層プリント配線板用基
板Ａを得ることができるものである。
【００１０】このように作成される多層プリント配線板
用基板Ａを用いてユーザーがアディティブ工法で多層プ
リント配線板に加工するものであるが、図２（ａ）のよ
うにインナービアホール（ＩＶＨ）９を設けたり、図２
（ｂ）のようにスルーホール１０を設けたり（スルーホ
ールメッキは設けない）して、基板としての商品価値を
高めるようにしてもよい。
用基板Ａを用いてユーザーがアディティブ工法で多層プ
リント配線板に加工するものであるが、図２（ａ）のよ
うにインナービアホール（ＩＶＨ）９を設けたり、図２
（ｂ）のようにスルーホール１０を設けたり（スルーホ
ールメッキは設けない）して、基板としての商品価値を
高めるようにしてもよい。
【００１１】次に上記のように作成される多層プリント
配線板用基板Ａを用いて多層プリント配線板を製造する
方法の一例を説明する。まず図３（ａ）のように基板Ａ
の絶縁外層３の表面にアディティブ用接着剤１１を塗布
して硬化させ、さらにこのように硬化させた接着剤１１
の表面を粗面化処理する。次に図３（ｂ）のようにＮＣ
ドリルマシン等を用いて基板Ａに貫通する孔明けをおこ
なってビヤホールやスルーホール１０を設ける。次に、
基板Ａを無電解銅メッキ浴に浸漬して無電解銅メッキを
おこなうことによって、図３（ｃ）のようにスルーホー
ル１０の内周にスルーホールメッキ１２を施す。このよ
うに無電解銅メッキをおこなう際に基板Ａの絶縁外層３
の表面にも１８〜２０μの厚みでメッキ層５が付着され
ることになる。
配線板用基板Ａを用いて多層プリント配線板を製造する
方法の一例を説明する。まず図３（ａ）のように基板Ａ
の絶縁外層３の表面にアディティブ用接着剤１１を塗布
して硬化させ、さらにこのように硬化させた接着剤１１
の表面を粗面化処理する。次に図３（ｂ）のようにＮＣ
ドリルマシン等を用いて基板Ａに貫通する孔明けをおこ
なってビヤホールやスルーホール１０を設ける。次に、
基板Ａを無電解銅メッキ浴に浸漬して無電解銅メッキを
おこなうことによって、図３（ｃ）のようにスルーホー
ル１０の内周にスルーホールメッキ１２を施す。このよ
うに無電解銅メッキをおこなう際に基板Ａの絶縁外層３
の表面にも１８〜２０μの厚みでメッキ層５が付着され
ることになる。
【００１２】そして、このメッキ層５にエッチング加工
してパターニング処理することによって、図３（ｄ）の
ようにメッキ層５で外層回路４を形成して多層プリント
配線板Ｂを作成することができる。メッキ層５は厚みが
１８〜２０μｍと薄いために、ピン間６〜８本レベルの
高い密度で外層回路４を形成することが可能なるもので
ある。
してパターニング処理することによって、図３（ｄ）の
ようにメッキ層５で外層回路４を形成して多層プリント
配線板Ｂを作成することができる。メッキ層５は厚みが
１８〜２０μｍと薄いために、ピン間６〜８本レベルの
高い密度で外層回路４を形成することが可能なるもので
ある。
【００１３】このようにメッキ層５をエッチング加工し
て外層回路４を形成する他、外層回路４を厚い厚みで形
成する場合には、図４に示すようにして外層回路４の形
成をおこなうことができる。すなわち図３（ｃ）のよう
にスルーホールメッキ１２を施して無電解銅メッキによ
るメッキ層５を基板Ａの絶縁外層３の表面に形成した
後、図４（ａ）のように回路パターン以外の部分におい
てメッキ層５の表面にドライフィルムエッチングレジス
ト等のエッチングレジスト１３を付着させて設ける。次
に基板Ａを電気銅メッキ浴に浸漬してメッキ層５に通電
することによって、図４（ｂ）のようにエッチングレジ
スト１３で覆われない部分においてメッキ層５の表面に
電気メッキ層１４を析出させ、そしてエッチングレジス
ト１３を除去した後、不要な部分のメッキ層５をソフト
エッチングして溶解除去することによって、図４（ｃ）
のようなメッキ層５に電気メッキ層１４が厚付けされて
形成される外層回路４を設けた多層プリント配線板Ｂを
作成することができるものである。
て外層回路４を形成する他、外層回路４を厚い厚みで形
成する場合には、図４に示すようにして外層回路４の形
成をおこなうことができる。すなわち図３（ｃ）のよう
にスルーホールメッキ１２を施して無電解銅メッキによ
るメッキ層５を基板Ａの絶縁外層３の表面に形成した
後、図４（ａ）のように回路パターン以外の部分におい
てメッキ層５の表面にドライフィルムエッチングレジス
ト等のエッチングレジスト１３を付着させて設ける。次
に基板Ａを電気銅メッキ浴に浸漬してメッキ層５に通電
することによって、図４（ｂ）のようにエッチングレジ
スト１３で覆われない部分においてメッキ層５の表面に
電気メッキ層１４を析出させ、そしてエッチングレジス
ト１３を除去した後、不要な部分のメッキ層５をソフト
エッチングして溶解除去することによって、図４（ｃ）
のようなメッキ層５に電気メッキ層１４が厚付けされて
形成される外層回路４を設けた多層プリント配線板Ｂを
作成することができるものである。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、内層回路が形成
された内層回路板に、表面に外層回路形成用のメッキ層
を施すための絶縁外層を積層して多層プリント配線板用
基板を作成するようにしたので、絶縁外層の表面には金
属箔が積層されていず、メッキによって外層回路を高い
レベルの高密度に形成することができるものである。
された内層回路板に、表面に外層回路形成用のメッキ層
を施すための絶縁外層を積層して多層プリント配線板用
基板を作成するようにしたので、絶縁外層の表面には金
属箔が積層されていず、メッキによって外層回路を高い
レベルの高密度に形成することができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ一部の断面図である。
（ｂ）はそれぞれ一部の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ一部の断面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ一部の断面図である。
【図３】多層プリント配線板の製造の一例を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ一部の断面図であ
る。
あり、（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ一部の断面図であ
る。
【図４】多層プリント配線板の製造の他例を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ一部の断面図であ
る。
あり、（ａ）乃至（ｃ）はそれぞれ一部の断面図であ
る。
１ 内層回路 ２ 内層回路板 ３ 絶縁外層 ４ 外層回路 ５ メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路が形成された内層回路板に、表
面に外層回路形成用のメッキ層を施すための絶縁外層を
積層して成ることを特徴とする多層プリント配線板用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012594A JPH05206653A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 多層プリント配線板用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4012594A JPH05206653A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 多層プリント配線板用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206653A true JPH05206653A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11809679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4012594A Withdrawn JPH05206653A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 多層プリント配線板用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206653A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232759A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Aic Inc | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
| US20150056472A1 (en) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminate for Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Using The Same |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4012594A patent/JPH05206653A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232759A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Aic Inc | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| US6286207B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Resin structure in which manufacturing cost is cheap and sufficient adhesive strength can be obtained and method of manufacturing it |
| US20150056472A1 (en) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminate for Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Using The Same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |