JPS63137499A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63137499A JPS63137499A JP28462986A JP28462986A JPS63137499A JP S63137499 A JPS63137499 A JP S63137499A JP 28462986 A JP28462986 A JP 28462986A JP 28462986 A JP28462986 A JP 28462986A JP S63137499 A JPS63137499 A JP S63137499A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法、特に盲経由孔（ブ
ラインド・バイア・ホール、Ｂ１１ｎ＋１ｖｉａ・ｈｏ
ｌｅ）を有する高密度多層印刷配線板の製造方法に関す
る。
ラインド・バイア・ホール、Ｂ１１ｎ＋１ｖｉａ・ｈｏ
ｌｅ）を有する高密度多層印刷配線板の製造方法に関す
る。
従来の印刷配線板では、部品挿入用の孔は勿論経由孔（
バイア・ホール）も貫通させてめっき等により孔内壁に
導体層を形成させるのが一般的である。
バイア・ホール）も貫通させてめっき等により孔内壁に
導体層を形成させるのが一般的である。
また、多層印刷配線板（以下多層板と称す）はその高多
層化に伴い一部の内層に埋込み経由孔（インナーレイヤ
ー・バイア・ホール、Ｉｎｎｅｔ−１ａｙｅｒ・ｖｉａ
−ｈｏｌｅ）を設ける設計も採用されている。
層化に伴い一部の内層に埋込み経由孔（インナーレイヤ
ー・バイア・ホール、Ｉｎｎｅｔ−１ａｙｅｒ・ｖｉａ
−ｈｏｌｅ）を設ける設計も採用されている。
近年、電子機器の性能上および経済上のニーズから実装
の高密度化の試みがなされている。
の高密度化の試みがなされている。
このために、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子デバイスの高集積化
、高速化が進められていることは勿論、これらを実装す
る印刷配線板についても高密度化が進められている。
、高速化が進められていることは勿論、これらを実装す
る印刷配線板についても高密度化が進められている。
前述の問題解決の一つの試みとして特願昭５８−０４９
８５８号（日本電気株式会社、新 隆士、松本正重。
８５８号（日本電気株式会社、新 隆士、松本正重。
安井 直）による１多層印刷配線板の製造方法′が提案
されている。この製造方法を第２図（Ａ）〜（Ｅ）に示
す。第２図（Ａ）、 （Ｂ）において、１は多層化基板
、 １ａ−１は１−２層を形成する積層板、１ａ−２は
３−４層を形成する積層板、１ａ−３は５−６層を形成
する積層板、１ｂ−１，１ｂ−２はプリプレグ層、２−
１〜２−６は銅箔である。この製造方法は第２図（Ｃ）
に示すように貫通孔３を設けるとともに、ブラインド・
バイア・ホール４−１１．４−１２を設け、これらに第
２図（Ｄ） 、 （Ｅ）に示すように導体層５を形成し
、最外層と最外層の次の層に位置する導体回路を接続す
るブラインド・バイア・ホール内空間が樹脂で充填され
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法である。
されている。この製造方法を第２図（Ａ）〜（Ｅ）に示
す。第２図（Ａ）、 （Ｂ）において、１は多層化基板
、 １ａ−１は１−２層を形成する積層板、１ａ−２は
３−４層を形成する積層板、１ａ−３は５−６層を形成
する積層板、１ｂ−１，１ｂ−２はプリプレグ層、２−
１〜２−６は銅箔である。この製造方法は第２図（Ｃ）
に示すように貫通孔３を設けるとともに、ブラインド・
バイア・ホール４−１１．４−１２を設け、これらに第
２図（Ｄ） 、 （Ｅ）に示すように導体層５を形成し
、最外層と最外層の次の層に位置する導体回路を接続す
るブラインド・バイア・ホール内空間が樹脂で充填され
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法である。
ｄはブラインド・バイア・ホールの底部と３層目の導体
回路との距離、ｐはバイア・ホールが穿設される位置を
示す。
回路との距離、ｐはバイア・ホールが穿設される位置を
示す。
上述した多層板の製造上の問題として、絶縁板にスルホ
ールを有し、かつ予め一面のみに導体回路パターンを形
成した２つの絶縁板を前記導体回路パターンを向い合せ
に各々最外層に配置し、その内側に予め導体回路パター
ンを形成した１つ以上の絶縁板とプリプレグとを介し積
み重ねた後に、加熱・加圧して多層化基板を形成する際
に、最外層にあるスルホールよりプリプレグのしみ出し
が生じ、その後、最外層に所望の導体回路パターンを形
成する工程でエツチング不良を起こすという欠点がある
。
ールを有し、かつ予め一面のみに導体回路パターンを形
成した２つの絶縁板を前記導体回路パターンを向い合せ
に各々最外層に配置し、その内側に予め導体回路パター
ンを形成した１つ以上の絶縁板とプリプレグとを介し積
み重ねた後に、加熱・加圧して多層化基板を形成する際
に、最外層にあるスルホールよりプリプレグのしみ出し
が生じ、その後、最外層に所望の導体回路パターンを形
成する工程でエツチング不良を起こすという欠点がある
。
本発明の目的は前記問題点を解消した多層印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法に対し、本発
明は絶縁板の導体回路パターン面にエポキシ樹脂ペース
トを塗り、乾燥し、スルホール内をエポキシ樹脂にて充
填したことによってこれらの絶縁板を積層したときにし
み出すプリプレグフローを押え、円滑に外層回路形成を
可能にするという独創的内容を有する。
明は絶縁板の導体回路パターン面にエポキシ樹脂ペース
トを塗り、乾燥し、スルホール内をエポキシ樹脂にて充
填したことによってこれらの絶縁板を積層したときにし
み出すプリプレグフローを押え、円滑に外層回路形成を
可能にするという独創的内容を有する。
本発明は絶縁板にスルホールを設け、かつ予め一面のみ
に導体回路パターンを形成し、他面は全面露光されたエ
ツチングレジストを形成する工程と、 前記絶縁板の導体回路パターン面にエポキシ樹脂ペース
トを塗布、乾燥させ、スルホール内をエポキシ樹脂で充
填する工程と、 前記エポキシ樹脂層とエツチングレジスト層を有する絶
縁板をエツチングレジスト剥離液にてエツチングレジス
ト層のみを剥離する工程と、前記エポキシ樹脂層を有す
る絶縁板の導体回路パターンを向い合せに各々最外層に
配置し、その内側に予め導体回路パターンを形成した１
つ以上の絶縁板とプリプレグとを介し積み重ねた後に、
加熱・加圧して多層化基板を形成する工程と。
に導体回路パターンを形成し、他面は全面露光されたエ
ツチングレジストを形成する工程と、 前記絶縁板の導体回路パターン面にエポキシ樹脂ペース
トを塗布、乾燥させ、スルホール内をエポキシ樹脂で充
填する工程と、 前記エポキシ樹脂層とエツチングレジスト層を有する絶
縁板をエツチングレジスト剥離液にてエツチングレジス
ト層のみを剥離する工程と、前記エポキシ樹脂層を有す
る絶縁板の導体回路パターンを向い合せに各々最外層に
配置し、その内側に予め導体回路パターンを形成した１
つ以上の絶縁板とプリプレグとを介し積み重ねた後に、
加熱・加圧して多層化基板を形成する工程と。
前記多層化基板の所望部分に貫通孔を設ける工程と。
前記貫通孔を有する多層化基板の貫通孔内壁を含めた全
面に無電解および電解銅めっきで導体層を形成した後、
印刷、エツチングにより最外層に所望の導体回路パター
ンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法である。
面に無電解および電解銅めっきで導体層を形成した後、
印刷、エツチングにより最外層に所望の導体回路パター
ンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法である。
以下、本発明の実施例を第１図（Ａ）〜（Ｌ）により工
程順に説明する。
程順に説明する。
第１図（Ａ）はバイア・ホールが形成される銅張り積層
板１ａ−１を示すもので、その上下両面には各々１層目
、２層目の導体層パターンを形成する銅箔２−１と２−
２を有している。
板１ａ−１を示すもので、その上下両面には各々１層目
、２層目の導体層パターンを形成する銅箔２−１と２−
２を有している。
先ず、第１図（Ｂ）のように銅張り積層板１ａ−１にバ
イア・ホール４−１をドリルにより穿設し、更に公知の
無電解めっきと電気めっき手段によりバイア・ホール４
−１を含む全面に導体層６を形成し、１層目、２層目の
導体層すなわち銅１２−１．２−２を接続する（第１図
（Ｃ，） ）。
イア・ホール４−１をドリルにより穿設し、更に公知の
無電解めっきと電気めっき手段によりバイア・ホール４
−１を含む全面に導体層６を形成し、１層目、２層目の
導体層すなわち銅１２−１．２−２を接続する（第１図
（Ｃ，） ）。
次に第１図（Ｄ）のように公知のテンティング法を用い
て１層面は全面に、２層面は所望する回路パターン部を
光感光性ドライフィルムレジスト７で被覆した後、１層
面の光感光性ドライフィルムレジスト７のカバーフィル
ムを剥がさずに、２層面のみを現像、エツチング、剥灘
工程を経て処理し第１図（Ｅ）のように２層面にのみ回
路パターンを形成し、１層面は光感光性ドライフィルム
７の残った多層板の１−２層（ｌａ−１）を得る。
て１層面は全面に、２層面は所望する回路パターン部を
光感光性ドライフィルムレジスト７で被覆した後、１層
面の光感光性ドライフィルムレジスト７のカバーフィル
ムを剥がさずに、２層面のみを現像、エツチング、剥灘
工程を経て処理し第１図（Ｅ）のように２層面にのみ回
路パターンを形成し、１層面は光感光性ドライフィルム
７の残った多層板の１−２層（ｌａ−１）を得る。
次に、エポキシ樹脂８を用い前記多層板の２層面より塗
布し、バイア・ホール４−１をエポキシ樹脂８で充填し
、乾燥し硬化する（第１図（Ｆ））。
布し、バイア・ホール４−１をエポキシ樹脂８で充填し
、乾燥し硬化する（第１図（Ｆ））。
次に、１層面にある光感光性ドライフィルムレジスト７
を剥離して第１図（Ｇ）に示すような多層板１−２層（
ｌａ−１）を得る。
を剥離して第１図（Ｇ）に示すような多層板１−２層（
ｌａ−１）を得る。
次に第１図（Ｇ）に示すように上述と同様な工法によっ
て５層面のみ回路パターンを形成し、バイア・ホールに
エポキシ樹脂８を充填した５−６層（ｌａ−３）と導体
のみを形成した３−４層（ｌａ−２）とプリプレグ層１
ｂ−１，１ｂ−２を組み合せ、更にその上面に前述の１
−２層（ｌａ−１）を載置した後、加熱・加圧して一体
化成形し多層化基板１を得る（第１図（Ｈ）） 、この
際、第１図（Ｇ）で示したバイア・ホール４−１．４−
２はいわゆる非貫通のブラインド・バイア・ホール４−
１１、４−１２として形成され、加湿・加圧されたプリ
プレグ１ｂ−１，１ｂ−２はエポキシ樹脂８により外部
に流れ出ることなく成形される。
て５層面のみ回路パターンを形成し、バイア・ホールに
エポキシ樹脂８を充填した５−６層（ｌａ−３）と導体
のみを形成した３−４層（ｌａ−２）とプリプレグ層１
ｂ−１，１ｂ−２を組み合せ、更にその上面に前述の１
−２層（ｌａ−１）を載置した後、加熱・加圧して一体
化成形し多層化基板１を得る（第１図（Ｈ）） 、この
際、第１図（Ｇ）で示したバイア・ホール４−１．４−
２はいわゆる非貫通のブラインド・バイア・ホール４−
１１、４−１２として形成され、加湿・加圧されたプリ
プレグ１ｂ−１，１ｂ−２はエポキシ樹脂８により外部
に流れ出ることなく成形される。
次に第１図（Ｉ）に示すように、部品挿入用の孔または
内層パターンに接続する孔をドリルにより穿孔し、貫通
孔３を設ける。
内層パターンに接続する孔をドリルにより穿孔し、貫通
孔３を設ける。
次に公知の無電解めっきと電気めっき手段により貫通孔
３の内壁を含む全面に導体層９を形成する（第１図（Ｊ
））。
３の内壁を含む全面に導体層９を形成する（第１図（Ｊ
））。
次に第１図（Ｋ）に示すように、公知のテンティング法
を用いて、貫通孔３および所望する回路パターン部を光
感光性ドライフィルムレジスト７で被覆した後、不要な
導体層９とその下層の導体層６および銅箔２−１．２−
６をエツチング除去して所望のブラインド・バイア・ホ
ールを有する本発明の多層印刷配線板を得る（第１図（
Ｌ））。
を用いて、貫通孔３および所望する回路パターン部を光
感光性ドライフィルムレジスト７で被覆した後、不要な
導体層９とその下層の導体層６および銅箔２−１．２−
６をエツチング除去して所望のブラインド・バイア・ホ
ールを有する本発明の多層印刷配線板を得る（第１図（
Ｌ））。
以上本発明によって得られたブラインド・バイア・ホー
ルを有する多層印刷配線板は最外層に所望する回路パタ
ーン部を形成するとき、プリプレグのバイア・ホールか
らのしみ出しがないため。
ルを有する多層印刷配線板は最外層に所望する回路パタ
ーン部を形成するとき、プリプレグのバイア・ホールか
らのしみ出しがないため。
エツチングのこり等の不良がなくなり、著しい歩留りの
向上を得ることができる。さらにプリプレグのバイア・
ホールからのしみ出しがないため、均一な積層圧力を得
、積層成形性の著しい向上を得ることができる。しかも
エポキシ樹脂が、プリプレグと導体間に介在することで
積層時におけるボイド等の不良が皆無になり、さらに層
間の密着力の向上を得ることができる効果を有するもの
である。
向上を得ることができる。さらにプリプレグのバイア・
ホールからのしみ出しがないため、均一な積層圧力を得
、積層成形性の著しい向上を得ることができる。しかも
エポキシ樹脂が、プリプレグと導体間に介在することで
積層時におけるボイド等の不良が皆無になり、さらに層
間の密着力の向上を得ることができる効果を有するもの
である。
第１図（Ａ）〜（Ｌ）は本発明の多層印刷配線板の製造
工程を示す断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は従来の多層
印刷配線板の製造工程を示す断面図である。 １・・・多層化基板、１ａ−１・・・１−２層を形成す
る積層板、１ａ−２・・・３−４層を形成する積層板、
１ａ−３・・・５−６層を形成する積層板、１ｂ−１，
１ｂ−２・・・プリプレグ層、２−１〜２−６・・・銅
箔、３・・・貫通孔、４・・・貫通したバイア・ホール
、４−１．４−２・・・バイア・ホール、４−１１ 、
４−１２・・・ブラインド・バイア・ホール、 ５，６
．９・・・導体層、７・・・感光性ドライフィルムレジ
スト、８・・・エポキシ樹脂層、ｄ・・・ブラインド・
バイア・ホールの底部と３層目の導体回路との距離、ｐ
・・・バイア・ホールが穿設される位置。
工程を示す断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は従来の多層
印刷配線板の製造工程を示す断面図である。 １・・・多層化基板、１ａ−１・・・１−２層を形成す
る積層板、１ａ−２・・・３−４層を形成する積層板、
１ａ−３・・・５−６層を形成する積層板、１ｂ−１，
１ｂ−２・・・プリプレグ層、２−１〜２−６・・・銅
箔、３・・・貫通孔、４・・・貫通したバイア・ホール
、４−１．４−２・・・バイア・ホール、４−１１ 、
４−１２・・・ブラインド・バイア・ホール、 ５，６
．９・・・導体層、７・・・感光性ドライフィルムレジ
スト、８・・・エポキシ樹脂層、ｄ・・・ブラインド・
バイア・ホールの底部と３層目の導体回路との距離、ｐ
・・・バイア・ホールが穿設される位置。
Claims (1)
- （１）絶縁板にスルホールを設け、かつ予め一面のみに
導体回路パターンを形成し、他面は全面露光されたエッ
チングレジストを形成する工程と、前記絶縁板の導体回
路パターン面にエポキシ樹脂ペーストを塗布、乾燥させ
、スルホール内をエポキシ樹脂で充填する工程と、 前記エポキシ樹脂層とエッチングレジスト層を有する絶
縁板をエッチングレジスト剥離液にてエッチングレジス
ト層のみを剥離する工程と、前記エポキシ樹脂層を有す
る絶縁板の導体回路パターンを向い合せに各々最外層に
配置し、その内側に予め導体回路パターンを形成した１
つ以上の絶縁板とプリプレグとを介し積み重ねた後に、
加熱・加圧して多層化基板を形成する工程と、前記多層
化基板の所望部分に貫通孔を設ける工程と、 前記貫通孔を有する多層化基板の貫通孔内壁を含めた全
面に無電解および電解銅めっきで導体層を形成した後、
印刷、エッチングにより最外層に所望の導体回路パター
ンを形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28462986A JPS63137499A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28462986A JPS63137499A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63137499A true JPS63137499A (ja) | 1988-06-09 |
Family
ID=17680941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28462986A Pending JPS63137499A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63137499A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159297A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Kokusai Electric Co Ltd | 多層印刷配線基板及びその製造方法 |
| US5258094A (en) * | 1991-09-18 | 1993-11-02 | Nec Corporation | Method for producing multilayer printed wiring boards |
| US6193910B1 (en) | 1997-11-11 | 2001-02-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Paste for through-hole filling and printed wiring board using the same |
| JP2011258909A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Subtron Technology Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP28462986A patent/JPS63137499A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03159297A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-09 | Kokusai Electric Co Ltd | 多層印刷配線基板及びその製造方法 |
| US5258094A (en) * | 1991-09-18 | 1993-11-02 | Nec Corporation | Method for producing multilayer printed wiring boards |
| US6193910B1 (en) | 1997-11-11 | 2001-02-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Paste for through-hole filling and printed wiring board using the same |
| JP2011258909A (ja) * | 2010-06-10 | 2011-12-22 | Subtron Technology Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
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