JPH08503174A

JPH08503174A - プリント回路基板の製造法およびその使用部材

Info

Publication number: JPH08503174A
Application number: JP6511508A
Authority: JP
Inventors: ベーントエークストレム，
Original assignee: メートフオイルスアーベー
Priority date: 1992-11-06
Filing date: 1993-09-30
Publication date: 1996-04-09
Also published as: US5617629A; SE470277B; SE9203327D0; DE69330253D1; ATE201549T1; EP0672334A1; AU5435394A; SE9203327L; EP0672334B1; WO1994012008A1

Abstract

(57)【要約】本発明は、プリント回路基板用の電気的に絶縁されている銅または銅合金のクラッドの基材を作成する方法に関するものであって、厚さ１〜３５μｍのパターン未形成の銅または銅合金の層が好ましくは両面に電気メッキにより形成されている銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルを、その銅または銅合金の面を電気絶縁性の樹脂含有基材に対接させた形で、加熱加圧下で積層する。銅または銅合金の層は、積層の後で上記絶縁性基材に強く接着し、かつ上記フォイルがこの銅または銅合金の層を引き裂くことなく銅または銅合金の層から容易に分離可能であるように、弱い対フォイル接着力を呈する状態にフォイルに電気メッキされている。このフォイルは積層を行う間はモールド板として作用して、従来のモールド板の使用を不要とする。また、本発明は、このような銅または銅合金のクラッドフォイルを、積層を行う間は銅または銅合金の層に対する一体化モールド板および基材として使用する方法を含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】プリント回路基板の製造法およびその使用部材この発明は、プリント回路基板（printed circuit boards）の製造法とその使用に関するものである。電子業界ではプリント回路基板の製造に、通常はプリント配線パターンを用いる。この技法は、通常、出発材料として銅クラッドプラスチック積層板を使用して製造される、いわゆるプリント回路を使用することを意味している。その銅層には、たとえばプリント法でまたは光化学的方法によって、配線パターンのコピーが転写される。いわゆるエッチレジストであるこの形成されたパターンは、後続して行われる余分な（不必要な）銅のエッチングによる除去期間中、保護材（必要な銅の）として働く。その後、この完成した配線パターンを保持している積層板上に電子部品を取付けて、最も簡単な形式の完成プリント回路板が得られる。この銅の導体は、所要の電気的接続を形成し、また積層板は機械的な支持体を形成している。この電子ユニットの省スペースおよび省重量に関する可能性は良好である。この方法によると、高い信頼性の実現と合理的な生産が可能である。最も一般的な基材（ベース）は、比較的簡単な回路に使用される、紙で補強されたフェノール樹脂積層板（ペーパー・レインフォースド・フェノーリック・ラミネート）と、高度の技術的要求がある場合に使用されるガラスクロス補強エポキシ樹脂積層板（グラスクロス・レインフォースド・エポキシレジン・ラミネート）である。上記以外の形式のファイバ強化積層板（ファイバ・レインフォースド・ラミネート）も使用されている。更に、プラスチック・フィルムやプラスチック被覆金属板などの基材も或る程度利用されている。銅フォイルを使って銅被覆を作る場合に、半硬化状樹脂（パーシャリー・キュアード・レジン）を含浸させた基材形成用ファイバ含浸材料（いわゆるプリプレグ）の上に、銅のフォイル（箔）を載せ、続いて高温下で高い圧力でモールドすることは、一般的な方法である。これによって、樹脂の最終的な硬化が行われ、ファイバ材料は、シート状に圧縮され、このシートには銅フォイルも接着される。この銅フォイルの厚さは、通常は３５μｍであるが、それより厚い或いは薄いフォイルもある。別の一般的な方法は加熱および加圧によって、プラスチック・フィルム上に銅フォイルを接着する（グリュイング）方法である。電子技術の分野における急速な発達に伴って、特に導線の幅が狭くかつ導体相互の間隔が狭い回路において、良好な寸法精度を持ったプリント回路に対する需要が増加している、現に、線幅が０．１〜０．２ｍｍでかつこれと同等の線相互間間隔を持ったプリント回路が、既に求められている。将来は、更に寸法の小さなものが要求されることになろう。この様な発達は、より薄い銅層を持った積層板に対する要求を生じさせている。ここ数年間に、厚さが６〜１２μｍという銅フォイルを持った積層板がますます実用されるようになった。より薄い銅フォイルを使用すると、いわゆるアンダーカットが減少するという様な利点が得られる。アンダーカットは、エッチング溶液が、銅層の保護されていない部分を溶解するのみならずエッチレジストで覆われている銅の中までも食刻することに起因して、エッチレジスト直下の銅が除去されることと理解されている。アンダーカットは、特に導線の幅が小さいパターンの場合に、その寸法精度を許容できない程に低下させるという、難しい問題である。小さな導体幅に対するアンダーカットの影響については、更に詳しく次に説明する。エッチレジストそれ自体を高い精度をもって塗布することは、正確な技法を使用すれば、可能である。しかし、アンダーカットのために、本質的にはエッチレジストのマスキング技術によって可能である筈の、たとえば線の幅および導体間隔の良好な寸法精度を維持することに困難さを生じる。より薄い銅層が有利であるというのは、小さな線幅と小さな導体間隔についてのみではない。薄い銅層は、より大きな線幅や導体間についてもその寸法精度を改善することになり、それは、たとえば電子的な構造物を製作する際に導体相互間の電気的影響を考慮せねばならぬ様な場合に有利である。これらの要求は、たとえば高周波数で動作する電子システム等において、将来増加するものと予想される。より薄い銅層を使用することによる別の利点はエッチング時間が可成り短縮され、またエッチング溶液の消費量が少なくなることである。薄い銅層を使えば銅の消費量も同様に減少する。この後者の理由によって、寸法精度に対する要求がそれ程高くない場合にも、薄い銅層は有利であることが判る。導体の銅の厚さが大きいことを必要とする場合には、周知の方法による、銅の化学的被着によって、または電気的被着によって、その厚さを増すことができる。このことは、大抵の場合は完成プリント回路の全表面中の小さな部分にしか過ぎない、その回路の金属でカバーされている部分のみに銅が使用されることを意味している。導体の銅の厚さは、適当な技法を使用すれば良好な寸法精度をもって増大させることができ、また、表裏両面に銅の配線パターンが形成されている絶縁基材の場合には、その基材の両面のプリント回路相互間のみならず電気部品取付け用の孔にも電気的接続を形成する、いわゆるスルーホール・メッキ法を使用して適当に増大させることができる。この場合には、スルーホールのメッキを含むどの様な付加処理段も必要ではない。導体の主要部分およびスルーホールのメッキ層は、一様な同時被着金属層を構成しており、信頼性が高いという利点がある。上述した、一方の表面または表裏両面に配線パターンを有する比較的簡単なプリント回路基板の他に、いわゆる多層（マルチレイヤー）プリント回路基板が市販されている。その様な多層プリント回路基板は、それぞれ好ましくは両面に、配線パターンが形成されている金属層または合金層を有する、熱硬化性樹脂含浸強化材料の薄い積層板の絶縁性基材からなる数層のいわゆる内層と、完全には硬化していない熱硬化性樹脂を含浸した強化材料から成るいわゆるプリプレグ・シートとより成り、このプリプレグ・シートは上記の内層の相互間に配置されている。多層プリント回路基板は、高級電子装置用に使用されるもので、屡々、中間プリプレグ・シートを有する上記した種類の２層またはそれ以上の内層で構成されている。更に、複数の内層の重積体（スタック）の両面には、金属または合金の薄層を一面に有する上記した種類の積層板から成る外側層が設けられている。その金属層は外側を向いている。或る場合には、この外側層は、上記積層板の代わりに金属または合金の薄いフォイルで構成されている。一番外側の内層と上記の外側層との間にもプリプレグ・シートが設けられている。薄い銅層を有するプリント回路基板の製造プロセスがスェーデン国特許第７１１０９２９−２号に開示されている。この特許の場合には、たとえばアルミニウムである仮基材を使ってその上に薄い連続的な銅層を電子メッキしている。この仮基材上の銅層を絶縁性基材に対接させ、加熱および加圧してこの基材に積層している。この積層工程の後その仮基材はエッチングして、または機械的にひき剥がして除去される。数枚の銅クラッド積層板または多層基板は、このプロセス中に、前述したその他のプロセス中と同様に、同時にモールドされる。製造された積層板の表面が充分良好な平滑度および清浄度を呈するようにするため、上記の様な種々のいわゆる積層板の重積体（スタックすなわち積重ねたもの）の間にモールド板を配置する。この様なモールド板は、多くの場合、厚さが少なくとも１．５ｍｍの鋼性である。モールド工程に先立って、このモールド板は注意深く磨くと共に清浄化して、廃棄される製品の数を少なくし得るようにする。工場敷地内に存在する已むを得ない塵埃もこの廃棄問題に大きな影響を及ぼす。モールド板を取扱うことは高価につきまた難しいことではあるが、数１０年間に亘って必要であると考えられて来た。この発明によれば、上記した難しくかつ高価につく、従来のモールド板の使用を排することが可能になった。この発明は、プリント回路基板用の、銅または銅合金クラッド電気絶縁性基材の製造法に関するものである。銅または銅合金の未パターン処理層が電気メッキ法により１〜３５μｍ好ましくは１〜１８μｍの厚さに一方の面好ましくは両面に形成されている銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルを、その銅または銅合金の表面を電気絶縁性の樹脂含有基材に対接させた状態で、加熱加圧して積層する。上記の銅または銅合金の層は、フォイル上に次の様な具合に電気メッキされている。すなわち、この複数銅または銅合金層は、積層後絶縁性基材に強固に接着し、同時にフォイルに対してまたは接着力低減中間層に対しては非常に弱い接着力を呈するようにメッキする。この接着力低減層を有することのあるフォイルは銅または銅合金層を引き裂くことなしにこの銅または銅合金層から容易に分離すなわち剥がすことができる。この発明の特徴とするところは、積層工程中上記のフォイルがモールド板として働き、そのため従来のモールド板を使用せずに済むことである。この発明を通じて、使い捨て型の新しいフォイルが使用される。このフォイル上には銅または銅合金層が電気メッキされる。従って従来の鋼板を使用した場合における上記したような清浄化の問題や塵埃の問題はすべて除かれる。アルミニウムと銅は、鋼に比べると熱の良導体であるから、熱硬化性樹脂の硬化度がより均一になるために、製造される銅積層体の品質はより均一である上に良質なものとなる。この発明によれば、非常に一様な銅表面を持った積層板を得ることができる。これは、積層工程において電気メッキされた銅または銅合金層が、それよりも厚くかつ柔らかい（ソフト）アルミニウムまたは銅のフォイルに付着しているという事実に因るのである。従って、直下に位置しているガラス・ファイバ・クロスの組織は銅表面には転写されない。そのために、通常この技術で使用されているガラス・ファイバ・クロスよりも目の粗い（coarser）ガラス・ファイバ・クロスを使用できるようになる。この目の粗いクロスは薄い（thinner）クロスよりも、積層板に対して良好な寸法安定性を与える。その上、目の粗いクロスは安価である。この銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルの適切な厚さは５０〜６００μｍであり、好ましくは１００〜４００μｍ、最も好ましい厚さは１５０〜４００μｍである。前述したように、通常の鋼製モールド板は、通常約１．５ｍｍの厚さである。この発明によれば、モールド板が占有するスペースが減少するので、プレス機の容量が増加する。その上、アルミニウムと銅は鋼に比べて熱伝導率が高いので、モールド・サイクルに費やされる時間を短縮することができる。この樹脂含有絶縁性基板は、多くの異種材料たとえばエポキシ樹脂またはポリイミドを含浸させたガラス・ファイバ・クロス、或いはフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を含浸させた紙などで構成することもできる。この発明により、積層工程後の銅またはアルミニウムのフォイルと銅または銅合金層との間に必要な弱い接着力を得るためには、幾つかの異なった方法を使用することができる。フォイルに、たとえば、酸化アルミニウムのような酸化物から成る接着力低減被覆を形成することができる。この様な方法はスェーデン国特許第７４０５４４９−５号に開示されている。上記とは別の方法では、フォイル上にクロム層を電気メッキする。アルミニウム・フォイルを使用する場合には、このフォイル上に０．１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜５μｍの厚さに銅層または銅合金層を電気メッキし、続いて０．０１〜１．５μｍ、好ましくは０．０５〜１．０μｍの厚さにクロム層を電気メッキし、次に前述した１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの厚さに銅または銅合金の層を設けるやり方が適当している。また、上記の代わりに銅または銅合金のフォイルを使用する場合は、そのフォイル上に０．０１〜１．５μｍ、好ましくは０．０５〜１．０μｍの厚さのクロム層を電気メッキし、続いて上記の１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍ厚さの銅または銅合金の層を設けるやり方が適当する。銅フォイルを使用するかアルミニウム・フォイルを使用するかに関係なく、フォイルにはクロム層を施す前に電気メッキによって表面積増大層（surface magn ifying layer）を形成しておくことが良い。この表面積増大層は銅または銅合金より成るものであることが好ましい。接着力を弱くする別の方法が米国特許第３９６９１９９号に記載されている。その方法に従えば、フォイルを、アルカリ金属の亜鉛酸塩、鉄の水溶性塩、コバルトまたはニッケルおよび錯生成剤を含むアルカリ水溶液で処理する。次に、施された被覆を除去するために、このフォイルを酸処理する。その後でフォイル上に銅の電気メッキを施す。弱い接着力を得るための別の方法は、フォイルをピロリン酸銅の水溶液中で３０〜９５°Ｃ、好ましくは、５０〜７５°Ｃの温度で無電流（currentless）処理をすることである。次に、たとえば、上記と同じ溶液を用い、同じ温度で、３〜８Ａ／ｄｍ²の電流密度で、銅の電気メッキを行う。米国再発行特許第２９８２０号の例１には、上記の弱い接着力を得るための１つの方法も開示されている弱い接着力とするために上述のどの方法を用いるかにかかわらず、次の、銅の電気メッキは、上記と同じかまたは異なる電流密度で、１ステップまたはそれ以上の複数ステップで行うことができる。この種々の銅メッキ浴は幾つかの異なった組成とすることができる。この電気メッキは、積層工程の後で絶縁性基材に対して良好な接着力を呈する、表面積増大作用を持つ樹枝状の（dendrite resembl ing）表面層が得られるように、適性に行われる。表面積層増大層には、次に、通常はバリヤ層が形成される。このバリヤ層は、たとえば亜鉛層とすることができ、銅の表面を不動態化（安定化）させることを目的としている。この発明による方法は、いわゆる多層プリント回路基板の製造に特に適するものである。両面に銅または銅合金のメッキを施された、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルは、次に、両面に銅または銅合金の配線パターンが形成されている、プラスチック積層板でできた数個の内層（inner laye rs）といわゆるプリプレグ・シートとより成るモールド重積体（mould stacks）の、上面およびその重積体相互間に置かれる。上記プリプレグ・シートは上記内層の相互間および各重積体の一番下の内層の外面と銅クラッド・アルミニウム・フォイルとの間に置かれている。このプリプレグ・シートは、好ましくは半硬化状態のエポキシ樹脂または同様な物質を含浸させたガラス・ファイバ・クロスより成るものである。ある数のその様なモールド重積体（mould stacks）を積重ねた重積体（stack）を、通常のモールド板を使わずに加熱加圧下でモールドする。このモールド工程の後で、モールド重積体は、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルに沿って、或いはそれらのフォイルに施された接着力低減中間層に沿って、分離される。得られた多層基板の２つの外面上におけるカバーされていない銅表面には、次に通常の手法で配線パターンを形成することができる。使用済みのフォイルは製造業者に戻され、そこで新しいフォイルの製造に利用される。従って、この発明による上記の方法は、環境面および経済性の面からも好ましい方法である。この発明は、また、厚さが５０〜６００μｍ、好ましくは１００〜４００μｍで最も好ましい厚さとしては１５０〜４００μｍであり、一方の面または好ましくは両方の面に厚さが１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの銅層または複数の銅合金層が電気メッキにより形成された銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルを、プリント回路基板の製造時の銅クラッド積層板のモールド期間中に、使用することから成る。この銅層は、モールド工程の後、フォイルに対して或いはフォイルに形成された接着力低減層に対して、接着力低減層を持っていることもあるこのフォイルを銅層から容易に剥がし得るような、弱い接着力を呈するように、フォイル上に電気メッキされる。この発明を、更に、ここに記載されている具体的な例によって説明する。その例１は、従来のモールド板を使用することなしに、この発明の一実施形態に従って、銅クラッドアルミニウム・フォイルにより銅クラッド積層板を製造する態様を示すものである。例２は、例１と同じプロセスを示しているが、この場合は銅クラッド銅フォイルを使用している。例１厚さ２００μｍのアルミニウムフォイル（箔）を、次の物質を含む水溶液中において温度４０°Ｃで３０秒間エッチングを行った。ＮａＯＨ３０ｇ／ｌロシェル塩４６ｇ／ｌ炭酸ナトリウム４６ｇ／ｌ次に、アルミニウムフォイルを脱イオン水中ですすぎ洗いした。次の段階（ステップ）では、このアルミニウムフォイルに次の水溶液中において温度４０°Ｃで亜鉛被覆またはジンケート処理被覆（zincate）を形成した。ＮａＯＨ５０ｇ／ｌ酸化亜鉛５ｇ／ｌロシェル塩５０ｇ／ｌ硝酸ナトリウム１ｇ／ｌ塩化鉄２ｇ／ｌ次に、アルミニウムフォイルを再び脱イオン水中ですすぎ洗いした後、電気メッキ段階において次の物質を含む水溶液を用いて電気メッキを行った。ピロリン酸カリウム２９０ｇ／ｌピロリン酸銅５０ｇ／ｌこの水溶液のｐＨは８．５である。電流密度５Ａ／ｄｍ²で電気メッキを２０秒間行った。次に、アルミニウムフォイルを脱イオン水中で洗浄した。次に、アルミニウムフォイルを次の物質を含む水溶液において温度２８°Ｃ、電流密度５Ａ／ｄｍ²で２０秒間処理して、その表面に粗い表面構造を形成した（即ち、こぶ状メッキを施した）。硫酸銅７ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ８０ｇ／ｌこの粗い銅の表面の上に、次の物質を含む水溶液を使用して温度２８°Ｃ、電流密度２５Ａ／ｄｍ²で別の封孔用（シーリング）銅層を形成した。硫酸銅６５ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ７０ｇ／ｌ電気メッキは４０秒間行った。この時点までに得られた粗い表面層を含めた銅の厚みの合計は約２．５μｍであった。次に、アルミニウムフォイルを次の物質を含む水溶液中で、温度３０°Ｃ、電流密度２０Ａ／ｄｍ²で２０秒間電気メッキして、クロム被覆層またはクロメート処理（chromate）層を形成した。クロム酸３０ｇ／ｌ（ＣｒＯ₃としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ０．３ｇ／ｌ次に、アルミニウムフォイルを次の物質を含むｐＨ８．５の水溶液において電流密度５Ａ／ｄｍ²で２０秒間電気メッキした。ピロリン酸カリウム２９０ｇ／ｌピロリン酸銅５０ｇ／ｌ次に、アルミニウムフォイルを次の物質を含む水溶液中で、温度２８°Ｃ、電流密度３５Ａ／ｄｍ²で６０秒間電気メッキした。硫酸銅６５ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ７０ｇ／ｌ得られた銅層の厚さは７μｍであった。次に、アルミニウムフォイルを次の物質を含む水溶液中で、温度３０°Ｃ、電流密度１０Ａ／ｄｍ²で３０秒間電気メッキした。硫酸銅７ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ８０ｇ／ｌこの段階では粗い銅の表面が得られた。次に、アルミニウムフォイルを次の物質を含む水溶液において温度２８°Ｃ、電流密度３５Ａ／ｄｍ²で電気メッキした。硫酸銅６５ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ７０ｇ／ｌ次に、アルミニウムフォイルに既知の方法で銅の不動態化（passivating）層を形成した。上述の方法により、分離可能な（releasable）厚さ約９μｍの銅層がアルミニウムフォイルの両面に得られた。従来のプレス（圧着）機に、次のような複数のシート（薄板）を各々が他者の上に載るように順番に積重ね（stack）た。上記複数のシートとは、上述の方法により得られた１つの銅被覆アルミニウムフォイル、エポキシ樹脂を含浸させた型７６２８のガラス・ファイバ・クロスからなる５枚のプリプレグ・シート、別の１つの銅被覆アルミニウムフォイル、上記と同様の５枚のプリプレグのシート、およびまた別の１つの銅被覆アルミニウムフォイルの諸シートである。上記の重積体（積重ねたシート）は、１８０°Ｃで１．５時間、従来のプレスプレート（板）を用いずに圧力３５ｋｐ／ｃｍ²を加えてプレスした。両面に強く接着した銅層を有する積層板が得られ、こうして形成された積層板は容易に分離できた。かなり薄いプレスプレート（アルミニウムフォイル）およびかなり粗いガラス・ファイバ・クロスを使用したにもかかわらず、得られた積層の銅表面はＲ_z＝３．５μｍ、Ｒ_A＝０．５μｍの粗さになった。これは非常に良好な値である。例２厚さ２００μｍの銅フォイルを注意深く清浄化した。次に、この銅フォイルを次の物質を含む水溶液中で温度２８°Ｃ、電流密度５Ａ／ｄｍ²で２０秒間処理して、その表面に粗い表面構造を形成した（こぶ状メッキを施した）。硫酸銅（金属銅としての計算値）７ｇ／ｌＨ₂ＳＯ₄ ８０ｇ／ｌこの粗い銅の表面の上に、次の物質を含む水溶液において温度２８°Ｃ、電流密度２５Ａ／ｄｍ²で別の封孔用銅層を形成した。硫酸銅６５ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ７０ｇ／ｌ電気メッキは４０秒間行った。この時点までに得られた粗い表面層を含めた銅の厚みの合計は約２．５μｍであった。次に、この銅フォイルを次の物質を含む水溶液中で温度３０°Ｃ、電流密度２０Ａ／ｄｍ²で２０秒間電気メッキして、クロム被覆層またはクロメート処理（c hromate）層を形成した。クロム酸３０ｇ／ｌ（ＣｒＯ₃としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ０．３ｇ／ｌ次に、この銅フォイルを次の物質を含むｐＨ８．５の水溶液中で、電流密度５Ａ／ｄｍ²で２０秒間電気メッキした。ピロリン酸カリウム２９０ｇ／ｌピロリン酸銅５０ｇ／ｌ次に、銅フォイルを次の物質を含む水溶液中で、温度２８°Ｃ、電流密度３５Ａ／ｄｍ²で６０秒間電気メッキした。硫酸銅６５ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ７０ｇ／ｌ得られた銅層の厚みは７μｍであった。次に、銅フォイルを次の物質を含む水溶液中で、温度３０°Ｃ、電流密度１０Ａ／ｄｍ²で３０秒間電気メッキした。硫酸銅７ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ８０ｇ／ｌこの段階では粗い銅の表面が得られた。次に、この銅フォイルを次の物質を含む水溶液中で、温度２８°Ｃ、電流密度３５Ａ／ｄｍ²で電気メッキした。硫酸銅６５ｇ／ｌ（金属銅としての計算値）Ｈ₂ＳＯ₄ ７０ｇ／ｌ次に、この銅フォイルに既知の方法で銅の不動態化層を形成した。上述の方法により、分離可能な厚さ約９μｍの銅層を両面に形成したアルミニウムまたは銅フォイルが得られた。従来のプレス（圧着）機に、次のような複数のシートを各々が他者の上に載るように順番に積重ねた。上記複数のシートとは、上述の方法により得られた１つの銅被覆アルミニウムまたは銅フォイル、エポキシ樹脂を含浸させた型７６２８のガラス・ファイバ・クロスからなる５枚のプリプレグ・シート、別の１つの銅被覆のアルミニウムまたは銅フォイル、上記と同様の５枚のプリプレグ・シート、およびまた別の１つの銅被覆アルミニウムまたは銅フォイルの諸シートである。上記の重積体は、１８０°Ｃで１．５時間、従来のプレスプレートを用いずに圧力３５ｋｐ／ｃｍ²を加えてプレスした。両面に強く接着した銅層を有する２つの積層板が得られ、こうして形成された積層板は容易に分離できた。かなり薄いプレスプレート（銅フォイル）およびかなり粗いガラス・ファイバ・クロスを使用したにもかかわらず、得られた積層板の銅表面はＲ_z＝３．８μｍ、Ｒ_A＝０．５μｍの粗さになった。これは非常に良好な値である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩＣ２５Ｄ 3/58 9541−4Ｋ (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＵ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＫ，ＵＡ，ＵＳ，ＶＮ

Claims

【特許請求の範囲】１．厚さが１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の未パターン化層を片面または好ましくは両面に電気メッキにより形成した銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成るフォイルを、電気絶縁性の樹脂含有基材に対し上記銅または銅合金の表面を対接させた形で加熱加圧下で積層する方法であって、上記銅または銅合金の層は、上記積層後上記絶縁性の基材には強固に接着し、また上記フォイルまたは接着力低減中間層に対しては非常に弱い接着力を呈し、この銅または銅合金の層を引き裂くことなしに、接着力低減層を有していることもある上記フォイルを上記銅または銅合金の層から容易に分離できるように、上記フォイル上に電気メッキされ、かつ、上記フォイルは、上記積層期間中モールド板として作用することにより通常のモールド板の使用を排除可能とした、プリント回路基板を製造するための銅または銅合金クラッドの電気絶縁性基材の製造方法。２．上記樹脂含有電気絶縁性基材は、エポキシ樹脂またはポリイミドを含浸させたガラス・ファイバ・クロス、またはフェノール・フォルムアルデヒド樹脂を含浸させた紙からなるものである、請求項１に記載の方法。３．上記銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルの厚さが、５０〜６００μｍ、好ましくは１００〜４００μｍ、最も好ましくは１５０〜４００μｍである、請求項１または２に記載の方法。４．上記銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルは、クロムまたは酸化アルミニウム等の酸化物からなる接着力低減層が形成されているものである、請求項１乃至３に記載の方法。５．上記フォイルはアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるものであって、上記フォイルは、厚さ０．１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜５μｍの銅または銅合金の層で電気メッキされ、その後、厚さ０．０１〜１．５μｍ、好ましくは０．０５〜１．０μｍの電気メッキされたクロム層、および厚さ１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の層が電気メッキされているものである、請求項４に記載の方法。６．上記フォイルは銅または銅合金からなるものであって、上記フォイルは、厚さ０．０１〜１．５μｍ、好ましくは０．０５〜１．０μｍのクロム層で電気メッキされ、その後、厚さ１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の層が電気メッキされているものである、請求項４に記載の方法。７．上記クロム層を電気メッキする前に、電気メッキによる表面積増大層、いわゆる処理が施されている請求項５または６に記載の方法。８．上記表面積増大層は銅または銅合金からなるものである、請求項７に記載の方法。９．上記アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルは、ピロリン酸銅を含む水溶液中において温度３０〜９５°Ｃで電流を使用せずに処理され、その上に、例えば、同じ上記水溶液中において同じ上記温度で電流密度３〜８Ａ／ｄｍ² を用いて銅の電気メッキを施されたものである、請求項１乃至３に記載の方法。１０．上記メッキが１つの段階または複数の段階で行なわれている請求項１乃至９に記載の方法。１１．上記積層段階の後、絶縁性基材に対して良好な接着力を与えるような樹枝状表面の表面積増大層が得られるように上記電気メッキを行う、請求項１０に記載の方法。１２．化学処理または電気メッキ等により得られた上記表面積増大層は、上記銅表面を不動態化するために亜鉛等のバリア層が形成されているものである、請求項１０または１１に記載の方法。１３．請求項１乃至１２に記載の方法を用いていわゆる多層プリント回路基板を作成するものである、請求項１乃至１２に記載の方法。１４．両面に銅または銅合金層が電気メッキされている銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルを、両面に銅または銅合金の配線パターンが形成されているプラスチック積層板から成る複数の内層と、好ましくは半硬化状のエポキシ樹脂または類似物を含浸させたガラス・ファイバ・クロスから成り、上記層内の相互間および各重積体の最端部にある上記内層の外面と上記銅または銅合金がメッキされているフォイルとの間に配置されているプリプレグ・シートと、より成るシートの重積体の相互間および頂面に配置し、このような複数のシートの重積体から成る材料を従来のモールド板を使用せずに加熱加圧下でモールドし、このモールドの後、上記シートの重積体を上記銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルに沿って、または上記フォイルに施された接着力低減層に沿って互いに分離する、請求項１３に記載の方法。１５．厚さ１〜３５μｍ、好ましくは１〜１８μｍの銅または銅合金の層が、片面または好ましくは両面に電気メッキで形成された、厚さ５０〜６００μｍ、好ましくは１００〜４００μｍ、最も好ましくは１５０〜４００μｍの銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルを、プリント回路基板の作成のための銅または銅合金クラッド積層板のモールドにおける銅または銅合金の層用の基材とモールド板との複合体として、使用する方法であって、上記銅または銅合金の層が、モールドの後、上記フォイルに対してまたは上記フォイルに形成された接着力低減層に対しては弱い接着力を呈し、上記接着力低減層を持っていることもある上記フォイルを上記銅または銅合金の層から容易に分離できるように上記フォイルに電気メッキさている、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金のフォイルの使用方法。