JPH02113589A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02113589A JPH02113589A JP26662088A JP26662088A JPH02113589A JP H02113589 A JPH02113589 A JP H02113589A JP 26662088 A JP26662088 A JP 26662088A JP 26662088 A JP26662088 A JP 26662088A JP H02113589 A JPH02113589 A JP H02113589A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、いわゆる転写法を利用した印刷配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
転写法を利用した印刷配線板の製造方法の１例を第４図
！８１〜（ｇ）に示す。導電性の仮基板１上に金属薄膜
２をめっきにより形成する（第４図（ａ））。
！８１〜（ｇ）に示す。導電性の仮基板１上に金属薄膜
２をめっきにより形成する（第４図（ａ））。
金属薄膜２の上に、めっきレジスト３のイメージング（
ｉｍａｇｉｎｇ）により、形成しようとする導体回路と
逆のネガパターンを作製しくすなわち、形成しようとす
る導体回路の裏返しのパターンで金属薄膜２が露出する
ように、金属薄膜２をめっきレジスト３で覆い）、露出
している金泥薄膜２の上に電気めっきにより導体回路４
を形成する（第４図（ｂ））。導体回路４の接着力を高
めるため、導体回路４の表面に粗面化処理を施した（第
４図（Ｃ））後、めっきレジスト３を剥離除去する（第
４図（ｄ））。この粗面化処理は、電気めっきにより、
導体回路４の表面に粗化めっき皮膜５を形成することに
より行っている。つぎに、仮基板１の導体回路４形成面
側に絶縁層材料７を重ね合わせて（第４図（８１）、成
形プレス（矢印Ａ、Ｂで示す）等により、導体回路４と
絶縁層８とを一体化し、仮基板１を剥離する（第４図（
ｆ））。表面の金属薄膜２をエツチング等により除去し
て印刷配線板２０が得られる（第４図（ｇ））。
ｉｍａｇｉｎｇ）により、形成しようとする導体回路と
逆のネガパターンを作製しくすなわち、形成しようとす
る導体回路の裏返しのパターンで金属薄膜２が露出する
ように、金属薄膜２をめっきレジスト３で覆い）、露出
している金泥薄膜２の上に電気めっきにより導体回路４
を形成する（第４図（ｂ））。導体回路４の接着力を高
めるため、導体回路４の表面に粗面化処理を施した（第
４図（Ｃ））後、めっきレジスト３を剥離除去する（第
４図（ｄ））。この粗面化処理は、電気めっきにより、
導体回路４の表面に粗化めっき皮膜５を形成することに
より行っている。つぎに、仮基板１の導体回路４形成面
側に絶縁層材料７を重ね合わせて（第４図（８１）、成
形プレス（矢印Ａ、Ｂで示す）等により、導体回路４と
絶縁層８とを一体化し、仮基板１を剥離する（第４図（
ｆ））。表面の金属薄膜２をエツチング等により除去し
て印刷配線板２０が得られる（第４図（ｇ））。
このように、転写法を利用した印刷配線板の製造方法は
、たとえば、導体回路を形成するためにエツチングを行
わずにすむため、導体回路のサイドエツチングが発生せ
ず、高密度の微細な回路パターンを形成できる点で優れ
ている。しかも、導体回路４の底面に粗化めっき皮膜５
が形成されているので、粗化めっき皮膜のない場合に比
べると、導体回路４と絶縁層８との接着力が強くなって
いる。
、たとえば、導体回路を形成するためにエツチングを行
わずにすむため、導体回路のサイドエツチングが発生せ
ず、高密度の微細な回路パターンを形成できる点で優れ
ている。しかも、導体回路４の底面に粗化めっき皮膜５
が形成されているので、粗化めっき皮膜のない場合に比
べると、導体回路４と絶縁層８との接着力が強くなって
いる。
しかし、上記従来の印刷配線板の製造方法は、導体回路
の表面のみに、電気めっきによる粗面化処理を行ってい
たので、回路パターンが粗い部分はど粗面化処理のため
のめっきが多く施されることになり、下記■および■の
問題点があった。
の表面のみに、電気めっきによる粗面化処理を行ってい
たので、回路パターンが粗い部分はど粗面化処理のため
のめっきが多く施されることになり、下記■および■の
問題点があった。
■ 導体回路の表面を粗面化処理するための電気めっき
時に、回路パターンの密度の大小により、電流密度分布
（粗な部分へ電流が集中する傾向がある）が発生し、そ
の分布にしたがって粗面状態が異なるため、回路接着力
が異なる。すなわち、回路パターン密度の高い部分は接
着力が低く、回路パターン密度の低い部分は接着力が高
くなる■ 粗面化処理するための電気めっき時に、回路
パターン密度の高い部分の接着力を高めようとすると、
回路パターン密度の低い部分に粗化めっき皮膜が多くつ
きすぎる（第４図（Ｃ）に５ａで示す）ため、粗面が大
きくなりすぎるという欠点がある。このため、粗化めっ
き皮膜がレジストの厚みを越えて形成され、後の工程で
めっきレジストを剥離できなくなるという問題点が発生
する。
時に、回路パターンの密度の大小により、電流密度分布
（粗な部分へ電流が集中する傾向がある）が発生し、そ
の分布にしたがって粗面状態が異なるため、回路接着力
が異なる。すなわち、回路パターン密度の高い部分は接
着力が低く、回路パターン密度の低い部分は接着力が高
くなる■ 粗面化処理するための電気めっき時に、回路
パターン密度の高い部分の接着力を高めようとすると、
回路パターン密度の低い部分に粗化めっき皮膜が多くつ
きすぎる（第４図（Ｃ）に５ａで示す）ため、粗面が大
きくなりすぎるという欠点がある。このため、粗化めっ
き皮膜がレジストの厚みを越えて形成され、後の工程で
めっきレジストを剥離できなくなるという問題点が発生
する。
そこで、この発明は、導体回路と絶縁層との接着力が導
体回路の粗密によりばらつくということを少なくするこ
とができる印刷配線板の製造方法を提供することを課題
とする。
体回路の粗密によりばらつくということを少なくするこ
とができる印刷配線板の製造方法を提供することを課題
とする。
上記課題を解決するため、この発明にかかる印刷配線の
製造方法は、めっきレジストを用いてめっき法により導
体回路が表面に形成された仮基板から前記めっきレジス
トを除去することにより前記仮基板の導体回路形成面全
面を露出させ、同導体回路形成面全面を粗面化処理した
のち、絶縁層との一体化を行うものとされている。
製造方法は、めっきレジストを用いてめっき法により導
体回路が表面に形成された仮基板から前記めっきレジス
トを除去することにより前記仮基板の導体回路形成面全
面を露出させ、同導体回路形成面全面を粗面化処理した
のち、絶縁層との一体化を行うものとされている。
仮基板の導体回路形成面全面を露出させ、同導体回路形
成面全面を粗面化処理するので、粗面化処理時に、被処
理面に電流密度の分布が生じなくなり、粗面化処理が被
処理面に均一に施される。
成面全面を粗面化処理するので、粗面化処理時に、被処
理面に電流密度の分布が生じなくなり、粗面化処理が被
処理面に均一に施される。
これにより、導体回路の粗密に関わらず、導体回路表面
が均一に粗面化される。したがって、導体回路のパター
ン密度の大小によって絶縁層との接着力が異なるという
ことが防がれ、また、導体回路のパターン密度の低い部
分に粗化めっき皮膜を厚（形成しなくてもすみ、めっき
レジストの除去ができないということが防がれる。
が均一に粗面化される。したがって、導体回路のパター
ン密度の大小によって絶縁層との接着力が異なるという
ことが防がれ、また、導体回路のパターン密度の低い部
分に粗化めっき皮膜を厚（形成しなくてもすみ、めっき
レジストの除去ができないということが防がれる。
つぎに、この発明にかかる印刷配線板の製造方法を、そ
の実施例を表す図面を参照しながら詳しく説明する。
の実施例を表す図面を参照しながら詳しく説明する。
第１図（ａ＋〜（ａは、この発明にかかる印刷配線板の
製造方法の第１の実施例を工程順に模式的に表す。
製造方法の第１の実施例を工程順に模式的に表す。
まず、少なくとも表面が導電性である仮基板１の表面に
剥離層となる金属薄膜２を形成する（第１図（ａ））。
剥離層となる金属薄膜２を形成する（第１図（ａ））。
仮基板１としては、ステンレス、チタンなどの導電性の
金属板が使用されるが、絶縁基体の表面に導電性の層を
形成したものが使用されてもよい。これら導電性の金属
板や層は、仮基板上に剥離層となる金属薄膜、導体回路
などを電気めっきにより形成するときの電極として利用
される。仮基板１は、必要に応じて、少な（とも導体回
路を形成しようとする面を研冴、脱脂、酸処理などを適
宜施してもよい。前記剥離層は、たとえば、仮基板１を
電気めっきしたり、陽極電解処理や重クロム酸液浸漬処
理等のばくり処理を行ったりすることにより形成される
。
金属板が使用されるが、絶縁基体の表面に導電性の層を
形成したものが使用されてもよい。これら導電性の金属
板や層は、仮基板上に剥離層となる金属薄膜、導体回路
などを電気めっきにより形成するときの電極として利用
される。仮基板１は、必要に応じて、少な（とも導体回
路を形成しようとする面を研冴、脱脂、酸処理などを適
宜施してもよい。前記剥離層は、たとえば、仮基板１を
電気めっきしたり、陽極電解処理や重クロム酸液浸漬処
理等のばくり処理を行ったりすることにより形成される
。
金属薄膜２の上に、めっきレジスト３のイメージングに
より、形成しようとする導体回路と逆のネガパターンを
作製しくすなわち、形成しようとする導体回路の裏返し
のパターンで金属薄膜２が露出するように、金属薄膜２
をめっきレジスト３で覆い）、露出している金属薄膜２
の上に電気めっきにより導体回路４を形成する（第１図
（ｂ））。
より、形成しようとする導体回路と逆のネガパターンを
作製しくすなわち、形成しようとする導体回路の裏返し
のパターンで金属薄膜２が露出するように、金属薄膜２
をめっきレジスト３で覆い）、露出している金属薄膜２
の上に電気めっきにより導体回路４を形成する（第１図
（ｂ））。
つぎに、めっきレジスト３を剥離などにより除去し、仮
基Ｆｊ、１の導体回路形成面全面を露出させる（第１図
（Ｃ））。そして、仮基板１の導体回路形成面全面を粗
面化処理する（第１図（ｄ））。この粗面化処理では、
電気めっきなどのめっき法により、微細な粗面６を形成
するのである。
基Ｆｊ、１の導体回路形成面全面を露出させる（第１図
（Ｃ））。そして、仮基板１の導体回路形成面全面を粗
面化処理する（第１図（ｄ））。この粗面化処理では、
電気めっきなどのめっき法により、微細な粗面６を形成
するのである。
仮基板１の導体回路４形成面側に絶縁層材料７を重ね合
わせて（第１図（ｅ））、成形プレス（矢印Ａ、Ｂで示
す）等により、導体回路４と絶縁層８とを一体化し、仮
基板ｌを剥離する（第１図（「））。表面の金属薄膜２
および微細な粗面６をエツチング等により除去して印刷
配線板１０が得られる（第１図（川）。この微細な粗面
６は、エツチングにより十分に除去され、隣り合う導体
回路４間の絶縁不良といった問題を生じない。
わせて（第１図（ｅ））、成形プレス（矢印Ａ、Ｂで示
す）等により、導体回路４と絶縁層８とを一体化し、仮
基板ｌを剥離する（第１図（「））。表面の金属薄膜２
および微細な粗面６をエツチング等により除去して印刷
配線板１０が得られる（第１図（川）。この微細な粗面
６は、エツチングにより十分に除去され、隣り合う導体
回路４間の絶縁不良といった問題を生じない。
第２図（ａｌ〜（ｈ）は、この発明の第２の実施例を工
程順に模式的に表す。導体回路４の形成までは、上記第
１の実施例と同様に行う。第２図中、第１図と同じもの
には同じ番号、記号を付している。
程順に模式的に表す。導体回路４の形成までは、上記第
１の実施例と同様に行う。第２図中、第１図と同じもの
には同じ番号、記号を付している。
形成された導体回路４の表面に粗面化処理を施した（第
２図（Ｃ））後、めっきレジスト３を剥離除去して仮基
板ｌの導体回路形成面全面を露出させる（第２図（ｄ）
）。以下、導体回路４表面のみに施す粗面化処理を「第
１次組面化処理」と言う。第１次組面化処理は、たとえ
ば、電気めっきにより、導体回路４の表面に粗化めっき
皮膜５を形成することにより行っている。そして、仮基
板１の導体回路形成面全面を粗面化処理する（第２図（
ｅ））。
２図（Ｃ））後、めっきレジスト３を剥離除去して仮基
板ｌの導体回路形成面全面を露出させる（第２図（ｄ）
）。以下、導体回路４表面のみに施す粗面化処理を「第
１次組面化処理」と言う。第１次組面化処理は、たとえ
ば、電気めっきにより、導体回路４の表面に粗化めっき
皮膜５を形成することにより行っている。そして、仮基
板１の導体回路形成面全面を粗面化処理する（第２図（
ｅ））。
以下、仮基板１の導体回路形成面全面に施す粗面化処理
を「第２次組面化処理」と言う。第２次組面化処理では
、第１次組面化処理で形成された、第３図（ａ）にも見
るような比較的粗い粗化めっき皮膜５および金属薄膜２
の上に、電気めっきなどのめっき法により、第３図（ｂ
）にもみるようなより微細な粗面６を形成するのである
。
を「第２次組面化処理」と言う。第２次組面化処理では
、第１次組面化処理で形成された、第３図（ａ）にも見
るような比較的粗い粗化めっき皮膜５および金属薄膜２
の上に、電気めっきなどのめっき法により、第３図（ｂ
）にもみるようなより微細な粗面６を形成するのである
。
第２次組面化処理の後は、第１の実施例と同様にして印
刷配線板１１を得る（第２図（ｆ）−（ｇ）−（ｈ）ま
た、導体回路の全体を第１次組面化処理により形成した
粗化めっき皮膜５とするようにしてもよい。
刷配線板１１を得る（第２図（ｆ）−（ｇ）−（ｈ）ま
た、導体回路の全体を第１次組面化処理により形成した
粗化めっき皮膜５とするようにしてもよい。
上記第２の実施例は、第１次組面化処理も行っているの
で、導体回路と絶縁層との接着力は、第１の実施例と比
べると、導体回路のパターン密度によりややばらつくこ
とがあるが、大きくなっている。また、最終工程の剥離
層（金属薄Ｉ９りのエツチング除去が容易になるという
利点もある。
で、導体回路と絶縁層との接着力は、第１の実施例と比
べると、導体回路のパターン密度によりややばらつくこ
とがあるが、大きくなっている。また、最終工程の剥離
層（金属薄Ｉ９りのエツチング除去が容易になるという
利点もある。
第２次組面化処理に続いて、接着力の耐熱・耐薬品性を
向上させる亜鉛めっき、クロメート処理を実施してから
絶縁層を形成するようにしてもよい。このようにすると
、導体回路と絶縁層との接着力が、熱や薬品に対して劣
化しにくくなるので好ましい。
向上させる亜鉛めっき、クロメート処理を実施してから
絶縁層を形成するようにしてもよい。このようにすると
、導体回路と絶縁層との接着力が、熱や薬品に対して劣
化しにくくなるので好ましい。
第２次組面化処理を複数回行って、導体回路と絶縁層と
の接着力をさらに向上させることもてきる。第２次組面
化処理を複数回行う場合、同じ方法で粗面化処理を行っ
てもよいし、異なった粗面化処理を行ってもよい。後者
の場合、たとえば、エツチングにより仮基板の導体回路
形成面全面を粗面化したのち、さらに電気めっきにより
粗面化するという方法が採られる。
の接着力をさらに向上させることもてきる。第２次組面
化処理を複数回行う場合、同じ方法で粗面化処理を行っ
てもよいし、異なった粗面化処理を行ってもよい。後者
の場合、たとえば、エツチングにより仮基板の導体回路
形成面全面を粗面化したのち、さらに電気めっきにより
粗面化するという方法が採られる。
この発明では、第１次組面化処理、第２次組面化処理は
、いずれも、一般的な粗化めっきにより行うことができ
るが、エツチング（たとえば、浸漬、スプレーまたは電
解）など他の方法により行ってもよい。被処理面に通電
する場合には、電気めっきを行う場合と同じ効果が得ら
れる。
、いずれも、一般的な粗化めっきにより行うことができ
るが、エツチング（たとえば、浸漬、スプレーまたは電
解）など他の方法により行ってもよい。被処理面に通電
する場合には、電気めっきを行う場合と同じ効果が得ら
れる。
第１次組面化処理は、たとえば、ＣｕＳＯ４・５ＨＪを
１０〜２５０ ｇ／／！、ＩＩｚＳＯ４を１０〜２５０
ｇ／β、必要に応じて、少量のＰＥＧ （ポリエチレ
ングリコール）系添加剤、６０ｐｐｍ程度の塩化物イオ
ン（ＣＩ−）などを含む適当な配合のめっき液を調製し
、電流密度２Ａ／ｄｊ程度、エアー攪拌しながら電気め
っきで銅を粗面状に析出することにより行われる。Ｃｕ
５Ｏ，・５１１．０は、多いほど高電流密度でめっき可
能になるが、多すぎると均一電着性が劣ることがあるの
で、７０ｇ／β程度が好ましい。１ｌｚｓＯ４は多いほ
ど均一電着性良好であるが、多すぎるとＣｕＳＯ４を多
く入れられないことがあるので、１８０ｇ／ｌ程度が適
当である。ＰＥＧ系添加剤を添加すると＞ｍ回路溝への
析出性が向上する。
１０〜２５０ ｇ／／！、ＩＩｚＳＯ４を１０〜２５０
ｇ／β、必要に応じて、少量のＰＥＧ （ポリエチレ
ングリコール）系添加剤、６０ｐｐｍ程度の塩化物イオ
ン（ＣＩ−）などを含む適当な配合のめっき液を調製し
、電流密度２Ａ／ｄｊ程度、エアー攪拌しながら電気め
っきで銅を粗面状に析出することにより行われる。Ｃｕ
５Ｏ，・５１１．０は、多いほど高電流密度でめっき可
能になるが、多すぎると均一電着性が劣ることがあるの
で、７０ｇ／β程度が好ましい。１ｌｚｓＯ４は多いほ
ど均一電着性良好であるが、多すぎるとＣｕＳＯ４を多
く入れられないことがあるので、１８０ｇ／ｌ程度が適
当である。ＰＥＧ系添加剤を添加すると＞ｍ回路溝への
析出性が向上する。
第２次相面化処理は、たとえば、ＣＬＩＳＯ４・５Ｈ２
０を１０〜２５０ ｇ／ｉ、 ＨｇＳＯ４を１０〜２５
０ ｇ／１１必要に応じて、ｌｌＮ０□を１０〜２００
ｇ／ｊ！。
０を１０〜２５０ ｇ／ｉ、 ＨｇＳＯ４を１０〜２５
０ ｇ／１１必要に応じて、ｌｌＮ０□を１０〜２００
ｇ／ｊ！。
２０ｐｐｍ程度の塩化物イオン（Ｃ１→などを含む適当
な配合のめっき液を聞製し、第１次組面化処理よりも高
電流密度、たとえば、５Ａ／ｄ−程度で攪拌せずに３分
間程度電気めっきして銅を微細な粗面として析出するこ
とにより行われる。Ｃｕ５Ｏａ・５＋１２０は、多いほ
ど高い電流密度でめっき可能になるが、多すぎると均一
電着性が劣ることがあるので、５０ｇ／β程度が好まし
い。１１□ＳＯ４は、多いほど均一電着性良好であるが
、多すぎるとＣＬＩＳＯ４を多く入れられないことがあ
るので、１００ ｇ／ｌ程度が適当である。ＨＮＯ！を
添加すると微細な粗面を形成する条件範囲が広くなるの
で、めっきの条件管理がしやすくなる。 ＨＮＯｓは、
多いほど高電流密度でのめっきが可能になるが、腐食性
があるので作業環境との兼ね合いを考慮して添加量を設
定するのが好ましく、３０ ｇ ／ ｌ程度が適当であ
る。塩化物イオンは、少ないほど高電流密度でのめっき
が可能になり、ｔｏｐｐｍ程度が適当である。また、第
２次相面化処理のめっき時に、攪拌を行う場合には、上
記電流密度よりもさらに高い電流密度にする必要がある
。工業的には、このようにして第２次相面化処理を行う
のが適切である第１次または第２次相面化処理のための
めっきを行う場合、めっき液を攪拌することがあるが、
その攪拌方法は限定されない。たとえば、エアー攪拌し
たり、めっき液をめっき槽内外で循環させてめっき槽外
で攪拌したりすることが可能である。めっき液をめっき
槽内外で循環させる場合には、めっき槽へのめっき液の
流入口、めっき槽からのめつき液の流出口をそれぞれ、
めっき液がめつき対象面に沿って流れるように配置して
もよい。
な配合のめっき液を聞製し、第１次組面化処理よりも高
電流密度、たとえば、５Ａ／ｄ−程度で攪拌せずに３分
間程度電気めっきして銅を微細な粗面として析出するこ
とにより行われる。Ｃｕ５Ｏａ・５＋１２０は、多いほ
ど高い電流密度でめっき可能になるが、多すぎると均一
電着性が劣ることがあるので、５０ｇ／β程度が好まし
い。１１□ＳＯ４は、多いほど均一電着性良好であるが
、多すぎるとＣＬＩＳＯ４を多く入れられないことがあ
るので、１００ ｇ／ｌ程度が適当である。ＨＮＯ！を
添加すると微細な粗面を形成する条件範囲が広くなるの
で、めっきの条件管理がしやすくなる。 ＨＮＯｓは、
多いほど高電流密度でのめっきが可能になるが、腐食性
があるので作業環境との兼ね合いを考慮して添加量を設
定するのが好ましく、３０ ｇ ／ ｌ程度が適当であ
る。塩化物イオンは、少ないほど高電流密度でのめっき
が可能になり、ｔｏｐｐｍ程度が適当である。また、第
２次相面化処理のめっき時に、攪拌を行う場合には、上
記電流密度よりもさらに高い電流密度にする必要がある
。工業的には、このようにして第２次相面化処理を行う
のが適切である第１次または第２次相面化処理のための
めっきを行う場合、めっき液を攪拌することがあるが、
その攪拌方法は限定されない。たとえば、エアー攪拌し
たり、めっき液をめっき槽内外で循環させてめっき槽外
で攪拌したりすることが可能である。めっき液をめっき
槽内外で循環させる場合には、めっき槽へのめっき液の
流入口、めっき槽からのめつき液の流出口をそれぞれ、
めっき液がめつき対象面に沿って流れるように配置して
もよい。
また、めっき方法も上述のものに限られず、めっき金属
のめっき液への供給方法も特に限定はない前記絶縁層材
料７としては、たとえば、樹脂を繊維質基材に含浸させ
てなるプリプレグ、樹脂のフィルムまたはシートなどが
使用される。また、絶縁層材料７を重ね合わせて成形プ
レスするという方法で導体回路４と絶縁層８とを一体化
する必要はなく、たとえば、仮基板をその導体回路形成
面がキャビティー内に向くようにしてキャビティーに配
置し、樹脂をキャビティー内に入れて成形して絶縁層８
を作るとともに、導体回路４と絶縁層８を一体化するよ
うにしてもよい。
のめっき液への供給方法も特に限定はない前記絶縁層材
料７としては、たとえば、樹脂を繊維質基材に含浸させ
てなるプリプレグ、樹脂のフィルムまたはシートなどが
使用される。また、絶縁層材料７を重ね合わせて成形プ
レスするという方法で導体回路４と絶縁層８とを一体化
する必要はなく、たとえば、仮基板をその導体回路形成
面がキャビティー内に向くようにしてキャビティーに配
置し、樹脂をキャビティー内に入れて成形して絶縁層８
を作るとともに、導体回路４と絶縁層８を一体化するよ
うにしてもよい。
なお、この発明は上記実施例に限定されない。
たとえば、導体回路は、全体的に同一の材料で作られて
いる必要はなく、ボンディング部分を別の導電性材料で
作るようにしてもよい。
いる必要はなく、ボンディング部分を別の導電性材料で
作るようにしてもよい。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は、下記具体的な実施例に限定されない。
が、この発明は、下記具体的な実施例に限定されない。
一実施例１−
上記第１の実施例にしたがって印刷配線板を作った（第
１図（ａｌ〜（ｇ））。
１図（ａｌ〜（ｇ））。
ビニールの粘着テープをマスキングテープとして用い、
同マスキングテープを貼りつけて片面をマスキングした
厚み１．０ ａｍのステンレス坂（仮基板１）に光沢硫
酸銅めっきを施し、同ステンレス板のマスキングしてい
ない方の片面に厚み４．５μの銅皮膜（全屈薄膜２）を
形成した。この光沢硫酸銅めっきは、つぎの条件で行っ
た。
同マスキングテープを貼りつけて片面をマスキングした
厚み１．０ ａｍのステンレス坂（仮基板１）に光沢硫
酸銅めっきを施し、同ステンレス板のマスキングしてい
ない方の片面に厚み４．５μの銅皮膜（全屈薄膜２）を
形成した。この光沢硫酸銅めっきは、つぎの条件で行っ
た。
得られた銅皮膜の上に、めっき用ドライフィルム（東京
応化工業株式会社製のプリント板めっき用ネガ型光硬化
性レジスト樹脂商標オーディルＡＰ９３８）（めっきレ
ジスト３）を用いて、形成しようとする導体回路パター
ンの裏返しのパターンで銅皮膜が露出するように、ネガ
パターンを形成した。
応化工業株式会社製のプリント板めっき用ネガ型光硬化
性レジスト樹脂商標オーディルＡＰ９３８）（めっきレ
ジスト３）を用いて、形成しようとする導体回路パター
ンの裏返しのパターンで銅皮膜が露出するように、ネガ
パターンを形成した。
さらに、光沢硫酸銅めっきを行い、前記露出した銅皮膜
の上に、厚み３０μｌのパターンめっき回路（導体回路
４）を形成した。この光沢硫酸銅めっきは、下記の条件
で行った。
の上に、厚み３０μｌのパターンめっき回路（導体回路
４）を形成した。この光沢硫酸銅めっきは、下記の条件
で行った。
つぎに、５重量％の水酸化ナトリウム水溶液によりレジ
ストを除去してステンレス板のパターンめっき回路の形
成された方の片面全面を露出させ、この面全面に、硫酸
銅粗化めっきにより粗面化めっき（第２次相面化処理）
を行って微細な粗面６を形成した。この硫酸銅粗化めっ
きは、下記の条件で行った。
ストを除去してステンレス板のパターンめっき回路の形
成された方の片面全面を露出させ、この面全面に、硫酸
銅粗化めっきにより粗面化めっき（第２次相面化処理）
を行って微細な粗面６を形成した。この硫酸銅粗化めっ
きは、下記の条件で行った。
全面に粗面化めっきの施された面にＦＲ−４（ＮＥＭＡ
規格）のプリプレグ（エポキシ樹脂をガラス布基材に含
浸させてなるもの）（絶縁層材料７）を重ね合わせて、
温度１７０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｒＡ、時間９０分間
の条件で加熱加圧成形し、一体化した。これにより、ス
テンレス板上に、銅皮膜を介して、導体回路が基板（絶
縁層８）に埋め込まれてなる積層板が形成された。この
積層板を銅皮膜とともに、ステンレス板から引き剥がし
たのち、表面の銅皮膜を過硫酸ナトリウムエツチング液
により除去し、印刷配線板１０を得た。
規格）のプリプレグ（エポキシ樹脂をガラス布基材に含
浸させてなるもの）（絶縁層材料７）を重ね合わせて、
温度１７０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｒＡ、時間９０分間
の条件で加熱加圧成形し、一体化した。これにより、ス
テンレス板上に、銅皮膜を介して、導体回路が基板（絶
縁層８）に埋め込まれてなる積層板が形成された。この
積層板を銅皮膜とともに、ステンレス板から引き剥がし
たのち、表面の銅皮膜を過硫酸ナトリウムエツチング液
により除去し、印刷配線板１０を得た。
実施例２
上記第２の実施例にしたがって印刷配線板を作った（第
２図（ａｌ〜（ｈ））。
２図（ａｌ〜（ｈ））。
導体回路４め形成までは実施例１と同様に行った。
導体回路４形成後、めっきレジスト３を除去せずに、つ
ぎの条件で１次硫酸銅粗化めっき（第１次組面化処理）
を行い、パターンめっき回路の表面に厚み８μｍの粗化
めっき皮膜５を形成した。
ぎの条件で１次硫酸銅粗化めっき（第１次組面化処理）
を行い、パターンめっき回路の表面に厚み８μｍの粗化
めっき皮膜５を形成した。
つぎに、５重量％の水酸化ナトリウム水溶液によりレジ
ストを除去してステンレス板のパターンめっき回路の形
成された方の片面全面を露出させ、この面全面に、２次
硫酸銅粗化めっき（第２次相面化処理）により粗面化め
っきを行って、粗化めっき皮膜５および金属薄膜２表面
に微細な粗面６を形成した。２次硫酸銅粗化めっきは、
下記の条件で行った。
ストを除去してステンレス板のパターンめっき回路の形
成された方の片面全面を露出させ、この面全面に、２次
硫酸銅粗化めっき（第２次相面化処理）により粗面化め
っきを行って、粗化めっき皮膜５および金属薄膜２表面
に微細な粗面６を形成した。２次硫酸銅粗化めっきは、
下記の条件で行った。
全面に粗面化めっきの施された面にＦＲ−４（ＮＥＭＡ
規格）のプリプレグ（エポキシ樹脂をガラス布基材に含
浸させてなるもの）（絶縁層材料７）を重ね合わせて、
温度１７０°Ｃ１圧力３０ｋｇｒ／ｃａ、時間９０分間
の条件で加熱加圧成形し、一体化した。これにより、ス
テンレス板上に、銅皮膜を介して、導体回路４が基板（
絶縁層８）に埋め込まれてなる積層板が形成された。こ
の積層板を銅皮膜とともに、ステンレス板から引き剥が
したのち、表面の銅皮膜を過硫酸ナトリウムエツチング
液により除去し、印刷配線板１１を得た。
規格）のプリプレグ（エポキシ樹脂をガラス布基材に含
浸させてなるもの）（絶縁層材料７）を重ね合わせて、
温度１７０°Ｃ１圧力３０ｋｇｒ／ｃａ、時間９０分間
の条件で加熱加圧成形し、一体化した。これにより、ス
テンレス板上に、銅皮膜を介して、導体回路４が基板（
絶縁層８）に埋め込まれてなる積層板が形成された。こ
の積層板を銅皮膜とともに、ステンレス板から引き剥が
したのち、表面の銅皮膜を過硫酸ナトリウムエツチング
液により除去し、印刷配線板１１を得た。
−比較例
実施例２において、２次硫酸銅粗化めっきをレジストを
除去せずに行ったこと以外は、実施例２と同様にして印
刷配線板を得た。２次硫酸銅粗化めっきは、パターンめ
っき回路の表面のみに施された。
除去せずに行ったこと以外は、実施例２と同様にして印
刷配線板を得た。２次硫酸銅粗化めっきは、パターンめ
っき回路の表面のみに施された。
仮基板の導体回路形成面の裏面のマスキングは、転写成
形後もそのままにして、転写成形を繰り返すことができ
た。なお、転写成形を繰り返す場合、導体回路を剥離し
た面は研摩再生することが好ましい。最初の転写成形に
入る前にも仮基板の導体回路を形成しようとする面を研
磐することが好ましい。
形後もそのままにして、転写成形を繰り返すことができ
た。なお、転写成形を繰り返す場合、導体回路を剥離し
た面は研摩再生することが好ましい。最初の転写成形に
入る前にも仮基板の導体回路を形成しようとする面を研
磐することが好ましい。
実施例１．２および比較例で得られた各印刷配線板につ
いて、導体回路の粗な部分（回路幅１ ｕ＋、回路同士
の間隔１０鰭）での導体回路の剥離強度と、密な部分（
回路幅１ ａｓ、回路同士の間隔１龍）での導体回路の
剥離強度とを調べた。測定方法は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８
１に準じた方法で、弓張試験機を用いて９０°方向の引
き剥がし強度を測定し、ｌ ｃｍ幅あたりに換算した。
いて、導体回路の粗な部分（回路幅１ ｕ＋、回路同士
の間隔１０鰭）での導体回路の剥離強度と、密な部分（
回路幅１ ａｓ、回路同士の間隔１龍）での導体回路の
剥離強度とを調べた。測定方法は、ＪＩＳ規格Ｃ６４８
１に準じた方法で、弓張試験機を用いて９０°方向の引
き剥がし強度を測定し、ｌ ｃｍ幅あたりに換算した。
単位はｋｇ ｆ ／ｃＩＩ＋である。結果を第１表に示
した。
した。
第 １ 表
第１表かられかるように、各実施例で得られた印刷配線
板は、導体回路の粗密による接着力の違いが小さい。比
較例のものは、導体回路の粗密による接着力の違いが非
常に大きい。また、実施例の中でも、第１次粗化処理を
行った実施例２の方が、それを行っていない実施例１よ
りも接着力が大きいことがわかる。
板は、導体回路の粗密による接着力の違いが小さい。比
較例のものは、導体回路の粗密による接着力の違いが非
常に大きい。また、実施例の中でも、第１次粗化処理を
行った実施例２の方が、それを行っていない実施例１よ
りも接着力が大きいことがわかる。
以上に述べたように、この発明にかかる印刷配線板の製
造方法は、転写法を利用したものにおいて、導体回路と
絶縁層との接着力が、導体回路の粗密によってあまり変
化しない印刷配線板が得られる。
造方法は、転写法を利用したものにおいて、導体回路と
絶縁層との接着力が、導体回路の粗密によってあまり変
化しない印刷配線板が得られる。
第１図（ａ）〜（ｇ）はこの発明の印刷配線板の製造方
法の第１の実施例を工程順に模式的に表す断面図、第２
図（ａ）〜（ｈｌはこの発明の印刷配線板の製造方法の
第２の実施例を工程順に模式的に表す断面図、゛第３図
（ａｌおよび（ｂ）は第１次組面化処理による粗化めっ
き皮膜と第２次相面化処理による微才旧な粗面を拡大し
て模式的に表す断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の
１例を工程順に模式的に表す断面図である。 １・・・仮基板 ３・・・めっきレジスト ４・・・導
体回路 ５・・・粗化めっき皮膜 ６・・・微細な粗面
８・・・絶縁層 １０．１１・・・印刷配線板 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第 図 第３図
法の第１の実施例を工程順に模式的に表す断面図、第２
図（ａ）〜（ｈｌはこの発明の印刷配線板の製造方法の
第２の実施例を工程順に模式的に表す断面図、゛第３図
（ａｌおよび（ｂ）は第１次組面化処理による粗化めっ
き皮膜と第２次相面化処理による微才旧な粗面を拡大し
て模式的に表す断面図、第４図（ａ）〜（ｇ）は従来の
１例を工程順に模式的に表す断面図である。 １・・・仮基板 ３・・・めっきレジスト ４・・・導
体回路 ５・・・粗化めっき皮膜 ６・・・微細な粗面
８・・・絶縁層 １０．１１・・・印刷配線板 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第 図 第３図
Claims (1)
- １ 少なくとも表面が導電性を有する仮基板の前記表面
上にめっきレジストを用いてめっき法により形成された
導体回路を絶縁層と一体化して前記仮基板を剥離し、前
記絶縁層に前記導体回路が転写されてなる印刷配線板を
製造する方法において、前記導体回路の形成された仮基
板から前記めっきレジストを除去することにより前記仮
基板の導体回路形成面全面を露出させ、同導体回路形成
面全面を粗面化処理したのち、前記絶縁層との一体化を
行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266620A JP2697874B2 (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266620A JP2697874B2 (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113589A true JPH02113589A (ja) | 1990-04-25 |
| JP2697874B2 JP2697874B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17433345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266620A Expired - Fee Related JP2697874B2 (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697874B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05226812A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| EP1357773A2 (en) * | 2002-04-25 | 2003-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
| JP2010067946A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2010080568A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263496A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS6388895A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-04-19 | 名幸電子工業株式会社 | 導体回路板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-22 JP JP63266620A patent/JP2697874B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263496A (ja) * | 1984-06-12 | 1985-12-26 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPS6388895A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-04-19 | 名幸電子工業株式会社 | 導体回路板の製造方法 |
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| JPH05226812A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| EP1357773A2 (en) * | 2002-04-25 | 2003-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
| EP1357773A3 (en) * | 2002-04-25 | 2005-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
| US7200927B2 (en) | 2002-04-25 | 2007-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a wiring transfer sheet |
| US7252891B2 (en) | 2002-04-25 | 2007-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wiring transfer sheet and method for producing the same, and wiring board and method for producing the same |
| JP2010067946A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2010080568A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2697874B2 (ja) | 1998-01-14 |
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