JPS6031918B2 - フレキシブル銅張板の製造法 - Google Patents
フレキシブル銅張板の製造法Info
- Publication number
- JPS6031918B2 JPS6031918B2 JP11475577A JP11475577A JPS6031918B2 JP S6031918 B2 JPS6031918 B2 JP S6031918B2 JP 11475577 A JP11475577 A JP 11475577A JP 11475577 A JP11475577 A JP 11475577A JP S6031918 B2 JPS6031918 B2 JP S6031918B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer
- copper
- thickness
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、プリント回路用のフレキシブル鋼張板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来、プリント回路用のフレキシブル鋼張板を製造する
には、ポリエステル、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリ
イミドなどのプラスチックフィルムと、電解または圧延
によって得た銅箔とを、熱硬化性接着剤を用いてラミネ
ーターを通過せしめて貼着後、これをコイル状に巻き取
るか、或いは接着剤を塗布したフィルムと銅箔とを、そ
れぞれ定尺に切断し、両者を加熱、加圧して成形するい
ずれかの方法によって行なわれてきた。
には、ポリエステル、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリ
イミドなどのプラスチックフィルムと、電解または圧延
によって得た銅箔とを、熱硬化性接着剤を用いてラミネ
ーターを通過せしめて貼着後、これをコイル状に巻き取
るか、或いは接着剤を塗布したフィルムと銅箔とを、そ
れぞれ定尺に切断し、両者を加熱、加圧して成形するい
ずれかの方法によって行なわれてきた。
しかしながら、前者の方法によれば、設備費が高くなり
、またその貼合わせに当ってシワが発生する欠点があり
、後者は、生産性の劣ることが、その欠点であった。一
方、その特性面を考察すると、フレキシブルプリント回
路板の最も重要な特性である耐屈曲性は、使用鋼箔が薄
ければそれだけ向上することが知られ、また当然のこと
ながら、銅箔が導ければ、プリント回路製作に当って、
回路相当部分以外の銅をエッチングする速度も早くなり
、加工費の低減を図ることができる。
、またその貼合わせに当ってシワが発生する欠点があり
、後者は、生産性の劣ることが、その欠点であった。一
方、その特性面を考察すると、フレキシブルプリント回
路板の最も重要な特性である耐屈曲性は、使用鋼箔が薄
ければそれだけ向上することが知られ、また当然のこと
ながら、銅箔が導ければ、プリント回路製作に当って、
回路相当部分以外の銅をエッチングする速度も早くなり
、加工費の低減を図ることができる。
しかし、使用鋼箔があまり薄くなると、プラスチックフ
ィルムとラミネートする際に、銅箔にシワが発生し易く
なり、従来の製造方式においては、厚さ１８仏以下の銅
箔は、その使用が困難とされていた。
ィルムとラミネートする際に、銅箔にシワが発生し易く
なり、従来の製造方式においては、厚さ１８仏以下の銅
箔は、その使用が困難とされていた。
この発明は、上記従釆法の欠点を解消し、ラミネーター
を使用することなく耐屈曲性の優れたフレキシブル鋼張
板を有利に製造する方法を提供するものである。すなわ
ち、本発明は、プラスチックフィルム基村の片面に、熱
硬化性樹脂接着剤の薄層を形成する第１工程と、該層に
銅、ニッケルなどの導電‘性金属蒸着層を設ける第２工
程と、さらに該層に電気メッキにより銅またはニッケル
の膜を形成させる第３工程とを順次行い、従来法の欠点
をことごとく解消し得るようなしたものである。
を使用することなく耐屈曲性の優れたフレキシブル鋼張
板を有利に製造する方法を提供するものである。すなわ
ち、本発明は、プラスチックフィルム基村の片面に、熱
硬化性樹脂接着剤の薄層を形成する第１工程と、該層に
銅、ニッケルなどの導電‘性金属蒸着層を設ける第２工
程と、さらに該層に電気メッキにより銅またはニッケル
の膜を形成させる第３工程とを順次行い、従来法の欠点
をことごとく解消し得るようなしたものである。
本発明の方法を実施すれば、従来のラミネータ−の使用
は不要となり、金属面にシワの発生する懸念は全くなく
、また導電性金属薄膜を形成するために、蒸着金属を陰
極として電気メッキを行うため、その膜厚の調整も自在
であり、従来のラミネート方式では、その製造が不可能
であった。その厚さ２０山以下の耐屈曲性良好な薄膜金
属によるフレキシブル鋼張板の製造を可能にすることが
できた。しかも、本発明の方法によれば、フレキシブル
鋼張板を長尺コイル状として製作できるので、鋼箔の厚
さを１０仏程度として、その長手方向に中数センチメー
トルずつにスリツターしたものは、フレキシブル電線、
シールド材、アース材などの電気部品としても、その使
用が可能であり、しかも従来使用している銅線あるいは
圧延鋼箔よりも軽量のため、生産性の向上と機器の小型
化にも役立つなどの応用面がある。
は不要となり、金属面にシワの発生する懸念は全くなく
、また導電性金属薄膜を形成するために、蒸着金属を陰
極として電気メッキを行うため、その膜厚の調整も自在
であり、従来のラミネート方式では、その製造が不可能
であった。その厚さ２０山以下の耐屈曲性良好な薄膜金
属によるフレキシブル鋼張板の製造を可能にすることが
できた。しかも、本発明の方法によれば、フレキシブル
鋼張板を長尺コイル状として製作できるので、鋼箔の厚
さを１０仏程度として、その長手方向に中数センチメー
トルずつにスリツターしたものは、フレキシブル電線、
シールド材、アース材などの電気部品としても、その使
用が可能であり、しかも従来使用している銅線あるいは
圧延鋼箔よりも軽量のため、生産性の向上と機器の小型
化にも役立つなどの応用面がある。
従って、本発明はフレキシブル鋼張板の製造に有効な技
術を提供する発明と考える。さらに本発明の説明を続け
ると、本発明に用いる基村は、特に限定を行う必要はな
いが、ポリエステル、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリ
ィミド、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン
などのフィルムが好適であり、その厚みは１５り以上の
ものが作業上有利である。つぎに、上記フィルムに塗布
する樹脂接着剤としては、蒸着させる金属薄膜との接着
性の良いものが望ましく、通常、ポリエステル樹脂、ェ
ボキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用い、コーティング
ロールまたはドクターナイフにより塗布し、熱風乾燥に
よって溶剤を除去し、接着剤の薄層を形成する。
術を提供する発明と考える。さらに本発明の説明を続け
ると、本発明に用いる基村は、特に限定を行う必要はな
いが、ポリエステル、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリ
ィミド、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン
などのフィルムが好適であり、その厚みは１５り以上の
ものが作業上有利である。つぎに、上記フィルムに塗布
する樹脂接着剤としては、蒸着させる金属薄膜との接着
性の良いものが望ましく、通常、ポリエステル樹脂、ェ
ボキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を用い、コーティング
ロールまたはドクターナイフにより塗布し、熱風乾燥に
よって溶剤を除去し、接着剤の薄層を形成する。
この接着剤層の形成に当って、その厚みは、次工程の真
空蒸着処理と密接な関係があり、塗布層を厚くすると、
接着剤中の溶剤が塗膜に残り、その結果、均一で繊密な
金属蒸着層の形成を困難となし、さりとて接着剤層が薄
す過ぎるとフィルムと蒸着金属層との剥離強度が低下す
るため、その厚みは３〜３０ｒの範囲であることが望ま
しい。まフィルムと導電性金属層との接着性を向上する
必要がある場合は、フィルムの接着剤を塗布する側の面
にサンドブラストまたは化学的エッチング処理を施し、
その面を微細粗面となせば有効である。つぎに接着剤層
に蒸着金属層を設けた意義を説明する。この蒸着処理は
、引続き行う電気メッキの場合の陰極に用いるため必要
であり、蒸着金属としては、電気メッキ処理に適合する
銅、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、真ちゆうが好適で
ある。また蒸着層の厚みは、電気メッキを効率的に行う
ため厚いことが望ましく、通常２印ｈ仏程度となば十分
である。引続き行う電気メッキに用いる金属は、銅また
は導電体の耐摩耗性、耐食性、電気的特性を向上できる
ニッケル、銅、ニッケル合金、ニッケル・コバルト合金
、鉄、ニッケル合金を使用する。
空蒸着処理と密接な関係があり、塗布層を厚くすると、
接着剤中の溶剤が塗膜に残り、その結果、均一で繊密な
金属蒸着層の形成を困難となし、さりとて接着剤層が薄
す過ぎるとフィルムと蒸着金属層との剥離強度が低下す
るため、その厚みは３〜３０ｒの範囲であることが望ま
しい。まフィルムと導電性金属層との接着性を向上する
必要がある場合は、フィルムの接着剤を塗布する側の面
にサンドブラストまたは化学的エッチング処理を施し、
その面を微細粗面となせば有効である。つぎに接着剤層
に蒸着金属層を設けた意義を説明する。この蒸着処理は
、引続き行う電気メッキの場合の陰極に用いるため必要
であり、蒸着金属としては、電気メッキ処理に適合する
銅、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、真ちゆうが好適で
ある。また蒸着層の厚みは、電気メッキを効率的に行う
ため厚いことが望ましく、通常２印ｈ仏程度となば十分
である。引続き行う電気メッキに用いる金属は、銅また
は導電体の耐摩耗性、耐食性、電気的特性を向上できる
ニッケル、銅、ニッケル合金、ニッケル・コバルト合金
、鉄、ニッケル合金を使用する。
またメッキ金属の膜厚は特に限定する必要はないが、メ
ッキ被膜にピンホールの発生がないよう５一以上の膜厚
とすることが望ましい。またフレキシブル鋼張板として
、その対屈曲性およびメッキ作業の効率向上という見地
からすれば、その膜厚は２０〃以下であることが好適で
ある。さらに、本発明においては、プラスチックフィル
ムと、析出させた金属薄膜との接着力を向上するため、
必要に応じ後加熱を行い、接着剤に使用した樹脂の硬化
を促進させることも可能である。
ッキ被膜にピンホールの発生がないよう５一以上の膜厚
とすることが望ましい。またフレキシブル鋼張板として
、その対屈曲性およびメッキ作業の効率向上という見地
からすれば、その膜厚は２０〃以下であることが好適で
ある。さらに、本発明においては、プラスチックフィル
ムと、析出させた金属薄膜との接着力を向上するため、
必要に応じ後加熱を行い、接着剤に使用した樹脂の硬化
を促進させることも可能である。
また、接着剤をフィルムに塗布する代りに、例えばポリ
ィミドフィルムの片面に熱融着性のテフロン樹脂を被覆
したものを使用し、その上に真空蒸着処理およびメッキ
処理を施して金属薄膜を析出させた後、熱ロールを通す
ことにより、耐熱性のフレキシブル銅張板を製作するこ
ともできる。以下、本発明を実施例によって、さらに具
体的に説明する。実施例 １ 厚さ５０ムのポリエステルフィルムの片面にポリエステ
ル系樹脂接着剤を塗布し、１００ｑｏにおいて５分間乾
燥して厚さ２０ｒの樹脂層を形成した。
ィミドフィルムの片面に熱融着性のテフロン樹脂を被覆
したものを使用し、その上に真空蒸着処理およびメッキ
処理を施して金属薄膜を析出させた後、熱ロールを通す
ことにより、耐熱性のフレキシブル銅張板を製作するこ
ともできる。以下、本発明を実施例によって、さらに具
体的に説明する。実施例 １ 厚さ５０ムのポリエステルフィルムの片面にポリエステ
ル系樹脂接着剤を塗布し、１００ｑｏにおいて５分間乾
燥して厚さ２０ｒの樹脂層を形成した。
ついで談層上に２×１０‐５トールの真空下で銅を蒸着
させて厚さ１０血一の銅蒸着膜を形成後、１％のリン酸
液で処理し、酸化膜の除去を行った。ついでこれを、Ｃ
ｕＳ０４１３も０ ２５０夕／之、比Ｓ０４１００夕／
夕からなる組成の電気メッキ裕中に浸潰し、俗温２５０
０、電流密度松／ｄｍ２において３０秒間銅のストライ
クメッキを施し、さらに前記と同一組成の銅〆ッキ俗を
用い、浴温４０〜４５ｏｏ、電流密度８Ａ／ｄｍ２の条
件で１０山厚みとなるまで銅〆ツキを行った。かくして
得たフレキシブル鋼張板を、１幼時間４０ｏｏに保持ち
、前記樹脂接着剤層の硬化促進を行った後、その耐析強
さをＪＩＳＰ８１１５「紙及び板紙のＭＩＴ形試験器に
よる耐折強さ試験方法」に準拠して測定を行ったところ
、４８０回の耐屈曲性を示し、銅箔とフィルムとの間の
剥離強度は１．２ｋｇ／伽であった。また、厚さ２５仏
のポリエステルフィルムを使用し、前記と同一の条件を
採用し１０ｒ厚さの銅膜を形成させたフレキシブル鋼張
板の耐屈曲曲ま２０００回以上を示した。実施例 ２厚
さ５０仏のポリエステルフィルムの表面に、サンドプラ
スト処理により約２仏の粕化を行ったものに、実施例（
１）で述べたと同一の条件で接着剤層と蒸着鋼膜を形成
させたのち、１％のリン酸液で処理し、蒸着膜面の酸化
層を除去した。
させて厚さ１０血一の銅蒸着膜を形成後、１％のリン酸
液で処理し、酸化膜の除去を行った。ついでこれを、Ｃ
ｕＳ０４１３も０ ２５０夕／之、比Ｓ０４１００夕／
夕からなる組成の電気メッキ裕中に浸潰し、俗温２５０
０、電流密度松／ｄｍ２において３０秒間銅のストライ
クメッキを施し、さらに前記と同一組成の銅〆ッキ俗を
用い、浴温４０〜４５ｏｏ、電流密度８Ａ／ｄｍ２の条
件で１０山厚みとなるまで銅〆ツキを行った。かくして
得たフレキシブル鋼張板を、１幼時間４０ｏｏに保持ち
、前記樹脂接着剤層の硬化促進を行った後、その耐析強
さをＪＩＳＰ８１１５「紙及び板紙のＭＩＴ形試験器に
よる耐折強さ試験方法」に準拠して測定を行ったところ
、４８０回の耐屈曲性を示し、銅箔とフィルムとの間の
剥離強度は１．２ｋｇ／伽であった。また、厚さ２５仏
のポリエステルフィルムを使用し、前記と同一の条件を
採用し１０ｒ厚さの銅膜を形成させたフレキシブル鋼張
板の耐屈曲曲ま２０００回以上を示した。実施例 ２厚
さ５０仏のポリエステルフィルムの表面に、サンドプラ
スト処理により約２仏の粕化を行ったものに、実施例（
１）で述べたと同一の条件で接着剤層と蒸着鋼膜を形成
させたのち、１％のリン酸液で処理し、蒸着膜面の酸化
層を除去した。
つで、これをＮｊＳ０４・肌２０２５０夕／夕、ＮｉＣ
ｌ２・細２０ ４５夕／夕、日３８０３３０夕／夕から
なる組成のニッケル浴に浸潰し、浴温２５ｑｏ、電流密
度３Ａ／ｄｍ２、３現砂間の条件でニッケルのストライ
クメッキを施し、引続き、この材料を実施例‘１）で述
べたと同様の硫酸鋼俗を用い、同一メッキ条件を採用し
て、１０仏厚みの銅被膜が形成されるまで銅〆ッキを行
った。かくして得たフレキシブル回路板につき、ＪＩＳ
Ｐ８１１５に準拠して耐屈曲性を測定したところ、４５
５回という結果を得た。実施例 ３ 厚さ５０仏のポリエステルフィルムの片面に実施例１と
同一条件により接着剤層を設け、ついで該層面に２×１
０５トールの真空下でニッケルを蒸発させて厚さ８仇ｈ
仏の蒸着膜を形成した。
ｌ２・細２０ ４５夕／夕、日３８０３３０夕／夕から
なる組成のニッケル浴に浸潰し、浴温２５ｑｏ、電流密
度３Ａ／ｄｍ２、３現砂間の条件でニッケルのストライ
クメッキを施し、引続き、この材料を実施例‘１）で述
べたと同様の硫酸鋼俗を用い、同一メッキ条件を採用し
て、１０仏厚みの銅被膜が形成されるまで銅〆ッキを行
った。かくして得たフレキシブル回路板につき、ＪＩＳ
Ｐ８１１５に準拠して耐屈曲性を測定したところ、４５
５回という結果を得た。実施例 ３ 厚さ５０仏のポリエステルフィルムの片面に実施例１と
同一条件により接着剤層を設け、ついで該層面に２×１
０５トールの真空下でニッケルを蒸発させて厚さ８仇ｈ
仏の蒸着膜を形成した。
この材料を１％のリン酸液で処理し、ニッケル面の酸化
膜を除去した後、ＮｉＳ０４・細２０２５０夕／夕、Ｎ
ｉＣ１２・母も０４５夕／夕、日３Ｂ０３３０夕／そか
らなるニッケル〆ッキ浴に浸潰し、格温２５０Ｃ、電流
密度３Ａ／ｄｍ２の条件でニッケルのストライクメッキ
を３脱抄間行い、引続き同一組成俗を用いて、浴温４５
〜５０ｑｏ、電流密度松／ｄｍ２において７〃のニッケ
ル被膜が得られるまでメッキ処理を行った。かくして得
たフレキシブル回路板は、ＪＩＳＰ８１１５によって耐
屈曲性３２０回を示した。比較例前記実施例で得たフレ
キシブル鋼張板の性能と比較するため、別に厚さ５０ｒ
のポリエステルフィルムの片面に、実施例１で述べたと
同一の条件により厚さ２０〃のポリエステル系接着剤の
樹脂層を形成させた後、従来のラミネーターにより、電
解法で作製した厚さ３５仏の銅箔と貼合せてフレキシブ
ル鋼張板を製作し、銅箔とフィルムとの間の剥離強度を
測定したところ、１．２ｋ９／肌であり、また、ＪＩＳ
Ｐ８１１５によって、その耐屈曲性を測定したところ４
７回であった。
膜を除去した後、ＮｉＳ０４・細２０２５０夕／夕、Ｎ
ｉＣ１２・母も０４５夕／夕、日３Ｂ０３３０夕／そか
らなるニッケル〆ッキ浴に浸潰し、格温２５０Ｃ、電流
密度３Ａ／ｄｍ２の条件でニッケルのストライクメッキ
を３脱抄間行い、引続き同一組成俗を用いて、浴温４５
〜５０ｑｏ、電流密度松／ｄｍ２において７〃のニッケ
ル被膜が得られるまでメッキ処理を行った。かくして得
たフレキシブル回路板は、ＪＩＳＰ８１１５によって耐
屈曲性３２０回を示した。比較例前記実施例で得たフレ
キシブル鋼張板の性能と比較するため、別に厚さ５０ｒ
のポリエステルフィルムの片面に、実施例１で述べたと
同一の条件により厚さ２０〃のポリエステル系接着剤の
樹脂層を形成させた後、従来のラミネーターにより、電
解法で作製した厚さ３５仏の銅箔と貼合せてフレキシブ
ル鋼張板を製作し、銅箔とフィルムとの間の剥離強度を
測定したところ、１．２ｋ９／肌であり、また、ＪＩＳ
Ｐ８１１５によって、その耐屈曲性を測定したところ４
７回であった。
Claims (1)
- １ プラスチツクフイルムの片面に、熱硬化性樹脂接着
剤の薄層を形成させる第１工程と、該層に金属蒸着層を
設ける第２工程と、ついで該層に電気メツキにより銅ま
たはニツケルの薄膜を形成する第３工程とを順次行うこ
とを特徴とするフレキシブル銅張板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475577A JPS6031918B2 (ja) | 1977-09-26 | 1977-09-26 | フレキシブル銅張板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475577A JPS6031918B2 (ja) | 1977-09-26 | 1977-09-26 | フレキシブル銅張板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5448648A JPS5448648A (en) | 1979-04-17 |
| JPS6031918B2 true JPS6031918B2 (ja) | 1985-07-25 |
Family
ID=14645863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11475577A Expired JPS6031918B2 (ja) | 1977-09-26 | 1977-09-26 | フレキシブル銅張板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031918B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2536095B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1996-09-18 | 日立化成工業株式会社 | 配線板の製造法 |
| JPH03100197A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-25 | Nippon G Ii Plast Kk | ポリマーブレンド成形品へのメッキ処理方法 |
| US20030170431A1 (en) * | 2001-05-24 | 2003-09-11 | Masahiro Oguni | Heat-resistant resin film with metal layer and wiring board, and method for manufacturing them |
-
1977
- 1977-09-26 JP JP11475577A patent/JPS6031918B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5448648A (en) | 1979-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4892776A (en) | Circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| US6248401B1 (en) | Process for treating a metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer | |
| TWI719567B (zh) | 粗糙化處理銅箔、附載體之銅箔、覆銅層合板及印刷配線板 | |
| TW507512B (en) | Method for manufacturing printed wiring board comprising electrodeposited copper foil with carrier and resistor circuit; and printed wiring board comprising resistor circuit | |
| JPH0787270B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JP2000340911A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| JP2002506121A (ja) | 改良された光沢面を有する電解銅フォイル | |
| JP3392066B2 (ja) | 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板 | |
| JP7259093B2 (ja) | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| JPS6031918B2 (ja) | フレキシブル銅張板の製造法 | |
| JPH02113591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP7177956B2 (ja) | 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 | |
| US6824880B1 (en) | Process for improving adhesion of resistive foil to laminating materials | |
| JP2928065B2 (ja) | 水ぬれ性の良い銅箔の製造方法 | |
| JP3891565B2 (ja) | 抵抗層付銅箔、並びにその抵抗層付銅箔の製造方法、並びにその抵抗層付銅箔を用いた銅張積層板又は抵抗回路付プリント配線板、及びその抵抗層付銅箔を用いた抵抗回路付プリント配線板の製造方法 | |
| WO2021131359A1 (ja) | 表面処理銅箔及びその製造方法 | |
| JP5232823B2 (ja) | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体 | |
| JPH02113589A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS632158B2 (ja) | ||
| JP5406099B2 (ja) | エッチング性に優れたプリント配線板用銅箔及び積層体 | |
| JP2011009453A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| JPH0235040B2 (ja) | Fukugohakuoyobisonoseizohoho | |
| JP2009170673A (ja) | プリント基板用複合めっき材及びその製造方法 | |
| JP2023040316A (ja) | 表面処理金属箔及び金属張積層板 | |
| JP2004162143A (ja) | プリント配線板用銅箔の製造方法 |