JP2000340911A - プリント配線板用銅箔 - Google Patents
プリント配線板用銅箔Info
- Publication number
- JP2000340911A JP2000340911A JP11145620A JP14562099A JP2000340911A JP 2000340911 A JP2000340911 A JP 2000340911A JP 11145620 A JP11145620 A JP 11145620A JP 14562099 A JP14562099 A JP 14562099A JP 2000340911 A JP2000340911 A JP 2000340911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- printed wiring
- wiring board
- chromium layer
- metal chromium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12431—Foil or filament smaller than 6 mils
- Y10T428/12438—Composite
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
- Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
- Y10T428/264—Up to 3 mils
- Y10T428/265—1 mil or less
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基材との密着性（基材と銅箔との接着強度）、
耐湿性、耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅
箔を提供すること。 【解決手段】銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属
クロム層、例えばスパッタリング法により蒸着形成され
た金属クロム層を有するプリント配線板用銅箔、並びに
銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に保持されてお
り、該銅箔の反対面に蒸着形成された金属クロム層、例
えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム
層を有しているプリント配線板用銅箔。
耐湿性、耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅
箔を提供すること。 【解決手段】銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属
クロム層、例えばスパッタリング法により蒸着形成され
た金属クロム層を有するプリント配線板用銅箔、並びに
銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に保持されてお
り、該銅箔の反対面に蒸着形成された金属クロム層、例
えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム
層を有しているプリント配線板用銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板用銅
箔に関し、詳しくはガラスエポキシ樹脂基材、ポリエス
テル樹脂基材、ポリイミド樹脂基材、アラミド基材等と
の密着性（即ち、基材と銅箔との接着強度）、耐湿性、
耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔に関す
る。
箔に関し、詳しくはガラスエポキシ樹脂基材、ポリエス
テル樹脂基材、ポリイミド樹脂基材、アラミド基材等と
の密着性（即ち、基材と銅箔との接着強度）、耐湿性、
耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用銅箔の使用において
は、一般的には、プリント配線板用銅箔をガラスエポキ
シ樹脂基材、ポリエステル樹脂基材、ポリイミド樹脂基
材、アラミド基材等に加熱加圧下で積層接着させた後、
レジストを用いて目的とする回路パターンをスクリーン
印刷し、次いでエッチング液を用いてエッチング処理を
施している。
は、一般的には、プリント配線板用銅箔をガラスエポキ
シ樹脂基材、ポリエステル樹脂基材、ポリイミド樹脂基
材、アラミド基材等に加熱加圧下で積層接着させた後、
レジストを用いて目的とする回路パターンをスクリーン
印刷し、次いでエッチング液を用いてエッチング処理を
施している。
【０００３】プリント配線板用銅箔に要求される品質、
特性としては、基材との密着性（基材と銅箔との接着強
度）が良好であり、回路作製時及び回路部品実装時に製
造プロセスからの影響に耐え得るための耐湿性、耐薬品
性、耐熱性が良好であることが挙げられる。
特性としては、基材との密着性（基材と銅箔との接着強
度）が良好であり、回路作製時及び回路部品実装時に製
造プロセスからの影響に耐え得るための耐湿性、耐薬品
性、耐熱性が良好であることが挙げられる。
【０００４】プリント配線板用銅箔に上記のような特性
を付与する方法として、特開平２−２３８６９６号、特
開平４−２８４６９０号、特開平５−１６７２４３号、
特開平５−２３５５４２号、特開平７−１８８９６９号
等の各公報に開示されているように、プリント配線板用
銅箔表面に無電解めっき、電気めっき等の湿式法によっ
て錫、クロム、銅、鉄、コバルト、亜鉛、ニッケル等の
金属層又は合金層を形成する方法が知られている。
を付与する方法として、特開平２−２３８６９６号、特
開平４−２８４６９０号、特開平５−１６７２４３号、
特開平５−２３５５４２号、特開平７−１８８９６９号
等の各公報に開示されているように、プリント配線板用
銅箔表面に無電解めっき、電気めっき等の湿式法によっ
て錫、クロム、銅、鉄、コバルト、亜鉛、ニッケル等の
金属層又は合金層を形成する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、プリン
ト配線板用銅箔表面に無電解めっき、電気めっき等の湿
式法によって金属層又は合金層を形成する場合には、均
一電着性が悪いために膜厚のコントロールが困難であ
り、５００ｎｍ以下の極薄金属層又は合金層ではピンホ
ールが多くしかも銅が一部分露出することもあり、また
介在物が混入しており、基材との密着性（基材と銅箔と
の接着強度）、耐湿性、耐薬品性、耐熱性の点で必ずし
も満足できるものではなかった。また、銅の露出してい
る部分ではその部分に接着している樹脂等の基材が変質
することもあった。金属層又は合金層を厚くすることに
よりこのような問題点はある程度改善されるが、金属層
又は合金層の厚さが厚くなるにつれて、その形成に余分
な時間が必要となり且つエッチング処理に余分な時間が
必要となり、生産性の点で問題がある。更に、湿式法に
よって金属クロム層を形成する場合には、Ｃｒ6+、Ｃｒ
3+、ミスト等に起因する環境の問題がある。
ト配線板用銅箔表面に無電解めっき、電気めっき等の湿
式法によって金属層又は合金層を形成する場合には、均
一電着性が悪いために膜厚のコントロールが困難であ
り、５００ｎｍ以下の極薄金属層又は合金層ではピンホ
ールが多くしかも銅が一部分露出することもあり、また
介在物が混入しており、基材との密着性（基材と銅箔と
の接着強度）、耐湿性、耐薬品性、耐熱性の点で必ずし
も満足できるものではなかった。また、銅の露出してい
る部分ではその部分に接着している樹脂等の基材が変質
することもあった。金属層又は合金層を厚くすることに
よりこのような問題点はある程度改善されるが、金属層
又は合金層の厚さが厚くなるにつれて、その形成に余分
な時間が必要となり且つエッチング処理に余分な時間が
必要となり、生産性の点で問題がある。更に、湿式法に
よって金属クロム層を形成する場合には、Ｃｒ6+、Ｃｒ
3+、ミスト等に起因する環境の問題がある。
【０００６】本発明は、プリント配線板用銅箔表面に均
一な厚みで、薄く、しかもピンホールがない（即ち無孔
性の）金属クロム層を形成し且つ銅の露出をなくすこと
によって、ガラスエポキシ樹脂基材、ポリエステル樹脂
基材、ポリイミド樹脂基材、アラミド基材等の基材との
密着性（基材と銅箔との接着強度）、耐湿性、耐薬品
性、耐熱性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供す
ることを課題としている。
一な厚みで、薄く、しかもピンホールがない（即ち無孔
性の）金属クロム層を形成し且つ銅の露出をなくすこと
によって、ガラスエポキシ樹脂基材、ポリエステル樹脂
基材、ポリイミド樹脂基材、アラミド基材等の基材との
密着性（基材と銅箔との接着強度）、耐湿性、耐薬品
性、耐熱性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供す
ることを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、プリント
配線板用銅箔表面に金属クロム層を形成する種々の方法
及び得られるプリント配線板用銅箔の品質、特性につい
て種々検討した結果、蒸着形成によりプリント配線板用
銅箔表面に金属クロム層を形成することにより上記の課
題が達成されることを見いだし、本発明を完成した。
配線板用銅箔表面に金属クロム層を形成する種々の方法
及び得られるプリント配線板用銅箔の品質、特性につい
て種々検討した結果、蒸着形成によりプリント配線板用
銅箔表面に金属クロム層を形成することにより上記の課
題が達成されることを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】即ち、本発明のプリント配線板用銅箔は、
銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属クロム層、例
えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム
層を有することを特徴とする。本発明のプリント配線板
用銅箔においては、金属クロム層は好ましくは５〜５０
０ｎｍの範囲内で均一な厚さを持ち、無孔性であり、よ
り好ましくは、金属クロム層は５〜５０ｎｍの範囲内で
均一な厚さを持ち、無孔性で半透明である。更に、本発
明のキャリア付きのプリント配線板用銅箔は、銅箔の片
面が剥離層を介してキャリア上に保持されており、該銅
箔の反対面に蒸着形成された金属クロム層、例えばスパ
ッタリング法により蒸着形成された金属クロム層を有し
ていることを特徴とする。
銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属クロム層、例
えばスパッタリング法により蒸着形成された金属クロム
層を有することを特徴とする。本発明のプリント配線板
用銅箔においては、金属クロム層は好ましくは５〜５０
０ｎｍの範囲内で均一な厚さを持ち、無孔性であり、よ
り好ましくは、金属クロム層は５〜５０ｎｍの範囲内で
均一な厚さを持ち、無孔性で半透明である。更に、本発
明のキャリア付きのプリント配線板用銅箔は、銅箔の片
面が剥離層を介してキャリア上に保持されており、該銅
箔の反対面に蒸着形成された金属クロム層、例えばスパ
ッタリング法により蒸着形成された金属クロム層を有し
ていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のプリント配線板
用銅箔について具体的に説明する。本発明のプリント配
線板用銅箔の製造に用いる銅箔は、プリント配線板用銅
箔として用いるのに適したものであれば、電解銅箔であ
っても、圧延銅箔であってもよく、またその厚さについ
てもプリント配線板用銅箔として用いるのに適した厚さ
であればいかなる厚さでも良く、例えば０．５〜１００
μｍ程度の厚さのものを用いることができる。
用銅箔について具体的に説明する。本発明のプリント配
線板用銅箔の製造に用いる銅箔は、プリント配線板用銅
箔として用いるのに適したものであれば、電解銅箔であ
っても、圧延銅箔であってもよく、またその厚さについ
てもプリント配線板用銅箔として用いるのに適した厚さ
であればいかなる厚さでも良く、例えば０．５〜１００
μｍ程度の厚さのものを用いることができる。
【００１０】本発明のプリント配線板用銅箔において、
金属クロム層を設ける面は、プリント配線板用銅箔を用
いて構成するプリント配線板の形態（単層、多層等）、
保存時の防錆性等に応じて、片面であっても、両面であ
ってもよく、またそれらの表面は、一般的に採用されて
いるような粗化処理を施したものであっても、粗化処理
の施されていないものであってもよい。電解銅箔を用い
て片面に金属クロム層を設ける場合には、金属クロム層
を設ける面はＳ面（シャイニー面；ドラムより剥離され
た面）であってもＭ面（マット面；Ｓ面とは逆の面）で
あっても良い。要は、少なくとも、基材にラミネートす
る面に金属クロム層を設ける。
金属クロム層を設ける面は、プリント配線板用銅箔を用
いて構成するプリント配線板の形態（単層、多層等）、
保存時の防錆性等に応じて、片面であっても、両面であ
ってもよく、またそれらの表面は、一般的に採用されて
いるような粗化処理を施したものであっても、粗化処理
の施されていないものであってもよい。電解銅箔を用い
て片面に金属クロム層を設ける場合には、金属クロム層
を設ける面はＳ面（シャイニー面；ドラムより剥離され
た面）であってもＭ面（マット面；Ｓ面とは逆の面）で
あっても良い。要は、少なくとも、基材にラミネートす
る面に金属クロム層を設ける。
【００１１】本発明のプリント配線板用銅箔において、
銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に保持されてお
り、該銅箔の反対面にスパッタリングにより形成された
金属クロム層を有している場合には、そのようなキャリ
アは銅箔であっても、樹脂フィルムであっても良い。ま
た、剥離層は剥離層の形成が可能な材料、例えば有機物
又は金属酸化物を用いて構成することができる。
銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に保持されてお
り、該銅箔の反対面にスパッタリングにより形成された
金属クロム層を有している場合には、そのようなキャリ
アは銅箔であっても、樹脂フィルムであっても良い。ま
た、剥離層は剥離層の形成が可能な材料、例えば有機物
又は金属酸化物を用いて構成することができる。
【００１２】本発明のプリント配線板用銅箔は銅箔の片
面又は両面に金属クロム層を蒸着形成することによって
製造することができ、この蒸着形成法としてはスパッタ
リング法、真空蒸着法等を採用することができる。この
スパッタリング法としては、直流スパッタリング法、高
周波スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法
等のいかなるスパッタリング法も採用することができ
る。それらの操作条件についても用いるスパッタリング
装置の通常の条件でよい。用いるターゲットは金属クロ
ム製のものであれば、その形状については特には限定さ
れず、要は、用いるスパッタリング装置の形式等に応じ
てそれぞれに適した形状にすることができる。
面又は両面に金属クロム層を蒸着形成することによって
製造することができ、この蒸着形成法としてはスパッタ
リング法、真空蒸着法等を採用することができる。この
スパッタリング法としては、直流スパッタリング法、高
周波スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法
等のいかなるスパッタリング法も採用することができ
る。それらの操作条件についても用いるスパッタリング
装置の通常の条件でよい。用いるターゲットは金属クロ
ム製のものであれば、その形状については特には限定さ
れず、要は、用いるスパッタリング装置の形式等に応じ
てそれぞれに適した形状にすることができる。
【００１３】上記のようにして製造される本発明のプリ
ント配線板用銅箔は、銅箔の片面又は両面にスパッタリ
ングにより形成された金属クロム層を有しており、この
金属クロム層は均一な厚さを持ち、無孔性であり、ま
た、金属クロム層は銅箔の表面を完全に被覆していて銅
の露出をなくしている。
ント配線板用銅箔は、銅箔の片面又は両面にスパッタリ
ングにより形成された金属クロム層を有しており、この
金属クロム層は均一な厚さを持ち、無孔性であり、ま
た、金属クロム層は銅箔の表面を完全に被覆していて銅
の露出をなくしている。
【００１４】本発明のプリント配線板用銅箔において
は、金属クロム層の厚みが増加すればそれにつれて耐湿
性、耐薬品性、耐熱性を向上させることができる。しか
し、５００ｎｍを超えると、耐湿性、耐薬品性、耐熱性
の増大も頭打ちとなり、生産コストのみが増大すること
になる。金属クロム層の厚みが薄い場合には製造ライン
速度を上げることができ、従って生産性が向上する。し
かし、金属クロム層の厚みが５ｎｍよりも薄くなると無
孔性の膜でなくなる可能性があり、耐湿性、耐薬品性、
耐熱性の点で問題が生じることもある。金属クロム層の
厚みが５〜５０ｎｍ程度であると金属クロム層が半透明
となり、この場合には金属クロム層の下の銅箔のマイク
ロポアー等の欠陥を透過光により確認することができ
る。
は、金属クロム層の厚みが増加すればそれにつれて耐湿
性、耐薬品性、耐熱性を向上させることができる。しか
し、５００ｎｍを超えると、耐湿性、耐薬品性、耐熱性
の増大も頭打ちとなり、生産コストのみが増大すること
になる。金属クロム層の厚みが薄い場合には製造ライン
速度を上げることができ、従って生産性が向上する。し
かし、金属クロム層の厚みが５ｎｍよりも薄くなると無
孔性の膜でなくなる可能性があり、耐湿性、耐薬品性、
耐熱性の点で問題が生じることもある。金属クロム層の
厚みが５〜５０ｎｍ程度であると金属クロム層が半透明
となり、この場合には金属クロム層の下の銅箔のマイク
ロポアー等の欠陥を透過光により確認することができ
る。
【００１５】従って、本発明のプリント配線板用銅箔に
おいては、好ましくは、金属クロム層は５〜５００ｎｍ
の範囲内で均一な厚さを持ち、無孔性であり、より好ま
しくは、金属クロム層は５〜５０ｎｍの範囲内で均一な
厚さを持ち、無孔性で半透明である。なお、本発明にお
いて、均一な厚さとは±５％以内の誤差範囲で制御可能
な厚さを意味し、半透明とは、入射光線の１０％以上、
１００％未満を透過させる状態を意味し、孔が存在せず
膜として形成されているものを対象としている。
おいては、好ましくは、金属クロム層は５〜５００ｎｍ
の範囲内で均一な厚さを持ち、無孔性であり、より好ま
しくは、金属クロム層は５〜５０ｎｍの範囲内で均一な
厚さを持ち、無孔性で半透明である。なお、本発明にお
いて、均一な厚さとは±５％以内の誤差範囲で制御可能
な厚さを意味し、半透明とは、入射光線の１０％以上、
１００％未満を透過させる状態を意味し、孔が存在せず
膜として形成されているものを対象としている。
【００１６】また、上記のようにして製造される本発明
の他の態様のプリント配線板用銅箔は、銅箔の片面が剥
離層を介してキャリア上に保持されており、該銅箔の反
対面にスパッタリングにより形成された金属クロム層を
有しており、その金属クロム層は上記のような品質、特
性を有するものである。
の他の態様のプリント配線板用銅箔は、銅箔の片面が剥
離層を介してキャリア上に保持されており、該銅箔の反
対面にスパッタリングにより形成された金属クロム層を
有しており、その金属クロム層は上記のような品質、特
性を有するものである。
【００１７】本発明のプリント配線板用銅箔は上記のよ
うな品質、特性を有しているので、ガラスエポキシ樹脂
基材、ポリエステル樹脂基材、ポリイミド樹脂基材、ア
ラミド基材等の基材との密着性（基材と銅箔との接着強
度）、耐湿性、耐薬品性、耐熱性が改善されており、ま
た、金属クロム層は薄くしても上記のような品質、特性
を維持できるので、その分、エッチング処理が容易とな
る。
うな品質、特性を有しているので、ガラスエポキシ樹脂
基材、ポリエステル樹脂基材、ポリイミド樹脂基材、ア
ラミド基材等の基材との密着性（基材と銅箔との接着強
度）、耐湿性、耐薬品性、耐熱性が改善されており、ま
た、金属クロム層は薄くしても上記のような品質、特性
を維持できるので、その分、エッチング処理が容易とな
る。
【００１８】
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明を具体的に
説明する。 実施例１ 銅箔として幅１３００ｍｍ、厚さ９μｍの電解銅箔を用
いた。スパッタリング装置として日本真空技術株式会社
製の巻き取り型スパッタリング装置ＳＰＷ−１５５を用
い、ターゲットとして３００ｍｍ×１７００ｍｍの大き
さのクロムターゲットを２基用いた。
説明する。 実施例１ 銅箔として幅１３００ｍｍ、厚さ９μｍの電解銅箔を用
いた。スパッタリング装置として日本真空技術株式会社
製の巻き取り型スパッタリング装置ＳＰＷ−１５５を用
い、ターゲットとして３００ｍｍ×１７００ｍｍの大き
さのクロムターゲットを２基用いた。
【００１９】スパッタリング条件として下記の条件を用
いた： 到達真空度Ｐu １×１０-4Ｐａ未満 スパッタリング圧Ｐar ０．４Ｐａ スパッタリング電力 １基当たり５１ｋＷＤＣを２基 巻き取り速度 ８ｍ／ｍｉｎ
いた： 到達真空度Ｐu １×１０-4Ｐａ未満 スパッタリング圧Ｐar ０．４Ｐａ スパッタリング電力 １基当たり５１ｋＷＤＣを２基 巻き取り速度 ８ｍ／ｍｉｎ
【００２０】この条件を採用することにより形成され
た、銅箔表面上の金属クロム層の厚さを次のようにして
測定した。１３００ｍｍ幅銅箔の幅方向で右側部分、中
央部分及び左側部分の各々について複数部分についてウ
ルトラミクロトームで断面観察用試料を作成し、株式会
社日立製作所製のＨ−９０００ＮＡＲ透過型電子顕微鏡
で、加速電圧３００ｋＶで調べた。その結果はいずれも
±５％の誤差範囲でほぼ５０ｎｍであった。また、この
場合の処理能力は６２４ｍ2 ／ｈｒであった。
た、銅箔表面上の金属クロム層の厚さを次のようにして
測定した。１３００ｍｍ幅銅箔の幅方向で右側部分、中
央部分及び左側部分の各々について複数部分についてウ
ルトラミクロトームで断面観察用試料を作成し、株式会
社日立製作所製のＨ−９０００ＮＡＲ透過型電子顕微鏡
で、加速電圧３００ｋＶで調べた。その結果はいずれも
±５％の誤差範囲でほぼ５０ｎｍであった。また、この
場合の処理能力は６２４ｍ2 ／ｈｒであった。
【００２１】上記の操作を電解銅箔のＭ面及びＳ面にそ
れぞれ別個に実施した。このようにして得られた本発明
のプリント配線板用銅箔とガラスエポキシ樹脂製の基材
（ＦＲ−４）とを、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６
０分間の加熱加圧下で積層接着させた。基材と電解銅箔
のＭ面側又はＳ面側（金属クロム層を有する側）との接
着強度は次の通りであった。 Ｍ面側 １．６±０．１ｋｇｆ／ｃｍ Ｓ面側 １．２±０．１ｋｇｆ／ｃｍ
れぞれ別個に実施した。このようにして得られた本発明
のプリント配線板用銅箔とガラスエポキシ樹脂製の基材
（ＦＲ−４）とを、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６
０分間の加熱加圧下で積層接着させた。基材と電解銅箔
のＭ面側又はＳ面側（金属クロム層を有する側）との接
着強度は次の通りであった。 Ｍ面側 １．６±０．１ｋｇｆ／ｃｍ Ｓ面側 １．２±０．１ｋｇｆ／ｃｍ
【００２２】実施例２ 銅箔として幅１３００ｍｍ、厚さ９μｍの電解銅箔を用
いた。スパッタリング装置として日本真空技術株式会社
製の巻き取り型スパッタリング装置ＳＰＷ−１５５を用
い、ターゲットとして３００ｍｍ×１７００ｍｍの大き
さのクロムターゲットを２基用いた。
いた。スパッタリング装置として日本真空技術株式会社
製の巻き取り型スパッタリング装置ＳＰＷ−１５５を用
い、ターゲットとして３００ｍｍ×１７００ｍｍの大き
さのクロムターゲットを２基用いた。
【００２３】スパッタリング条件として下記の条件を用
いた： 到達真空度Ｐu １×１０-4Ｐａ未満 スパッタリング圧Ｐar ０．４Ｐａ スパッタリング電力 １基当たり５１ｋＷＤＣを２基 巻き取り速度 ２ｍ／ｍｉｎ この条件を採用することにより２００ｎｍの厚さの金属
クロム層が電解銅箔のＭ面側に形成された。
いた： 到達真空度Ｐu １×１０-4Ｐａ未満 スパッタリング圧Ｐar ０．４Ｐａ スパッタリング電力 １基当たり５１ｋＷＤＣを２基 巻き取り速度 ２ｍ／ｍｉｎ この条件を採用することにより２００ｎｍの厚さの金属
クロム層が電解銅箔のＭ面側に形成された。
【００２４】このようにして得られた本発明のプリント
配線板用銅箔とガラスエポキシ樹脂製の基材（ＦＲ−
４）とを、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間の
加熱加圧下で積層接着させた。レジストを用いて幅０．
８ｍｍの回路パターンをスクリーン印刷し、次いでエッ
チング液を用いてエッチング処理を施した。
配線板用銅箔とガラスエポキシ樹脂製の基材（ＦＲ−
４）とを、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間の
加熱加圧下で積層接着させた。レジストを用いて幅０．
８ｍｍの回路パターンをスクリーン印刷し、次いでエッ
チング液を用いてエッチング処理を施した。
【００２５】得られたプリント配線板の一般的な特性と
して、耐湿性、耐薬品性（耐塩酸性）及び耐熱性を下記
のようにして調べた。 耐湿性： 水中で２時間煮沸して後の接着強度の劣化率
で評価した。接着強度の劣化率は２．０％であった。 耐塩酸性： １２％ＨＣｌ水溶液中に３０分間浸漬して
後の接着強度の劣化率で評価した。接着強度の劣化率は
０．５％であった。 耐熱性： ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して加湿後ハン
ダ浸漬の条件でふくれの有無で評価した。ふくれは認め
られなかった。
して、耐湿性、耐薬品性（耐塩酸性）及び耐熱性を下記
のようにして調べた。 耐湿性： 水中で２時間煮沸して後の接着強度の劣化率
で評価した。接着強度の劣化率は２．０％であった。 耐塩酸性： １２％ＨＣｌ水溶液中に３０分間浸漬して
後の接着強度の劣化率で評価した。接着強度の劣化率は
０．５％であった。 耐熱性： ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して加湿後ハン
ダ浸漬の条件でふくれの有無で評価した。ふくれは認め
られなかった。
【００２６】比較例１ 幅１３００ｍｍ、厚さ９μｍの電解銅箔を、無水クロム
酸２５０ｇ／ｌ、硫酸２．５ｇ／ｌの浴組成のサージェ
ント浴を用いて電流密度３０Ａ／ｄｍ2でクロムめっき
し、膜厚２００ｎｍのクロムめっき層を得た。得られた
クロムめっき銅箔とガラスエポキシ樹脂製の基材（ＦＲ
−４）とを、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間
の加熱加圧下で積層接着させた。レジストを用いて幅
０．８ｍｍの回路パターンをスクリーン印刷し、次いで
エッチング液を用いてエッチング処理を施した。
酸２５０ｇ／ｌ、硫酸２．５ｇ／ｌの浴組成のサージェ
ント浴を用いて電流密度３０Ａ／ｄｍ2でクロムめっき
し、膜厚２００ｎｍのクロムめっき層を得た。得られた
クロムめっき銅箔とガラスエポキシ樹脂製の基材（ＦＲ
−４）とを、１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間
の加熱加圧下で積層接着させた。レジストを用いて幅
０．８ｍｍの回路パターンをスクリーン印刷し、次いで
エッチング液を用いてエッチング処理を施した。
【００２７】得られたプリント配線板の一般的な特性と
して、耐湿性、耐薬品性（耐塩酸性）及び耐熱性を実施
例２と同様にして調べた。その結果は次の通りであっ
た。 耐湿性： 接着強度の劣化率は９％であった。 耐塩酸性： 接着強度の劣化率は４％であった。 耐熱性： 一部にふくれが認められた。
して、耐湿性、耐薬品性（耐塩酸性）及び耐熱性を実施
例２と同様にして調べた。その結果は次の通りであっ
た。 耐湿性： 接着強度の劣化率は９％であった。 耐塩酸性： 接着強度の劣化率は４％であった。 耐熱性： 一部にふくれが認められた。
【００２８】実施例３ 銅箔として幅１３００ｍｍ、厚さ９μｍの電解銅箔を用
いた。スパッタリング装置として日本真空技術株式会社
製の巻き取り型スパッタリング装置ＳＰＷ−１５５を用
い、ターゲットとして３００ｍｍ×１７００ｍｍの大き
さのクロムターゲットを２基用いた。
いた。スパッタリング装置として日本真空技術株式会社
製の巻き取り型スパッタリング装置ＳＰＷ−１５５を用
い、ターゲットとして３００ｍｍ×１７００ｍｍの大き
さのクロムターゲットを２基用いた。
【００２９】スパッタリング条件として下記の条件を用
いた： 到達真空度Ｐu １×１０-4Ｐａ未満 スパッタリング圧Ｐar ０．４Ｐａ スパッタリング電力 １基当たり５１ｋＷＤＣを２基 巻き取り速度 ８ｍ／ｍｉｎ この条件を採用することにより５０ｎｍの厚さの金属ク
ロム層が銅箔表面上に形成された。
いた： 到達真空度Ｐu １×１０-4Ｐａ未満 スパッタリング圧Ｐar ０．４Ｐａ スパッタリング電力 １基当たり５１ｋＷＤＣを２基 巻き取り速度 ８ｍ／ｍｉｎ この条件を採用することにより５０ｎｍの厚さの金属ク
ロム層が銅箔表面上に形成された。
【００３０】上記の操作を電解銅箔のＭ面及びＳ面にそ
れぞれ別個に実施した。このようにして得られた本発明
のプリント配線板用銅箔とガラスポリイミド基材とを、
２００℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間の加熱加圧下
で積層接着させた。基材と電解銅箔のＭ面側又はＳ面側
（金属クロム層を有する側）との接着強度は次の通りで
あった。 Ｍ面側 １．４±０．１ｋｇｆ／ｃｍ Ｓ面側 １．０±０．１ｋｇｆ／ｃｍ
れぞれ別個に実施した。このようにして得られた本発明
のプリント配線板用銅箔とガラスポリイミド基材とを、
２００℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間の加熱加圧下
で積層接着させた。基材と電解銅箔のＭ面側又はＳ面側
（金属クロム層を有する側）との接着強度は次の通りで
あった。 Ｍ面側 １．４±０．１ｋｇｆ／ｃｍ Ｓ面側 １．０±０．１ｋｇｆ／ｃｍ
【００３１】
【発明の効果】本発明のプリント配線板用銅箔は、ガラ
スエポキシ樹脂基材、ポリエステル樹脂基材、ポリイミ
ド樹脂基材、アラミド基材等の基材との密着性（基材と
銅箔との接着強度）、耐湿性、耐薬品性、耐熱性に優れ
たものであり、プリント配線板の製造に用いるのに好適
である。
スエポキシ樹脂基材、ポリエステル樹脂基材、ポリイミ
ド樹脂基材、アラミド基材等の基材との密着性（基材と
銅箔との接着強度）、耐湿性、耐薬品性、耐熱性に優れ
たものであり、プリント配線板の製造に用いるのに好適
である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月４日（１９９９．６．４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上記のようにして製造される本発明のプリ
ント配線板用銅箔は、銅箔の片面又は両面に、銅箔のピ
ンホール部分のように急激に切れ込んでいる部分や粗化
処理で生じるオーバーハング部分の影となる部分のよう
にターゲット側から見て影となる部分を除いて、スパッ
タリングにより形成された金属クロム層を有しており、
この金属クロム層はターゲット側に面している部分で均
一な厚さを持っている。従って、銅箔のピンホール部分
のように急激に切れ込んでいる部分や粗化処理で生じる
オーバーハング部分の影となる部分のようにターゲット
側から見て影となる部分を除いて金属クロム層は無孔性
であり、銅箔の表面を完全に被覆していて銅の露出をな
くしている。
ント配線板用銅箔は、銅箔の片面又は両面に、銅箔のピ
ンホール部分のように急激に切れ込んでいる部分や粗化
処理で生じるオーバーハング部分の影となる部分のよう
にターゲット側から見て影となる部分を除いて、スパッ
タリングにより形成された金属クロム層を有しており、
この金属クロム層はターゲット側に面している部分で均
一な厚さを持っている。従って、銅箔のピンホール部分
のように急激に切れ込んでいる部分や粗化処理で生じる
オーバーハング部分の影となる部分のようにターゲット
側から見て影となる部分を除いて金属クロム層は無孔性
であり、銅箔の表面を完全に被覆していて銅の露出をな
くしている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】本発明のプリント配線板用銅箔において
は、金属クロム層の厚みが増加すればそれにつれて耐湿
性、耐薬品性、耐熱性を向上させることができる。しか
し、５００ｎｍを超えると、耐湿性、耐薬品性、耐熱性
の増大も頭打ちとなり、生産コストのみが増大すること
になる。金属クロム層の厚みが薄い場合には製造ライン
速度を上げることができ、従って生産性が向上する。し
かし、金属クロム層の厚みが５ｎｍよりも薄くなると無
孔性の膜でなくなる可能性があり、耐湿性、耐薬品性、
耐熱性の点で問題が生じることもある。金属クロム層の
厚みが５〜５０ｎｍ程度であると金属クロム層が半透明
となる。
は、金属クロム層の厚みが増加すればそれにつれて耐湿
性、耐薬品性、耐熱性を向上させることができる。しか
し、５００ｎｍを超えると、耐湿性、耐薬品性、耐熱性
の増大も頭打ちとなり、生産コストのみが増大すること
になる。金属クロム層の厚みが薄い場合には製造ライン
速度を上げることができ、従って生産性が向上する。し
かし、金属クロム層の厚みが５ｎｍよりも薄くなると無
孔性の膜でなくなる可能性があり、耐湿性、耐薬品性、
耐熱性の点で問題が生じることもある。金属クロム層の
厚みが５〜５０ｎｍ程度であると金属クロム層が半透明
となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樋口 勉 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 中野 修 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 渡辺 弘 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 高橋 勝 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 土橋 誠 埼玉県上尾市原市1333−２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4E351 AA14 CC03 DD04 DD17 GG04 GG13 4K029 AA02 AA25 BA07 BB04 BC08 BD02 CA05 EA01
Claims (6)
- 【請求項１】銅箔の片面又は両面に蒸着形成された金属
クロム層を有することを特徴とするプリント配線板用銅
箔。 - 【請求項２】銅箔の片面又は両面にスパッタリング法に
より蒸着形成された金属クロム層を有することを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項３】金属クロム層は５〜５００ｎｍの範囲内で
均一な厚さを持ち、無孔性であることを特徴とする請求
項１又は２に記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項４】金属クロム層は５〜５０ｎｍの範囲内で均
一な厚さを持ち、無孔性で半透明であることを特徴とす
る請求項３に記載のプリント配線板用銅箔。 - 【請求項５】銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に
保持されており、該銅箔の反対面に蒸着形成された金属
クロム層を有していることを特徴とするキャリア付きの
プリント配線板用銅箔。 - 【請求項６】銅箔の片面が剥離層を介してキャリア上に
保持されており、該銅箔の反対面にスパッタリング法に
より蒸着形成された金属クロム層を有していることを特
徴とする請求項５に記載のキャリア付きのプリント配線
板用銅箔。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145620A JP2000340911A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | プリント配線板用銅箔 |
| TW089109890A TW465267B (en) | 1999-05-25 | 2000-05-23 | Copper foil for printed wiring board |
| EP00110287A EP1056320A3 (en) | 1999-05-25 | 2000-05-23 | Copper foil for printed wiring board |
| KR1020000027654A KR20000077381A (ko) | 1999-05-25 | 2000-05-23 | 인쇄 배선판용 구리 호일 |
| SG200002867A SG86397A1 (en) | 1999-05-25 | 2000-05-24 | Copper foil for printing wiring board |
| US09/577,958 US6544664B1 (en) | 1999-05-25 | 2000-05-24 | Copper foil for printed wiring board |
| CN00118487A CN1275880A (zh) | 1999-05-25 | 2000-05-25 | 用于印刷线路板的铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11145620A JP2000340911A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | プリント配線板用銅箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340911A true JP2000340911A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15389239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11145620A Pending JP2000340911A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | プリント配線板用銅箔 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6544664B1 (ja) |
| EP (1) | EP1056320A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000340911A (ja) |
| KR (1) | KR20000077381A (ja) |
| CN (1) | CN1275880A (ja) |
| SG (1) | SG86397A1 (ja) |
| TW (1) | TW465267B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008041972A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| KR20110039237A (ko) | 2008-07-11 | 2011-04-15 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| US10225931B2 (en) | 2015-06-04 | 2019-03-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
| US10889086B2 (en) | 2017-08-14 | 2021-01-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Resin film, substrate for printed wiring board, and printed wiring board |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4065215B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2008-03-19 | 福田金属箔粉工業株式会社 | プリント配線板用銅箔 |
| JP2005317836A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| TWI417424B (zh) | 2010-11-08 | 2013-12-01 | Chang Chun Petrochemical Co | 多孔性銅箔之製造方法 |
| JP5758254B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2015-08-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔 |
| US9876160B2 (en) | 2012-03-21 | 2018-01-23 | Parker-Hannifin Corporation | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| TW201403899A (zh) | 2012-04-12 | 2014-01-16 | Bayer Materialscience Ag | 具有改良性能之ｅａｐ傳感器 |
| US20150221861A1 (en) | 2012-08-16 | 2015-08-06 | Parker-Hannifin Corporation | Machine and methods for making rolled dielectric elastomer transducers |
| TW201436311A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-09-16 | 拜耳智慧財產有限公司 | 金屬化介電膜之方法 |
| CN112969581B (zh) * | 2018-11-20 | 2023-08-11 | 三井金属矿业株式会社 | 层叠体 |
| CN110484877A (zh) * | 2019-10-09 | 2019-11-22 | 安徽鸿海新材料股份有限公司 | 一种陶瓷基覆铜板的制备方法 |
| CN113403651A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-17 | 集美大学 | 一种利用纳米涂层提高脱模剂涂覆均匀性的方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3625844A (en) * | 1969-06-05 | 1971-12-07 | Circult Foll Corp | Stainproofing process and products resulting therefrom |
| US3857681A (en) * | 1971-08-03 | 1974-12-31 | Yates Industries | Copper foil treatment and products produced therefrom |
| US4455181A (en) * | 1980-09-22 | 1984-06-19 | General Electric Company | Method of transfer lamination of copper thin sheets and films |
| GR79403B (ja) | 1982-11-24 | 1984-10-22 | Bluecher Hubert | |
| US4863808A (en) * | 1985-09-13 | 1989-09-05 | Gould Inc. | Copper-chromium-polyimide composite |
| JPH02238696A (ja) | 1989-03-13 | 1990-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 銅箔と樹脂との密着性向上方法 |
| US5431803A (en) | 1990-05-30 | 1995-07-11 | Gould Electronics Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same |
| JPH04284690A (ja) | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Furukawa Saakitsuto Foil Kk | 多層プリント配線板内層回路用銅箔及びその製造方法 |
| US5017271A (en) * | 1990-08-24 | 1991-05-21 | Gould Inc. | Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers |
| US5184206A (en) * | 1990-10-26 | 1993-02-02 | General Electric Company | Direct thermocompression bonding for thin electronic power chips |
| US5128008A (en) * | 1991-04-10 | 1992-07-07 | International Business Machines Corporation | Method of forming a microelectronic package having a copper substrate |
| JPH0732307B2 (ja) | 1991-12-17 | 1995-04-10 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
| JPH0787270B2 (ja) | 1992-02-19 | 1995-09-20 | 日鉱グールド・フォイル株式会社 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| TW289900B (ja) * | 1994-04-22 | 1996-11-01 | Gould Electronics Inc | |
| US5573845A (en) * | 1994-12-09 | 1996-11-12 | Olin Corporation | Superficial coating layer having acicular structures for electrical conductors |
| US5863666A (en) * | 1997-08-07 | 1999-01-26 | Gould Electronics Inc. | High performance flexible laminate |
| JPH1187867A (ja) * | 1997-09-01 | 1999-03-30 | Nitto Denko Corp | 回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法 |
| US6319620B1 (en) * | 1998-01-19 | 2001-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
| US6270889B1 (en) * | 1998-01-19 | 2001-08-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Making and using an ultra-thin copper foil |
| US6238778B1 (en) * | 1998-11-04 | 2001-05-29 | Ga-Tek Inc. | Component of printed circuit boards |
| US6268070B1 (en) * | 1999-03-12 | 2001-07-31 | Gould Electronics Inc. | Laminate for multi-layer printed circuit |
| US6346335B1 (en) * | 2000-03-10 | 2002-02-12 | Olin Corporation | Copper foil composite including a release layer |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP11145620A patent/JP2000340911A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-23 KR KR1020000027654A patent/KR20000077381A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-05-23 EP EP00110287A patent/EP1056320A3/en not_active Withdrawn
- 2000-05-23 TW TW089109890A patent/TW465267B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-24 US US09/577,958 patent/US6544664B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-05-24 SG SG200002867A patent/SG86397A1/en unknown
- 2000-05-25 CN CN00118487A patent/CN1275880A/zh active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222185A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Furukawa Circuit Foil Kk | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| JP2008041972A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| JP4677381B2 (ja) * | 2006-08-08 | 2011-04-27 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | プリント配線基板用金属材料 |
| KR20110039237A (ko) | 2008-07-11 | 2011-04-15 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 표면 처리 동박 |
| US8394509B2 (en) | 2008-07-11 | 2013-03-12 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Surface-treated copper foil |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| US10225931B2 (en) | 2015-06-04 | 2019-03-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
| US10889086B2 (en) | 2017-08-14 | 2021-01-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Resin film, substrate for printed wiring board, and printed wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG86397A1 (en) | 2002-02-19 |
| US6544664B1 (en) | 2003-04-08 |
| TW465267B (en) | 2001-11-21 |
| CN1275880A (zh) | 2000-12-06 |
| EP1056320A2 (en) | 2000-11-29 |
| EP1056320A3 (en) | 2001-09-12 |
| KR20000077381A (ko) | 2000-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8187722B2 (en) | Copper foil with carrier sheet, method for manufacturing copper foil with carrier sheet, and surface-treated copper foil with carrier sheet | |
| US6248401B1 (en) | Process for treating a metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer | |
| JP4605511B2 (ja) | ２層フレキシブル基板及びその製造方法 | |
| JP2000340911A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| TWI719567B (zh) | 粗糙化處理銅箔、附載體之銅箔、覆銅層合板及印刷配線板 | |
| CN111836716B (zh) | 覆铜层叠板 | |
| US8624125B2 (en) | Metal foil laminated polyimide resin substrate | |
| CN1657279B (zh) | 表面处理铜箔和电路基板 | |
| KR100859614B1 (ko) | 복합 구리박 및 그 제조방법 | |
| TWI422484B (zh) | Printed wiring board with copper foil | |
| KR101203439B1 (ko) | 프린트 배선판용 동박 | |
| US20040209106A1 (en) | Composite foil and its manufacturing process | |
| JP2006278371A (ja) | ポリイミド−金属層積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体 | |
| JP4525682B2 (ja) | ２層フレキシブル基板及びその製造方法 | |
| TWI510673B (zh) | 2-layer flexible substrate and manufacturing method thereof | |
| JPWO2019188837A1 (ja) | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP5345924B2 (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| JP4385297B2 (ja) | ２層フレキシブル基板及びその製造方法 | |
| WO2020195748A1 (ja) | プリント配線板用金属箔、キャリア付金属箔及び金属張積層板、並びにそれらを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| US9066432B2 (en) | Copper foil for printed wiring board | |
| JP2011014651A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| JP4385298B2 (ja) | ２層フレキシブル基板及びその製造方法 | |
| JP2004087548A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2011009453A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| US6060666A (en) | Electrolytic layer applied to metallic foil to promote adhesion to a polymeric substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080903 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090107 |