JP2008041972A - プリント配線基板用金属材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に10nm以上のNi、Ni合金、CrもしくはCr合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。
【選択図】 なし
Description
そして、半導体材料の著しい発達に伴って電気・電子部品は、より一層の小型化・高密度実装化が要求されるようになり、前記受動部品の小型化等ではその要求を満足することが出来なくなっていた。
この部品内蔵化の技術に関しては、例えば、プリント配線基板にキャパシタを設ける方法として、チップコンデンサ等の外部キャパシタをプリント配線基板に取り付ける方法の他、高誘電率材料をプリント配線板の内層に用いてプリント配線基板自体にキャパシタの機能を持たせる方法が知られている。近年の電子製品の小型化を考慮すると、高誘電率材料を内層に用いてキャパシタにする後者の方法が望ましい。
しかしながら、電極を形成する際に銅箔の平滑性がそのまま、キャパシタの品質に影響するので、銅箔の平滑性が問題となる。
また、導体回路形成用の銅箔の片面または両面に、抵抗回路を形成するための材料層(抵抗層という)を形成して成る抵抗層付き銅箔を樹脂基材にラミネートして製造する抵抗回路内蔵型のプリント配線基板が知られている。このプリント配線基板は、概ね、次のようにして製造される。まず、上記した銅箔の抵抗層側の面と絶縁樹脂から成る基材とをラミネートして銅張り積層板にする。ついで、所定のエッチャントで1次エッチングを行って、銅箔と抵抗層が一体化した状態になっている所定の回路パターンを形成し、ついで、この回路パターンの表面側に位置する導体回路(銅箔)に対して2次エッチングを行って当該銅箔の必要箇所のみを選択的にエッチング除去し、その箇所の抵抗層は残置させる。その後、全体の上に更に絶縁基材を積層し、抵抗層を内蔵する。
最近では銅箔表面に平坦性を要求されるようになっており、電着粒を細かくする添加剤を電解めっき液中に添加して、平滑なめっきを成長させて電解めっき液側の表面を光沢面として使用する電解銅箔も使用されている。しかし、その表面粗さは通常電解銅箔よりは平滑であるが圧延銅箔に比較するとまだ粗いのが一般的である。
ただし、電解銅箔とは異なりその軟化温度は150℃程度と比較的低い。FPCのように屈曲性を必要とする場合には軟化温度が低く、接着や樹脂硬化処理時に軟化することは、有利な特性である。
また、樹脂硬化は大気中で行うことも多い。その場合、銅表面が酸化することも問題である。例えばキャパシタの場合では樹脂を通じて酸素が供給される場合もあり、銅表面が酸化される。こうなるとキャパシタとしての性能が得られない。抵抗層の場合も同様であり、銅表面の酸化は好ましくない。
これを防止するためには、窒素やアルゴンといった不活性ガス中で加熱する必要があり、設備投資が大きくなる欠点があった。
(1)300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に10nm以上のNiもしくはNi合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料、
(2)300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に10nm以上のCrもしくはCr合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料、
(3)銅合金箔の化学組成が、0.05〜0.25質量%のSn残部Cuおよび不可避的不純物であることを特徴とする上記(1)又は(2)に記載のプリント配線基板用金属材料、
(4)銅合金箔の化学組成が、0.02〜0.4質量%のCrおよび0.01〜0.25質量%のZr、残部がCuおよび不可避的不純物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板用金属材料
である。
(1)表面粗さについて
プリント配線基板に用いられる合金箔は、一方の面に粗化めっきが施され、樹脂と密着させる。もう一方の面には、たとえば、受動部品内蔵基板の場合には、キャパシタやインダクタンス、抵抗等を実装される。
特に、キャパシタを表面に実装するためには銅合金箔の面に平滑性を要求される。箔の表面粗さが粗い場合には、キャパシタの電極を実装する際に表面の粗さの影響を受け、キャパシタの重要な特性である電極間の安定した間隔が確保できないからである。従って、銅合金箔のキャパシタ等を実装する片面は、光沢面に仕上る必要がある。この面に下記に示すNiめっき、Ni合金めっき、Crめっき、Cr合金めっきを施した後の表面の粗さがRaで0.1μm以下、好ましくは0.06μm以下であることが望ましい。
合金箔にNiめっきおよびNi合金めっきを施すことで、高温での光沢面のCu酸化を防止することができる。
特にスパッタ等の乾式めっき法で作成することによって、薄く緻密な膜とすることが可能である。そのため、電気めっきや無電解めっきで作成するよりも薄い膜でも酸化防止効果を示す。その厚さは湿式めっきで作成した場合は400nm以上必要であるのに対し、乾式めっきで作成した場合は10nm以上、好ましくは20nm以上で酸化防止効果が得られる。
乾式めっき方法としては、イオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法が挙げられる。スパッタリング法には直流スパッタリング法、高周波スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。ターゲットとしては溶解鋳造法やメカニカルアロイング法で作製されたNi、Ni合金、Cr、Cr合金を用いることができる。
金属箔は、樹脂を硬化させたり、キャパシタ成分であるBTO等の酸化物の焼結を行わせたりするために、300℃以上の高温の環境にさられるので、最低でも300℃で軟化しないことが条件となる。ここで軟化とは、加熱により加熱前の引張り強度の60%以下に低下することとする。
本発明では、300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔を規定する。具体的には以下に示す。
Snを添加することによりCuの耐熱性が向上する。その効果として、300℃で1時間加熱した際の引張強さの低下量が小さくなり、0.05質量%以上のSn添加で350 MPa以上の引張強さを保つことが可能となる。この引張強さのレベルは、Agを添加する場合(特願平2001−216411)よりも50MPa以上も高い。上述した圧延上がりの強度の改善効果をも考慮すると、好ましいSn添加量は0.05質量%以上であり、Snの上限値は目標とする導電率より決定される。
この銅合金の不純物はOが60質量ppm以下、Sが10質量ppm以下、Bi、Pb、Sb、Se、As、FeおよびTeの合計濃度が10質量ppm以下であることが望ましい。
純銅に0.02%〜0.4質量%のCr及び0.01〜0.25質量%のZrを添加した銅合金であり、残部が銅および不可避的不純物である合金の場合、さらに耐熱性が向上し、350℃で1時間加熱後でも引張強さの低下がほとんど無い。
更にZn、Ni、Ti、Sn、Si、Mn、P、Mg、Co、Te、Al、B、In、AgおよびHf等の元素を1種以上総量で0.005質量%〜1.5質量%を含有させると、さらに強度を向上することが可能であり、強度を必要とする場合にはより有利である。また耐熱性にも悪影響が無いのでこれら第三元素の添加を除外するものではない。
スパッタリング条件は、到達真空度1×10−3Pa未満、スパッタリング圧0.5Pa、スパッタリング電力として1基当たり15kWのものを3基、巻き取り速度20m/minとした。これにより、20nm前後の皮膜が形成できた。
この銅箔を用いてキャパシタ部品を組み込み、その性能を確認した。その結果を表2に示す。
○:変形無し(300℃×1h)
◎:より高温(350℃×1h)まで変形無し
部品搭載 ×:歩留10%以下
△:歩留10〜60%
○:歩留60〜80%
◎:歩留80%以上
発明例No.6〜10は、請求項3を満たす組成の合金であり、請求項1又は請求項2に記載の300℃で1時間加熱しても軟化しないという条件を満たし、NiもしくはNi合金、CrもしくはCr合金を乾式めっきしたものであり、良好な結果を得た。さらに、発明例No.8〜10は、めっき厚が20nm以上であるためにさらに良好な部品性能を示した。
発明例No.11は請求項4を満たす組成の合金であり、さらに高温の処理にも耐えられるものであった。
Claims (4)
- 300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に10nm以上のNiもしくはNi合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。
- 300℃で1時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に10nm以上のCrもしくはCr合金を、乾式めっき法を用いて施すことを特徴とするプリント配線基板用金属材料。
- 銅合金箔の化学組成が、0.05〜0.25質量%のSn残部Cuおよび不可避的不純物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板用金属材料。
- 銅合金箔の化学組成が、0.02〜0.4質量%のCrおよび0.01〜0.25質量%のZr、残部がCuおよび不可避的不純物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板用金属材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006215253A JP4677381B2 (ja) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | プリント配線基板用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006215253A JP4677381B2 (ja) | 2006-08-08 | 2006-08-08 | プリント配線基板用金属材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008041972A true JP2008041972A (ja) | 2008-02-21 |
JP4677381B2 JP4677381B2 (ja) | 2011-04-27 |
Family
ID=39176649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4677381B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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