JPH05177215A - フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 - Google Patents
フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH05177215A JPH05177215A JP217092A JP217092A JPH05177215A JP H05177215 A JPH05177215 A JP H05177215A JP 217092 A JP217092 A JP 217092A JP 217092 A JP217092 A JP 217092A JP H05177215 A JPH05177215 A JP H05177215A
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- Japan
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- copper alloy
- film carrier
- rolled
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】フィルムキャリア用銅合金圧延箔において、組
立工程時におりまげ部の断線が生じにくく、導電性がよ
いものを提供する。 【構成】酸素含有量１０ｐｐｍ以下のＣｕにＳｎ、Ｚ
ｒ、Ａｇのいずれかを１種以上を合計０．０１〜０．５
ｗｔ％添加したインゴットから板厚３５μｍの薄箔を造
り、２００〜４５０℃で焼鈍する。 【効果】導電性を低下せずに振動疲労強度を向上させる
ことができ、本材料を使用することにより、組立工程時
に発生する折り曲げ部の断線を低減することができる。
立工程時におりまげ部の断線が生じにくく、導電性がよ
いものを提供する。 【構成】酸素含有量１０ｐｐｍ以下のＣｕにＳｎ、Ｚ
ｒ、Ａｇのいずれかを１種以上を合計０．０１〜０．５
ｗｔ％添加したインゴットから板厚３５μｍの薄箔を造
り、２００〜４５０℃で焼鈍する。 【効果】導電性を低下せずに振動疲労強度を向上させる
ことができ、本材料を使用することにより、組立工程時
に発生する折り曲げ部の断線を低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢフィルムキャリ
アにリード材として使用する銅合金の圧延箔の製造方法
に関するものである。
アにリード材として使用する銅合金の圧延箔の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢフィルムキャリアはポリイミド等
の薄いベースフィルム上に薄い銅箔を貼り付け、エッチ
ングでリードパターンを形成したもので、薄くて実装ス
ペースを取らないことが大きな特徴となっている。フィ
ルムキャリアは薄くて柔軟性があるため、ブック型パソ
コン等の液晶ディスプレイ部分では、ディスプレイ部の
周辺に接続したＴＡＢフィルムキャリアをリード部分で
折り曲げて接続することでより小型化している。
の薄いベースフィルム上に薄い銅箔を貼り付け、エッチ
ングでリードパターンを形成したもので、薄くて実装ス
ペースを取らないことが大きな特徴となっている。フィ
ルムキャリアは薄くて柔軟性があるため、ブック型パソ
コン等の液晶ディスプレイ部分では、ディスプレイ部の
周辺に接続したＴＡＢフィルムキャリアをリード部分で
折り曲げて接続することでより小型化している。
【０００３】この場合、折り曲げ部分は曲げ半径１ｍｍ
以下の厳しい曲げ条件となっておりまた、比較的硬くて
曲げに弱い接着剤層の影響を除くため、折り曲げ部分は
ベースフィルムと接着されずに銅のリードのみの状態に
なっている。
以下の厳しい曲げ条件となっておりまた、比較的硬くて
曲げに弱い接着剤層の影響を除くため、折り曲げ部分は
ベースフィルムと接着されずに銅のリードのみの状態に
なっている。
【０００４】よって折り曲げ部分の信頼性は材料となる
銅箔の特性に左右される。
銅箔の特性に左右される。
【０００５】銅箔には電解銅箔と圧延銅箔があるが、強
度、剛性は圧延銅箔の方が優れている。通常、圧延銅箔
の素材としては、導電率が高いタフピッチ銅や無酸素銅
が用いられている。
度、剛性は圧延銅箔の方が優れている。通常、圧延銅箔
の素材としては、導電率が高いタフピッチ銅や無酸素銅
が用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のブック型パソコ
ンの例のように、フィルムキャリアのリード部を折り曲
げて接続する必要がある場合、組立途中のフィルムキャ
リアの片端が固定され、他の端が未固定の状態で運搬等
による振動が加わると、未固定端のゆれによって折り曲
げ部が連続的に曲げ変形を受け、疲労により断線する問
題がある。
ンの例のように、フィルムキャリアのリード部を折り曲
げて接続する必要がある場合、組立途中のフィルムキャ
リアの片端が固定され、他の端が未固定の状態で運搬等
による振動が加わると、未固定端のゆれによって折り曲
げ部が連続的に曲げ変形を受け、疲労により断線する問
題がある。
【０００７】通常用いられるタフピッチ銅や無酸素銅の
ような純銅の場合、折り曲げ部の振動疲労強度は充分と
はいえない。疲労強度を高めるためには、純銅に他の元
素を添加し、合金化することが有効である。しかし、合
金元素を単に多量に添加した場合、疲労強度は向上して
もフィルムキャリアとして必要な導電性は低下し、また
コストアップの要因となり、好ましくない。
ような純銅の場合、折り曲げ部の振動疲労強度は充分と
はいえない。疲労強度を高めるためには、純銅に他の元
素を添加し、合金化することが有効である。しかし、合
金元素を単に多量に添加した場合、疲労強度は向上して
もフィルムキャリアとして必要な導電性は低下し、また
コストアップの要因となり、好ましくない。
【０００８】本発明の目的は、従来技術の欠点を解消
し、折り曲げて実装するＴＡＢフィルムキャリアの材料
として組立工程時に、折り曲げ部の断線が生じにくい銅
箔の製造方法を提供することにある。
し、折り曲げて実装するＴＡＢフィルムキャリアの材料
として組立工程時に、折り曲げ部の断線が生じにくい銅
箔の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方
法は、酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の純銅に、Ｓｎ、Ｚ
ｒ、Ａｇのいずれか１種以上を合計０．０１〜０．５ｗ
ｔ％添加してなる銅合金インゴットに、加工度９０％以
上の冷間圧延を施して、板厚３５μｍ以下の箔とした
後、これを２００〜４５０℃の軟化直前の温度で焼鈍す
る。
め、本発明のフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方
法は、酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の純銅に、Ｓｎ、Ｚ
ｒ、Ａｇのいずれか１種以上を合計０．０１〜０．５ｗ
ｔ％添加してなる銅合金インゴットに、加工度９０％以
上の冷間圧延を施して、板厚３５μｍ以下の箔とした
後、これを２００〜４５０℃の軟化直前の温度で焼鈍す
る。
【００１０】
【作用】本発明の要点は、導電性の低下を少なくするた
め、無酸素銅に、Ｓｎ、Ｚｒ、Ａｇを微量添加した合金
を用い、かつ圧延加工後に、軟化する直前の温度で焼鈍
することにあり、これによって、折り曲げ部の振動疲労
強度を向上させることができる。
め、無酸素銅に、Ｓｎ、Ｚｒ、Ａｇを微量添加した合金
を用い、かつ圧延加工後に、軟化する直前の温度で焼鈍
することにあり、これによって、折り曲げ部の振動疲労
強度を向上させることができる。
【００１１】本発明では、Ｓｎ、Ｚｒ、Ａｇの添加総量
を０．０１〜０．５ｗｔ％とした。これは０．０１ｗｔ
％以下では充分な振動疲労強度の向上は期待できず、
０．５ｗｔ％を越えると導電率が大幅に低下することに
よる。
を０．０１〜０．５ｗｔ％とした。これは０．０１ｗｔ
％以下では充分な振動疲労強度の向上は期待できず、
０．５ｗｔ％を越えると導電率が大幅に低下することに
よる。
【００１２】また、圧延後の焼鈍温度を２００〜４５０
℃の範囲内にある軟化直前の温度とした。これは本発明
による合金箔の軟化開始温度がＣｕ−Ｓｎ系およびＣｕ
−Ａｇ系で３００℃、１ｈ、Ｃｕ−Ｚｒ系で４５０℃、
１ｈ程度であり、それ以上の温度で焼鈍すると軟化がお
こって、強度、振動疲労強度が大きく低下し、また２０
０℃以下の焼鈍温度では振動疲労強度の改善効果が不充
分である。
℃の範囲内にある軟化直前の温度とした。これは本発明
による合金箔の軟化開始温度がＣｕ−Ｓｎ系およびＣｕ
−Ａｇ系で３００℃、１ｈ、Ｃｕ−Ｚｒ系で４５０℃、
１ｈ程度であり、それ以上の温度で焼鈍すると軟化がお
こって、強度、振動疲労強度が大きく低下し、また２０
０℃以下の焼鈍温度では振動疲労強度の改善効果が不充
分である。
【００１３】冷間圧延の加工度を９０％以上としたが、
これは９０％以上の冷間加工により引張強度を高めるこ
とができるからである。
これは９０％以上の冷間加工により引張強度を高めるこ
とができるからである。
【００１４】
【実施例】以下本発明の実施例について図１および表１
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１５】〔実施例１〕酸素濃度５ｐｐｍの無酸素銅
に０．０２％のＺｒを添加した合金を鋳造し、熱間圧延
で板厚１０ｍｍに圧延した後、中間焼鈍を繰返し、加工
度９０％の最終冷間圧延を行ない板厚２５μｍの圧延箔
を製造した。
に０．０２％のＺｒを添加した合金を鋳造し、熱間圧延
で板厚１０ｍｍに圧延した後、中間焼鈍を繰返し、加工
度９０％の最終冷間圧延を行ない板厚２５μｍの圧延箔
を製造した。
【００１６】この箔は、引張強度５２ｋｇｆ／ｍｍ2、
導電率９８％ＩＡＣＳを有し、従来の純銅箔と比べて充
分な導電率と、より高い引張強度が得られた。
導電率９８％ＩＡＣＳを有し、従来の純銅箔と比べて充
分な導電率と、より高い引張強度が得られた。
【００１７】〔実施例２〕実施例１と同様な無酸素銅に
０．０５％のＺｒと０．０８％のＡｇを添加した合金を
鋳造し、同様に圧延して板厚２５μｍを得た。
０．０５％のＺｒと０．０８％のＡｇを添加した合金を
鋳造し、同様に圧延して板厚２５μｍを得た。
【００１８】この箔は、引張強度５４ｋｇｆ／ｍｍ2、
導電率９４％ＩＡＣＳを有し、実施例１と同様な良好な
値が得られた。
導電率９４％ＩＡＣＳを有し、実施例１と同様な良好な
値が得られた。
【００１９】〔実施例３〕実施例１と同様な無酸素銅に
０．１２％のＳｎを添加した合金を鋳造し、同様に圧延
して板厚２５μｍを得た。
０．１２％のＳｎを添加した合金を鋳造し、同様に圧延
して板厚２５μｍを得た。
【００２０】この箔は、引張強度５２ｋｇｆ／ｍｍ2、
導電率９２％ＩＡＣＳを有し、実施例１と同様な良好な
値が得られた。
導電率９２％ＩＡＣＳを有し、実施例１と同様な良好な
値が得られた。
【００２１】〔実施例４〕実施例１と同様な無酸素銅に
０．７％のＳｎを添加した合金を鋳造し、同様に圧延し
て板厚２５μｍを得た。
０．７％のＳｎを添加した合金を鋳造し、同様に圧延し
て板厚２５μｍを得た。
【００２２】この箔は、引張強度６２ｋｇｆ／ｍｍ2と
高い値を示したが、導電率は６４％ＩＡＣＳと大幅に低
下した（Ｓｎの添加量が多すぎた）。
高い値を示したが、導電率は６４％ＩＡＣＳと大幅に低
下した（Ｓｎの添加量が多すぎた）。
【００２３】次に、振動疲労強度の評価を行なう。
【００２４】図１は振動疲労強度試験装置の断面略示図
である。図１において、１は試料銅箔、２は折り曲げ
具、３は振動台、４は錘、５は固定ねじ、６は折り曲げ
部、７は荷重負荷部である。
である。図１において、１は試料銅箔、２は折り曲げ
具、３は振動台、４は錘、５は固定ねじ、６は折り曲げ
部、７は荷重負荷部である。
【００２５】図１の装置に試料の圧延箔１を、折り曲げ
具２にセットする。折り曲げ部６の曲率半径を０．５ｍ
ｍとし、荷重負荷部７に５０ｇｆの荷重を加えた状態
で、左右に振幅４０ｍｍ、速度２００回／分の振動を与
えて試料１が、折り曲げ部６で破断するまでの振動回数
を測定する。
具２にセットする。折り曲げ部６の曲率半径を０．５ｍ
ｍとし、荷重負荷部７に５０ｇｆの荷重を加えた状態
で、左右に振幅４０ｍｍ、速度２００回／分の振動を与
えて試料１が、折り曲げ部６で破断するまでの振動回数
を測定する。
【００２６】実施例１、実施例３および無酸素銅を素材
とした圧延箔を供試材として、各々１００〜５００℃で
１時間焼鈍したものを用いて、振動疲労試験を行なっ
た。
とした圧延箔を供試材として、各々１００〜５００℃で
１時間焼鈍したものを用いて、振動疲労試験を行なっ
た。
【００２７】振動疲労強度試験の結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１から判るように、合金元素を添加した
合金箔は、いずれも無酸素銅箔に比べて振動疲労強度値
が高い。
合金箔は、いずれも無酸素銅箔に比べて振動疲労強度値
が高い。
【００３０】また、０．０２％Ｚｒ添加材では軟化温度
（４５０℃）に対して４００℃で、０．１２％Ｓｎ添加
材では軟化温度（３５０℃）に対して３００℃で、すな
わち軟化直前の温度で焼鈍した場合に、最高の振動疲労
強度値を示すことが明らかとなった。
（４５０℃）に対して４００℃で、０．１２％Ｓｎ添加
材では軟化温度（３５０℃）に対して３００℃で、すな
わち軟化直前の温度で焼鈍した場合に、最高の振動疲労
強度値を示すことが明らかとなった。
【００３１】本発明における銅合金箔は振動疲労強度の
みならず引張強度についても純銅箔よりも高い値が得ら
れる。そのため銅箔の薄板化に際して問題となる強度不
足に適応した優れた材料といえる。
みならず引張強度についても純銅箔よりも高い値が得ら
れる。そのため銅箔の薄板化に際して問題となる強度不
足に適応した優れた材料といえる。
【００３２】また、合金化することにより、純銅箔に比
べて、耐熱性が高くなり、ボンディングの際の熱による
軟化を防止することができる。
べて、耐熱性が高くなり、ボンディングの際の熱による
軟化を防止することができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明により、ＴＡＢフィルムキャリア
用の銅材料に、微量の元素を添加して合金化し、さらに
軟化直前温度で焼鈍することにより、導電率を低下せず
に振動疲労強度を向上させることができる。
用の銅材料に、微量の元素を添加して合金化し、さらに
軟化直前温度で焼鈍することにより、導電率を低下せず
に振動疲労強度を向上させることができる。
【００３４】本発明品を材料とすることにより、折り曲
げを要するＴＡＢテープキャリアの信頼性を向上させる
ことができ、組立工程等で発生する折り曲げ部の断線不
良を著しく低減させることができる。
げを要するＴＡＢテープキャリアの信頼性を向上させる
ことができ、組立工程等で発生する折り曲げ部の断線不
良を著しく低減させることができる。
【図１】振動疲労強度試験装置の断面略示図である。
１ 試料銅箔 ２ 折り曲げ具 ３ 振動台 ４ 錘 ５ 固定ねじ ６ 折り曲げ部 ７ 荷重負荷部
Claims (1)
- 【請求項１】酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の純銅に、Ｓ
ｎ、Ｚｒ、Ａｇのいずれか１種以上を合計０．０１〜
０．５ｗｔ％添加してなる銅合金インゴットに、加工度
９０％以上の冷間圧延を施して、板厚３５μｍ以下の箔
とした後、これを２００〜４５０℃の軟化直前の温度で
焼鈍することを特徴とするフィルムキャリア用銅合金圧
延箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP217092A JPH05177215A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP217092A JPH05177215A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05177215A true JPH05177215A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=11521892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP217092A Pending JPH05177215A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05177215A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055724A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| JP2005213629A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 銅合金の熱処理方法と銅合金および素材 |
| JP2006173549A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-29 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2006339304A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2008041972A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2014060092A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sh Copper Products Corp | 負極集電銅箔の製造方法、負極集電銅箔、リチウムイオン二次電池用の負極、及びリチウムイオン二次電池 |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP217092A patent/JPH05177215A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055724A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| JP2005213629A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 銅合金の熱処理方法と銅合金および素材 |
| JP2006173549A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-29 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2006339304A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| JP4538375B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-09-08 | 日鉱金属株式会社 | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2008041972A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nikko Kinzoku Kk | プリント配線基板用金属材料 |
| JP2014060092A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sh Copper Products Corp | 負極集電銅箔の製造方法、負極集電銅箔、リチウムイオン二次電池用の負極、及びリチウムイオン二次電池 |
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