JPH05138206A - フイルムキヤリア用銅合金圧延箔の製造方法 - Google Patents
フイルムキヤリア用銅合金圧延箔の製造方法Info
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- JPH05138206A JPH05138206A JP32705191A JP32705191A JPH05138206A JP H05138206 A JPH05138206 A JP H05138206A JP 32705191 A JP32705191 A JP 32705191A JP 32705191 A JP32705191 A JP 32705191A JP H05138206 A JPH05138206 A JP H05138206A
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Abstract
な導電性を維持しながら強度を向上させることができ、
コストダウンを図ることを目的とする。 【構成】 本発明のフィルムキャリア用銅合金圧延箔の
製造方法は、酸素含有量が10ppm以下の銅に、S
n,Zr,Agを少なくとも1種類以上,合計で0.0
1〜0.5重量%含有させた銅合金を鋳造し、熱間圧延
によって所定の板厚とした後、冷間圧延と中間焼鈍を繰
り返し行い、加工度90%以上の最終冷間圧延加工によ
って板厚35μm以下に成型するようにした構成を有す
る。
Description
金圧延箔の製造方法に関し、特に、導電性を低下させず
に強度を向上させることができるフィルムキャリア用銅
合金圧延箔の製造方法に関する。
は、高導電性の観点から無酸素銅(OFC)や,タフピ
ッチ銅(TPC)が使用されている。
り、その引張強度としては38〜43kgf/mm2 程
度である。しかし、今後はファインパターン化により、
更に薄板化する傾向にあるため、強度の高い圧延箔が要
望されている。
ムキャリア用圧延箔によると、高導電性を重視している
ため、現在レベル以上の強度を付与することは不可能と
なっている。このため、フィルムキャリアの製造時,及
び実装時にパターンが変形し易く、また、実装後でも外
力等によりパターンが変形する恐れがあり信頼性が低い
ものとなっている。強度を増大するために、純銅に合金
元素を添加する方法が一般的に用いられているが、合金
元素の添加のみで強度を上げようとすると約1%以上の
添加量が必要であり、これだけの量を添加するとフィル
ムキャリア用銅合金に必要な導電性を損ねるだけでな
く、コストアップになるという不都合がある。
用銅合金に必要な導電性を維持しながら強度を向上させ
ることができ、コストダウンを図ることができるフィル
ムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法を提供することで
ある。
み、フィルムキャリア用銅合金に必要な導電性を維持し
ながら強度の向上が図れるようにするため、酸素含有量
が10ppm以下の銅に、Sn,Zr,Agを少なくと
も1種類以上,合計で0.01〜0.5重量%含有させ
た銅合金を鋳造し、熱間圧延によって所定の板厚とした
後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し行い、加工度90%
以上の最終冷間圧延加工によって板厚35μm以下に成
形するようにしたフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製
造方法を提供するものである。
金の軟化温度以下の温度で歪取り焼鈍を行うと、圧延箔
の伸びを良好にすることができる。
0.5重量%とした理由は、0.01重量%以下では強
度の向上が期待できず、また、0.5重量%以上では導
電性が純銅の圧延箔に比べて大幅に低下するためであ
る。また、最終の冷間圧延加工の加工度を90%以上と
したのは、90%以上の加工度で強度の増大が急激にな
るためである。
圧延箔の製造方法を詳細に説明する。
%のZrを添加したインゴットを鋳造し、これを熱間圧
延により厚さ10mmまで圧延した後、冷間圧延と中間
焼鈍を繰り返し行い、加工度93%の最終冷間加工を加
えて厚さ25μmのフィルムキャリア用銅合金圧延箔と
した。
mm2 ,伸び1.2%,導電率98%IACSといった
特性を有しており、純銅箔とほぼ同等の導電率を有して
いながら、高い強度を有する。
%のZrと0.08%のAgを添加したインゴットを鋳
造し、実施例1と同様に圧延して厚さ18μmのフィル
ムキャリア用銅合金圧延箔とした後、歪取り焼鈍を行っ
た。
mm2 ,伸び4.2%,導電率94%IACSといった
特性を有しており、実施例1と同様、導電率を低下させ
ずに強度の向上を図ることができると共に、歪取り焼鈍
を行うことにより、伸びを大幅に向上させることができ
る。
のSnを添加したインゴットと、同じく酸素濃度5pp
mの無酸素銅に、0.7%のSnを添加したインゴット
を実施例1と同様に圧延してそれぞれ厚さ25μmのフ
ィルムキャリア用銅合金圧延箔とした。
が52kgf/mm2 ,後者が62kgf/mm2 であ
り、また、導電率は前者が92%IACS,後者が64
%IACSであった。これから判るように、添加量が
0.5%以上になると強度は向上するが導電率が大幅に
低下してしまう。また、0.12%のSnを添加した銅
合金圧延箔を250℃×30分の歪取り焼鈍を施すこと
で、伸びを1.0%から3.4%に向上させることがで
きた。
Agの添加量を0.01〜0.5重量%としたのは、
0.01%以下では強度の向上が期待できず、また、
0.5%以上では導電性が大幅に低下するためである。
また、加工度が90%以上の最終冷間加工を行うことで
強度が急激に増大する。
ャリア用銅合金圧延箔の製造方法によると、酸素含有量
が10ppm以下の銅に、Sn,Zr,Agを少なくと
も1種類以上,合計で0.01〜0.5重量%含有させ
た銅合金を鋳造し、熱間圧延によって所定の板厚とした
後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し行い、加工度90%
以上の最終冷間圧延加工によって板厚35μm以下に成
形するようにしたため、フィルムキャリアに必要な導電
性を維持しながら強度の向上が図れる。このため、テー
プキャリアのファイパターン化に伴う薄板化によっても
高い剛性を維持でき、実装時,或いは実装後のリードの
変形を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 酸素含有量が10ppm以下の銅に、S
n,Zr,Agを少なくとも1種類以上,合計で0.0
1〜0.5重量%含有させた銅合金を鋳造し、熱間圧延
によって所定の板厚とした後、冷間圧延と中間焼鈍を繰
り返し行い、加工度90%以上の最終冷間圧延加工によ
って板厚35μm以下に成形することを特徴とするフィ
ルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。 - 【請求項2】 前記最終冷間圧延加工の後に、前記銅合
金の軟化温度以下の温度で歪取り焼鈍を行うことを更に
含むフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32705191A JP2743668B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32705191A JP2743668B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05138206A true JPH05138206A (ja) | 1993-06-01 |
JP2743668B2 JP2743668B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=18194759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32705191A Expired - Lifetime JP2743668B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2743668B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025353A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲フラットケーブル |
CN1305355C (zh) * | 1998-11-17 | 2007-03-14 | 日矿金属株式会社 | 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法 |
JP2009097075A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
KR20120068840A (ko) | 2009-09-14 | 2012-06-27 | 도호쿠 다이가쿠 | 구리 합금박, 그것을 이용한 플렉시블 프린트 기판 및 구리 합금박의 제조 방법 |
JP2014060092A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sh Copper Products Corp | 負極集電銅箔の製造方法、負極集電銅箔、リチウムイオン二次電池用の負極、及びリチウムイオン二次電池 |
CN104056870A (zh) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种超薄宽幅软态紫铜带的生产方法 |
JPWO2012165548A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-02-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
CN106391705A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-15 | 西安诺博尔稀贵金属材料有限公司 | 一种宽幅纯银板材的轧制方法 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP32705191A patent/JP2743668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1305355C (zh) * | 1998-11-17 | 2007-03-14 | 日矿金属株式会社 | 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法 |
JP2002025353A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲フラットケーブル |
JP4734695B2 (ja) * | 2000-07-07 | 2011-07-27 | 日立電線株式会社 | 耐屈曲フラットケーブル |
JP2009097075A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
KR20120068840A (ko) | 2009-09-14 | 2012-06-27 | 도호쿠 다이가쿠 | 구리 합금박, 그것을 이용한 플렉시블 프린트 기판 및 구리 합금박의 제조 방법 |
US9210805B2 (en) | 2009-09-14 | 2015-12-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Copper alloy foil, flexible printed circuit board using the same, and method for producing copper alloy foil |
JPWO2012165548A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2015-02-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
JP2014060092A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Sh Copper Products Corp | 負極集電銅箔の製造方法、負極集電銅箔、リチウムイオン二次電池用の負極、及びリチウムイオン二次電池 |
CN104056870A (zh) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种超薄宽幅软态紫铜带的生产方法 |
CN106391705A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-15 | 西安诺博尔稀贵金属材料有限公司 | 一种宽幅纯银板材的轧制方法 |
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