JPH05138206A - フイルムキヤリア用銅合金圧延箔の製造方法 - Google Patents

フイルムキヤリア用銅合金圧延箔の製造方法

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JPH05138206A
JPH05138206A JP32705191A JP32705191A JPH05138206A JP H05138206 A JPH05138206 A JP H05138206A JP 32705191 A JP32705191 A JP 32705191A JP 32705191 A JP32705191 A JP 32705191A JP H05138206 A JPH05138206 A JP H05138206A
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foil
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佳紀 山本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、フィルムキャリア用銅合金に必要
な導電性を維持しながら強度を向上させることができ、
コストダウンを図ることを目的とする。 【構成】 本発明のフィルムキャリア用銅合金圧延箔の
製造方法は、酸素含有量が10ppm以下の銅に、S
n,Zr,Agを少なくとも1種類以上,合計で0.0
1〜0.5重量%含有させた銅合金を鋳造し、熱間圧延
によって所定の板厚とした後、冷間圧延と中間焼鈍を繰
り返し行い、加工度90%以上の最終冷間圧延加工によ
って板厚35μm以下に成型するようにした構成を有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリア用銅合
金圧延箔の製造方法に関し、特に、導電性を低下させず
に強度を向上させることができるフィルムキャリア用銅
合金圧延箔の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、フィルムキャリア用の圧延箔に
は、高導電性の観点から無酸素銅(OFC)や,タフピ
ッチ銅(TPC)が使用されている。
【0003】この圧延箔の厚さは35μmが主流であ
り、その引張強度としては38〜43kgf/mm2
度である。しかし、今後はファインパターン化により、
更に薄板化する傾向にあるため、強度の高い圧延箔が要
望されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフィル
ムキャリア用圧延箔によると、高導電性を重視している
ため、現在レベル以上の強度を付与することは不可能と
なっている。このため、フィルムキャリアの製造時,及
び実装時にパターンが変形し易く、また、実装後でも外
力等によりパターンが変形する恐れがあり信頼性が低い
ものとなっている。強度を増大するために、純銅に合金
元素を添加する方法が一般的に用いられているが、合金
元素の添加のみで強度を上げようとすると約1%以上の
添加量が必要であり、これだけの量を添加するとフィル
ムキャリア用銅合金に必要な導電性を損ねるだけでな
く、コストアップになるという不都合がある。
【0005】従って、本発明の目的はフィルムキャリア
用銅合金に必要な導電性を維持しながら強度を向上させ
ることができ、コストダウンを図ることができるフィル
ムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法を提供することで
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、フィルムキャリア用銅合金に必要な導電性を維持し
ながら強度の向上が図れるようにするため、酸素含有量
が10ppm以下の銅に、Sn,Zr,Agを少なくと
も1種類以上,合計で0.01〜0.5重量%含有させ
た銅合金を鋳造し、熱間圧延によって所定の板厚とした
後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し行い、加工度90%
以上の最終冷間圧延加工によって板厚35μm以下に成
形するようにしたフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製
造方法を提供するものである。
【0007】また、前記最終冷間圧延加工の後に、銅合
金の軟化温度以下の温度で歪取り焼鈍を行うと、圧延箔
の伸びを良好にすることができる。
【0008】Sn,Zr,Agの総添加量を0.01〜
0.5重量%とした理由は、0.01重量%以下では強
度の向上が期待できず、また、0.5重量%以上では導
電性が純銅の圧延箔に比べて大幅に低下するためであ
る。また、最終の冷間圧延加工の加工度を90%以上と
したのは、90%以上の加工度で強度の増大が急激にな
るためである。
【0009】以下、本発明のフィルムキャリア用銅合金
圧延箔の製造方法を詳細に説明する。
【0010】
【実施例1】酸素濃度5ppmの無酸素銅に、0.02
%のZrを添加したインゴットを鋳造し、これを熱間圧
延により厚さ10mmまで圧延した後、冷間圧延と中間
焼鈍を繰り返し行い、加工度93%の最終冷間加工を加
えて厚さ25μmのフィルムキャリア用銅合金圧延箔と
した。
【0011】この銅合金圧延箔は引張強度52kgf/
mm2 ,伸び1.2%,導電率98%IACSといった
特性を有しており、純銅箔とほぼ同等の導電率を有して
いながら、高い強度を有する。
【0012】
【実施例2】酸素濃度5ppmの無酸素銅に、0.05
%のZrと0.08%のAgを添加したインゴットを鋳
造し、実施例1と同様に圧延して厚さ18μmのフィル
ムキャリア用銅合金圧延箔とした後、歪取り焼鈍を行っ
た。
【0013】この銅合金圧延箔は引張強度54kgf/
mm2 ,伸び4.2%,導電率94%IACSといった
特性を有しており、実施例1と同様、導電率を低下させ
ずに強度の向上を図ることができると共に、歪取り焼鈍
を行うことにより、伸びを大幅に向上させることができ
る。
【0014】
【比較例】酸素濃度5ppmの無酸素銅に、0.12%
のSnを添加したインゴットと、同じく酸素濃度5pp
mの無酸素銅に、0.7%のSnを添加したインゴット
を実施例1と同様に圧延してそれぞれ厚さ25μmのフ
ィルムキャリア用銅合金圧延箔とした。
【0015】これらの銅合金圧延箔の引張強度は、前者
が52kgf/mm2 ,後者が62kgf/mm2 であ
り、また、導電率は前者が92%IACS,後者が64
%IACSであった。これから判るように、添加量が
0.5%以上になると強度は向上するが導電率が大幅に
低下してしまう。また、0.12%のSnを添加した銅
合金圧延箔を250℃×30分の歪取り焼鈍を施すこと
で、伸びを1.0%から3.4%に向上させることがで
きた。
【0016】以上の説明から判るように、Sn,Zr,
Agの添加量を0.01〜0.5重量%としたのは、
0.01%以下では強度の向上が期待できず、また、
0.5%以上では導電性が大幅に低下するためである。
また、加工度が90%以上の最終冷間加工を行うことで
強度が急激に増大する。
【0017】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のフィルムキ
ャリア用銅合金圧延箔の製造方法によると、酸素含有量
が10ppm以下の銅に、Sn,Zr,Agを少なくと
も1種類以上,合計で0.01〜0.5重量%含有させ
た銅合金を鋳造し、熱間圧延によって所定の板厚とした
後、冷間圧延と中間焼鈍を繰り返し行い、加工度90%
以上の最終冷間圧延加工によって板厚35μm以下に成
形するようにしたため、フィルムキャリアに必要な導電
性を維持しながら強度の向上が図れる。このため、テー
プキャリアのファイパターン化に伴う薄板化によっても
高い剛性を維持でき、実装時,或いは実装後のリードの
変形を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸素含有量が10ppm以下の銅に、S
    n,Zr,Agを少なくとも1種類以上,合計で0.0
    1〜0.5重量%含有させた銅合金を鋳造し、熱間圧延
    によって所定の板厚とした後、冷間圧延と中間焼鈍を繰
    り返し行い、加工度90%以上の最終冷間圧延加工によ
    って板厚35μm以下に成形することを特徴とするフィ
    ルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記最終冷間圧延加工の後に、前記銅合
    金の軟化温度以下の温度で歪取り焼鈍を行うことを更に
    含むフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。
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