JPH09143597A - リードフレーム用銅合金およびその製造法 - Google Patents
リードフレーム用銅合金およびその製造法Info
- Publication number
- JPH09143597A JPH09143597A JP29577695A JP29577695A JPH09143597A JP H09143597 A JPH09143597 A JP H09143597A JP 29577695 A JP29577695 A JP 29577695A JP 29577695 A JP29577695 A JP 29577695A JP H09143597 A JPH09143597 A JP H09143597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductivity
- strength
- copper alloy
- alloy
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｔｉを単独で合金化すると、電気及び熱の伝
導性が低下する。 【解決手段】 重量百分率において０．５〜３．０％の
Ｔｉと０．５〜３．０％のＮｉを、Ｎｉ／Ｔｉの重量比
が０．５〜１．０の範囲内で含むと共に、１．５〜３．
０％のＳｎを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物か
ら成る高強度高導電性リードフレーム用銅合金とその製
造法。
導性が低下する。 【解決手段】 重量百分率において０．５〜３．０％の
Ｔｉと０．５〜３．０％のＮｉを、Ｎｉ／Ｔｉの重量比
が０．５〜１．０の範囲内で含むと共に、１．５〜３．
０％のＳｎを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物か
ら成る高強度高導電性リードフレーム用銅合金とその製
造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器材料とし
て有用な銅合金に関し、特に高強度でかつ電気および熱
伝導性に優れ、薄肉化、高密多ピン化した高強度高導電
性リードフレーム用銅合金およびその製造法に関するも
のである。
て有用な銅合金に関し、特に高強度でかつ電気および熱
伝導性に優れ、薄肉化、高密多ピン化した高強度高導電
性リードフレーム用銅合金およびその製造法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体のリードフレーム材としては、製
造工程中に変形、破損しない強度、耐熱性、打ち抜きや
曲げ加工に対する加工性、発生する熱を外部に放出する
熱伝導性、メッキ密着性、ハンダ付け性、耐食性等の特
性が要求され、なおかつ成るべく低価格であることが望
まれる。これらの特性の中でも素子の小型化、高集積化
に対応した特性に対する要求が今後、より強まることが
予想される。すなわち、より薄いリードフレーム材が必
要となることから強度がさらに高く、熱の発生量が増加
することから十分な放熱性を確保できる良好な伝導性を
もった材料が望まれる。従来リードフレーム用の材料と
しては４２合金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）と銅系合金が主に
用いられて来た。このうち４２合金は強度は良好（引張
強さ約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 ）であるものの、導電率が低
く（約３％ＩＡＣＳ）導電性と同様の傾向を示す熱導電
性も良くない。こうした点から今後は伝導性のよい銅系
合金が多く使用されることが予想され、より強度の高い
銅系合金が求められている。
造工程中に変形、破損しない強度、耐熱性、打ち抜きや
曲げ加工に対する加工性、発生する熱を外部に放出する
熱伝導性、メッキ密着性、ハンダ付け性、耐食性等の特
性が要求され、なおかつ成るべく低価格であることが望
まれる。これらの特性の中でも素子の小型化、高集積化
に対応した特性に対する要求が今後、より強まることが
予想される。すなわち、より薄いリードフレーム材が必
要となることから強度がさらに高く、熱の発生量が増加
することから十分な放熱性を確保できる良好な伝導性を
もった材料が望まれる。従来リードフレーム用の材料と
しては４２合金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）と銅系合金が主に
用いられて来た。このうち４２合金は強度は良好（引張
強さ約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 ）であるものの、導電率が低
く（約３％ＩＡＣＳ）導電性と同様の傾向を示す熱導電
性も良くない。こうした点から今後は伝導性のよい銅系
合金が多く使用されることが予想され、より強度の高い
銅系合金が求められている。
【０００３】銅系合金の強度を高め、なおかつ伝導性を
良好に保つ方法としては、一部の組成の銅系合金につい
て高温での溶体化焼鈍、焼入れ、中・低温での時効焼鈍
の工程を経ることによって強化する方法が知られてい
る。この方法では溶体化焼鈍、焼入れ工程によって合金
成分を銅母合金相中にいったん固溶させた後、適当な温
度条件で時効焼鈍することで、合金成分と銅、あるいは
合金成分同士の化合物を母合金相中に均一かつ微細な形
状で析出させている。この分散析出によって材料の強度
は上昇し、かつ固溶合金成分が少なくすることで良好な
電気・熱伝導性が確保される。
良好に保つ方法としては、一部の組成の銅系合金につい
て高温での溶体化焼鈍、焼入れ、中・低温での時効焼鈍
の工程を経ることによって強化する方法が知られてい
る。この方法では溶体化焼鈍、焼入れ工程によって合金
成分を銅母合金相中にいったん固溶させた後、適当な温
度条件で時効焼鈍することで、合金成分と銅、あるいは
合金成分同士の化合物を母合金相中に均一かつ微細な形
状で析出させている。この分散析出によって材料の強度
は上昇し、かつ固溶合金成分が少なくすることで良好な
電気・熱伝導性が確保される。
【０００４】例えば、従来の高力高導電性銅合金とし
て、１．０〜３．０ｗｔ％のＴｉ、１．０〜５．０ｗｔ
％のＳｎ、及び０．０１〜１．０ｗｔ％のＮｉまたはＣ
ｏの１種または２種を含有し、残部がＣｕ及び不可避不
純物からなる銅合金（特公昭６３−４８８６号）、また
はＴｉ０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満、Ｎｉ０．１
〜２．０ｗｔ％、残部Ｃｕからなる合金を熱間加工後、
冷間加工と焼鈍を繰返えす製造法において、最終冷間加
工前の焼鈍を３００〜５３０°Ｃで３０〜１８０分行な
い、最終冷間加工後の焼鈍を３００〜５００°Ｃで行な
う銅合金製造法（特公平５−４００２３号）などがある
が、これら銅合金または製造法による銅合金材料は、引
張強さ（約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、導電率（約３％ＩＡ
ＣＳ）のいずれかの点で特性が劣り、リードフレーム材
として使用するには難点がある。
て、１．０〜３．０ｗｔ％のＴｉ、１．０〜５．０ｗｔ
％のＳｎ、及び０．０１〜１．０ｗｔ％のＮｉまたはＣ
ｏの１種または２種を含有し、残部がＣｕ及び不可避不
純物からなる銅合金（特公昭６３−４８８６号）、また
はＴｉ０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％未満、Ｎｉ０．１
〜２．０ｗｔ％、残部Ｃｕからなる合金を熱間加工後、
冷間加工と焼鈍を繰返えす製造法において、最終冷間加
工前の焼鈍を３００〜５３０°Ｃで３０〜１８０分行な
い、最終冷間加工後の焼鈍を３００〜５００°Ｃで行な
う銅合金製造法（特公平５−４００２３号）などがある
が、これら銅合金または製造法による銅合金材料は、引
張強さ（約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、導電率（約３％ＩＡ
ＣＳ）のいずれかの点で特性が劣り、リードフレーム材
として使用するには難点がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】リードフレーム用銅合
金において、分散析出による強化は高強度、高伝導性の
両立を要求される銅合金において非常に有効な強化手段
である。Ｃｕ−Ｔｉ合金は析出強化型の合金としてよく
知られており、比較的少量のＴｉ添加によって強度の向
上効果が大きい。よってＣｕ−Ｔｉ系の合金は高強度銅
合金として非常に有望である。しかしながらＴｉを単独
で合金化した場合、固溶する量が比較的多く、電気・熱
伝導性の低下が大き過ぎる欠点がある。よってＣｕ−Ｔ
ｉ系の高い強度向上効果を損なわずに伝導性の低下を抑
えるための工夫が必要である。
金において、分散析出による強化は高強度、高伝導性の
両立を要求される銅合金において非常に有効な強化手段
である。Ｃｕ−Ｔｉ合金は析出強化型の合金としてよく
知られており、比較的少量のＴｉ添加によって強度の向
上効果が大きい。よってＣｕ−Ｔｉ系の合金は高強度銅
合金として非常に有望である。しかしながらＴｉを単独
で合金化した場合、固溶する量が比較的多く、電気・熱
伝導性の低下が大き過ぎる欠点がある。よってＣｕ−Ｔ
ｉ系の高い強度向上効果を損なわずに伝導性の低下を抑
えるための工夫が必要である。
【０００６】
【発明の目的】それ故、本発明の目的は、前記した問題
点を克服し、高強度と高伝導性を合わせ持ち、しかも容
易に製造が可能なリードフレーム用銅合金およびその製
造法を提供することにある。
点を克服し、高強度と高伝導性を合わせ持ち、しかも容
易に製造が可能なリードフレーム用銅合金およびその製
造法を提供することにある。
【０００７】本発明の目的は、リードフレーム材に要求
される製造工程中の変形、破損しない強度、耐熱性、打
ち抜きや曲げ加工に対する加工性、発生する熱を外部に
放出する熱伝導性、メッキ密着性、ハンダ付け性、耐食
性等の特性が優れたリードフレーム用銅合金およびその
製造法を提供することにある。
される製造工程中の変形、破損しない強度、耐熱性、打
ち抜きや曲げ加工に対する加工性、発生する熱を外部に
放出する熱伝導性、メッキ密着性、ハンダ付け性、耐食
性等の特性が優れたリードフレーム用銅合金およびその
製造法を提供することにある。
【０００８】また、本発明の目的は、製造時の加工も容
易で合金にした時の固溶量増大と強度向上が期待でき、
しかも電気・熱伝導性の良好な伝導性のよいリードフレ
ーム用高強度銅合金を経済的に提供することにある。
易で合金にした時の固溶量増大と強度向上が期待でき、
しかも電気・熱伝導性の良好な伝導性のよいリードフレ
ーム用高強度銅合金を経済的に提供することにある。
【０００９】また、本発明の目的は、強度が良好（引張
強さ約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上）で、導電率も高く（約
４８％ＩＡＣＳ以上）、導電性と同様の傾向を示す熱導
電性も極めて良好な伝導性の高強度高導電性リードフレ
ーム用銅合金を提供することにある。
強さ約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上）で、導電率も高く（約
４８％ＩＡＣＳ以上）、導電性と同様の傾向を示す熱導
電性も極めて良好な伝導性の高強度高導電性リードフレ
ーム用銅合金を提供することにある。
【００１０】また、本発明の目的は、製造時の加工も容
易で、引張強さが良好（約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上）で
あると共に導電率も高い（約４８％ＩＡＣＳ以上）伝導
性の良い高強度高導電性リードフレーム用銅合金を経済
的に提供することにある。
易で、引張強さが良好（約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上）で
あると共に導電率も高い（約４８％ＩＡＣＳ以上）伝導
性の良い高強度高導電性リードフレーム用銅合金を経済
的に提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、重量百分率において０．５〜３．０％
のＴｉと０．５〜３．０％のＮｉを、Ｎｉ／Ｔｉの重量
比が０．５〜１．０の範囲内で含むと共に、１．５〜
３．０％のＳｎを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純
物により高強度高導電性リードフレーム用銅合金を構成
することを特徴とする。また本発明は、重量百分率にお
いて０．５〜３．０％のＴｉと０．５〜３．０％のＮｉ
を、Ｎｉ／Ｔｉの重量比が０．５〜１．０の範囲内で含
むと共に、１．５〜３．０％のＳｎを含み、残部がＣｕ
および不可避的不純物から成る銅合金を熱間圧延、溶体
化焼鈍、冷間圧延を施し、最終冷間圧延前に４００〜５
００°Ｃで３０〜１２０分間の時効焼鈍を実施し、最終
冷間圧延後に３５０〜５００°Ｃの焼鈍を行なうことを
特徴とする。
達成するために、重量百分率において０．５〜３．０％
のＴｉと０．５〜３．０％のＮｉを、Ｎｉ／Ｔｉの重量
比が０．５〜１．０の範囲内で含むと共に、１．５〜
３．０％のＳｎを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純
物により高強度高導電性リードフレーム用銅合金を構成
することを特徴とする。また本発明は、重量百分率にお
いて０．５〜３．０％のＴｉと０．５〜３．０％のＮｉ
を、Ｎｉ／Ｔｉの重量比が０．５〜１．０の範囲内で含
むと共に、１．５〜３．０％のＳｎを含み、残部がＣｕ
および不可避的不純物から成る銅合金を熱間圧延、溶体
化焼鈍、冷間圧延を施し、最終冷間圧延前に４００〜５
００°Ｃで３０〜１２０分間の時効焼鈍を実施し、最終
冷間圧延後に３５０〜５００°Ｃの焼鈍を行なうことを
特徴とする。
【００１２】本発明においては、ＴｉとＮｉを適当な割
合で適当な範囲の量を添加すると共に、Ｓｎを適当量添
加し、残部がＣｕおよび不可避的不純物により成る銅合
金を構成することによって、銅合金の強度と伝導性を同
時に向上させるものである。さらにこの銅合金を熱間圧
延、溶体化焼鈍、冷間圧延を施して製造する場合、圧延
工程の最終冷間圧延前後の時効焼鈍を、適当な温度と適
当な時間の条件下で行なうことにより、より高特性を十
分に引き出すと共に加工性を改善して、高強度・高導電
性のリードフレーム用銅合金を製造することにある。
合で適当な範囲の量を添加すると共に、Ｓｎを適当量添
加し、残部がＣｕおよび不可避的不純物により成る銅合
金を構成することによって、銅合金の強度と伝導性を同
時に向上させるものである。さらにこの銅合金を熱間圧
延、溶体化焼鈍、冷間圧延を施して製造する場合、圧延
工程の最終冷間圧延前後の時効焼鈍を、適当な温度と適
当な時間の条件下で行なうことにより、より高特性を十
分に引き出すと共に加工性を改善して、高強度・高導電
性のリードフレーム用銅合金を製造することにある。
【００１３】前記のように公知のＣｕ−Ｔｉ合金は、高
強度銅合金として有望であるがＴｉを単独で合金化した
場合、伝導性の低下が大き過ぎる欠点がある。そこで本
発明においては第３元素としてＮｉを添加すると伝導性
を良好に保つことができる。ＮｉはＴｉと化合物を形成
することで伝導性低下の原因となる固溶Ｔｉ量を減少さ
せる効果があり、Ｃｕ−Ｔｉ系合金の伝導性改善に有効
な元素である。しかしながらＴｉとＮｉの化合物形成は
強度の向上に対する効果が少ない。よってＮｉの添加量
が過剰になるとＴｉとＮｉの化合物形成が進み、強度向
上効果の大きなＣｕとＴｉの化合物形成が阻害される結
果となる。
強度銅合金として有望であるがＴｉを単独で合金化した
場合、伝導性の低下が大き過ぎる欠点がある。そこで本
発明においては第３元素としてＮｉを添加すると伝導性
を良好に保つことができる。ＮｉはＴｉと化合物を形成
することで伝導性低下の原因となる固溶Ｔｉ量を減少さ
せる効果があり、Ｃｕ−Ｔｉ系合金の伝導性改善に有効
な元素である。しかしながらＴｉとＮｉの化合物形成は
強度の向上に対する効果が少ない。よってＮｉの添加量
が過剰になるとＴｉとＮｉの化合物形成が進み、強度向
上効果の大きなＣｕとＴｉの化合物形成が阻害される結
果となる。
【００１４】本発明ではこうした点を考慮して、Ｔｉと
Ｎｉの添加量が特性値に及ぼす影響を究明し、その結
果、Ｔｉ含有量を０．５〜３．０ｗｔ％、Ｎｉ含有量を
０．５〜３．０ｗｔ％とし、なおかつＮｉ／Ｔｉの重量
比を０．５〜１．０の範囲内に規定することで強度と伝
導性を同時に満足できる値に到達させることができた。
種々実験の結果、Ｔｉ量がを０．５ｗｔ％未満では期待
する強度が得られず、Ｎｉ量が０．５ｗｔ％未満では伝
導性が十分でない。Ｔｉ量とＮｉ量がそれぞれ３．０ｗ
ｔ％を超えると伝導性、強度が低下すると共に加工性が
劣化する。またＮｉ／Ｔｉの重量比が０．５未満ではＮ
ｉによる伝導性改善が十分でなく、逆に１．０を超える
とＮｉが過剰となって強度の向上効果が不足する。
Ｎｉの添加量が特性値に及ぼす影響を究明し、その結
果、Ｔｉ含有量を０．５〜３．０ｗｔ％、Ｎｉ含有量を
０．５〜３．０ｗｔ％とし、なおかつＮｉ／Ｔｉの重量
比を０．５〜１．０の範囲内に規定することで強度と伝
導性を同時に満足できる値に到達させることができた。
種々実験の結果、Ｔｉ量がを０．５ｗｔ％未満では期待
する強度が得られず、Ｎｉ量が０．５ｗｔ％未満では伝
導性が十分でない。Ｔｉ量とＮｉ量がそれぞれ３．０ｗ
ｔ％を超えると伝導性、強度が低下すると共に加工性が
劣化する。またＮｉ／Ｔｉの重量比が０．５未満ではＮ
ｉによる伝導性改善が十分でなく、逆に１．０を超える
とＮｉが過剰となって強度の向上効果が不足する。
【００１５】さらに本発明ではＳｎを１．５〜３．０ｗ
ｔ％の範囲で添加する。ＳｎもＴｉと共に合金化すると
Ｔｉの析出を促進する効果があり、特に強度の向上効果
を阻害せずに伝導性を向上させることができる。またＳ
ｎの添加は耐食性、加工性の改善にもつながる。しかし
Ｓｎ量が１．５ｗｔ％未満の場合、こうした期待する効
果が十分得られず、３．０ｗｔ％を超える場合は伝導性
の低下等の悪影響が強く現われる。
ｔ％の範囲で添加する。ＳｎもＴｉと共に合金化すると
Ｔｉの析出を促進する効果があり、特に強度の向上効果
を阻害せずに伝導性を向上させることができる。またＳ
ｎの添加は耐食性、加工性の改善にもつながる。しかし
Ｓｎ量が１．５ｗｔ％未満の場合、こうした期待する効
果が十分得られず、３．０ｗｔ％を超える場合は伝導性
の低下等の悪影響が強く現われる。
【００１６】本発明の銅合金は溶体化・時効処理で分散
析出現象を起こさせて強化するものである。このうち時
効焼鈍の条件は分散析出の起こり方に影響するため、最
終的な材料の特性に与える影響が大きい。そこで最終冷
間圧延前の焼鈍条件を４００〜５００°Ｃで３０〜１２
０分間に規定し、最終冷間圧延後に３５０〜５００°Ｃ
の焼鈍を施すものとする。圧延前の焼鈍は主に時効焼鈍
の効果をもち強度、伝導性を向上させる。また圧延後の
焼鈍は時効と共に靭性を改善し、曲げ加工性を向上させ
る意味と作用がある。こうした効果を十分に発揮させる
ためには規定した条件範囲で焼鈍することが必要であ
る。
析出現象を起こさせて強化するものである。このうち時
効焼鈍の条件は分散析出の起こり方に影響するため、最
終的な材料の特性に与える影響が大きい。そこで最終冷
間圧延前の焼鈍条件を４００〜５００°Ｃで３０〜１２
０分間に規定し、最終冷間圧延後に３５０〜５００°Ｃ
の焼鈍を施すものとする。圧延前の焼鈍は主に時効焼鈍
の効果をもち強度、伝導性を向上させる。また圧延後の
焼鈍は時効と共に靭性を改善し、曲げ加工性を向上させ
る意味と作用がある。こうした効果を十分に発揮させる
ためには規定した条件範囲で焼鈍することが必要であ
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明リードフレーム用銅
合金の実施の形態について説明する。第１表に示す組成
の合金インゴットを、無酸素銅を母材として高周波溶解
鋳造した。これを８５０°Ｃで厚さ８ｍｍに熱間圧延し
た後、厚さ０．６ｍｍまで冷間圧延し、８００°Ｃ、３
分間の溶体化焼鈍後、厚さ０．３ｍｍまで冷間圧延し
た。さらに４５０°Ｃで６０分間時効後、冷間圧延で厚
さ０．２５ｍｍに加工し、最後に４５０°Ｃで５分間焼
鈍した。このようにして製作した試料Ｎｏ．１〜１１に
ついて引張強さ、伸び、硬さ、導電率、ばね限界値の各
特性を評価した。
合金の実施の形態について説明する。第１表に示す組成
の合金インゴットを、無酸素銅を母材として高周波溶解
鋳造した。これを８５０°Ｃで厚さ８ｍｍに熱間圧延し
た後、厚さ０．６ｍｍまで冷間圧延し、８００°Ｃ、３
分間の溶体化焼鈍後、厚さ０．３ｍｍまで冷間圧延し
た。さらに４５０°Ｃで６０分間時効後、冷間圧延で厚
さ０．２５ｍｍに加工し、最後に４５０°Ｃで５分間焼
鈍した。このようにして製作した試料Ｎｏ．１〜１１に
ついて引張強さ、伸び、硬さ、導電率、ばね限界値の各
特性を評価した。
【表１】 第１表に示すように、本発明実施の形態銅合金（試料Ｎ
ｏ．１〜６）は、引張強さ６５ｋｇｆ／ｍｍ2 、硬さ２
００Ｈｖ以上、かつ導電率４５％ＩＡＣＳ以上の特性を
備えており、ばね限界値、伸びの値も良好である。それ
に対して本発明で規定した数値の範囲を外れる組成の銅
合金（試料Ｎｏ．７〜１１）は、引張強さ、硬さ、ある
いは導電率のいずれかの値が十分でない。
ｏ．１〜６）は、引張強さ６５ｋｇｆ／ｍｍ2 、硬さ２
００Ｈｖ以上、かつ導電率４５％ＩＡＣＳ以上の特性を
備えており、ばね限界値、伸びの値も良好である。それ
に対して本発明で規定した数値の範囲を外れる組成の銅
合金（試料Ｎｏ．７〜１１）は、引張強さ、硬さ、ある
いは導電率のいずれかの値が十分でない。
【００１８】次に、第２表は本発明製造法と比較例製造
法の銅合金の各種特性であり、第１表に示す試料Ｎｏ．
４と同じ組成の銅合金（Ｃｕ−１．０ｗｔ％Ｔｉ−１．
０ｗｔ％Ｎｉ−１．８ｗｔ％Ｓｎ）を前記と同様にして
厚さ０．３ｍｍまで加工した後、厚さ０．２５ｍｍに圧
延する前後の焼鈍条件を第２表に示す条件にして試料Ｎ
ｏ．１２〜１６を製作した。製作した銅合金の試料につ
いて引張強さ、伸び、導電率の各特性を評価した。
法の銅合金の各種特性であり、第１表に示す試料Ｎｏ．
４と同じ組成の銅合金（Ｃｕ−１．０ｗｔ％Ｔｉ−１．
０ｗｔ％Ｎｉ−１．８ｗｔ％Ｓｎ）を前記と同様にして
厚さ０．３ｍｍまで加工した後、厚さ０．２５ｍｍに圧
延する前後の焼鈍条件を第２表に示す条件にして試料Ｎ
ｏ．１２〜１６を製作した。製作した銅合金の試料につ
いて引張強さ、伸び、導電率の各特性を評価した。
【表２】 その結果第２表に示すように本発明で規定した条件（試
料Ｎｏ．４と１２）で焼鈍した場合、引張強さ、導電率
ともに良好な特性が得られている。それに対して本発明
で規定した条件の数値範囲から外れた条件（試料Ｎｏ．
１３〜１６）の焼鈍を行なった場合、引張強さと導電率
は十分良好な特性を引き出されていないことが分かる。
料Ｎｏ．４と１２）で焼鈍した場合、引張強さ、導電率
ともに良好な特性が得られている。それに対して本発明
で規定した条件の数値範囲から外れた条件（試料Ｎｏ．
１３〜１６）の焼鈍を行なった場合、引張強さと導電率
は十分良好な特性を引き出されていないことが分かる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の効果としては、高強度と高伝導
性を合わせ持ち、しかも容易に製造が可能なリードフレ
ーム用銅合金およびその製造法を提供することが出来
る。
性を合わせ持ち、しかも容易に製造が可能なリードフレ
ーム用銅合金およびその製造法を提供することが出来
る。
【００２０】本発明の他の効果としては、製造時の加工
も容易で合金にした時の固溶量増大と強度向上が期待で
き、しかも電気・熱伝導性の良好な伝導性のよいリード
フレーム用高強度銅合金を経済的に提供することが出来
る。
も容易で合金にした時の固溶量増大と強度向上が期待で
き、しかも電気・熱伝導性の良好な伝導性のよいリード
フレーム用高強度銅合金を経済的に提供することが出来
る。
【００２１】また、本発明の他の効果としては、製造時
の加工も容易で、引張強さが良好（約６５ｋｇｆ／ｍｍ
2 以上）であると共に導電率も高い（約４８％ＩＡＣＳ
以上）伝導性の良い高強度高導電性リードフレーム用銅
合金を経済的に安価に提供することが出来る。
の加工も容易で、引張強さが良好（約６５ｋｇｆ／ｍｍ
2 以上）であると共に導電率も高い（約４８％ＩＡＣＳ
以上）伝導性の良い高強度高導電性リードフレーム用銅
合金を経済的に安価に提供することが出来る。
【００２２】また、本発明の効果としては、強度が良好
（引張強さ約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上）で導電率も高い
（約４８％ＩＡＣＳ以上）ことに加え、導電性と同様の
傾向を示す熱導電性も極めて良好な伝導性の高強度高導
電性リードフレーム用銅合金を経済的に安価に提供する
ことが出来る。
（引張強さ約６５ｋｇｆ／ｍｍ2 以上）で導電率も高い
（約４８％ＩＡＣＳ以上）ことに加え、導電性と同様の
傾向を示す熱導電性も極めて良好な伝導性の高強度高導
電性リードフレーム用銅合金を経済的に安価に提供する
ことが出来る。
【００２３】特に本発明の効果は、リードフレーム材に
要求される製造工程中の変形、破損しない強度、耐熱
性、打ち抜きや曲げ加工に対する加工性、発生する熱を
外部に放出する熱伝導性、メッキ密着性、ハンダ付け
性、耐食性等の特性が優れたリードフレーム用銅合金お
よびその製造法を提供することが出来る。
要求される製造工程中の変形、破損しない強度、耐熱
性、打ち抜きや曲げ加工に対する加工性、発生する熱を
外部に放出する熱伝導性、メッキ密着性、ハンダ付け
性、耐食性等の特性が優れたリードフレーム用銅合金お
よびその製造法を提供することが出来る。
【００２４】以上のように本発明の銅合金によれば、高
い強度と電気・熱伝導性を兼ね備えたリードフレーム用
材料が比較的容易に製造できる。これは半導体のリード
フレーム材として特に高密度で多ピン化したリードフレ
ーム用材料を安価に供給できるという点で産業上の効果
は顕著であるといえる。
い強度と電気・熱伝導性を兼ね備えたリードフレーム用
材料が比較的容易に製造できる。これは半導体のリード
フレーム材として特に高密度で多ピン化したリードフレ
ーム用材料を安価に供給できるという点で産業上の効果
は顕著であるといえる。
Claims (2)
- 【請求項１】重量百分率において０．５〜３．０％のＴ
ｉと０．５〜３．０％のＮｉを、Ｎｉ／Ｔｉの重量比が
０．５〜１．０の範囲内で含むと共に、１．５〜３．０
％のＳｎを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物から
成ることを特徴とする高強度高導電性リードフレーム用
銅合金。 - 【請求項２】重量百分率において０．５〜３．０％のＴ
ｉと０．５〜３．０％のＮｉを、Ｎｉ／Ｔｉの重量比が
０．５〜１．０の範囲内で含むと共に、１．５〜３．０
％のＳｎを含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物から
成る銅合金を熱間圧延、溶体化焼鈍、冷間圧延を施し、
最終冷間圧延前に４００〜５００°Ｃで３０〜１２０分
間の時効焼鈍を実施し、最終冷間圧延後に３５０〜５０
０°Ｃの焼鈍を行なうことを特徴とする高強度高導電性
リードフレーム用銅合金の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29577695A JPH09143597A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | リードフレーム用銅合金およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29577695A JPH09143597A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | リードフレーム用銅合金およびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09143597A true JPH09143597A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17825017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29577695A Pending JPH09143597A (ja) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | リードフレーム用銅合金およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09143597A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769758B2 (en) * | 2000-04-06 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cleaning device and ink-jet printer |
| JP2006144047A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Dowa Mining Co Ltd | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系銅合金および放熱板 |
| CN103898353A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-02 | 太原理工大学 | 一种高强度高导电性能铜合金及其制备方法 |
| WO2023127856A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 古河電気工業株式会社 | 化合物超電導線 |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP29577695A patent/JPH09143597A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6769758B2 (en) * | 2000-04-06 | 2004-08-03 | Seiko Epson Corporation | Cleaning device and ink-jet printer |
| JP2006144047A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Dowa Mining Co Ltd | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系銅合金および放熱板 |
| JP4568092B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2010-10-27 | Ｄｏｗａホールディングス株式会社 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系銅合金および放熱板 |
| CN103898353A (zh) * | 2014-04-02 | 2014-07-02 | 太原理工大学 | 一种高强度高导电性能铜合金及其制备方法 |
| WO2023127856A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 古河電気工業株式会社 | 化合物超電導線 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1179606B1 (en) | Silver containing copper alloy | |
| JP3803981B2 (ja) | 高強度および高導電性を有する銅合金の製造方法 | |
| JP3550233B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JP4809602B2 (ja) | 銅合金 | |
| US20040079456A1 (en) | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon | |
| JPH08503022A (ja) | 高い強さおよび導電率を有する銅合金と、その製造の方法 | |
| JP2002180165A (ja) | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | |
| JPH0625388B2 (ja) | 高強度、高導電性銅基合金 | |
| JP3800279B2 (ja) | プレス打抜き性が優れた銅合金板 | |
| JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JP3717321B2 (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JP2001049369A (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
| JP2844120B2 (ja) | コネクタ用銅基合金の製造法 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JP2790238B2 (ja) | 曲げ性および応力緩和特性に優れたチタン銅合金の製造方法 | |
| JPH10195562A (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JPH0987814A (ja) | 電子機器用銅合金の製造方法 | |
| JPH09143597A (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造法 | |
| JPH10265873A (ja) | 電気電子部品用銅合金及びその製造方法 | |
| JPH0718355A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JP4224859B2 (ja) | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金 | |
| JPH10287939A (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金 | |
| JPH0978162A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JPH11335800A (ja) | 耐応力緩和特性に優れた銅基合金の製造方法 |