JP2790238B2 - 曲げ性および応力緩和特性に優れたチタン銅合金の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、曲げ性および応力緩和
特性に優れたチタン銅合金の製造方法に関するものであ
り、さらに詳しく述べるならば、各種端子、コネクタ
ー、リレーまたはスイッチなどの電子部品を始めとする
良好な曲げ性が要求され、かつ高いばね性が要求される
あらゆる分野の製品の製造に利用されるチタン銅合金の
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の各種端子、コネクター、リレ
ーまたはスイッチなどの電気伝導性とばね性が必要な材
料には従来、コスト面を重視する用途では安価な「黄
銅」が適用され、ばね特性が重視される用途ではりん青
銅が適用され、あるいはばね特性と耐食性が重視される
用途では洋白が適用されていた。

【０００３】ところが、近年、電子機器類およびその部
品の小型化・薄肉化傾向に伴って、これらの材料は強度
を必ずしも満足できるとは言えないため、ベリリウム銅
（以下「Ｃｕ−Ｂｅ合金」と称す）やチタン銅（以下
「Ｃｕ−Ｔｉ合金」と称す）など高強度を有する高級ば
ね材の需要が増えている。

【０００４】特公平２−４９３７９号公報は、Ｔｉ：
０．１〜３．０％，Ｓｉ：０．０３〜１．５％、Ｔｉ／
Ｓｉ重量比率が２〜４の組成を有し、Ｔｉ−Ｓｉ系金属
間化合物をＣｕマトリックス中に分散析出したＣｕ−Ｔ
ｉ合金を、鋳片（鋳塊）の熱間圧延、熱延仕上温度から
急冷することによるＴｉおよびＳｉの完全固溶、冷間圧
延、Ｔｉ−Ｓｉ系金属間化合物を析出させる焼鈍、延性
および折り曲げ性を改良するテンションアニールを順次
行うことにより製造している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器類およ
びその部品の軽薄短小化はますます進んでいるため、材
料の強度や曲げ性に対する要求は厳しくなっている。Ｃ
ｕ−Ｂｅ合金では、このような厳しい曲げの要求に対応
するために、溶体化処理状態で強度の曲げ加工を行い、
その後に熱処理を施して強度を得る方法を実施している
が、この方法では材料を使用する電子部品メーカー側で
熱処理工程を行わなければならない。従って、電子部品
メーカー側としては曲げ加工後に熱処理工程の必要がな
い材料を提供するように要求が高まっており、今後の更
なる部品軽薄短小化に伴いこの要求は一層高まることが
予想される。また、Ｃｕ−Ｂｅ合金は高い強度を有して
いるが、ベリリウムに強い有毒性があり特殊な製造設備
を必要とすることから価格が高価であるという欠点を有
している。

【０００６】前掲特公平２−４９３７９号公報で提案さ
れるＣｕ−Ｔｉ−Ｓｉ合金は引張強さが約５４〜６１ｋ
ｇ／ｍｍ2 であり、導電率が約３７〜５０％ＩＡＣＳで
ある。（折り）曲げ性に関しては良好な結果を得ている
が、Ｃｕ−Ｂｅ合金に匹敵する材料で得られたものでは
ない。

【０００７】そこで、本発明者等はＣｕ−Ｔｉ合金の曲
げ性と強度を改善するため、その結晶粒径および冷間圧
延と溶体化処理の回数に注目して鋭意研究を重ねた結
果、Ｃｕ−Ｔｉ合金の平均結晶粒径を１〜２０μｍに調
整することによって強度と曲げ性が改善されることが明
らかになった。すなわち本発明は、Ｃｕ−Ｔｉ合金の曲
げ性と強度を改善した高強度銅合金の製造方法を提供す
るものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、Ｃｕ−Ｔ
ｉ合金の曲げ性と強度を改善するべく結晶粒径および冷
間圧延と溶体化処理の回数に注目し鋭意研究を重ねた結
果、合金成分として厳密に制限された特定の割合でＴｉ
を含有させる；２回冷間圧延に先立って溶体化処理を各
回毎に行う；その１回目の溶体化処理を当該処理後の平
均結晶粒径を２０μｍ以下に調整する条件とする；２回
目の溶体化処理による平均結晶粒径を整粒の状態で１〜
２０μｍに調整する；結晶粒の粗大化を防止しながらＴ
ｉを充分にＣｕに固溶するために中間に冷間圧延を介在
させた２回溶体化処理を行う；このように一連の製造条
件を制御した製法による銅合金は強度、導電性、曲げ
性、応力緩和特性などの諸特性を現在および今後の電子
機器用として望まれる高いレベルでバランス良く兼備す
ることができる上、Ｃｕ−Ｔｉ基本組成に適量のＺｎを
添加し、さらに必要によりＣｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｉ
ｎ，Ｐおよび／またはＳｉを添加することによって半田
付け特性や強度特性の更なる改善も可能である；冷間圧
延に代えて冷間伸線、冷間鍛造などの加工を行うことが
できるとの新しい知見を得ることができた。

【０００９】本発明は、上記知見を具体化することによ
って完成されたものであり、Ｔｉ：０．０１〜４．０％
（成分割合を表す％は「重量％」とする）を含有し、あ
るいは更にＺｎ：０．０５〜２．０％，およびＣｒ，Ｚ
ｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，ＰおよびＳｉの１
種以上を総量で０．０１〜３．０％を含有すると共に、
残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金に、
（１）８００℃以上の温度で２４０秒以内かつ平均結晶
粒径が２０μｍを越えない熱処理条件で行う１回目の溶
体化処理、（２）８０％未満の加工度で行う１回目の冷
間圧延、（３）８００℃以上の温度で２４０秒以内かつ
平均結晶粒径が１〜２０μｍを越えない範囲となる熱処
理条件で行う２回目の溶体化処理、（４）５０％以下の
加工度で行う２回目の冷間圧延、（５）３００〜７００
℃の温度で１時間以上１５時間未満の時効処理を順次施
すことを特徴とする方法である。

【００１０】

【作用】以下、本発明の成分組成並びに製造条件の限定
理由を、その作用と共に詳述する。Ｔｉ ：Ｔｉには、Ｃｕ−Ｔｉ合金を時効処理した際にス
ピノーダル分解を起こして母材中に濃度の変調構造を作
り、これにより非常に高い強度を確保する作用がある
が、その含有量が０．０１％未満では所望の強化が期待
できず、一方４．０％を超えてＴｉを含有させると粒界
反応型の析出を起こしやすくなって逆に強度低下を招い
たり、加工性を劣化したりすることから、Ｔｉ含有量は
０．０１〜４．０％と定めた。

【００１１】Ｚｎ：ＺｎはＣｕ−Ｔｉ合金の導電性を低
下させずに半田耐熱剥離性を改善する作用が期待できる
ため、必要に応じて添加されるが、その含有量が０．０
５％未満であると所望の効作用が得られず、一方２．０
％を超える含有量になると導電性並びに応力緩和特性が
劣化することから、Ｚｎの含有量は０．０５〜２．０％
と定めた。

【００１２】Ｃｒ，Ｚｒ，Ｆｅ．Ｎｉ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍ
ｎ，ＰおよびＳｉ：Ｃｒ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｎｉはいずれも
Ｃｕ−Ｔｉ合金の導電性を大きく低下させず粒界型析出
を抑制し、結晶粒径を微細化しさらに時効析出により強
度を上昇させるなどの作用を有している。また、Ｓｎ，
Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓｉは主として固溶強化によりＣｕ−
Ｔｉ合金の強度を向上させる作用を有している。従って
必要によりこれらの元素は１種または２種以上添加され
るが、その含有量が総量で０．０１％未満であると前記
作用による所望の効果が得られず、一方総量で３．０％
を超える含有量になるとＣｕ−Ｔｉ合金の導電性および
加工性を著しく劣化する。このため、１種の単独添加あ
るいは２種以上の複合添加がなされるＣｒ，Ｚｒ，Ｆ
ｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ｐおよび／またはＳｉの
含有量は総量で０．０１〜３．０％と定めた。

【００１３】続いて製造工程を説明する。本発明におい
ては、溶体化処理とこれに続く冷間圧延の工程を２回行
い、その後時効処理を行うことが基本となっている。す
なわち、一般的な溶体化処理と冷間圧延を１回のみ行う
方法では強度を確保しつつ整粒組織を得ることが難しい
ので、Ｃｕ−Ｔｉ−（Ｚｎ）合金の特性を十分に発揮で
きる上記工程としている。以下限定理由を説明する製造
条件もこのような観点から設定されている。

【００１４】溶体化処理 本発明においては、Ｔｉを充分に固溶させることによっ
て後の時効処理で高強度の材料を得るために、一回目お
よび二回目の溶体化処理温度を８００℃以上としてい
る。すなわち、処理温度が８００℃未満ではＴｉの含有
量によってはＴｉが未固溶となり、時効硬化型銅合金の
特徴である高強度が得られないのである。８００℃以上
の温度での材料保持時間すなわち「処理時間」を２４０
秒以内とするのは、２４０秒以上の処理時間では結晶粒
の粗大化が起こるのである。

【００１５】また、２回の溶体化処理のうち１回目の溶
体化処理では平均結晶粒径を２０μｍ以下とするよう
に、素材のＴｉ量、溶体化処理前の結晶粒径等に対応し
て溶体化処理時間を２４０秒以内で調整することが必要
である。１回目の溶体化処理で上述のように結晶粒径を
制御するのは、２回目の溶体化処理で整粒の状態で２０
μｍ以下の結晶粒径を得るためである。すなわち、１回
目の溶体化処理後の平均結晶粒径が２０μｍを超える
と、２回目の溶体化処理で２０μｍ以下の平均結晶粒径
を得ようとして溶体化処理温度を低くしかつ処理時間を
短くしても混粒あるいは未再結晶部が生じる。

【００１６】また、２回目の溶体化処理後の平均結晶粒
径を１〜２０μｍとするのは、結晶粒が曲げ性および応
力緩和特性に大きく影響を及ぼすためである。平均結晶
粒径が１μｍ未満では、このような微結晶材料を板ばね
として用いると応力緩和特性が悪くなり、これを板ばね
として用いた場合ばね圧の低下が早期に生じる。また２
０μｍを超えると曲げ加工の際表面に肌荒れが生じやす
くなり、曲げ半径が小さい場合は割れることもある。溶
体化処理後の冷却方法は特に限定されないがＴｉが析出
しないように冷却速度が充分に速い空冷または水冷で行
うことが好ましい。

【００１７】冷間圧延 １回目の冷間圧延の加工度が８０％以上であると加工硬
化が著しく実操業のうえでインゴットの減面を進めるの
が困難になるため、１回目の冷間圧延は８０％未満の任
意の加工度で行う。ただし、３０％以上が好ましい。２
回目の冷間圧延は５０％を超える加工度で行うと、圧延
による集合組織の発達が顕著に生じ、異方性が大きくな
り、圧延方向と直角方向の曲げ軸での曲げ性が劣化する
ために、５０％以下の加工度で行う。

【００１８】時効処理 時効処理は、強度および導電性を向上させるために３０
０〜７００℃で行う。時効処理温度が３００℃未満では
時効処理に時間がかかり経済的ではなく、一方７００℃
を超えると、Ｔｉ含有量によっては、Ｔｉが固溶してし
まい、時効硬化型の合金の特徴である強度および導電性
が得られないので、３００〜７００℃の温度範囲の時効
処理が必要である。強度および導電性を安定して向上さ
せる上で４２０〜４８０℃での時効処理が実操業的には
推奨される。時効時間が１時間未満では時効による強
度、導電性の向上が期待できず、１５時間を超えると著
しい過時効による強度の低下が起こるために、１〜１５
時間の時効時間が必要である。

【００２０】なお、本発明の製造方法において、溶体化
処理後の平均結晶粒径と最終冷間圧延加工度は、良好な
曲げ性を得るために極めて重要であり、その両方が共に
規定した条件を満たさない限り、良好な曲げ性を有する
材料は得られない。実操業では、Ｃｕ−Ｔｉ合金の特定
の用途で定められる板厚やその他の仕様に基づいて上記
範囲内で加工度、温度、時間を調整するのは当然である
が、因に、引張強さが約９８０Ｎ／ｍｍ2 以上、ばね限
界値が約９５０Ｎ／ｍｍ2 以上、電気伝導度１３％ＩＡ
ＣＳ以上が得られるように上記条件を調整する。

【００２１】

【実施例】続いて、本発明を特に好ましい合金組成範囲
を示す実施例によりさらに具体的に説明する。まず、電
気銅あるいは無酸素銅を原料とし、高周波真空溶解炉に
て表１（実施例）および表２（比較例）に示す各種組成
の銅合金インゴット（厚さ２０ｍｍ）を溶製した。次
に、これら各インゴットに、表中の結晶粒径に調整する
ために１回目の溶体化処理（８５０℃×０．０４５８時
間（１６５秒））、１回目の冷間圧延４０％、２回目の
溶体化処理（８５０℃×０．０１７時間（６０秒））、
２回目の冷間圧延、時効処理（４３０℃×８時間）を順
次行い、０．３０ｍｍの板とした。

【００２２】そして、上記一連の処理を施すころにより
得られた板材から各種の試験片を採取して材料試験を行
い、ばね材としての特性を「強度」、「導電性」、「ば
ね性」、「曲げ性」および「応力緩和特性」を調査する
ことによって評価した。これらの特性のうち「強度」お
よび「伸び」は引張試験により測定し、「導電性」は導
電率（％ＩＡＣＳ）を測定して求めた。また、「ばね
性」についてはばね限界値（Ｋｂ）を測定した。

【００２３】次に、「曲げ性」については、Ｗ曲げ試験
機によって曲げ加工を施し、その曲げ部を目視観察する
ことにより肌荒れの程度および割れの有無を調査して評
価した。なお、評価結果は、 ○：肌荒れおよび割れの発生なし ×：肌荒れまたは割れが発生 で表示した。

【００２４】また、「応力緩和特性」については、短冊
状試験片の一端を固定すると共に他端に応力を負荷して
曲げ応力を加え、この状態で２００℃に１０００時間保
持した後、応力を開放した際にもなお残留する歪を測定
する方法により評価した。

【００２５】さらに、素材に５μｍ厚の半田（９０％Ｓ
ｎ−１０％Ｐｂ）メッキを施した後、１５０℃の高温槽
に１０００時間間で保持し、この間１００時間毎に取り
出して９０°曲げ往復１回を施して半田剥離の開始時間
を調べる手法により、「半田耐熱剥離性」を調査し、１
０００時間まで剥離のなかったものは調査結果を「１０
００ｈｒ」と表示した。これらの調査結果を表３（実施
例）および表４（比較例）に示す。

【００２６】

【表１】 組 成 製 造 条 件 溶体化処理時の 2 回目 時効処理 Ti Zn その他 Cuおよび 結晶粒径 冷間圧延 時間 不純物 （μｍ） 加工度 1回目 2回目 （％） （ｈｒ） 1 3.2 − 残 10 20 40 8 2 2.9 1.2 残 15 10 45 8 3 2.9 − Sn0.17 残 12.5 12.5 40 8 4 3.0 − P 0.21 残 12.5 15 50 8 5 3.4 − 注1 残 10 10 50 8 6 3.1 − 注2 残 15 10 40 8 7 3.3 − 注3 残 10 20 50 8 8 2.9 1.7 注4 残 10 12.5 40 8 9 3.1 0.6 注5 残 15 15 40 8 10 3.1 1.3 注6 残 20 15 40 8 11 2.9 1.4 注7 残 10 10 40 8 12 3.0 0.8 注8 残 15 10 50 8 13 3.0 1.3 注9 残 15 12.5 45 8 14 3.2 1.5 注10 残 10 12.5 40 8 15 3.0 1.6 Mn0.42 残 12.5 10 40 8 16 2.9 0.8 In 残 10 10 45 8 17 2.9 1.2 Si 残 10 10 45 8 18 3.2 1.4 Fe 残 10 12.5 40 8 19 2.9 1.0 Ni 残 15 10 40 8 20 3.1 1.2 Cr 残 10 12.5 50 8 21 3.1 0.8 Zr 残 15 12.5 45 8

【００２７】注１：In0.32，Si0.07，Fe0.02 注２: Sn0.24，Mn0.15，Cr0.05， Zr0.08 ，Ni0.01 注３：Cr0.12，Zr0.15，Fe0.06，Ni0.04 注４：In0.30，Mn0.14，P0.13 注５：Sn0.10，In0.15，Si0.12，Fe0.13 注６：Sn0.12，In0.07，Mn0.21，P0.08 ，Si0.13 注７：P0.06 ，Si0.04，Cr0.32，Zr0.05，Fe0.12，Ni0.
14 注８：Sn0.32，In0.12，Mn0.21，P0.04, Si0.03 注９：Cr0.28，Zr0.12，Fe0.02 注１０：Cr0.43，Zr0.04，Fe0.21，Ni0.26

【００２８】

【表２】 組 成 製 造 条 件 溶体化処理時の 2 回目 時効処理 Ti Zn その他 Cuおよび 結晶粒径 冷間圧延 時間 不純物 （μｍ） 加工度 1回目 2回目 （％） （ｈｒ） 22 0.008 − − 残 10 15 40 8 23 0.006 1.5 注1 残 10 20 40 8 24 6.8 − 注2 残 10 20 40 8 25 5.4 0.8 注3 残 10 10 45 8 26 2.9 3.7 注4 残 15 10 40 8 27 3.1 1.4 注5 残 40 未再結晶部 45 8 有り 28 2.9 1.3 注6 残 15 70 40 8 29 3.0 1.5 注7 残 12.5 10 85 8 30 3.1 1.5 注8 残 10 10 45 20 31 2.9 1.8 注9 残 12.5 10 45 0.5 32 3.2 − − 残 − 混 粒 40 8 33 3.2 − − 残 10 − 40 8 34 3.2 − − 残 10 10 0

【００２９】注１：Sn0.17，In0.18，P0.04 ，Si0.03 注２：Sn0.14，P0.12 ，Cr0.31，Zr0.15，Fe0.08 注３：In0.26，P0.02 ，Zr0.11，Ni0.05 注４：Sn0.22，P0.15 ，Fe0.03，Ni0.06 注５：Mn0.22，P0.03 ，Si0.07，Zr0.14，Fe0.06，Ni0.
12 注６：Sn0.15，In0.07，Mn0.06，Si0.08，Fe0.14 注７：P0.08 ，Si0.18，Cr0.23，Ni0.07 注８：Sn0.26，Mn0.18，Cr0.42，Zr0.ll，Fe0.01 注９：In0.21，Mn0.03，Zr0.08，Fe0.14，Ni0.l6 表中アンダーラインは本発明外の値であることを意味す
る。

【００３０】

【表３】 合 伸 ばね 電気 曲 応力緩和 半田耐熱 金 引張強度 び 限界値 伝導度 げ 特性 剥離時間 No ．（N ／mm2 ）（％）（N ／mm2 ）（％IACS） 性 （％） （ｈｒ） 1 990 12.2 974 13.2 ○ 4.7 100 2 982 13.8 960 13.4 ○ 4.6 1000 3 992 12.5 980 13.4 ○ 5.1 100 4 1004 12.3 985 13.0 ○ 4.5 100 5 1015 13.5 997 13.8 ○ 4.7 100 6 1017 13.0 1010 14.4 ○ 4.5 100 7 1013 12.4 1006 15.3 ○ 4.8 100 8 1027 13.7 1017 14.4 ○ 5.0 1000 9 1020 14.5 1008 14.5 ○ 4.3 1000 10 1018 15.7 1009 13.8 ○ 5.2 800 11 1025 13.2 1015 13.3 ○ 5.4 1000 12 1020 15.2 1010 13.6 ○ 4.5 1000 13 1010 12.8 1000 14.7 ○ 5.3 1000 14 1021 14.4 1014 14.1 ○ 4.2 900 15 1015 14.0 1012 14.0 ○ 4.3 800 16 1020 13.7 1000 13.4 ○ 5.0 800 17 1024 14.2 1005 13.0 ○ 5.2 800 18 1010 15.0 997 14.2 ○ 5.2 1000 19 1005 14.7 982 13.8 ○ 4.5 1000 20 1030 12.8 1010 13.6 ○ 4.3 900 21 1017 14.0 998 14.1 ○ 4.2 1000

【００３１】

【表４】 合 伸 ばね 電気 曲 応力緩和 半田耐熱 金 引張強度 び 限界値 伝導度 げ 特性 剥離時間 No ．（N ／mm2 ）（％）（N ／mm2 ）（％IACS） 性 （％） （ｈｒ） 22 603 22.4 582 15.2 ○ 6.0 100 23 622 21.7 595 15.4 ○ 6.2 1000 24 652 20.8 630 14.3 ○ 5.3 100 25 638 21.5 604 14.6 ○ 5.5 900 26 1012 12.4 992 8.4 ○ 10.4 900 27 874 11.7 850 13.8 × 6.0 1000 28 950 15.4 933 13.7 × 3.7 900 29 1030 5.8 1012 14.2 × 4.8 1000 30 912 16.7 900 14.0 ○ 4.7 1000 31 880 17.1 862 13.2 ○ 4.5 1000 32 877 16.5 848 13.5 × 4.2 100 33 1105 1.2 1088 13.7 × 5.3 100 34 617 23.2 588 14.0 ○ 5.1 100

【００３２】表３、４に示される結果からは次のことが
明らかである。即ち、本発明合金１〜２１は、いずれも
強度、曲げ性、応力緩和特性が共に優れており、またそ
の他の特性についても充分に良好な評価が得られるもの
である。

【００３１】これに対して、比較合金２２、２３はＴｉ
含有量が充分ではなく、比較合金２４、２５はＴｉ含有
量が上限値を超えているために強度が劣っている。ま
た、比較合金２６はＺｎ含有量が上限値を超えているた
め、導電性と応力緩和特性が大きく劣っている。比較合
金２７は、１回目の溶体化処理時の結晶粒径が上限値を
超えているために、２回目の溶体化処理時にうまく結晶
粒径がつくりこめなかった例である。比較合金２８は、
２回目の溶体化処理時の結晶粒径が上限値を超えている
ために、曲げ性が劣っている。比較合金２９は、２回目
の冷間圧延の加工度が上限値を超えているために曲げ性
が劣っている。比較合金３０は時効処理時間が上限を超
えており、比較合金３１は時効処理時間が十分ではない
ために強度が劣っている。比較合金３２は１回目の溶体
化処理を行わなかった例であり、２回目の溶体化処理時
に混粒となっており、強度、曲げ性が劣っている。比較
合金３３は２回目の溶体化処理を行わなかった例であり
加工硬化が著しく曲げ性が劣っている。比較合金３４は
冷間圧延を１回だけ行った例であり強度が劣っている。

【００３３】

【発明の効果】本発明の製造方法を採用することによ
り、曲げ加工特性および応力緩和特性の良好な、Ｃｕ−
Ｂｅ合金に遜色がない高強度銅合金を得ることが可能と
なり、電子機器類の小型化、薄肉化に大きく寄与し得る
など、産業上極めて有用な効果がもたらされる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０Ｆ ６３０Ｋ ６６１ ６６１Ａ ６８５ ６８５Ｚ ６８６ ６８６Ｂ ６９１ ６９１Ｂ ６９１Ｃ ６９４ ６９４Ａ Ｈ０１Ｂ 1/02 Ｈ０１Ｂ 1/02 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C22F 1/08 C22C 9/00 C22C 9/04 H01B 1/02 C22F 1/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 重量割合にてＴｉ：０．０１〜４．０％
   を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅
   合金に、 （１）８００℃以上の温度で２４０秒以内かつ平均結晶
   粒径が２０μｍを越えない熱処理条件で行う１回目の溶
   体化処理、 （２）８０％未満の加工度で行う１回目の冷間圧延、 （３）８００℃以上の温度で２４０秒以内かつ平均結晶
   粒径が１〜２０μｍを越えない範囲となる熱処理条件で
   行う２回目の溶体化処理、 （４）５０％以下の加工度で行う２回目の冷間圧延、 （５）３００〜７００℃の温度で１時間以上１５時間未
   満の時効処理、を順次施すことを特徴とする曲げ性およ
   び応力緩和特性に優れたチタン銅合金の製造方法。
2. 【請求項２】 重量割合にてＴｉ：０．０１〜４．０％
   を含有し、更にＺｎ：０．０５〜２．０％，およびＣ
   ｒ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，ＰおよびＳ
   ｉの１種以上を総量で０．０１〜３．０％を含有し、残
   部がＣｕおよび不可避的不純物からなる銅合金に、 （１）８００℃以上の温度で２４０秒以内かつ平均結晶
   粒径が２０μｍを越えない熱処理条件で行う１回目の溶
   体化処理、 （２）８０％未満の加工度で行う１回目の冷間圧延、 （３）８００℃以上の温度で２４０秒以内かつ平均結晶
   粒径が１〜２０μｍを越えない範囲となる熱処理条件で
   行う２回目の溶体化処理、 （４）５０％以下の加工度で行う２回目の冷間圧延、 （５）３００〜７００℃の温度で１時間以上１５時間未
   満の時効処理、を順次施すことを特徴とする曲げ性およ
   び応力緩和特性に優れたチタン銅合金の製造方法。