JPH0625388B2 - 高強度、高導電性銅基合金 - Google Patents
高強度、高導電性銅基合金Info
- Publication number
- JPH0625388B2 JPH0625388B2 JP60191831A JP19183185A JPH0625388B2 JP H0625388 B2 JPH0625388 B2 JP H0625388B2 JP 60191831 A JP60191831 A JP 60191831A JP 19183185 A JP19183185 A JP 19183185A JP H0625388 B2 JPH0625388 B2 JP H0625388B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- phosphorus
- copper
- ratio
- based alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 172
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 172
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 40
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 36
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 36
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 86
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 83
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 83
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 52
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 11
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 8
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 claims 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 70
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 49
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 47
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 18
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 18
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000005953 Magnesium phosphide Substances 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 3
- VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N iron phosphide Chemical compound P.[Fe].[Fe].[Fe] VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 iron group metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- FBMUYWXYWIZLNE-UHFFFAOYSA-N nickel phosphide Chemical compound [Ni]=P#[Ni] FBMUYWXYWIZLNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C12—BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
- C12N—MICROORGANISMS OR ENZYMES; COMPOSITIONS THEREOF; PROPAGATING, PRESERVING, OR MAINTAINING MICROORGANISMS; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING; CULTURE MEDIA
- C12N15/00—Mutation or genetic engineering; DNA or RNA concerning genetic engineering, vectors, e.g. plasmids, or their isolation, preparation or purification; Use of hosts therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Genetics & Genomics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Biotechnology (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Zoology (AREA)
- Plant Pathology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Microbiology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はリードフレーム材料又はコレネタ材料として
電子工業で特別の応用を有する銅基合金に関する。電子
工業は高い電気的及び熱的伝導率を有する一層強度が上
昇するリードフレーム合金を要求している。斯かる合金
の利点はコネクタ用としても同様である。本発明合金
は、市販されている代替合金と比較して改良された強度
特性と導電率特性(導電性)を有する。
電子工業で特別の応用を有する銅基合金に関する。電子
工業は高い電気的及び熱的伝導率を有する一層強度が上
昇するリードフレーム合金を要求している。斯かる合金
の利点はコネクタ用としても同様である。本発明合金
は、市販されている代替合金と比較して改良された強度
特性と導電率特性(導電性)を有する。
(従来の技術及びその問題点) 高銅合金(96%乃至99.3%銅)は銅含有量に対し
て中程度から高程度に至る電気的及び熱的伝導率を有し
ていることにより電子的及び電気的応用に使用される。
合金のこの群の内で、電気伝導率は典型的に銅合金C1
8200及びC16200の90% IACS のように高い
ものから銅合金C1700及びC17200の22% I
ACS のように低いものまでの範囲がある。りん化物によ
つて強化された合金は一般には中間から高い程度に至る
伝導率を有し、それらは例えば、ニツケルりん化物で強
化された合金C1900、鉄りん化物で強化された合金
C19200、C19400及びC19600及び合金
C19500におけるように鉄とコバルトの混合りん化
物で強化された合金などである。合金C19200及び
C19600は公称成分として1%の鉄を有するが、り
ん含有量では異りそれぞれ公称成分として0.03%及
び0.3%を有する。外国で作られ、TAMAC −5として
販売されている他の合金C19520は0.5%乃至
1.5%の鉄、0.01%乃至0.35%のりん及び
0.5%乃至1.5%のすずを含む。
て中程度から高程度に至る電気的及び熱的伝導率を有し
ていることにより電子的及び電気的応用に使用される。
合金のこの群の内で、電気伝導率は典型的に銅合金C1
8200及びC16200の90% IACS のように高い
ものから銅合金C1700及びC17200の22% I
ACS のように低いものまでの範囲がある。りん化物によ
つて強化された合金は一般には中間から高い程度に至る
伝導率を有し、それらは例えば、ニツケルりん化物で強
化された合金C1900、鉄りん化物で強化された合金
C19200、C19400及びC19600及び合金
C19500におけるように鉄とコバルトの混合りん化
物で強化された合金などである。合金C19200及び
C19600は公称成分として1%の鉄を有するが、り
ん含有量では異りそれぞれ公称成分として0.03%及
び0.3%を有する。外国で作られ、TAMAC −5として
販売されている他の合金C19520は0.5%乃至
1.5%の鉄、0.01%乃至0.35%のりん及び
0.5%乃至1.5%のすずを含む。
以下の特許はりん化物で強化された合金を示す、即ち米
国特許番号2,123,628、3,039,867、
3,522,039、3,639,119、3,64
0,779、3,698,965及び3,976,47
7、ドイツ特許915,392、カナダ特許577,8
50及び日本の特開昭56−105645、特開昭55
−154540、特公昭58−53057、特開昭55
−79848及び特開昭59−9141。米国特許番号
3,522,112及び3,573,110はそれ等の
合金の製造方法を示している。
国特許番号2,123,628、3,039,867、
3,522,039、3,639,119、3,64
0,779、3,698,965及び3,976,47
7、ドイツ特許915,392、カナダ特許577,8
50及び日本の特開昭56−105645、特開昭55
−154540、特公昭58−53057、特開昭55
−79848及び特開昭59−9141。米国特許番号
3,522,112及び3,573,110はそれ等の
合金の製造方法を示している。
マグネシウムりん化物も又C15500におけるように
強化された銅合金であることが分つた。この合金は米国
特許番号3,677,745と3,778,318によ
る開示に包含されている。これ等の特許に開示された合
金と処理方法はマグネシウムに対するりんの割合が0.
3から1.4にわたることを特許請求の範囲にしてい
る。その合金は、銅を含む不純物とは別の残部ととも
に、広く0.002%乃至4.25%のりんと0.01
%乃至5.0%のマグネシウムを含むように開示されて
いる。その合金は又0.02%乃至0.2%の銀と0.01
%乃至2.0%のカドミウムを含み得る。強化剤として
のマグネシウムりん化物は又米国特許番号4,202,
688と4,305,762との合金に使用されてい
る。前者の特許はミツシユメタル、りん及びマグネシウ
ムを含む合金を開示している。後者の特許は、マグネシ
ウム、りん及び鉄、コバルト、ニツケル及びそれらの混
合物から選らばれた遷移元素の各々を0.04%乃至
0.2%含む合金を開示している。
強化された銅合金であることが分つた。この合金は米国
特許番号3,677,745と3,778,318によ
る開示に包含されている。これ等の特許に開示された合
金と処理方法はマグネシウムに対するりんの割合が0.
3から1.4にわたることを特許請求の範囲にしてい
る。その合金は、銅を含む不純物とは別の残部ととも
に、広く0.002%乃至4.25%のりんと0.01
%乃至5.0%のマグネシウムを含むように開示されて
いる。その合金は又0.02%乃至0.2%の銀と0.01
%乃至2.0%のカドミウムを含み得る。強化剤として
のマグネシウムりん化物は又米国特許番号4,202,
688と4,305,762との合金に使用されてい
る。前者の特許はミツシユメタル、りん及びマグネシウ
ムを含む合金を開示している。後者の特許は、マグネシ
ウム、りん及び鉄、コバルト、ニツケル及びそれらの混
合物から選らばれた遷移元素の各々を0.04%乃至
0.2%含む合金を開示している。
米国特許2,157,934には、0.1%乃至3%の
マグネシウムと、ニツケル、コバルト、鉄の群から選ば
れた0.1%乃至5%の材料と、0.1%乃至3%のけ
い素と残部銅から成る銅合金が開示されている。この特
許は又銀、亜鉛、カドミウム、すず、ジルコニウム、カ
ルシウム、リチウム、チタン及びマンガンのような付加
的成分を少量割合加えることによりこの合金を改良する
ことが可能であることを指示している。又その特許は
「ある例では、りん、アルミニウム又はベリリウムも又
鉄属金属と金属間化合物を形成するので、それらの全部
又は一部をけい素の代りに置き換えることができる。」
と述べている。日本の特開昭58−199835はマグ
ネシウム0.03%から0.3%、鉄0.03%から
0.3%、りん0.1%から0.3%、残部銅を含む銅
合金を開示している。
マグネシウムと、ニツケル、コバルト、鉄の群から選ば
れた0.1%乃至5%の材料と、0.1%乃至3%のけ
い素と残部銅から成る銅合金が開示されている。この特
許は又銀、亜鉛、カドミウム、すず、ジルコニウム、カ
ルシウム、リチウム、チタン及びマンガンのような付加
的成分を少量割合加えることによりこの合金を改良する
ことが可能であることを指示している。又その特許は
「ある例では、りん、アルミニウム又はベリリウムも又
鉄属金属と金属間化合物を形成するので、それらの全部
又は一部をけい素の代りに置き換えることができる。」
と述べている。日本の特開昭58−199835はマグ
ネシウム0.03%から0.3%、鉄0.03%から
0.3%、りん0.1%から0.3%、残部銅を含む銅
合金を開示している。
(問題点を解決するための手段及び作用) 本発明によると、卓越した軟化抵抗と形成性とを伴つて
高強度と高伝導率を組合せて有する改良された銅基合金
が提供された。この合金はマグネシウムりん化物とニツ
ケル、マンガン、コバルト又はそれ等の混合物を伴うか
又は伴わない鉄とのりん化物とを有するりん化物の混合
物を含む。
高強度と高伝導率を組合せて有する改良された銅基合金
が提供された。この合金はマグネシウムりん化物とニツ
ケル、マンガン、コバルト又はそれ等の混合物を伴うか
又は伴わない鉄とのりん化物とを有するりん化物の混合
物を含む。
本発明によると、りんに対するマグネシウムの割合と、
りんに対するりん化物形成元素(マグネシウム+鉄+ニ
ツケル+マンガン+コバルト)の全含有量の割合は、各
々望ましい高伝導率を得るために臨界的範囲内に維持さ
れねばならない。すず又はアンチモンのようなある固溶
体強化元素は、伝導率を或る程度失うが合金の強度を都
合よく増加し、一方でアルミニウムとクロームは強度と
伝導率の両方に負の強い影響を有し、けい素は伝導率に
対し極端に負の影響を有するという驚くべきことが分つ
た。
りんに対するりん化物形成元素(マグネシウム+鉄+ニ
ツケル+マンガン+コバルト)の全含有量の割合は、各
々望ましい高伝導率を得るために臨界的範囲内に維持さ
れねばならない。すず又はアンチモンのようなある固溶
体強化元素は、伝導率を或る程度失うが合金の強度を都
合よく増加し、一方でアルミニウムとクロームは強度と
伝導率の両方に負の強い影響を有し、けい素は伝導率に
対し極端に負の影響を有するという驚くべきことが分つ
た。
本発明合金は、実質的に、その1/2量がNi(ニッケ
ル)、Mn(マンガン)、Co(コバルト)またはこれら元
素の組合せによって置換可能であるFe(鉄)約0.3 〜1.
6 重量% と、Mg(マグネシウム)約0.01〜約0.20重量%
と、P(りん) 約0.10〜約0.40重量% と、Sn(すず)、Sb
(アンチモン)、およびこれら元素の組合せから成る群
から選択される元素約0.5 重量% 以下と、残部としての
Cu(銅)とから成る合金であり(以上、数字はいずれも
重量%)、Mg(マグネシウム)に対するP(りん) の割合が
少なくとも約2.5 であり、りん化物形成元素(マグネシ
ウム+ 鉄+ ニッケル+ マンガン+ コバルト)の全含有量
に対するP(りん) の割合が約0.22〜0.49の範囲内にある
ことを条件とする。好ましい鉄含有量は、例えば0.35重
量% または0.4 重量% である。好ましくは、この合金は
本質的に約0.5重量%から約1.0重量%の鉄であつ
て、その鉄の含有量の半分まではニツケル、マンガン、
コバルト及びそれらの混合物から成る群から選ばれた1
つの元素によつて置き換えられる鉄と;約0.15重量
%から約0.25重量%のりんと;約0.02重量%か
ら約0.1重量%のマグネシウムと;すず、アンチモン
及びそれらの混合物から成る群から選ばれた約0.35
重量%までの一元素と;残り銅から成り、但しマグネシ
ウムに対するりんの割合は約2.5から約8.0の範囲
で且つりん化物形成元素の全含有量に対するりんの割合
は約0.25から約0.44の範囲であることを条件と
する。或る場合には、マグネシウムに対するりんの割合
の上限は12まで増加できるが、しかし、最も好ましく
は、その割合は約3.0から約6.0の範囲である。
ル)、Mn(マンガン)、Co(コバルト)またはこれら元
素の組合せによって置換可能であるFe(鉄)約0.3 〜1.
6 重量% と、Mg(マグネシウム)約0.01〜約0.20重量%
と、P(りん) 約0.10〜約0.40重量% と、Sn(すず)、Sb
(アンチモン)、およびこれら元素の組合せから成る群
から選択される元素約0.5 重量% 以下と、残部としての
Cu(銅)とから成る合金であり(以上、数字はいずれも
重量%)、Mg(マグネシウム)に対するP(りん) の割合が
少なくとも約2.5 であり、りん化物形成元素(マグネシ
ウム+ 鉄+ ニッケル+ マンガン+ コバルト)の全含有量
に対するP(りん) の割合が約0.22〜0.49の範囲内にある
ことを条件とする。好ましい鉄含有量は、例えば0.35重
量% または0.4 重量% である。好ましくは、この合金は
本質的に約0.5重量%から約1.0重量%の鉄であつ
て、その鉄の含有量の半分まではニツケル、マンガン、
コバルト及びそれらの混合物から成る群から選ばれた1
つの元素によつて置き換えられる鉄と;約0.15重量
%から約0.25重量%のりんと;約0.02重量%か
ら約0.1重量%のマグネシウムと;すず、アンチモン
及びそれらの混合物から成る群から選ばれた約0.35
重量%までの一元素と;残り銅から成り、但しマグネシ
ウムに対するりんの割合は約2.5から約8.0の範囲
で且つりん化物形成元素の全含有量に対するりんの割合
は約0.25から約0.44の範囲であることを条件と
する。或る場合には、マグネシウムに対するりんの割合
の上限は12まで増加できるが、しかし、最も好ましく
は、その割合は約3.0から約6.0の範囲である。
本発明の別の実施態様によれば、この合金は好ましくは
その強度を増大するためにすずの必要な添加を含む。こ
の実施態様の合金に対して、上記範囲に任意添加と示し
たすず含有量は、代りに合金の強度を増加するすずの有
効量を約0.4重量%まで有し総ての他の合金にする元
素の範囲は最も広い実施態様で上記したのと同じであ
る。りん化物形成元素の全含有量に対するりんの割合は
約0.24から約0.48の間で変化する。ある場合に
は、りん化物形成元素の全含有量に対するりんの下限は
0.22に減少する。好ましくは、この実施態様による
すずの範囲は約0.05重量%から0.35重量%を有
し総ての他の元素の範囲は好ましい合金として上記した
のと同じである。この好ましい実施態様の合金に対して
りん化物形成元素の合計含有量に対するりんの割合が約
0.27から約0.39の範囲にあるような臨界的な様
相で変化するということが分つたのは驚くべきことであ
る。従つてリードフレーム又はコネクタのような電子的
応用に改良された銅母材合金を提供することは本発明の
別の利点である。
その強度を増大するためにすずの必要な添加を含む。こ
の実施態様の合金に対して、上記範囲に任意添加と示し
たすず含有量は、代りに合金の強度を増加するすずの有
効量を約0.4重量%まで有し総ての他の合金にする元
素の範囲は最も広い実施態様で上記したのと同じであ
る。りん化物形成元素の全含有量に対するりんの割合は
約0.24から約0.48の間で変化する。ある場合に
は、りん化物形成元素の全含有量に対するりんの下限は
0.22に減少する。好ましくは、この実施態様による
すずの範囲は約0.05重量%から0.35重量%を有
し総ての他の元素の範囲は好ましい合金として上記した
のと同じである。この好ましい実施態様の合金に対して
りん化物形成元素の合計含有量に対するりんの割合が約
0.27から約0.39の範囲にあるような臨界的な様
相で変化するということが分つたのは驚くべきことであ
る。従つてリードフレーム又はコネクタのような電子的
応用に改良された銅母材合金を提供することは本発明の
別の利点である。
そのような応用に適当な伝導性と成形性を維持しながら
改良された強度を有するこのような合金を提供すること
は本発明のさらに別の一つの利点である。
改良された強度を有するこのような合金を提供すること
は本発明のさらに別の一つの利点である。
これ等及びその他の利点は以下の記載と図面から一層明
らかになる。
らかになる。
本発明によると卓越した軟化抵抗と成形性とを伴つて高
強度と高伝導率の組合せを有する改良された銅基合金が
提供される。この合金は本質的には約0.3重量%から
約1.6重量%の鉄であつて、鉄含有量の半分迄はニツ
ケル、マンガン、コバルト及びそれらの混合物から成る
群から選ばれた一元素によつて置き換えられる鉄と;約
0.01重量%から約0.20重量%のマグネシウム
と;約0.10重量%から約0.40重量%のりんと;
すず、アンチモン、及びそれらの混合物から成る群から
選んだ約0.5重量%までの1元素と;残部が銅、とか
ら成り、但しマグネシウムに対するりんの割合は少くと
も約2.5 を有し、かつりん化物形成元素(マグネシウム
+ 鉄+ ニッケル+ マンガン+ コバルトの全含有量に対す
るP(りん) の割合が約0.22〜約0.49の範囲内にあること
を条件とする。好ましい鉄含有量は、例えば0.35重量%
、または0.4 重量% である。
強度と高伝導率の組合せを有する改良された銅基合金が
提供される。この合金は本質的には約0.3重量%から
約1.6重量%の鉄であつて、鉄含有量の半分迄はニツ
ケル、マンガン、コバルト及びそれらの混合物から成る
群から選ばれた一元素によつて置き換えられる鉄と;約
0.01重量%から約0.20重量%のマグネシウム
と;約0.10重量%から約0.40重量%のりんと;
すず、アンチモン、及びそれらの混合物から成る群から
選んだ約0.5重量%までの1元素と;残部が銅、とか
ら成り、但しマグネシウムに対するりんの割合は少くと
も約2.5 を有し、かつりん化物形成元素(マグネシウム
+ 鉄+ ニッケル+ マンガン+ コバルトの全含有量に対す
るP(りん) の割合が約0.22〜約0.49の範囲内にあること
を条件とする。好ましい鉄含有量は、例えば0.35重量%
、または0.4 重量% である。
好ましくは、この合金は本質的に約0.5重量%から約
1.0重量%の鉄であつてその鉄の含有量の半分までは
ニツケル、マンガン、コバルト及びそれらの混合物から
成る群から選ばれた1つの元素によつて置き換えられる
鉄と;約0.15重量%から約0.25重量%のりん
と;約0.02重量%から約0.1重量%のマグネシウ
ムと;すず、アンチモン及びそれらの混合物から成る群
から選ばれた約0.35重量%までの1つの元素と;残
部が銅から成り、但しマグネシウムに対するりんの割合
は約2.5から約8.0の範囲で、且つりん化物形成元
素の全含有量に対するりんの割合は約0.25から約
0.44の範囲で最も好ましくは約0.27から約0.
38であることを条件とする。或る場合には、マグネシ
ウムに対するりんの割合の上限は12まで増加できる
が、しかし、最も好ましくは、その割合は約3.0から
約6.0の範囲である。
1.0重量%の鉄であつてその鉄の含有量の半分までは
ニツケル、マンガン、コバルト及びそれらの混合物から
成る群から選ばれた1つの元素によつて置き換えられる
鉄と;約0.15重量%から約0.25重量%のりん
と;約0.02重量%から約0.1重量%のマグネシウ
ムと;すず、アンチモン及びそれらの混合物から成る群
から選ばれた約0.35重量%までの1つの元素と;残
部が銅から成り、但しマグネシウムに対するりんの割合
は約2.5から約8.0の範囲で、且つりん化物形成元
素の全含有量に対するりんの割合は約0.25から約
0.44の範囲で最も好ましくは約0.27から約0.
38であることを条件とする。或る場合には、マグネシ
ウムに対するりんの割合の上限は12まで増加できる
が、しかし、最も好ましくは、その割合は約3.0から
約6.0の範囲である。
本発明の合金は又それらの合金の特性を実質的に劣化さ
せない他の元素及び不純物を含むことがある。
せない他の元素及び不純物を含むことがある。
本発明の別の実施態様によれば、この合金は好ましく
は、その強度を増大するためのすずの所要量の添加を含
み得る。この実施態様の合金に対して、上記範囲に任意
添加と示したすず含有量は代りに必要な他の添加を含み
得る。この別の実施態様の合金は、本質的に約0.3重
量%から約1.6重量%の鉄であつて、その鉄含有量の
半分まではニツケル、マンガン、コバルト及びそれらの
混合物から成る群から選ばれた一元素によつて置き換え
られた鉄と;約0.01重量%から約0.20重量%の
マグネシウムと;約0.10重量%から約0.40重量
%のりんと;合金の強さを増大するすずの有効量である
約0.4重量%までと;約0.5重量%までのアンチモ
ンと;残り銅、とから成る、但しマグネシウムに対する
りんの含有量の割合は少くとも約1.5を有し、且つり
ん化物形成元素(マグネシウム+鉄+ニツケル+マンガ
ン+コバルト)の合計含有量に対するりんの割合は約
0.24から約0.48の範囲にあることを条件とす
る。或る場合には、りん化物形成元素の合計含有量に対
するりんの割合は0.22まで減らすことができる。
は、その強度を増大するためのすずの所要量の添加を含
み得る。この実施態様の合金に対して、上記範囲に任意
添加と示したすず含有量は代りに必要な他の添加を含み
得る。この別の実施態様の合金は、本質的に約0.3重
量%から約1.6重量%の鉄であつて、その鉄含有量の
半分まではニツケル、マンガン、コバルト及びそれらの
混合物から成る群から選ばれた一元素によつて置き換え
られた鉄と;約0.01重量%から約0.20重量%の
マグネシウムと;約0.10重量%から約0.40重量
%のりんと;合金の強さを増大するすずの有効量である
約0.4重量%までと;約0.5重量%までのアンチモ
ンと;残り銅、とから成る、但しマグネシウムに対する
りんの含有量の割合は少くとも約1.5を有し、且つり
ん化物形成元素(マグネシウム+鉄+ニツケル+マンガ
ン+コバルト)の合計含有量に対するりんの割合は約
0.24から約0.48の範囲にあることを条件とす
る。或る場合には、りん化物形成元素の合計含有量に対
するりんの割合は0.22まで減らすことができる。
好ましくは、別の実施態様の合金は、本質的に約0.5
重量%から約1.0重量%の鉄であつてその鉄含有量の
半分まではニツケル、マンガン、コバルト及びその混合
物から成る群から選ばれた1つの元素によつて置き換え
られる鉄と;約0.15重量%から0.25重量%のり
んと;約0.02重量%から0.1重量%のマグネシウ
ムと;約0.05重量%から約0.35重量%のすず
と;約0.35重量%までのアンチモンと;残部銅、と
から成り、但しマグネシウムに対するりんの割合は約
2.5から約8.0の範囲にあり、且つりん化物形成元
素の合計含有量に対するりんの割合は約0.27から約
0.39の範囲で最も好ましくは約0.28から約0.
37であることを条件とする。
重量%から約1.0重量%の鉄であつてその鉄含有量の
半分まではニツケル、マンガン、コバルト及びその混合
物から成る群から選ばれた1つの元素によつて置き換え
られる鉄と;約0.15重量%から0.25重量%のり
んと;約0.02重量%から0.1重量%のマグネシウ
ムと;約0.05重量%から約0.35重量%のすず
と;約0.35重量%までのアンチモンと;残部銅、と
から成り、但しマグネシウムに対するりんの割合は約
2.5から約8.0の範囲にあり、且つりん化物形成元
素の合計含有量に対するりんの割合は約0.27から約
0.39の範囲で最も好ましくは約0.28から約0.
37であることを条件とする。
この別の実施態様の合金に対し好ましくはりん化物形成
元素の合計含有量に対するりんの割合はすずのない合金
と比較して変つていることが分つたことは驚くべきこと
である。この別の実施態様の合金はまた、実質的にそれ
らの合金の特性を劣化させない他の元素及び不純物を含
む場合がある。
元素の合計含有量に対するりんの割合はすずのない合金
と比較して変つていることが分つたことは驚くべきこと
である。この別の実施態様の合金はまた、実質的にそれ
らの合金の特性を劣化させない他の元素及び不純物を含
む場合がある。
りんをこゝに規定した限度以下に減らすことは合金の強
度を減少させる。こゝに規定した限度以上にりんを増や
すことは鋳造と熱間圧延の間のクラツク発生を含み処理
の困難さを生じ、さもなくとも表面品質を損う。こゝに
説明した限度以下のマグネシウムは合金の強度を減少さ
せる。こゝに規定した限度以上のマグネシウムの存在は
合金の伝導率に不利な影響を及ぼし、非常に高いマグネ
シウム含有量ではその熱間圧延性に影響を及ぼす。もし
鉄の含有量がこゝに説明した限度以下ならば、ニツケ
ル、マンガン又はコバルトの有無に拘らず、合金の強度
は不利な影響を受け、もしこの限度を越えると、その時
は合金は鋳造と熱間圧延の間のクラツク発生のため処理
が困難になり損なわれた表面品質を有する。
度を減少させる。こゝに規定した限度以上にりんを増や
すことは鋳造と熱間圧延の間のクラツク発生を含み処理
の困難さを生じ、さもなくとも表面品質を損う。こゝに
説明した限度以下のマグネシウムは合金の強度を減少さ
せる。こゝに規定した限度以上のマグネシウムの存在は
合金の伝導率に不利な影響を及ぼし、非常に高いマグネ
シウム含有量ではその熱間圧延性に影響を及ぼす。もし
鉄の含有量がこゝに説明した限度以下ならば、ニツケ
ル、マンガン又はコバルトの有無に拘らず、合金の強度
は不利な影響を受け、もしこの限度を越えると、その時
は合金は鋳造と熱間圧延の間のクラツク発生のため処理
が困難になり損なわれた表面品質を有する。
上記に加えて、本発明の他の実施態様では、ここに説明
された含有量以上のすずの含有量は伝導率が非常に失な
われ曲げ成形性が低下する。こゝに説明した限度以下の
すずの含有量は強度が減少することになる。
された含有量以上のすずの含有量は伝導率が非常に失な
われ曲げ成形性が低下する。こゝに説明した限度以下の
すずの含有量は強度が減少することになる。
もしマグネシウムに対するりんの割合とりん化形成元素
の合計含有量に対するりんの割合とがここに規定した範
囲内にないならば、その時は合金の伝導率は不利な影響
を受ける。これ等の割合の範囲は、第1図に示すように
臨界的であると思われる。第1図で上の帯域1と曲線2
とはすずのあるものとないものの一連の合金の伝導率に
対してりん化物形成元素の全含有量に対するりんの割合
の図示である。こゝに示された図示は、明らかに結果と
して生じた合金の伝導率に関してこの割合の予期しなか
つた驚くべき臨界性を示している。上の帯域1はすずを
含まない合金に対するものである。下の曲線は本発明の
範囲内のすずを含む合金に対するものである。すずは伝
導率がある程度減少するが合金の強度を増加することは
それぞれのプロツトを考えれば明らかになる。すずを含
む合金のこの割合の好ましい範囲がすずのない合金のこ
の割合の範囲より狭いことは驚くべきことである。
の合計含有量に対するりんの割合とがここに規定した範
囲内にないならば、その時は合金の伝導率は不利な影響
を受ける。これ等の割合の範囲は、第1図に示すように
臨界的であると思われる。第1図で上の帯域1と曲線2
とはすずのあるものとないものの一連の合金の伝導率に
対してりん化物形成元素の全含有量に対するりんの割合
の図示である。こゝに示された図示は、明らかに結果と
して生じた合金の伝導率に関してこの割合の予期しなか
つた驚くべき臨界性を示している。上の帯域1はすずを
含まない合金に対するものである。下の曲線は本発明の
範囲内のすずを含む合金に対するものである。すずは伝
導率がある程度減少するが合金の強度を増加することは
それぞれのプロツトを考えれば明らかになる。すずを含
む合金のこの割合の好ましい範囲がすずのない合金のこ
の割合の範囲より狭いことは驚くべきことである。
本発明の合金はマグネシウムりん化物の粒子とニツケ
ル、マンガン、コバルト又はそれらの混合物を伴うか又
は伴わない鉄のりん化物の粒子とを有するりん化物の混
合物を含むと思われる。そのミクロ組織はいくつかの大
きな1乃至3ミクロンりん化物粒子と大きさが約0.5
ミクロン以下の微小リン化物の一様な分散粒とから成
る。上記のように、りん化物はマグネシウム又は鉄を含
む化合物である。ニツケル、マンガン、コバルト及びそ
れらの混合物から選ばれた他の元素が鉄の部分の代りを
している場合には、マグネシウムりん化物は変らないで
鉄りん化物がそれらの加えられた元素を含んでいると思
われる。
ル、マンガン、コバルト又はそれらの混合物を伴うか又
は伴わない鉄のりん化物の粒子とを有するりん化物の混
合物を含むと思われる。そのミクロ組織はいくつかの大
きな1乃至3ミクロンりん化物粒子と大きさが約0.5
ミクロン以下の微小リン化物の一様な分散粒とから成
る。上記のように、りん化物はマグネシウム又は鉄を含
む化合物である。ニツケル、マンガン、コバルト及びそ
れらの混合物から選ばれた他の元素が鉄の部分の代りを
している場合には、マグネシウムりん化物は変らないで
鉄りん化物がそれらの加えられた元素を含んでいると思
われる。
本発明の合金に存在する時のすず又はアンチモンは、合
金を強化するが後で示すように、伝導率を或る程度減少
させるが、銅のマトリツクスに固溶しないで残る固溶体
強化元素を有する。本発明の合金における少くとも二つ
のりん化物の形成は、この合金がもしどちらかの化合物
だけが単独で存在した場合に得るであろう之等の特性を
凌駕する特性を獲得するようにさせる。
金を強化するが後で示すように、伝導率を或る程度減少
させるが、銅のマトリツクスに固溶しないで残る固溶体
強化元素を有する。本発明の合金における少くとも二つ
のりん化物の形成は、この合金がもしどちらかの化合物
だけが単独で存在した場合に得るであろう之等の特性を
凌駕する特性を獲得するようにさせる。
アルミニウムとクロームのような元素は合金の強度と伝
導率の両方に不利な強い影響を有することが分つたこと
は驚くべきことである。例えば、アルミニウムが約0.
2%から約0.25%の量で存在する時又はクロームが
0.4%から0.5%の量で存在する時に逆の大きな影
響が示された。又0.2%乃至0.25%の範囲のけい
素の量は合金の伝導率に非常に不利に作用するが強度で
は少しの増加を与えることが分つたことも驚くべきこと
である。
導率の両方に不利な強い影響を有することが分つたこと
は驚くべきことである。例えば、アルミニウムが約0.
2%から約0.25%の量で存在する時又はクロームが
0.4%から0.5%の量で存在する時に逆の大きな影
響が示された。又0.2%乃至0.25%の範囲のけい
素の量は合金の伝導率に非常に不利に作用するが強度で
は少しの増加を与えることが分つたことも驚くべきこと
である。
本発明の合金は良好なはんだ付け特性を提供し合金C1
9400より優れ、殆んど合金C19500と同程度に
よい軟化抵抗を有する。
9400より優れ、殆んど合金C19500と同程度に
よい軟化抵抗を有する。
第2図は重量パーセントのすずに対して、最小曲げ半径
を厚さで割つた値をプロツトしたものである。曲げ成形
性試験はストリツプがクラツク発生なしに90゜曲げら
れる最小半径を測定する。よい方向の曲げ特性は圧延方
向に垂直な曲げ軸について測定される。一方悪い方向の
特性は圧延方向に平行な曲げ軸について測定される。最
小曲げ半径(MBR) はストリツプがクラツクを発生するこ
となく90゜曲げられる最小ダイス型の半径で「t」は
ストリツプの厚さである。第2図で、上の曲線は悪い方
向の曲げに対するもので一方下の曲線はよい方向の曲げ
に対するものである。
を厚さで割つた値をプロツトしたものである。曲げ成形
性試験はストリツプがクラツク発生なしに90゜曲げら
れる最小半径を測定する。よい方向の曲げ特性は圧延方
向に垂直な曲げ軸について測定される。一方悪い方向の
特性は圧延方向に平行な曲げ軸について測定される。最
小曲げ半径(MBR) はストリツプがクラツクを発生するこ
となく90゜曲げられる最小ダイス型の半径で「t」は
ストリツプの厚さである。第2図で、上の曲線は悪い方
向の曲げに対するもので一方下の曲線はよい方向の曲げ
に対するものである。
本発明の合金において、すずが存在する時は第2図に示
されるように、すずは0.4重量%以下に制限されるべ
きであり、好ましくは、良好な曲げ成形が望ましい場合
は0.3重量%以下に限定されるべきことが判つたこと
は驚くべきことである。すずの高含有量は、第2図に示
すように、合金の曲げ成形性に不利な影響を与える。
されるように、すずは0.4重量%以下に制限されるべ
きであり、好ましくは、良好な曲げ成形が望ましい場合
は0.3重量%以下に限定されるべきことが判つたこと
は驚くべきことである。すずの高含有量は、第2図に示
すように、合金の曲げ成形性に不利な影響を与える。
本発明の合金は以下の工程に従つて処理される。合金は
好ましくは少くとも約1100℃乃至約1250℃の温
度から直接チル鋳造される。本発明の合金はインゴツト
バーの冷却中に粒界破断を生じ易いことが別つた。従つ
て、特に大形鋳造に対しては、固溶体化の後の冷却で冷
却速度を通常の直接鋳造冷却速度より低減させる方法で
制御するのが好ましい。合金を鋳造する特別な方法は本
発明の部分を形成しない。
好ましくは少くとも約1100℃乃至約1250℃の温
度から直接チル鋳造される。本発明の合金はインゴツト
バーの冷却中に粒界破断を生じ易いことが別つた。従つ
て、特に大形鋳造に対しては、固溶体化の後の冷却で冷
却速度を通常の直接鋳造冷却速度より低減させる方法で
制御するのが好ましい。合金を鋳造する特別な方法は本
発明の部分を形成しない。
そのようにして生ずる鋳造インゴツトは約850℃から
約980℃の温度で約半時間から約4時間均質化され、
続いて複数回のパスで熱間圧延のような熱間加工により
一般に約19mm(3/4″)より小さい希望の寸法にな
る。任意的に、合金は約900℃から約980℃の温度
で炉中に保ち続いて水焼入のように、急冷することによ
り析出した合金元素を溶体化するために再溶体化され
る。
約980℃の温度で約半時間から約4時間均質化され、
続いて複数回のパスで熱間圧延のような熱間加工により
一般に約19mm(3/4″)より小さい希望の寸法にな
る。任意的に、合金は約900℃から約980℃の温度
で炉中に保ち続いて水焼入のように、急冷することによ
り析出した合金元素を溶体化するために再溶体化され
る。
再溶体化を行つたか又は行つていない合金は、好ましく
は酸化スケールを取り除くため圧延され、次に冷間圧延
のような冷間加工をされて約10%から約90%の厚み
減少の中間寸法になり、好ましくは約30%から約80
%減少の中間寸法にされる。冷間圧延の次は好ましくは
約400℃から約800℃の金属温度で約6時間まで合
金が軟くなる有効な時間の間焼なまし(すなわち、焼
鈍)される。ストリツプ焼なましはより短い期間でこれ
等の範囲内の高い方の温度を使用し、これに反し、ベル
焼なましはより長い期間で低い方の温度を使用する。
は酸化スケールを取り除くため圧延され、次に冷間圧延
のような冷間加工をされて約10%から約90%の厚み
減少の中間寸法になり、好ましくは約30%から約80
%減少の中間寸法にされる。冷間圧延の次は好ましくは
約400℃から約800℃の金属温度で約6時間まで合
金が軟くなる有効な時間の間焼なまし(すなわち、焼
鈍)される。ストリツプ焼なましはより短い期間でこれ
等の範囲内の高い方の温度を使用し、これに反し、ベル
焼なましはより長い期間で低い方の温度を使用する。
合金は次に好ましくは冷間圧延によつて再び冷間加工さ
れ厚みで約10%から約90%の減少、好ましくは約2
0%から約80%の減少の仕上げ可能寸法になる。合金
は次に好ましくは約350℃から約550℃の温度で約
1時間から約6時間焼なまされる。この焼なましは好ま
しくはベル焼なましである。合金は次に厚みで約20%
から約80%変形して希望の仕上げ調質圧延される。合
金は、もし希望するならば、応力除去の焼なましがされ
る。
れ厚みで約10%から約90%の減少、好ましくは約2
0%から約80%の減少の仕上げ可能寸法になる。合金
は次に好ましくは約350℃から約550℃の温度で約
1時間から約6時間焼なまされる。この焼なましは好ま
しくはベル焼なましである。合金は次に厚みで約20%
から約80%変形して希望の仕上げ調質圧延される。合
金は、もし希望するならば、応力除去の焼なましがされ
る。
中間および仕上直前寸法での焼なまし(すなわち、焼
鈍)は、完全再結晶または部分再結晶のいずれかが得ら
れるような態様で制御可能であることが判った。部分再
結晶は、曲げ成形性の僅かな低下で、降伏強さ約3.5 kg
/mm2(5Ksi)〜約7.0kg/mm2(10Ksi)の相対的な強度増加を
行うための有効な方法であることが判った。この強度増
加は、過飽和固溶体からのりん化物の析出によるもので
あり、この析出によって合金の導電率特性(導電性)も
向上する。約10% 〜約80% の再結晶部分を有する本発明
合金の部分再結晶は、温度範囲約425 ℃〜約500 ℃の中
間寸法での焼なましにより行われ、また温度範囲約375
℃〜約450 ℃の仕上直前寸法での焼きなましにより得ら
れることが判つた。本発明は次に示す実施例を考察する
ことにより一層容易に理解される。
鈍)は、完全再結晶または部分再結晶のいずれかが得ら
れるような態様で制御可能であることが判った。部分再
結晶は、曲げ成形性の僅かな低下で、降伏強さ約3.5 kg
/mm2(5Ksi)〜約7.0kg/mm2(10Ksi)の相対的な強度増加を
行うための有効な方法であることが判った。この強度増
加は、過飽和固溶体からのりん化物の析出によるもので
あり、この析出によって合金の導電率特性(導電性)も
向上する。約10% 〜約80% の再結晶部分を有する本発明
合金の部分再結晶は、温度範囲約425 ℃〜約500 ℃の中
間寸法での焼なましにより行われ、また温度範囲約375
℃〜約450 ℃の仕上直前寸法での焼きなましにより得ら
れることが判つた。本発明は次に示す実施例を考察する
ことにより一層容易に理解される。
実施例I 実施例合金は木炭被覆で大気中溶解されダービル式鋳造
されて5.45kgインゴツト(12ポンド)、15.3c
m×10.2cm×4.4cm(6″×4″×13/4″)が作
られる。鋳造温度は約1125℃から約1150℃であ
つた。生じたインゴツトは約850℃から約900℃で
2時間均質化され、次に再加熱しないで7工程で4.4
Cm(13/4″)から1.0cm(0.4″)に圧延され
た。析出した合金元素を溶体化するために、ストリツプ
は炉に戻され約850℃から900℃に約1時間保持さ
れ、次に水焼入れされた。ストリツプは次に酸化スケー
ルを取り除くために圧延され2.03mm(0.08
0″)に冷間圧延された。冷間圧延されたストリツプは
次に2時間約500℃から575℃で焼なまされた。そ
の材料は次に1.02mm(0.040″)に冷間圧延さ
れ、約450℃から500℃に約2時間焼なまされ次に
電気伝導率(導電率)が測定された。材料は次に最終的
に特性の測定のために0.25mm(0.010″)の寸
法まで圧延された。軟化抵抗は0.25mm(0.01
0″)寸法の材料の試料を1時間300℃と550℃の
間の各種温度で焼なましして続いてそれぞれのビツカー
ス硬度値を測定することによつて決定された。
されて5.45kgインゴツト(12ポンド)、15.3c
m×10.2cm×4.4cm(6″×4″×13/4″)が作
られる。鋳造温度は約1125℃から約1150℃であ
つた。生じたインゴツトは約850℃から約900℃で
2時間均質化され、次に再加熱しないで7工程で4.4
Cm(13/4″)から1.0cm(0.4″)に圧延され
た。析出した合金元素を溶体化するために、ストリツプ
は炉に戻され約850℃から900℃に約1時間保持さ
れ、次に水焼入れされた。ストリツプは次に酸化スケー
ルを取り除くために圧延され2.03mm(0.08
0″)に冷間圧延された。冷間圧延されたストリツプは
次に2時間約500℃から575℃で焼なまされた。そ
の材料は次に1.02mm(0.040″)に冷間圧延さ
れ、約450℃から500℃に約2時間焼なまされ次に
電気伝導率(導電率)が測定された。材料は次に最終的
に特性の測定のために0.25mm(0.010″)の寸
法まで圧延された。軟化抵抗は0.25mm(0.01
0″)寸法の材料の試料を1時間300℃と550℃の
間の各種温度で焼なましして続いてそれぞれのビツカー
ス硬度値を測定することによつて決定された。
成分が第1表Aに列挙された二つの合金は上述のように
処理された。第1表Aの合金3は市販の合金C1960
0に対応する。この三種の合金は第1表Bの他の市販の
合金C19400、C19500及びC19520と比
較された。C19400の特性は最終の応力除去焼なま
しをほどこした「ばね硬質」の材料に対するもので、一
方C19500の特性は3/4 硬質に対するものである。
これらの市販合金に対するこれらの特殊な硬質指定はリ
ードフレームへの使用に共通に指定された硬さ指定であ
る。電気伝導率値、引張特性値及び曲げ成形特性が一覧
表にしてある。
処理された。第1表Aの合金3は市販の合金C1960
0に対応する。この三種の合金は第1表Bの他の市販の
合金C19400、C19500及びC19520と比
較された。C19400の特性は最終の応力除去焼なま
しをほどこした「ばね硬質」の材料に対するもので、一
方C19500の特性は3/4 硬質に対するものである。
これらの市販合金に対するこれらの特殊な硬質指定はリ
ードフレームへの使用に共通に指定された硬さ指定であ
る。電気伝導率値、引張特性値及び曲げ成形特性が一覧
表にしてある。
明らかに、本発明の合金は、入手可能な市販の合金にま
さる改良点が示されている。本発明の合金1は銅合金C
19400に比較して幾分すぐれた強度とかなりすぐれ
た伝導性を提供する。マグネシウムの添加は合金1を合
金3に比較することにより示される通り同様な伝導率で
遥かによい強度となつている。本発明の別の実施態様に
よる合金2は、銅合金C19500に比較して同じ強度
でかなりよい伝導率を提供する。総ての比較は全般的に
同様な曲げ成形性特性を基準としている。
さる改良点が示されている。本発明の合金1は銅合金C
19400に比較して幾分すぐれた強度とかなりすぐれ
た伝導性を提供する。マグネシウムの添加は合金1を合
金3に比較することにより示される通り同様な伝導率で
遥かによい強度となつている。本発明の別の実施態様に
よる合金2は、銅合金C19500に比較して同じ強度
でかなりよい伝導率を提供する。総ての比較は全般的に
同様な曲げ成形性特性を基準としている。
実施例II 組成が第2表Aに列挙された合金は第2表Bで合金1と
比較されている。これ等の合金は実施例Iについて前に
記載されたように処理された。第2表Bに示された結果
は、1.02mm(0.040″)寸法での焼なまし状態
の伝導率が使用されてる点以外は前に示された結果と同
様である。第2表Bのデータにより、本発明の高められ
た特性はニツケル、コバルト又はマンガンが合金中の鉄
の代りに一部置き換えられた時に保有されることを示し
ている。
比較されている。これ等の合金は実施例Iについて前に
記載されたように処理された。第2表Bに示された結果
は、1.02mm(0.040″)寸法での焼なまし状態
の伝導率が使用されてる点以外は前に示された結果と同
様である。第2表Bのデータにより、本発明の高められ
た特性はニツケル、コバルト又はマンガンが合金中の鉄
の代りに一部置き換えられた時に保有されることを示し
ている。
実施例III 第3表Aの合金で説明されたような、すず又はアンチモ
ン添加の効果は1.02mm(0.040″)寸法での焼
なましの伝導率と0.254mm(0.010″)寸法で
の引張り特性とによつて示される。合金の総てはほゞ実
施例Iに関して記載された方法で処理された。第3表B
の結果を考察すると、本発明の範囲内のすずは伝導率の
許容できる程度の損失でより高い強度を提供することが
明らかである。しかしながら、本発明の別の実施態様に
よるすずの範囲を越えることは伝導率に実質的に有害な
影響を有する。
ン添加の効果は1.02mm(0.040″)寸法での焼
なましの伝導率と0.254mm(0.010″)寸法で
の引張り特性とによつて示される。合金の総てはほゞ実
施例Iに関して記載された方法で処理された。第3表B
の結果を考察すると、本発明の範囲内のすずは伝導率の
許容できる程度の損失でより高い強度を提供することが
明らかである。しかしながら、本発明の別の実施態様に
よるすずの範囲を越えることは伝導率に実質的に有害な
影響を有する。
実施例IV この実施例は前記の実施例ですでに記載されたような本
発明の数個の合金の軟化抵抗を市販の合金と比較してい
る。合金の総ては実施例Iについて述べられたように処
理され、合金の特性は第1表B及び第2表Bに既に示さ
れている。軟化抵抗試験の結果は第4表に述べられてい
る。第4表のデータは本発明の合金の軟化抵抗は銅合金
C19400に比較して改良されて銅合金C19500
の軟化抵抗に近づいていることを示している。
発明の数個の合金の軟化抵抗を市販の合金と比較してい
る。合金の総ては実施例Iについて述べられたように処
理され、合金の特性は第1表B及び第2表Bに既に示さ
れている。軟化抵抗試験の結果は第4表に述べられてい
る。第4表のデータは本発明の合金の軟化抵抗は銅合金
C19400に比較して改良されて銅合金C19500
の軟化抵抗に近づいていることを示している。
実施例V この実施例は合金を鉄の割合及びマグネシウムに対する
各種りんの割合で比較している。第5表Aに表示された
合金は合金12及び14が50%の最終冷間圧延加工を
受けて0.25mm(0.010″)の寸法にされた点以
外は前述されたように処理された。結果として得られた
合金の特性は第5表Bに述べられている。マグネシウム
に対するりんの割合が1.4を越す本発明の合金は電気
伝導率と強度の組み合わせが一層すぐれている。
各種りんの割合で比較している。第5表Aに表示された
合金は合金12及び14が50%の最終冷間圧延加工を
受けて0.25mm(0.010″)の寸法にされた点以
外は前述されたように処理された。結果として得られた
合金の特性は第5表Bに述べられている。マグネシウム
に対するりんの割合が1.4を越す本発明の合金は電気
伝導率と強度の組み合わせが一層すぐれている。
こゝで第3図及び第4図を参照すると、一連の曲線は電
気伝導率につき一連の合金に対してマグネシウムに対す
るりんの割合につきすずを含む合金と含まないものとを
比較して示している。各曲線はりん化物形成元素の全含
有量に対するりんの割合が予め決められた範囲内の合金
のデータ点に基づいている。合金は前に記載されたよう
に本発明に従つて処理された。データ点のあるものは実
施例Iにあるように処理された合金試料に基づき、一方
で他のデータ点は本発明に従つて処理された市販級の大
きさのインゴツトから取られた合金試料に基づいてい
る。
気伝導率につき一連の合金に対してマグネシウムに対す
るりんの割合につきすずを含む合金と含まないものとを
比較して示している。各曲線はりん化物形成元素の全含
有量に対するりんの割合が予め決められた範囲内の合金
のデータ点に基づいている。合金は前に記載されたよう
に本発明に従つて処理された。データ点のあるものは実
施例Iにあるように処理された合金試料に基づき、一方
で他のデータ点は本発明に従つて処理された市販級の大
きさのインゴツトから取られた合金試料に基づいてい
る。
第3図及び第4図を参照すると、マグネシウムに対する
りんの割合は本発明によればあらゆる意味で臨界的であ
り、好ましくは少くとも2.5であるべきであることが
明らかである。又これらの図を考えるとこれ等の合金の
マグネシウムに対するりんの割合とりん化物形成元素の
全含有量に対するりんの割合との間に相関々係があるこ
とが明らかである。例えは、第3図を参照して、本発明
の好適限界を外れているりん化物形成元素合計量に対す
るりんの割合の下端部においては、マグネシウムに対す
る許容りん割合は好ましくは約2.5乃至6の非常に狭
い範囲内になる。第3図の他の曲線は好ましい範囲内の
りんの割合に対するりん化物形成元素に関するもので之
等の合金については、マグネシウムに対するりんの許容
限界は非常に広く、マグネシウムに対するりんの割合の
変化に対し合金の感受性を低くしている。
りんの割合は本発明によればあらゆる意味で臨界的であ
り、好ましくは少くとも2.5であるべきであることが
明らかである。又これらの図を考えるとこれ等の合金の
マグネシウムに対するりんの割合とりん化物形成元素の
全含有量に対するりんの割合との間に相関々係があるこ
とが明らかである。例えは、第3図を参照して、本発明
の好適限界を外れているりん化物形成元素合計量に対す
るりんの割合の下端部においては、マグネシウムに対す
る許容りん割合は好ましくは約2.5乃至6の非常に狭
い範囲内になる。第3図の他の曲線は好ましい範囲内の
りんの割合に対するりん化物形成元素に関するもので之
等の合金については、マグネシウムに対するりんの許容
限界は非常に広く、マグネシウムに対するりんの割合の
変化に対し合金の感受性を低くしている。
第4図を参照すると、りん化物形成元素に対するりんの
割合の影響についても示されている。りん化物形成元素
の合計量に対する好ましいりんの割合の範囲の上端部は
マグネシウムに対するりんの許容割合が幾分狭い範囲に
なつているように見える。
割合の影響についても示されている。りん化物形成元素
の合計量に対する好ましいりんの割合の範囲の上端部は
マグネシウムに対するりんの許容割合が幾分狭い範囲に
なつているように見える。
第3図と第4図を考察すると、マグネシウムに対するり
んの割合は好ましく少くとも2.5であるべきことが明
らかである。そのような割合を3から6の範囲に維持す
ることは、合金がりん化物形成元素の合計量に対するり
んの割合の影響に敏感にしなくてもすむようにする。り
ん化物形成元素の合計量に対するりんの割合の好ましい
限界内でのマグネシウムに対するりんの割合は好ましく
は2.5から8で最も好ましいのは3から6であるべき
である。
んの割合は好ましく少くとも2.5であるべきことが明
らかである。そのような割合を3から6の範囲に維持す
ることは、合金がりん化物形成元素の合計量に対するり
んの割合の影響に敏感にしなくてもすむようにする。り
ん化物形成元素の合計量に対するりんの割合の好ましい
限界内でのマグネシウムに対するりんの割合は好ましく
は2.5から8で最も好ましいのは3から6であるべき
である。
実施例VI この実施例は各合金をりん化物形成元素の合計量に対す
るりんの各種の割合と比較している。各合金は銅と1.
13%の鉄と0.11%のマグネシウムと0.30%の
りんを含み実施例Iにおけるように処理された合金15
以外は前の実施例に列挙されている。伝導率は1.02
mm(0.040″)寸法で測定した。
るりんの各種の割合と比較している。各合金は銅と1.
13%の鉄と0.11%のマグネシウムと0.30%の
りんを含み実施例Iにおけるように処理された合金15
以外は前の実施例に列挙されている。伝導率は1.02
mm(0.040″)寸法で測定した。
第6表は伝導率、降伏強さ及び曲げ成形性をこの割合で
の関数として比較している。結果はこの割合が0.32
以上に増加するにつれ、また割合が0.24の方へ減少
するにつれて伝導率は減少することを示している。
の関数として比較している。結果はこの割合が0.32
以上に増加するにつれ、また割合が0.24の方へ減少
するにつれて伝導率は減少することを示している。
本発明の合金は又合金の特性を実質的に劣化させない他
の元素及び不純物を含んでもよいが、けい素、アルミニ
ウム及びクロームのような元素は不可避的不純物として
以外は含まれないことが好ましい。
の元素及び不純物を含んでもよいが、けい素、アルミニ
ウム及びクロームのような元素は不可避的不純物として
以外は含まれないことが好ましい。
実施例VII 第7表に図示された成分を有する一連の合金は実施例I
におけるように処理され、その伝導率は最終加工の前の
焼なまされた寸法であるRF寸法で測定された。表VII
に表示された合金は変化したけい素含有量を有する。結
果は焼なまされた状態の伝導率に対するけい素含有量の
比較として第5図に図示されている。第5図を考察する
とけい素は電気伝導率に非常にマイナスの影響を有し、
従つて、不可避的不純物として以外は避けるべきである
ことが明らかである。
におけるように処理され、その伝導率は最終加工の前の
焼なまされた寸法であるRF寸法で測定された。表VII
に表示された合金は変化したけい素含有量を有する。結
果は焼なまされた状態の伝導率に対するけい素含有量の
比較として第5図に図示されている。第5図を考察する
とけい素は電気伝導率に非常にマイナスの影響を有し、
従つて、不可避的不純物として以外は避けるべきである
ことが明らかである。
すずを含まず、従つて、最高の伝導率を有する本発明に
よる合金は半導体リードフレーム材料として特殊な応用
を有する。すずを含む本発明の合金で従つて多少伝導率
が低減しても最高の強度を有する合金は電気コネクタへ
の応用に特によく適用される。
よる合金は半導体リードフレーム材料として特殊な応用
を有する。すずを含む本発明の合金で従つて多少伝導率
が低減しても最高の強度を有する合金は電気コネクタへ
の応用に特によく適用される。
再び第1図を参照して、本質的にすずのない合金ではり
ん化物形成元素の合計含有量に対するりんの割合の最も
広い範囲が約70% IACS 又はそれ以上の導電率(電気
伝導率)を得ることが明らかである。同様に、すずのな
い実施例におけるその割合の好ましい限度は約80% I
ACS 又はそれ以上を達成する。すずを含む本発明の別の
実施態様に関してはこの割合の広い限度は約60%IACS
又はそれ以上を得る。この実施態様の好ましい限界は約
70%又はそれ以上を得て最も好ましい限界は約72%
IACS又はそれ以上を達成する。
ん化物形成元素の合計含有量に対するりんの割合の最も
広い範囲が約70% IACS 又はそれ以上の導電率(電気
伝導率)を得ることが明らかである。同様に、すずのな
い実施例におけるその割合の好ましい限度は約80% I
ACS 又はそれ以上を達成する。すずを含む本発明の別の
実施態様に関してはこの割合の広い限度は約60%IACS
又はそれ以上を得る。この実施態様の好ましい限界は約
70%又はそれ以上を得て最も好ましい限界は約72%
IACS又はそれ以上を達成する。
第6図は第1図に示されたグラフの改訂されたもので、
第6図には、実施例Iに従つて処理されたり又は本発明
に従つて処理された市販の大きさのインゴツトから取ら
れた一連の合金に基いて多数のデータ点が作られた。第
1図と第6図を比較すると曲線1及び2の両方共帯域と
なる結果を描いていることを示している。第6図に示さ
れる追加のデータは本発明によるようなりん化物元素の
合計量に対するりんの割合の適切な範囲を変更するもの
ではない。但しある例ではすずを含む合金に対するその
割合の下限を追加データに基いた0.22へ広げること
も可能である。第6図の帯域1及び2は示された合金に
対してマグネシウムに対するりんの割合が広い範囲であ
るために生じたものである。本発明の好ましい限界内に
マグネシウムに対するりんの割合を制御することは帯域
の上の部分の方に向う結果を生ずる。
第6図には、実施例Iに従つて処理されたり又は本発明
に従つて処理された市販の大きさのインゴツトから取ら
れた一連の合金に基いて多数のデータ点が作られた。第
1図と第6図を比較すると曲線1及び2の両方共帯域と
なる結果を描いていることを示している。第6図に示さ
れる追加のデータは本発明によるようなりん化物元素の
合計量に対するりんの割合の適切な範囲を変更するもの
ではない。但しある例ではすずを含む合金に対するその
割合の下限を追加データに基いた0.22へ広げること
も可能である。第6図の帯域1及び2は示された合金に
対してマグネシウムに対するりんの割合が広い範囲であ
るために生じたものである。本発明の好ましい限界内に
マグネシウムに対するりんの割合を制御することは帯域
の上の部分の方に向う結果を生ずる。
ここに使用されたように、「降伏強度(耐力)」の用語
は0.2%オフセツトで測定した強度を指す。「引張強
さ」の用語は最終の引張強さを指示する。この発明によ
る伸びは50.8mm(2″)のゲージ長さ(標点距離)
で測定された。「ksi」 の用語は「平方吋当りポンドの1
000倍」の略である。本発明に述べられた市販の銅合
金の名称はニユーヨーク10017、ニユーヨーク州、
レキシントン街405、カツパーデイベロツプメント協
会の標準命名よりも成るものである。
は0.2%オフセツトで測定した強度を指す。「引張強
さ」の用語は最終の引張強さを指示する。この発明によ
る伸びは50.8mm(2″)のゲージ長さ(標点距離)
で測定された。「ksi」 の用語は「平方吋当りポンドの1
000倍」の略である。本発明に述べられた市販の銅合
金の名称はニユーヨーク10017、ニユーヨーク州、
レキシントン街405、カツパーデイベロツプメント協
会の標準命名よりも成るものである。
この明細書に述べられた特許及び刊行物は参考として関
連あることを意図している。
連あることを意図している。
本発明に従つて強度と伝導率との改良された組合せを有
する銅合金であつて上述の目的、方法、及び利点を十分
に満足する銅合金が提供されたことは明らかである。一
方本発明は特定の実施態様と関連させて記載されたの
で、多くの代替、修正及び変更は前の記述に照して技術
分野での当業者にははつきり分ることは明白である。従
つて、総てのそのような代替、修正、及び変更は前記の
特許請求の範囲の精神並びに特許請求の範囲の広い範囲
内にあるとして含めることを意図するものである。
する銅合金であつて上述の目的、方法、及び利点を十分
に満足する銅合金が提供されたことは明らかである。一
方本発明は特定の実施態様と関連させて記載されたの
で、多くの代替、修正及び変更は前の記述に照して技術
分野での当業者にははつきり分ることは明白である。従
つて、総てのそのような代替、修正、及び変更は前記の
特許請求の範囲の精神並びに特許請求の範囲の広い範囲
内にあるとして含めることを意図するものである。
第1図は伝導率とりん化物形成元素の合計含有量に対す
るりんの割合との間の関係を示すグラフ; 第2図は曲げ成形性と合金中のすずのパーセントとの間
の関係を示すグラフ; 第3図はすず不含有合金の伝導率とマグネシウムに対す
るりんの割合との間の関係を示すグラフ; 第4図はすず含有合金の伝導率とマグネシウムに対する
りんの割合との間の関係を示すグラフ; 第5図は本発明の合金の伝導率とけい素含有量との間の
関係を示すグラフ; 第6図は第1図と比較するような増加した数のデータ点
を含む伝導率とりん化物形成元素の合計含有量に対する
りんの割合との間の関係を示すグラフである。
るりんの割合との間の関係を示すグラフ; 第2図は曲げ成形性と合金中のすずのパーセントとの間
の関係を示すグラフ; 第3図はすず不含有合金の伝導率とマグネシウムに対す
るりんの割合との間の関係を示すグラフ; 第4図はすず含有合金の伝導率とマグネシウムに対する
りんの割合との間の関係を示すグラフ; 第5図は本発明の合金の伝導率とけい素含有量との間の
関係を示すグラフ; 第6図は第1図と比較するような増加した数のデータ点
を含む伝導率とりん化物形成元素の合計含有量に対する
りんの割合との間の関係を示すグラフである。
Claims (15)
- 【請求項1】実質的に、その1/2 量がNi、Mn、Coまたは
これらの元素の組合せによって置換可能であるFe0.3 〜
1.6%と、Mg0.01〜0.2%と、P(りん) 0.10〜0.40% と、S
n、Sb、およびこれらの元素の組合せから成る群から選
択される元素0.5%以下と、残部としてのCuとから成る合
金であり(数字はいずれも重量%)、 Mgに対するP(りん) の割合が少なくとも2.5 であり、 りん化物形成元素であるMg、Fe、Ni、Mn、Coの合計含有
量に対するP(りん) の割合が0.22〜0.49の範囲内である
ことを特徴とする高強度、高導電性銅基合金。 - 【請求項2】実質的に、その1/2 量がNi、Mn、Coまたは
これら元素の組合せによって置換可能であるFe0.35〜1.
0%と、Mg0.02〜0.1%と、P(りん) 0.15〜0.25% と、Sn、
Sb、およびこれらの元素の組合せから成る群から選択さ
れる元素0.35% 以下と、残部としてのCuとから成る合金
であり(数字はいずれも重量%)、 Mgに対するP(りん) の割合が2.5 〜12.0であり、 りん化物形成元素の合計含有量に対するP(りん) の割合
が0.25〜0.44の範囲内にあることを特徴とする特許請求
の範囲第1項に記載された高強度、高導電性銅基合金。 - 【請求項3】Sn量が、合金の強度を増大させる上で有効
な量である0.40% 以下であり、りん化物形成元素の合計
含有量に対するP(りん) の割合が0.22〜0.48の範囲内に
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載され
た高強度、高導電性銅基合金。 - 【請求項4】Sn量が0.05〜0.35% であり、りん化物形成
元素の合計含有量に対するP(りん) の割合が0.27〜0.39
の範囲内にあることを特徴とする特許請求の範囲第3項
に記載された高強度、高導電性銅基合金。 - 【請求項5】リードフレーム材として使用されることを
特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項に記載さ
れた高強度、高導電性銅基合金。 - 【請求項6】電気コネクタ材として使用されることを特
徴とする特許請求の範囲第3項または第4項に記載され
た高強度、高導電性銅基合金。 - 【請求項7】実質的に、その1/2 量がNi、Mn、Coまたは
これら元素の組合せによって置換可能であるFe0.3 〜1.
6%と、Mg0.01〜0.2%とP(りん) 0.10〜0.40% と、Sn、S
b、およびこれらの元素の組合せから成る群から選択さ
れる元素0.5%以下と、残部としてのCuとから成る合金で
あり(数字はいずれも重量%)、 Mgに対するP(りん) の割合が少なくとも2.5 であり、 りん化物形成元素であるMg、Fe、Ni、Mn、Coの合計含有
量に対するP(りん) の割合が0.22〜0.49の範囲内にある
銅基合金を用意する段階と、 加工開始温度を850 ℃〜980 ℃として、該銅基合金に熱
間加工を施して所望寸法になす段階と、該銅基合金に10
% 〜90% の冷間加工を施す段階と、 該銅基合金の再結晶を行わせるとともに、りん化物を析
出させて導電性を向上させる上で有効な時間長である6
時間以下の間、温度400 ℃〜800 ℃で該銅基合金を焼鈍
する段階とを包含する銅基合金の製造方法。 - 【請求項8】前記合金が更に10% 〜90% の冷間加工を施
され、次いで、温度350 ℃〜550 ℃で焼鈍されることを
特徴とする特許請求の範囲第7項に記載された銅基合金
の製造方法。 - 【請求項9】前記焼鈍された合金が更に20% 〜80% の冷
間加工を施され、もって所望の硬さを与えられることを
特徴とする特許請求の範囲第7項に記載された銅基合金
の製造方法。 - 【請求項10】前記Feの含有量が0.35〜1.6%であること
を特徴する特許請求の範囲第7項から第9項までのいず
れか1項に記載された銅基合金の製造方法。 - 【請求項11】前記Snが合金の強度を増大させる上で有
効な量である最大0.4%まで存在し、りん化物形成元素の
合計含有量に対するP(りん) の割合が0.22〜0.48の範囲
内にあることを特徴とする特許請求の範囲第7項から第
10項までのいずれか1項に記載された銅基合金の製造
方法。 - 【請求項12】前記Snが0.05〜0.35% 存在し、りん化物
形成元素の合計含有量に対するP(りん) の割合が0.27〜
0.39の範囲内にあることを特徴とする特許請求の範囲第
7項から第10項までのいずれか1項に記載された銅基
合金の製造方法。 - 【請求項13】前記焼鈍段階が、部分的再結晶化のため
の焼鈍処理を包含し、該焼鈍処理が温度425 ℃〜500 ℃
で行われ、もって10% 〜80% の再結晶が行われることを
特徴とする特許請求の範囲第7項に記載された銅基合金
の製造方法。 - 【請求項14】前記合金が更に10% 〜90% の冷間加工を
施され、次いで温度375 ℃〜475 ℃で焼鈍処理が施さ
れ、もって10% 〜80% の再結晶が行われることを特徴と
する特許請求の範囲第13項に記載された銅基合金の製
造方法。 - 【請求項15】前記方法が、更に前記合金を半導体リー
ドフレームに成形する工程を含んでいることを特徴とす
る特許請求の範囲第9項に記載された銅基合金の製造方
法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US64595784A | 1984-08-31 | 1984-08-31 | |
US645957 | 1984-08-31 | ||
US740388 | 1985-06-03 | ||
US06/740,388 US4605532A (en) | 1984-08-31 | 1985-06-03 | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6167738A JPS6167738A (ja) | 1986-04-07 |
JPH0625388B2 true JPH0625388B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=27094822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60191831A Expired - Lifetime JPH0625388B2 (ja) | 1984-08-31 | 1985-08-30 | 高強度、高導電性銅基合金 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4605532A (ja) |
EP (1) | EP0175183B1 (ja) |
JP (1) | JPH0625388B2 (ja) |
KR (1) | KR910001490B1 (ja) |
AU (1) | AU579654B2 (ja) |
BR (1) | BR8504104A (ja) |
CA (1) | CA1255124A (ja) |
DE (1) | DE3582292D1 (ja) |
MX (1) | MX165864B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5688178B1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-03-25 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタ |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4822560A (en) * | 1985-10-10 | 1989-04-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy and method of manufacturing the same |
JPS62164843A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金リ−ド素材 |
DE3620654A1 (de) * | 1986-06-20 | 1987-12-23 | Kabel Metallwerke Ghh | Kupferlegierung |
IT1196620B (it) * | 1986-09-11 | 1988-11-16 | Metalli Ind Spa | Lega metallica a base di rame di tipo perfezionato,particolarmente per la costruzione di componenti elettronici |
JPS63274728A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-11 | Dowa Mining Co Ltd | ワイヤーハーネスのターミナル用銅合金の製造法 |
US4952531A (en) * | 1988-03-17 | 1990-08-28 | Olin Corporation | Sealing glass for matched sealing of copper and copper alloys |
US5043222A (en) * | 1988-03-17 | 1991-08-27 | Olin Corporation | Metal sealing glass composite with matched coefficients of thermal expansion |
US5047371A (en) * | 1988-09-02 | 1991-09-10 | Olin Corporation | Glass/ceramic sealing system |
US5071494A (en) * | 1989-05-23 | 1991-12-10 | Yazaki Corporation | Aged copper alloy with iron and phosphorous |
US5039478A (en) * | 1989-07-26 | 1991-08-13 | Olin Corporation | Copper alloys having improved softening resistance and a method of manufacture thereof |
US5017250A (en) * | 1989-07-26 | 1991-05-21 | Olin Corporation | Copper alloys having improved softening resistance and a method of manufacture thereof |
JPH0768595B2 (ja) * | 1991-11-14 | 1995-07-26 | 三宝伸銅工業株式会社 | 耐蝕性銅基合金材 |
DE19611531A1 (de) * | 1996-03-23 | 1997-09-25 | Berkenhoff Gmbh | Kupferlegierung für Steuerleitungen und Steckverbinder |
US5865910A (en) * | 1996-11-07 | 1999-02-02 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
US5820701A (en) * | 1996-11-07 | 1998-10-13 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
AU8182198A (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-16 | Olin Corporation | Copper alloy having magnesium addition |
US6093265A (en) * | 1997-07-22 | 2000-07-25 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
US5868877A (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
US5980656A (en) * | 1997-07-22 | 1999-11-09 | Olin Corporation | Copper alloy with magnesium addition |
US5893953A (en) * | 1997-09-16 | 1999-04-13 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
US6679956B2 (en) | 1997-09-16 | 2004-01-20 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Process for making copper-tin-zinc alloys |
US6471792B1 (en) | 1998-11-16 | 2002-10-29 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
US6436206B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-08-20 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
US6241831B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
US6632300B2 (en) | 2000-06-26 | 2003-10-14 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation resistance |
US6749699B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
SE522583C2 (sv) * | 2000-11-22 | 2004-02-24 | Emerson Energy Systems Ab | Förbindelseelement av metall för förbindelse mellan elkraftsfördelningsmoduler |
JP4848539B2 (ja) * | 2001-08-23 | 2011-12-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 放熱板およびパワー半導体モジュール、icパッケージ |
US20040238086A1 (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-02 | Joseph Saleh | Processing copper-magnesium alloys and improved copper alloy wire |
JP2004353011A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Ykk Corp | 電極材料及びその製造方法 |
CN100439530C (zh) * | 2004-12-24 | 2008-12-03 | 株式会社神户制钢所 | 具有弯曲性和应力弛豫性能的铜合金 |
JP4441467B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-03-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 曲げ加工性及び耐応力緩和特性を備えた銅合金 |
KR100966287B1 (ko) * | 2005-07-07 | 2010-06-28 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 고강도 및 우수한 굽힘 가공성을 갖춘 구리 합금 및 구리합금판의 제조 방법 |
US20070291814A1 (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-20 | Fluke Corporation | Insert and/or calibrator block formed of aluminum-bronze alloy, temperature calibration device using same, and methods of use |
US7928541B2 (en) * | 2008-03-07 | 2011-04-19 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy sheet and QFN package |
US20110123643A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Biersteker Robert A | Copper alloy enclosures |
JP6140032B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-05-31 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
JP2018077942A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線 |
CN111128944B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-12-10 | 南通南平电子科技有限公司 | 一种高性能电容引线框架 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA577850A (en) * | 1959-06-16 | M. Kelly James | Copper base alloys | |
US2123628A (en) * | 1936-06-12 | 1938-07-12 | Mallory & Co Inc P R | Copper base alloys |
US2128955A (en) * | 1937-11-26 | 1938-09-06 | American Brass Co | Hot workable phosphor bronze |
US2157934A (en) * | 1938-08-12 | 1939-05-09 | Mallory & Co Inc P R | Copper-magnesium alloys of improved properties |
DE915392C (de) * | 1942-05-24 | 1954-07-22 | Dr Carl Schaarwaechter | Kupferlegierung fuer Stehbolzen |
US3039867A (en) * | 1960-03-24 | 1962-06-19 | Olin Mathieson | Copper-base alloys |
US3522039A (en) * | 1967-06-26 | 1970-07-28 | Olin Mathieson | Copper base alloy |
US3522112A (en) * | 1967-06-26 | 1970-07-28 | Olin Corp | Process for treating copper base alloy |
US3573110A (en) * | 1968-05-16 | 1971-03-30 | Olin Corp | Process for obtaining high conductivity copper alloys |
US3778318A (en) * | 1969-02-24 | 1973-12-11 | Cooper Range Co | Copper base composition |
US3677745A (en) * | 1969-02-24 | 1972-07-18 | Cooper Range Co | Copper base composition |
US3640779A (en) * | 1969-09-30 | 1972-02-08 | Olin Corp | High-conductivity copper alloys |
US3698965A (en) * | 1970-04-13 | 1972-10-17 | Olin Corp | High conductivity,high strength copper alloys |
US3639119A (en) * | 1970-05-04 | 1972-02-01 | Olin Corp | Copper base alloy |
JPS5853057B2 (ja) * | 1974-05-20 | 1983-11-26 | 株式会社神戸製鋼所 | 高導電性銅基合金 |
US3976477A (en) * | 1974-12-23 | 1976-08-24 | Olin Corporation | High conductivity high temperature copper alloy |
US4202688A (en) * | 1975-02-05 | 1980-05-13 | Olin Corporation | High conductivity high temperature copper alloy |
JPS525446A (en) * | 1975-07-02 | 1977-01-17 | Hitachi Ltd | Lightning arrester |
JPS5579848A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-16 | Kobe Steel Ltd | Copper alloy with superior strength, electric conductivity and softening resistance and manufacture thereof |
JPS55154540A (en) * | 1979-05-22 | 1980-12-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Electrically-conductive wear-resistant copper alloy and its manufacture |
JPS56105645A (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-22 | Furukawa Kinzoku Kogyo Kk | Copper alloy for lead and lead frame of semiconductor apparatus |
US4305762A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-15 | Olin Corporation | Copper base alloy and method for obtaining same |
JPS5853057A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-29 | Hitachi Ltd | スタイラスカ−トリツジの動特性自動測定装置 |
JPS58199835A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気又は電子機器用銅合金 |
JPS5939492B2 (ja) * | 1982-07-07 | 1984-09-25 | 同和鉱業株式会社 | 耐軟化性導電用高力銅合金 |
KR840001426B1 (ko) * | 1982-10-20 | 1984-09-26 | 이영세 | 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법 |
-
1985
- 1985-06-03 US US06/740,388 patent/US4605532A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-08-02 AU AU45717/85A patent/AU579654B2/en not_active Ceased
- 1985-08-27 BR BR8504104A patent/BR8504104A/pt not_active IP Right Cessation
- 1985-08-28 EP EP85110849A patent/EP0175183B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-08-28 DE DE8585110849T patent/DE3582292D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-08-30 CA CA000489814A patent/CA1255124A/en not_active Expired
- 1985-08-30 MX MX008739A patent/MX165864B/es unknown
- 1985-08-30 JP JP60191831A patent/JPH0625388B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1985-08-31 KR KR1019850006347A patent/KR910001490B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5688178B1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-03-25 | 株式会社Shカッパープロダクツ | 銅合金材、銅合金材の製造方法、リードフレームおよびコネクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6167738A (ja) | 1986-04-07 |
CA1255124A (en) | 1989-06-06 |
EP0175183B1 (en) | 1991-03-27 |
BR8504104A (pt) | 1986-06-17 |
AU4571785A (en) | 1986-03-06 |
KR870002263A (ko) | 1987-03-30 |
US4605532A (en) | 1986-08-12 |
EP0175183A1 (en) | 1986-03-26 |
AU579654B2 (en) | 1988-12-01 |
MX165864B (es) | 1992-12-08 |
DE3582292D1 (de) | 1991-05-02 |
KR910001490B1 (ko) | 1991-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0625388B2 (ja) | 高強度、高導電性銅基合金 | |
EP1179606B1 (en) | Silver containing copper alloy | |
EP0579278B1 (en) | Processing of copper alloys with moderate conductivity and high strength | |
JP4590264B2 (ja) | 時効硬化性銅基合金および製造方法 | |
US5601665A (en) | Process for improving the bend formability of copper alloys | |
US3923558A (en) | Copper base alloy | |
US4728372A (en) | Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength | |
JP2011508081A (ja) | 銅−ニッケル−ケイ素系合金 | |
JPS60215734A (ja) | Al基合金及び該合金から製品を製造する方法 | |
US4305762A (en) | Copper base alloy and method for obtaining same | |
JPS6239215B2 (ja) | ||
JP2001049369A (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
US5882442A (en) | Iron modified phosphor-bronze | |
JPH06220594A (ja) | 加工性の良い電気部品用銅合金の製造方法 | |
JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
JPH06145930A (ja) | 析出型銅合金の製造法 | |
US20030029532A1 (en) | Nickel containing high copper alloy | |
JPH09143597A (ja) | リードフレーム用銅合金およびその製造法 | |
JPS6141751A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 | |
JPS6337176B2 (ja) | ||
JPS62136559A (ja) | 電子機器用銅合金材の製造法 | |
JPS61143565A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |