JPS5939492B2 - 耐軟化性導電用高力銅合金 - Google Patents
耐軟化性導電用高力銅合金Info
- Publication number
- JPS5939492B2 JPS5939492B2 JP57118035A JP11803582A JPS5939492B2 JP S5939492 B2 JPS5939492 B2 JP S5939492B2 JP 57118035 A JP57118035 A JP 57118035A JP 11803582 A JP11803582 A JP 11803582A JP S5939492 B2 JPS5939492 B2 JP S5939492B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- softening resistance
- copper alloy
- high strength
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐軟化性、導電性、メッキ性、ハンダ付性、
機械的強度などの特性が要求される電気、電子部品や熱
交換器のフィン材などに好適な銅合金に関するものであ
る。
機械的強度などの特性が要求される電気、電子部品や熱
交換器のフィン材などに好適な銅合金に関するものであ
る。
従来、半導体機器のリード材やラジエタなどの熱交換器
のフィン材などには、燐脱酸銅や、すず人り銅が使用さ
れており、良好な導電性、伝熱性、メッキ性、ノ、シダ
付性を有しているものの、耐軟化性および機械的強度が
不十分であり、製造上あるいは使用上制限を受けている
。
のフィン材などには、燐脱酸銅や、すず人り銅が使用さ
れており、良好な導電性、伝熱性、メッキ性、ノ、シダ
付性を有しているものの、耐軟化性および機械的強度が
不十分であり、製造上あるいは使用上制限を受けている
。
特に、電気材料等に使用される場合は、消費電力の高い
箇所、さらに詳しくは、出力用ＩＣやパワートランジス
タ等のリードフレーム材等に使用される場合に問題があ
る。本発明はかかる点に鑑み、従来の燐脱酸銅、すず入
り銅などの銅基合金のもつ欠点を改良し、電気、電子部
品や熱交換器のフィン材等に好適な耐軟化性の良好な導
電用高力銅合金を提供するものである。
箇所、さらに詳しくは、出力用ＩＣやパワートランジス
タ等のリードフレーム材等に使用される場合に問題があ
る。本発明はかかる点に鑑み、従来の燐脱酸銅、すず入
り銅などの銅基合金のもつ欠点を改良し、電気、電子部
品や熱交換器のフィン材等に好適な耐軟化性の良好な導
電用高力銅合金を提供するものである。
本発明は、Ｎｉ； ０．０５〜０．４０重量％、Ｆｅ；
０．０５〜０．４０重量％、５ｎ０．０５〜０．２０
重量％、Ｓｎ；０．０５〜０．２０重量％、Ｐ； ０．
０５〜０．１０重量％、Ｂ； ０．００５〜０．０５０
重量％、残部が銅と不可避的な不純物よりなる耐軟化性
、導電性、伝熱性、メッキ性、ハンダ付け性、機械的強
度等のすべて良好な銅基合金である。
０．０５〜０．４０重量％、５ｎ０．０５〜０．２０
重量％、Ｓｎ；０．０５〜０．２０重量％、Ｐ； ０．
０５〜０．１０重量％、Ｂ； ０．００５〜０．０５０
重量％、残部が銅と不可避的な不純物よりなる耐軟化性
、導電性、伝熱性、メッキ性、ハンダ付け性、機械的強
度等のすべて良好な銅基合金である。
次に、本発明合金を構成する合金成分の添加理由とその
限定理由を説明する。
限定理由を説明する。
Ｎｉは、機械的強度、耐軟化性、および耐食性を改善す
る元素であるが、Ｎｉ含有量が０．０５重量％未満では
強度と耐軟化性が得られず、逆にＮｉ含有量が０．４０
重量％をこえると導電性が低下する。
る元素であるが、Ｎｉ含有量が０．０５重量％未満では
強度と耐軟化性が得られず、逆にＮｉ含有量が０．４０
重量％をこえると導電性が低下する。
Ｆｅは、結晶粒を微細化する効果をもち、また、Ｎｉ、
Ｐ、Ｂとの相互作用により銅基地組織中に微細に分散し
て耐軟化性および導電率を向上させる。
Ｐ、Ｂとの相互作用により銅基地組織中に微細に分散し
て耐軟化性および導電率を向上させる。
Ｆｅ含有量が０．０５重量％未満では耐軟化性、機械的
強度が低く導電率も低い。Ｆｅ含有量が０．４０重量％
以上では耐軟化性は良好だが、導電性および加工性が低
下する。これを図面の試験結果に基いて説明すると、第
１図は、０．１６％Ｎｉ、Ｏ、０８ＣｆｂＳｎ、Ｏ、０
５％Ｐ、Ｏ、０１８％Ｂ残部Ｃｕの合金においてＦｅ％
を変化させた場合の導電率（％ＩＡＣＳ）を示したもの
であるが、Ｆｅ％が０．０５〜０．４０％の間で極大値
をもつピークが存在することがわかる。なお、試験片は
第４図に示した工程図に従つて作成したものである。ま
た、第２図は第１図と同じ合金についてＦｅ％と耐熱温
度の関係を調べたものであるが、Ｆｅの添加により耐熱
温度が急激に増加し、０．４０％付近でこの効果が飽和
もしくは減少傾向を示すことがわかる。第３図は第２図
の関係をさらに詳細に示したもので、加熱温度と硬度の
関係を示している。第３図に見られるように、Ｆｅが無
添加（ｆ）．５）、Ｐ無添加（屋７）、ＦｅＯ．Ｏｌ（
Ｆｆ）（ｆ）．６）に比べ、Ｆｅを適当添加したものは
軟化温度が高い。なお、第３図における黒９はＳｎＯ．
ｌ（：ｆ），ＰＯ．ＯＯ５％，残部Ｃｕの比較例である
。Ｓｎは、銅基地組織中に固溶して軟化温度を高める。
強度が低く導電率も低い。Ｆｅ含有量が０．４０重量％
以上では耐軟化性は良好だが、導電性および加工性が低
下する。これを図面の試験結果に基いて説明すると、第
１図は、０．１６％Ｎｉ、Ｏ、０８ＣｆｂＳｎ、Ｏ、０
５％Ｐ、Ｏ、０１８％Ｂ残部Ｃｕの合金においてＦｅ％
を変化させた場合の導電率（％ＩＡＣＳ）を示したもの
であるが、Ｆｅ％が０．０５〜０．４０％の間で極大値
をもつピークが存在することがわかる。なお、試験片は
第４図に示した工程図に従つて作成したものである。ま
た、第２図は第１図と同じ合金についてＦｅ％と耐熱温
度の関係を調べたものであるが、Ｆｅの添加により耐熱
温度が急激に増加し、０．４０％付近でこの効果が飽和
もしくは減少傾向を示すことがわかる。第３図は第２図
の関係をさらに詳細に示したもので、加熱温度と硬度の
関係を示している。第３図に見られるように、Ｆｅが無
添加（ｆ）．５）、Ｐ無添加（屋７）、ＦｅＯ．Ｏｌ（
Ｆｆ）（ｆ）．６）に比べ、Ｆｅを適当添加したものは
軟化温度が高い。なお、第３図における黒９はＳｎＯ．
ｌ（：ｆ），ＰＯ．ＯＯ５％，残部Ｃｕの比較例である
。Ｓｎは、銅基地組織中に固溶して軟化温度を高める。
Ｓｎ含有量が０．０５重量％未満では、基地組織の強化
が不十分であり、０．２０重量％以上では導電性が低下
する。Ｐは、脱酸効果をもち、耐軟化性を向上させる元
素である。
が不十分であり、０．２０重量％以上では導電性が低下
する。Ｐは、脱酸効果をもち、耐軟化性を向上させる元
素である。
Ｐ含右量が０．０５重量％未満では機械的強度と耐軟化
性の向上が不十分（第２〜第３図参照）であり、また、
他の添加元素と化合物を形成し、それらを基地組織中へ
分散析出させる効果が不十分であり導電性も低下する（
第１図参？。Ｐ含有量が０，１０重量％以上では導電性
が低下する。Ｂは、強力な脱酸効果と結晶粒微細化およ
び結晶粒粗大化阻止効果をもつ元素である。
性の向上が不十分（第２〜第３図参照）であり、また、
他の添加元素と化合物を形成し、それらを基地組織中へ
分散析出させる効果が不十分であり導電性も低下する（
第１図参？。Ｐ含有量が０，１０重量％以上では導電性
が低下する。Ｂは、強力な脱酸効果と結晶粒微細化およ
び結晶粒粗大化阻止効果をもつ元素である。
Ｂ含有量が０．００５重量％未満では、添加による効果
が不十分であり、０．０５０重量％以上では、添加効果
が飽和する。実施例 第１表に示す成分組成の合金となるように高周波真空溶
解炉にて溶解し、４０（Ｄ）Ｘｌ５Ｏ（長さ）×４０（
厚み）のインゴツトに鋳造した。
が不十分であり、０．０５０重量％以上では、添加効果
が飽和する。実施例 第１表に示す成分組成の合金となるように高周波真空溶
解炉にて溶解し、４０（Ｄ）Ｘｌ５Ｏ（長さ）×４０（
厚み）のインゴツトに鋳造した。
８００℃で熱間圧延し、厚さ８ＴｒｆＬの板とし、次に
この板を通常の酸洗処理をした後、冷間圧延、焼純、酸
洗を繰り返して厚さ０．６２喘の板を得た。
この板を通常の酸洗処理をした後、冷間圧延、焼純、酸
洗を繰り返して厚さ０．６２喘の板を得た。
ついで、５００℃、１時間焼純して酸洗後、冷間圧延で
厚さ０．５ｗｎの板とした。このようにして調整された
試料の評価として機械的強度は引張り試験、耐軟化性は
７分間加熱後の硬度が、圧延後の硬度の８０％となると
きの温度、導電性と伝熱性は導電率（％ＩＡＣＳ）、ハ
ンダ付け性はハンダ拡がり試験法で行なつた。その結果
を第１表に示した。第１表に示すごとく本発明に係る合
金はすぐれた耐軟化性および十分な機械的強度、導電性
、伝熱性、ハンダ付け性を有することが明らかで高い信
頼性が要求される電気、電子機器部材、とくにリードフ
レームとして好適である。なお、本発明合金は、溶解、
熱間圧延、冷間圧延および中間熱処理等は全く容易であ
り、なんら技術的な困難はみられなかつた。
厚さ０．５ｗｎの板とした。このようにして調整された
試料の評価として機械的強度は引張り試験、耐軟化性は
７分間加熱後の硬度が、圧延後の硬度の８０％となると
きの温度、導電性と伝熱性は導電率（％ＩＡＣＳ）、ハ
ンダ付け性はハンダ拡がり試験法で行なつた。その結果
を第１表に示した。第１表に示すごとく本発明に係る合
金はすぐれた耐軟化性および十分な機械的強度、導電性
、伝熱性、ハンダ付け性を有することが明らかで高い信
頼性が要求される電気、電子機器部材、とくにリードフ
レームとして好適である。なお、本発明合金は、溶解、
熱間圧延、冷間圧延および中間熱処理等は全く容易であ
り、なんら技術的な困難はみられなかつた。
これは、特殊な熱処理や複雑な工程が必要な銅基合金よ
り簡単に製造することができる。
り簡単に製造することができる。
第１図はＦｅ％と導電率（％ＩＡＣＳ）との関係図、第
２図はＦｅ％と耐熱温度との関係図、第３図は加熱温度
と硬度（Ｈｖ）との関係図、第４図は第１〜３図の試験
に供した試片の作成工程図である。
２図はＦｅ％と耐熱温度との関係図、第３図は加熱温度
と硬度（Ｈｖ）との関係図、第４図は第１〜３図の試験
に供した試片の作成工程図である。
Claims (1)
- １ Ｎｉ；０．０５〜０．４０重量％、Ｆｅ；０．０５
〜０．４０重量％、Ｓｎ；０．０５〜０．２０重量％、
Ｐ；０．０５〜０．１０重量％、Ｂ；０．００５〜０．
０５０重量％、残部が銅と不可避的な不純物よらなる耐
軟化性導電用高力銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118035A JPS5939492B2 (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 耐軟化性導電用高力銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118035A JPS5939492B2 (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 耐軟化性導電用高力銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599141A JPS599141A (ja) | 1984-01-18 |
| JPS5939492B2 true JPS5939492B2 (ja) | 1984-09-25 |
Family
ID=14726432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118035A Expired JPS5939492B2 (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 耐軟化性導電用高力銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939492B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039162Y2 (ja) * | 1984-04-30 | 1991-03-07 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4605532A (en) * | 1984-08-31 | 1986-08-12 | Olin Corporation | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity |
| EP0399070B1 (en) * | 1989-05-23 | 1995-02-01 | Yazaki Corporation | Electrical conductors based on Cu-Fe-P alloys |
| EP0459566A1 (en) * | 1990-05-29 | 1991-12-04 | Unilever N.V. | Translucent thixotropic hygel |
| JP3550233B2 (ja) * | 1995-10-09 | 2004-08-04 | 同和鉱業株式会社 | 高強度高導電性銅基合金の製造法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147420A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-26 |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP57118035A patent/JPS5939492B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147420A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039162Y2 (ja) * | 1984-04-30 | 1991-03-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS599141A (ja) | 1984-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3550233B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JPS5834536B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用の銅合金 | |
| JP3383615B2 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
| JPS5834537B2 (ja) | 耐熱性の良好な高力導電用銅合金 | |
| JPS6058783B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 | |
| JP2516623B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS5939492B2 (ja) | 耐軟化性導電用高力銅合金 | |
| JPS5839912B2 (ja) | リ−ド用銅合金材の製造方法 | |
| JPS63307232A (ja) | 銅合金 | |
| JPS59145745A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS6338547A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPS6142772B2 (ja) | ||
| JPH0356294B2 (ja) | ||
| JP3407527B2 (ja) | 電子機器用銅合金材 | |
| JPH02129326A (ja) | 高力銅合金 | |
| JPS6293325A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JP2945208B2 (ja) | 電気電子機器用銅合金の製造方法 | |
| JPS63109132A (ja) | 高力導電性銅合金及びその製造方法 | |
| JPS6311418B2 (ja) | ||
| JPS634885B2 (ja) | ||
| JPS6157379B2 (ja) | ||
| JPS6213823B2 (ja) | ||
| JPH02129325A (ja) | 高力銅合金 | |
| JPH0218375B2 (ja) | ||
| JPS5836058B2 (ja) | 耐熱性のすぐれた高力導電用銅合金 |