JPH02129326A - 高力銅合金 - Google Patents
高力銅合金Info
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- JPH02129326A JPH02129326A JP28038288A JP28038288A JPH02129326A JP H02129326 A JPH02129326 A JP H02129326A JP 28038288 A JP28038288 A JP 28038288A JP 28038288 A JP28038288 A JP 28038288A JP H02129326 A JPH02129326 A JP H02129326A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣ及びｌ−、Ｓ Ｔのリードフレームなど
に好適な高力銅合金に関する。
に好適な高力銅合金に関する。
［従来の技術１
近年、半導体集積回路の小型化、高集積化、低価格化の
要求から、高強度、高導電性でかつ安価なリードフレー
ム用材料が求められている。
要求から、高強度、高導電性でかつ安価なリードフレー
ム用材料が求められている。
従来、ＩＣ及びＬＳＩのリードフレームには、主に４２
合金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金、以下重電％を単に％と記
す、）か用いられてきた。４２合金は高強度な材料であ
るか、高価格でかつ導電性か低いという問題点を有して
いる。
合金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金、以下重電％を単に％と記
す、）か用いられてきた。４２合金は高強度な材料であ
るか、高価格でかつ導電性か低いという問題点を有して
いる。
一方、現在用いられているＣＤＡ１．９４（Ｃｕ−２，
４％Ｆｅ−０，１，２％Ｚｎ−Ｐ合金）やリン青銅のよ
うな銅合金は、例えばＣＤＡ１９４のように低価格で高
導電性のものは強度が低く、これに対しリン青銅のよう
に高強度なものは導電性が低く、しかも高価格になると
いった具合に、高強度、高導電性、低価格という条件を
全て満たしているものはない。
４％Ｆｅ−０，１，２％Ｚｎ−Ｐ合金）やリン青銅のよ
うな銅合金は、例えばＣＤＡ１９４のように低価格で高
導電性のものは強度が低く、これに対しリン青銅のよう
に高強度なものは導電性が低く、しかも高価格になると
いった具合に、高強度、高導電性、低価格という条件を
全て満たしているものはない。
［発明か解決しようと、する課題］
本発明の目的は、かかる点に鑑み、ＩＣ及びＬＳＩのリ
ードフレーム材として好適な高強度、高導電性かつ低価
格な合金を提供することにある。
ードフレーム材として好適な高強度、高導電性かつ低価
格な合金を提供することにある。
［課題を解決するための手段１
本発明者等は、上記目的を達成するために種々の検討を
加えた結果、本発明に到達した。
加えた結果、本発明に到達した。
即ち、本発明の第１の高力銅合金は、Ｓｎ ： １゜０
〜３．０％、Ｃｏ：０．４〜１，６％、Ｓｉ：０．１％
〜０．５％、Ｚｎ ： ０．０５〜１．０％を含み、残
部かＣｕ及び不可避不純物からなり、そしてＳ ｉ ／
Ｃｏ重層化か０，１５〜０．３５になっている。
〜３．０％、Ｃｏ：０．４〜１，６％、Ｓｉ：０．１％
〜０．５％、Ｚｎ ： ０．０５〜１．０％を含み、残
部かＣｕ及び不可避不純物からなり、そしてＳ ｉ ／
Ｃｏ重層化か０，１５〜０．３５になっている。
また、本発明の第２の高力銅合金は、Ｓｎ：１゜０〜３
，０％、Ｃｏ：０．４〜１．６％、Ｓｉ：０．１〜０．
５％、Ｚｎ ： ０．０５〜１．０％、Ｍｇ：０．５％
以下を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｓ
ｉ ／ Ｃｏ重量比か０．１５〜０，３５になってい
る。
，０％、Ｃｏ：０．４〜１．６％、Ｓｉ：０．１〜０．
５％、Ｚｎ ： ０．０５〜１．０％、Ｍｇ：０．５％
以下を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｓ
ｉ ／ Ｃｏ重量比か０．１５〜０，３５になってい
る。
［作用］
次に、本発明合金を構成する合金成分の添加理由と、そ
の組成範囲の限定理由を説明する。
の組成範囲の限定理由を説明する。
Ｓｎの含有量を１．０〜３．０％と限定したのは、Ｓｎ
は固溶強化によって合金の強度を向上させるが、Ｓｎ含
有量が１．０％未満では強度の向上が十分でなく、逆に
Ｓｎ含有量が３．０％を超えると導電率の低下か著しく
なると同時に、熱間加工性が低下し、通常の熱間圧延工
程では合金の製造が困難となるからである。
は固溶強化によって合金の強度を向上させるが、Ｓｎ含
有量が１．０％未満では強度の向上が十分でなく、逆に
Ｓｎ含有量が３．０％を超えると導電率の低下か著しく
なると同時に、熱間加工性が低下し、通常の熱間圧延工
程では合金の製造が困難となるからである。
Ｃｏの含有量を０．４〜１．６％と限定した理由は、Ｃ
ｏはＳｔと共にＣｏ ２ Ｓ ｉという化合物析出物を
形成することによって合金の強度と耐熱性を向上させる
が、Ｃｏ含有量が０．４％未満では析出する化合物の藍
が不十分であり、逆にＣｏ含有量が１．６％を超えると
、強度向上の効果が飽和し、同時に合金価格の上昇か著
しくなるからである。
ｏはＳｔと共にＣｏ ２ Ｓ ｉという化合物析出物を
形成することによって合金の強度と耐熱性を向上させる
が、Ｃｏ含有量が０．４％未満では析出する化合物の藍
が不十分であり、逆にＣｏ含有量が１．６％を超えると
、強度向上の効果が飽和し、同時に合金価格の上昇か著
しくなるからである。
Ｓｔの含有量を０．１〜０．５％とした理由は、Ｓｔ含
有量か０．１％未満では強度、耐熱性の向上が得られず
、逆にＳｔ含有量か０，５％を超えても特性の向上が飽
和し、かつ半田耐候性か低下するためである。
有量か０．１％未満では強度、耐熱性の向上が得られず
、逆にＳｔ含有量か０，５％を超えても特性の向上が飽
和し、かつ半田耐候性か低下するためである。
Ｚｎ含有量を０．０５〜１．０％と限定した理由は、Ｚ
ｎは合金の鋳造性、半田耐候性を向上させるか、Ｚｎ含
有意が０．０５％未満では鋳造性、半田＋ｆ（候性向上
の効果か不十分であり、逆にＺｎ含有量か１．０％を超
えると鋳造性、半田耐候性向上の効果か飽和するからで
ある。
ｎは合金の鋳造性、半田耐候性を向上させるか、Ｚｎ含
有意が０．０５％未満では鋳造性、半田＋ｆ（候性向上
の効果か不十分であり、逆にＺｎ含有量か１．０％を超
えると鋳造性、半田耐候性向上の効果か飽和するからで
ある。
第２の発明におけるＭｇは合金に固溶させることによっ
て、合金の導電率をあまり下げずに強度を更に上昇させ
ることができるが、Ｍｇの含有量を０．５％以下とした
のは、Ｍｇ含有量が０．５％を超えると合金の鋳造性か
著しく低下するためである。
て、合金の導電率をあまり下げずに強度を更に上昇させ
ることができるが、Ｍｇの含有量を０．５％以下とした
のは、Ｍｇ含有量が０．５％を超えると合金の鋳造性か
著しく低下するためである。
Ｓｉ／Ｃｏ重藍比を０．１５〜０．３５としたのは、先
に述べたＣ ｏ ２ Ｓ ｉという化合物析出物を形成
するＳｔとＣｏの重量比が１：４．２であり（Ｓｔ／Ｃ
ｏ重量比が約０．２４＞、この比から大きく外れてＣｏ
とＳｔを添加すると、化合物形成にあずからない過剰の
ＣｏやＳｔか合金中に固溶し、それによって導電性や半
田耐候性等の低下をもたらすからである。
に述べたＣ ｏ ２ Ｓ ｉという化合物析出物を形成
するＳｔとＣｏの重量比が１：４．２であり（Ｓｔ／Ｃ
ｏ重量比が約０．２４＞、この比から大きく外れてＣｏ
とＳｔを添加すると、化合物形成にあずからない過剰の
ＣｏやＳｔか合金中に固溶し、それによって導電性や半
田耐候性等の低下をもたらすからである。
［実施例］
通常の角片状電気銅を高周波溶解炉で大気溶解し、目的
値に応じた錫、コバルト、珪素、亜鉛、マグネシウムを
夫々、粒状金属錫、粒状金属亜鉛及び銅との中間合金（
コバルト１０％、珪素１５％、マグネシウム５０％）で
加えた後、鋳型に通常の鋳造方法で鋳込んで鋳塊を得た
。試料の組成は第１表の本発明合金（１〜７）の通りで
あった。
値に応じた錫、コバルト、珪素、亜鉛、マグネシウムを
夫々、粒状金属錫、粒状金属亜鉛及び銅との中間合金（
コバルト１０％、珪素１５％、マグネシウム５０％）で
加えた後、鋳型に通常の鋳造方法で鋳込んで鋳塊を得た
。試料の組成は第１表の本発明合金（１〜７）の通りで
あった。
（この頁以下余白）
これらの鋳塊を９５０℃で加熱した後、熱間圧延により
１４ｍｍ厚の板とした６次に、この板を片面１ｍｒｎず
つ面前し、１２ｍｍ厚とした後、途中０．４５ｍｍ厚で
の９５０℃溶体化処理をはさんで、０．２５ｍｍ１ｌｆ
まで冷間圧延した。これを４００〜５００℃で１時間焼
鈍し、試料とした。
１４ｍｍ厚の板とした６次に、この板を片面１ｍｒｎず
つ面前し、１２ｍｍ厚とした後、途中０．４５ｍｍ厚で
の９５０℃溶体化処理をはさんで、０．２５ｍｍ１ｌｆ
まで冷間圧延した。これを４００〜５００℃で１時間焼
鈍し、試料とした。
このようにして作製された試料を次のように評価した。
強度は引張試験によって求めた。
導電性は導電率（％ＩＡＣ３）によって示した。
加工性は引張試験における破断伸びによって評価しな。
耐熱性は試料をアルゴン雰囲気中で、１時間加熱した後
、引張試験を行い、強度の低下が２０％を示す温度を軟
化点として評価した。
、引張試験を行い、強度の低下が２０％を示す温度を軟
化点として評価した。
半田付は性は前処理として脱脂及び酸洗を行った後、ロ
ジン系フラックスを用い、５ｎ−４０％ｐｂの半田浴に
浸漬した試料について、その表面が均一に濡れているか
どうかを観察することにより評価した。
ジン系フラックスを用い、５ｎ−４０％ｐｂの半田浴に
浸漬した試料について、その表面が均一に濡れているか
どうかを観察することにより評価した。
半田耐候性は半田付は性試験と同様な方法により半田付
けを行った試料について、大気中において１５０℃で１
０００時間加熱した後、９０°曲げ試１！＆を行い、半
田層が試料から４１離するかどうかによって評価した。
けを行った試料について、大気中において１５０℃で１
０００時間加熱した後、９０°曲げ試１！＆を行い、半
田層が試料から４１離するかどうかによって評価した。
メツキ密着性は半田付は性試験と同様の前処理を行った
後、３μｒｎのＡｇメツキを施した試料について、４５
０°Ｃ２５分間の加熱を行い、ふくれの有無を観察する
ことにより評価した。
後、３μｒｎのＡｇメツキを施した試料について、４５
０°Ｃ２５分間の加熱を行い、ふくれの有無を観察する
ことにより評価した。
これらの結果を同様な工程で作製し評価した比較合金（
８〜１２）及び従来材と共に、第１表に示した。
８〜１２）及び従来材と共に、第１表に示した。
第１表に示すように、本発明合金は４２合金並の高強度
を有するに加えて、優れた導電率、耐熱性、半田付は性
、半田耐候性、メツキ性、加工性を兼ね備えることが明
らかである。
を有するに加えて、優れた導電率、耐熱性、半田付は性
、半田耐候性、メツキ性、加工性を兼ね備えることが明
らかである。
［発明の効果］
Ｕ上から明らかなように、本発明によれば、ＩＣ及びＬ
ＳＩのリードフレーム材などに好適な合金を提供するこ
とが可能であり、本発明の工業的価値は大である。
ＳＩのリードフレーム材などに好適な合金を提供するこ
とが可能であり、本発明の工業的価値は大である。
Claims (2)
- （１）Ｓｎ：１．０〜３．０重量％、Ｃｏ：０．４〜１
．６重量％、Ｓｉ：０．１％〜０．５重量％、Ｚｎ：０
．０５〜１．０重量％を含み、残部がＣｕ及び不可避不
純物からなり、Ｓｉ／Ｃｏ重量比が０．１５〜０．３５
であることを特徴とする高力銅合金。 - （２）Ｓｎ：１．０〜３．０重量％、Ｃｏ：０．４〜１
．６重量％、Ｓｉ：０．１〜０．５重量％、Ｚｎ：０．
０５〜１．０重量％、Ｍｇ：０．５重量％以下を含み、
残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、Ｓｉ／Ｃｏ重量
比が０．１５〜０．３５であることを特徴とする高力銅
合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28038288A JPH02129326A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 高力銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28038288A JPH02129326A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 高力銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129326A true JPH02129326A (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=17624241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28038288A Pending JPH02129326A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 高力銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129326A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057697A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線 |
| WO2009096546A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
| WO2010013790A1 (ja) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材料とその製造方法 |
| WO2010016429A1 (ja) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材料 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28038288A patent/JPH02129326A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009057697A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線 |
| JP5006405B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線 |
| WO2009096546A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
| WO2010013790A1 (ja) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材料とその製造方法 |
| WO2010016429A1 (ja) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材料 |
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