JPS59145745A - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents
半導体機器のリ−ド材用銅合金Info
- Publication number
- JPS59145745A JPS59145745A JP23369883A JP23369883A JPS59145745A JP S59145745 A JPS59145745 A JP S59145745A JP 23369883 A JP23369883 A JP 23369883A JP 23369883 A JP23369883 A JP 23369883A JP S59145745 A JPS59145745 A JP S59145745A
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- Japan
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- alloy
- lead material
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- semiconductor apparatus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はトランジスタや集積回路（ＩＣ）などの半導体
機器のリード材に適する銅合金に関するものである。
機器のリード材に適する銅合金に関するものである。
従来、半導体機器のリード材としては熱膨張係数が低く
、素子およびセラミックスとの接着および封着性の良好
なコバール合金、４２合金などの高ニッケル合金が好ん
で使われてきた。
、素子およびセラミックスとの接着および封着性の良好
なコバール合金、４２合金などの高ニッケル合金が好ん
で使われてきた。
しかし近年半導体回路の集積度の向上に伴ない消費電力
の高いＩＣが多くなってきたことと。
の高いＩＣが多くなってきたことと。
封止材料として樹脂が多く使用され、かつ素子とリード
フレームの接着もペーストが多く用いられたことにより
、使用されるリード材も放熱性のよい銅基合金が使われ
るようになってきた。
フレームの接着もペーストが多く用いられたことにより
、使用されるリード材も放熱性のよい銅基合金が使われ
るようになってきた。
しかし、リード材としては熱伝導性が良い、耐熱性が良
い、ハンダ付は性・メッキ密着性が良い９強度の高い、
廉価である等の広範な諸条件を全て満足する必要がある
。従来より使用されている無酸素鋼、すす入り鋼、りん
青銅、鉄入り銅々どの銅基合金は何れも一長一短があり
。
い、ハンダ付は性・メッキ密着性が良い９強度の高い、
廉価である等の広範な諸条件を全て満足する必要がある
。従来より使用されている無酸素鋼、すす入り鋼、りん
青銅、鉄入り銅々どの銅基合金は何れも一長一短があり
。
必ずしも満足し得るものではない。たとえば無酸素銅で
は強度、耐熱性が低く、すす入り銅。
は強度、耐熱性が低く、すす入り銅。
鉄入り銅では強度的に満足できず、りん青銅では熱伝導
性、耐熱性が低いという欠点を有している。かかる点に
鑑み、従来の銅基合金のもつ欠点を改良し、半導体機器
のリード材として好適な諸特性を有する銅合金としてＣ
ａｕ −Ｎｉ −Ｓｉ合金が提供されているが２強度的
に完全に満足できるものではないので２本発明はＣｕ−
Ｎｉ−８ｌ合金をさらに改良し、半導体機器のリード材
としてより優れた諸特性を有する銅合金を提供しようと
するものである。
性、耐熱性が低いという欠点を有している。かかる点に
鑑み、従来の銅基合金のもつ欠点を改良し、半導体機器
のリード材として好適な諸特性を有する銅合金としてＣ
ａｕ −Ｎｉ −Ｓｉ合金が提供されているが２強度的
に完全に満足できるものではないので２本発明はＣｕ−
Ｎｉ−８ｌ合金をさらに改良し、半導体機器のリード材
としてより優れた諸特性を有する銅合金を提供しようと
するものである。
本発明は
（１）Ｎ１：ｏ、４〜１．０重量係＊ ”ｉ； ０．
１〜０．６重量％を含み残部が銅および不可避的な不純
物からなる合金に副成分として Ｐ ； ０．００１〜０．７１重量％。
１〜０．６重量％を含み残部が銅および不可避的な不純
物からなる合金に副成分として Ｐ ； ０．００１〜０．７１重量％。
Ａｓ ： ０．００１〜［１１重量％。
Ｃａｒ ： ０．０１ 〜１．０重量％。
Ｓｎ ； ０．０１ −１．０重量％。
Ｍｇ ； ０．０１ 〜１．０重量％。
Ｍｎ ； ｏ、ｏｌ 〜ｔｏ重量係。
からなる群より選択された１種以上、及び８１） ；
０．００１〜０．１重量％。
０．００１〜０．１重量％。
Ｆｅ ； ０．０１ −１．０重量％。
Ｃｏ ： ０．０１ 〜１．０重量％。
Ａｌ ： ０．０１ 〜１．０重量係。
Ｔｔ ； ｏ、ｏｌ 〜１．０重量％。
Ｚｒ ： ａ Ｏ１−１，Ｑ重量係。
Ｂｅ ； ０．０１〜１．０重量％。
Ｚｎ：０．Ｏｊ〜１．０重量％。
からなる群より選択された１種以上を総量でα００１〜
２．０重量％添加した組成を有することを特徴とする半
導体機器のリード材用鋼合金。
２．０重量％添加した組成を有することを特徴とする半
導体機器のリード材用鋼合金。
（２）Ｎｔ：α４〜１．０重量噛、ｓｉ；ｏ１〜α６重
量係を含み、酸素含有量が１０ ｐｐｍ以下で残部が銅
および不可避的な不純物からなる合金に副成分として Ｐ ： ０．００１〜０．１重量％。
量係を含み、酸素含有量が１０ ｐｐｍ以下で残部が銅
および不可避的な不純物からなる合金に副成分として Ｐ ： ０．００１〜０．１重量％。
Ａ１１ｌ ： α００１〜２１重量係。
Ｃａｒ ； Ｑ、 ０１ −１．０重量幅。
ａｎ ： ０．０１ −１．０重量％。
Ｍｇ； α０１〜１．０重量係。
Ｍｎ ； ０１０１ −１．０重量％。
からなる群より選択された１種以上、及びｓｂ ；
ｏ、ｏｏ１〜０．１重量％。
ｏ、ｏｏ１〜０．１重量％。
Ｆｅ ： ［１，０１−１，０重量％。
Ｃｏ ： ０．０１〜１．０重量％。
ｈｌ：ｏ、ｃｚ〜１．０重量％。
Ｔ１：０．０１〜１．０重量％。
Ｚｒ：０．０１〜１．０重量％。
Ｂ１３ ； ｏ、 ｏ １〜ｔ ｏ重量％。
Ｚｎ ： ０．０１〜１．０重量％。
からなる群より選択された１種以上を総量で０００１〜
２．０重量％添加した組成を有することを特徴とする牛
導体−機器のリード材用鋼合金である。本発明に係る合
金はリード材に要求される放熱性、耐熱性９強度、ハン
ダ付は性、メッキ密着性等のすべてが良好なるものであ
る。
２．０重量％添加した組成を有することを特徴とする牛
導体−機器のリード材用鋼合金である。本発明に係る合
金はリード材に要求される放熱性、耐熱性９強度、ハン
ダ付は性、メッキ密着性等のすべてが良好なるものであ
る。
次に本発明合金を構成する合金成分の限定理由を説明す
る。Ｎｉは所定量の８１と共に添加することＫより本発
明合金の優れた耐熱性及び高導電性を維持するが、Ｎｉ
含有量が０．４重量％未満では耐熱性が低下する。Ｎｉ
含有量が１．０重量％以下であれば高強度かつ高導電性
を保有し、しかも加工性の良好な合金が得られる。同様
に８１は前記Ｎ１と共に添加することにより本発明合金
の優れた耐熱性及び高導電性を維持するが、Ｓｉ含有量
が０．１重量％未満ではＮ１の所定量と共添しても耐熱
性が低下する。そしてＳｌが０．３重量％以下であれば
良好な加工性、導電性を保持できる。
る。Ｎｉは所定量の８１と共に添加することＫより本発
明合金の優れた耐熱性及び高導電性を維持するが、Ｎｉ
含有量が０．４重量％未満では耐熱性が低下する。Ｎｉ
含有量が１．０重量％以下であれば高強度かつ高導電性
を保有し、しかも加工性の良好な合金が得られる。同様
に８１は前記Ｎ１と共に添加することにより本発明合金
の優れた耐熱性及び高導電性を維持するが、Ｓｉ含有量
が０．１重量％未満ではＮ１の所定量と共添しても耐熱
性が低下する。そしてＳｌが０．３重量％以下であれば
良好な加工性、導電性を保持できる。
さらに副成分として前記成分範囲のＰ、 Ａｓ。
Ｃｒ、 Ｓｎ、 Ｍｎ、 Ｍｇからなる群より選択され
た１種以上及びＳｂ、 Ｆｅ、 Ｃｏ、 Ａｌ、 Ｔｉ
、 Ｚｒ、 Ｂｅ、 Ｚｎからなる群より選択された１
種以上を複合添加することにより、半導体機器のリード
材として最適な強度と耐食性が得られるが、その総量が
０００１００１重量％は、高強度でかつ耐食性のある合
金が得られず、また２、０重量％を超えると導電性の低
下およびノ・ンダ付は性の低下が著しくなる為である。
た１種以上及びＳｂ、 Ｆｅ、 Ｃｏ、 Ａｌ、 Ｔｉ
、 Ｚｒ、 Ｂｅ、 Ｚｎからなる群より選択された１
種以上を複合添加することにより、半導体機器のリード
材として最適な強度と耐食性が得られるが、その総量が
０００１００１重量％は、高強度でかつ耐食性のある合
金が得られず、また２、０重量％を超えると導電性の低
下およびノ・ンダ付は性の低下が著しくなる為である。
また、酸素含有量を１０ ｐｐｍ以下とした理由は、酸
素含有量を１０ ｐｐｍ以下とすることにより、メッキ
密着性が著しく改善される為である。
素含有量を１０ ｐｐｍ以下とすることにより、メッキ
密着性が著しく改善される為である。
以下に本発明合金を実施例で説明する。
実施例
第１表に示される本発明合金に係る各種成分組成のイン
ゴットを高周波溶解炉で大気、不活性又は還元性雰囲気
中で溶解鋳造した。次にこれを８００℃で熱間圧延し、
厚さ４霧の板とした。次にこの板を通常の酸洗処理した
後、冷間圧延で厚さ１． Ｏｔａｒｎとした。さらに７
５０℃にて５分間の焼鈍を施した後、冷間圧延で厚さ０
．４−の板とした。最後にこ、の板を４５０℃にて１時
間熱処理し試料とした。このようにして調整された試料
の評価として２強度は引張試験、耐熱性は加熱時間３０
分における軟化開始温度。
ゴットを高周波溶解炉で大気、不活性又は還元性雰囲気
中で溶解鋳造した。次にこれを８００℃で熱間圧延し、
厚さ４霧の板とした。次にこの板を通常の酸洗処理した
後、冷間圧延で厚さ１． Ｏｔａｒｎとした。さらに７
５０℃にて５分間の焼鈍を施した後、冷間圧延で厚さ０
．４−の板とした。最後にこ、の板を４５０℃にて１時
間熱処理し試料とした。このようにして調整された試料
の評価として２強度は引張試験、耐熱性は加熱時間３０
分における軟化開始温度。
導電性（放熱性）は電気伝導率（％ＩＡＯ６）によって
示した。ハンダ付は性は垂直式浸漬法で２３０℃のハン
ダ浴（すず６〇−鉛４０）に５秒間浸漬し、ノ・ンダの
ぬれの状態を目視観察した。メッキ密着性は試料に厚さ
３μのＡｇ メッキを施し、４５０℃にて５分間加熱し
て表面に発生するフクレの数を目視観察した。これらの
結果を比較合金とともに第１表に示した。
示した。ハンダ付は性は垂直式浸漬法で２３０℃のハン
ダ浴（すず６〇−鉛４０）に５秒間浸漬し、ノ・ンダの
ぬれの状態を目視観察した。メッキ密着性は試料に厚さ
３μのＡｇ メッキを施し、４５０℃にて５分間加熱し
て表面に発生するフクレの数を目視観察した。これらの
結果を比較合金とともに第１表に示した。
第１表に示すごとく本発明に係る合金は十分な導電性と
すぐれた耐熱性１強度、ハンダ付は性および耐食性を兼
ね具えることが明らかであり１本発明合金は半導体機器
のリード材として最適な合金である。
すぐれた耐熱性１強度、ハンダ付は性および耐食性を兼
ね具えることが明らかであり１本発明合金は半導体機器
のリード材として最適な合金である。
Claims (2)
- （１） Ｎｉ ： ０．４〜１．０重量％。 Ｓｉ； ０．１〜０，３重量％。 （ｕ及び不可避不純物； 残り からなる合金に副成分ツして −Ｐ ； ０．００１〜０．１重量％。 Ａｓ ； ０．００１〜０．１重量％。 Ｏｒ ； ０．０１ 〜１．０重量％。 Ｓｎ ； ０．０１ 〜１．０重量％。 Ｍｇ：０．０１ 〜１．０重量％。 Ｍｎ ； ０．０１ 〜１．０重量係。 からなる群より選択された１種以上、及びｓｂ ：
ｏ、ｏｏ１〜０．１重量％。 Ｆθ ；０．０１〜１．０重量％。 Ｃｏ ： ０．０１ 〜１．０重量％。 Ａ１； α０１〜１．０重量幅。 ’Ｉ’ｉ； （１０１〜１．０重量％。 Ｚｒ ； ０．０１〜１．０重量％。 Ｂｅ ； Ｑ、 ０１−１．０重量％。 Ｚｎ；ｏ、ｏ・１〜１，０重景係。 からなる群よシ選択された１種以上を総量で０、 Ｄ
Ｏｊ〜２．０重量％添加した組成を有することを特徴と
する半導体機器のリード材用鋼合金。 - （２） Ｎｉ ： α４〜１．０重量％。 Ｓｉ；ｏ、１〜０．３重量％。 ｏ２ ； １０ｐｐｍ以下。 Ｃｕ及び不可避不純物； 残り からなる合金に副成分として Ｐ ： ０．００１〜０．１重量係。 Ａｓ ： ０．００１〜０．１重量％。 Ｃｒ ： ０．０．１ −１．０重量％。 Ｓｎ ： ０．０１〜１．０重量係。 Ｍｇ、 ： ０．０１ 〜１．０重量幅。 Ｍｎ ； ［ＬＯｌ −１，０重量％。 からなる群より選択された１種以上、及びｓｂ ；
ｏ、 ａ ｏ １− ｏ、 １重量％。 Ｆｅ ； ０．０１ 〜１．０重量％。 Ｃｏ； α０１ −ｊＱ重量係２ ｋｌ ； ０．０１−１．０重量％。 Ｔ１ ； ｏ、ｏｌ 〜１．ｏ重量係。 Ｚｒ ； ｎｏ １ 〜１．０重量％。 Ｂｅ ； ０．０１ 〜１．０重量係。 Ｚｎ ： ０．０１ 〜１．０重量％。 からなる群より選択さ・れた１種以上を総量で０．００
１〜２．０重量％添加した組成を有することを特徴とす
る半導体機器のリード材用鋼合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23369883A JPS59145745A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23369883A JPS59145745A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP606182A Division JPS58124254A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59145745A true JPS59145745A (ja) | 1984-08-21 |
| JPS6239218B2 JPS6239218B2 (ja) | 1987-08-21 |
Family
ID=16959144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23369883A Granted JPS59145745A (ja) | 1983-12-13 | 1983-12-13 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59145745A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260837A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-03-17 | ヴイーラント ウエルケ アクチーエンゲゼルシヤフト | 銅、クロム、チタン、珪素の合金 |
| US4935202A (en) * | 1987-10-30 | 1990-06-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Electrically conductive spring materials |
| US4950154A (en) * | 1989-07-03 | 1990-08-21 | Moberg Clifford A | Combination injection mold and sprue bushing |
| FR2650443A1 (fr) * | 1989-07-25 | 1991-02-01 | Mitsubishi Shindo Kk | Connecteur en alliage a base de cuivre pour dispositifs electriques |
| US5020770A (en) * | 1988-05-12 | 1991-06-04 | Moberg Clifford A | Combination of mold and alloy core pin |
| US5441696A (en) * | 1991-07-09 | 1995-08-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper-nickel based alloy |
| CN1040891C (zh) * | 1992-11-04 | 1998-11-25 | 奥林公司 | 具有高强度和高导电性的铜合金 |
| CN1042350C (zh) * | 1994-03-22 | 1999-03-03 | 日矿金属株式会社 | 适用于电气元件、具有高强度和高导电性的铜合金 |
| DE112005000312B4 (de) * | 2004-02-27 | 2009-05-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54402A (en) * | 1977-06-02 | 1979-01-05 | Kokusai Kikou Kk | Work of protecting normal plane suitable for planting and its method of construction |
| JPS54100257A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-07 | Toshiba Corp | Lead frame |
| JPS572851A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nippon Mining Co Ltd | Copper alloy for lead material of semiconductor device |
-
1983
- 1983-12-13 JP JP23369883A patent/JPS59145745A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54402A (en) * | 1977-06-02 | 1979-01-05 | Kokusai Kikou Kk | Work of protecting normal plane suitable for planting and its method of construction |
| JPS54100257A (en) * | 1978-01-25 | 1979-08-07 | Toshiba Corp | Lead frame |
| JPS572851A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-08 | Nippon Mining Co Ltd | Copper alloy for lead material of semiconductor device |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260837A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-03-17 | ヴイーラント ウエルケ アクチーエンゲゼルシヤフト | 銅、クロム、チタン、珪素の合金 |
| JPH057450B2 (ja) * | 1985-07-31 | 1993-01-28 | Wieland Werke Ag | |
| US4935202A (en) * | 1987-10-30 | 1990-06-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Electrically conductive spring materials |
| US5020770A (en) * | 1988-05-12 | 1991-06-04 | Moberg Clifford A | Combination of mold and alloy core pin |
| US4950154A (en) * | 1989-07-03 | 1990-08-21 | Moberg Clifford A | Combination injection mold and sprue bushing |
| FR2650443A1 (fr) * | 1989-07-25 | 1991-02-01 | Mitsubishi Shindo Kk | Connecteur en alliage a base de cuivre pour dispositifs electriques |
| US5441696A (en) * | 1991-07-09 | 1995-08-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper-nickel based alloy |
| CN1040891C (zh) * | 1992-11-04 | 1998-11-25 | 奥林公司 | 具有高强度和高导电性的铜合金 |
| CN1042350C (zh) * | 1994-03-22 | 1999-03-03 | 日矿金属株式会社 | 适用于电气元件、具有高强度和高导电性的铜合金 |
| DE112005000312B4 (de) * | 2004-02-27 | 2009-05-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierung |
| US8951371B2 (en) | 2004-02-27 | 2015-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6239218B2 (ja) | 1987-08-21 |
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