JPS6260837A - 銅、クロム、チタン、珪素の合金 - Google Patents
銅、クロム、チタン、珪素の合金Info
- Publication number
- JPS6260837A JPS6260837A JP61178586A JP17858686A JPS6260837A JP S6260837 A JPS6260837 A JP S6260837A JP 61178586 A JP61178586 A JP 61178586A JP 17858686 A JP17858686 A JP 17858686A JP S6260837 A JPS6260837 A JP S6260837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- silicon
- chromium
- titanium
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に半導体基板や自動車の電気系統に使用される銅合金に
関する。
関する。
銅合金は電気用に大きい需要があり，これらの銅合金は
なかでも電子工学部材の、特にトランジスタ、集積回路
等の半導体基板および自動車の電気系統の部材の材料と
して必要とされる。
なかでも電子工学部材の、特にトランジスタ、集積回路
等の半導体基板および自動車の電気系統の部材の材料と
して必要とされる。
電子工学部材、とくに前記の種類の半導体基板（いわゆ
るレッド−フレーム）の材料はとくに下記の特性の組み
合わせを有しなければならない。
るレッド−フレーム）の材料はとくに下記の特性の組み
合わせを有しなければならない。
ａ）′ｉｌｉ気および熱の伝導率はできるだけ高くなけ
ればならない（たとえば６５％ＩＡＣＳより高い）。
ればならない（たとえば６５％ＩＡＣＳより高い）。
ｂ）力学的強さが大きく、同時にたわみ性が十分なこと
が要求される。
が要求される。
Ｃ）その１−さらに高い軒化強さが要求ごれる。
軟化強さの尺度はそのばあいいわゆる半硬さ温度ＴＨで
あり、これは軟化温度曲線（焼なまし温度Ｔの関数とし
てのピッカー硬さＨＶ）から得られる。そのさい半硬さ
温度ＴＨは、 ＨＶｍｉ ｎ＋ （ＨＶｍａｘ−ＨＶｍｉｎ）／２の値
に関係づけされている。
あり、これは軟化温度曲線（焼なまし温度Ｔの関数とし
てのピッカー硬さＨＶ）から得られる。そのさい半硬さ
温度ＴＨは、 ＨＶｍｉ ｎ＋ （ＨＶｍａｘ−ＨＶｍｉｎ）／２の値
に関係づけされている。
ｄ）均質な材料、すなわちその組織が粗大な析出物や介
在物を含まない材料がますます要求されている。それに
よって、一方ではいわゆる結合線と半導体基板との間の
完べきな結合が、他方では、その他の加工工程に必要な
らば、十分な動電気または化学的表面加工性が得られる
。
在物を含まない材料がますます要求されている。それに
よって、一方ではいわゆる結合線と半導体基板との間の
完べきな結合が、他方では、その他の加工工程に必要な
らば、十分な動電気または化学的表面加工性が得られる
。
ｊ−記の使用例には従来広範囲に鉄、ニッケル合金また
は銅合金、たとえばＣｕＦｅ２Ｐ （Ｃ１９４００）ま
たはＣｕＦｅ５ｎＰ （Ｃ１９５２０）が使われている
。上記の銅合金のばあいにも、また、とくになお電気の
伝導性は、そして部分的には望ましくない粗大な析出物
を生じる相対的に高い合金部分のため、この材料の均質
性もまた異論がある。
は銅合金、たとえばＣｕＦｅ２Ｐ （Ｃ１９４００）ま
たはＣｕＦｅ５ｎＰ （Ｃ１９５２０）が使われている
。上記の銅合金のばあいにも、また、とくになお電気の
伝導性は、そして部分的には望ましくない粗大な析出物
を生じる相対的に高い合金部分のため、この材料の均質
性もまた異論がある。
自動車の電気系統の端子部材としては、高い電流負荷の
ため、電気および熱の伝導性で、できるだけ高く、同時
に剛性が高く、したがって力学的安定性が十分で、かつ
、黄銅合金に比して耐食性が改善された材料が要求され
る。そのＬさらに、この材料はコストの面で有利に製造
されねばならない。
ため、電気および熱の伝導性で、できるだけ高く、同時
に剛性が高く、したがって力学的安定性が十分で、かつ
、黄銅合金に比して耐食性が改善された材料が要求され
る。そのＬさらに、この材料はコストの面で有利に製造
されねばならない。
それゆえ本発明の基礎に置゛かれる課題は、とくに上記
の用途について比較的安い価格で、とくに有利な特性を
有する銅合金を提供することである。
の用途について比較的安い価格で、とくに有利な特性を
有する銅合金を提供することである。
この課題は本発明により。
０．１ないし０．５％のクロム。
０．０５ないし０．５％のチタン。
０．０１ないし００１％の珪素。
残りが銅および通常の不純物
からなる（％値はこのばあい型破に関する）ことを特徴
とする銅、クロム、チタン、珪素の合金によって解決さ
れる。
とする銅、クロム、チタン、珪素の合金によって解決さ
れる。
本発明による銅合金の有利な特性はさらに下記において
実施例を参照して詳細に説明する。この銅合金はその」
二相射的に安い合金成分の含有量が少なく、製造が簡単
なため価格的に有利である。
実施例を参照して詳細に説明する。この銅合金はその」
二相射的に安い合金成分の含有量が少なく、製造が簡単
なため価格的に有利である。
ＤＥ−ＯＳ １．７５８．０５５からなるほど、０．３
ないし７％のクロム、および０．１ないし３％の珪素な
いしはそのいずれか及び０．１ないし３％の珪素を有す
る合金が導き出されるが、しかし当該専門化はこれから
珪素含有量を００１％以下に減らす提案を受は取ること
はない。
ないし７％のクロム、および０．１ないし３％の珪素な
いしはそのいずれか及び０．１ないし３％の珪素を有す
る合金が導き出されるが、しかし当該専門化はこれから
珪素含有量を００１％以下に減らす提案を受は取ること
はない。
このように少ない珪素含有量は従来はむしろこの合金群
の特性組み合わせには不利と思われていた。
の特性組み合わせには不利と思われていた。
更に、ＵＳ−ＰＳ２．１８９．１９８からなるほど、約
０．１ないし０．６％のクロム、約０゜６ないし１．５
％のチタンおよび０．１ないし０．６％の珪素を有する
銅、クロム、チタン、珪素合金が公知であるが、しかし
とくに良い結果が得られるのはその場合的１％のチタン
含有量なので、０．６％以下にチタン含有にを選ぶこと
はと／ Ｌ−１１！Ｊ ピコ し ｈ 、二、
＋ Ｉ＋−ｒａ Ｉ↓ ナト 礒＼ −孕中特許請
求の範囲第２項に記載の本発明の特別な実施態様によれ
ば、この銅合金は０．１５ないし０．４％のクロム、０
．１ないし０．４％のチタン、０．０２ないし０．０７
％の珪素、残りが銅から成る。
０．１ないし０．６％のクロム、約０゜６ないし１．５
％のチタンおよび０．１ないし０．６％の珪素を有する
銅、クロム、チタン、珪素合金が公知であるが、しかし
とくに良い結果が得られるのはその場合的１％のチタン
含有量なので、０．６％以下にチタン含有にを選ぶこと
はと／ Ｌ−１１！Ｊ ピコ し ｈ 、二、
＋ Ｉ＋−ｒａ Ｉ↓ ナト 礒＼ −孕中特許請
求の範囲第２項に記載の本発明の特別な実施態様によれ
ば、この銅合金は０．１５ないし０．４％のクロム、０
．１ないし０．４％のチタン、０．０２ないし０．０７
％の珪素、残りが銅から成る。
特許請求の範囲第１項および第２項に記載の含有量のば
あいにのみ、これらの請求範囲に記載の元素の組み合わ
せによって、レッド−フレーム材料に最適な材料が得ら
れる。
あいにのみ、これらの請求範囲に記載の元素の組み合わ
せによって、レッド−フレーム材料に最適な材料が得ら
れる。
ニッケル、錫、鉄、コバルトの添加は個々または特許請
求の範囲第３項に記載の組み合わせが望ましい。
求の範囲第３項に記載の組み合わせが望ましい。
本発明による銅、クロム、チタン、珪素の合金はとくに
電子工学部材の、特にトランジスタ、集積回路等の半導
体基板および自動車の電気系統の部材の材料として使わ
れる。
電子工学部材の、特にトランジスタ、集積回路等の半導
体基板および自動車の電気系統の部材の材料として使わ
れる。
本発明を下記の実施例について詳細に説明する。
第１表は二つの本発明による合金（番号１゜２）からｔ
メに隻手タン［＋旬田Ａ全（朱書３）の■成を示す。
メに隻手タン［＋旬田Ａ全（朱書３）の■成を示す。
第１表：試料の組成（数値は重鷲％）
ｎ、ｎ＝検出不能
合金１．３は下記のようにして実験室的に製造７された
。
。
タンマン炉で陰極銅を約摂氏１２００度で木炭でふたを
して融解した。続いて合金元素のクロムおよび珪素ない
しはクロム、珪素およびチタンを適切な前金°金の形で
、この融解物に添加した。この前合金は、９．４５％の
クロム、１０．０５％の珪素および２８．０％のチタン
を純粋な形で含有していた。合金成分が完全に溶解した
後、融解物は寸法が２５Ｘ５０’Ｘ１００ｍｍの鉄錆型
で鋳造された。続いて、この鋳塊は９００度Ｃ／ｌｈで
均質化され、連続的に空気で冷却された。０゜７５ｍｍ
の中間厚に冷間圧延に続いて、５００度Ｃ／ｌｈでの焼
入れならびにスケール層の除去のための希硫酸での酸洗
いが行なわれた。６０％の最終圧延後に引張強さ、半硬
さ温度、ライツカ硬さおよび主導率が測定された。その
」；さらに、これらの同じ特性が、本発明による合金２
からなる、営業的に熱間および冷間圧延した帯材のばあ
いに６６％の最終圧延後にテストされた。
して融解した。続いて合金元素のクロムおよび珪素ない
しはクロム、珪素およびチタンを適切な前金°金の形で
、この融解物に添加した。この前合金は、９．４５％の
クロム、１０．０５％の珪素および２８．０％のチタン
を純粋な形で含有していた。合金成分が完全に溶解した
後、融解物は寸法が２５Ｘ５０’Ｘ１００ｍｍの鉄錆型
で鋳造された。続いて、この鋳塊は９００度Ｃ／ｌｈで
均質化され、連続的に空気で冷却された。０゜７５ｍｍ
の中間厚に冷間圧延に続いて、５００度Ｃ／ｌｈでの焼
入れならびにスケール層の除去のための希硫酸での酸洗
いが行なわれた。６０％の最終圧延後に引張強さ、半硬
さ温度、ライツカ硬さおよび主導率が測定された。その
」；さらに、これらの同じ特性が、本発明による合金２
からなる、営業的に熱間および冷間圧延した帯材のばあ
いに６６％の最終圧延後にテストされた。
これらの試料の機械および電気特性は第２表に、公知技
術水準の合金の対応する値と共にまとめである。これら
の値は文献から取ったものである（たとえば、会社刊行
物“レッドフレーム・マテリアルズ・フロム参タマガワ
” （１９８３）。
術水準の合金の対応する値と共にまとめである。これら
の値は文献から取ったものである（たとえば、会社刊行
物“レッドフレーム・マテリアルズ・フロム参タマガワ
” （１９８３）。
とくにページ３，４，１０．玉用金属機械工業株第２表
：電気および機械特性（状態：硬、６０％冷間圧延、帯
厚０．３ｍｍ） 本６６％冷間圧延；帯厚；０．２５ｍｍ木発明による合
金ｌおよび２が公知技術水準による合金よりも明らかに
高い主導率を有することがわかり、そのさい特に合金２
はまた無比の剛性および硬さの値を有する。
：電気および機械特性（状態：硬、６０％冷間圧延、帯
厚０．３ｍｍ） 本６６％冷間圧延；帯厚；０．２５ｍｍ木発明による合
金ｌおよび２が公知技術水準による合金よりも明らかに
高い主導率を有することがわかり、そのさい特に合金２
はまた無比の剛性および硬さの値を有する。
本発明による合金１および２の値を無チタン合金３の値
と比較するとさらに、銅、クロム、珪素の合金にチタン
を添加すると有利な影ツの出ることがわかる。
と比較するとさらに、銅、クロム、珪素の合金にチタン
を添加すると有利な影ツの出ることがわかる。
本発明による合金の抜群の機械および電気特性は、関係
する合金成分クロム、チタンおよび珪素の析出物が銅マ
トリックスにきわめて微細かつ均質に分布することによ
って生じる。
する合金成分クロム、チタンおよび珪素の析出物が銅マ
トリックスにきわめて微細かつ均質に分布することによ
って生じる。
図面は本発明による合金２の組織を焼きもどした状態を
１０００：１の拡大で示す、これかられかるのは、非常
に小さい、剛性および伝導性を高める析出粒子がｌｐｍ
以下の大きさで存在するどい′うことである。
１０００：１の拡大で示す、これかられかるのは、非常
に小さい、剛性および伝導性を高める析出粒子がｌｐｍ
以下の大きさで存在するどい′うことである。
この好都合な析出物特質は、析出物を生成する合金のば
あい通常行なわれている特別な熱処理ならびに水による
急冷および続く焼きもどしを行なうことなく得られる。
あい通常行なわれている特別な熱処理ならびに水による
急冷および続く焼きもどしを行なうことなく得られる。
この特質は天然の硬さの銅合金について通常行なわれる
製造法で生成するが、この製造法は加熱、熟成形、空気
による冷却、冷間圧延および中間焼き入れの各工程を行
なうのが特徴である。それゆえ、この合金は従来公知の
銅、クロム、珪素ないしは銅、クロム、チタン合金に比
して重要な製造技術Ｈの利点を有する。特性減損なしに
、この最も簡潔で、同時に安価な製造法は（焼きもどし
なし）、本発明による合金に存在する合金成分の組み合
わせおよびその少ない含有惜によってのみ達成される１
合金成分のクロム、チタンおよび珪素の比率が本発明に
よる合金のばあいよりも高いと、Ｌ記の特性の少なくと
も一つが、しかし通常は複数の特性が同時に悪化する。
製造法で生成するが、この製造法は加熱、熟成形、空気
による冷却、冷間圧延および中間焼き入れの各工程を行
なうのが特徴である。それゆえ、この合金は従来公知の
銅、クロム、珪素ないしは銅、クロム、チタン合金に比
して重要な製造技術Ｈの利点を有する。特性減損なしに
、この最も簡潔で、同時に安価な製造法は（焼きもどし
なし）、本発明による合金に存在する合金成分の組み合
わせおよびその少ない含有惜によってのみ達成される１
合金成分のクロム、チタンおよび珪素の比率が本発明に
よる合金のばあいよりも高いと、Ｌ記の特性の少なくと
も一つが、しかし通常は複数の特性が同時に悪化する。
本発明による合金の特にきわだった特性は優れたたわみ
性である。圧延硬さの状態でも剛性および硬さが最高な
らばなお、ヘリの鋭い９０度の曲げが圧延方向に垂直な
らびに平行にひび割れなしに可能である。それに反して
、従来公知の組成の銅、クロム、珪素および銅、クロム
、チタン合金は明らかに劣悪な曲げ特性を有する０本発
明による強引の抜群のたわみ性には同様に細かく、かつ
均質に分布した析出物粒子が関係している。なぜならば
、析出物粒子によって僻村内部へのひび割れの波及が明
らかに遅延ないしは阻止されるからである。金属組織学
検査によって、発生するひび割れは帯材表面に垂直には
波及せず、帯材表面にほぼ平行に方向変換され、その結
果ある程度の粗面性は生じるが、しかし真のひび割れは
生じないことが判明した。この曲げ特性はとくにいわゆ
る表面取り付は部材（ＳＭＤ）＝Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｍｏ
ｕｎｔ ｅｄ−Ｄｅｖｉｃｅｓの場合に特に重要である
。なぜならば、端子脚部は鋭角的に曲げられ、しかる後
はできるかぎりバネもどり作用をもはや示してはならな
いからである。
性である。圧延硬さの状態でも剛性および硬さが最高な
らばなお、ヘリの鋭い９０度の曲げが圧延方向に垂直な
らびに平行にひび割れなしに可能である。それに反して
、従来公知の組成の銅、クロム、珪素および銅、クロム
、チタン合金は明らかに劣悪な曲げ特性を有する０本発
明による強引の抜群のたわみ性には同様に細かく、かつ
均質に分布した析出物粒子が関係している。なぜならば
、析出物粒子によって僻村内部へのひび割れの波及が明
らかに遅延ないしは阻止されるからである。金属組織学
検査によって、発生するひび割れは帯材表面に垂直には
波及せず、帯材表面にほぼ平行に方向変換され、その結
果ある程度の粗面性は生じるが、しかし真のひび割れは
生じないことが判明した。この曲げ特性はとくにいわゆ
る表面取り付は部材（ＳＭＤ）＝Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｍｏ
ｕｎｔ ｅｄ−Ｄｅｖｉｃｅｓの場合に特に重要である
。なぜならば、端子脚部は鋭角的に曲げられ、しかる後
はできるかぎりバネもどり作用をもはや示してはならな
いからである。
図面は本発明の実施の一例に係る合金の組成を焼きもど
した状態を１０００＋１で示す拡大図である。 特許出願人 ヴイーラント ウエルケ アクチーエン
ゲゼルシャフト 代理人 弁理士 佐原 彰芳 。
した状態を１０００＋１で示す拡大図である。 特許出願人 ヴイーラント ウエルケ アクチーエン
ゲゼルシャフト 代理人 弁理士 佐原 彰芳 。
Claims (4)
- （１）クロム０．１ないし０．５％、チタン０．０５な
いし０．５％、珪素０．０１ないし０．１％、残りが銅
および通常の不純物からなることを特徴とする銅、クロ
ム、チタン、珪素の合金。 - （２）クロム０．１５ないし０．４％、チタン０．１な
いし０．４％、珪素０．０２ないし０．０７％、残りが
銅からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
載の銅、クロム、チタン、珪素の合金。 - （３）合計０．１ないし０．５％のニッケル、錫、鉄お
よびコバルトないしはこれらのいずれかを含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項、又は第２項に記載
の銅、クロム、チタン、珪素の合金。 - （４）電子工学部材の、特にトランジスタ、集積回路等
の半導体基板および自動車の電気系統の部材として使用
することを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項、
又は第３項に記載の銅、クロム、チタン、珪素の合金。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3527341A DE3527341C1 (de) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
| DE3527341.0 | 1985-07-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260837A true JPS6260837A (ja) | 1987-03-17 |
| JPH057450B2 JPH057450B2 (ja) | 1993-01-28 |
Family
ID=6277213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61178586A Granted JPS6260837A (ja) | 1985-07-31 | 1986-07-29 | 銅、クロム、チタン、珪素の合金 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4678637A (ja) |
| JP (1) | JPS6260837A (ja) |
| CH (1) | CH669211A5 (ja) |
| FR (1) | FR2585727B1 (ja) |
| GB (1) | GB2178448B (ja) |
| IT (2) | IT8653710V0 (ja) |
| SE (1) | SE458450B (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214882A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
| WO2013125623A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
| JP2013173986A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2013173987A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2013204060A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2014114485A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2014189831A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2015052143A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3527341C1 (de) * | 1985-07-31 | 1986-10-23 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
| DE19600864C2 (de) | 1996-01-12 | 2000-02-10 | Wieland Werke Ag | Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung |
| GB2316685B (en) | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
| ES2142747B1 (es) * | 1998-03-05 | 2000-12-16 | Farga Lacambra S A | Cobre poli-microaleado con elevada conductividad electrica y propiedads termicas y mecanicas superiores a las de las aleaciones base cobre convencionales. |
| US6749699B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| TWI502696B (zh) * | 2010-02-06 | 2015-10-01 | Ind Tech Res Inst | 接合結構及其製造方法 |
| JP2016211054A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145745A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS60181250A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1930956A (en) * | 1933-01-18 | 1933-10-17 | Hazeltine Reginald | Acid resisting alloy |
| US2086604A (en) * | 1935-05-17 | 1937-07-13 | Titanium Alloy Mfg Co | Copper-titanium-silicon alloys |
| US2189198A (en) * | 1938-06-28 | 1940-02-06 | Titanium Alloy Mfg Co | Copper-titanium alloy |
| GB522008A (en) * | 1938-11-28 | 1940-06-06 | Mallory Metallurg Prod Ltd | Improvements in and relating to the production of copper base alloys |
| US2212017A (en) * | 1940-01-05 | 1940-08-20 | Fletcher James | Cuprous alloy |
| US3072508A (en) * | 1961-02-15 | 1963-01-08 | Ampco Metal Inc | Method of heat treating copper base alloy |
| DE1533179A1 (de) * | 1966-06-08 | 1970-02-19 | Battelle Institut E V | Warmfeste und verschleissbestaendige Kupferlegierung hoher Leitfaehigkeit fuer Elektrizitaet und Waerme |
| US4007039A (en) * | 1975-03-17 | 1977-02-08 | Olin Corporation | Copper base alloys with high strength and high electrical conductivity |
-
1986
- 1986-06-20 GB GB08615133A patent/GB2178448B/en not_active Expired
- 1986-07-03 CH CH2678/86A patent/CH669211A5/de not_active IP Right Cessation
- 1986-07-09 US US06/883,871 patent/US4678637A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-23 SE SE8603194A patent/SE458450B/sv not_active IP Right Cessation
- 1986-07-29 JP JP61178586A patent/JPS6260837A/ja active Granted
- 1986-07-30 FR FR8611059A patent/FR2585727B1/fr not_active Expired
- 1986-07-30 IT IT8653710U patent/IT8653710V0/it unknown
- 1986-07-30 IT IT67613/86A patent/IT1195108B/it active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145745A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS60181250A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214882A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
| WO2013125623A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
| JP2013173986A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2013173987A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2013204060A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2014114485A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2014189831A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2015052143A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2585727B1 (fr) | 1988-06-17 |
| GB8615133D0 (en) | 1986-07-23 |
| GB2178448B (en) | 1988-11-02 |
| FR2585727A1 (fr) | 1987-02-06 |
| CH669211A5 (de) | 1989-02-28 |
| SE8603194L (sv) | 1987-02-01 |
| SE458450B (sv) | 1989-04-03 |
| IT1195108B (it) | 1988-10-12 |
| IT8653710V0 (it) | 1986-07-30 |
| IT8667613A0 (it) | 1986-07-30 |
| GB2178448A (en) | 1987-02-11 |
| JPH057450B2 (ja) | 1993-01-28 |
| US4678637A (en) | 1987-07-07 |
| SE8603194D0 (sv) | 1986-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6132529A (en) | Leadframe made of a high-strength, high-electroconductivity copper alloy | |
| JPS6260837A (ja) | 銅、クロム、チタン、珪素の合金 | |
| JP4566020B2 (ja) | 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板 | |
| CN101146920A (zh) | 电子材料用铜合金 | |
| JP4887851B2 (ja) | Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金 | |
| JP4393663B2 (ja) | 端子用銅基合金条およびその製造方法 | |
| JP2515127B2 (ja) | 銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法 | |
| JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| US4601879A (en) | Copper-nickel-tin-titanium-alloy and a method for its manufacture | |
| CN115652134A (zh) | 一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法 | |
| JPH032341A (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
| JPS6338547A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPS6142772B2 (ja) | ||
| JPS62211337A (ja) | エレクトロニクス部品の為の材料としての銅、チタン、コバルトの合金 | |
| JP3032869B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金 | |
| JPS6345342A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JP3044384B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金およびその製造法 | |
| JPS634885B2 (ja) | ||
| JP2534917B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金 | |
| JPH0331776B2 (ja) | ||
| JPH0437151B2 (ja) | ||
| KR910004379B1 (ko) | 고전기전도도 및 내연화성을 갖는 전기 전자부품용 동합금 | |
| CN115652135A (zh) | 一种高强度高精度铜镍硅合金及其制备方法 | |
| JPS6345341A (ja) | 高力伝導性銅合金 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |