JPH032341A - 高強度高導電性銅合金 - Google Patents
高強度高導電性銅合金Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
高強度を兼備し、かつはんだ付は後の経時変化に対し、
はんだ付は部の剥離により電気伝導性が損なわれること
のないはんだ耐候性に優れた銅合金に関するものである
。
ード材、特に銅系合金のリード材においては、電気及び
熱の伝導性が良好なことのみでなく、高強度かつ良好な
繰返し曲げ性、耐軟化性。
であることが必要であり、しかも製造が容易でコスト的
にも安価であることが重要である。
、リン青銅、錫入銅、0DA−194等が良く知られて
いるが、リン青銅は高価なSnを合金元素として6〜8
重量%含有し、高強度ではあるが導電性や耐軟化性が充
分でない。
銅より劣り、また0DA−194は強度、m軟化性及び
導電性は前二者の中間に位置するが、その強度とめっき
性において充分でない。
えば本出願人の提案に係る特許第1457743号があ
る。この合金は良好な熱放散性と電気伝導性を有し、高
強度かつ良好な繰返し曲げ性、耐軟化性、めっき性、は
んだ付は性を兼、備しており、リード材、コネクター材
等に使用されている。
メツキ等が施されていない場合、はんだ付は後の経時変
化ではんだ接合面に脆弱層が発生することがわかり、使
用範囲が限定されるようになった。
43重相合金(以下、「特許1457743号合金」と
い重合金改良を目的とし、更に厳しい環境下で各種用途
に使用できる銅合金、特にはんだ付は部の!A#が発生
しない銅合金を提供するものである。
詳細な検討を行なった結果1次のπ柄が判明した。即ち
、 ■)銅合金によく見られる現象であるが、CuとSnと
の相互拡散により化合物が形成されてボイドが生じるこ
と、 II )剥離面にFeが偏在しており、」敲を助長して
いること、 m) J―記1)、rl)の現象は特許1457743
号合金に特徴重合金のであって1通常の銅合金とはんだ
間の′、A#とは発生機構が異なること、等が考えられ
る。
合金とはんだ接合境界面のCu−Sn化合物の形成を抑
制できる元素に関して検討を加えた結果、高強度、高電
気伝導性、良好な繰返し曲げ性、#軟化性、メツキ性及
びはんだ付は性を兼備した1−記特許1457743号
合金のはんだ耐候性を改善させるに必要な元麦としてZ
nを発見し、本発明合金を開発するに至ったのである。
0.40%、 B : 0.005〜0.06%、 F
e : 0.50〜1.50%、 S n : 0.
50〜1.50%、 P : 0.01〜Q、1%。
可避的不純物からなり、マトリックス中にFe−N1−
P系化合物が分散析出したi織を有する高強度高導電性
銅合金である。
理を実施することにより更に有利に発揮される。これは
特許1457743号合金と同様重合金物が形成される
ためであり、更に該合金のはんだ耐候性を向とさせる役
目を果すZnは、これら化合物の形成を妨害することな
く、また溶解鋳造性、熱間加工性及び冷間加E性等も阻
害しないのである。
本発明合金は良好な製造性と優れた経済性を有している
のである。
定理由を説明すると次の通りである。
重要な役割を果し、品質良好なインゴットを製造するの
に寄与する。
合金の比較からも明らかなように、Bの添加によって伸
びが改善される。これはBの脱酸効果により、銅マトリ
ツクス中の溶質酸素原子が減少して、加■−時の転位と
の相互作用が減少することがその主要因であると考えら
れる。
はない、また、Bが多くなれば脱酸効果は向−卜するが
、BのCu中への固溶限は室温で0.06重に%近傍で
あり、この固溶限を越えるとCuとBの化合物が形成さ
れてかえって加工性が劣化するようになる。従って1本
発明合金において、Bの添加量は0.005〜0.06
重M%とした。
M軟化性、更には耐食性を向上させるが、0.05mf
J−%未満ではその効果は充分ではない。
が顕著となる。従ってNi含有星は0.05〜0.40
重V%とした。
NiおよびPと化合物を形成して銅マトリツクス中に析
出し1強度を向りさせる。また、高温加熱時の結晶粒の
粗大化を阻止して耐軟化性を向丘させる。
トリツクス中への析出が十分ではなく、強度と耐軟化性
の改善効果が不充分となる。また。
て加工性も悪くなる。
重敬%含有させる。
上させる。しかし、Sn含有量が0.50重量%未満で
はこの強度と耐軟化性の向り効果が充分でなく、一方S
n含有量が1.50重量%を越えると導電性が悪くなり
、また熱間加工性も悪くなる。この理由から、Sn含有
?は0.50〜1.50重量%とする。
ゴットを得るうえで1(要な(MSをする。
およびNiと化合物を形成し、前述のように析出硬化に
寄墜する。P含有量が0.01重量%未満では脱酸効果
が十分でなく0.10重量%を越えると導電性が低下す
る。このため、P含有量は0゜01−0.10重量%と
した。
物を形成しない、Znは蒸気圧が高くてM化し易いため
、BおよびPと同様に脱酸効果があり、また溶解中の溶
湯を保護する役目を果す。
し易くなる。
即ち銅合金とはんだとの接合界面に優先的に拡散移動し
、CuとSnとの間の化合物の形成を抑ル1する。#述
のように本発明合金においてFeが反応界面にも移動し
てくるが、Znの移動速度の方が大で、従ってFeの偏
在による接着強度の低下が生じない。
の反応を抑制するのみでなく、Feの偏在を抑制する効
果を発現させ1本発明合金のはんだ耐候性を向上させる
のである。
り、またt、o @H%を越えて添加すると、脱Zn現
象や応力腐食等が起きて電気伝導性を低下させる傾向が
ある。
0.4Q % 、 B 二 0.005 〜0.
013 % 、 F e : 0.50〜1
.50%、 S n : 0.50〜1.50%、 p
: o、ot 〜o、t。
たことに特徴があり、これによってリード材等に要求さ
れる強度、導電性、耐軟化性、加工性並びkはんだ付は
性、はんだ耐候性等を兼備した点で。
物を銅マトリツクス中に析出させる時効処理によって有
利に達成されるのである。
ずれも高周波大気溶解炉で溶製し、カーボン鋳型に鋳造
した。
lの熱延板とし、この熱延板を通常の酸洗処理をした後
、冷間圧延して板圧4−■の冷延板とした0次いで、こ
の冷延板を500℃で30分の時効処理を行った。そし
て、酸洗処理した後、再び冷間圧延して板圧2聰諺の冷
延板とし、500℃で30分の時効処理を行った。
とし、次に375℃で30分のひずみ取り焼鈍を行い仕
りげた。
率、軟化温度、t&返し曲げ、及びはんだ付性を測定し
、その結果を第1表に、またはんだIfFl@性試験の
結果を第2表に併記した。
電率の測定はJIS−HO505の方法によった。
分間加熱したときの加熱後の硬さが仕上げ冷延板の硬さ
の80%となるときの温度とした。
げ戻しを行なってその時点で1回とし、試験片が破断す
るまでの回数をもって繰返し曲げ回数とした。
濡れ面積が95%以りを「良」とした。
、150℃大気中で所定時間保持した後、メツキ密着性
試験機(JIS−)18504)により21111Bの
状y魚を観察した。
時間につき各5個のサンプルの平均回数とした。
の合金についても本発明合金と同様に製造および諸測定
試験を行ない、その結果を第1表及び第2表に併記した
。
o、1−No、4は引張り強度が55 Kgf/am”
以]−1導電率は40%以上の高い値を示し、かつ充分
な耐軟化性を有し、鰻返し曲げ回数も多く、はんだ付は
性も「良」である。
ように、本発明合金の成分組成範囲よりPの多い合金は
過剰のPのために導電率が低く、かつ伸びが低くて繰返
し曲げ性に劣り、はんだ付は性もr不良」である。
く低く、導電率も低い、また、Bが無添加のNo、8合
金は前述したように伸びが低い、また、Snの少ないN
o、9合金は強度が低く、Znの多いN。
性、&!返し曲げ性及びはんだ付は性を兼備した極めて
優れた銅基合金であることが分る。
行なった結果を第2表に併記したが、この結果から次の
ことが分る。
時間でも全くはんだが剥離せず、524時間でNo、1
4合金は14回、 No、15合金は15回であり、Z
n量の比較的多いNo、16合金では20回曲げを行な
っても全く剥離が生じない。
即ちZnが0.05%未満) No、11−No、13
合金では100時間で20回未満ではんだが剥離してし
まう。
性を向トさせる元素であることが分る。
、大気中150℃で100峙間の保持条件で2qaの発
生しない材料を合格としていることからしても、本発明
合金がはんだ耐候性に優れている合金であることが分る
。
電性、FM軟化性を有し、かつ綴返し曲げ性およびはん
だ付は性に優れており、更に優れたはんだ耐候性を有し
ているので、電気・電子用材料として最適な銅合金を提
供することができる。
しい環境下での使用に充分に耐え、かつ安価で高性能で
あるので、リード材やコネクター等として好適な銅合金
である。
Claims (1)
- 重量%でNi:0.05〜0.40%,B:0.00
5〜0.06%,Fe:0.50〜1.50%,Sn:
0.50〜1.50%,P:0.01〜0.1%,Zn
:0.05〜1.0%,残部がCuおよび不可避的不純
物からなり、マトリックス中にFe−Ni−P系化合物
が分散析出した組織を有する高強度高導電性銅合金。
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---|---|---|---|
JP13337889A JPH032341A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高強度高導電性銅合金 |
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JP13337889A JPH032341A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高強度高導電性銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH032341A true JPH032341A (ja) | 1991-01-08 |
JPH0534409B2 JPH0534409B2 (ja) | 1993-05-24 |
Family
ID=15103339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13337889A Granted JPH032341A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 高強度高導電性銅合金 |
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