JPS60181250A - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents
半導体機器のリ−ド材用銅合金Info
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- JPS60181250A JPS60181250A JP3686184A JP3686184A JPS60181250A JP S60181250 A JPS60181250 A JP S60181250A JP 3686184 A JP3686184 A JP 3686184A JP 3686184 A JP3686184 A JP 3686184A JP S60181250 A JPS60181250 A JP S60181250A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、従来使用されている４２アロイ（Ｆｅ−４
２％旧合金）やリン青銅（Ｃｕ−６％５ｎ−０、２４Ｐ
合金）と同等の機械的強度を有し、さらにはるかに優れ
た電導性を示し加えて耐熱性等の良好なＩＣ，ＬＳＩな
どの半導体機器のリード材用銅合金に関するものである
。
２％旧合金）やリン青銅（Ｃｕ−６％５ｎ−０、２４Ｐ
合金）と同等の機械的強度を有し、さらにはるかに優れ
た電導性を示し加えて耐熱性等の良好なＩＣ，ＬＳＩな
どの半導体機器のリード材用銅合金に関するものである
。
一般に、半導体機器用リード材には次のような特性が要
求されている。即ち、 （１）電気（熱）の伝導度が良いこと（熱伝導性は概ね
電導性と比例する） （２）機械的強度が高いこと （３）曲げ加工性が良いこと（そのためには、伸びが大
きいこと） （４）耐熱性が優れていること （５）メッキ性が良いこと 従来、半導体機器のリード材には４２アロイやリン青銅
などが用いられているが、４２アロイは引張強さ、耐熱
性は優れているが、電導性が非常４ に悪く伸びも悪い
という欠点があり、また、リン青銅は引張強さ、伸びと
もに優れているが、耐熱性、電導塵が悪いという欠点が
あった。
求されている。即ち、 （１）電気（熱）の伝導度が良いこと（熱伝導性は概ね
電導性と比例する） （２）機械的強度が高いこと （３）曲げ加工性が良いこと（そのためには、伸びが大
きいこと） （４）耐熱性が優れていること （５）メッキ性が良いこと 従来、半導体機器のリード材には４２アロイやリン青銅
などが用いられているが、４２アロイは引張強さ、耐熱
性は優れているが、電導性が非常４ に悪く伸びも悪い
という欠点があり、また、リン青銅は引張強さ、伸びと
もに優れているが、耐熱性、電導塵が悪いという欠点が
あった。
しだがって、この発明の目的は、従来使用されている４
２７０イやリン青銅と同等の引張強さを有し、さらには
るかに優れた電導性を示し加えて耐熱性と伸び（したが
って曲げ加工性）の良好な半導体機器のリード材用の合
金を得ることである。
２７０イやリン青銅と同等の引張強さを有し、さらには
るかに優れた電導性を示し加えて耐熱性と伸び（したが
って曲げ加工性）の良好な半導体機器のリード材用の合
金を得ることである。
本発明者らは、種々研究を行なった結果、特定の組成を
有するＣｕ −Ｃｒ −Ｎｉ −８ｎ −Ｔｉ系合金が
上記目的を達成すること、上記の五元系Ｃｕ合金に８１
を含有させることにより更に電導性が向上すること及び
上記の五元系Ｃｕ合金にＺｒを含有させることにより更
に引張強さが向上することを知見した。
有するＣｕ −Ｃｒ −Ｎｉ −８ｎ −Ｔｉ系合金が
上記目的を達成すること、上記の五元系Ｃｕ合金に８１
を含有させることにより更に電導性が向上すること及び
上記の五元系Ｃｕ合金にＺｒを含有させることにより更
に引張強さが向上することを知見した。
この出願の発明は上記知見に基いて発明されたものであ
り、 その第一は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。
り、 その第一は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。
Ｎｉ：０．２０〜ｌ ２ 係。
Ｓｎ ： ０．３ ０〜１．５ ％ 。
Ｔｉ：０．１０〜１．０チ未満
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％）を有する半導体機器のリード材用銅合
金であり、 その第二は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０％。
（以上、重量％）を有する半導体機器のリード材用銅合
金であり、 その第二は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０％。
Ｎｉ：０．２０〜１２チ。
Ｓｎ： ０．３０〜］、、 ５％。
Ｔｉ：０．１０〜１０％未満
を含有し、さらに
Ｓｉ：０．０１〜Ｏ１％未満
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％）を有する半導体機器のＩＪ −ド材用
銅合金であり、 その第三は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。
（以上、重量％）を有する半導体機器のＩＪ −ド材用
銅合金であり、 その第三は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。
Ｎｉ：０．２０〜１．２係。
Ｓｎ： ０．３０〜１．５％。
５−
Ｔｉ：０．１０〜１，０チ未満
を含有し、さらに
Ｚｒ： ０．０１〜０．１２ ％
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％、）を有する半導体機器のリード材用銅
合金であり、 その第四は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。
（以上、重量％、）を有する半導体機器のリード材用銅
合金であり、 その第四は、 Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。
Ｎｉ：０．２０〜１．２チ。
Ｓｎ： ０．３０〜１．５％。
Ｔｉ：０．１０〜１．０％未満
を含有し、さらに
Ｓｉ：０．０１〜Ｏ１％未満。
Ｚｒ： ０．０１〜０．１２％
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％）を有する半導体機器のり一′ド材用銅
合金である。
（以上、重量％）を有する半導体機器のり一′ド材用銅
合金である。
次に、この発明の合金における成分の添加理由、及び組
成範囲を上記のように限定した理由について述べる。
成範囲を上記のように限定した理由について述べる。
６−
（ａ） Ｃｒ
ＣｒはＣｕ合金の引張強さ、電導度、耐熱性の改善のた
めに添加されるが、その含有量が０．０５％未満ではそ
の効果が得られず、０５０チを越えると多量にストリン
ガ−（メッキ部の加熱によるふくれ）が発生し、メッキ
性を阻害する。したがって、その含有量を００５〜０５
０％とした。
めに添加されるが、その含有量が０．０５％未満ではそ
の効果が得られず、０５０チを越えると多量にストリン
ガ−（メッキ部の加熱によるふくれ）が発生し、メッキ
性を阻害する。したがって、その含有量を００５〜０５
０％とした。
（ｂ） Ｎｌ
Ｎ１はＣｕ合金の引張強さの改善のだめに添加されるが
、その含有量が０．２０％未満ではその効果が得られず
、また、１，２％を越えると電導度の大幅な低下をきた
すので、その含有量を０．２０〜１２チとした。
、その含有量が０．２０％未満ではその効果が得られず
、また、１，２％を越えると電導度の大幅な低下をきた
すので、その含有量を０．２０〜１２チとした。
（ｃ） Ｔｉ
Ｔ１は同様にＣｕ合金の引張強さの改善のために添加さ
れるが、その含有量が０．１０％未満ではその効果が得
られず、また、１．０％以上では電導度の大幅な低下を
きたすので、その含有量を０１０〜１．０係未満とした
。
れるが、その含有量が０．１０％未満ではその効果が得
られず、また、１．０％以上では電導度の大幅な低下を
きたすので、その含有量を０１０〜１．０係未満とした
。
（ｄ）Ｓｎ
ＳｎはＣｕ合金の伸び、ひいては曲げ加工性の改善のた
めに添加されるが、その含有量が０３０係未満ではその
効果が得られず、まだ、１．５％を越えると電導度の低
下をきだすため、その含有量を０３０〜１．５係とした
。
めに添加されるが、その含有量が０３０係未満ではその
効果が得られず、まだ、１．５％を越えると電導度の低
下をきだすため、その含有量を０３０〜１．５係とした
。
以下、この出願の第二及び第四発明の添加成分であるＳ
ｌ並びに、第三及び第四発明の添加成分であるＺｒにつ
いての添加理由と組成範囲限定理由を述べると、 （ｅ） Ｓｉ 知見事項の所でも述べたように、電導度をより高くする
ために８１を添加するが、Ｓ１含有量が００１チ未満で
はその効果が得られず、０１％以上ではメッキ性を阻害
するため、その含有量を０．０１〜０１チ未満とした。
ｌ並びに、第三及び第四発明の添加成分であるＺｒにつ
いての添加理由と組成範囲限定理由を述べると、 （ｅ） Ｓｉ 知見事項の所でも述べたように、電導度をより高くする
ために８１を添加するが、Ｓ１含有量が００１チ未満で
はその効果が得られず、０１％以上ではメッキ性を阻害
するため、その含有量を０．０１〜０１チ未満とした。
（ｆ） Ｚｒ
知見事項の所でも述べたように、引張強さのより一層の
改善のためにＺｒを添加するが、Ｚｒ含有量が００１チ
未満ではその効果が得られず、また０１２チを越えると
冷間加工性を阻害（詳しくは、冷間圧延割れが発生）す
るため、その含有量を０、０１〜０１２％とした。
改善のためにＺｒを添加するが、Ｚｒ含有量が００１チ
未満ではその効果が得られず、また０１２チを越えると
冷間加工性を阻害（詳しくは、冷間圧延割れが発生）す
るため、その含有量を０、０１〜０１２％とした。
次に、本発明合金の構成及び効果を、実施例により比較
例とともに示す。
例とともに示す。
実施例及び比較例
真空溶融炉にて第１表に示す組成の銅合金を溶融・鋳造
し、３５ｍｍＸ１２０間×２００羽の鋳塊を得た。次に
これを面側し、熱間圧延（ｓ ５ ｏ℃）を行ない、厚
さ１０ｍｍとした後、９００℃にて３０分間溶体化を行
ない、水中急冷した。次いで冷間圧延と焼鈍（６００℃
）をくり返し行ない、最終加工率５０％、最終板厚０．
３ Ｍにした後、５００℃にて１００分間時効処理を施
した。
し、３５ｍｍＸ１２０間×２００羽の鋳塊を得た。次に
これを面側し、熱間圧延（ｓ ５ ｏ℃）を行ない、厚
さ１０ｍｍとした後、９００℃にて３０分間溶体化を行
ない、水中急冷した。次いで冷間圧延と焼鈍（６００℃
）をくり返し行ない、最終加工率５０％、最終板厚０．
３ Ｍにした後、５００℃にて１００分間時効処理を施
した。
これらの薄板について引張強さ、伸び、導電率。
耐熱性、メッキ性の測定を行なった。
引張強さと伸びの測定はＪＩＳ−２２２４１に基いて行
なった。
なった。
耐熱性は、上記薄板よりＪＩＳ−Ｚ２２０１に基いて試
験片を採取し、種々の温度にてアルゴン＝ ９− ガス雰囲気中で１時間加熱した後、引張試験を行ない、
その強度が、加熱処理を行なっていない材料の強度と完
全に焼鈍軟化した材料の強度との和の］／２を示す加熱
温度（半軟化温度）としてめた。
験片を採取し、種々の温度にてアルゴン＝ ９− ガス雰囲気中で１時間加熱した後、引張試験を行ない、
その強度が、加熱処理を行なっていない材料の強度と完
全に焼鈍軟化した材料の強度との和の］／２を示す加熱
温度（半軟化温度）としてめた。
メッキ性は試料表面に厚さ５μｍ程度の電気銀メッキを
施し、アルゴンガス雰囲気中で４３０℃に５分間加熱し
、放冷後目視にてふくれの有無を評価した。
施し、アルゴンガス雰囲気中で４３０℃に５分間加熱し
、放冷後目視にてふくれの有無を評価した。
上記結果を第１表に示す。
第１表より明らかなように、本発明合金は、引張強さ６
２〜７２ ｋｇ／ｍｙ？ｒ ＋導電率５５〜６５％Ｉ
ＡＣＳ、半軟化温度４５０〜５００℃、伸び５８〜８．
３Ｌ１６の特性を示し、従来合金の４２７０イ（従来合
金Ａｌ参照）やリン青銅（従来合金扁２参照）と同等の
強度を有し、かつはるかに優れだ電導塵を有し、更に、
良好な面］熱性や伸びを有することがわかる。
２〜７２ ｋｇ／ｍｙ？ｒ ＋導電率５５〜６５％Ｉ
ＡＣＳ、半軟化温度４５０〜５００℃、伸び５８〜８．
３Ｌ１６の特性を示し、従来合金の４２７０イ（従来合
金Ａｌ参照）やリン青銅（従来合金扁２参照）と同等の
強度を有し、かつはるかに優れだ電導塵を有し、更に、
良好な面］熱性や伸びを有することがわかる。
これに対し、ｃｒ含有量がこの発明合金の組成範囲より
少ない比較合金ＡＩでは、強度、導電率。
少ない比較合金ＡＩでは、強度、導電率。
耐熱性が不十分であり、 Ｃｒ含有量が多い比較合金扁
２ではメッキ性が阻害されている。まだ、Ｎｉ。
２ではメッキ性が阻害されている。まだ、Ｎｉ。
Ｔ１含有量が本発明合金の組成範囲より少ない比較合金
属３，７では引張強さが不十分で、逆に多い比較合金Ａ
４，８では導電率が低下してしまう。
属３，７では引張強さが不十分で、逆に多い比較合金Ａ
４，８では導電率が低下してしまう。
丑だ、Ｓｎ含有量が本発明合金の組成範囲より少ない比
較合金５５では伸びが不十分であり、逆に多い比較合金
扁６では導電率の低下をきだしている。
較合金５５では伸びが不十分であり、逆に多い比較合金
扁６では導電率の低下をきだしている。
また、Ｓ１含有量がこの発明合金の組成範囲より多い比
較合金Ａ９．１２では、メッキ性が阻害されている。
較合金Ａ９．１２では、メッキ性が阻害されている。
また、Ｚｒ含有量がこの発明合金の組成範囲より多い比
較合金Ａｌ Ｏ，１１，１３では、冷間圧延時に割れが
発生している。
較合金Ａｌ Ｏ，１１，１３では、冷間圧延時に割れが
発生している。
このように、本発明合金は優れた強度及び電導性と耐熱
性、伸び、メッキ性を合せ有し、半導体機器のリード材
用合金として適した特性をもつものである。
性、伸び、メッキ性を合せ有し、半導体機器のリード材
用合金として適した特性をもつものである。
手 続 補 正 書 （自発）
１、事件の表示
特願昭５９−３６８６１月
２、発明の名称
半導体機器のリード材用銅合金
３、補正をする者
事件どの関係 特許出願人
住所 東京都千代田区大手町−丁目５番２号氏名（名称
＞ （６２（３）三菱金属株式会社代表者 永 野 健 ４゜代理人 住所 東京都千代田区神田錦町−丁目２３Ｗｔ地宗保第
二ビル８階 〒１０１ 電話（０３） ２３３−１６７６・１６７７
名） 自発 ６、補正の対象 （１）明細書Ｐ、７の５行の「ストリンガ−（メッキ部
の加熱によるふくれ）が発生し、メッキ性を阻害する。
＞ （６２（３）三菱金属株式会社代表者 永 野 健 ４゜代理人 住所 東京都千代田区神田錦町−丁目２３Ｗｔ地宗保第
二ビル８階 〒１０１ 電話（０３） ２３３−１６７６・１６７７
名） 自発 ６、補正の対象 （１）明細書Ｐ、７の５行の「ストリンガ−（メッキ部
の加熱によるふくれ）が発生し、メッキ性を阻害する。
」を次のように補正する。
「ストリンガ−が発生し、メッキ性を阻害し、この結果
、たどえば、加熱によりメッキ部にふくれが発生する。
、たどえば、加熱によりメッキ部にふくれが発生する。
」
Claims (4)
- （１） Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。 Ｎｉ：０．２０〜］、２％。 Ｓｎ： ０．３０〜１．５ ％。 Ｔｉ：０．１０〜１．０％未満 を含有し、残りがＣＵおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％）を有する半導体機器のＩＪ −ド材用
銅合金。 - （２） Ｃｒ： ０．０５〜０．５０ ％。 Ｎｉ：０．２０〜１２チ。 Ｓｎ： ０．３０〜１．５％。 Ｔｉ：０．１０〜１．０％未満 を含有し、さらに Ｓｉ：０．０１〜０１チ未満 １− を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
（以−ヒ、重量％）を有する半導体機器のリード材用銅
合金。 - （３） Ｃｒ： ０．０５〜０．５０％。 Ｎｉ：０．２０〜１２％。 Ｓｎ： ０．３０〜１．５ ％。 Ｔｉ：０．１０〜１０％未満 を含有し、さらに Ｚｒ： ０．０１〜０．１２ ％ を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％）を有する半導体機器のリード材用銅合
金。 - （４） Ｃｒ： ｏ、ｏ ５〜０．５０％。 Ｎｉ：０．２０〜１２係。 Ｓｎ： ０．３０〜１．５ ％。 Ｔｉ：０．１０〜１．０チ未満 を含有し、さらに Ｓｉ：０．０１〜Ｏ１％未満。 Ｚｒ： ０．０１〜０．１２％ を含有し、残りがＣＵおよび不可避不純物からなる組成
（以上、重量％）を有する半導体機器のリード材用銅合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3686184A JPS60181250A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3686184A JPS60181250A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60181250A true JPS60181250A (ja) | 1985-09-14 |
| JPS6256937B2 JPS6256937B2 (ja) | 1987-11-27 |
Family
ID=12481568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3686184A Granted JPS60181250A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60181250A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
| FR2565601A1 (fr) * | 1984-06-07 | 1985-12-13 | Wieland Werke Ag | Alliage de cuivre, de nickel, d'etain et de titane, procede pour le fabriquer et son utilisation |
| JPS6160844A (ja) * | 1984-09-01 | 1986-03-28 | ヴイ−ラント ウエルケ アクチユ−エン ゲゼルシヤフト | 銅、ニツケル、錫、チタンの合金及びその製造方法 |
| JPS6260837A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-03-17 | ヴイーラント ウエルケ アクチーエンゲゼルシヤフト | 銅、クロム、チタン、珪素の合金 |
| JPH01198441A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プラスチック・ピン・グリット・アレイ用リード材 |
| US5601137A (en) * | 1995-01-19 | 1997-02-11 | Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. | Continuous steel plate manufacturing facilities |
| CN115874080A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-31 | 河南科技大学 | 一种铜基合金材料及其制备方法和应用 |
| CN115896534A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-04-04 | 宁波博威合金板带有限公司 | 一种含铬铜合金带材及其制备方法和应用 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP3686184A patent/JPS60181250A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6260837A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-03-17 | ヴイーラント ウエルケ アクチーエンゲゼルシヤフト | 銅、クロム、チタン、珪素の合金 |
| JPH057450B2 (ja) * | 1985-07-31 | 1993-01-28 | Wieland Werke Ag | |
| JPH01198441A (ja) * | 1988-02-01 | 1989-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プラスチック・ピン・グリット・アレイ用リード材 |
| US5601137A (en) * | 1995-01-19 | 1997-02-11 | Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. | Continuous steel plate manufacturing facilities |
| CN115896534A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-04-04 | 宁波博威合金板带有限公司 | 一种含铬铜合金带材及其制备方法和应用 |
| CN115874080A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-31 | 河南科技大学 | 一种铜基合金材料及其制备方法和应用 |
| CN115874080B (zh) * | 2022-12-14 | 2024-02-20 | 河南科技大学 | 一种铜基合金材料及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6256937B2 (ja) | 1987-11-27 |
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