JPH02277735A - リードフレーム用銅合金 - Google Patents
リードフレーム用銅合金Info
- Publication number
- JPH02277735A JPH02277735A JP9892689A JP9892689A JPH02277735A JP H02277735 A JPH02277735 A JP H02277735A JP 9892689 A JP9892689 A JP 9892689A JP 9892689 A JP9892689 A JP 9892689A JP H02277735 A JPH02277735 A JP H02277735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- alloy
- lead frame
- copper alloy
- balance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910020711 Co—Si Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 abstract 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子のリードフレーム材用として有望
なCu−Co−Si系析出強化型合金の改良に関する。
なCu−Co−Si系析出強化型合金の改良に関する。
Co0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%
を含むCu −Co −Si系析出強化型合金は、特に
高強度、高導電性を有するので、好適なリードフレーム
材用として期待されている。
を含むCu −Co −Si系析出強化型合金は、特に
高強度、高導電性を有するので、好適なリードフレーム
材用として期待されている。
しかるに、上記Cu −Co −Si系析出強化型合金
は、製造の際、(11鋳造欠陥をなくす、(2)加工率
を大きくとれるなどの点で熱間加工工程を経るのが望ま
しい。
は、製造の際、(11鋳造欠陥をなくす、(2)加工率
を大きくとれるなどの点で熱間加工工程を経るのが望ま
しい。
しかしながら、上記合金は、熱間加工性が充分でないた
め、熱間加工時に割れを生じて、得られた冷間圧延板・
条に微細な表面欠陥が発生し易い。
め、熱間加工時に割れを生じて、得られた冷間圧延板・
条に微細な表面欠陥が発生し易い。
このような仮・条をリードフレーム材として用いると、
メツキふくれを生じたり、曲げ加工などの冷間加工時に
割れを生じるなどの問題が発生する。
メツキふくれを生じたり、曲げ加工などの冷間加工時に
割れを生じるなどの問題が発生する。
そこで、本発明の目的は、上記問題点を解消し、優れた
熱間加工性を有するCu−Co−Si系析出強化型合金
を提供することにある。
熱間加工性を有するCu−Co−Si系析出強化型合金
を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するものとして、CuCo−
Si系析出強化型合金に、Ca、 Y、希土類元素、
Ti、 Zr、 Iff、 VおよびNbのうちの少
なくとも1種を内割りで0.0005〜0.1重世%含
有させたことを特徴とするリードフレーム用銅合金であ
る。
Si系析出強化型合金に、Ca、 Y、希土類元素、
Ti、 Zr、 Iff、 VおよびNbのうちの少
なくとも1種を内割りで0.0005〜0.1重世%含
有させたことを特徴とするリードフレーム用銅合金であ
る。
上記析出強化型合金としては、(11特に添加元素を添
加しない、Co0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0
.5重量%、残部Cuおよび不可避不純物なる組成を有
するもの、(21Co 0.4〜1.6重量%、Si0
.1〜0、5重量%、Zn0.05〜1重量%、残部C
uおよび不可避不純物なる組成を有するもの、(33C
o 0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%
、Zn0.05〜1重量%、Sn0.1〜3重量%、残
部Cuおよび不可避不純物なる組成を有するもの、(4
)Co 0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重
量%、Zn0.05〜1重量%、Mg0.01−1!t
%、残部Cuおよび不可避不純物なる組成を有するもの
、(5)Co 0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0
.5重量%、ZnO,05〜1重量%、SnO,1〜3
重量%、Mg0.01〜1重量%、残部Cuおよび不可
避不純物なる組成を有するものなどがある。
加しない、Co0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0
.5重量%、残部Cuおよび不可避不純物なる組成を有
するもの、(21Co 0.4〜1.6重量%、Si0
.1〜0、5重量%、Zn0.05〜1重量%、残部C
uおよび不可避不純物なる組成を有するもの、(33C
o 0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%
、Zn0.05〜1重量%、Sn0.1〜3重量%、残
部Cuおよび不可避不純物なる組成を有するもの、(4
)Co 0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重
量%、Zn0.05〜1重量%、Mg0.01−1!t
%、残部Cuおよび不可避不純物なる組成を有するもの
、(5)Co 0.4〜1.6重量%、Si0.1〜0
.5重量%、ZnO,05〜1重量%、SnO,1〜3
重量%、Mg0.01〜1重量%、残部Cuおよび不可
避不純物なる組成を有するものなどがある。
上記合金は、高強度、高導電性を有すると共に、鋳造性
、ハンダ付は性、ハンダの耐熱剥離性などを向上させる
ものであるが、これらのCu−Co−3t系析出強化型
合金に、Ca、 Y、希土類元素、 Tf。
、ハンダ付は性、ハンダの耐熱剥離性などを向上させる
ものであるが、これらのCu−Co−3t系析出強化型
合金に、Ca、 Y、希土類元素、 Tf。
Zr、 tHf、 VおよびNbのうちの少なくとも
1種を内割りで0.0005〜0.1重量%含有させる
ことにより、該合金の熱間加工性を向上させることがで
きる。
1種を内割りで0.0005〜0.1重量%含有させる
ことにより、該合金の熱間加工性を向上させることがで
きる。
上記添加量が0.0005重量%未満では、熱間加工性
の向上が充分でなく、一方、0.1重量%を超えると、
熱間加工時に割れ、表面欠陥が生じ易い。
の向上が充分でなく、一方、0.1重量%を超えると、
熱間加工時に割れ、表面欠陥が生じ易い。
本発明銅合金を製造するにあたって、使用する純銅とし
ては電気銅(JIS H2121)を用いればよい。ま
た、溶解および鋳造の雰囲気としては、大気雰囲気、非
酸化性雰囲気、真空雰囲気などが採用できる。鋳造の後
、熱間加工をし、必要に応じて適当な冷間加工と熱処理
を組合わせることにより、所望の形状および特性を有す
るリードフレーム材に加工する。
ては電気銅(JIS H2121)を用いればよい。ま
た、溶解および鋳造の雰囲気としては、大気雰囲気、非
酸化性雰囲気、真空雰囲気などが採用できる。鋳造の後
、熱間加工をし、必要に応じて適当な冷間加工と熱処理
を組合わせることにより、所望の形状および特性を有す
るリードフレーム材に加工する。
次に、本発明の実施例を従来例、比較例と共に説明する
。
。
実施例
電気銅と、主要元素としてのCo、 Siおよび添加元
素としてのZn、 Sn、 Mg、 Ca、 Y、
ミツシュメタル(La30重量%、残部Cc) +
TL Zr、 or、 v。
素としてのZn、 Sn、 Mg、 Ca、 Y、
ミツシュメタル(La30重量%、残部Cc) +
TL Zr、 or、 v。
Nbを各々10〜30重量%含有する銅母合金とを使用
し高周波大気溶解した後、金型に鋳造して厚さ30鶴、
幅80m、長さ200n+の鋳塊を作製した。
し高周波大気溶解した後、金型に鋳造して厚さ30鶴、
幅80m、長さ200n+の鋳塊を作製した。
得られた鋳塊の組成(重量%)は第1表のようであった
。
。
次にこれらの鋳塊を950℃で熱間圧延して厚さを12
鶴とし、直ちに水冷した。ここで、各試料の熱間加工性
を、゛熱間圧延板表面を片側lnずつ固剤後、探傷剤を
塗布して表面クランクの発生程度を目視観察することに
より評価した。
鶴とし、直ちに水冷した。ここで、各試料の熱間加工性
を、゛熱間圧延板表面を片側lnずつ固剤後、探傷剤を
塗布して表面クランクの発生程度を目視観察することに
より評価した。
更に、前記熱間圧延板を厚さ0.45mまで冷間圧延し
、500℃、1時間の熱処理の後、再び厚さ0.25
mmまで冷間圧延し、300℃、1時間のひずみ取り焼
鈍を行った。
、500℃、1時間の熱処理の後、再び厚さ0.25
mmまで冷間圧延し、300℃、1時間のひずみ取り焼
鈍を行った。
こうして得られた板材の、引張強さ、伸び、導電率、メ
ツキ密着性、ハンダ付は性およびハンダ熱剥離性を測定
した。これらの測定方法は、次のようである。
ツキ密着性、ハンダ付は性およびハンダ熱剥離性を測定
した。これらの測定方法は、次のようである。
+1) 引張強さおよび伸び・・・JISS号試験片
を用いて引張試験をする。
を用いて引張試験をする。
(2)導電率・・・四端子法により測定する。
(3)メツキ密着性・・・表面を酸洗後、厚さ約3μm
の銀電気メツキを施した試料を450℃で5分間加熱し
て、ふくれの有無を目視観察する。
の銀電気メツキを施した試料を450℃で5分間加熱し
て、ふくれの有無を目視観察する。
(4)ハンダ付は性・・・表面を酸洗後、ロジンフラッ
クスを塗布し、230℃の5n−40重量%pb浴中に
5秒間浸漬し、引上げた試料の表面のハンダの付き具合
を目視観察する。
クスを塗布し、230℃の5n−40重量%pb浴中に
5秒間浸漬し、引上げた試料の表面のハンダの付き具合
を目視観察する。
(5)ハンダ熱剥離性・・・(4)と同様にしてハンダ
メツキを施した試料を150℃で1000時間加熱した
後、曲げ半径0.3m、90°の曲げを行い、ハンダ部
の剥離程度を目視観察する。
メツキを施した試料を150℃で1000時間加熱した
後、曲げ半径0.3m、90°の曲げを行い、ハンダ部
の剥離程度を目視観察する。
得られた結果を第2表に示す。なお、ハンダ付は性は、
すべての試験において良好であり、また、ハンダ熱剥離
性は試験番号22(従来例)において不良であった以外
、他のすべての試験において良好であった。
すべての試験において良好であり、また、ハンダ熱剥離
性は試験番号22(従来例)において不良であった以外
、他のすべての試験において良好であった。
以上から明らかなように、本発明によれば、リードフレ
ーム材として要求される熱間加工性以外の多くの特性は
従来のCu−Co−Si系合金と同等あるいはそれ以上
を有すると共に、熱間加工性が極めて優れたリードフレ
ーム用銅合金を提供することができる。
ーム材として要求される熱間加工性以外の多くの特性は
従来のCu−Co−Si系合金と同等あるいはそれ以上
を有すると共に、熱間加工性が極めて優れたリードフレ
ーム用銅合金を提供することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、Cu−Co−Si系析出強化型合金に、Ca、Y、
希土類元素、Ti、Zr、Hf、VおよびNbのうちの
少なくとも1種を内割りで0.0005〜0.1重量%
含有させたことを特徴とするリードフレーム用銅合金。 2、Cu−Co−Si系析出強化型合金が、Co0.4
〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%、残部Cu
および不可避不純物なる組成を有する請求項1記載のリ
ードフレーム用銅合金。 3、Cu−Co−Si系析出強化型合金が、Co0.4
〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%、Zn0.
05〜1重量%、残部Cuおよび不可避不純物なる組成
を有する請求項1記載のリードフレーム用銅合金。 4、Cu−Co−Si系析出強化型合金が、Co0.4
〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%、Zn0.
05〜1重量%、Sn0.1〜3重量%、残部Cuおよ
び不可避不純物なる組成を有する請求項1記載のリード
フレーム用銅合金。 5、Cu−Co−Si系析出強化型合金が、Co0.4
〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%、Zn0.
05〜1重量%、Mg0.01〜1重量%、残部Cuお
よび不可避不純物なる組成を有する請求項1記載のリー
ドフレーム用銅合金。 6、Cu−Co−Si系析出強化型合金が、Co0.4
〜1.6重量%、Si0.1〜0.5重量%、Zn0.
05〜1重量%、Sn0.1〜3重量%、Mg0.01
〜1重量%、残部Cuおよび不可避不純物なる組成を有
する請求項1記載のリードフレーム用銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9892689A JPH02277735A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | リードフレーム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9892689A JPH02277735A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | リードフレーム用銅合金 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02277735A true JPH02277735A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14232733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9892689A Pending JPH02277735A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | リードフレーム用銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02277735A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008056977A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 銅合金及びその製造方法 |
WO2008041696A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Procédé de fabrication d'un alliage de cuivre pour un matériau électronique |
WO2009057697A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線 |
WO2009096546A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
WO2009116649A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材 |
WO2010013790A1 (ja) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材料とその製造方法 |
WO2010016428A1 (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材 |
WO2010016429A1 (ja) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材料 |
JP2011017070A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品用銅合金材料 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP9892689A patent/JPH02277735A/ja active Pending
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008056977A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 銅合金及びその製造方法 |
DE102007040822B4 (de) * | 2006-08-30 | 2013-08-14 | Mitsubishi Electric Corp. | Kupferlegierung und Verfahren zu deren Herstellung |
WO2008041696A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Procédé de fabrication d'un alliage de cuivre pour un matériau électronique |
JP2008088512A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Nikko Kinzoku Kk | 電子材料用銅合金の製造方法 |
TWI415958B (zh) * | 2006-10-03 | 2013-11-21 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper alloy for electronic material and method for manufacturing the same |
KR101127000B1 (ko) * | 2006-10-03 | 2012-04-12 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전자 재료용 구리 합금 및 그 제조 방법 |
WO2009057697A1 (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線 |
JP5006405B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 電子機器用導体線材およびそれを用いた配線用電線 |
EP2219193A4 (en) * | 2007-11-01 | 2012-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd | LADDER MATERIAL FOR AN ELECTRONIC ARRANGEMENT AND ELECTRICAL WIRING FOR WIRING USING THEREOF |
EP2219193A1 (en) * | 2007-11-01 | 2010-08-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Conductor material for electronic device and electric wire for wiring using the same |
EP2248921A1 (en) * | 2008-01-31 | 2010-11-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy material for electric/electronic component and method for manufacturing the copper alloy material |
EP2248921A4 (en) * | 2008-01-31 | 2011-03-16 | Furukawa Electric Co Ltd | COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER ALLOY MATERIAL |
WO2009096546A1 (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
JPWO2009116649A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2011-07-21 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材 |
JP5065478B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2012-10-31 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材および製造方法 |
WO2009116649A1 (ja) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材 |
WO2010013790A1 (ja) | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材料とその製造方法 |
JPWO2010016428A1 (ja) * | 2008-08-05 | 2012-01-19 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材 |
WO2010016429A1 (ja) | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材料 |
WO2010016428A1 (ja) * | 2008-08-05 | 2010-02-11 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子部品用銅合金材 |
JP2011017070A (ja) * | 2009-07-10 | 2011-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気電子部品用銅合金材料 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09104956A (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
JP4610765B2 (ja) | 熱間圧延可能なりん青銅 | |
JP2000073130A (ja) | プレス打抜き性が優れた銅合金板 | |
JPS58124254A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
JPH02221344A (ja) | 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Cu合金 | |
JPH02277735A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
JPH01272733A (ja) | 半導体装置用Cu合金製リードフレーム材 | |
JPH06228684A (ja) | Cu合金製電気電子機器用コネクタ | |
JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
JPS6231059B2 (ja) | ||
JPS6345338A (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
JP3459520B2 (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
JPH02163331A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金 | |
JPS59145745A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
JPS59145746A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
JPS6046340A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
JPS63128158A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 | |
JP2504956B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
JP2597773B2 (ja) | 異方性が少ない高強度銅合金の製造方法 | |
JP2662209B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
JPS63293130A (ja) | 半導体装置用Cu合金製リ−ドフレ−ム材 | |
JPH0696757B2 (ja) | 耐熱性および曲げ加工性が優れる高力、高導電性銅合金の製造方法 | |
JPH02129326A (ja) | 高力銅合金 | |
JPS6393835A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
JP2534917B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金 |