JPS6046340A - リ−ドフレ−ム用銅合金 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用銅合金Info
- Publication number
- JPS6046340A JPS6046340A JP15343883A JP15343883A JPS6046340A JP S6046340 A JPS6046340 A JP S6046340A JP 15343883 A JP15343883 A JP 15343883A JP 15343883 A JP15343883 A JP 15343883A JP S6046340 A JPS6046340 A JP S6046340A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- heat resistance
- copper alloy
- lead frame
- conductivity
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明合金は半導体を要素とするＩＣ，ＬＳＩ等の機器
のリードフレーム用銅合金特に電気（熱）伝導性、耐熱
性、曲げ加工性およびメッキ密着性に優れた銅合金に関
するものである。
のリードフレーム用銅合金特に電気（熱）伝導性、耐熱
性、曲げ加工性およびメッキ密着性に優れた銅合金に関
するものである。
一般に半導体を要素とするＩＣ，ＬＳＩ等の機器は何れ
も半導体ベレ”ット、リード、ボンディングワイヤによ
り構成されたものをハーメチックシール、セラミックシ
ールあるいはプラスチックシール技術により封止したも
のであり、種々の型式のものが使用されている。
も半導体ベレ”ット、リード、ボンディングワイヤによ
り構成されたものをハーメチックシール、セラミックシ
ールあるいはプラスチックシール技術により封止したも
のであり、種々の型式のものが使用されている。
而して従来これら機器のリードフレーム拐としては鉄−
ニッケル系材料としてコバール（ｌｌ’ｃ−２９％Ｎｉ
−１７％ＣＯ合金）、７１２合金、コバールに金を被覆
したクラツド材、鉄−ニッケル合金にＭを被覆したクラ
ツド材、銅合金としてリン青銅、Ｃ］９４００（Ｃｕ
Ｆｃ−Ｚｌｌ−Ｐ合金）ＣＩ９５００（Ｃｕ −Ｆｅ
−Ｃｏ −Ｓｎ −Ｐ合金）、Ｃ］４４］０（Ｃｕ−ｓ
ｎ−ｐ合金）、Ｃ１５０００（Ｃｕ−Ｚｒ合金）宿が用
いられている。しかしながら」二記鉄−ニッケル系材料
は耐熱性、強度は優れているが、コストが高いとともに
、導電性か悪く、加工性も悪いため近時コストが安くか
つ加工性、メッキ密着性および半田付性が良好な銅系合
金が１−流を占めつつある。しかしながら上記の如ぎ銅
合金は耐熱性、電気（熱）的特性、曲げ加工性等が劣る
ためリードフレーム材として充分な特性を発揮すること
ができないものであった。特に最近のように高密度、高
集積度が強く要求されるところから高い導電率、強度、
曲げ加工性および耐熱性を有し、メッキ加工され易い表
面品質を有する材料が必要となって来た。すなわち■高
信頼性、■経済性、■サーマルパフォーマンスというも
のが現在のリードフレーム材への要求される条件となっ
ているのである。
ニッケル系材料としてコバール（ｌｌ’ｃ−２９％Ｎｉ
−１７％ＣＯ合金）、７１２合金、コバールに金を被覆
したクラツド材、鉄−ニッケル合金にＭを被覆したクラ
ツド材、銅合金としてリン青銅、Ｃ］９４００（Ｃｕ
Ｆｃ−Ｚｌｌ−Ｐ合金）ＣＩ９５００（Ｃｕ −Ｆｅ
−Ｃｏ −Ｓｎ −Ｐ合金）、Ｃ］４４］０（Ｃｕ−ｓ
ｎ−ｐ合金）、Ｃ１５０００（Ｃｕ−Ｚｒ合金）宿が用
いられている。しかしながら」二記鉄−ニッケル系材料
は耐熱性、強度は優れているが、コストが高いとともに
、導電性か悪く、加工性も悪いため近時コストが安くか
つ加工性、メッキ密着性および半田付性が良好な銅系合
金が１−流を占めつつある。しかしながら上記の如ぎ銅
合金は耐熱性、電気（熱）的特性、曲げ加工性等が劣る
ためリードフレーム材として充分な特性を発揮すること
ができないものであった。特に最近のように高密度、高
集積度が強く要求されるところから高い導電率、強度、
曲げ加工性および耐熱性を有し、メッキ加工され易い表
面品質を有する材料が必要となって来た。すなわち■高
信頼性、■経済性、■サーマルパフォーマンスというも
のが現在のリードフレーム材への要求される条件となっ
ているのである。
メッキ加工され易い表面品質とは半導体ペレットとリー
ドフレーム、ならびにボンディングワイヤとリードフレ
ームの接続性を向上し、リードフレームの耐酸化性、耐
腐食性、半田付性等を向上維持するために行う金、銀、
ニッケル、スズ等のメッキ被着性か優れていることで、
このようなメッキ加工はリードフレームの如き材料にお
いては加エコスト中大きな比重を占め品質信頼性に大き
く影響する。
ドフレーム、ならびにボンディングワイヤとリードフレ
ームの接続性を向上し、リードフレームの耐酸化性、耐
腐食性、半田付性等を向上維持するために行う金、銀、
ニッケル、スズ等のメッキ被着性か優れていることで、
このようなメッキ加工はリードフレームの如き材料にお
いては加エコスト中大きな比重を占め品質信頼性に大き
く影響する。
コバール、４２合金等の鉄−ニッケル系４２料は導電性
、熱伝導性が劣るばかりか、メッキ加工が困難で特別の
工夫を必要とする。例えばこれ等基材の表面にニッケル
層と５ｎ−Ｎｉ合金層とを順次被着した後、該３ｎ−Ｎ
ｉ合金層上に銀層を被着するか、あるいは基材の表面に
銀および銅を含むシアンアルカリ性メッキ液にてメッキ
を施し、その表面にメッキを行っている。一般にリード
フレーム材用銅合金として次の７項目を満足する材料が
強く要望されている。
、熱伝導性が劣るばかりか、メッキ加工が困難で特別の
工夫を必要とする。例えばこれ等基材の表面にニッケル
層と５ｎ−Ｎｉ合金層とを順次被着した後、該３ｎ−Ｎ
ｉ合金層上に銀層を被着するか、あるいは基材の表面に
銀および銅を含むシアンアルカリ性メッキ液にてメッキ
を施し、その表面にメッキを行っている。一般にリード
フレーム材用銅合金として次の７項目を満足する材料が
強く要望されている。
り、゛
（１）電気およ綴熱の伝導性が良いこと（２） 耐熱性
が良いこと （３） 曲げ加工性が良いこと （４） 強度が大きいこと （５） メッキ密着性が良いこと （６）−半田付性が良いこと （７） 熱膨張係数がモールド材の熱膨張係数に近いこ
と 本発明はこれに鑑み種々研究の結果従来のリードフレー
ム用銅合金よりも耐熱性、曲げ加工性に優れ充分な強度
と電気（熱）伝導性およびメッキ密着性を有する半導体
機器のリードフレーム用銅合金を開発したもので＋１１
ｚｒ ０．００ ｓ〜０．３重量係（以下単に係と略
記）、Ｍｇ０．０５〜０．４チを含み残部がＣＬＩから
なる合金、＋２１ Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３係、Ｂ
Ｏ，００５〜０．１ ％を含み残部がＣｕかもなる合金
、（３） Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３ ％、Ｍｇ ０．
０５〜０．４ ％、ＢＯ，００５〜０．１チを含み残部
がＣｕからなる合金に係る。即ち本発明合金はＣＬＩを
基材としく１） Ｚｒ 、 Ｍｇ、（２１Ｚｒ、Ｂ、（
３） Ｚｒ、 Ｂ、 Ｍｇを添加するものでありｆｉｌ
Ｚｒ 、 ＭｇをＣｕ基中にＣｕｘＺｒ、ｙ、 Ｚｒ
ｘＭｇｙ等の金属間化合物の微小析出物として析出さぜ
（２１Ｚｒ、ＢをＣｕ基中にＣｕｘＺｒｙ、 ＺｒｘＢ
ｙ等の金属間化合物の微小析出物として析出させ（３１
Ｚｒ、 Ｂ、 ＭｇをＣｕ基中にＣｕｘＺｒｙ、 Ｚｒ
ｘＢｙ、 ＺｒｘＭｇｙ等の金属間化合物の微小析出物
として析出させることにより、銅合金としての従来の常
識を越える強度、耐熱性および導電性を有し、良好なメ
ッキ密着性、半田イτ１性を有するリードフレーム用銅
合金を得たものである。また本発明合金はＣｕの原料と
して通常の純銅、例えば電気鋼または無酸素銅は勿論、
リン脱酸銅も使用できるばかりでなくＰか少量残存して
もほとんど同様の特性を有する合金が得られる。
が良いこと （３） 曲げ加工性が良いこと （４） 強度が大きいこと （５） メッキ密着性が良いこと （６）−半田付性が良いこと （７） 熱膨張係数がモールド材の熱膨張係数に近いこ
と 本発明はこれに鑑み種々研究の結果従来のリードフレー
ム用銅合金よりも耐熱性、曲げ加工性に優れ充分な強度
と電気（熱）伝導性およびメッキ密着性を有する半導体
機器のリードフレーム用銅合金を開発したもので＋１１
ｚｒ ０．００ ｓ〜０．３重量係（以下単に係と略
記）、Ｍｇ０．０５〜０．４チを含み残部がＣＬＩから
なる合金、＋２１ Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３係、Ｂ
Ｏ，００５〜０．１ ％を含み残部がＣｕかもなる合金
、（３） Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３ ％、Ｍｇ ０．
０５〜０．４ ％、ＢＯ，００５〜０．１チを含み残部
がＣｕからなる合金に係る。即ち本発明合金はＣＬＩを
基材としく１） Ｚｒ 、 Ｍｇ、（２１Ｚｒ、Ｂ、（
３） Ｚｒ、 Ｂ、 Ｍｇを添加するものでありｆｉｌ
Ｚｒ 、 ＭｇをＣｕ基中にＣｕｘＺｒ、ｙ、 Ｚｒ
ｘＭｇｙ等の金属間化合物の微小析出物として析出さぜ
（２１Ｚｒ、ＢをＣｕ基中にＣｕｘＺｒｙ、 ＺｒｘＢ
ｙ等の金属間化合物の微小析出物として析出させ（３１
Ｚｒ、 Ｂ、 ＭｇをＣｕ基中にＣｕｘＺｒｙ、 Ｚｒ
ｘＢｙ、 ＺｒｘＭｇｙ等の金属間化合物の微小析出物
として析出させることにより、銅合金としての従来の常
識を越える強度、耐熱性および導電性を有し、良好なメ
ッキ密着性、半田イτ１性を有するリードフレーム用銅
合金を得たものである。また本発明合金はＣｕの原料と
して通常の純銅、例えば電気鋼または無酸素銅は勿論、
リン脱酸銅も使用できるばかりでなくＰか少量残存して
もほとんど同様の特性を有する合金が得られる。
而して本発明合金において＋１１ Ｚｒ Ｏ，００５〜
０．３チ、Ｍｇ Ｏ，０５〜０．４ ％、 ＋２１ Ｚ
ｒ Ｏ，００５〜０．３ ％、Ｂｏ、００５〜ｏ、１％
、（３） Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３ ％、Ｍｇ Ｏ，
０５〜０．４ ％、Ｂｏ、ｏ ｏ ｓ 〜ｏ、１％と限
定した理由は（１１Ｚｒ ｏ、ｏ Ｏ５％。
０．３チ、Ｍｇ Ｏ，０５〜０．４ ％、 ＋２１ Ｚ
ｒ Ｏ，００５〜０．３ ％、Ｂｏ、００５〜ｏ、１％
、（３） Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３ ％、Ｍｇ Ｏ，
０５〜０．４ ％、Ｂｏ、ｏ ｏ ｓ 〜ｏ、１％と限
定した理由は（１１Ｚｒ ｏ、ｏ Ｏ５％。
Ｍｇ Ｏ，０５％未満では必要とする強度、耐熱性が得
られず、Ｚｒ０．３％、Ｍｇ０．４ヂを越えると強度、
耐熱性においてずぐれた性能が得られるが、電気および
熱伝導性が低下し、曲げ加工性、メッキ密着性および半
田付性も劣化するからであり、（２１Ｚｒ ｏ、００５
％、８０．００５％ 未満では必要とする強度、耐熱
性が得られずＺｒ０，３％、ＢＯ１＋％ を越えると強
度においてずぐれた性能かに４＋られるか電気および熱
伝導性が低下し、曲げ加工性、メッキ密着性および半田
付性も劣化するからであり（３） Ｚｒ Ｏ，００５％
、Ｍｇ０．０５％、 Ｂｏ、００５％ 未満では必要と
する強度、耐熱性が得られず、ＺｒＱ、３係、Ｍｇ０．
４％、ＢＯ６１係を越えると強度、耐熱性においてずぐ
れた性能が得られるが電気および熱伝導性が低下し、曲
げ加工性、メッキ密着性゛および半田付性も劣化するか
らである。
られず、Ｚｒ０．３％、Ｍｇ０．４ヂを越えると強度、
耐熱性においてずぐれた性能が得られるが、電気および
熱伝導性が低下し、曲げ加工性、メッキ密着性および半
田付性も劣化するからであり、（２１Ｚｒ ｏ、００５
％、８０．００５％ 未満では必要とする強度、耐熱
性が得られずＺｒ０，３％、ＢＯ１＋％ を越えると強
度においてずぐれた性能かに４＋られるか電気および熱
伝導性が低下し、曲げ加工性、メッキ密着性および半田
付性も劣化するからであり（３） Ｚｒ Ｏ，００５％
、Ｍｇ０．０５％、 Ｂｏ、００５％ 未満では必要と
する強度、耐熱性が得られず、ＺｒＱ、３係、Ｍｇ０．
４％、ＢＯ６１係を越えると強度、耐熱性においてずぐ
れた性能が得られるが電気および熱伝導性が低下し、曲
げ加工性、メッキ密着性゛および半田付性も劣化するか
らである。
以下本発明合金を実施例により説明する。
黒鉛るつぼを使用してＣ１ｌを溶解し、その湯面を木炭
粉末にて覆い十分溶解した後、（１１Ｚｒ 、 Ｍｇ、
ｆ２）Ｚｒ、Ｂ、（３１Ｚｒ、 Ｂ、 Ｍｇの順に添加
しこれを鋳造し第１表に示す組成の幅１５０朋、長さ２
００闘、厚さ２５朋の鋳塊を得た。次にこの鋳塊の表面
を一面あたり２．５期面削した後、熱間圧延を行い、幅
１５０朋、厚さ８期の板とし、しかる後この板に冷間圧
延と焼鈍を繰り返し加え最終圧延率４０係にて厚さ０．
４５ ｔｎｍの冷間圧延上がり材を得た。これらの板に
ついて曲げ加工性、導電率、引張り強さ、耐熱性、メッ
キ密着性、半田付性および熱膨張係数を測定した。これ
らの結果を第１表に示す。なお比較のために従来のリー
ドフレーム用合金についても同様な測定を行い、その結
果を第１表に併記した。
粉末にて覆い十分溶解した後、（１１Ｚｒ 、 Ｍｇ、
ｆ２）Ｚｒ、Ｂ、（３１Ｚｒ、 Ｂ、 Ｍｇの順に添加
しこれを鋳造し第１表に示す組成の幅１５０朋、長さ２
００闘、厚さ２５朋の鋳塊を得た。次にこの鋳塊の表面
を一面あたり２．５期面削した後、熱間圧延を行い、幅
１５０朋、厚さ８期の板とし、しかる後この板に冷間圧
延と焼鈍を繰り返し加え最終圧延率４０係にて厚さ０．
４５ ｔｎｍの冷間圧延上がり材を得た。これらの板に
ついて曲げ加工性、導電率、引張り強さ、耐熱性、メッ
キ密着性、半田付性および熱膨張係数を測定した。これ
らの結果を第１表に示す。なお比較のために従来のリー
ドフレーム用合金についても同様な測定を行い、その結
果を第１表に併記した。
曲げ加工性は板材より幅５ ｍｍ、長さ５０ｍｍの短冊
型試験片を切り出し、その中央部で１８０゜密着的げを
行い、該曲げ部の表面状態を観察し割れ、しわの発生が
なく平滑なものを曲げ加工性が良いということで○印、
割れが明らかに発生しているものを曲げ加工性不良とい
うことでＸ印、その中間で割れ、しわがわずかに発生し
ているものをΔ印で表わした。
型試験片を切り出し、その中央部で１８０゜密着的げを
行い、該曲げ部の表面状態を観察し割れ、しわの発生が
なく平滑なものを曲げ加工性が良いということで○印、
割れが明らかに発生しているものを曲げ加工性不良とい
うことでＸ印、その中間で割れ、しわがわずかに発生し
ているものをΔ印で表わした。
導電率および引張り強さの測定はＪ Ｉ ５−Ｈ２ＢＯ
３およびＪＩＳ−２２２４１に基づいて行った。
３およびＪＩＳ−２２２４１に基づいて行った。
メッキ密着性は上記板の鈍し材についてリードフレーム
のメッキ工程と同様にアルカリ脱脂（１分間）−２０％
硝酸エツチング（３０秒）−４５０°Ｃ加熱（５分間）
−５５０℃加熱（５分間）を行い、５５０℃、５分間加
熱で全く膨れ−の見られないものを○印、４５０℃、５
分間加熱では膨れは見られないが５５０℃、５分間加熱
で膨れが発生するものを△印、４５０′”Ｃ１５分間加
熱ですでに膨れが発生したものをＸ印で示した。
のメッキ工程と同様にアルカリ脱脂（１分間）−２０％
硝酸エツチング（３０秒）−４５０°Ｃ加熱（５分間）
−５５０℃加熱（５分間）を行い、５５０℃、５分間加
熱で全く膨れ−の見られないものを○印、４５０℃、５
分間加熱では膨れは見られないが５５０℃、５分間加熱
で膨れが発生するものを△印、４５０′”Ｃ１５分間加
熱ですでに膨れが発生したものをＸ印で示した。
半田付性は垂直式浸漬法により２３０℃の５１１−４０
％ｐｂ 共晶半田浴に１０秒間浸漬したものの表面を観
察し、その結果表面が滑らかなものを○印、表面に少し
凹凸が見えるものをΔ印、表面に凹凸が生じ半田が濡れ
ていない部分を生じているものをＸ印で示した。
％ｐｂ 共晶半田浴に１０秒間浸漬したものの表面を観
察し、その結果表面が滑らかなものを○印、表面に少し
凹凸が見えるものをΔ印、表面に凹凸が生じ半田が濡れ
ていない部分を生じているものをＸ印で示した。
耐熱性は前記圧延材よりＪＩＳ−Ｚ２２０１に規定する
引張り試験片を切り出し、これをアルゴン雰囲気中で３
５０℃、５分間加熱焼鈍した後、引張り試験を行い、そ
の引張り強さを焼鈍前と比較し、強度の低下率が３０係
以下のものを耐熱性良好として○印、３０％を超えるも
のを耐熱性不良としてＸ印で表わした。
引張り試験片を切り出し、これをアルゴン雰囲気中で３
５０℃、５分間加熱焼鈍した後、引張り試験を行い、そ
の引張り強さを焼鈍前と比較し、強度の低下率が３０係
以下のものを耐熱性良好として○印、３０％を超えるも
のを耐熱性不良としてＸ印で表わした。
熱膨張係数の測定は圧縮荷重法を用い、試料への荷重は
天秤の非平衡を利用し、試料の変位を、検出して行った
。
天秤の非平衡を利用し、試料の変位を、検出して行った
。
第１表から明らかな如く本発明合金１’！１１〜】８は
導電率６２〜９７％−ＡＣ８引張り強さ３９〜５６ ｋ
ｇｆ ／、、ｊの特性を示し良好な曲げ加工性と耐熱性
を有しており、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金に匹敵する引
張り強度５耐熱性とはるかに優れた電気伝導性（熱伝導
性）を有していることがわかる。
導電率６２〜９７％−ＡＣ８引張り強さ３９〜５６ ｋ
ｇｆ ／、、ｊの特性を示し良好な曲げ加工性と耐熱性
を有しており、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金に匹敵する引
張り強度５耐熱性とはるかに優れた電気伝導性（熱伝導
性）を有していることがわかる。
さらにＣｕ−Ｚｎ合金に比べると本発明合金のうち導電
率９２ヴ以上のものの引張り強度を見ると、３９ ｋｉ
ｄ ｆ ／ｙｉ＋７以上でＣｕ−Ｚｒ合金より強度が優
し−ｃいるのがわかる。他にメッキ密着性、手口」付性
もＣｕ −Ｆｅ −Ｚｎ −Ｐ合金に比べ十分優れてい
るのがわかる。尚、熱膨張係数は従来品のＣｕ−Ｆｃ−
Ｚｎ−Ｐ合金、ＣＬＩ−Ｚｒ合金とほぼ同様な値を示し
、問題はない。
率９２ヴ以上のものの引張り強度を見ると、３９ ｋｉ
ｄ ｆ ／ｙｉ＋７以上でＣｕ−Ｚｒ合金より強度が優
し−ｃいるのがわかる。他にメッキ密着性、手口」付性
もＣｕ −Ｆｅ −Ｚｎ −Ｐ合金に比べ十分優れてい
るのがわかる。尚、熱膨張係数は従来品のＣｕ−Ｆｃ−
Ｚｎ−Ｐ合金、ＣＬＩ−Ｚｒ合金とほぼ同様な値を示し
、問題はない。
これに対してｚｒの少ない比較合金Ｎｕ ｌ ９．２０
は引張り強度か充分でなく、特に遅２０は耐熱性が劣っ
ている。７．ｒの多い比較合金Ｎｉ ２ ］、２２は曲
げ加工性が悪く、特に気２２はメッキ密着性、半田付は
性が劣っている。Ｍｇの少ない比較合金隘２３は引張り
強度がない。Ｍｇの多い比較合金％２４は曲げ加工性、
メッキ密着性、半田付は性が悪く、導電率も低い。Ｂの
少ない比較合金陥２５は引張り強度、耐熱性か充分でな
い。
は引張り強度か充分でなく、特に遅２０は耐熱性が劣っ
ている。７．ｒの多い比較合金Ｎｉ ２ ］、２２は曲
げ加工性が悪く、特に気２２はメッキ密着性、半田付は
性が劣っている。Ｍｇの少ない比較合金隘２３は引張り
強度がない。Ｍｇの多い比較合金％２４は曲げ加工性、
メッキ密着性、半田付は性が悪く、導電率も低い。Ｂの
少ない比較合金陥２５は引張り強度、耐熱性か充分でな
い。
Ｂの多い比較合金Ｎ１１２６は曲げ加工性、耐熱性、メ
ッキ密着性、半田利は性が悪い。Ｍｇ、１３どもに少な
い比較合金１に２７は引張り強度、耐熱性が劣っている
。Ｍｇ、Ｂともに多い比較合金Ｎｕ２８は曲げ加工性、
メッキ密着性、半田伺は性が悪（、導電率も劣っている
のがわかる。
ッキ密着性、半田利は性が悪い。Ｍｇ、１３どもに少な
い比較合金１に２７は引張り強度、耐熱性が劣っている
。Ｍｇ、Ｂともに多い比較合金Ｎｕ２８は曲げ加工性、
メッキ密着性、半田伺は性が悪（、導電率も劣っている
のがわかる。
以上詳述したように本発明合金は優れた強度、耐熱性と
十分な導電性をあわせ持ち、かつ曲げ加工性、メッキ密
着性、半田付は性も良好な調合゛金であり、熱膨張係数
も従来の銅合金とほぼ同様な値を示し、半導体機器のリ
ードフレーム材として顕著な効果を奏するものである。
十分な導電性をあわせ持ち、かつ曲げ加工性、メッキ密
着性、半田付は性も良好な調合゛金であり、熱膨張係数
も従来の銅合金とほぼ同様な値を示し、半導体機器のリ
ードフレーム材として顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- （１） Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３重量係、Ｍｇ ０．
０５〜０．４重量％を含み残部がＣｕからなることを特
徴とするリードフレーム用銅合金。 （２１Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３重量係、Ｂ Ｏ，００
５〜０．１重量係を含み残部がＣ１ｌからなることを肪
徴とするリードフレーム用銅合金。 （３１Ｚｒ Ｏ，００５〜０．３重量係、Ｍｇ ０．０
５〜０．４重量％、Ｂｏ、００５〜０．１重量係を含み
残部がＣｕがもなることを特徴とするリードフレーム用
銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15343883A JPS6046340A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15343883A JPS6046340A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046340A true JPS6046340A (ja) | 1985-03-13 |
Family
ID=15562523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15343883A Pending JPS6046340A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046340A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
| US4859417A (en) * | 1986-09-11 | 1989-08-22 | Europa Metalli-Lmi Societa Per Azioni | Copper-based metal alloy of improved type, particularly for the construction of electronic components |
| JPH02263939A (ja) * | 1989-04-03 | 1990-10-26 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電率高耐熱性銅合金及びその製造方法 |
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| CN112159911A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-01-01 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种高强度高导电耐疲劳铜合金及其制备方法和应用 |
| US10935102B2 (en) | 2017-07-28 | 2021-03-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Metal element for continuously variable transmission and method of producing the same |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15343883A patent/JPS6046340A/ja active Pending
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