JPS62238343A - 電子機器用銅合金 - Google Patents
電子機器用銅合金Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は改善された電子機器用銅合金、特に強度、加工
性、導電性（熱伝導性）、耐食性、耐熱性等が優れ、小
型化された精密部品の製造に適した銅合金に関するもの
である。
性、導電性（熱伝導性）、耐食性、耐熱性等が優れ、小
型化された精密部品の製造に適した銅合金に関するもの
である。
（従来の技術〕
電子機器、特に半導体（ＩＣ，１〜ランシスター）のリ
ード、コネクター、スイッチ、接点ばね等には強度、加
工性、耐食性及び導電性に優れたＣｕ合金が要求されて
いる。このような合金として強度が優れたＣｕ−１３ｅ
系合金やＣｕ−７ｉ系合金が知られているが、これ等は
高価であり、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系スピノ一ダル合金は導
電率が１０％ｌＡＣ３以下と低く、加工性も乏しく、ま
たｃｕ−Ｎｒ −Ａｊ！合金も同様である。
ード、コネクター、スイッチ、接点ばね等には強度、加
工性、耐食性及び導電性に優れたＣｕ合金が要求されて
いる。このような合金として強度が優れたＣｕ−１３ｅ
系合金やＣｕ−７ｉ系合金が知られているが、これ等は
高価であり、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系スピノ一ダル合金は導
電率が１０％ｌＡＣ３以下と低く、加工性も乏しく、ま
たｃｕ−Ｎｒ −Ａｊ！合金も同様である。
このためＣＬＪ−３ｎ系合金、即もリン青銅、特に３ｎ
を６〜８ｗｔ％（以下ｗｔ％を％と略記）含むばね用リ
ン青銅が多用されている。
を６〜８ｗｔ％（以下ｗｔ％を％と略記）含むばね用リ
ン青銅が多用されている。
［発明が解決しようとする問題点］
上記ばね用リン青銅は、６０〜８０ＫＩ／−程度の強度
を有するも、比較的高価な３ｎを多量に含むばかりが、
導電率が１０〜１５％ｌＡＣ３と低く、更に半田接合強
度の経時劣化や腐食割れ感受性の而から実用上人ぎな欠
陥となっている。このためＣｕ−＝Ｆｅ系合金、例えば
０１９４合金や０１９５合金が１部で利用されているが
、強度が４５〜６５Ｎｇ／−程度で加工性が劣るため、
用途が限定されている。
を有するも、比較的高価な３ｎを多量に含むばかりが、
導電率が１０〜１５％ｌＡＣ３と低く、更に半田接合強
度の経時劣化や腐食割れ感受性の而から実用上人ぎな欠
陥となっている。このためＣｕ−＝Ｆｅ系合金、例えば
０１９４合金や０１９５合金が１部で利用されているが
、強度が４５〜６５Ｎｇ／−程度で加工性が劣るため、
用途が限定されている。
近年電子機器は小型化、高集積化の傾向にあり、これ等
に使用するＣｕ合金として強度と導電性の向上が強く望
まれている。また多量に使用するためには安価であり、
面実装化の動向に答えるためには、半田接合強度や３ｎ
、５ｎ−Ｐｂ合金メッキの密着信頼性も要求される。こ
のにうな要求に応えて従来合金に替わるにはより高性能
で、低コストなパフォーマンスの合金が必要である。即
ち、 （１）強度と導電率のにり高度なバランスの取れた合金
、例えば強度５０〜１００／（ｇ／ａｉ、導電率１０〜
３０％ｌＡＣ３の特性を有すること。
に使用するＣｕ合金として強度と導電性の向上が強く望
まれている。また多量に使用するためには安価であり、
面実装化の動向に答えるためには、半田接合強度や３ｎ
、５ｎ−Ｐｂ合金メッキの密着信頼性も要求される。こ
のにうな要求に応えて従来合金に替わるにはより高性能
で、低コストなパフォーマンスの合金が必要である。即
ち、 （１）強度と導電率のにり高度なバランスの取れた合金
、例えば強度５０〜１００／（ｇ／ａｉ、導電率１０〜
３０％ｌＡＣ３の特性を有すること。
（２）コスト的に安いこと、例えば合金成分が安価であ
ると同時に、製造プロセスが単純化されていること。
ると同時に、製造プロセスが単純化されていること。
（３）加工け、耐食性、耐応力腐食υ１れ性に潰れてい
ること。
ること。
（４）半田接合強度や３ｎ、３ｎ−ｐｂ合金メッキの密
着性が長期にわたり安定していること。
着性が長期にわたり安定していること。
（５）電子機器用途ではＳｎ、５ｎ−Ｐｂ合金の外にＡ
ＬＪ、 Ａｏ、Ｎ ｉ等のメッキが多用されており、こ
れ等のメッキ性にも優れていること。
ＬＪ、 Ａｏ、Ｎ ｉ等のメッキが多用されており、こ
れ等のメッキ性にも優れていること。
（問題点を解決するための手段〕
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、特に強度、加工性
、導電性（熱伝導性）、耐食性、耐熱性が優れ、小型化
された精密部品、特に半導体のリードフレームに適した
電子機器用銅合金を開発したものである。
、導電性（熱伝導性）、耐食性、耐熱性が優れ、小型化
された精密部品、特に半導体のリードフレームに適した
電子機器用銅合金を開発したものである。
本発明合金の一つは、Ｓｎを２．５〜６．０％と、Ｓｉ
を０．０１〜１．０％と、Ｎｉ、Ｃｏ、 Ｃｒの少なく
とも１種を０．１〜４．０％とを含み、残部Ｃｕと通常
の不純物からなることを特徴とするものである。
を０．０１〜１．０％と、Ｎｉ、Ｃｏ、 Ｃｒの少なく
とも１種を０．１〜４．０％とを含み、残部Ｃｕと通常
の不純物からなることを特徴とするものである。
また本発明合金の他の一つは、３ｎを２．５〜６．０％
と、Ｓｉを０．０１〜１．０％と、Ｎｉ、Ｇｏ。
と、Ｓｉを０．０１〜１．０％と、Ｎｉ、Ｇｏ。
Ｃｒの少なくとも１種を０．１〜４．０％とを含み、更
ニＺ ｎ ５．０％以下、Ｍｎ０．５％以下、ＰＯ２３
％以下、ミツシュメタル（以下ＭＭと略記）１．０％以
下、△１１．Ｏ％以下、８０１３％以下の範囲内で少な
くとも１種を含み、残部Ｃｕと通常の不純物からなるこ
とを特徴とするものである。 即ち本発明は上記組成に
配合して溶解鋳造した鋳塊に熱間加工と冷間加工を施し
て造られる。例えば７００〜１０００℃に加熱して熱間
圧延又は熱間押出を行ない、６５０℃以上で加工を終了
し、直ちに水冷し、望ましくは１０’Ｃ／ｓｅｃ以上の
速度で４００℃以下まで冷却する。これをミーリング、
シェービング又は酸洗により表面を清浄化してから冷間
圧延、引火等の加工を施してから４００〜５００℃で少
なくとも１０分以上加熱処理し、しかる後必要に応じて
冷間カロエを施して仕上げる。熱間加工後の冷間加工は
少なくとも３０％以上の減面加工を施し、これを熱処理
することが望ましい。また本発明合金の急冷鋳塊を直接
冷間加工してから熱処理することも可能である。
ニＺ ｎ ５．０％以下、Ｍｎ０．５％以下、ＰＯ２３
％以下、ミツシュメタル（以下ＭＭと略記）１．０％以
下、△１１．Ｏ％以下、８０１３％以下の範囲内で少な
くとも１種を含み、残部Ｃｕと通常の不純物からなるこ
とを特徴とするものである。 即ち本発明は上記組成に
配合して溶解鋳造した鋳塊に熱間加工と冷間加工を施し
て造られる。例えば７００〜１０００℃に加熱して熱間
圧延又は熱間押出を行ない、６５０℃以上で加工を終了
し、直ちに水冷し、望ましくは１０’Ｃ／ｓｅｃ以上の
速度で４００℃以下まで冷却する。これをミーリング、
シェービング又は酸洗により表面を清浄化してから冷間
圧延、引火等の加工を施してから４００〜５００℃で少
なくとも１０分以上加熱処理し、しかる後必要に応じて
冷間カロエを施して仕上げる。熱間加工後の冷間加工は
少なくとも３０％以上の減面加工を施し、これを熱処理
することが望ましい。また本発明合金の急冷鋳塊を直接
冷間加工してから熱処理することも可能である。
上記製造法で造られた本発明合金は組成にもよるが、強
度５０〜１００ Ｋ！Ｊ／ ｍｔＡ、伸び３〜２０％、
導電率１０〜４０％Ｉ ＡＣ３の特性を示す。このＪ：
うな本発明合金はＣｕ−３ｎ均一固溶合金マトリックス
にＮ ｉ、Ｃｏ、（：、ｒの硅素化合物、即ちＮｉＳｉ
、ＱｏＳｉ、Ｃｒ５ｉが分散析出し、強度の向上と導電
率の向上を可能にするａ特にＣｒは一部メタリックＣｒ
甲体として析出する。
度５０〜１００ Ｋ！Ｊ／ ｍｔＡ、伸び３〜２０％、
導電率１０〜４０％Ｉ ＡＣ３の特性を示す。このＪ：
うな本発明合金はＣｕ−３ｎ均一固溶合金マトリックス
にＮ ｉ、Ｃｏ、（：、ｒの硅素化合物、即ちＮｉＳｉ
、ＱｏＳｉ、Ｃｒ５ｉが分散析出し、強度の向上と導電
率の向上を可能にするａ特にＣｒは一部メタリックＣｒ
甲体として析出する。
しかして本発明合金の組成を上記の如く限定したのは下
記の理由によるものである。
記の理由によるものである。
Ｓｎｎ含有分２．ｉ］〜６．０％と限定したのは、含有
量が２．５％未満では強度が不十分どなり、６．０％を
越えるとより大ぎな強度が得られず、不経済であるばか
りか、過剰な３ｎのために熱間加工性が低下し、生産性
に重大な障害となる。
量が２．５％未満では強度が不十分どなり、６．０％を
越えるとより大ぎな強度が得られず、不経済であるばか
りか、過剰な３ｎのために熱間加工性が低下し、生産性
に重大な障害となる。
Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ群とＳｉは前記の化学量論比で化合析
出するので、両者の比（重量）は約４〜６：１の範囲と
することが望ましく、遊離した未化合のＳｉやＮｉは導
電率を低下したり、半田接合強度に有害である。Ｃｒは
この点において有利であるが、強度向上の効果はＮｉよ
り少ない。しかしてＳ１含有最を０．０１〜１ｏＯ％、
Ｎｉ、Ｃｏ、 Ｃｒの少なくとも１種の含有量を０．１
〜４．０％と限定したのは、それぞれ下限未満では」〜
分な効果が得られず、上限を越えると高温度でのＦＪＯ
Ｔ性を阻害して不都合となるためである。
出するので、両者の比（重量）は約４〜６：１の範囲と
することが望ましく、遊離した未化合のＳｉやＮｉは導
電率を低下したり、半田接合強度に有害である。Ｃｒは
この点において有利であるが、強度向上の効果はＮｉよ
り少ない。しかしてＳ１含有最を０．０１〜１ｏＯ％、
Ｎｉ、Ｃｏ、 Ｃｒの少なくとも１種の含有量を０．１
〜４．０％と限定したのは、それぞれ下限未満では」〜
分な効果が得られず、上限を越えると高温度でのＦＪＯ
Ｔ性を阻害して不都合となるためである。
追加元素としてＺｎ、Ｍｎ、Ｐ、ＭＭ、Ａ１゜Ｂは何れ
も脱酸剤として作用し、合金の加工性を初め、諸特性を
改善する。特にｚｎ及びＭｎは熱間加工性を向上すると
共に、半田接合強度やＳｎ、５ｎ−Ｐｂ合金メッキの密
着性の長期安定性の改善に有効である。しかしてＺｎ含
有量が５％を越え、Ｍｎ含有旦が０．５％を越えると導
電率を低下するばかりか、応力腐食割れ感受性を増大す
るなど不都合となる。Ｐ及びＢは過剰のＮｉ等と結合し
て強度や導電性の向上に動く。しかしてＰ含有量が０．
３％を越え、Ｂ含Ｔｉ Ｅｘが０．３％を越えると熟間
加Ｔ・１１を低下して不都合となる。Ａ１及びＭＭは強
度の向上に動く。しかしてＡｉ含有蟻が１，０％を越え
、ＭＭが１．０％を越えると導電率を低下するばかりか
、加工性を低下して不都合なものとなる。
も脱酸剤として作用し、合金の加工性を初め、諸特性を
改善する。特にｚｎ及びＭｎは熱間加工性を向上すると
共に、半田接合強度やＳｎ、５ｎ−Ｐｂ合金メッキの密
着性の長期安定性の改善に有効である。しかしてＺｎ含
有量が５％を越え、Ｍｎ含有旦が０．５％を越えると導
電率を低下するばかりか、応力腐食割れ感受性を増大す
るなど不都合となる。Ｐ及びＢは過剰のＮｉ等と結合し
て強度や導電性の向上に動く。しかしてＰ含有量が０．
３％を越え、Ｂ含Ｔｉ Ｅｘが０．３％を越えると熟間
加Ｔ・１１を低下して不都合となる。Ａ１及びＭＭは強
度の向上に動く。しかしてＡｉ含有蟻が１，０％を越え
、ＭＭが１．０％を越えると導電率を低下するばかりか
、加工性を低下して不都合なものとなる。
本発明合金における上記化合析出物は粒径の小さい程、
強度向上に有効であり、粒径が３μを越える粗大粒では
強度向上の効果が小さく、５μを越える粒径が増えるに
従い、加工性も低下する。このため本発明合金では析出
物の粒径を３μ以下とすることが望ましい。
強度向上に有効であり、粒径が３μを越える粗大粒では
強度向上の効果が小さく、５μを越える粒径が増えるに
従い、加工性も低下する。このため本発明合金では析出
物の粒径を３μ以下とすることが望ましい。
（実施例〕
第１表に示す合金組成に配合（）で溶解し、水冷金型に
鋳造して厚さ４０ｍ、幅８０％、長さ２５０ ｍｍの鋳
塊とした。これを約９２０℃に加熱して厚さ６＃ｔまで
熱間圧延し、直ちに水冷した。
鋳造して厚さ４０ｍ、幅８０％、長さ２５０ ｍｍの鋳
塊とした。これを約９２０℃に加熱して厚さ６＃ｔまで
熱間圧延し、直ちに水冷した。
尚熱間圧延上り温度は約７３０’Ｃでめった。これを酸
洗してから厚さ０．５．まで冷間圧延し、次に５２０℃
で２時間加熱処理した後、厚さ０．３＃１１１１まで冷
間圧延した。これ等について平均粒径、引張強ざ、伸び
、導電率、曲げ性、半田接合強度、応力腐食割れ性、Ａ
ｇメッキ性を調べた。
洗してから厚さ０．５．まで冷間圧延し、次に５２０℃
で２時間加熱処理した後、厚さ０．３＃１１１１まで冷
間圧延した。これ等について平均粒径、引張強ざ、伸び
、導電率、曲げ性、半田接合強度、応力腐食割れ性、Ａ
ｇメッキ性を調べた。
その結果を従来合金であるリン青銅（３ｎ４．５％、
Ｐ Ｏ，１％、Ｃｕ残部）及びＣ１９５（Ｆｅ１．５％
、３ｎ０．６％、 Ｃｏ Ｏ，８％、 ｐｏ、０９％。
Ｐ Ｏ，１％、Ｃｕ残部）及びＣ１９５（Ｆｅ１．５％
、３ｎ０．６％、 Ｃｏ Ｏ，８％、 ｐｏ、０９％。
Ｃｕ残部）比較して第２表に示す。曲げ性は各種曲げ半
径（Ｒ）の９０’ダイスにより折り曲げ、４０倍の検鏡
により割れの有無を判定し、割れない最小のＲ／ｌ（ｔ
は板厚）を求めた。測定は圧延方向と平行に行なった。
径（Ｒ）の９０’ダイスにより折り曲げ、４０倍の検鏡
により割れの有無を判定し、割れない最小のＲ／ｌ（ｔ
は板厚）を求めた。測定は圧延方向と平行に行なった。
半田接合強度は直径１．８簡の面積にリード線を半田付
けした後、１５０’Ｃの温度で３００時間エージングし
た後プルテストを行なって接合強度を求めた。応力腐食
割れハＪＩＳ Ｃ８３０Ｂ ニ基ツキ、７ンモニ７３Ｖ
ＯＩ％の雰囲気中にて３０Ｋｇ／−の引張荷重をかけた
定荷重試験を行ない、割れが発生するまでの時間を測定
した。Ａｇメッキ性は表面の約１μの厚さをエツチング
後、下記浴を用いてＡＣ！ストライクメッキと厚さ５μ
のＡＱメッキを施し、これを４７５℃に５分間大気加熱
処理した後膨れの有無を調べた。
けした後、１５０’Ｃの温度で３００時間エージングし
た後プルテストを行なって接合強度を求めた。応力腐食
割れハＪＩＳ Ｃ８３０Ｂ ニ基ツキ、７ンモニ７３Ｖ
ＯＩ％の雰囲気中にて３０Ｋｇ／−の引張荷重をかけた
定荷重試験を行ない、割れが発生するまでの時間を測定
した。Ａｇメッキ性は表面の約１μの厚さをエツチング
後、下記浴を用いてＡＣ！ストライクメッキと厚さ５μ
のＡＱメッキを施し、これを４７５℃に５分間大気加熱
処理した後膨れの有無を調べた。
Ａｃｔストライクメッキ
ＡｇＣＨ３！？／ｆ
ＫＣＮ ６０ｇ＃
電流密度 ５Ａ／ｄＴｄ
時 間 １５ｓｅｃ
Ａｃｔメッキ
Ａ（ＪＣＨ３７’ｌ／Ｉ
ＫＣＮ ５μｇ／Ｉ
Ｋ２ Ｃ０３２５ｇ／ｌ
電流密度 １Ａ／ｄ尻
第１表及び第２表から明らかなように、本発明合金Ｎα
１〜１０は何れも従来合金であるＣ１９５（Ｎα２１）
、リン青銅（Ｎα２２）と比較し、全ての特性において
満足できることが判る。これ対（）Ｓｎ含有１の少ない
比較合金Ｎα１１では引張強ざが不足し、Ｓｎ含有量の
多い比較合金Ｎα１２では加工性が悪く圧延加工を中止
した。またＳｉ含有催とＮｉ含有量が少ない比較合金で
は引張強ざが不十分なばかりか、応力腐食割れ感受性が
高く、Ｓｉ含有量とＮｉ含有釘の多い比較合金Ｎ０１４
では加工性が悪く、圧延加工を中止した。
１〜１０は何れも従来合金であるＣ１９５（Ｎα２１）
、リン青銅（Ｎα２２）と比較し、全ての特性において
満足できることが判る。これ対（）Ｓｎ含有１の少ない
比較合金Ｎα１１では引張強ざが不足し、Ｓｎ含有量の
多い比較合金Ｎα１２では加工性が悪く圧延加工を中止
した。またＳｉ含有催とＮｉ含有量が少ない比較合金で
は引張強ざが不十分なばかりか、応力腐食割れ感受性が
高く、Ｓｉ含有量とＮｉ含有釘の多い比較合金Ｎ０１４
では加工性が悪く、圧延加工を中止した。
また追加元素が多い比較合金Ｎα１５〜２０では導電率
、応力腐食割れ性、加工性の何れか一つが劣ることが判
る。
、応力腐食割れ性、加工性の何れか一つが劣ることが判
る。
（発明の効果）
このように本発明によれば、従来のリン青銅の特性を大
幅に上回る高性能を有するもので、電子機器の小型化、
高密度化、高信頼性化を可能にする等工業上顕著な効果
を秦するのである。
幅に上回る高性能を有するもので、電子機器の小型化、
高密度化、高信頼性化を可能にする等工業上顕著な効果
を秦するのである。
Claims (2)
- （１）Ｓｎを２．５〜６．０ｗｔ％と、Ｓｉを０．０１
〜１．０ｗｔ％と、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒの少なくとも１種
を０．１〜４．０ｗｔ％とを含み、残部Ｃｕと通常の不
純物からなる電子機器用銅合金。 - （２）Ｓｎを２．０〜６．０ｗｔ％と、Ｓｉを０．０１
〜１．０ｗｔ％と、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒの少なくとも１種
を０．１〜４．０ｗｔ％とを含み、更にＺｎ５．０ｗｔ
％以下、Ｍｎ０．５ｗｔ％以下、Ｐ０．３ｗｔ％以下、
ミッシュメタル１．０ｗｔ％以下、Ａｌ１．０ｗｔ％以
下、Ｂ０．３ｗｔ％以下の範囲内で少なくとも１種を含
み、残部Ｃｕと通常の不純物からなる電子機器用銅合金
。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082746A JPH0816255B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 電子機器用銅合金 |
| US06/916,694 US4822560A (en) | 1985-10-10 | 1986-10-08 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| DE3634495A DE3634495C2 (de) | 1985-10-10 | 1986-10-09 | Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Zinn-Legierung und deren Verwendung als Leitermaterial |
| KR1019860008487A KR920001627B1 (ko) | 1985-10-10 | 1986-10-10 | 전자기기용 고강도 고전도성 동합금 및 그 제조방법 |
| GB8624318A GB2182054B (en) | 1985-10-10 | 1986-10-10 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| FR868614110A FR2588572B1 (fr) | 1985-10-10 | 1986-10-10 | Alliage de cuivre et sa fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082746A JPH0816255B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | 電子機器用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238343A true JPS62238343A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH0816255B2 JPH0816255B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=13782989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61082746A Expired - Lifetime JPH0816255B2 (ja) | 1985-10-10 | 1986-04-10 | 電子機器用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0816255B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002302722A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Chuetsu Metal Works Co Ltd | 高強度青銅系合金及びその製造方法 |
| KR100644510B1 (ko) | 2005-03-17 | 2006-11-10 | 한국기계연구원 | 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Ｃｕ)-니켈(Ｎｉ)-망간(Ｍｎ)-실리콘(Ｓｉ)-주석(Ｓｎ)-미쉬메탈(Ｍｓ)계 합금과 그 제조방법 |
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-
1986
- 1986-04-10 JP JP61082746A patent/JPH0816255B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0816255B2 (ja) | 1996-02-21 |
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