JPH0440417B2 - - Google Patents
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- JPH0440417B2 JPH0440417B2 JP62106931A JP10693187A JPH0440417B2 JP H0440417 B2 JPH0440417 B2 JP H0440417B2 JP 62106931 A JP62106931 A JP 62106931A JP 10693187 A JP10693187 A JP 10693187A JP H0440417 B2 JPH0440417 B2 JP H0440417B2
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- Conductive Materials (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は改善された電子・電気機器用銅合金に
関するもので、特に強度、加工性、導電性（熱伝
導性）、耐食性、耐熱性が優れ、小型化された精
密部品の製造に適したものである。 〔従来の技術〕 電子機器、特に半導体（IC、トランジスター）
のリード、コネクター、スイツチ、接点ばね等に
は強度、加工性、耐食性及び導電性に優れたCu
合金が要求されている。このような合金として強
度が優れたCu−Be系合金やCu−Ti系合金が知ら
れているが、これ等は高価であり、Cu−Ni−Sn
系スピノーダル合金は導電性が10％IACS以下と
低く、加工性も乏しく、またCu−Ni−Al系合金
も同様である。このためCu−Sn系合金、即ちリ
ン青銅、特にSnを６〜8wt％（以下wt％を％と
略記）含むばね用リン青銅が多用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記ばね用リン青銅は、60〜80Kg／mm2程度の強
度を有するも、比較的高価なSnを多量に含むば
かりか、導電率が10〜15％IACSと低く、更に半
田接合強度の経時劣化や腐食割れ感受性の面から
実用上大きな欠陥となつている。このためCu−
Fe系合金、例えばC194合金やC195合金が１部で
利用されているが、強度が45〜65Kg／mm2程度で加
工性が劣るため、用途が限定されている。 近年電子機器は小型化、高集積化の傾向にあ
り、これ等を使用するCu合金として強度と導電
性の向上が強く望まれている。また多量に使用す
るためには、安価であり、面実装化の動向に答え
るためには、半田接合強度やSn、Sn−Pb合金メ
ツキの密着信頼性も要求される。このような要求
に応えて従来合金に替わるには、より高性能で、
低コストなパフオーマンスの合金が必要である。
即ち、 (1) 強度と導電率のより高度なバランスの取れた
合金、例えば強度50〜100Kg／mm2、導電率10〜
50％IACSの特性を有すること。 (2) コスト的に安いこと、例えば合金成分が安価
であると同時に、製造プロセスが単純化されて
いること。 (3) 加工性、耐食性、耐応力腐食割れ性に優れて
いること。 (4) 半田接合強度やSn、Sn−Pb合金メツキの密
着性が長期にわたり安定していること。 (5) 電子機器用途ではSn、Sn−Pb合金の他に
Au、Ag、Ni等のメツキが多用されており、こ
れ等のメツキ性にも優れていること。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はこれに鑑み種々検討の結果、特に強
度、加工性、導電性（熱伝導性）、耐食性、耐熱
性が優れ、小型化された精密部品、特に半導体の
リードフレームに適した電子・電気機器用銅合金
を開発したものである。 本発明合金の一つは、Sn2.0〜8.0％、Ni4.0％
を超え10.0％以下、Si0.6〜5.0％と、Cr、Mn、
Al、Feの少なくとも１種以上を合計0.03〜2.0％
とを含み、残部Cuと不可避的不純物中のＰを
500ppm以下、Ｓを10ppm以下、O2を50ppm以下
とするとことを特徴とするものである。 また本発明合金の他の一つは、Sn2.0〜8.0％、
Ni4.0％を超え10.0％以下、Si0.6〜5.0％と、Cr、
Mn、Al、Feの少なくとも１種以上を合計0.03〜
2.0％以下とを含み、更にAg0.2％以下、Mg0.2％
以下、Ca0.2％以下、MM（メツシユメタル）0.2
％以下、Te0.2％以下、B0.2％以下、Nb0.2％以
下、In0.2％以下、V0.2％以下、La0.2％以下、
Y0.2％以下、Be1.5％以下、Zr1.5％以下、Zn1.5
％以下、Co1.5％以下、Cd1.5％以下の範囲内で少
なくとも１種以上を合計1.5％以下含み、残部Cu
と不可避的不純物中のＰを500ppm以下、Ｓを
10ppm以下、O2を50ppm以下とすることを特徴
とするものである。 即ち本発明合金は、上記組成に配合して溶解鋳
造した鋳塊に熱間加工と冷間加工を施して造られ
る。例えば700〜1000℃に加熱して熱間圧延又は
熱間押出を行ない、600℃以上で加工を終了し、
直ちに水冷し、望ましくは10℃／sec以上の速度
で400℃以下まで冷却する。これをミーリング、
シエービング又は酸洗により表面を清浄化したか
ら冷間圧延、引抜等の加工を施し、次に350〜700
℃で少なくとも５分間以上の加熱処理と冷間加工
を組み合せて仕上げる。また最終の冷間加工後に
200〜550℃の調質焼鈍、テンシヨンレベラー、テ
ンシヨンアニーリング等と組み合せることによ
り、より高い特性を得ることができる。また本発
明合金の鋳塊を直接冷間加工してから熱処理する
こともできる。 〔作用〕 上記製造法により作られた本発明合金は組成に
もよるが、強度50〜100Kg／mm2、伸び３〜20％、
導電率10〜40％IACSの特性を示す。このような
本発明合金はCu−Sn均一固溶合金マトリツクス
にNixSiyが分散析出し、強度と導電率の向上を
可能にする。更にCr、Mn、Al、FeはNixSiy以
外のNiやSiと結合し、強度や導電率の向上、更
には半田接合面の脆化抑制や熱間加工性を良好に
する。 しかして本発明合金の組成を上記の如く限定し
たのは、次の理由によるものである。 Sn含有量を2.0〜8.0％と限定したのは、含有量
が2.0％未満では強度が不十分となり、8.0％を超
えると、より大きな強度が得られるが不経済であ
るばかりか、過剰なSnのために熱間加工性が低
下し、生産性に重大な障害となる。 NiとSiは化学量論比で化合析出するので、両
者の比（重量）は約３〜６：１の範囲とすること
が望ましく、この範囲内において高い強度と優れ
た導電性が同時に得らえる。しかしてNi含有量
とSi含有量の何れかが下限未満では十分な強度が
得られず、上限を超えると半田付け性を悪化させ
ると共に加工性、特に熱間加工法を悪くし、健全
な鋳塊を得ることが困難となる等製造性を害す
る。 Cr、Mn、Al、Feの少なくとも１種以上を合計
0.03〜2.0％添加したのは、これ等元素は強度及
び導電性を向上させ、更に半田脆化の抑制や熱間
加工性の向上に寄与するものであるが合計含有量
が0.03％未満では効果が見られず、2.0％を超え
ると湯流れの低下による鋳造性の低下や熱間加工
時に割れを生じやすくなり、製造性を著しく悪化
する。特にCu含有量が多いとメツキ性が悪くな
り、メツキ剥離の原因となる。またMn、Al、Fe
等の含有量が多いと半田接合面の脆化や半田濡れ
性等の半田付け性が劣化する。 Ag、Mg、Ca、MM、Te、Ｂ、Nb、In、Ｖ、
La、Ｙ、Be、Zr、Zn、Co、Cd（以下副成分とい
う）の添加は脱酸・脱硫効果を示し、鋳造性や熱
間加工性を良好にする。特にAg、Mg、Ca、Zn、
In等は半田との接合面の脆化を抑制し、半田剥離
を予防する効果がある。しかして何れも上限を超
えるか又は合計含有量が1.5％を超えると逆に鋳
造性、加工性及び応力腐食割れ性等を悪化させた
り、高価となるため不経済となる。 更に不可避的不純物中のＰ含有量を500ppm以
下、Ｓ含有量を10ppm以下と限定したのは、Ｐは
半田層との界面へのＰの凝縮による半田脆化を起
すのを防ぐためと、Niとの化合物を必要以上に
形成させないためであり望ましくは100ppm程度
以下がよく、Ｓは結晶粒界に濃化することにより
熱間加工性を著しく低下させるのを防ぐためであ
る。またO2含有量を50ppm以下と限定したのは、
Cr、Ti、Si等の酸化物発生によるメツキ密着性
の劣化を抑制するためである。 〔実施例〕 第１表に示す組成の銅合金を溶解・鋳造し、厚
さ50mm、幅120mm、長さ200mmの鋳塊を得た。これ
を面削した後、850℃で３時間均質化処理し、し
かる後830℃で熱間圧延し、これを水冷して厚さ
10mmの板とした。これに冷間圧延と中間焼鈍
（570℃、１時間）を繰返し、最終加工率40％で厚
さ0.25mmの板に仕上げ、300℃で0.5時間の調質焼
鈍を施した。これ等の板について、試験片を切り
出し、引張強さ、曲げ成型性、メツキ密着性、半
田接合強度及び応力腐食割れ性を調べた。これ等
の結果を従来合金（C5210、C725）と比較して第
２表に示す。 引張強さはJIS−Z2241に基づき、導電率はJIS
−H0505に基づいて測定した。曲げ成形性はJIS
−Z2248のブロツク法に基づいて試験を行ない、
試験片表面に割れを生じさせる最小曲げ半径
（Ｒ）を試験片の厚さ（ｔ）で割つた値で示した。 メツキ密着性は30×30mmの試験片について、表
面清浄後、Agメツキで行ない、これを大気中550
℃で５分間加熱し、その後メツキ表面の脹れを観
察し、脹れのないものを○印、脹れのあるものを
×印で示した。 半田接合強度については、25×25mmの試験片の
直径９mmの面積に60／40共晶半田を用いて無酸素
銅のリード線を接合し、150℃で500時間の加熱加
速試験の前後に引張試験を行ない、その強度が加
速試験前の80％以上のものを○印で、50〜80％の
ものを△印、それ以下のものを×印で表わした。 応力腐食割れはJIS−C8306に基づき、アンモ
ニア3vol％の雰囲気中にて30Kg／mm2の引張加重を
かれた定荷重試験を行ない、割れが発生するまで
の時間を測定した。
関するもので、特に強度、加工性、導電性（熱伝
導性）、耐食性、耐熱性が優れ、小型化された精
密部品の製造に適したものである。 〔従来の技術〕 電子機器、特に半導体（IC、トランジスター）
のリード、コネクター、スイツチ、接点ばね等に
は強度、加工性、耐食性及び導電性に優れたCu
合金が要求されている。このような合金として強
度が優れたCu−Be系合金やCu−Ti系合金が知ら
れているが、これ等は高価であり、Cu−Ni−Sn
系スピノーダル合金は導電性が10％IACS以下と
低く、加工性も乏しく、またCu−Ni−Al系合金
も同様である。このためCu−Sn系合金、即ちリ
ン青銅、特にSnを６〜8wt％（以下wt％を％と
略記）含むばね用リン青銅が多用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記ばね用リン青銅は、60〜80Kg／mm2程度の強
度を有するも、比較的高価なSnを多量に含むば
かりか、導電率が10〜15％IACSと低く、更に半
田接合強度の経時劣化や腐食割れ感受性の面から
実用上大きな欠陥となつている。このためCu−
Fe系合金、例えばC194合金やC195合金が１部で
利用されているが、強度が45〜65Kg／mm2程度で加
工性が劣るため、用途が限定されている。 近年電子機器は小型化、高集積化の傾向にあ
り、これ等を使用するCu合金として強度と導電
性の向上が強く望まれている。また多量に使用す
るためには、安価であり、面実装化の動向に答え
るためには、半田接合強度やSn、Sn−Pb合金メ
ツキの密着信頼性も要求される。このような要求
に応えて従来合金に替わるには、より高性能で、
低コストなパフオーマンスの合金が必要である。
即ち、 (1) 強度と導電率のより高度なバランスの取れた
合金、例えば強度50〜100Kg／mm2、導電率10〜
50％IACSの特性を有すること。 (2) コスト的に安いこと、例えば合金成分が安価
であると同時に、製造プロセスが単純化されて
いること。 (3) 加工性、耐食性、耐応力腐食割れ性に優れて
いること。 (4) 半田接合強度やSn、Sn−Pb合金メツキの密
着性が長期にわたり安定していること。 (5) 電子機器用途ではSn、Sn−Pb合金の他に
Au、Ag、Ni等のメツキが多用されており、こ
れ等のメツキ性にも優れていること。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はこれに鑑み種々検討の結果、特に強
度、加工性、導電性（熱伝導性）、耐食性、耐熱
性が優れ、小型化された精密部品、特に半導体の
リードフレームに適した電子・電気機器用銅合金
を開発したものである。 本発明合金の一つは、Sn2.0〜8.0％、Ni4.0％
を超え10.0％以下、Si0.6〜5.0％と、Cr、Mn、
Al、Feの少なくとも１種以上を合計0.03〜2.0％
とを含み、残部Cuと不可避的不純物中のＰを
500ppm以下、Ｓを10ppm以下、O2を50ppm以下
とするとことを特徴とするものである。 また本発明合金の他の一つは、Sn2.0〜8.0％、
Ni4.0％を超え10.0％以下、Si0.6〜5.0％と、Cr、
Mn、Al、Feの少なくとも１種以上を合計0.03〜
2.0％以下とを含み、更にAg0.2％以下、Mg0.2％
以下、Ca0.2％以下、MM（メツシユメタル）0.2
％以下、Te0.2％以下、B0.2％以下、Nb0.2％以
下、In0.2％以下、V0.2％以下、La0.2％以下、
Y0.2％以下、Be1.5％以下、Zr1.5％以下、Zn1.5
％以下、Co1.5％以下、Cd1.5％以下の範囲内で少
なくとも１種以上を合計1.5％以下含み、残部Cu
と不可避的不純物中のＰを500ppm以下、Ｓを
10ppm以下、O2を50ppm以下とすることを特徴
とするものである。 即ち本発明合金は、上記組成に配合して溶解鋳
造した鋳塊に熱間加工と冷間加工を施して造られ
る。例えば700〜1000℃に加熱して熱間圧延又は
熱間押出を行ない、600℃以上で加工を終了し、
直ちに水冷し、望ましくは10℃／sec以上の速度
で400℃以下まで冷却する。これをミーリング、
シエービング又は酸洗により表面を清浄化したか
ら冷間圧延、引抜等の加工を施し、次に350〜700
℃で少なくとも５分間以上の加熱処理と冷間加工
を組み合せて仕上げる。また最終の冷間加工後に
200〜550℃の調質焼鈍、テンシヨンレベラー、テ
ンシヨンアニーリング等と組み合せることによ
り、より高い特性を得ることができる。また本発
明合金の鋳塊を直接冷間加工してから熱処理する
こともできる。 〔作用〕 上記製造法により作られた本発明合金は組成に
もよるが、強度50〜100Kg／mm2、伸び３〜20％、
導電率10〜40％IACSの特性を示す。このような
本発明合金はCu−Sn均一固溶合金マトリツクス
にNixSiyが分散析出し、強度と導電率の向上を
可能にする。更にCr、Mn、Al、FeはNixSiy以
外のNiやSiと結合し、強度や導電率の向上、更
には半田接合面の脆化抑制や熱間加工性を良好に
する。 しかして本発明合金の組成を上記の如く限定し
たのは、次の理由によるものである。 Sn含有量を2.0〜8.0％と限定したのは、含有量
が2.0％未満では強度が不十分となり、8.0％を超
えると、より大きな強度が得られるが不経済であ
るばかりか、過剰なSnのために熱間加工性が低
下し、生産性に重大な障害となる。 NiとSiは化学量論比で化合析出するので、両
者の比（重量）は約３〜６：１の範囲とすること
が望ましく、この範囲内において高い強度と優れ
た導電性が同時に得らえる。しかしてNi含有量
とSi含有量の何れかが下限未満では十分な強度が
得られず、上限を超えると半田付け性を悪化させ
ると共に加工性、特に熱間加工法を悪くし、健全
な鋳塊を得ることが困難となる等製造性を害す
る。 Cr、Mn、Al、Feの少なくとも１種以上を合計
0.03〜2.0％添加したのは、これ等元素は強度及
び導電性を向上させ、更に半田脆化の抑制や熱間
加工性の向上に寄与するものであるが合計含有量
が0.03％未満では効果が見られず、2.0％を超え
ると湯流れの低下による鋳造性の低下や熱間加工
時に割れを生じやすくなり、製造性を著しく悪化
する。特にCu含有量が多いとメツキ性が悪くな
り、メツキ剥離の原因となる。またMn、Al、Fe
等の含有量が多いと半田接合面の脆化や半田濡れ
性等の半田付け性が劣化する。 Ag、Mg、Ca、MM、Te、Ｂ、Nb、In、Ｖ、
La、Ｙ、Be、Zr、Zn、Co、Cd（以下副成分とい
う）の添加は脱酸・脱硫効果を示し、鋳造性や熱
間加工性を良好にする。特にAg、Mg、Ca、Zn、
In等は半田との接合面の脆化を抑制し、半田剥離
を予防する効果がある。しかして何れも上限を超
えるか又は合計含有量が1.5％を超えると逆に鋳
造性、加工性及び応力腐食割れ性等を悪化させた
り、高価となるため不経済となる。 更に不可避的不純物中のＰ含有量を500ppm以
下、Ｓ含有量を10ppm以下と限定したのは、Ｐは
半田層との界面へのＰの凝縮による半田脆化を起
すのを防ぐためと、Niとの化合物を必要以上に
形成させないためであり望ましくは100ppm程度
以下がよく、Ｓは結晶粒界に濃化することにより
熱間加工性を著しく低下させるのを防ぐためであ
る。またO2含有量を50ppm以下と限定したのは、
Cr、Ti、Si等の酸化物発生によるメツキ密着性
の劣化を抑制するためである。 〔実施例〕 第１表に示す組成の銅合金を溶解・鋳造し、厚
さ50mm、幅120mm、長さ200mmの鋳塊を得た。これ
を面削した後、850℃で３時間均質化処理し、し
かる後830℃で熱間圧延し、これを水冷して厚さ
10mmの板とした。これに冷間圧延と中間焼鈍
（570℃、１時間）を繰返し、最終加工率40％で厚
さ0.25mmの板に仕上げ、300℃で0.5時間の調質焼
鈍を施した。これ等の板について、試験片を切り
出し、引張強さ、曲げ成型性、メツキ密着性、半
田接合強度及び応力腐食割れ性を調べた。これ等
の結果を従来合金（C5210、C725）と比較して第
２表に示す。 引張強さはJIS−Z2241に基づき、導電率はJIS
−H0505に基づいて測定した。曲げ成形性はJIS
−Z2248のブロツク法に基づいて試験を行ない、
試験片表面に割れを生じさせる最小曲げ半径
（Ｒ）を試験片の厚さ（ｔ）で割つた値で示した。 メツキ密着性は30×30mmの試験片について、表
面清浄後、Agメツキで行ない、これを大気中550
℃で５分間加熱し、その後メツキ表面の脹れを観
察し、脹れのないものを○印、脹れのあるものを
×印で示した。 半田接合強度については、25×25mmの試験片の
直径９mmの面積に60／40共晶半田を用いて無酸素
銅のリード線を接合し、150℃で500時間の加熱加
速試験の前後に引張試験を行ない、その強度が加
速試験前の80％以上のものを○印で、50〜80％の
ものを△印、それ以下のものを×印で表わした。 応力腐食割れはJIS−C8306に基づき、アンモ
ニア3vol％の雰囲気中にて30Kg／mm2の引張加重を
かれた定荷重試験を行ない、割れが発生するまで
の時間を測定した。
【表】
【表】
このように本発明によれば、強度、導電性（熱
伝導性）、成型加工性及び耐食性が優れ、半田付
け、メツキ、ボンデイングの信頼性が大巾に改善
され、電子・電気機器用として、例えば半導体リ
ードフレーム、コネクター、スイツチなどのばね
材、端子、熱交換器、各種導体として有用であ
り、電子・電気機器の小型化、高集積度化を可能
にする等工業上顕著な効果を奏するものである。
伝導性）、成型加工性及び耐食性が優れ、半田付
け、メツキ、ボンデイングの信頼性が大巾に改善
され、電子・電気機器用として、例えば半導体リ
ードフレーム、コネクター、スイツチなどのばね
材、端子、熱交換器、各種導体として有用であ
り、電子・電気機器の小型化、高集積度化を可能
にする等工業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Sn2.0〜8.0wt％、Ni4.0wt％を超え10.0wt％
以下、Si0.6〜5.0wt％と、Cr、Mn、Al、Feの少
なくとも１種以上を合計0.03〜2.0wt％とを含み、
残部Cuと不可避的不純物中のＰを500ppm以下、
Ｓを10ppm以下、O2を50ppm以下とする電子・
電気機器用銅合金。 ２ Sn2.0〜8.0wt％、Ni4.0wt％を超え10.0wt％
以下、Si0.6〜5.0wt％と、Cr、Mn、Al、Feの少
なくとも１種以上を合計0.03〜2.0wt％とを含み、
更にAg0.2wt％以下、Mg0.2wt％以下、Ca0.2wt
％以下、MM（メツシユメタル）0.2wt％以下、
Te0.2wt％以下、B0.2wt％以下、Nb0.2wt％以
下、In0.2wt％以下、V0.2wt％以下、La0.2wt％
以下、Y0.2wt％以下、Be1.5wt％以下、Zr1.5wt
％以下、Zn1.5wt％以下、Co1.5wt％以下、
Cd1.5wt％以下の範囲内で少なくとも１種以上を
合計1.5wt％以下含み、残部Cuと不可避的不純物
中のＰを500ppm以下、Ｓを10ppm以下、O2を
500ppm以下とする電子・電気機器用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10693187A JPS63274729A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 電子・電気機器用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10693187A JPS63274729A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 電子・電気機器用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274729A JPS63274729A (ja) | 1988-11-11 |
| JPH0440417B2 true JPH0440417B2 (ja) | 1992-07-02 |
Family
ID=14446147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10693187A Granted JPS63274729A (ja) | 1987-04-30 | 1987-04-30 | 電子・電気機器用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106048302A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-10-26 | 苏州天兼新材料科技有限公司 | 一种应用于核电和风电的铸造材料及其制作方法 |
| CN106435260A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-22 | 宁波兴业盛泰集团有限公司 | 一种高强高弹CuNiSn合金材料及其制备方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313844A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用パッケ−ジのリ−ド材 |
| JPS6425929A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd | Copper alloy for electronic equipment |
| US20070253858A1 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Maher Ababneh | Copper multicomponent alloy and its use |
| CN103695702B (zh) * | 2013-11-07 | 2016-05-11 | 苏州天兼新材料科技有限公司 | 一种轧制的航空航天领域用的合金棒及其制造方法 |
| DE102016008753B4 (de) * | 2016-07-18 | 2020-03-12 | Wieland-Werke Ag | Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung |
| DE102016008754B4 (de) * | 2016-07-18 | 2020-03-26 | Wieland-Werke Ag | Kupfer-Nickel-Zinn-Legierung, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386838A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ド用銅合金 |
| JPS63109133A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金とその製造法 |
| JPS63192835A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | セラミツクパツケ−ジ用リ−ド材 |
-
1987
- 1987-04-30 JP JP10693187A patent/JPS63274729A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63274729A (ja) | 1988-11-11 |
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