JPS63313844A - 電子機器用パッケ−ジのリ−ド材 - Google Patents
電子機器用パッケ−ジのリ−ド材Info
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- JPS63313844A JPS63313844A JP14991687A JP14991687A JPS63313844A JP S63313844 A JPS63313844 A JP S63313844A JP 14991687 A JP14991687 A JP 14991687A JP 14991687 A JP14991687 A JP 14991687A JP S63313844 A JPS63313844 A JP S63313844A
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器用パッケージのリード材に関し、特に
８００〜１０００’Ｃの高温加熱下でろう付は接合され
てＩ１０端子を形成し、かつ基板へのＩＣ実装時に折れ
、屈曲等を起すことのない銅合金よりなるサイドブレー
キ型のセラミックパッケージＩＣやピン・グリッド・ア
レイＩ’Ｃと言われる半導体集積回路用のセラミックパ
ッケージのリード材に適するものである。
８００〜１０００’Ｃの高温加熱下でろう付は接合され
てＩ１０端子を形成し、かつ基板へのＩＣ実装時に折れ
、屈曲等を起すことのない銅合金よりなるサイドブレー
キ型のセラミックパッケージＩＣやピン・グリッド・ア
レイＩ’Ｃと言われる半導体集積回路用のセラミックパ
ッケージのリード材に適するものである。
集積回路のパッケージには、プラスチック樹脂を用いて
素子を封止したものと、セラミックを用いたものがあり
、プラスチックタイプには種々の銅合金からなるリード
材が用いられ、セラミックタイプに用いられるリード材
には従来Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ合金（コバール）やＦｅ−４
２％Ｎｉ合金（４２７０イ）が多く使用されている。
素子を封止したものと、セラミックを用いたものがあり
、プラスチックタイプには種々の銅合金からなるリード
材が用いられ、セラミックタイプに用いられるリード材
には従来Ｃｏ−Ｎｉ−Ｆｅ合金（コバール）やＦｅ−４
２％Ｎｉ合金（４２７０イ）が多く使用されている。
コバールや４２７０イはパッケージに用いるセラミック
スとほぼ同等の熱膨張率を有するところから、セラミッ
クスとの間に熱応力を発生させることがなく、セラミッ
クスの破壊が起らず、ろう付は時の高温における熱履歴
によっても軟化する事のない高い耐熱性を有している。
スとほぼ同等の熱膨張率を有するところから、セラミッ
クスとの間に熱応力を発生させることがなく、セラミッ
クスの破壊が起らず、ろう付は時の高温における熱履歴
によっても軟化する事のない高い耐熱性を有している。
しかしながらコバールや４２７０イは電気伝導度が３％
ｌＡＣ３程度と小さく、当然のことながら電気伝導度と
比例関係を示す熱伝導度も小さい。
ｌＡＣ３程度と小さく、当然のことながら電気伝導度と
比例関係を示す熱伝導度も小さい。
従ってＩＣ素子の発熱に対する熱放散性が劣り、信頼性
の観点から問題となっている。更に近年の高密度化に伴
って発生する熱量は増加の傾向を示し、この点において
もより放熱性の高い材料の開発が望まれている。
の観点から問題となっている。更に近年の高密度化に伴
って発生する熱量は増加の傾向を示し、この点において
もより放熱性の高い材料の開発が望まれている。
これに対し、良熱伝導体である銅合金の使用が考えられ
るが、耐熱性の面でコバールや４２７０イに比較して劣
り、高温でのろう付は時に軟化してしまい、基板へのＩ
Ｃ実装時に折れや屈曲が起り、歩留りの低下を招くばか
りか、信頼性を落す要因となる。
るが、耐熱性の面でコバールや４２７０イに比較して劣
り、高温でのろう付は時に軟化してしまい、基板へのＩ
Ｃ実装時に折れや屈曲が起り、歩留りの低下を招くばか
りか、信頼性を落す要因となる。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、コバールや４２７
０イと同等以上の耐熱性と高温強度及び電気・熱伝導度
を有するサイドプレース型のセラミックパッケージＩＣ
やピン・グリッド・アレイＩＣ等の電子機器用パッケー
ジのリード材を開発したものである。
０イと同等以上の耐熱性と高温強度及び電気・熱伝導度
を有するサイドプレース型のセラミックパッケージＩＣ
やピン・グリッド・アレイＩＣ等の電子機器用パッケー
ジのリード材を開発したものである。
即ち本発明リード材の一つは、Ｎｉ０．１〜４．５ｗｔ
％（以下Ｗｊ％を％と略記）、Ｓｉ０．０５〜１．２％
、 Ｖｏ、００５〜０．２％、 Ｓ ｎｏ、０１〜３．
５％を含み、Ｏ２含有量を２００ｐｐｍ以下、Ｈ２含有
量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量を２０ｐｐｍ以下とし、
残部ＣＵと不可避的不純物からなることを特徴とするも
のである。
％（以下Ｗｊ％を％と略記）、Ｓｉ０．０５〜１．２％
、 Ｖｏ、００５〜０．２％、 Ｓ ｎｏ、０１〜３．
５％を含み、Ｏ２含有量を２００ｐｐｍ以下、Ｈ２含有
量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量を２０ｐｐｍ以下とし、
残部ＣＵと不可避的不純物からなることを特徴とするも
のである。
本発明リード材の他の一つは、Ｎｉ０．１〜４．５％、
Ｓｉ０．０５〜１．２％、 Ｖｏ、００５〜０．２％。
Ｓｉ０．０５〜１．２％、 Ｖｏ、００５〜０．２％。
Ｓ ｎｏ、０１〜３．５％、Ｚｎ５．０％以下を含み、
Ｏ２含有量を２００ｐｐｍ以下、Ｈ２含有最を１０ｐｐ
ｍ以下、Ｓ含有量を２０ｐｐｍ以下とし、残部ＣＵと不
可避的不純物からなることを特徴とするもである。
Ｏ２含有量を２００ｐｐｍ以下、Ｈ２含有最を１０ｐｐ
ｍ以下、Ｓ含有量を２０ｐｐｍ以下とし、残部ＣＵと不
可避的不純物からなることを特徴とするもである。
また本発明リード材の他の一つは、ＮｉＯ，１〜４．５
％、Ｓｉ０．０５〜１．２％、 Ｖｏ、００５〜０．２
％、 Ｓ ｎＯ，０１〜３．５％を含み、更に０．３％
以下のＣａ、Ｍｌミツシュメタル（ＭＭ）、Ｐ。
％、Ｓｉ０．０５〜１．２％、 Ｖｏ、００５〜０．２
％、 Ｓ ｎＯ，０１〜３．５％を含み、更に０．３％
以下のＣａ、Ｍｌミツシュメタル（ＭＭ）、Ｐ。
Ｃｒ、Ｚｒ、Ｂ、Ｙ、Ｌａ、Ｆｅ、Ｃｏの何れか１種又
は２種以上を合計０．５％以下含み、Ｏ２含有量を２０
０ｐｐｍ以下、Ｈ２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量
を２０ｐｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可避的不純物から
なることを特徴とするものである。
は２種以上を合計０．５％以下含み、Ｏ２含有量を２０
０ｐｐｍ以下、Ｈ２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量
を２０ｐｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可避的不純物から
なることを特徴とするものである。
更に本発明リード材の他の一つは、Ｎｉｏ、１〜４．５
％、Ｓｉ０．０５〜１．２％、 Ｖｏ、００５〜０．２
％、Ｓｎ０．０１〜３．５％、Ｚｎ５．０％以下を含み
、更に０．３％以下のＣａ、Ｍｇ、ミツシュメタル。
％、Ｓｉ０．０５〜１．２％、 Ｖｏ、００５〜０．２
％、Ｓｎ０．０１〜３．５％、Ｚｎ５．０％以下を含み
、更に０．３％以下のＣａ、Ｍｇ、ミツシュメタル。
Ｐ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｂ、Ｙ、 Ｌａ、Ｆｅ、Ｇｏの何れか
１種又は２種以上を合計０．５％以下含み、Ｏ２含有量
を２００ｐｐｍ以下、Ｈ２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ
含有量を２０ｐｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可避的不純
物からなることを特徴とするものである。
１種又は２種以上を合計０．５％以下含み、Ｏ２含有量
を２００ｐｐｍ以下、Ｈ２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ
含有量を２０ｐｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可避的不純
物からなることを特徴とするものである。
ＮｉとＳｉはそれぞれ強度と耐熱性を嵩める元素であり
、同時添加による相互作用によりＮｉ−Ｓｉの析出化合
物を形成し、強度向上や耐熱性の向上に更に大きく寄与
すると共に、半田信頼性をも向上させる。しかしてＮｉ
Ｏ，１〜４．５％、Ｓｉ０．０５〜１．２％と限定した
のは、それぞれ下限未満では効果がなく、上限を越える
と熱間加工性や導電性を低下し、また逆に半田信頼性を
低下するためである。■の添加はろう付時の高温化にお
ける結晶の粗大化を抑制するもので、高温・長時間によ
ってもその作用を失わない。しかしてＶ含有量を０．０
０５〜０．２％と限定したのは、下限未満ではこの効果
が見られず、上限を越えると著しく鋳造性を悪化すると
共に上記特性が飽和し、■の添加が無駄となるためであ
る。またｓｎは固溶成分としての働きを持ち、延性を向
上させてリード部の繰返し曲げ性を強化し、更にＮｉ−
Ｓｉ化合物の析出作用を均一にする働きを持つ、しかし
てＳｎ含有量を０．０１〜３．５％と限定したのは、下
限未満では効果が見られず、上限を越えると導電性の低
下や熱間加工性を低下するためである。
、同時添加による相互作用によりＮｉ−Ｓｉの析出化合
物を形成し、強度向上や耐熱性の向上に更に大きく寄与
すると共に、半田信頼性をも向上させる。しかしてＮｉ
Ｏ，１〜４．５％、Ｓｉ０．０５〜１．２％と限定した
のは、それぞれ下限未満では効果がなく、上限を越える
と熱間加工性や導電性を低下し、また逆に半田信頼性を
低下するためである。■の添加はろう付時の高温化にお
ける結晶の粗大化を抑制するもので、高温・長時間によ
ってもその作用を失わない。しかしてＶ含有量を０．０
０５〜０．２％と限定したのは、下限未満ではこの効果
が見られず、上限を越えると著しく鋳造性を悪化すると
共に上記特性が飽和し、■の添加が無駄となるためであ
る。またｓｎは固溶成分としての働きを持ち、延性を向
上させてリード部の繰返し曲げ性を強化し、更にＮｉ−
Ｓｉ化合物の析出作用を均一にする働きを持つ、しかし
てＳｎ含有量を０．０１〜３．５％と限定したのは、下
限未満では効果が見られず、上限を越えると導電性の低
下や熱間加工性を低下するためである。
本発明リード材は上記添加元素の外にＺｎを含有させて
もよい。Ｚｎは半田やメッキとの接合強度の劣化を抑制
するのに有効であり、更に熱や電子によるマイグレーシ
ョンを予防する働きを持つ元素であり、その含有量を５
．０％以下としたのは、上限を越えると導電性を低下す
ると共に、加工性を悪くするためである。また本発明リ
ード材は０．３％以下のＣａ、Ｍｇ、ミツシュメタル（
ＭＭ）、Ｐ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｂ、Ｙ。
もよい。Ｚｎは半田やメッキとの接合強度の劣化を抑制
するのに有効であり、更に熱や電子によるマイグレーシ
ョンを予防する働きを持つ元素であり、その含有量を５
．０％以下としたのは、上限を越えると導電性を低下す
ると共に、加工性を悪くするためである。また本発明リ
ード材は０．３％以下のＣａ、Ｍｇ、ミツシュメタル（
ＭＭ）、Ｐ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｂ、Ｙ。
ｌａ、Ｆｅ、Ｃｏ （副成分）の何れか１種又は２種以
上を合計０．５％以下含有させてもよい。
上を合計０．５％以下含有させてもよい。
これ等副成分を添加することによって結晶粒が更に微細
化し、ろう付は等の高温熱処理時における強度低下を抑
制すると共に繰返し曲げ特性の低下をも抑制し、かつ半
田信頼性の向上にも有効である。しかして上限を越える
と導電率を低下すると共に、加工性が悪くなって製造が
困難となる。
化し、ろう付は等の高温熱処理時における強度低下を抑
制すると共に繰返し曲げ特性の低下をも抑制し、かつ半
田信頼性の向上にも有効である。しかして上限を越える
と導電率を低下すると共に、加工性が悪くなって製造が
困難となる。
本発明リード材における０２． Ｈ２，Ｓの効果並びに
含有量の限定の理由は次の通りである。即ちαは前記Ｎ
ｉ −Ｓｉ化合物、或いは■の微細かつ均一な析出、
並びに半田付は性、メッキ性の向上に効果があるが、含
有量が２００ｐｐｍを越えるとこれ等の効果が見られな
くなり、またろう付時に高温脆化を起しやすくなる。Ｈ
２はろう付時における高温脆化を防止する効果があるが
、含有量が１ｏｐｐ…を越えると逆に高温脆化を起しや
すくなると共に、半田付は性、メッキ性、耐熱性等も悪
くなる。ＳはＮｉ−Ｓｉ化合物、或いはＶの微細かつ均
一な析出並びに熱間加工性向上の効果があるが、含有量
が２０ｐｐｍを越えるとこれ等の効果が見られないばか
りか、逆に熱間加工性が悪くなる。
含有量の限定の理由は次の通りである。即ちαは前記Ｎ
ｉ −Ｓｉ化合物、或いは■の微細かつ均一な析出、
並びに半田付は性、メッキ性の向上に効果があるが、含
有量が２００ｐｐｍを越えるとこれ等の効果が見られな
くなり、またろう付時に高温脆化を起しやすくなる。Ｈ
２はろう付時における高温脆化を防止する効果があるが
、含有量が１ｏｐｐ…を越えると逆に高温脆化を起しや
すくなると共に、半田付は性、メッキ性、耐熱性等も悪
くなる。ＳはＮｉ−Ｓｉ化合物、或いはＶの微細かつ均
一な析出並びに熱間加工性向上の効果があるが、含有量
が２０ｐｐｍを越えるとこれ等の効果が見られないばか
りか、逆に熱間加工性が悪くなる。
第１表に示す組成のＣＬＩ合金を冷却鋳型を用いて半連
続鋳造し、８５０℃で熱間圧延後、面削して厚さ１０Ｍ
の板とした。これを加工率９６％で冷間圧延した後、５
００℃で３０分間熱処理してから加工率２５％で冷間圧
延し、厚さ０．３＃の板とし、更に４００℃で３０分間
調質焼鈍を行なってリード材を作製した。
続鋳造し、８５０℃で熱間圧延後、面削して厚さ１０Ｍ
の板とした。これを加工率９６％で冷間圧延した後、５
００℃で３０分間熱処理してから加工率２５％で冷間圧
延し、厚さ０．３＃の板とし、更に４００℃で３０分間
調質焼鈍を行なってリード材を作製した。
上記リード材について引張強さ、導電率、半出接合部の
接合強度、メッキ膜の密着性、繰返し曲げ性、耐熱性を
評価し、その結果を従来材（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）と
比較して第２表に示した。
接合強度、メッキ膜の密着性、繰返し曲げ性、耐熱性を
評価し、その結果を従来材（Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金）と
比較して第２表に示した。
引張強さはＪＩＳ−２２２４１、導電率はＪＩＳ−ＨＯ
５０５に基づいて測定し、半田接合部の接合強度は、サ
ンプルに直径２ｍの無酸素銅線を６０〜４０共晶半田に
より半田付けしてから、１５０℃に５００時間保持した
後引張試験することにより求めた。
５０５に基づいて測定し、半田接合部の接合強度は、サ
ンプルに直径２ｍの無酸素銅線を６０〜４０共晶半田に
より半田付けしてから、１５０℃に５００時間保持した
後引張試験することにより求めた。
メッキ膜の密着性は、リード材を電解脱脂、酸洗してか
ら、ホウフッ化物浴を用いて５ｎ−５％ｐｂ合金を７．
５μｍの厚さにメッキし、これを１０５℃に１ｏｏｏ時
間保持した後、１８０°Ｃに折曲げ、折曲げ部における
メッキ膜の剥離の有無を調べた。繰返し曲げ性及び耐熱
性に関しては、サンプルを８７５°Ｃで５分間加熱後、
室温まで冷却し、その後４５０℃で３０分間の熱処理を
行なったリード材について、繰返し曲げ性をＮＩＬ−８
ＴＤ８８３／２００４ Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ Ｂ２で測
定し、耐熱性はＪＩＳ−７２２４１に基づいて引張強さ
により測定した。
ら、ホウフッ化物浴を用いて５ｎ−５％ｐｂ合金を７．
５μｍの厚さにメッキし、これを１０５℃に１ｏｏｏ時
間保持した後、１８０°Ｃに折曲げ、折曲げ部における
メッキ膜の剥離の有無を調べた。繰返し曲げ性及び耐熱
性に関しては、サンプルを８７５°Ｃで５分間加熱後、
室温まで冷却し、その後４５０℃で３０分間の熱処理を
行なったリード材について、繰返し曲げ性をＮＩＬ−８
ＴＤ８８３／２００４ Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ Ｂ２で測
定し、耐熱性はＪＩＳ−７２２４１に基づいて引張強さ
により測定した。
第１表及び第２表から明らかなように、本発明リード材
Ｎｏ、 １〜１９は何れも従来材料であるＦｅ−４２％
Ｎｉ合金Ｎα３０と比較し、同等以上の引張強さや耐熱
性を保持し、かつ２０倍以上も高い導電性、しいては熱
放散性を有することが判る。
Ｎｏ、 １〜１９は何れも従来材料であるＦｅ−４２％
Ｎｉ合金Ｎα３０と比較し、同等以上の引張強さや耐熱
性を保持し、かつ２０倍以上も高い導電性、しいては熱
放散性を有することが判る。
しかしながらＮｉやＳｉの少ない比較リード材Ｎｏ、
２０及びＶやＳｎの少ない比較リード材Ｎα２２では十
分な強度と耐熱性が得られず、ＮｉやＳｉの多い比較リ
ード材Ｎｏ、２１及びＺｎの多い比較リード材Ｎα２４
では、強度、耐熱性は十分なるも、半田接合性やメッキ
密着性及び導電性が低下している。またＶや３ｎの多い
比較リード材Ｎｏ、 ２３及び副成分の多い比較リード
材Ｎｏ、２５．２６では鋳造や熱間圧延が難しく供試材
が得られなかった。更に０やＨ２の多い比較リード材Ｎ
ｏ、２７．２８では耐熱性、繰返し曲げ性及びメッキ密
着性が劣り、Ｓの多い比較リード材Ｎα２９では熱間圧
延で割れを生じ、供試材を得ることができなかった。
２０及びＶやＳｎの少ない比較リード材Ｎα２２では十
分な強度と耐熱性が得られず、ＮｉやＳｉの多い比較リ
ード材Ｎｏ、２１及びＺｎの多い比較リード材Ｎα２４
では、強度、耐熱性は十分なるも、半田接合性やメッキ
密着性及び導電性が低下している。またＶや３ｎの多い
比較リード材Ｎｏ、 ２３及び副成分の多い比較リード
材Ｎｏ、２５．２６では鋳造や熱間圧延が難しく供試材
が得られなかった。更に０やＨ２の多い比較リード材Ｎ
ｏ、２７．２８では耐熱性、繰返し曲げ性及びメッキ密
着性が劣り、Ｓの多い比較リード材Ｎα２９では熱間圧
延で割れを生じ、供試材を得ることができなかった。
このように本発明リード材は、従来リード材（Ｆｅ−４
２％Ｎｉ合金）よりも導電性、熱放散性がはるかに優れ
ていると共に、従来リード材と同等の優れた耐熱性、強
度、半田付は性、メッキ性等を有し、電子機器における
サイドブレーズ型やピン・ブラッド・アレイ型のセラミ
ックパッケ・−ジ用リード材として好適であり、またプ
ラスチックパッケージ用リード材としても適用できるも
ので、電子機器の信頼性を高めることは勿論のこと、電
子機器の高集積化、小型化、高機能化を容易にする等工
業上顕著な効果を奏するものである。
２％Ｎｉ合金）よりも導電性、熱放散性がはるかに優れ
ていると共に、従来リード材と同等の優れた耐熱性、強
度、半田付は性、メッキ性等を有し、電子機器における
サイドブレーズ型やピン・ブラッド・アレイ型のセラミ
ックパッケ・−ジ用リード材として好適であり、またプ
ラスチックパッケージ用リード材としても適用できるも
ので、電子機器の信頼性を高めることは勿論のこと、電
子機器の高集積化、小型化、高機能化を容易にする等工
業上顕著な効果を奏するものである。
Claims (4)
- （１）Ｎｉ０．１〜４．５ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜１．
２ｗｔ％、Ｖ０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｓｎ０．０１
〜３．５ｗｔ％を含み、Ｏ＿２含有量を２００ｐｐｍ以
下、Ｈ＿２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量を２０ｐ
ｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる電子
機器用パッケージのリード材。 - （２）Ｎｉ０．１〜４．５ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜１．
２ｗｔ％、Ｖ０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｓｎ０．０１
〜３．５ｗｔ％、Ｚｎ５．０ｗｔ％以下を含み、Ｏ＿２
含有量を２００ｐｐｍ以下、Ｈ＿２含有量を１０ｐｐｍ
以下、Ｓ含有量を２０ｐｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可
避的不純物からなる電子機器用パッケージのリード材。 - （３）Ｎｉ０．１〜４．５ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜１．
２ｗｔ％、Ｖ０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｓｎ０．０１
〜３．５ｗｔ％を含み、更に０．３ｗｔ％以下のＣａ、
Ｍｇ、ミツシユメタル、Ｐ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｂ、Ｙ、Ｌａ
、Ｆｅ、Ｃｏの何れか１種又は２種以上を合計０．５ｗ
ｔ％以下含み、Ｏ＿２含有量を２００ｐｐｍ以下、Ｈ＿
２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ含有量を２０ｐｐｍ以下
とし、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる電子機器用パ
ッケージのリード材。 - （４）Ｎｉ０．１〜４．５ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜１．
２ｗｔ％、Ｖ０．００５〜０．２ｗｔ％、Ｓｎ０．０１
〜３．５ｗｔ％、Ｚｎ５．０ｗｔ％以下を含み、更に０
．３ｗｔ％以下のＣａ、Ｍｇ、ミッシユメタル、Ｐ、Ｃ
ｒ、Ｚｒ、Ｂ、Ｙ、Ｌａ、Ｆｅ、Ｃｏの何れか１種又は
２種以上を合計０．５ｗｔ％以下含み、Ｏ＿２含有量を
２００ｐｐｍ以下、Ｈ＿２含有量を１０ｐｐｍ以下、Ｓ
含有量を２０ｐｐｍ以下とし、残部Ｃｕと不可避的不純
物からなる電子機器用パッケージのリード材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14991687A JPS63313844A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電子機器用パッケ−ジのリ−ド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14991687A JPS63313844A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電子機器用パッケ−ジのリ−ド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63313844A true JPS63313844A (ja) | 1988-12-21 |
| JPH0456096B2 JPH0456096B2 (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=15485394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14991687A Granted JPS63313844A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電子機器用パッケ−ジのリ−ド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63313844A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019157176A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | トヨタ自動車株式会社 | 銅基合金 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386838A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ド用銅合金 |
| JPS63109133A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金とその製造法 |
| JPS63274729A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子・電気機器用銅合金 |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP14991687A patent/JPS63313844A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386838A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体リ−ド用銅合金 |
| JPS63109133A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金とその製造法 |
| JPS63274729A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子・電気機器用銅合金 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019157176A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | トヨタ自動車株式会社 | 銅基合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456096B2 (ja) | 1992-09-07 |
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