SE458450B - Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer - Google Patents

Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer

Info

Publication number
SE458450B
SE458450B SE8603194A SE8603194A SE458450B SE 458450 B SE458450 B SE 458450B SE 8603194 A SE8603194 A SE 8603194A SE 8603194 A SE8603194 A SE 8603194A SE 458450 B SE458450 B SE 458450B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
copper
titanium
chromium
silicon
alloy
Prior art date
Application number
SE8603194A
Other languages
English (en)
Other versions
SE8603194D0 (sv
SE8603194L (sv
Inventor
W Duerrschnabel
F Puckert
H Stueer
M Bletschacher
Original Assignee
Wieland Werke Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE3527341A external-priority patent/DE3527341C1/de
Application filed by Wieland Werke Ag filed Critical Wieland Werke Ag
Publication of SE8603194D0 publication Critical patent/SE8603194D0/sv
Publication of SE8603194L publication Critical patent/SE8603194L/sv
Publication of SE458450B publication Critical patent/SE458450B/sv

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

458 450 10 15 20 25 30 dels en tillfredsställande förbindníng mellan de s k bind- níngstrådarna och halvledarbäraren. dels. on erforderligt för de fortsatta bearbetningsstegen. en god galvanisk eller kemisk ytförâdlingsbarhet.
För det nämnda användningsfallet har hittills i stor utsträck- ning använts bl a järn-nickel-legeringar eller koppar-lege- ringar. såsom exempelvis CuFe2P (C 19400) eller CuFeSnP (C 19520). Även vid de nämnda kopparlegeringarna lämnar i synner- het den elektriska ledningsförnågan och till följd av den rela- tivt höga legeringsandelen. som delvis medför ej önskade grova utfällningar. även materialens homogenitet mycket övrigt att önska.
För anslutningsdelar inom bilelektrotekniken krâvs_på grund av den höga strömbelastningen ett material med så hög elektrisk och termisk ledningsförmåga som möjligt vid samtidigt hög håll- fasthet och därmed tillräcklig mekanisk stabilitet samt gent- emot mässinglegeringar förbättrad korrosionsbeständighet- Där- utöver bör materialet kunna framställas till låga kostnader.
Till grund för uppfinningen ligger därför uppgiften att ange en kopparlegering. som i synnerhet för de nämnda användnings- områdena uppvisar särdeles gynnsamma egenskaper vid jämförelse- vis lågt pris.
Uppgiften löses enligt uppfinningen genom en koppar-krom-titan- -kisel-legering. som kännetecknas av att den består av 0.1 - O,5% krom 0.05- 0.5: titan 0.01- 0.1! kisel resten koppar och a - vanliga föroreningar (procentsatserna är därvid beräknade på vikten).
De fördelaktiga egenskaperna hos legeringen enligt uppfinningen kommer att förklaras närmare i det följande ned ledning av_ett utföringsexempel. Legeringen är dessutom prisvärd på grund av 10 15 20 25 30 __35 458. 450 den ringa halten relativt billiga legeringselement och den enkla framställningen.
Av DE-OS 17 58 055 kan visserligen en legering med 0.3-7% krom och/eller titan och 0.1-3% kisel härledas. men fackmannen får därav ej något uppslag att sänka kiselhalten under 0,11. Sådana låga kiselhalter ansågs hittills snarare vara ofördelaktiga för egenskapskombinatíonerna hos denna legeringsgrupp.
Genom Us-patentskriften 2 189 198 är vidare visserligen en koppar-krom-titan-kisel-legering med ca 0.1-0.63 kron. ca 0,6-1.5t titan och 0.1-0,62 kisel känd; dock erhålles där sär- deles goda resultat med en titanhalt av ca 1%, varför det inte var särskilt närliggande att välja en titanhalt under 0,62.
Enligt en speciell utföringsform av föreliggande uppfinning en- ligt krav 2 består kopparlegeringen av 0.15-0.41 krom; 0.1-0,4: titan: 0,02-0,07% kisel; resten koppar.
Endast vid de enligt krav 1 och 2 angivna nängdandelarna uppnår man genom kombination av de i dessa krav nämnda elementen de för Leadframe-materialen optimala egenskaperna.
Tillsatser av nickel. tenn. järn. kobolt för sig eller i kom- bination enligt krav 3 är tillrådliga.
Koppar-krom-titan-kisel-legeringen enligt uppfinningen används företrädesvis som material för elektroniska byggdelar. i syn- nerhet halvledarbärare för transistorer. integrerade kopplingar e dyl och för delar inom bilelektrotekniken.
Uppfinníngen skall förklaras närmare med ledning av följande utföringsexempel: - 2 Tabell 1 visar sammansättningen av två legeringar enligt upp- finningen (nr 1.2) sant en titanfri jänförelselegering (nr 3): 458 450 10 15 20 25 30 gaggll l: Provens sammansättning (uppgifter i viktprocent) 2r9!2eLe25n;nq Q; ii âi gg 1 0.33 0.10 0.05 test 2 0.30 o.ov o.os rest 3 o.21 e.p. o.1o res: e.p.=ej påvisbar Legeringarna 1.3 framställdes laboratoriemässiqt på följande sätt: I en Tammann-ugn smältes katod-koppar vid ca 1200°C under trä- kolstäckning. Därefter sattes legerinqselementen krom och kisel resp krom. kísel och_títan i form av lämpliga förlegerinqar till smältan. Förlegerinqarna innehöll 9.453 krom. 10,052 kisel och 28,0% titan i ren form. Sedan leqeringselementen fullstän- diqt upplösts, hälldes smältan i en järnkokill av dimensionen 2SxS0x100 mm. Därefter homogeniserades gjutgodsblocken vid 9oo°c/1 h och kyldes kontinuerligt i luft. Efter kallvalsning på en me11an:joax1ex av 0.75 mm följde en glödgninšsbénanaling vid 500°C/1 h samt etsning i utspädd svavelsyra för avlägsnande av glödskiktet. Efter en slututvalsning med 60% fastställdes draqhâllfastheten. halvhärdninqstemperaturen. Vicker-hårdheten och den elektriska ledningsförmägan.
Dessutom provades samma egenskaper vid driftmässigt varm- och kallvalsat bandmaterial av legeringen 2 enligt uppfinningen efter en slututvalsning med 66%.
Provens mekaniska och elektriska egenskaper är sammanställda i tabell 2. tillsammans med de motsvarande värdena för lege- ringarnaïífån teknikens ståndpunkt. vilka hämtats från littesa- turen (jfr. exempelvis firnaskriften "Leadfrane Materials from Tamaqaua“ (1983). 1 synnerhet sid 3.4.10 från firman Tanaqawa Metal G Hachinery Co.. Ltd.). 10 15 20 25 30 458 450 2a§gll_;; Elektriska och mekaniska egenskaper (Tillstånd hårt; 60% kallformat. bandtjocklek 0.3 mm) Prov- (UNS- Draghåll- Ha1vhärd~ Vicker- Elektrisk beteck- beteck- fasthet ningstem- hårdhet lednings- ning ning) peratur förmåga 2 (N/mm ) TH(°C) HV (i IACS) 1 540 440 155 76 2*) 590 440 175 75 CuFe2P (C19400) 480 400 145 65 CuFeSnP (C19520) 540 450 165 48 CIJZIIIS (C23000) 450 380 135 37 3 460 360 140 63 * 66% kallformningz bandtjocklek: 0.25 mm Det visar sig. att legeringarna 1 och 2 enligt uppfinningen har en betydligt högre ledningsförnåga än legeringarna enligt tek- nikens ståndpunkt. varvid i synnerhet legeringen 2 uppnår även oöverträffade hâllfasthets- och hårdhetsvärden.
En jämförelse av värdena på legeringarna 1 och 2 enligt upp- finningen med värdena på den titanfria legeringen 3 visar vi- dare det gynnsamma inflytandet av titantillsatsen till en kop- par-krom-kisel-legering.
De utmäfkta mekaniska och elektriska egenskaperna hos lege~._ ringen enligt uppfinningen framstår genon extreut fina och ho- mogent i kopparnatrisen fördelade fällningar av de deltagande legeringselementen krom. titan och kisel. Bilden visar struk- turen hos leqeringen 2 enligt uppfinningen i starttillståndet vid en förstoring av 1000:1. Därav fralgår att de mycket små A458 450 10 15 20 25 30 35 utfällningspartiklar. som ökar hållfastheten och lednings- förmâgan. föreligger i storleksordningen lum och därunder.
Denna gynnsamma utfällningskarakteristik uppnås utan den vid utfällningsbildande legeringar brukliga speciella värmebehand- lingen med vattenstörtkylníng och efterföljande anlöpning. Den utformas vid det för naturhârda kopparlegeringar brukliga fram- ställningssättet. som kännetecknas av stegen uppvärmning. varm- omformning. kylning i luft. kallvalsning och mellanglödgning växelvis. Legeringen uppvisar därför väsentliga framställnings- tekniska fördelar gentemot de hittills kända koppar-krom-kisel- resp koppar-krom-titan-legeringarna.
Utan egenskapsförluster kan detta förenklade och därmed hil- lígare framställninqssätt (utan störtkylningsbehandling) endast uppnås med den i legeringarna enligt uppfinningen förhanden- varande kombinationen av legeringselementen och deras låga hal- ter. Vid högre andelar av legeringselementen krom. titan och kisel än vid legeringen enligt uppfinningen försämras minst en av de nämnda egenskaperna, vanligen dock flera egenskaper sam- tidigt.
En egenskap hos legeringen enligt uppfinningen, som särskilt skall framhållas. är den goda böjbarheten. Även i valshârt tillstånd är det vid högsta hållfastheter och hårdheter möjligt att ännu erhålla skarpkantade 90°-höjningar såväl vinkelrätt som parallellt med valsriktningen utan sprickbildning. Däremot uppvisar koppar-krom-kise1- och koppar-krom-titan-1egeringar av den tidigare kända sammansättningen ett tydligt sämre böj- förhällande. För den utmärkta böjharheten hos legeringarna en- ligt uppfinningen svarar likaledes de fina och homogent förde- lade utfâllningspartiklarna. eftersom dessa tydligen fördröjer resp förhindrar en sprickfortplantning i bandets inre. Metalle- grafiska undersökningar har visat. att en rispa. som bildas. inte rör sig vidare vinkelrätt not bandytan utan onhöjes unge- får parallellt med bandytan. så att endast en viss_ärrighet men ingen äkta spricka bildas. Detta böjförhållande är i synnerhet av stor betydelse vid s k ytnonterade byggelement 458 450 (SMD) = surface-mounted devices. eftersom anslutningsbenen bö- jes skarpkantat och därefter om möjligt ej längre skall visa någon återfjädrinq. ß! I

Claims (4)

458 10 15 450 S* Patentkrav
1. Koppar-krom-titan-kisel-legering, k ä n n e t e c k n a d av att den består av 0,1-0,5% krom; 0,05-0,5% titan; 0,01-0,1% kisel; resten koppar och vanliga föroreningar, såsom eventuellt 0,1-0,5% nickel, tenn, järn och/eller kobolt.
2. Kopparlegering enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att den består av 0,15-0,4% krom; 0,1-0,4% titan; 0,02-0,07% ki- sel; resten koppar.
3. Kopparlegering enligt krav 1 eller 2, n a d k ä n n e t e c k - av att den totalt innehåller 0,1-0,5% nickel, tenn, järn och/eller kobolt.
4. Användning av en kopparlegering enligt kraven 1 terial för elektroniska byggdelar, - 3 som ma- i synnerhet halvledarbärare för transistorer, integrerade kopplingar e.dyl. och delar för bilelektroteknik.
SE8603194A 1985-07-31 1986-07-23 Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer SE458450B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3527341A DE3527341C1 (de) 1985-07-31 1985-07-31 Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE8603194D0 SE8603194D0 (sv) 1986-07-23
SE8603194L SE8603194L (sv) 1987-02-01
SE458450B true SE458450B (sv) 1989-04-03

Family

ID=6277213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE8603194A SE458450B (sv) 1985-07-31 1986-07-23 Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4678637A (sv)
JP (1) JPS6260837A (sv)
CH (1) CH669211A5 (sv)
FR (1) FR2585727B1 (sv)
GB (1) GB2178448B (sv)
IT (2) IT8653710V0 (sv)
SE (1) SE458450B (sv)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3527341C1 (de) * 1985-07-31 1986-10-23 Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung
DE19600864C2 (de) 1996-01-12 2000-02-10 Wieland Werke Ag Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung
GB2316685B (en) 1996-08-29 2000-11-15 Outokumpu Copper Oy Copper alloy and method for its manufacture
ES2142747B1 (es) * 1998-03-05 2000-12-16 Farga Lacambra S A Cobre poli-microaleado con elevada conductividad electrica y propiedads termicas y mecanicas superiores a las de las aleaciones base cobre convencionales.
US6749699B2 (en) * 2000-08-09 2004-06-15 Olin Corporation Silver containing copper alloy
TWI502696B (zh) * 2010-02-06 2015-10-01 Ind Tech Res Inst 接合結構及其製造方法
JP5818724B2 (ja) * 2011-03-29 2015-11-18 株式会社神戸製鋼所 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材
JP5802150B2 (ja) * 2012-02-24 2015-10-28 株式会社神戸製鋼所 銅合金
CN104145035B (zh) * 2012-02-24 2016-08-24 株式会社神户制钢所 铜合金
JP5867861B2 (ja) * 2012-03-27 2016-02-24 株式会社神戸製鋼所 銅合金
JP5867859B2 (ja) * 2012-02-24 2016-02-24 株式会社神戸製鋼所 銅合金
JP5952726B2 (ja) * 2012-12-10 2016-07-13 株式会社神戸製鋼所 銅合金
JP5981866B2 (ja) * 2013-03-27 2016-08-31 株式会社神戸製鋼所 銅合金
JP6133178B2 (ja) * 2013-09-06 2017-05-24 古河電気工業株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP2016211054A (ja) * 2015-05-12 2016-12-15 株式会社神戸製鋼所 銅合金

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1930956A (en) * 1933-01-18 1933-10-17 Hazeltine Reginald Acid resisting alloy
US2086604A (en) * 1935-05-17 1937-07-13 Titanium Alloy Mfg Co Copper-titanium-silicon alloys
US2189198A (en) * 1938-06-28 1940-02-06 Titanium Alloy Mfg Co Copper-titanium alloy
GB522008A (en) * 1938-11-28 1940-06-06 Mallory Metallurg Prod Ltd Improvements in and relating to the production of copper base alloys
US2212017A (en) * 1940-01-05 1940-08-20 Fletcher James Cuprous alloy
US3072508A (en) * 1961-02-15 1963-01-08 Ampco Metal Inc Method of heat treating copper base alloy
DE1533179A1 (de) * 1966-06-08 1970-02-19 Battelle Institut E V Warmfeste und verschleissbestaendige Kupferlegierung hoher Leitfaehigkeit fuer Elektrizitaet und Waerme
US4007039A (en) * 1975-03-17 1977-02-08 Olin Corporation Copper base alloys with high strength and high electrical conductivity
JPS59145746A (ja) * 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS59145745A (ja) * 1983-12-13 1984-08-21 Nippon Mining Co Ltd 半導体機器のリ−ド材用銅合金
JPS60181250A (ja) * 1984-02-28 1985-09-14 Mitsubishi Metal Corp 半導体機器のリ−ド材用銅合金

Also Published As

Publication number Publication date
FR2585727B1 (fr) 1988-06-17
GB2178448A (en) 1987-02-11
GB8615133D0 (en) 1986-07-23
CH669211A5 (de) 1989-02-28
SE8603194D0 (sv) 1986-07-23
FR2585727A1 (fr) 1987-02-06
IT1195108B (it) 1988-10-12
US4678637A (en) 1987-07-07
GB2178448B (en) 1988-11-02
JPH057450B2 (sv) 1993-01-28
JPS6260837A (ja) 1987-03-17
IT8667613A0 (it) 1986-07-30
IT8653710V0 (it) 1986-07-30
SE8603194L (sv) 1987-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3550233B2 (ja) 高強度高導電性銅基合金の製造法
SE458450B (sv) Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer
US8951371B2 (en) Copper alloy
JP2002180159A (ja) 銀を含む銅合金
JP2006219733A (ja) 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板
CN108602097B (zh) 用于汽车及电气电子元器件的铜合金材料及其生产方法
JP3797882B2 (ja) 曲げ加工性が優れた銅合金板
US4810468A (en) Copper-chromium-titanium-silicon-alloy
JP2005163127A (ja) 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法
JP2007246931A (ja) 電気伝導性に優れた電子電気機器部品用銅合金
US6593010B2 (en) Composite metals and method of making
JP2006200014A (ja) 高強度高導電性銅合金
JP6837542B2 (ja) 耐熱性及び放熱性に優れた銅合金板材
JP2008024995A (ja) 耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板
JPS62182240A (ja) 導電性高力銅合金
JP4251672B2 (ja) 電気電子部品用銅合金
JPS6296638A (ja) リ−ドフレ−ム用アルミニウム合金
JPS6338547A (ja) 高力伝導性銅合金
US4734255A (en) Use of a copper-titanium-cobalt alloy as the material for electronic components
JPS6142772B2 (sv)
JP3407527B2 (ja) 電子機器用銅合金材
KR102609594B1 (ko) G-Phase을 포함하는 구리-니켈-규소-망간 합금 및 이의 제조방법
JPS6141751A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法
KR100267810B1 (ko) 고강도 고전기전도도를 갖는 동합금 반도체 리드프레임용 소재의 제조방법
KR100592206B1 (ko) 전자재료용 구리합금

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 8603194-5

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed