SE458450B - Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer - Google Patents
Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljerInfo
- Publication number
- SE458450B SE458450B SE8603194A SE8603194A SE458450B SE 458450 B SE458450 B SE 458450B SE 8603194 A SE8603194 A SE 8603194A SE 8603194 A SE8603194 A SE 8603194A SE 458450 B SE458450 B SE 458450B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- copper
- titanium
- chromium
- silicon
- alloy
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
458 450 10 15 20 25 30 dels en tillfredsställande förbindníng mellan de s k bind- níngstrådarna och halvledarbäraren. dels. on erforderligt för de fortsatta bearbetningsstegen. en god galvanisk eller kemisk ytförâdlingsbarhet.
För det nämnda användningsfallet har hittills i stor utsträck- ning använts bl a järn-nickel-legeringar eller koppar-lege- ringar. såsom exempelvis CuFe2P (C 19400) eller CuFeSnP (C 19520). Även vid de nämnda kopparlegeringarna lämnar i synner- het den elektriska ledningsförnågan och till följd av den rela- tivt höga legeringsandelen. som delvis medför ej önskade grova utfällningar. även materialens homogenitet mycket övrigt att önska.
För anslutningsdelar inom bilelektrotekniken krâvs_på grund av den höga strömbelastningen ett material med så hög elektrisk och termisk ledningsförmåga som möjligt vid samtidigt hög håll- fasthet och därmed tillräcklig mekanisk stabilitet samt gent- emot mässinglegeringar förbättrad korrosionsbeständighet- Där- utöver bör materialet kunna framställas till låga kostnader.
Till grund för uppfinningen ligger därför uppgiften att ange en kopparlegering. som i synnerhet för de nämnda användnings- områdena uppvisar särdeles gynnsamma egenskaper vid jämförelse- vis lågt pris.
Uppgiften löses enligt uppfinningen genom en koppar-krom-titan- -kisel-legering. som kännetecknas av att den består av 0.1 - O,5% krom 0.05- 0.5: titan 0.01- 0.1! kisel resten koppar och a - vanliga föroreningar (procentsatserna är därvid beräknade på vikten).
De fördelaktiga egenskaperna hos legeringen enligt uppfinningen kommer att förklaras närmare i det följande ned ledning av_ett utföringsexempel. Legeringen är dessutom prisvärd på grund av 10 15 20 25 30 __35 458. 450 den ringa halten relativt billiga legeringselement och den enkla framställningen.
Av DE-OS 17 58 055 kan visserligen en legering med 0.3-7% krom och/eller titan och 0.1-3% kisel härledas. men fackmannen får därav ej något uppslag att sänka kiselhalten under 0,11. Sådana låga kiselhalter ansågs hittills snarare vara ofördelaktiga för egenskapskombinatíonerna hos denna legeringsgrupp.
Genom Us-patentskriften 2 189 198 är vidare visserligen en koppar-krom-titan-kisel-legering med ca 0.1-0.63 kron. ca 0,6-1.5t titan och 0.1-0,62 kisel känd; dock erhålles där sär- deles goda resultat med en titanhalt av ca 1%, varför det inte var särskilt närliggande att välja en titanhalt under 0,62.
Enligt en speciell utföringsform av föreliggande uppfinning en- ligt krav 2 består kopparlegeringen av 0.15-0.41 krom; 0.1-0,4: titan: 0,02-0,07% kisel; resten koppar.
Endast vid de enligt krav 1 och 2 angivna nängdandelarna uppnår man genom kombination av de i dessa krav nämnda elementen de för Leadframe-materialen optimala egenskaperna.
Tillsatser av nickel. tenn. järn. kobolt för sig eller i kom- bination enligt krav 3 är tillrådliga.
Koppar-krom-titan-kisel-legeringen enligt uppfinningen används företrädesvis som material för elektroniska byggdelar. i syn- nerhet halvledarbärare för transistorer. integrerade kopplingar e dyl och för delar inom bilelektrotekniken.
Uppfinníngen skall förklaras närmare med ledning av följande utföringsexempel: - 2 Tabell 1 visar sammansättningen av två legeringar enligt upp- finningen (nr 1.2) sant en titanfri jänförelselegering (nr 3): 458 450 10 15 20 25 30 gaggll l: Provens sammansättning (uppgifter i viktprocent) 2r9!2eLe25n;nq Q; ii âi gg 1 0.33 0.10 0.05 test 2 0.30 o.ov o.os rest 3 o.21 e.p. o.1o res: e.p.=ej påvisbar Legeringarna 1.3 framställdes laboratoriemässiqt på följande sätt: I en Tammann-ugn smältes katod-koppar vid ca 1200°C under trä- kolstäckning. Därefter sattes legerinqselementen krom och kisel resp krom. kísel och_títan i form av lämpliga förlegerinqar till smältan. Förlegerinqarna innehöll 9.453 krom. 10,052 kisel och 28,0% titan i ren form. Sedan leqeringselementen fullstän- diqt upplösts, hälldes smältan i en järnkokill av dimensionen 2SxS0x100 mm. Därefter homogeniserades gjutgodsblocken vid 9oo°c/1 h och kyldes kontinuerligt i luft. Efter kallvalsning på en me11an:joax1ex av 0.75 mm följde en glödgninšsbénanaling vid 500°C/1 h samt etsning i utspädd svavelsyra för avlägsnande av glödskiktet. Efter en slututvalsning med 60% fastställdes draqhâllfastheten. halvhärdninqstemperaturen. Vicker-hårdheten och den elektriska ledningsförmägan.
Dessutom provades samma egenskaper vid driftmässigt varm- och kallvalsat bandmaterial av legeringen 2 enligt uppfinningen efter en slututvalsning med 66%.
Provens mekaniska och elektriska egenskaper är sammanställda i tabell 2. tillsammans med de motsvarande värdena för lege- ringarnaïífån teknikens ståndpunkt. vilka hämtats från littesa- turen (jfr. exempelvis firnaskriften "Leadfrane Materials from Tamaqaua“ (1983). 1 synnerhet sid 3.4.10 från firman Tanaqawa Metal G Hachinery Co.. Ltd.). 10 15 20 25 30 458 450 2a§gll_;; Elektriska och mekaniska egenskaper (Tillstånd hårt; 60% kallformat. bandtjocklek 0.3 mm) Prov- (UNS- Draghåll- Ha1vhärd~ Vicker- Elektrisk beteck- beteck- fasthet ningstem- hårdhet lednings- ning ning) peratur förmåga 2 (N/mm ) TH(°C) HV (i IACS) 1 540 440 155 76 2*) 590 440 175 75 CuFe2P (C19400) 480 400 145 65 CuFeSnP (C19520) 540 450 165 48 CIJZIIIS (C23000) 450 380 135 37 3 460 360 140 63 * 66% kallformningz bandtjocklek: 0.25 mm Det visar sig. att legeringarna 1 och 2 enligt uppfinningen har en betydligt högre ledningsförnåga än legeringarna enligt tek- nikens ståndpunkt. varvid i synnerhet legeringen 2 uppnår även oöverträffade hâllfasthets- och hårdhetsvärden.
En jämförelse av värdena på legeringarna 1 och 2 enligt upp- finningen med värdena på den titanfria legeringen 3 visar vi- dare det gynnsamma inflytandet av titantillsatsen till en kop- par-krom-kisel-legering.
De utmäfkta mekaniska och elektriska egenskaperna hos lege~._ ringen enligt uppfinningen framstår genon extreut fina och ho- mogent i kopparnatrisen fördelade fällningar av de deltagande legeringselementen krom. titan och kisel. Bilden visar struk- turen hos leqeringen 2 enligt uppfinningen i starttillståndet vid en förstoring av 1000:1. Därav fralgår att de mycket små A458 450 10 15 20 25 30 35 utfällningspartiklar. som ökar hållfastheten och lednings- förmâgan. föreligger i storleksordningen lum och därunder.
Denna gynnsamma utfällningskarakteristik uppnås utan den vid utfällningsbildande legeringar brukliga speciella värmebehand- lingen med vattenstörtkylníng och efterföljande anlöpning. Den utformas vid det för naturhârda kopparlegeringar brukliga fram- ställningssättet. som kännetecknas av stegen uppvärmning. varm- omformning. kylning i luft. kallvalsning och mellanglödgning växelvis. Legeringen uppvisar därför väsentliga framställnings- tekniska fördelar gentemot de hittills kända koppar-krom-kisel- resp koppar-krom-titan-legeringarna.
Utan egenskapsförluster kan detta förenklade och därmed hil- lígare framställninqssätt (utan störtkylningsbehandling) endast uppnås med den i legeringarna enligt uppfinningen förhanden- varande kombinationen av legeringselementen och deras låga hal- ter. Vid högre andelar av legeringselementen krom. titan och kisel än vid legeringen enligt uppfinningen försämras minst en av de nämnda egenskaperna, vanligen dock flera egenskaper sam- tidigt.
En egenskap hos legeringen enligt uppfinningen, som särskilt skall framhållas. är den goda böjbarheten. Även i valshârt tillstånd är det vid högsta hållfastheter och hårdheter möjligt att ännu erhålla skarpkantade 90°-höjningar såväl vinkelrätt som parallellt med valsriktningen utan sprickbildning. Däremot uppvisar koppar-krom-kise1- och koppar-krom-titan-1egeringar av den tidigare kända sammansättningen ett tydligt sämre böj- förhällande. För den utmärkta böjharheten hos legeringarna en- ligt uppfinningen svarar likaledes de fina och homogent förde- lade utfâllningspartiklarna. eftersom dessa tydligen fördröjer resp förhindrar en sprickfortplantning i bandets inre. Metalle- grafiska undersökningar har visat. att en rispa. som bildas. inte rör sig vidare vinkelrätt not bandytan utan onhöjes unge- får parallellt med bandytan. så att endast en viss_ärrighet men ingen äkta spricka bildas. Detta böjförhållande är i synnerhet av stor betydelse vid s k ytnonterade byggelement 458 450 (SMD) = surface-mounted devices. eftersom anslutningsbenen bö- jes skarpkantat och därefter om möjligt ej längre skall visa någon återfjädrinq. ß! I
Claims (4)
1. Koppar-krom-titan-kisel-legering, k ä n n e t e c k n a d av att den består av 0,1-0,5% krom; 0,05-0,5% titan; 0,01-0,1% kisel; resten koppar och vanliga föroreningar, såsom eventuellt 0,1-0,5% nickel, tenn, järn och/eller kobolt.
2. Kopparlegering enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att den består av 0,15-0,4% krom; 0,1-0,4% titan; 0,02-0,07% ki- sel; resten koppar.
3. Kopparlegering enligt krav 1 eller 2, n a d k ä n n e t e c k - av att den totalt innehåller 0,1-0,5% nickel, tenn, järn och/eller kobolt.
4. Användning av en kopparlegering enligt kraven 1 terial för elektroniska byggdelar, - 3 som ma- i synnerhet halvledarbärare för transistorer, integrerade kopplingar e.dyl. och delar för bilelektroteknik.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3527341A DE3527341C1 (de) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8603194D0 SE8603194D0 (sv) | 1986-07-23 |
SE8603194L SE8603194L (sv) | 1987-02-01 |
SE458450B true SE458450B (sv) | 1989-04-03 |
Family
ID=6277213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8603194A SE458450B (sv) | 1985-07-31 | 1986-07-23 | Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4678637A (sv) |
JP (1) | JPS6260837A (sv) |
CH (1) | CH669211A5 (sv) |
FR (1) | FR2585727B1 (sv) |
GB (1) | GB2178448B (sv) |
IT (2) | IT8653710V0 (sv) |
SE (1) | SE458450B (sv) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3527341C1 (de) * | 1985-07-31 | 1986-10-23 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
DE19600864C2 (de) | 1996-01-12 | 2000-02-10 | Wieland Werke Ag | Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung |
GB2316685B (en) | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
ES2142747B1 (es) * | 1998-03-05 | 2000-12-16 | Farga Lacambra S A | Cobre poli-microaleado con elevada conductividad electrica y propiedads termicas y mecanicas superiores a las de las aleaciones base cobre convencionales. |
US6749699B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
TWI502696B (zh) * | 2010-02-06 | 2015-10-01 | Ind Tech Res Inst | 接合結構及其製造方法 |
JP5818724B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-11-18 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
JP5802150B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2015-10-28 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
CN104145035B (zh) * | 2012-02-24 | 2016-08-24 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金 |
JP5867861B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-02-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
JP5867859B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-02-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
JP5952726B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2016-07-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
JP5981866B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2016-08-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
JP6133178B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-05-24 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP2016211054A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1930956A (en) * | 1933-01-18 | 1933-10-17 | Hazeltine Reginald | Acid resisting alloy |
US2086604A (en) * | 1935-05-17 | 1937-07-13 | Titanium Alloy Mfg Co | Copper-titanium-silicon alloys |
US2189198A (en) * | 1938-06-28 | 1940-02-06 | Titanium Alloy Mfg Co | Copper-titanium alloy |
GB522008A (en) * | 1938-11-28 | 1940-06-06 | Mallory Metallurg Prod Ltd | Improvements in and relating to the production of copper base alloys |
US2212017A (en) * | 1940-01-05 | 1940-08-20 | Fletcher James | Cuprous alloy |
US3072508A (en) * | 1961-02-15 | 1963-01-08 | Ampco Metal Inc | Method of heat treating copper base alloy |
DE1533179A1 (de) * | 1966-06-08 | 1970-02-19 | Battelle Institut E V | Warmfeste und verschleissbestaendige Kupferlegierung hoher Leitfaehigkeit fuer Elektrizitaet und Waerme |
US4007039A (en) * | 1975-03-17 | 1977-02-08 | Olin Corporation | Copper base alloys with high strength and high electrical conductivity |
JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS59145745A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS60181250A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
-
1986
- 1986-06-20 GB GB08615133A patent/GB2178448B/en not_active Expired
- 1986-07-03 CH CH2678/86A patent/CH669211A5/de not_active IP Right Cessation
- 1986-07-09 US US06/883,871 patent/US4678637A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-23 SE SE8603194A patent/SE458450B/sv not_active IP Right Cessation
- 1986-07-29 JP JP61178586A patent/JPS6260837A/ja active Granted
- 1986-07-30 IT IT8653710U patent/IT8653710V0/it unknown
- 1986-07-30 FR FR8611059A patent/FR2585727B1/fr not_active Expired
- 1986-07-30 IT IT67613/86A patent/IT1195108B/it active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2585727B1 (fr) | 1988-06-17 |
GB2178448A (en) | 1987-02-11 |
GB8615133D0 (en) | 1986-07-23 |
CH669211A5 (de) | 1989-02-28 |
SE8603194D0 (sv) | 1986-07-23 |
FR2585727A1 (fr) | 1987-02-06 |
IT1195108B (it) | 1988-10-12 |
US4678637A (en) | 1987-07-07 |
GB2178448B (en) | 1988-11-02 |
JPH057450B2 (sv) | 1993-01-28 |
JPS6260837A (ja) | 1987-03-17 |
IT8667613A0 (it) | 1986-07-30 |
IT8653710V0 (it) | 1986-07-30 |
SE8603194L (sv) | 1987-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3550233B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
SE458450B (sv) | Kopparlegering med krom, titan och kisel samt anvaendning av denna foer elektronikdetaljer | |
US8951371B2 (en) | Copper alloy | |
JP2002180159A (ja) | 銀を含む銅合金 | |
JP2006219733A (ja) | 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板 | |
CN108602097B (zh) | 用于汽车及电气电子元器件的铜合金材料及其生产方法 | |
JP3797882B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
US4810468A (en) | Copper-chromium-titanium-silicon-alloy | |
JP2005163127A (ja) | 高強度電気電子部品用銅合金板の製造方法 | |
JP2007246931A (ja) | 電気伝導性に優れた電子電気機器部品用銅合金 | |
US6593010B2 (en) | Composite metals and method of making | |
JP2006200014A (ja) | 高強度高導電性銅合金 | |
JP6837542B2 (ja) | 耐熱性及び放熱性に優れた銅合金板材 | |
JP2008024995A (ja) | 耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板 | |
JPS62182240A (ja) | 導電性高力銅合金 | |
JP4251672B2 (ja) | 電気電子部品用銅合金 | |
JPS6296638A (ja) | リ−ドフレ−ム用アルミニウム合金 | |
JPS6338547A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
US4734255A (en) | Use of a copper-titanium-cobalt alloy as the material for electronic components | |
JPS6142772B2 (sv) | ||
JP3407527B2 (ja) | 電子機器用銅合金材 | |
KR102609594B1 (ko) | G-Phase을 포함하는 구리-니켈-규소-망간 합금 및 이의 제조방법 | |
JPS6141751A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 | |
KR100267810B1 (ko) | 고강도 고전기전도도를 갖는 동합금 반도체 리드프레임용 소재의 제조방법 | |
KR100592206B1 (ko) | 전자재료용 구리합금 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8603194-5 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |