DE19600864C2 - Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung - Google Patents
Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-LegierungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Kupfer-Chrom-
Titan-Silizium-Magnesium-Legierung als Werkstoff für elek
trische und elektronische Bauteile sowie für Steckverbinder
und federnde Kontakte, die neben hoher Festigkeit und hoher
elektrischer Leitfähigkeit eine Spannungsrelaxation von we
niger als 10% bis 130°C aufweisen müssen.
Es besteht ein großer Bedarf an Kupferlegierungen für elek
trische Anwendungszwecke. Diese Legierungen werden u. a. be
nötigt als Werkstoffe für elektronische Bauteile, insbes.
Halbleiterträger (sogenannte lead frames) für Transistoren,
integrierte Schaltungen od. dgl., für Steckverbinder, Re
lais, elektrische Bauteile wie z. B. Sicherungshalter, Kon
taktfedern o. ä. und Teile für die Autoelektrik.
Werkstoffe für die genannten Anwendungszwecke müssen beson
dere Eigenschaftskombinationen aufweisen:
- a) die elektrische und thermische Leitfähigkeit sollte möglichst hoch sein (etwa oberhalb 50% IACS);
- b) es wird eine hohe mechanische Festigkeit bei gleichzei tig ausreichender Biegbarkeit gefordert;
- c) es wird darüber hinaus eine hohe Erweichungsbeständig keit gefordert;
- d) wegen der zunehmenden Miniaturisierung werden in zuneh mendem Maße Werkstoffe gefordert, deren Gefüge keine groben Ausscheidungen oder Einschlüsse enthält;
- e) insbesondere für Steckverbinder und elektrische Bautei le ist eine gute Beständigkeit gegen Spannungsrelaxa tion erforderlich (zum Begriff der "Spannungsrelaxa tion" vgl. insbes. den Aufsatz "Spannungsrelaxation in Kupferlegierungen für Steckverbinder und Federelemente" von A. Bögel in der Zeitschrift "Metall", 48. Jahrgang, Nr. 11/94, S. 872 bis 876; zum Meßverfahren s. Fig. 1).
Für die genannten Anwendungsfälle werden bisher in großem
Umfang u. a. Eisen-Nickel-Legierungen oder Kupferlegierun
gen, wie beispielsweise CuFe2P (C 19400) oder CuNi3Si1Mg
(C 7025) sowie CuCrTiSi (C 18090) eingesetzt. Auch bei den
genannten Kupferlegierungen lassen die Relaxationsbeständig
keit bis 130°C oder die elektrische Leitfähigkeit oder
teilweise auch die Homogenität der Werkstoffe zu wünschen
übrig.
Die genannten Forderungen sind bisher weitgehend von einer
Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung mit 0,10 bis 0,50%
Chrom; 0,01 bis 0,25% Titan; 0,01 bis 0,10% Silizium; Rest
Kupfer und üblichen Verunreinigungen nach der US-PS
4.678.637 erfüllt worden. Bereits dort konnte ein sehr gutes
Eigenschaftsprofil - hohe elektrische Leitfähigkeit bei
gleichzeitig hoher Festigkeit und guter Biegbarkeit - er
zielt werden, jedoch zeigt sich, daß die Relaxationsbestän
digkeit bei Temperaturen unter 130°C noch zu gering ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Kupfer
legierung der genannten Art anzugeben, welche bedeutend ge
ringere Relaxation bis 130°C bei gleichzeitig entsprechend
hoher elektrischer Leitfähigkeit und Festigkeit aufweist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Verwendung einer
Kupferlegierung für den in Anspruch 1 genannten Zweck gelöst, die aus 0,10% bis 0,50% Chrom; 0,01
bis 0,25% Titan; 0,01 bis 0,10% Silizium; 0,02 bis 0,8%
Magnesium; Rest Kupfer und üblichen Verunreinigungen besteht
(die Prozentangaben beziehen sich dabei auf das Gewicht).
Aus der JP-OS 63-125.628 ist zwar eine Kupfer-Legierung mit
0,05 bis 1,0% Chrom, 0,02 bis 0,8% Silizium bekannt, die
zusätzlich noch 0,01 bis 1% Titan und Magnesium enthalten
kann, es findet sich dort jedoch kein Hinweis auf die erfin
dungsgemäß geforderte Kombination von Festigkeit, elektri
scher Leitfähigkeit und Beständigkeit gegen Spannungsrelaxa
tion.
Die vorteilhaften Eigenschaften der erfindungsgemäß verwen
deten Legierung werden weiter unten anhand eines Aus
führungsbeispiels näher erläutert.
Aus Fig. 2 (welche die Eigenschaften einer
CuCrO, 3TiO, O6SiO, O3-Legierung in Abhängigkeit von der zuge
setzten Mg-Menge zeigt) ist ersichtlich, daß die Spannungs
relaxation einer CuCrTiSi-Legierung mit zunehmendem Mg-Ge
halt zunächst deutlich abnimmt und bei höheren Gehalten na
hezu konstant bleibt, während die elektrische Leitfähigkeit
kontinuierlich abnimmt. Ebenso ist ersichtlich, daß der Mg-
Gehalt zur Erreichung eines signifikanten Effekts auf die
Relaxation mindestens etwa 0,02% betragen muß.
Da die elektrische Leitfähigkeit mit steigendem Mg-Gehalt
stark abnimmt, erscheint eine Legierungszusammensetzung mit
mehr als 0,8% Mg für die genannten Anwendungszwecke nicht
geeignet, entsprechend sind die bevorzugten Mg-Gehalte in
den Ansprüchen 2 und 3 beschränkt. Weitere bevorzugt verwen
dete Legierungszusammensetzungen ergeben sich aus den An
sprüchen 4 bis 6.
Die Erfindung wird anhand des folgenden Ausführungsbeispiels
näher erläutert:
Tabelle 1 zeigt die Zusammensetzung dreier erfindungsgemäß verwendeter
Legierungen (Nr. 1, 2, 3).
Die drei Legierungen wurden hergestellt unter Anwendung der
üblichen Schritte: Gießen, Anwärmen, Warmumformen, Abkühlen
an Luft, wiederholtes Kaltwalzen und Zwischenglühen.
Dabei wurden die Gußblöcke auf 900°C erwärmt, warmgewalzt
und abgekühlt. Dem Kaltwalzen auf eine Zwischendicke von 4,0
mm folgte eine Glühbehandlung bei 470°C/1 h. Nach einer
Schlußabwalzung an 0,34 mm wurden die Zugfestigkeit, Bri
nell-Härte HB und die elektrische Leitfähigkeit ermittelt.
Die Eigenschaften der Proben sind in Tabelle 2 zusammenge
stellt, zusammen mit den entsprechende Werten für Legierun
gen nach dem Stand der Technik.
Die Werte für die Spannungsrelaxation wurden nach 24 h/
125°C bei einer aufgebrachten Spannung in Höhe der Feder
biegegrenze (nach DIN 50151) ermittelt.
Es zeigt sich, daß die erfindungsgemäß verwendeten Legierungen bedeu
tend niedrigere Spannungsrelaxationswerte bei gleicher oder
sogar höherer Festigkeit und Leitfähigkeit aufweisen.
Es zeigt sich, daß die erfindungsgemäß verwendeten Legierungen bedeu
tend niedrigere Spannungsrelaxationswerte bei Temperaturen
bis zu 130°C aufweisen. Oberhalb dieser Temperatur gleichen
sie sich denen der bekannten Legierung CuCrO, 3TiO, O6SiO, O3
an. Zur weiteren Verdeutlichung dieses Zusammenhangs sei auf
Fig. 3 verwiesen, in der der Einfluß verschiedener erfin
dungsgemäßer Legierungszusätze auf das Relaxationsverhalten
dargestellt ist, jeweils als Vergleich zu
CuCrO, 3TiO, O6SiO, O3. Bei gleichzeitiger Zugabe mehrerer die
ser Elemente überlagern sich die Einzeleffekte.
Bemerkenswerterweise zeigt sich weiterhin, daß durch die
zusätzlichen erfindungsgemäßen Legierungselemente die elek
trische Leitfähigkeit nicht wesentlich beeinflußt, sogar
eine Steigerung der Festigkeit erreicht wird und die gün
stigen Eigenschaften bei Relaxation oberhalb 130°C sowie
die Erweichungsbeständigkeit und Gleichmäßigkeit des Gefüges
in vollem Umfang wie bei C 18090 erhalten bleiben.
Besonders erwähnenswert ist die gute Biegbarkeit der erfin
dungsgemäß verwendeten Legierung, die insbes. für Steckverbinder und
Anschlußteile gefordert werden muß. In Verbindung mit der
ausgezeichneten Relaxationsbeständigkeit bietet die erfin
dungsgemäß verwendete Legierung wesentliche Vorteile für die genannten
Anwendungsgebiete gegenüber der bekannten Legierung C 18090
und den anderen Legierungen nach dem Stand der Technik.
Claims (6)
1. Verwendung einer Kupfer-Legierung, bestehend aus
0,10 bis 0,50% Chrom; 0,01 bis 0,25% Titan; 0,01
bis 0,10% Silizium; 0,02 bis 0,8% Magnesium; Rest
Kupfer und üblichen Verunreinigungen, als Werkstoff
für elektrische und elektronische Bauteile sowie
für Steckverbinder und federnde Kontakte,
die neben hoher Festigkeit und hoher elektrischer
Leitfähigkeit bis 130°C eine
Spannungsrelaxation von weniger als 10% bis 130°C aufweisen müssen.
2. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach Anspruch 1,
deren Magnesium-Gehalt 0,05 bis 0,6% beträgt,
für den Zweck nach Anspruch 1.
3. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach Anspruch 1
oder 2,
deren Magnesium-Gehalt 0,05 bis 0,4% beträgt,
für den Zweck nach Anspruch 1.
4. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach einem oder
mehreren der Ansprüche 1 bis 3,
die zusätzlich 0,01 bis 1% Zinn enthält,
für den Zweck nach Anspruch 1.
5. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach Anspruch 4,
bei der das Element Zinn ganz oder teilweise durch
das Element Indium ersetzt ist,
für den Zweck nach Anspruch 1.
6. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach einem oder
mehreren der Ansprüche 1 bis 5,
die zusätzlich 0,05 bis 2% Zink enthält,
für den Zweck nach Anspruch 1.
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