DE19600864C2 - Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung - Google Patents

Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung

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Description

Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Kupfer-Chrom- Titan-Silizium-Magnesium-Legierung als Werkstoff für elek­ trische und elektronische Bauteile sowie für Steckverbinder und federnde Kontakte, die neben hoher Festigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit eine Spannungsrelaxation von we­ niger als 10% bis 130°C aufweisen müssen.
Es besteht ein großer Bedarf an Kupferlegierungen für elek­ trische Anwendungszwecke. Diese Legierungen werden u. a. be­ nötigt als Werkstoffe für elektronische Bauteile, insbes. Halbleiterträger (sogenannte lead frames) für Transistoren, integrierte Schaltungen od. dgl., für Steckverbinder, Re­ lais, elektrische Bauteile wie z. B. Sicherungshalter, Kon­ taktfedern o. ä. und Teile für die Autoelektrik.
Werkstoffe für die genannten Anwendungszwecke müssen beson­ dere Eigenschaftskombinationen aufweisen:
  • a) die elektrische und thermische Leitfähigkeit sollte möglichst hoch sein (etwa oberhalb 50% IACS);
  • b) es wird eine hohe mechanische Festigkeit bei gleichzei­ tig ausreichender Biegbarkeit gefordert;
  • c) es wird darüber hinaus eine hohe Erweichungsbeständig­ keit gefordert;
  • d) wegen der zunehmenden Miniaturisierung werden in zuneh­ mendem Maße Werkstoffe gefordert, deren Gefüge keine groben Ausscheidungen oder Einschlüsse enthält;
  • e) insbesondere für Steckverbinder und elektrische Bautei­ le ist eine gute Beständigkeit gegen Spannungsrelaxa­ tion erforderlich (zum Begriff der "Spannungsrelaxa­ tion" vgl. insbes. den Aufsatz "Spannungsrelaxation in Kupferlegierungen für Steckverbinder und Federelemente" von A. Bögel in der Zeitschrift "Metall", 48. Jahrgang, Nr. 11/94, S. 872 bis 876; zum Meßverfahren s. Fig. 1).
Für die genannten Anwendungsfälle werden bisher in großem Umfang u. a. Eisen-Nickel-Legierungen oder Kupferlegierun­ gen, wie beispielsweise CuFe2P (C 19400) oder CuNi3Si1Mg (C 7025) sowie CuCrTiSi (C 18090) eingesetzt. Auch bei den genannten Kupferlegierungen lassen die Relaxationsbeständig­ keit bis 130°C oder die elektrische Leitfähigkeit oder teilweise auch die Homogenität der Werkstoffe zu wünschen übrig.
Die genannten Forderungen sind bisher weitgehend von einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung mit 0,10 bis 0,50% Chrom; 0,01 bis 0,25% Titan; 0,01 bis 0,10% Silizium; Rest Kupfer und üblichen Verunreinigungen nach der US-PS 4.678.637 erfüllt worden. Bereits dort konnte ein sehr gutes Eigenschaftsprofil - hohe elektrische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Festigkeit und guter Biegbarkeit - er­ zielt werden, jedoch zeigt sich, daß die Relaxationsbestän­ digkeit bei Temperaturen unter 130°C noch zu gering ist.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Kupfer­ legierung der genannten Art anzugeben, welche bedeutend ge­ ringere Relaxation bis 130°C bei gleichzeitig entsprechend hoher elektrischer Leitfähigkeit und Festigkeit aufweist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Verwendung einer Kupferlegierung für den in Anspruch 1 genannten Zweck gelöst, die aus 0,10% bis 0,50% Chrom; 0,01 bis 0,25% Titan; 0,01 bis 0,10% Silizium; 0,02 bis 0,8% Magnesium; Rest Kupfer und üblichen Verunreinigungen besteht (die Prozentangaben beziehen sich dabei auf das Gewicht).
Aus der JP-OS 63-125.628 ist zwar eine Kupfer-Legierung mit 0,05 bis 1,0% Chrom, 0,02 bis 0,8% Silizium bekannt, die zusätzlich noch 0,01 bis 1% Titan und Magnesium enthalten kann, es findet sich dort jedoch kein Hinweis auf die erfin­ dungsgemäß geforderte Kombination von Festigkeit, elektri­ scher Leitfähigkeit und Beständigkeit gegen Spannungsrelaxa­ tion.
Die vorteilhaften Eigenschaften der erfindungsgemäß verwen­ deten Legierung werden weiter unten anhand eines Aus­ führungsbeispiels näher erläutert.
Aus Fig. 2 (welche die Eigenschaften einer CuCrO, 3TiO, O6SiO, O3-Legierung in Abhängigkeit von der zuge­ setzten Mg-Menge zeigt) ist ersichtlich, daß die Spannungs­ relaxation einer CuCrTiSi-Legierung mit zunehmendem Mg-Ge­ halt zunächst deutlich abnimmt und bei höheren Gehalten na­ hezu konstant bleibt, während die elektrische Leitfähigkeit kontinuierlich abnimmt. Ebenso ist ersichtlich, daß der Mg- Gehalt zur Erreichung eines signifikanten Effekts auf die Relaxation mindestens etwa 0,02% betragen muß.
Da die elektrische Leitfähigkeit mit steigendem Mg-Gehalt stark abnimmt, erscheint eine Legierungszusammensetzung mit mehr als 0,8% Mg für die genannten Anwendungszwecke nicht geeignet, entsprechend sind die bevorzugten Mg-Gehalte in den Ansprüchen 2 und 3 beschränkt. Weitere bevorzugt verwen­ dete Legierungszusammensetzungen ergeben sich aus den An­ sprüchen 4 bis 6.
Die Erfindung wird anhand des folgenden Ausführungsbeispiels näher erläutert:
Tabelle 1 zeigt die Zusammensetzung dreier erfindungsgemäß verwendeter Legierungen (Nr. 1, 2, 3).
Tabelle 1
Zusammensetzung der Proben (Angaben in Gew.-%)
Die drei Legierungen wurden hergestellt unter Anwendung der üblichen Schritte: Gießen, Anwärmen, Warmumformen, Abkühlen an Luft, wiederholtes Kaltwalzen und Zwischenglühen.
Dabei wurden die Gußblöcke auf 900°C erwärmt, warmgewalzt und abgekühlt. Dem Kaltwalzen auf eine Zwischendicke von 4,0 mm folgte eine Glühbehandlung bei 470°C/1 h. Nach einer Schlußabwalzung an 0,34 mm wurden die Zugfestigkeit, Bri­ nell-Härte HB und die elektrische Leitfähigkeit ermittelt.
Die Eigenschaften der Proben sind in Tabelle 2 zusammenge­ stellt, zusammen mit den entsprechende Werten für Legierun­ gen nach dem Stand der Technik.
Die Werte für die Spannungsrelaxation wurden nach 24 h/­ 125°C bei einer aufgebrachten Spannung in Höhe der Feder­ biegegrenze (nach DIN 50151) ermittelt.
Tabelle 2
Elektrische und mechanische Eigenschaften und Relaxation nach 24 h/125°C
Es zeigt sich, daß die erfindungsgemäß verwendeten Legierungen bedeu­ tend niedrigere Spannungsrelaxationswerte bei gleicher oder sogar höherer Festigkeit und Leitfähigkeit aufweisen.
Es zeigt sich, daß die erfindungsgemäß verwendeten Legierungen bedeu­ tend niedrigere Spannungsrelaxationswerte bei Temperaturen bis zu 130°C aufweisen. Oberhalb dieser Temperatur gleichen sie sich denen der bekannten Legierung CuCrO, 3TiO, O6SiO, O3 an. Zur weiteren Verdeutlichung dieses Zusammenhangs sei auf Fig. 3 verwiesen, in der der Einfluß verschiedener erfin­ dungsgemäßer Legierungszusätze auf das Relaxationsverhalten dargestellt ist, jeweils als Vergleich zu CuCrO, 3TiO, O6SiO, O3. Bei gleichzeitiger Zugabe mehrerer die­ ser Elemente überlagern sich die Einzeleffekte.
Bemerkenswerterweise zeigt sich weiterhin, daß durch die zusätzlichen erfindungsgemäßen Legierungselemente die elek­ trische Leitfähigkeit nicht wesentlich beeinflußt, sogar eine Steigerung der Festigkeit erreicht wird und die gün­ stigen Eigenschaften bei Relaxation oberhalb 130°C sowie die Erweichungsbeständigkeit und Gleichmäßigkeit des Gefüges in vollem Umfang wie bei C 18090 erhalten bleiben.
Besonders erwähnenswert ist die gute Biegbarkeit der erfin­ dungsgemäß verwendeten Legierung, die insbes. für Steckverbinder und Anschlußteile gefordert werden muß. In Verbindung mit der ausgezeichneten Relaxationsbeständigkeit bietet die erfin­ dungsgemäß verwendete Legierung wesentliche Vorteile für die genannten Anwendungsgebiete gegenüber der bekannten Legierung C 18090 und den anderen Legierungen nach dem Stand der Technik.

Claims (6)

1. Verwendung einer Kupfer-Legierung, bestehend aus 0,10 bis 0,50% Chrom; 0,01 bis 0,25% Titan; 0,01 bis 0,10% Silizium; 0,02 bis 0,8% Magnesium; Rest Kupfer und üblichen Verunreinigungen, als Werkstoff für elektrische und elektronische Bauteile sowie für Steckverbinder und federnde Kontakte, die neben hoher Festigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit bis 130°C eine Spannungsrelaxation von weniger als 10% bis 130°C aufweisen müssen.
2. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach Anspruch 1, deren Magnesium-Gehalt 0,05 bis 0,6% beträgt, für den Zweck nach Anspruch 1.
3. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach Anspruch 1 oder 2, deren Magnesium-Gehalt 0,05 bis 0,4% beträgt, für den Zweck nach Anspruch 1.
4. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, die zusätzlich 0,01 bis 1% Zinn enthält, für den Zweck nach Anspruch 1.
5. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach Anspruch 4, bei der das Element Zinn ganz oder teilweise durch das Element Indium ersetzt ist, für den Zweck nach Anspruch 1.
6. Verwendung einer Kupfer-Legierung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, die zusätzlich 0,05 bis 2% Zink enthält, für den Zweck nach Anspruch 1.
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