DE2942345C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE2942345C2 DE2942345C2 DE2942345A DE2942345A DE2942345C2 DE 2942345 C2 DE2942345 C2 DE 2942345C2 DE 2942345 A DE2942345 A DE 2942345A DE 2942345 A DE2942345 A DE 2942345A DE 2942345 C2 DE2942345 C2 DE 2942345C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- alloy
- temperature
- aging
- copper
- hardness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D9/00—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J23/00—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00
- B01J23/38—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of noble metals
- B01J23/40—Catalysts comprising metals or metal oxides or hydroxides, not provided for in group B01J21/00 of noble metals of the platinum group metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J27/00—Catalysts comprising the elements or compounds of halogens, sulfur, selenium, tellurium, phosphorus or nitrogen; Catalysts comprising carbon compounds
- B01J27/06—Halogens; Compounds thereof
- B01J27/08—Halides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/222—Non-consumable electrodes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Heat Treatment Of Nonferrous Metals Or Alloys (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
Es besteht ein Bedarf an Metallen
mit guter Härte und Leitfähigkeit. Diese beiden Eigenschaften
sind an sich unvereinbar, da eine gute Leitfähigkeit
eine Eigenschaft der reinen Metalle ist, während
eine gute Härte normalerweise durch Legieren des
reinen Metalls mit einem oder mehreren Metallen erreicht
wird.
Kupfer und Silber sind die beiden Metalle, die die
höchste elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweisen.
Silber hat eine ausgezeichnete Leitfähigkeit,
ist jedoch weich und sehr teuer. Kupfer wird, obwohl
es relativ teuer ist, meist dort verwendet, wo hohe
Leitfähigkeit gefordert ist, und wird daher als Standard
zur Bestimmung der Leitfähigkeit anderer Metalle
eingesetzt. Kupfer ist jedoch im Reinzustand relativ
weich, so daß es zur Erhöhung seiner Festigkeit und
Härte entweder kalt verformt oder mit Legierungselementen
versetzt werden muß. Die Kaltverformung vermindert
die Leitfähigkeit nicht. Wenn jedoch das Kupfer für eine
bestimmte Verwendung anschließend erwärmt wird, können
die durch die Kaltverformung erreichten Eigenschaften
verlorengehen. Der Zusatz von Legierungselementen zu
Kupfer vermindert die Leitfähigkeit je nach dem speziellen
eingesetzten Legierungselement und der eingesetzten
Menge auf signifikant niedrige Werte.
Messinge und Bronzen, von denen es viele Arten gibt, sind
Legierungen auf Kupferbasis, denen, einzeln oder in Kombination
Elemente, wie Zinn, Zink, Aluminium, Eisen usw.,
zur Erhöhung der Festigkeit zugesetzt werden. Derartige
Zusätze vermindern die elektrische und thermische Leitfähigkeit
erheblich. Wenn z. B. zu reinem Kupfer nur
0,1% Nickel, Aluminium oder Zinn zugesetzt werden, vermindert
sich die elektrische Leitfähigkeit des reinen
Kupfers auf 94%, 91% bzw. 99% und ein 1%iger Zusatz
dieser Elemente läßt die Leitfähigkeit auf unter 50%
abfallen. Schon weniger als 0,1% Silizium oder Phosphor
vermindern die elektrische Leitfähigkeit von Kupfer um
mindestens 50%, wobei dies nur zu einer geringen oder
aber keiner wesentlichen Verbesserung der Festigkeit
oder Härte führt.
Bestimmte Elemente haben einen temperaturabhängigen
Löslichkeitsgrad in Kupfer, was die an sich bekannten
alterungs- oder ausscheidungsgehärteten Legierungen
ermöglicht.
Aus der US-PS 16 58 186 ist prinzipiell die Ausscheidungshärtung
und Alterung von Legierungen auf Kupferbasis
bekannt. Die darin geoffenbarte Lehre
besteht darin, daß bestimmte Elemente in ausgewählten
Kupferlegierungen durch Erwärmen des Metalls auf eine
erhöhte Temperatur und anschließendes schnelles Abkühlen
in einem Abschreckmittel in Feststofflösung gebracht
werden können. Durch Wiedererwärmen auf eine bestimmte
niedere Temperatur über verschiedene Zeitspannen
können bestimmte metallische Verbindungen aus der
Feststofflösung ausgeschieden werden. Die Wirkung dieser
Behandlung dient zwei Zwecken. Einmal liegen die
aus der Feststofflösung ausgeschiedenen Legierungselemente
in Form von diskreten Teilchen vor, die die
Festigkeit und Härte durch Beeinflussung nach der üblichen
Art physikalischer Verformung von Metall unter Belastung
erhöhen. Zum zweiten wird die elektrische Leifähigkeit
der Legierung durch die wirksame Entfernung
von Legierungselementen erhöht, die aus dem Kupfergrundgefüge
ausgeschieden werden.
Insbesondere sind der US-PS 16 58 186 Kupferlegierungen
zu entnehmen, die Silizium und eines oder mehrere von
Silicide bildenden Elementen, wie Chrom, Kobalt und
Nickel enthalten. Gemäß dieser Druckschrift wird eine
verbesserte Härte durch eine Wärmebehandlung erreicht,
die aus einer Erwärmung der Legierung auf eine Temperatur
von 750-975°C und darauf folgenden Abschreckung
der Legierung besteht, um die gesamten Legierungselemente
in fester Lösung zu halten. Nach dem Abschrecken
werden diese bekannten Legierungen bei einer Temperatur
von 250-600°C gealtert, um die Metallsilicide auszuscheiden.
Dadurch wird eine Erhöhung der Härte und eine
Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit erreicht.
Gemäß der US-PS 16 58 186 werden verschiedene Klassen
von Legierungen hergestellt, einschließlich (1) einer
Legierung mit einer elektrischen Leitfähigkeit von 35%
und einer Brinell-Härte von 150; (2) einer Legierung mit
55 % Leitfähigkeit und wenigstens einer Brinell-Härte
von 135 und (3) einer Legierung von 75% Leitfähigkeit
mit einer Mindesthärte nach Brinell von 110. Diese bekannten
Legierungen haben in Bereichen, wo sowohl große
Härte als auch hohe Leitfähigkeit, wie im Fall von
Widerstands-Schweißelektroden, gefordert werden, niemals
eine wesentliche wirtschaftliche Bedeutung erlangt.
Auch aus der GB-PS 13 58 055 sowie der US-PS
22 41 815 sind Kupferlegierungen, die Nickel-Silizium
und Chrom enthalten und eine vergleichsweise gute Leitfähigkeit
und Härte aufweisen, bekannt. Diese Legierungen
erreichen jedoch bei weitem nicht jene Werte, wie sie
erfindungsgemäß angestrebt werden, nämlich eine elektrische
Leitfähigkeit von mehr als 45% des reinen Kupfers und
eine Rockwell B-Härte von mehr als 90.
Beim Widerstandsschweißen von Metallen müssen die Werkstoffe
für die Punktschweißspitzen und die Kontaktwerkstoffe
eine gute Härte und Festigkeit aufweisen, um ihre
Form aufrechtzuerhalten. Sie müssen in der Lage sein,
ausreichend elektrischen Strom zu leiten, um das Schweißen
ohne unzulässige Erhitzung des Kontaktwerkstoffes
durchzuführen, welche eine Erweichung und Verformung
bewirken würde.
Die einzige übliche Legierung, die für Widerstandsschweißen
von korrosionsbeständigem Stahl verwendet wird, ist
durch die Resistance Welding Manufacturing Association
als Klasse 3 Typ bezeichnet worden. Nach der Spezifizierung
dieser Legierung ist eine elektrische Mindestleitfähigkeit
von 45%, bezogen auf die Leitfähigkeit
von reinem Kupfer, in Verbindung mit einer Mindesthärte
von 90 Rockwell B (185 Brinell) gefordert. Die üblicherweise
verwendete Legierung enthält Beryllium, dessen
Dämpfe als giftig erkannt wurden. Die Kupfer-Beryllium-
Legierung kann deshalb nur unter genauester Dampfkontrolle
geschmolzen werden, wobei feiner Schleifstaub
im Arbeitsbereich vollständig gesammelt werden muß. Diese
Beschränkungen haben die Zahl der Benutzer vermindert
und die Produktionskosten erheblich erhöht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
zur Herstellung einer Kupferlegierung zur Verfügung zu
stellen, die einen hohen Härtegrad in Verbindung mit einer
verbesserten elektrischen Leitfähigkeit von mehr als 45%
aufweist.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung
einer Kupferlegierung, die aus 2,0 bis 3,0 Gew.-% Nickel,
Kobalt oder deren Mischungen, 0,4 bis 0,8 Gew.-% Silizium,
0,1 bis 0,5 Gew.-% Chrom und dem Rest Kupfer besteht,
gekennzeichnet durch
- a) Erhitzen der Legierung auf die Lösungsglühtemperatur
- b) Abschrecken der Legierung
- c) Altern der Legierung bei einer ersten Alterungstemperatur im Bereich von 482 bis 593°C zur Ausscheidung der Silizide und
- d) Altern der Legierung bei einer zweiten Alterungstemperatur im Bereich von 399 bis 482°C zur Ausscheidung von überschüssigem Chrom aus dem gelösten Zustand und Anhebung der elektrischen Leitfähigkeit der Legierung auf einen Wert von über 45% bezogen auf die Kupferleitfähigkeit.
Um die gewünschte hohe Härte und Festigkeit in Verbindung
mit hoher elektrischer Leitfähigkeit zu erreichen,
werden bestimmte Gewichtsverhältnisse zwischen Nickel
und/oder Kobalt, Silizium und Chrom bevorzugt. Das
Silizium wird etwas im Überschuß zu der Menge verwendet,
die stöchiometrisch zur Silicidbildung mit Nickel und/oder
Kobalt notwendig ist. Dadurch werden Nickel und/oder
Kobalt aus der Lösung als Ni₂Si bzw. Co₂Si ausgeschieden,
wobei überschüssiges Silizium zurückgelassen wird.
Die eingesetzte Chrommenge ist etwas größer als die
Menge, die stöchiometrisch erforderlich ist, um mit dem
überschüssigen Silizium Chromsilicid Cr₃Si oder Cr₅Si₂
zu bilden. Infolge der geringen Löslichkeit von Chrom in
Kupfer wird überschüssiges Chrom durch die zweite Alterungsbehandlung
ausgeschieden.
Die gewünschte Härte wird durch eine Ausscheidungs- und
Härtungsbehandlung erreicht, bei welcher die Legierung
zuerst auf eine Lösungsglühtemperatur von 871 bis 982°C erhitzt und dann in Wasser oder einem anderen geeigneten
Medium auf Raumtemperatur abgeschreckt wird. Die Legierung
wird erneut auf eine Temperatur von 482 bis 593°C
erwärmt, um die Ausscheidung von Siliciden zu ermöglichen
und um eine Härte oberhalb 90 Rockwell B (185 Brinell)
und eine elektrische Leitfähigkeit im Bereich von 35-
40% zu erreichen.
Die Legierung wird anschließend einer zweiten Alterungsbehandlung
durch Erwärmen auf eine Temperatur von 399 bis
482°C unterzogen. Bei dieser Temperatur wird überschüssiges
Chrom, nämlich das oberhalb der zur Bildung von
Chromsilicid notwendigen Menge, ausgeschieden, wobei
die elektrische Leitfähigkeit der Legierung auf Werte
über 45% verbessert wird.
In einem bevorzugten Verfahren kann die Legierung einer
gesteuerten Ofenkühlung von der ersten Alterungstemperatur
auf die zweite Alterungstemperatur unterzogen werden
und bei der zweiten Alterungstemperatur solange gehalten
werden, bis die angestrebte elektrische Leitfähigkeit
erreicht ist.
Wie schon ausgeführt, liegt der Siliziumgehalt
vorzugsweise etwas
über der Menge, die stöchiometrisch erforderlich ist,
um während der ersten Alterungsbehandlung Nickel- und/oder
Kobaltsilicide zu bilden und um sicherzustellen,
daß im wesentlichen das gesamte Nickel und/oder Kobalt
aus der Feststofflösung als Ni₂Si oder Co₂Si ausgeschieden
werden und überschüssiges Silizium zurückbleibt.
Beispielsweise soll der Siliziumgehalt etwas im Überschuß
zum Nickelgehalt liegen, wobei dieser Si-Gehalt
durch die Zahl 4,18 zu dividieren ist. Wenn Kobalt anstelle
von Nickel verwendet wird, soll der Siliziumgehalt
etwas im Überschuß zum Kobaltgehalt vorliegen, wobei
der Si-Gehalt durch die Zahl 4,19 zu dividieren ist.
Wenn der Siliziumgehalt unter das stöchiometrische Verhältnis
zu Nickel und/oder Kobalt fällt, verbleibt überschüssiges
Nickel und/oder Kobalt in Lösung und vermindert
die elektrische Leitfähigkeit der Legierung.
Da es in der Praxis schwierig ist, genaue stöchiometrische
Mengen anzuwenden, wird vorzugsweise etwas mehr
Silizium als stöchiometrisch notwendig, verwendet, um
eine vollständige Ausscheidung von Nickel und/oder Kobalt
in Form der Silicide sicherzustellen.
Die eingesetzte Chrommenge liegt etwas über der stöchiometrischen
Menge, die erforderlich ist, um die Chromsilicide,
Cr₃Si oder Cr₅Si₂ mit dem Siliziumüberschuß zu
bilden. Da Chrom eine geringe Löslichkeit in Kupfer hat,
wird der Überschuß an Chrom in der zweiten Alterungsbehandlung
ausgeschieden.
Vorzugsweise werden Nickel und Silizium einer reinen
Kupferschmelze im Verhältnis von Ni₂Si oder in Form von
4,18 Teile Nickel und 1 Teil Silizium zugesetzt. Außerdem
wird eine geringe zusätzliche Menge Silizium über
das 4,18 : 1-Verhältnis zugesetzt. Nach dem Massenwirkungsgesetz
wird durch den Siliziumüberschuß die Ausscheidung
von mehr Nickel aus der Lösung in Form von
Ni₂Si während der Wärmebehandlung beschleunigt, nämlich
mehr als es möglich ist, wenn weniger oder die genaue
4,18 : 1-stöchiometrische Menge zugesetzt wird.
Auch wenn der Überschuß an Silizium wichtig ist, um die
Ausscheidung des Nickels sicherzustellen, so wird die
Leitfähigkeit doch sehr nachteilig beeinflußt, wenn
das Silizium in Lösung gehalten wird. Durch den Einsatz
einer ausreichenden Menge Chrom in der Schmelze besteht
die Möglichkeit, überschüssiges Silizium als Chromsilicid,
entweder in Form von Cr₃Si oder von Cr₅Si₂ zu binden.
Es besteht ein gewisser Spielraum im Chromzuschlag, da
infolge der geringen Löslichkeit von Chrom in Kupfer
überschüssiges Chrom aus dem Kupfergrundgefüge durch
eine zweite Alterungsbehandlung ausgeschieden wird.
Die Legierung wird dadurch wärmebehandelt, daß sie zuerst
auf eine Lösungsglühtemperatur von 871 bis 982°C erwärmt
wird. Die Legierung wird für 1 bis 3 Stunden bei
dieser Temperatur gehalten, um eine im wesentlichen
feste Lösung der Legierungselemente im Kupfergrundgefüge
zu erreichen.
Darauffolgend wird die Legierung abgeschreckt, um die
Legierungselemente in Feststofflösung zu halten.
Nach diesem Abschrecken wird die Legierung bei einer
Temperatur von 482 bis 593°C gealtert und bei dieser
Temperatur etwa 1 bis 5 Stunden, vorzugsweise etwa 3
Stunden gehalten. Während dieser Alterungsbehandlung
scheiden die Metallsilicide als submikroskopische Partikel
aus, was die Härte der Legierung auf einen Wert
von 90 Rockwell B (185 Brinell) und die elektrische
Leitfähigkeit auf einen Wert von 35-40% erhöht.
Die Legierung wird unter 399°C abgekühlt und dann einer
zweiten Alterungsbehandlung im Bereich von 399-482°C,
vorzugsweise bei einer Temperatur von 454°C unterzogen.
Die Legierung wird bei der zweiten Alterungstemperatur
1 bis 5 Stunden, vorzugsweise etwa 3 Stunden gehalten.
Während der zweiten Alterungsbehandlung wird überschüssiges
Chrom, nämlich die Menge, die über der zur Bildung
von Chromsiliciden notwendigen Menge liegt, aus der Lösung
ausgeschieden. Weiterhin wird die elektrische Leitfähigkeit
der Legierung signifikant auf einen Wert oberhalb
45%, im allgemeinen im Bereich von 45-50% angehoben,
ohne daß nachteilige Wirkungen auf die mechanischen
Eigenschaften feststellbar sind.
Zur Alterung kann auch
eine gesteuerte Ofenabkühlungsbehandlung angewendet
werden. Dabei wird vorzugsweise die Legierung
nach dem Abschrecken von der Lösungsglühtemperatur auf
eine Alterungstemperatur von 510 bis 566°C erwärmt und
bei dieser Temperatur 1 bis 3 Stunden gehalten. Die Legierung
wird dann im Ofen auf eine Temperatur von 427 bis
454°C abgekühlt und bei dieser letzteren Temperatur etwa
0,5 bis 2 Stunden gehalten. Die Legierung wird dann auf
Raumtemperatur abgekühlt. Diese Behandlung,
bei welcher die Legierung von der ersten Alterungstemperatur
auf die zweite Alterungstemperatur im Ofen abgekühlt
wird, ist im allgemeinen aus wirtschaftlichen
Gründen nicht so geeignet wie das vorstehend beschriebene
zweistufige Alterungsverfahren und muß genau überwacht
werden, da die Abkühlungsgeschwindigkeit von der relativen
Masse des Ofens und des Erzeugnisses und der Art
der Ofenisolierung abhängt.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen das Verfahren
gemäß der Erfindung.
Eine Kupferlegierung mit der folgenden Zusammensetzung
in Gew.-%:
Nickel2,62%
Silizium0,64%
Chrom0,32%
KupferRest,
wurde auf eine Lösungstemperatur von 927°C erwärmt und
bei dieser Temperatur 1 Stunde gehalten. Die Legierung
wurde dann auf Raumtemperatur abgeschreckt und anschließend
bei 510°C 3 Stunden lang gealtert, um die Metallsilicide
auszuscheiden. Nach dem Altern hatte die Legierung
eine Rockwell B-Härte von 97 (222 Brinell) und eine
elektrische Leitfähigkeit von 38%.
Nach dem Altern wurde die Legierung mit Luft auf Raumtemperatur
abgekühlt und einer zweiten Alterungsbehandlung
bei 454 °C 3 Stunden unterzogen und anschließend
durch Luft abgekühlt.
Die sich ergebende Legierung hatte eine Rockwell B-Härte
von 97 (222 Brinell) und eine elektrische Leitfähigkeit
von 47%.
Eine Legierung mit folgender Zusammensetzung:
Nickel2,85%
Silizium0,75%
Chrom0,35%
KupferRest,
wurde auf eine Lösungstemperatur von 927°C erwärmt und
bei dieser Temperatur 1 Stunde lang gehalten. Die Legierung
wurde dann in Wasser auf Raumtemperatur abgeschreckt
und anschließend auf eine Alterungstemperatur
von 566 °C erwärmt, bei dieser Temperatur 1 Stunde gehalten
und dann im Ofen auf 427°C in einer Zeitspanne
von 1,5 Stunden abgekühlt und auf dieser Temperatur
0,75 Stunden gehalten. Die Legierung wurde dann mittels
Luft auf Raumtemperatur abgekühlt. Nach der Wärmebehandlung
hatte die Legierung eine Rockwell B-Härte von
95 (210 Brinell) und eine elektrische Leitfähigkeit von
47%.
Die Legierung auf Kupferbasis hatte durch die Wärmebehandlung
einen hohen Grad an Härte, die oberhalb 90
Rockwell B (185 Brinell) liegt, in Verbindung mit einer
hohen elektrischen Leitfähigkeit von über 45%.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann sowohl an gegossenen
als auch an mechanisch umgeformten Werkstoffen angewendet werden.
Die erfindungsgemäß hergestellte Legierung findet insbesondere Anwendung bei
Widerstands-Schweißelektroden, hat jedoch auch dort
eine allgemeine Anwendbarkeit, wo die Kombination von
guten mechanischen Eigenschaften und guter Leitfähigkeit
wünschenswert ist.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung einer Kupferlegierung,
die aus 2,0 bis 3,0 Gew.-% Nickel, Kobalt oder deren
Mischungen, 0,4 bis 0,8 Gew.-% Silizium, 0,1 bis 0,5
Gew.-% Chrom und dem Rest Kupfer besteht, gekennzeichnet
durch,
- a) Erhitzen der Legierung auf die Lösungsglühtemperatur
- b) Abschrecken der Legierung
- c) Altern der Legierung bei einer ersten Alterungstemperatur im Bereich von 482 bis 593 °C zur Ausscheidung der Silizide und
- d) Altern der Legierung bei einer zweiten Alterungstemperatur im Bereich von 399 bis 482 °C zur Ausscheidung von überschüssigem Chrom aus dem gelösten Zustand und Anhebung der elektrischen Leitfähigkeit der Legierung auf einen Wert von über 45% bezogen auf die Kupferleitfähigkeit.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Legierung bei der ersten
Alterungstemperatur solange gehalten wird, bis eine
Rockwell-B-Härte von über 90 erreicht ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Legierung bei einer Lösungsglühtemperatur
von 871-982 °C ein bis drei Stunden gehalten,
anschließend ein bis fünf Stunden der ersten Alterungsbehandlung
und danach weitere ein bis fünf Stunden der
zweiten Alterungsbehandlung unterzogen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Legierung von der
ersten Alterungstemperatur auf eine Temperatur unterhalb
399 °C abgekühlt und anschließend auf die zweite Alterungstemperatur
erneut erwärmt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Legierung von der
ersten Alterungstemperatur auf die zweite Alterungstemperatur
im Ofen abgekühlt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/011,110 US4191601A (en) | 1979-02-12 | 1979-02-12 | Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2942345A1 DE2942345A1 (de) | 1980-08-21 |
DE2942345C2 true DE2942345C2 (de) | 1993-08-19 |
Family
ID=21748933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792942345 Granted DE2942345A1 (de) | 1979-02-12 | 1979-10-19 | Kupfer-legierung mit verbesserter elektrischer leitfaehigkeit |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4191601A (de) |
JP (1) | JPS5937340B2 (de) |
KR (2) | KR880000766B1 (de) |
AT (1) | AT370445B (de) |
AU (1) | AU530377B2 (de) |
BE (1) | BE879035A (de) |
CA (1) | CA1126056A (de) |
CH (1) | CH648598A5 (de) |
DE (1) | DE2942345A1 (de) |
ES (1) | ES485022A1 (de) |
FI (1) | FI69875C (de) |
FR (1) | FR2448578A1 (de) |
GB (1) | GB2043690B (de) |
IT (1) | IT1164838B (de) |
NL (1) | NL7907272A (de) |
SE (1) | SE440669B (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4338130A (en) * | 1980-11-20 | 1982-07-06 | Burkett Richard A | Precipitation hardening copper alloys |
JPS6058783B2 (ja) * | 1982-01-20 | 1985-12-21 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
JPS58124254A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
JPS5949293B2 (ja) | 1982-06-05 | 1984-12-01 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気電子部品用銅合金及びその製造法 |
US4594221A (en) * | 1985-04-26 | 1986-06-10 | Olin Corporation | Multipurpose copper alloys with moderate conductivity and high strength |
US4728372A (en) * | 1985-04-26 | 1988-03-01 | Olin Corporation | Multipurpose copper alloys and processing therefor with moderate conductivity and high strength |
US5020770A (en) * | 1988-05-12 | 1991-06-04 | Moberg Clifford A | Combination of mold and alloy core pin |
US5028391A (en) * | 1989-04-28 | 1991-07-02 | Amoco Metal Manufacturing Inc. | Copper-nickel-silicon-chromium alloy |
US4950154A (en) * | 1989-07-03 | 1990-08-21 | Moberg Clifford A | Combination injection mold and sprue bushing |
FR2706488B1 (fr) * | 1993-06-14 | 1995-09-01 | Tech Ind Fonderie Centre | Alliage de cuivre, nickel, silicium et chrome et procédé d'élaboration dudit alliage. |
JP2807398B2 (ja) * | 1993-08-03 | 1998-10-08 | 和明 深道 | 磁気抵抗効果材料、その製造方法および磁気抵抗素子 |
US6764556B2 (en) | 2002-05-17 | 2004-07-20 | Shinya Myojin | Copper-nickel-silicon two phase quench substrate |
US7182823B2 (en) * | 2002-07-05 | 2007-02-27 | Olin Corporation | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
KR20040014756A (ko) * | 2002-08-12 | 2004-02-18 | 김동원 | 필라멘트 와인딩 장치 |
KR100497817B1 (ko) * | 2002-11-27 | 2005-07-01 | 김조권 | 초경량 다단(多段) 전신주 및 그 제조방법과 장치 |
KR100516441B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2005-09-23 | 김조권 | 필라멘트 와인드 원심(遠心) 제조방법 및 그 장치 |
KR20040051758A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 최선영 | 대형관체의 제조방법 및 그 장치 |
JP4494258B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2010-06-30 | 三菱電機株式会社 | 銅合金およびその製造方法 |
WO2006101172A1 (ja) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 電子材料用銅合金 |
EP2221391B1 (de) * | 2007-11-05 | 2014-04-30 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierungsblech |
JP4440313B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-03-24 | 日鉱金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co−Cr系合金 |
AU2012298166A1 (en) * | 2011-08-22 | 2013-05-02 | Rivers Carbon Technologies Limited | Shearer pick |
CN102418003B (zh) * | 2011-11-24 | 2013-05-08 | 中铝洛阳铜业有限公司 | 一种镍铬硅青铜合金的加工工艺方法 |
CN103484700A (zh) * | 2013-09-13 | 2014-01-01 | 昆山市巴城镇顺拓工程机械配件厂 | 一种特种合金制备工艺 |
CN103643079B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-05-11 | 国网河南省电力公司平顶山供电公司 | 一种大功率发电机转子槽楔用合金及其生产工艺 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1658186A (en) * | 1925-02-21 | 1928-02-07 | Electro Metallurg Co | Copper alloy and process of producing and treating the same |
US1778668A (en) * | 1927-06-30 | 1930-10-14 | Gen Electric | Electrode |
US1763303A (en) * | 1928-11-14 | 1930-06-10 | Ohio Brass Co | Trolley wheel |
US2241815A (en) * | 1938-08-12 | 1941-05-13 | Mallory & Co Inc P R | Method of treating copper alloy castings |
DE1107943B (de) * | 1955-08-08 | 1961-05-31 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Aushaertungsfaehige Kupferlegierungen |
DE1278110C2 (de) * | 1960-03-09 | 1973-09-20 | Ver Deutsche Metallwerke Ag | Verwendung einer aushaertbaren kupferlegierung zur herstellung von halbzeug mit erhoehtem formaenderungsvermoegen |
US3072508A (en) * | 1961-02-15 | 1963-01-08 | Ampco Metal Inc | Method of heat treating copper base alloy |
GB1358055A (en) * | 1971-09-22 | 1974-06-26 | Langley Alloys Ltd | Copper-based alloys |
-
1979
- 1979-02-12 US US06/011,110 patent/US4191601A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-09-07 AU AU50661/79A patent/AU530377B2/en not_active Ceased
- 1979-09-24 FI FI792962A patent/FI69875C/fi not_active IP Right Cessation
- 1979-09-26 AT AT0632579A patent/AT370445B/de not_active IP Right Cessation
- 1979-09-27 BE BE197347A patent/BE879035A/fr unknown
- 1979-09-30 NL NL7907272A patent/NL7907272A/nl active Search and Examination
- 1979-10-03 JP JP54127841A patent/JPS5937340B2/ja not_active Expired
- 1979-10-11 CH CH9174/79A patent/CH648598A5/de not_active IP Right Cessation
- 1979-10-15 ES ES485022A patent/ES485022A1/es not_active Expired
- 1979-10-15 IT IT50560/79A patent/IT1164838B/it active
- 1979-10-18 GB GB7936140A patent/GB2043690B/en not_active Expired
- 1979-10-19 DE DE19792942345 patent/DE2942345A1/de active Granted
- 1979-10-26 SE SE7908899A patent/SE440669B/sv not_active IP Right Cessation
- 1979-11-06 CA CA339,297A patent/CA1126056A/en not_active Expired
- 1979-11-30 FR FR7929547A patent/FR2448578A1/fr active Granted
-
1980
- 1980-01-12 KR KR1019800000108A patent/KR880000766B1/ko active
-
1986
- 1986-02-05 KR KR1019860000803A patent/KR880001524B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2448578B1 (de) | 1985-05-24 |
KR830002054A (ko) | 1983-05-21 |
FI69875C (fi) | 1986-05-26 |
ES485022A1 (es) | 1980-04-16 |
GB2043690B (en) | 1983-08-03 |
IT1164838B (it) | 1987-04-15 |
FI792962A (fi) | 1980-08-13 |
FI69875B (fi) | 1985-12-31 |
BE879035A (fr) | 1980-01-16 |
SE7908899L (sv) | 1980-08-13 |
FR2448578A1 (fr) | 1980-09-05 |
KR880000604A (ko) | 1988-03-28 |
JPS5937340B2 (ja) | 1984-09-08 |
CA1126056A (en) | 1982-06-22 |
SE440669B (sv) | 1985-08-12 |
AU5066179A (en) | 1980-08-21 |
JPS55107745A (en) | 1980-08-19 |
DE2942345A1 (de) | 1980-08-21 |
NL7907272A (nl) | 1980-08-14 |
IT7950560A0 (it) | 1979-10-15 |
CH648598A5 (de) | 1985-03-29 |
KR880001524B1 (ko) | 1988-08-19 |
AT370445B (de) | 1983-03-25 |
GB2043690A (en) | 1980-10-08 |
KR880000766B1 (ko) | 1988-05-06 |
US4191601A (en) | 1980-03-04 |
AU530377B2 (en) | 1983-07-14 |
ATA632579A (de) | 1982-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2942345C2 (de) | ||
DE69708578T2 (de) | Kupferlegierung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3631119C2 (de) | ||
DE69327470T2 (de) | Kupferlegierung mit hoher festigkeit und guter leitfähigkeit und verfahren zu deren herstellung | |
DE3689777T2 (de) | Mehrzweck-Kupferlegierungen mittelhoher Leitfähigkeit und hoher Festigkeit und Verfahren zu ihrer Herstellung. | |
DE60021619T2 (de) | Hartlötblech | |
DE2706214C2 (de) | Magnetlegierung auf Eisen-Chrom- Kobalt-Basis mit spinodaler Entmischung | |
DE3329221C2 (de) | ||
DE10147968B4 (de) | Kupferlegierung von hoher mechanischer Festigkeit | |
DE2350389A1 (de) | Verfahren zur behandlung einer kupfernickel-zinn-legierung sowie dabei erzeugte zusammensetzungen und produkte | |
DE2007516A1 (de) | ||
DE69709610T2 (de) | Kupfer-Nickel-Beryllium Legierung | |
DE2809561C2 (de) | Verwendung einer Kupferlegierung für Halbzeug mit guten elektrischen und mechanischen Eigenschaften | |
DE2704765A1 (de) | Kupferlegierung, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung fuer elektrische kontaktfedern | |
DE3522341C2 (de) | ||
EP1017867A1 (de) | Legierung auf aluminiumbasis und verfahren zu ihrer wärmebehandlung | |
DE2742008A1 (de) | Messing-werkstoff und verfahren zu seiner herstellung | |
DE1608148C3 (de) | Aluminiumlegierung | |
DE2758822C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kupfer-Zink-Werkstoffes | |
EP0035069B1 (de) | Formgedächtnislegierung auf der Basis von Cu/Al oder Cu/Al/Ni und Verfahren zur Stabilisierung des Zweiwegeffektes | |
DE2948916C2 (de) | Kupfer-Zinn-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung | |
DE2629838A1 (de) | Al-legierungsblech fuer finnen eines waermeaustauschers und verfahren zu seiner herstellung | |
EP0119501B1 (de) | Verwendung einer aushärtbaren Kupfer-Nickel-Mangan-Legierung als Werkstoff zur Herstellung von Brillenteilen | |
DE3729509C2 (de) | Verbesserte Kupferlegierung, insbesondere für die Herstellung elektronischer Bauteile | |
DE2751577A1 (de) | Verfahren zur herstellung faellungsgehaerteter kupferlegierungen und deren verwendung fuer kontaktfedern |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: KADOR, U., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 800 |
|
8181 | Inventor (new situation) |
Free format text: EDENS, WALTER W., HARTLAND, WIS., US INGERSON, QUENTIN F., WAUWATOSA, WIS., US |
|
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C22F 1/08 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
D4 | Patent maintained restricted | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |