JP4494258B2 - 銅合金およびその製造方法 - Google Patents
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 23
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 22
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
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Description
<A.目標値を達成するための最良の組成>
まず、本発明の目標値である800MPa以上の引っ張り強度、および50%IACSを超える導電率を達成するための銅合金の組成について説明する。
特許文献1では、1.0〜5.0質量%のNi、0.2〜1.0質量%のSi、Ni/Siの質量比が4.5〜5.5となった銅合金が開示されており、この数値には本発明の銅合金の組成が含まれていることになる。しかし、特許文献1に開示の技術では上述した目標値を達成することはできない。
以上説明した製造方法の具体例について、図1に示すフローチャートを用いて説明する。
上述した製造方法に基づいて、条件を変えて得られた各種合金の諸特性および評価結果を、表1にまとめて示す。
以上、表1に示した試行結果から、2.2〜3.2質量%のNiおよび0.4〜0.8質量%のSiを含み、Ni/Siの質量比を4.0〜5.5とし、時効処理後の冷却速度を10〜50℃/hの範囲とすることで、銅合金中に析出する介在物の大きさが2μm以下で、0.1〜2μmの大きさの介在物の総量を全容積の0.5%以下とすることができ、800MPa以上の引っ張り強度、および50%IACSを超える導電率を有した銅合金を得ることができることが判った。
Claims (4)
- 2.2〜3.2質量%のNiおよび0.4〜0.8質量%のSiを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物で構成される銅合金であって、
前記Niおよび前記Siの質量比Ni/Siが4.0〜5.5であるとともに、前記銅合金中に析出する介在物の大きさが2μm以下であり、かつ0.1〜2μmの大きさの介在物の総量が全容積の0.5%以下であることを特徴とする銅合金。 - 0.1〜1.0質量%のZnをさらに含有する、請求項1記載の銅合金。
- (a)2.2〜3.2質量%のNiおよび0.4〜0.8質量%のSiを含有し、前記Niおよび前記Siの質量比Ni/Siが4.0〜5.5であり、残部がCuおよび不可避的不純物で構成される銅合金原料を溶解鋳造して合金素材を形成する工程と、
(b)前記合金素材を700〜950℃で溶体化処理する工程と、
(c)溶体化処理後の前記合金素材を、400〜600℃で2〜8時間加熱する時効処理を施す工程と、
(d)前記時効処理後の前記合金素材を、少なくとも380℃までは10〜50℃/hの冷却速度で冷却する工程と、を備える、銅合金の製造方法。 - 前記銅合金原料として、
0.1〜1.0質量%のZnをさらに含有する、請求項3記載の銅合金の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005068761A JP4494258B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 銅合金およびその製造方法 |
US11/357,153 US7413619B2 (en) | 2005-03-11 | 2006-02-21 | Copper alloy |
DE102006010760.8A DE102006010760B4 (de) | 2005-03-11 | 2006-03-08 | Kupferlegierung und Verfahren zur Herstellung derselben |
US12/173,848 US7727345B2 (en) | 2005-03-11 | 2008-07-16 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005068761A JP4494258B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 銅合金およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006249516A JP2006249516A (ja) | 2006-09-21 |
JP4494258B2 true JP4494258B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=36914942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005068761A Expired - Fee Related JP4494258B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 銅合金およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7413619B2 (ja) |
JP (1) | JP4494258B2 (ja) |
DE (1) | DE102006010760B4 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5097970B2 (ja) * | 2006-07-24 | 2012-12-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材及びその製造方法 |
JP4943095B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-05-30 | 三菱電機株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
CN101451223B (zh) * | 2007-11-30 | 2010-08-25 | 比亚迪股份有限公司 | 一种锆基非晶合金及其制备方法 |
CN101538690B (zh) * | 2008-03-21 | 2011-04-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种非晶合金及其制备方法 |
JP5225787B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2013-07-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 |
CN101440444B (zh) * | 2008-12-02 | 2010-05-12 | 路达(厦门)工业有限公司 | 无铅易切削高锌硅黄铜合金及其制造方法 |
JP5452060B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2014-03-26 | 三菱電機株式会社 | 銅合金及びその製造方法 |
CN101876012B (zh) * | 2009-12-09 | 2015-01-21 | 路达(厦门)工业有限公司 | 抗应力腐蚀性能优异的黄铜合金及其制造方法 |
CN101787461B (zh) * | 2010-03-02 | 2014-11-19 | 路达(厦门)工业有限公司 | 一种环保型锰黄铜合金及其制造方法 |
CN103703154B (zh) | 2011-08-04 | 2015-11-25 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金 |
US10002684B2 (en) * | 2012-07-26 | 2018-06-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Copper alloy and method for manufacturing the same |
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JP2006233314A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度銅合金 |
Family Cites Families (12)
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-
2005
- 2005-03-11 JP JP2005068761A patent/JP4494258B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-21 US US11/357,153 patent/US7413619B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-08 DE DE102006010760.8A patent/DE102006010760B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-16 US US12/173,848 patent/US7727345B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7413619B2 (en) | 2008-08-19 |
JP2006249516A (ja) | 2006-09-21 |
US20060201591A1 (en) | 2006-09-14 |
DE102006010760A1 (de) | 2006-09-14 |
DE102006010760B4 (de) | 2014-03-27 |
US7727345B2 (en) | 2010-06-01 |
US20080277033A1 (en) | 2008-11-13 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100407 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130416 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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