JP2515127B2 - 銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法 - Google Patents
銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法Info
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造のた
めの方法に関する。
めの方法に関する。
［発明の背景］ 電気的な使用目的のために銅合金の大きな需要があ
る。この種の合金はとりわけ、電子構成部品、特にトラ
ンジスタ、集積回路等のための半導体基板（いわゆるリ
ードフレーム）、自動車用電気装置のための挿し込み式
接続器及び商品のための材料として必要である。
る。この種の合金はとりわけ、電子構成部品、特にトラ
ンジスタ、集積回路等のための半導体基板（いわゆるリ
ードフレーム）、自動車用電気装置のための挿し込み式
接続器及び商品のための材料として必要である。
電子構成部品、とりわけ上記のような種類の半導体基
板のための材料は次のような特別の特性の組み合わせを
備えていなければならない。
板のための材料は次のような特別の特性の組み合わせを
備えていなければならない。
ａ）電気伝導率及び熱伝導率はできるだけ高いべきであ
る。（大体50％IACS以上）。
る。（大体50％IACS以上）。
ｂ）同時に十分な曲げ特性を持ちながら、高い機械的強
さが要求される。
さが要求される。
ｃ）更に、高い耐軟化性が要求される。
ｄ）ますます均質な材料、即ちその組織の中に大きな析
出物や包有物が含まれていない材料が要求される。それ
によって一方ではいわゆるボンドワイヤと半導体基板と
の間の接続が良くなり、かつ他方では更に加工過程が必
要となった場合に良好な電気（ガルバーニ電気）的又は
化学的表面加工性が得られる。
出物や包有物が含まれていない材料が要求される。それ
によって一方ではいわゆるボンドワイヤと半導体基板と
の間の接続が良くなり、かつ他方では更に加工過程が必
要となった場合に良好な電気（ガルバーニ電気）的又は
化学的表面加工性が得られる。
ｅ）上記のような使用目的のための帯板材料を経済的な
やり方で製造することができるためには、更にこの種の
合金が冷間成形性が良く、かつ帯板に圧延することがで
きるということが重要である。
やり方で製造することができるためには、更にこの種の
合金が冷間成形性が良く、かつ帯板に圧延することがで
きるということが重要である。
上記のような使用例のためには、これまではとりわ
け、例えばCuFe2p（C194000）やCuFeSnP（C19520）等の
銅合金、又は鉄、ニッケルの合金が沢山用いられてき
た。上記の銅合金の場合でもとりわけ電気伝導率の向上
と、一部に望ましくない大きな析出物を生じさせる比較
的高い合金成分のために材料の均質化が望まれている。
け、例えばCuFe2p（C194000）やCuFeSnP（C19520）等の
銅合金、又は鉄、ニッケルの合金が沢山用いられてき
た。上記の銅合金の場合でもとりわけ電気伝導率の向上
と、一部に望ましくない大きな析出物を生じさせる比較
的高い合金成分のために材料の均質化が望まれている。
自動車用電気装置の中の接続部品のためには、高い電
流負荷のために、同時に高い強さとそれによって十分な
機械的安定性とを備えながらできるだけ高い電気伝導率
と熱伝導率を持ち、かつ黄銅合金と比べてより高い耐腐
食性を持つ材料が要求される。更に、この材料はコスト
的に有利に製造することができなければならない。
流負荷のために、同時に高い強さとそれによって十分な
機械的安定性とを備えながらできるだけ高い電気伝導率
と熱伝導率を持ち、かつ黄銅合金と比べてより高い耐腐
食性を持つ材料が要求される。更に、この材料はコスト
的に有利に製造することができなければならない。
DE-OS1,758,055公報の記載から確かにクロム及び／又
はチタン0.3〜７％、珪素0.1〜３％の合金を導き出すこ
とができるものの、当業者はこの公報の記載から珪素の
含有率を0.1％以下に引き下げるという提案を得ること
はできない。このように少ない珪素の含有率はこれまで
はむしろ、この種の合金グループの特性の組み合わせに
とって不利であるとみなされてきた。
はチタン0.3〜７％、珪素0.1〜３％の合金を導き出すこ
とができるものの、当業者はこの公報の記載から珪素の
含有率を0.1％以下に引き下げるという提案を得ること
はできない。このように少ない珪素の含有率はこれまで
はむしろ、この種の合金グループの特性の組み合わせに
とって不利であるとみなされてきた。
更にUS-PS2,189,198公報の記載からクロム約0.1〜0.6
％、チタン約0.6〜1.5％、及び珪素0.1〜0.6％の銅、ク
ロム、チタン、珪素の合金が知られているが、ここでは
特に良い結果は約１％のチタン含有率の時に達成されて
いるので、特に0.6％以下のチタン含有率を選ぶという
ことは容易には思いつかれない。その上、これらの合金
は主として鋳造材料として用いられるということであ
る。最も有利な特性の組み合わせは、高い溶解温度から
急冷し、かつその後で適当な温度の下で16時間以上とい
う非常に長い時間時効硬化処理を行なうことによっての
み達成される。更に、この非常に不経済な処理方法によ
って得られる特性は電気伝導率で大体50％IACS、ブリネ
ル硬さで109HB程度であるから、この種の合金は上記の
使用目的のためには十分ではない。
％、チタン約0.6〜1.5％、及び珪素0.1〜0.6％の銅、ク
ロム、チタン、珪素の合金が知られているが、ここでは
特に良い結果は約１％のチタン含有率の時に達成されて
いるので、特に0.6％以下のチタン含有率を選ぶという
ことは容易には思いつかれない。その上、これらの合金
は主として鋳造材料として用いられるということであ
る。最も有利な特性の組み合わせは、高い溶解温度から
急冷し、かつその後で適当な温度の下で16時間以上とい
う非常に長い時間時効硬化処理を行なうことによっての
み達成される。更に、この非常に不経済な処理方法によ
って得られる特性は電気伝導率で大体50％IACS、ブリネ
ル硬さで109HB程度であるから、この種の合金は上記の
使用目的のためには十分ではない。
［発明の目的］ かくして本発明は、とりわけ上述の使用領域のために
特に有利な諸特性を備えながら、比較的価格の安い銅、
クロム、チタン、珪素の合金の製造方法を提供すること
を目的とする。
特に有利な諸特性を備えながら、比較的価格の安い銅、
クロム、チタン、珪素の合金の製造方法を提供すること
を目的とする。
［問題点を解決する手段］ この課題は銅、クロム、チタン、珪素の合金にして0.
10〜0.50％のクロム:0.01〜0.25％のチタンと珪素；残
りは銅及び通常の不純物から成り、珪素の含有率がチタ
ンの含有率の0.1倍以上あり且つチタンの含有率が、0.0
99％迄は次の式：珪素含有率（％）＝0.05％＋チタン含
有率（％）の0.5倍によって、チタンの含有率が0.099％
以上の場合には次の式：珪素含有率（％）＝0.149％−
チタン含有率（％）の0.5倍によって限定されている
銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造の為の方法であ
って、鋳造後、合金が850℃から950℃までの温度の下で
１時間から24時間までの間均質化し、600℃から830℃ま
での温度の下で１回以上熱間圧延し、１分あたり10℃か
ら１分あたり2000℃までの冷却速度で室温まで冷却し、
その後、冷間圧延、焼きなまし、焼き戻しを行なうこと
によって解決される。（ここで、％のデータは重量％と
する。） ［実施例］ 本発明にもとづいて得られた合金の有利な諸特性が以
下の一つの実施例にもとづいて詳しく説明される。この
合金はその上、比較的安価な合金元素をわずかしか含ん
でおらず、製造方法も簡単であるために、価格的にも有
利である。
10〜0.50％のクロム:0.01〜0.25％のチタンと珪素；残
りは銅及び通常の不純物から成り、珪素の含有率がチタ
ンの含有率の0.1倍以上あり且つチタンの含有率が、0.0
99％迄は次の式：珪素含有率（％）＝0.05％＋チタン含
有率（％）の0.5倍によって、チタンの含有率が0.099％
以上の場合には次の式：珪素含有率（％）＝0.149％−
チタン含有率（％）の0.5倍によって限定されている
銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造の為の方法であ
って、鋳造後、合金が850℃から950℃までの温度の下で
１時間から24時間までの間均質化し、600℃から830℃ま
での温度の下で１回以上熱間圧延し、１分あたり10℃か
ら１分あたり2000℃までの冷却速度で室温まで冷却し、
その後、冷間圧延、焼きなまし、焼き戻しを行なうこと
によって解決される。（ここで、％のデータは重量％と
する。） ［実施例］ 本発明にもとづいて得られた合金の有利な諸特性が以
下の一つの実施例にもとづいて詳しく説明される。この
合金はその上、比較的安価な合金元素をわずかしか含ん
でおらず、製造方法も簡単であるために、価格的にも有
利である。
本発明の特許請求の範囲に記載されている特別な実施
大要によれば、少なくとも良好な強さを備えながら高い
又は非常に高い電気伝導率が、或いは少なくとも良好な
電気伝導率を備えながら非常に高い強さが達成される。
大要によれば、少なくとも良好な強さを備えながら高い
又は非常に高い電気伝導率が、或いは少なくとも良好な
電気伝導率を備えながら非常に高い強さが達成される。
本発明の合金の製造の為の方法は、有利な特性の組み
合わせを達成する為にこの合金は一般的な方法による鋳
造の後で好ましくは850℃から950℃迄の温度の下で１〜
24時間均質化され、600℃〜830℃迄の温度の下で１回又
は数回熱間圧延され、且つ１分当り10℃〜１分当り2000
℃迄の冷却速度で室温迄冷却される。
合わせを達成する為にこの合金は一般的な方法による鋳
造の後で好ましくは850℃から950℃迄の温度の下で１〜
24時間均質化され、600℃〜830℃迄の温度の下で１回又
は数回熱間圧延され、且つ１分当り10℃〜１分当り2000
℃迄の冷却速度で室温迄冷却される。
上記の熱間圧延はとりわけ650℃から750℃迄の温度で
又上記の冷却はとりわけ１分当り50℃から１分当り1000
℃迄の空冷装置を利用しての冷却速度で実施する事が推
奨される。この１つの好ましい実施態様によれば、冷却
の後に95％迄の変形度で１回又は数回冷間圧延が行われ
る。冷間圧延と冷間圧延の間にこの合金は好ましくは析
出相の均一な分散を達成する為に、最大10時間迄の焼き
なましをされることがある。
又上記の冷却はとりわけ１分当り50℃から１分当り1000
℃迄の空冷装置を利用しての冷却速度で実施する事が推
奨される。この１つの好ましい実施態様によれば、冷却
の後に95％迄の変形度で１回又は数回冷間圧延が行われ
る。冷間圧延と冷間圧延の間にこの合金は好ましくは析
出相の均一な分散を達成する為に、最大10時間迄の焼き
なましをされることがある。
望ましい諸特性を達成する為に、焼きなましはベル型
加熱炉の中で束ねた状態で350℃〜500℃の温度で或いは
連続炉の中で連続的に450℃〜600℃の温度で行なう事が
推奨される。
加熱炉の中で束ねた状態で350℃〜500℃の温度で或いは
連続炉の中で連続的に450℃〜600℃の温度で行なう事が
推奨される。
最後の冷間圧延に続いて好ましくは焼き戻し処理が先
に述べられた温度で行なわれる。
に述べられた温度で行なわれる。
従って本発明は、鋳造、熱間変形、冷間変形、中間焼
きなまし、冷間変形、最終焼きなまし、等の半製品工業
界で一般的なプロセス過程の中で簡単なやり方で従って
とりわけ急冷処理なしに製造する事が出来る。その際焼
きなまし時間は通常の限度内で変える事ができるので、
帯板の炉内滞留時間が比較的短く、温度の高い連続作動
方式の炉をも使用することができる。
きなまし、冷間変形、最終焼きなまし、等の半製品工業
界で一般的なプロセス過程の中で簡単なやり方で従って
とりわけ急冷処理なしに製造する事が出来る。その際焼
きなまし時間は通常の限度内で変える事ができるので、
帯板の炉内滞留時間が比較的短く、温度の高い連続作動
方式の炉をも使用することができる。
本発明にもとづく銅，クロム，チタン，珪素，合金は
好ましくは、電子構成部品、とりわけ、トランジスタ、
集積回路、等の為の半導体基板；自動車用電気装置の為
の挿し込み式接続器及び部品；の為の材料として使用さ
れる。
好ましくは、電子構成部品、とりわけ、トランジスタ、
集積回路、等の為の半導体基板；自動車用電気装置の為
の挿し込み式接続器及び部品；の為の材料として使用さ
れる。
チタンの含有率が0.099％迄の本発明にもとづき製造
された合金は上述の目的の為に、電気伝導率が65％IACS
以上、冷間成形された帯板を1h/470℃で焼きなまし処理
した後のブリネル硬さが115HB以上の材料として使用さ
れる。チタンの含有率が0.099％以上の合金は電気伝導
率が50％〜65％IACS、上述の焼きなまし処理の後のブリ
ネル硬さが145HB以上の材料として使用される。
された合金は上述の目的の為に、電気伝導率が65％IACS
以上、冷間成形された帯板を1h/470℃で焼きなまし処理
した後のブリネル硬さが115HB以上の材料として使用さ
れる。チタンの含有率が0.099％以上の合金は電気伝導
率が50％〜65％IACS、上述の焼きなまし処理の後のブリ
ネル硬さが145HB以上の材料として使用される。
チタンの含有率が0.049％迄の合金は、電気伝導率が7
8％IACS以上、又上述の焼きなまし処理の後のブリネル
硬さが115HB以上の材料として使用される。
8％IACS以上、又上述の焼きなまし処理の後のブリネル
硬さが115HB以上の材料として使用される。
チタンの含有率が0.049％以上0.099％迄の合金は、電
気伝導率が65％〜78％IACS、又上記の焼きなまし処理の
後のブルネル硬さが130HB以上の材料として使用され
る。
気伝導率が65％〜78％IACS、又上記の焼きなまし処理の
後のブルネル硬さが130HB以上の材料として使用され
る。
この場合、機械的特性と軟化特性は共通して、前以て
冷間成形された帯板を470℃で１時間焼きなましした後
のブリネル硬さ（HB）を特性値として用いる事ができる
という事を特徴としている。
冷間成形された帯板を470℃で１時間焼きなましした後
のブリネル硬さ（HB）を特性値として用いる事ができる
という事を特徴としている。
本発明が以下の実施例にもとづいて詳しく説明され
る。
る。
その際、説明の為に図１のグラフに本発明により製造
された合金のチタン含有率と珪素含有率との間の関係が
示されている。（ここでクロム含有量は一定として、本
発明にもとづく領域は次の４本の直線:Si（％）＝Ti
（％）の0.1倍、Si（％）＝0.05％＋Ti（％）の0.5倍、
Si（％）＝0.149％−Ti（％）の0.5倍及びTi（％）＝0.
01％、によって区切られている。
された合金のチタン含有率と珪素含有率との間の関係が
示されている。（ここでクロム含有量は一定として、本
発明にもとづく領域は次の４本の直線:Si（％）＝Ti
（％）の0.1倍、Si（％）＝0.05％＋Ti（％）の0.5倍、
Si（％）＝0.149％−Ti（％）の0.5倍及びTi（％）＝0.
01％、によって区切られている。
表１は図１の中でＩ、II、IIIの記号によって示され
ている領域に属している、本発明により製造された３種
の合金（NO,1、２、３）の組成を示している。
ている領域に属している、本発明により製造された３種
の合金（NO,1、２、３）の組成を示している。
表1:試供体の組成（単位：重量％） これらの３種の合金は、鋳造、予熱、熱間変形、空
冷、交替的な冷間圧延と中間焼きなまし、と云う通常の
プロセスを用いて工業的に製造された。その際900℃の
鋳造ブロックは10時間かけて熱間圧延温度にされて均質
化され、700℃の温度で１回熱間圧延され、且つ１分当
り50℃〜1000℃迄の冷却速度で、連続的に空冷された。
中間厚さ4.0mmで冷間圧延した後、470℃/1hで焼きなま
し処理が行なわれた。希望する最終厚さ（例えば0.254m
m）に最終的に圧延した後引っ張り強さ、ブリネル硬さH
B、及び電気伝導率が調べられた。
冷、交替的な冷間圧延と中間焼きなまし、と云う通常の
プロセスを用いて工業的に製造された。その際900℃の
鋳造ブロックは10時間かけて熱間圧延温度にされて均質
化され、700℃の温度で１回熱間圧延され、且つ１分当
り50℃〜1000℃迄の冷却速度で、連続的に空冷された。
中間厚さ4.0mmで冷間圧延した後、470℃/1hで焼きなま
し処理が行なわれた。希望する最終厚さ（例えば0.254m
m）に最終的に圧延した後引っ張り強さ、ブリネル硬さH
B、及び電気伝導率が調べられた。
試供体の機械的及び電気的特性が表２にまとめられて
いる。この表の中には文献から採取された現在の技術水
準の合金の対応する値も一緒に示されている（例えば会
社の文書“Leadflame Mterials from Tmagawa"（1983
年）のとりわけ第３、４、10頁、Tmagawa Metal ＆ Mch
inery Co.,Ltd.,を参照せよ）。
いる。この表の中には文献から採取された現在の技術水
準の合金の対応する値も一緒に示されている（例えば会
社の文書“Leadflame Mterials from Tmagawa"（1983
年）のとりわけ第３、４、10頁、Tmagawa Metal ＆ Mch
inery Co.,Ltd.,を参照せよ）。
本発明により製造されて合金１及び２は現在の技術水
準による合金よりも相当高い電気伝導率をもっているの
に対して合金３は電気伝導率は同等ながらはるかに優れ
た強さと硬さを達成していると云う事がわかる。図１の
領域Ｉの合金は78％IACS以上と云う非常に高い電気伝導
率と良好な硬さ（ブリネル硬さ＞115HB）によって、領
域IIの合金は65％〜78％IACSの高い電気伝導率と同時に
良好な硬さ（ブリネル硬さ＞130HB）によって、又領域I
IIの合金は50％〜65％IACSの範囲の良好な電気伝導率と
非常に高い硬さ（ブリネル硬さ（ブリネル硬さ＞145H
B）によって、特徴付けられている。
準による合金よりも相当高い電気伝導率をもっているの
に対して合金３は電気伝導率は同等ながらはるかに優れ
た強さと硬さを達成していると云う事がわかる。図１の
領域Ｉの合金は78％IACS以上と云う非常に高い電気伝導
率と良好な硬さ（ブリネル硬さ＞115HB）によって、領
域IIの合金は65％〜78％IACSの高い電気伝導率と同時に
良好な硬さ（ブリネル硬さ＞130HB）によって、又領域I
IIの合金は50％〜65％IACSの範囲の良好な電気伝導率と
非常に高い硬さ（ブリネル硬さ（ブリネル硬さ＞145H
B）によって、特徴付けられている。
本発明により製造された合金の優秀な機械的及び電気
的特性は銅の基質の中に極めて微細に且つ均一に分布さ
れたクロム、チタン、及び珪素の合金組成元素の析出物
によって生み出されたものである。例えば図２は本発明
にもとづく後の焼き戻された状態の組織を1000:1の倍率
で示している。この図から、硬さと電気伝導率の上昇を
非常に小さな析出物の粒子は１μｍ及びそれ以下の大き
さであるということがわかる。
的特性は銅の基質の中に極めて微細に且つ均一に分布さ
れたクロム、チタン、及び珪素の合金組成元素の析出物
によって生み出されたものである。例えば図２は本発明
にもとづく後の焼き戻された状態の組織を1000:1の倍率
で示している。この図から、硬さと電気伝導率の上昇を
非常に小さな析出物の粒子は１μｍ及びそれ以下の大き
さであるということがわかる。
このような有利な析出物の特徴は水による急冷とそれ
に続く焼き戻しとを含む、析出物を生じさせる後の場合
に一般的な特別な熱処理を行なうことなしに達成され
る。この特徴は予熱、熱間変形、空冷、交替的な冷間圧
延と中間焼きなましの諸プロセスによって特徴づけられ
る、自然の硬さの銅合金を作るために一般的に用いられ
ている製造方法によって得られる。従って、この合金は
これまでに知られている銅、クロム、珪素の合金、又は
銅、クロム、チタンの合金に対して製造技術的にはるか
に優れた利点を有している。
に続く焼き戻しとを含む、析出物を生じさせる後の場合
に一般的な特別な熱処理を行なうことなしに達成され
る。この特徴は予熱、熱間変形、空冷、交替的な冷間圧
延と中間焼きなましの諸プロセスによって特徴づけられ
る、自然の硬さの銅合金を作るために一般的に用いられ
ている製造方法によって得られる。従って、この合金は
これまでに知られている銅、クロム、珪素の合金、又は
銅、クロム、チタンの合金に対して製造技術的にはるか
に優れた利点を有している。
この簡易化された、従ってよりコストの安い製造法
（急冷処理無し）は、特性上の損失をもたらさないよう
にするためには、本発明により製造された合金の中に存
在している合金元素の組み合わせとそれらの低い含有率
によってのみ達成される。合金元素のクロム、チタン、
及び珪素の含有率を本発明にもとづく合金のそれよりも
高くすると、上述の諸特性のうちの少なくとも一つ、通
常は同時にいくつかの特性が悪化してしまう。
（急冷処理無し）は、特性上の損失をもたらさないよう
にするためには、本発明により製造された合金の中に存
在している合金元素の組み合わせとそれらの低い含有率
によってのみ達成される。合金元素のクロム、チタン、
及び珪素の含有率を本発明にもとづく合金のそれよりも
高くすると、上述の諸特性のうちの少なくとも一つ、通
常は同時にいくつかの特性が悪化してしまう。
［発明の効果］ 本発明により製造された合金の一つの特別にきわだっ
た特性は、良好な曲げ強さである。焼き戻された状態で
も、最高の強さと硬さを保持しながら、圧延方向に対し
て垂直及び平行にひび割れを生じさせることなく鋭角の
90度曲げが可能である。これに対して、従来から知られ
ている組成の銅、クロム、珪素の合金及び銅、クロム、
チタン合金は明らかに劣った曲げ特性を示している。本
発明にもとづき製造された合金の優れた曲げ強さは又微
細かつ均一に分布された析出物の粒子のおかげでもあ
る。なぜなら微細かつ均一に分布された析出物の粒子は
明らかに帯板の内部におけるひび割れの成長を遅らせ、
あるいは妨げるからである。金属組織学的調査によっ
て、発生したひび割れは帯板の表面に対して垂直方向に
それ以上伸びず、むしろ帯板の表面に対してほぼ平行に
方向変換されるので、ある種のはん痕はできても真のひ
び割れが生じることは無いということがわかった。この
ような曲げ特性はとりわけ、いわゆる表面取付け構成要
素（SMD）の場合に大きな意味を持つ。なぜなら接続脚
は鋭角に曲げられ、かつ、その後でできるだけ弾性によ
る戻り作用を示さないことが望ましいからである。
た特性は、良好な曲げ強さである。焼き戻された状態で
も、最高の強さと硬さを保持しながら、圧延方向に対し
て垂直及び平行にひび割れを生じさせることなく鋭角の
90度曲げが可能である。これに対して、従来から知られ
ている組成の銅、クロム、珪素の合金及び銅、クロム、
チタン合金は明らかに劣った曲げ特性を示している。本
発明にもとづき製造された合金の優れた曲げ強さは又微
細かつ均一に分布された析出物の粒子のおかげでもあ
る。なぜなら微細かつ均一に分布された析出物の粒子は
明らかに帯板の内部におけるひび割れの成長を遅らせ、
あるいは妨げるからである。金属組織学的調査によっ
て、発生したひび割れは帯板の表面に対して垂直方向に
それ以上伸びず、むしろ帯板の表面に対してほぼ平行に
方向変換されるので、ある種のはん痕はできても真のひ
び割れが生じることは無いということがわかった。この
ような曲げ特性はとりわけ、いわゆる表面取付け構成要
素（SMD）の場合に大きな意味を持つ。なぜなら接続脚
は鋭角に曲げられ、かつ、その後でできるだけ弾性によ
る戻り作用を示さないことが望ましいからである。
第１図は本発明により得られた合金の、特に電気伝導率
とブリネル硬さの特性を示すグラフ、第２図は同焼き戻
された状態の組織を1000:1の倍率で示す図である。
とブリネル硬さの特性を示すグラフ、第２図は同焼き戻
された状態の組織を1000:1の倍率で示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マックス ブレートシャッヒャー 西ドイツ国 Ｄ‐7917 フェーリンデン ハングシュットラーセ22 (56)参考文献 特開 昭55−70494（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−183426（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−182240（ＪＰ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】銅、クロム、チタン、珪素の合金にして0.
10〜0.50％のクロム:0.01〜0.25％のチタンと珪素；残
りは銅及び通常の不純物から成り、珪素の含有率がチタ
ンの含有率の0.1倍以上あり且つチタンの含有率が、0.0
99％迄は次の式：珪素含有率（％）＝0.05％＋チタン含
有率（％）の0.5倍によって、チタンの含有率が0.099％
以上の場合には次の式：珪素含有率（％）＝0.149％−
チタン含有率（％）の0.5倍によって限定されている
銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造の為の方法であ
って、鋳造後、合金が850℃から950℃までの温度の下で
１時間から24時間までの間均質化し、600℃から830℃ま
での温度の下で１回以上熱間圧延し、１分あたり10℃か
ら１分あたり2000℃までの冷却速度で室温まで冷却し、
その後、冷間圧延、焼きなまし、焼き戻しを行なうこと
を特徴とする製造方法。 - 【請求項２】特許請求の範囲１に記載の方法にして、65
0℃から750℃までの温度の下で熱間圧延されることを特
徴とする製造方法。 - 【請求項３】特許請求の範囲１又は２に記載の方法にし
て、１分あたり50℃から１分あたり1000℃までの冷却速
度で冷却されることを特徴とする製造方法。 - 【請求項４】特許請求の範囲１から３までに記載の方法
にして、冷却の後で95％までの変形度で１回以上冷間圧
延されることを特徴とする製造方法。 - 【請求項５】特許請求の範囲４に記載の方法にして、冷
間圧延と冷間圧延の間にそれぞれ10時間までの間焼きな
ましされることを特徴とする製造方法。 - 【請求項６】特許請求の範囲４または５に記載の方法に
して、最後の冷間圧延の後に焼き戻し処理が行なわれる
ことを特徴とする製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP86114376.6 | 1986-10-07 | ||
| DE3630439.5 | 1986-10-17 | ||
| EP86114376A EP0264463B1 (de) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63103041A JPS63103041A (ja) | 1988-05-07 |
| JP2515127B2 true JP2515127B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=8195501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62223823A Expired - Lifetime JP2515127B2 (ja) | 1986-10-07 | 1987-09-07 | 銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4810468A (ja) |
| EP (1) | EP0264463B1 (ja) |
| JP (1) | JP2515127B2 (ja) |
| DE (2) | DE3527341C1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2013125623A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
| JP2013173987A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2013204060A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| CN103966475A (zh) * | 2014-05-15 | 2014-08-06 | 江西理工大学 | 一种铜铬钛合金接触线及其制备方法 |
| US9121084B2 (en) | 2012-02-24 | 2015-09-01 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy |
| KR20160133372A (ko) | 2015-05-12 | 2016-11-22 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 구리 합금 |
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| GB2316685B (en) * | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
| US6749699B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
| TWI502696B (zh) * | 2010-02-06 | 2015-10-01 | Ind Tech Res Inst | 接合結構及其製造方法 |
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| JP5981866B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2016-08-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
| JP6133178B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-05-24 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
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| GB535921A (en) * | 1940-04-16 | 1941-04-25 | Langley Alloys Ltd | Improvements in and relating to copper base alloys |
| DE1533179A1 (de) * | 1966-06-08 | 1970-02-19 | Battelle Institut E V | Warmfeste und verschleissbestaendige Kupferlegierung hoher Leitfaehigkeit fuer Elektrizitaet und Waerme |
| US4036642A (en) * | 1976-05-19 | 1977-07-19 | Olin Corporation | Copper base alloy containing titanium, antimony and chromium |
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-
1985
- 1985-07-31 DE DE3527341A patent/DE3527341C1/de not_active Expired
-
1986
- 1986-10-17 EP EP86114376A patent/EP0264463B1/de not_active Expired
- 1986-10-17 DE DE8686114376T patent/DE3662275D1/de not_active Expired
-
1987
- 1987-09-07 JP JP62223823A patent/JP2515127B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-02 US US07/104,756 patent/US4810468A/en not_active Expired - Lifetime
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|---|---|
| DE3527341C1 (de) | 1986-10-23 |
| EP0264463B1 (de) | 1989-03-08 |
| DE3662275D1 (en) | 1989-04-13 |
| US4810468A (en) | 1989-03-07 |
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| JPS63103041A (ja) | 1988-05-07 |
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