JPS63103041A - 銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法 - Google Patents
銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法Info
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- JPS63103041A JPS63103041A JP62223823A JP22382387A JPS63103041A JP S63103041 A JPS63103041 A JP S63103041A JP 62223823 A JP62223823 A JP 62223823A JP 22382387 A JP22382387 A JP 22382387A JP S63103041 A JPS63103041 A JP S63103041A
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銅、クロム、チタン、珪素の合金、その製造の
ための方法及びその使用方法に関する。
ための方法及びその使用方法に関する。
電気的な使用目的のために銅合金の大きな需要がある。
この種の合金はとりわけ、電子構成部品、特にトランジ
スタ、集積回路等のための半導体基板（いわゆるリード
フレーム）、自動車用電気装置のための差込み式接続器
及び部品のための材料として必要である。
スタ、集積回路等のための半導体基板（いわゆるリード
フレーム）、自動車用電気装置のための差込み式接続器
及び部品のための材料として必要である。
電子構成部品、とりわけ上記のような種類の半導体基板
のための材料は次のような特別の特性の組み合わせを備
えていなければならない。
のための材料は次のような特別の特性の組み合わせを備
えていなければならない。
ａ）電導率及び熱伝導率はできるだけ高いべきである。
（大体５０％ＩＡＣＳ以上）。
ｂ）同時に十分な曲げ特性を持ちながら、高い機械的強
さが要求される。
さが要求される。
ｃ ｌ ）更に、高い耐軟化性が要求される。
ｄ）ますます均質な材料、即ちその組織の中に大きな析
出物や包有物が含まれていない材料が要求される。それ
によって一方ではいわゆるボンドワイヤと半導体基板と
の間の接続が良くなり、かつ他方では更に加工過程が必
要となった場合に良好な電気（ガルバーニ電気）的又は
化学的表面加工性が得られる。
出物や包有物が含まれていない材料が要求される。それ
によって一方ではいわゆるボンドワイヤと半導体基板と
の間の接続が良くなり、かつ他方では更に加工過程が必
要となった場合に良好な電気（ガルバーニ電気）的又は
化学的表面加工性が得られる。
１舛
ｅ）上記のような使用目的のための帯板材ソを経済的な
やり方で製造することができるためには、更にこの種の
合金が冷開成形性が良く、かつ帯板に圧延することがで
きるということが重要である。
やり方で製造することができるためには、更にこの種の
合金が冷開成形性が良く、かつ帯板に圧延することがで
きるということが重要である。
上記のような使用例のためには、これまではとりわけ、
例えばＣｕＦｅ２ｐ （Ｃ１９４０００）やＣｕＦｅ５
ｎＰ （Ｃ１９５２０）等の銅合金、又は鉄、ニッケ
ルの合金が沢山用いられてきた。
例えばＣｕＦｅ２ｐ （Ｃ１９４０００）やＣｕＦｅ５
ｎＰ （Ｃ１９５２０）等の銅合金、又は鉄、ニッケ
ルの合金が沢山用いられてきた。
上記の銅合金の場合でもとりわけ電導率の向上と、一部
に望ましくない大きな析出物を生じさせる比較的高い合
金成分のために材料の均質化が望まれている。
に望ましくない大きな析出物を生じさせる比較的高い合
金成分のために材料の均質化が望まれている。
自動車用電気装置の中の接続部品のためには。
高い電流負荷のために、同時に高い強さとそれによって
十分な機械的安定性とを備えながらできるだけ高い電導
率と熱伝導率を持ち、かつ黄銅合金と比べてより高い耐
腐食性を持つ材料が要求される。更に、この材料はコス
ト的に有利に製造することができなければならない。
十分な機械的安定性とを備えながらできるだけ高い電導
率と熱伝導率を持ち、かつ黄銅合金と比べてより高い耐
腐食性を持つ材料が要求される。更に、この材料はコス
ト的に有利に製造することができなければならない。
かくして本発明は、とりわけｈ述の使用領域のために特
に有利な緒特性を備えながら、比較的価格の安い銅合金
を提供することを目的とする。
に有利な緒特性を備えながら、比較的価格の安い銅合金
を提供することを目的とする。
この課題は本発明によれば、クロム０．１０〜０．５０
％；チタン０．０１〜０．２５％；珪素；残りは銅及び
通常の不純物から成り立ち、その際珪素の含有率がチタ
ンの含有率の０．１倍よりも多く、かつチタンの含有率
が０．０９９％までは次の式： 珪素含有率（％）＝０．０５％＋チタン含有率（％）の
０．５倍によって、又チタンの含有率が０．０９９％以
上の場合には次の式： 珪素含有率（％）＝Ｑ、１４９％−チタン含有率（％）
の０．５倍によって限定されていることを特徴とする銅
、クロム、チタン、珪素の合金によって解決される。（
ここで１％のデータは１ｆＬＦｌｋ％とする。） 〔実施例〕 本発明にもとづく合金の有利な緒特性が以下の一つの実
施例にもとづいて詳しく説明される。この合金はその上
、比較的安価な合金元素をわずかしか含んでおらず、か
つ、その製造方法も簡単であるために、価格的にも有利
である。
％；チタン０．０１〜０．２５％；珪素；残りは銅及び
通常の不純物から成り立ち、その際珪素の含有率がチタ
ンの含有率の０．１倍よりも多く、かつチタンの含有率
が０．０９９％までは次の式： 珪素含有率（％）＝０．０５％＋チタン含有率（％）の
０．５倍によって、又チタンの含有率が０．０９９％以
上の場合には次の式： 珪素含有率（％）＝Ｑ、１４９％−チタン含有率（％）
の０．５倍によって限定されていることを特徴とする銅
、クロム、チタン、珪素の合金によって解決される。（
ここで１％のデータは１ｆＬＦｌｋ％とする。） 〔実施例〕 本発明にもとづく合金の有利な緒特性が以下の一つの実
施例にもとづいて詳しく説明される。この合金はその上
、比較的安価な合金元素をわずかしか含んでおらず、か
つ、その製造方法も簡単であるために、価格的にも有利
である。
ＤＥ−Ｏ３Ｌ 、７５８．０５５から確かにクロム及び
／又はチタン０．３〜７％、珪素０．１〜３％の合金を
導き出すことができるものの、当業者はこのＤＥ−Ｏ３
から珪素の含有率を０．１％以下に引き下げるという提
案を得ることはできない、このように少ない珪素の含有
率はこれまではむしろ、この種の合金グループの特性の
組み合わせにとって不利であるとみなされてきた。
／又はチタン０．３〜７％、珪素０．１〜３％の合金を
導き出すことができるものの、当業者はこのＤＥ−Ｏ３
から珪素の含有率を０．１％以下に引き下げるという提
案を得ることはできない、このように少ない珪素の含有
率はこれまではむしろ、この種の合金グループの特性の
組み合わせにとって不利であるとみなされてきた。
更にＵＳ−ＰＳ２．１８９．１９８からクロム約０．１
〜０．６％、チタン約０．６〜１．５％、及び珪素０．
１〜０．６％の銅、クロム、チタン、珪素の合金が知ら
れているが、ここでは特に良い結果は約１％のチタン含
有率の時に達成されているので、特に０．６％以下のチ
タン含有率を選ぶということは容易には思いつかれない
、その上、これらの合金は主として鋳造材料として用い
られるということである。最も有利な特性の組み合わせ
は、高い溶解温度から急冷し、かつその後で適当な温度
の下で１６時間以上という非常に長い時間時効硬化処理
を行なうことによってのみ達成される。更に、この非常
に不経済な処理方法によって得られる特性は電導率で大
体５０％ＩＡＣＳ、プリネル硬さで１０９ＨＢ程度であ
るから、この種の合金は上記の使用目的のためには十分
ではない。
〜０．６％、チタン約０．６〜１．５％、及び珪素０．
１〜０．６％の銅、クロム、チタン、珪素の合金が知ら
れているが、ここでは特に良い結果は約１％のチタン含
有率の時に達成されているので、特に０．６％以下のチ
タン含有率を選ぶということは容易には思いつかれない
、その上、これらの合金は主として鋳造材料として用い
られるということである。最も有利な特性の組み合わせ
は、高い溶解温度から急冷し、かつその後で適当な温度
の下で１６時間以上という非常に長い時間時効硬化処理
を行なうことによってのみ達成される。更に、この非常
に不経済な処理方法によって得られる特性は電導率で大
体５０％ＩＡＣＳ、プリネル硬さで１０９ＨＢ程度であ
るから、この種の合金は上記の使用目的のためには十分
ではない。
本発明の特許請求の範囲２及び３に記載されている特別
な実施大要によれば、少なくとも良好な強さを備えなが
ら高い又は非常に高い伝導率が、或いは少なくとも良好
な電動率を備えながら非常に高い強さが達成される。
な実施大要によれば、少なくとも良好な強さを備えなが
ら高い又は非常に高い伝導率が、或いは少なくとも良好
な電動率を備えながら非常に高い強さが達成される。
本発明の特許請求の範囲４に記載されている合金組成の
場合には良好な強さの下で非常に高い伝導率が達成され
、特許請求の範囲５に記載されている合金組成の場合に
は同時高い強さを備えながら高い伝導率が達成される。
場合には良好な強さの下で非常に高い伝導率が達成され
、特許請求の範囲５に記載されている合金組成の場合に
は同時高い強さを備えながら高い伝導率が達成される。
本発明の目的は更に、本発明にもとづく後の製造の為の
方法である。有利な特性の組合わせを達成する為にこの
合金は鋳造の後で好ましくは８５ｏ” ｃから９５０℃
迄の温度の下で１〜２４時間均質化され、ｓｏｏ”ｃ〜
８３０℃迄の温度の下で１回又は数回熱間圧延され、且
つ１分当り１０℃〜１分当り２０００’℃迄の冷却速度
で室温迄冷却される。
方法である。有利な特性の組合わせを達成する為にこの
合金は鋳造の後で好ましくは８５ｏ” ｃから９５０℃
迄の温度の下で１〜２４時間均質化され、ｓｏｏ”ｃ〜
８３０℃迄の温度の下で１回又は数回熱間圧延され、且
つ１分当り１０℃〜１分当り２０００’℃迄の冷却速度
で室温迄冷却される。
上記の熱間圧延はとりわけ６５０℃から７５０℃迄の温
度で又上記の冷却はとりわけ１分当り５０”鵬）ら１分
当り１０００℃迄ＮＯ冷却速度で実施する事が推奨され
る。この１つの好ましい実施態様によれば、冷却の後に
９５％迄の変形度で１回又は数回冷間圧延が行われる。
度で又上記の冷却はとりわけ１分当り５０”鵬）ら１分
当り１０００℃迄ＮＯ冷却速度で実施する事が推奨され
る。この１つの好ましい実施態様によれば、冷却の後に
９５％迄の変形度で１回又は数回冷間圧延が行われる。
冷間圧延と冷間圧延の間にこの合金は好ましくは析出相
の本発明にもとづく均一な分散を達成する為に、最大１
０時間迄の焼なましをされることがある。
の本発明にもとづく均一な分散を達成する為に、最大１
０時間迄の焼なましをされることがある。
望ましい諸特性を達成する為に焼なましはベル型加熱炉
の中で束ねた状態で３５０℃〜５００℃の温度で或いは
連続炉の中で連続的に４５００Ｃ〜６００℃の温度で行
なう事が推奨される。
の中で束ねた状態で３５０℃〜５００℃の温度で或いは
連続炉の中で連続的に４５００Ｃ〜６００℃の温度で行
なう事が推奨される。
る。
最後の冷間圧延に続いて好しくは焼戻し処理が先に述べ
られた温度で行なわれる。
られた温度で行なわれる。
従って本発明にもとづく合金は、鋳造、熱間変形、冷間
変形、中間焼なまし、冷間変形、最終焼なまし、等の半
製品工業界で一般的なプロセス過程の中で簡単なやり方
で従ってとりわけ急冷処理なしに製造する事が出来る。
変形、中間焼なまし、冷間変形、最終焼なまし、等の半
製品工業界で一般的なプロセス過程の中で簡単なやり方
で従ってとりわけ急冷処理なしに製造する事が出来る。
その際焼なまし時間は通常の限度内で変える事ができる
ので、帯板の炉内滞留時間が比較的短く、温度の高い連
続作動方式の炉をも使用する事ができる。
ので、帯板の炉内滞留時間が比較的短く、温度の高い連
続作動方式の炉をも使用する事ができる。
本発明にもとづく銅、クロム、チタン、珪素。
合金は好ましくは、電子構成部品、とりわけ、トランジ
スタ、集積回路、等の為の半導体基板；自動車用電気装
置の為の差込み式接続器及び部品；の為の材料として使
用される。
スタ、集積回路、等の為の半導体基板；自動車用電気装
置の為の差込み式接続器及び部品；の為の材料として使
用される。
チタンの含有率が０．０９９％迄の本発明にもとづく合
金は上述の目的の為に、電導率が６５％ＩＡＣＳ以上、
冷間成形された帯板を１ｈ／４７０″′Ｃで焼なまし処
理した後のブリネル硬さが１１５ＨＢ以上の材料として
使用される。チタンの含有率が０．０９９％以との合金
は電導率が５０ブリネル硬さが１４５ＨＢ以上の材料と
して使用される。
金は上述の目的の為に、電導率が６５％ＩＡＣＳ以上、
冷間成形された帯板を１ｈ／４７０″′Ｃで焼なまし処
理した後のブリネル硬さが１１５ＨＢ以上の材料として
使用される。チタンの含有率が０．０９９％以との合金
は電導率が５０ブリネル硬さが１４５ＨＢ以上の材料と
して使用される。
チタンの含有率が０．０４９％迄の合金は、主導率が７
８％ＩＡＣＳ以上、又上述の焼なまし処理の後のぶブリ
ネル硬さが１１５ＨＢ以上の材料として使用される。
８％ＩＡＣＳ以上、又上述の焼なまし処理の後のぶブリ
ネル硬さが１１５ＨＢ以上の材料として使用される。
チタンの含有率が０．０４９％以上０．０９９％迄の合
金は、電導率が６５％〜７８％ＩＡＣＳ、又上記の焼な
まし処理の後のブリネル硬さが１３０ＨＢ以上の材料と
して使用される。
金は、電導率が６５％〜７８％ＩＡＣＳ、又上記の焼な
まし処理の後のブリネル硬さが１３０ＨＢ以上の材料と
して使用される。
この場合、機械的特性と軟化特性は共通して。
前置って冷開成形された帯板を４７０℃で１時間焼なま
しした後のブリネル硬さくＨＢ）を特性値として用いる
事ができるという事を特徴としている。
しした後のブリネル硬さくＨＢ）を特性値として用いる
事ができるという事を特徴としている。
本発明が以下の実施例にもとづいて詳しく説明される。
その際、説明の為に図１のグラフに本発明にもとづく合
金のチタン含有率と珪素含有率との間の関係が示されて
いる。（ここでクロム含有率は一定とする９本発明にも
とづく領域は次の４本の直線：Ｓｉ （％）＝Ｔｉ（％
）の０．１倍、Ｓｉ（％）＝０．０５％＋Ｔｉ（％）の
０．５倍、Ｓｉ（％）＝０．１４９％−Ｔｉ（％）の０
．５倍及びＴｉ（％）＝ｏ、ｏｉ％、によって区切られ
ている。
金のチタン含有率と珪素含有率との間の関係が示されて
いる。（ここでクロム含有率は一定とする９本発明にも
とづく領域は次の４本の直線：Ｓｉ （％）＝Ｔｉ（％
）の０．１倍、Ｓｉ（％）＝０．０５％＋Ｔｉ（％）の
０．５倍、Ｓｉ（％）＝０．１４９％−Ｔｉ（％）の０
．５倍及びＴｉ（％）＝ｏ、ｏｉ％、によって区切られ
ている。
表１（Ｔａｂｅｌｌｅ）は図１の中で工、■、■の記号
によって示めされている領域に属している、本発明にも
とづく３種の合金（Ｎｏ、１．２．３）の組成を示めし
ている。
によって示めされている領域に属している、本発明にも
とづく３種の合金（Ｎｏ、１．２．３）の組成を示めし
ている。
表１：試供体の組成（単位：重量％）
試供体
の名称 Ｃｒ Ｔｔ Ｓｔ Ｃｕ１
０．３３ ０．０２ ０．０２ 残り２
０．２８ ０．Ｑ８ ０．０５ 残り３
０．２９ ０．１４ ０．０４ 残り
これらの３種の合金は、鋳造、予熱、熱間変形、空冷、
交替的な冷間圧延と中間位なまし、と云う通常のプロセ
スを用いて工業的に製造された。その１９９００℃の鋳
造ブロックは数時間かけて熱間圧延温度にされ、熱間圧
延され、且つ連統帥に空Ｖ−ｓれた。中間厚さ４．０冷
間圧延した後、４７０″℃／ｌｈで焼なまし処理が行わ
れた。
０．３３ ０．０２ ０．０２ 残り２
０．２８ ０．Ｑ８ ０．０５ 残り３
０．２９ ０．１４ ０．０４ 残り
これらの３種の合金は、鋳造、予熱、熱間変形、空冷、
交替的な冷間圧延と中間位なまし、と云う通常のプロセ
スを用いて工業的に製造された。その１９９００℃の鋳
造ブロックは数時間かけて熱間圧延温度にされ、熱間圧
延され、且つ連統帥に空Ｖ−ｓれた。中間厚さ４．０冷
間圧延した後、４７０″℃／ｌｈで焼なまし処理が行わ
れた。
希望する最終厚さく例えば０．２５４ ａｍ）に最終的
に圧延した後引張り強さ、ブリネル硬さＨＢ、及び電導
率が調べられた。
に圧延した後引張り強さ、ブリネル硬さＨＢ、及び電導
率が調べられた。
試供体の機械的及び電気的特性が表２（Ｔａｂｅｌｌｅ
２）にまとめられている、この表の中には文献から採取
された現在の技術水準の合金の対応する値も一緒に示さ
れている（例えば会社の文書’ Ｌｅａｄｆｌａｍｅ
Ｍｔｅｒｉａｌｓｆｒｏｍ Ｔｍａｇａｗａ”（
１９８３年）のとりわけ第３．４．１０頁、Ｔｍａｇａ
ｗａ Ｍｅｔａｌ ＆ Ｍｃｈｉｎｅｒｙ Ｃ
ｏ 、、Ｌｔｄ、、を参照せよ）。
２）にまとめられている、この表の中には文献から採取
された現在の技術水準の合金の対応する値も一緒に示さ
れている（例えば会社の文書’ Ｌｅａｄｆｌａｍｅ
Ｍｔｅｒｉａｌｓｆｒｏｍ Ｔｍａｇａｗａ”（
１９８３年）のとりわけ第３．４．１０頁、Ｔｍａｇａ
ｗａ Ｍｅｔａｌ ＆ Ｍｃｈｉｎｅｒｙ Ｃ
ｏ 、、Ｌｔｄ、、を参照せよ）。
表２＝電気的及び機械的特性
（状態＝８０％冷間成形されてから焼戻し、帯板厚さ０
．２５４ｍ層） 試供体の（ＵＮＳ 引張り ブリネ 電導名称
の名称） 強さ ル硬さ 率（Ｎ／ａｍ″
） ）ＩＢ （：
ＩＡＣＳ）ＣｕＦｅ２Ｐ（０１９４００） ４８０
１２８ ６５ＣｕＦｅＳｎＰ（Ｃ１９５２０）
５４０ １４７ ４８ＣｕＺｎ１５（Ｃ２３
０００） ４５０ １２０ ３７本発明にも
とづく合金１及び２は現在の技術水準による合金よりも
相当高い電導率をも っているのに対して合金３は電導
率は同等ながらはるかに優れた強さと硬さを達成してい
ると云う事がわかる。図１の領域■の合金は７８％ＩＡ
ＣＳ以上と云う非常に高い電導率と良好な硬さくブリネ
ル硬さ＞１１５ＨＢ）によって、領域Ｈの合金は６５％
〜７８％ＩＡＣＳの高い電導率と同時に良好な硬さくブ
リネル硬さ＞１３０８Ｂ）によって、又領域■の合金は
５０％〜６５％ＩＡＣＳの範囲の良好な電導率と非常に
高い硬さくブリネル硬さ＞１４５ＨＢ）によって、特徴
付けられている。
．２５４ｍ層） 試供体の（ＵＮＳ 引張り ブリネ 電導名称
の名称） 強さ ル硬さ 率（Ｎ／ａｍ″
） ）ＩＢ （：
ＩＡＣＳ）ＣｕＦｅ２Ｐ（０１９４００） ４８０
１２８ ６５ＣｕＦｅＳｎＰ（Ｃ１９５２０）
５４０ １４７ ４８ＣｕＺｎ１５（Ｃ２３
０００） ４５０ １２０ ３７本発明にも
とづく合金１及び２は現在の技術水準による合金よりも
相当高い電導率をも っているのに対して合金３は電導
率は同等ながらはるかに優れた強さと硬さを達成してい
ると云う事がわかる。図１の領域■の合金は７８％ＩＡ
ＣＳ以上と云う非常に高い電導率と良好な硬さくブリネ
ル硬さ＞１１５ＨＢ）によって、領域Ｈの合金は６５％
〜７８％ＩＡＣＳの高い電導率と同時に良好な硬さくブ
リネル硬さ＞１３０８Ｂ）によって、又領域■の合金は
５０％〜６５％ＩＡＣＳの範囲の良好な電導率と非常に
高い硬さくブリネル硬さ＞１４５ＨＢ）によって、特徴
付けられている。
本発明にもとづく合金の優秀な機械的及び電気的特性は
銅の基質の中に極めて微細に且つ均一に分布されたクロ
ム、チタン、及び珪素の合金組成元素の析出物によって
生み出されたものである。
銅の基質の中に極めて微細に且つ均一に分布されたクロ
ム、チタン、及び珪素の合金組成元素の析出物によって
生み出されたものである。
例えば図２は本発明にもとづく後の焼戻された状態の組
織を１０００：１の倍率で示している。この図から、硬
さと電導率のヒシＬを非常に小さな析出物の粒子はＩＢ
ｍ及びそれ以下の大きさであるということがわかる。
織を１０００：１の倍率で示している。この図から、硬
さと電導率のヒシＬを非常に小さな析出物の粒子はＩＢ
ｍ及びそれ以下の大きさであるということがわかる。
このような有利な析出物の特徴は水による急冷とそれに
続く焼戻しとを含む、析出物を生じさせる後の場合に一
般的な特別な熱処理を行なうことなしに達成される。こ
の特徴は予熱、熱間変形、空冷、交替的な冷間圧延と中
間位なましの諸プロセスによって特徴づけられる、自然
の硬さの銅合金を作るために一般的に用いられている製
造方法によって得られる。従って、この合金はこれまで
に知られている銅、クロム、珪素の合金、又は銅、クロ
ム、チタンの合金に対して製造技術的にはるかに優れた
利点を有している。
続く焼戻しとを含む、析出物を生じさせる後の場合に一
般的な特別な熱処理を行なうことなしに達成される。こ
の特徴は予熱、熱間変形、空冷、交替的な冷間圧延と中
間位なましの諸プロセスによって特徴づけられる、自然
の硬さの銅合金を作るために一般的に用いられている製
造方法によって得られる。従って、この合金はこれまで
に知られている銅、クロム、珪素の合金、又は銅、クロ
ム、チタンの合金に対して製造技術的にはるかに優れた
利点を有している。
この簡易化された、従ってよりコストの安い製造法（急
冷処理無し）は、特性上の損失をもたらさないようにす
るためには、本発明にもとづく合金の中に存在している
合金元素の組み合わせとそれらの低い含有率によっての
み達成される０合金元素のクロム、チタン、及び珪素の
含有率を本発明にもとづく合金のそれよりも高くすると
、」−述の諸特性のうちの少なくとも一つ、通常は同時
にいくつかの特性が悪化してしまう。
冷処理無し）は、特性上の損失をもたらさないようにす
るためには、本発明にもとづく合金の中に存在している
合金元素の組み合わせとそれらの低い含有率によっての
み達成される０合金元素のクロム、チタン、及び珪素の
含有率を本発明にもとづく合金のそれよりも高くすると
、」−述の諸特性のうちの少なくとも一つ、通常は同時
にいくつかの特性が悪化してしまう。
本発明のもとづく合金の一つの特別にきわだった特性は
、良好な曲げ強さである。焼戻された状態でも、最高の
強さと硬さを保持しながら、圧延方向に対して垂直及び
平行にひび割れを生じさせることなく鋭角の９０度曲げ
が可能である。これに対して、従来から知られている組
成の銅、クロム、珪素の合金及び銅、クロム、チタン合
金は明らかに劣った曲げ特性を示している０本発明にも
とづく合金の優れた曲げ強さは又微細かつ均一に分布さ
れた析出物の粒子のおかげでもある。なぜなら微細かつ
均一に分布された析出物の粒子は明らかに帯板の内部に
おけるひび割れの成長を遅らせ、あるいは妨げるからで
ある。金属組織学的調査によって１発生したひび割れは
帯板の表面に対して垂直方向にそれ以り伸びず、むしろ
帯板の表面に対してほぼ平行に方向変換されるので、あ
る種のはん痕はできても真のひび割れが生じることは無
いということがわかった。このような曲げ特性はとりわ
け、いわゆる表面取付は構成要素（ＳＭＤ）の場合に大
きな意味を持つ、なぜなら接続脚は鋭角に曲げられ、か
つ、その後でできるだけ弾性による戻り作用を示さない
ことが望ましいからである。
、良好な曲げ強さである。焼戻された状態でも、最高の
強さと硬さを保持しながら、圧延方向に対して垂直及び
平行にひび割れを生じさせることなく鋭角の９０度曲げ
が可能である。これに対して、従来から知られている組
成の銅、クロム、珪素の合金及び銅、クロム、チタン合
金は明らかに劣った曲げ特性を示している０本発明にも
とづく合金の優れた曲げ強さは又微細かつ均一に分布さ
れた析出物の粒子のおかげでもある。なぜなら微細かつ
均一に分布された析出物の粒子は明らかに帯板の内部に
おけるひび割れの成長を遅らせ、あるいは妨げるからで
ある。金属組織学的調査によって１発生したひび割れは
帯板の表面に対して垂直方向にそれ以り伸びず、むしろ
帯板の表面に対してほぼ平行に方向変換されるので、あ
る種のはん痕はできても真のひび割れが生じることは無
いということがわかった。このような曲げ特性はとりわ
け、いわゆる表面取付は構成要素（ＳＭＤ）の場合に大
きな意味を持つ、なぜなら接続脚は鋭角に曲げられ、か
つ、その後でできるだけ弾性による戻り作用を示さない
ことが望ましいからである。
第１図は本発明に係る合金の５特に電導率とブリネル硬
さの特性を示すグラフ、第２図は同焼戻された状態の組
織を１０００：Ｌの倍率で示す図である。 特許出願人 ヴイーラント ウエルケ アクチーエン
ゲゼルシャフト
さの特性を示すグラフ、第２図は同焼戻された状態の組
織を１０００：Ｌの倍率で示す図である。 特許出願人 ヴイーラント ウエルケ アクチーエン
ゲゼルシャフト
Claims (16)
- （１）銅、クロム、チタン、珪素の合金にして０．１０
〜０．５０のクロム；０．０１〜０．２５のチタン；珪
素；残りは銅及び通常の不純；から成りたち、その際珪
素の含有率がチタンの含有率の０．１倍以上あり且つチ
タンの含有率が０．０９９％迄は次の式： 珪素含有率（％）＝０．０５％＋チタン含有率（％）の
０．５倍、によって、又、チタンの含有率が０．０９９
％以上の場合には次の式： 珪素含有率（％）＝０．１４９％−チタン含有率（％）
の０．５倍、によっ限定されるている事を特徴とする合
金。 - （２）銅、クロム、チタン、珪素の合金にして、チタン
の含有率が０．０９９％迄は珪素の含有率がチタンの含
有率の０．１倍以上あり且つ次の式：珪素含有率（％）
＝０．０５％＋チタン含有率（％）の０．５倍によって
限定されている事を特徴とする、特許請求の範囲１に記
載の合金。 - （３）銅、クロム、チタン、珪素の合金にしてチタンの
含有率が０．０９９％以上の場合には珪素の含有率がチ
タンの含有率の０．１倍以上あり且つ次の式： 珪素含有率（％）＝０．１４９％−チタン含有率（％）
の０．５倍によって限定されている事を特徴とする、特
許請求の範囲１に記載の合金。 - （４）銅、クロム、チタン、珪素の合金にして、チタン
の含有率が０．０４９％までは珪素の含有率がチタンの
含有率の０．１倍以上あり、かつ次の式： 珪素含有率（％）＝０．０５％＋チタン含有率（％）の
０．５倍によって限定されている事を特徴とする特許請
求の範囲２に記載の合金。 - （５）銅、クロム、チタン、珪素の合金にして、チタン
の含有率が０．０４９％以上０．０９９％までの場合に
は珪素の含有率がチタンの含有率の０．１倍以上あり、
かつ次の式： 珪素含有率（％）：０．０５％＋チタン含有率の０．５
倍によって限定されていることを特徴とする特許請求の
範囲２に記載の合金。 - （６）特許請求の範囲１から５までに記載の銅、クロム
、チタン、珪素の合金の製造の為の方法にして、合金が
８５０℃から９５０℃までの温度の下で１時間から２４
時間までの間均質化され、６００℃から８３０℃までの
温度の下で１回又は数回熱間圧延され、１分あたり１０
℃から１分あたり２０００℃までの冷却速度で室温冷却
されることを特徴とする製造方法。 - （７）特許請求の範囲６に記載の方法にして、６５０℃
から７５０℃までの温度の下で熱間圧延されることを特
徴とする製造方法。 - （８）特許請求の範囲６又は７に記載の方法にして、１
分あたり５０℃から１分あたり１０００℃までの冷却速
度で冷却されることを特徴とする製造方法。 - （９）特許請求の範囲６から８までに記載の方法にして
、冷却の後で９５％までの変形度で１回又は数回冷間圧
延されることを特徴とする製造方法。 - （１０）特許請求の範囲９に記載の方法にして、冷間圧
延と冷間圧延の間にそれぞれ１０時間以上の間焼きなま
しされることを特徴とする製造方法。 - （１１）特許請求の範囲９または１０に記載の方法にし
て、最後の冷間圧延の後に焼戻し処理が行なわれること
を特徴とする製造方法。 - （１２）電子構成部品、とりわけトランジスタ、集積回
路等のための半導体基板；自動車用電気装置のための差
込み式接続器及び部品のための材料として使用すること
を特徴とする特許請求の範囲１に記載の銅、クロム、チ
タン、珪素の合金の使用方法。 - （１３）特許請求の範囲１に記載の目的のための、電導
率が６５％ＩＡＣＳ以上、冷間成形された帯板を１ｈ／
４７０℃で焼きなまし処理した後のブリネル硬さが１１
５ＨＢ以上の材料としての特許請求の範囲２に記載の銅
、クロム、チタン、珪素の合金の使用方法。 - （１４）特許請求の範囲１に記載の目的のための、電導
率が５０％〜６５％ＩＡＣＳ、冷間成形された帯板を１
ｈ／４７０℃で焼きなまし処理した後のブリネル硬さが
１４５ＨＢ以上の材料としての特許請求の範囲３に記載
の銅、クロム、チタン、珪素の合金の使用方法。 - （１５）特許請求の範囲１に記載の目的のための、電導
率が７８％ＩＡＣＳ以上、冷間成形された帯板を１ｈ／
４７０℃で焼きなまし処理した後のブリネル硬さが１１
５ＨＢ以上の材料としての特許請求の範囲４に記載の銅
、クロム、チタン、珪素の合金の使用方法。 - （１６）特許請求の範囲１に記載の目的のための、電導
率が６５％〜７８％ＩＡＣＳ、冷間成形された帯板を１
ｈ／４７０℃で焼きなまし処理した後のブリネル硬さが
１３０ＨＢ以上の材料としての特許請求の範囲５に記載
の銅、クロム、チタン、珪素の合金の使用方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3630439.5 | 1986-09-06 | ||
| EP86114376.6 | 1986-10-07 | ||
| EP86114376A EP0264463B1 (de) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63103041A true JPS63103041A (ja) | 1988-05-07 |
| JP2515127B2 JP2515127B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=8195501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62223823A Expired - Lifetime JP2515127B2 (ja) | 1986-10-07 | 1987-09-07 | 銅、クロム、チタン、珪素の合金の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4810468A (ja) |
| EP (1) | EP0264463B1 (ja) |
| JP (1) | JP2515127B2 (ja) |
| DE (2) | DE3527341C1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057046A (ja) * | 2000-08-09 | 2008-03-13 | Olin Corp | 銀を含む銅合金 |
| JP2012214882A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
| JP2013173986A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2014189831A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2015052143A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3527341C1 (de) * | 1985-07-31 | 1986-10-23 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
| EP0492987B1 (en) * | 1990-12-20 | 1995-06-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Copper alloys and lead frames made therefrom |
| DE19600864C2 (de) * | 1996-01-12 | 2000-02-10 | Wieland Werke Ag | Verwendung einer Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Magnesium-Legierung |
| GB2316685B (en) * | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
| TWI502696B (zh) * | 2010-02-06 | 2015-10-01 | Ind Tech Res Inst | 接合結構及其製造方法 |
| KR20140114059A (ko) * | 2012-02-24 | 2014-09-25 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 구리 합금 |
| JP5867859B2 (ja) * | 2012-02-24 | 2016-02-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
| JP5867861B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-02-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
| CN103966475B (zh) * | 2014-05-15 | 2015-12-02 | 江西理工大学 | 一种铜铬钛合金接触线及其制备方法 |
| JP2016211054A (ja) | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社神戸製鋼所 | 銅合金 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5570494A (en) * | 1978-11-18 | 1980-05-27 | Futoshi Matsumura | Wire rod for copper welding excelling in electric conductivity, thermal conductivity and welding performance |
| JPS61183426A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力高導電性耐熱銅合金 |
| JPS62182240A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性高力銅合金 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2189198A (en) * | 1938-06-28 | 1940-02-06 | Titanium Alloy Mfg Co | Copper-titanium alloy |
| GB535921A (en) * | 1940-04-16 | 1941-04-25 | Langley Alloys Ltd | Improvements in and relating to copper base alloys |
| DE1533179A1 (de) * | 1966-06-08 | 1970-02-19 | Battelle Institut E V | Warmfeste und verschleissbestaendige Kupferlegierung hoher Leitfaehigkeit fuer Elektrizitaet und Waerme |
| US4036642A (en) * | 1976-05-19 | 1977-07-19 | Olin Corporation | Copper base alloy containing titanium, antimony and chromium |
| US4260435A (en) * | 1979-07-02 | 1981-04-07 | Ampco-Pittsburgh Corporation | Copper-nickel-silicon-chromium alloy having improved electrical conductivity |
| JPS5834536B2 (ja) * | 1980-06-06 | 1983-07-27 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用の銅合金 |
| JPS59116346A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-05 | Kobe Steel Ltd | 超電導発電機ロ−タ−ダンパ−用銅合金 |
| JPS59193233A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Toshiba Corp | 銅合金 |
| JPS60194030A (ja) * | 1984-03-15 | 1985-10-02 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| DE3432226C1 (de) * | 1984-06-07 | 1985-08-22 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Nickel-Zinn-Titan-Legierung,Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
| DE3421198C1 (de) * | 1984-06-07 | 1985-06-13 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Nickel-Zinn-Titan-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
| DE3527341C1 (de) * | 1985-07-31 | 1986-10-23 | Wieland-Werke Ag, 7900 Ulm | Kupfer-Chrom-Titan-Silizium-Legierung und ihre Verwendung |
| GB2178448B (en) * | 1985-07-31 | 1988-11-02 | Wieland Werke Ag | Copper-chromium-titanium-silicon alloy and application thereof |
-
1985
- 1985-07-31 DE DE3527341A patent/DE3527341C1/de not_active Expired
-
1986
- 1986-10-17 EP EP86114376A patent/EP0264463B1/de not_active Expired
- 1986-10-17 DE DE8686114376T patent/DE3662275D1/de not_active Expired
-
1987
- 1987-09-07 JP JP62223823A patent/JP2515127B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-02 US US07/104,756 patent/US4810468A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5570494A (en) * | 1978-11-18 | 1980-05-27 | Futoshi Matsumura | Wire rod for copper welding excelling in electric conductivity, thermal conductivity and welding performance |
| JPS61183426A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力高導電性耐熱銅合金 |
| JPS62182240A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性高力銅合金 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057046A (ja) * | 2000-08-09 | 2008-03-13 | Olin Corp | 銀を含む銅合金 |
| JP2012214882A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
| JP2016020543A (ja) * | 2011-03-29 | 2016-02-04 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気電子部品用銅合金材 |
| JP2013173986A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2014189831A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Kobe Steel Ltd | 銅合金 |
| JP2015052143A (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-19 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3662275D1 (en) | 1989-04-13 |
| US4810468A (en) | 1989-03-07 |
| JP2515127B2 (ja) | 1996-07-10 |
| EP0264463A1 (de) | 1988-04-27 |
| DE3527341C1 (de) | 1986-10-23 |
| EP0264463B1 (de) | 1989-03-08 |
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