JPS6012422B2 - リ−ド線材の製造方法 - Google Patents

リ−ド線材の製造方法

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JPS6012422B2
JPS6012422B2 JP8966976A JP8966976A JPS6012422B2 JP S6012422 B2 JPS6012422 B2 JP S6012422B2 JP 8966976 A JP8966976 A JP 8966976A JP 8966976 A JP8966976 A JP 8966976A JP S6012422 B2 JPS6012422 B2 JP S6012422B2
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JP
Japan
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lead wire
heating
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temperature
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JP8966976A
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晴香 待鳥
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリード線材に係り特に各種の半導体装置に好適
するりード線材およびその製造方法に関する。
各種電気機器に用いられるリード線材には導電性が良い
こと等の各種特性が要求されるが、なかでも特に半導体
装置に用いられるリード線材には、半導体装置の製造上
に必要な強度を有し、かつ製造過程の熱的条件を経たの
ちにも例えばステイフネスで示される強度、くり返し曲
げ回数で示される延性等の機械的特性の劣化しないおと
が要求される。
例えばダイオード型半導体装置では、リード線村はマム
ント処理やグラッシングの際70030〜800℃の高
温になる。
またトランジスタ型半導体装置では、リード線材はヘッ
ディング工程、マウント工程、はんだデイツプ工程など
において150〜400℃の比較的低温にさらされる。
したがってリード線材は、このような熱的条件を経た後
でも所定の強度、くり返し曲げ特性等が劣化してはなら
ない。従来、このような半導体装置に用いるリード線材
としては強度とくり返し曲げ性の優れた50Ni−Fe
合でなるリード線材が用いられていた。
しかしながらこのリード線材は、はんだとのぬれ性、導
電率が好ましくない為最近は銅を主体とするり−ド線材
が用いられてきている。ただ銅を主体とするりード線材
は強度を向上させればくり返し曲げ性が劣化し、またく
り返し曲げ性を向上させれば強度が不足する難点があっ
た。したがって銅を主体とするりード線材においては強
度とくり返し曲げ性とをいかに両立させながら向上させ
るかが課題であった。本発明は、銅合金をリード線材に
通用すべく特にその加工方法を工夫したもので、強度、
くり返し曲げ性が陳れ更に導電率も好適な好ましいリー
ド線材を提供する。すなわち、本発明リード線材は、重
量%でTil〜15%、残余が実質的にCuでなる材料
、およびこの材料にCr,Ni,Snを単独又は複合に
て0.1〜2%または/および蛇,Si,Bを単独又は
複合にて0.005〜0.5%添加した材料に熱間加工
を施こし、更に加工度60%以上の袷間加工工程と70
0〜800ooの温度へ加熱急袷する工程とを交互に施
こした後、焼鈍してなるものであって、冷間加工による
加工歪が残存し、かつ各成分が、完全には固落していな
い、強度及び延性の優れた、リード線村である。
本発明リード線材において、Ti,Cr,Ni,Snは
、夫々強度の向上に寄与するものであり、Cr,Ni,
Snのいずれか一種を含む場合は、Tjは1〜4%でよ
い。これらの成分が多量に含まれると、加工性を劣化さ
せ、また少ないと強度向上の効果がなく、また熱伝導が
高くなるので上記範囲が望ましい。戊,Si,Bは少量
でその効果があり脱酸効果の他、マトリックス中に分散
して強度を向上させると共に、結晶粒の租大化を防ぎ、
肌荒れ等を阻止する効果がある。しかし、あまり多く含
有しても、その割に効果がないので、上言己範囲が望ま
しい。上記の銅合金をリード線材として好ましいものと
するには、上記の範囲内で所定の組成でなる鋼合金に熱
間加工を施こし、ついで強度の袷間加工工程と銅合金が
軟化をはじめる温度ないし銅合金が完全には軟化してし
まわない温度の範囲へ加熱し急冷する加熱急冷工程とを
交互に施こした後競鈍することが必要である。
この加工工程を具体的に述べれば、まず所定の組成でな
る銅合金ィンゴットを溶製する。
このィンゴットを70000〜800ooで鍛造、熱圧
等の熱間加工により線材とする。これを酸洗後、強度の
冷間伸線加工を行なう。この場合の加工は60%以上の
強加工であることが必要である。これを銅合金が軟化を
はじめる温度ないし銅合金が完全には軟化してしまわな
い温度の範囲へ加熱し急冷する。この温度は700〜8
00ooの範囲である。このように、袷間加工の後、通
常の溶体化処理を行なわずに材料が完全には軟化してし
まわない温度で加熱急冷することが組成成分と相換って
本発明の好ましいリード線材をもたらす。ここで前記の
温度範囲で加熱急冷するのは冷間加工の加工歪をある程
度残し、かつ各成分を完全には固溶させないためであり
、このことが強度の向上をもたらすと考えられる。この
温度が700qoより低いと、あるいは800℃より高
いといずれもくり返し曲げが劣り、強度のバランスが落
ちる。またこの意味で加熱後の急冷は速い程好ましく、
炉冷のような徐冷では強度向上およびくり返し曲げの改
善の効果が少ない。例えば連続処理で急空冷あるいはバ
ッチ式で強制空冷等が望ましい。更に注目すべきことに
、この加工方法によるリード線材は各成分が公知のもの
よりも多量に含まれても導電率の低下はその割には少な
い。例えば溶体化処理を施こしたものと比較すると導電
率は高く、強度くり返し曲げ性も優れており好ましいリ
ード線村である。さて加熱急冷加工の後、再度の冷間伸
線加工を行なう。この場合も60%以上の強加工である
ことが望ましい。次いで蛾鈍を行なう。蛾鈍温度は32
5Co〜550ooの範囲が望ましい。実施例第1表の
組成のィンゴットを溶製し、750qoにて約2時間加
熱した後、鍛造、熱圧を行ない直径7帆の線材とした。
これを更に加工率約60%以上の袷間伸線加工と750
qoで加熱急冷とを交互に行ない直径1.5側の線材と
した。第1表 この線材をそれぞれ2組に分割し、(一方をAグループ
、他方をBグループとする。
)Aグループは約75ぴ0で約8h/分の速度で連続嬢
鎚を行ない、更に袷間伸線を行ない直径0.455側の
線材とし、次いで約450qoで2時間の燐鎚を行った
。Bグループは従来行なわれているように約900qo
で約20分溶体化処理後、急冷し、冷間伸線加工で直径
0.455肋の線村とし、次いで約450ooで2時間
競鈍した。こうして得られたA,Bグループのリード線
としての特性を評価した。その結果を第2表に示す。な
おくり返し曲げ性は450夕の荷重にて角度9び曲げ(
曲げ部の角は0.粥とする。)をくり返し行ない、破断
する迄の回数で示す。第2表 また、従来例と試料番号4.5.6のAグループの特性
を比較した結果を第3表に示す。
第3表 第2表、第3表から明らかなように本発明に係るリード
線は、強度、くり返し曲げ性が従来の50Ni−Fe合
金より優れ、また導電率も高い。
さらにAグループのものは、Bグループのものと比較し
、これらの諸特性がさらに向上し、特に、くり返し曲げ
性と導電率において、顕著であり、またはんだ付性も良
いのでリード線として、好ましいものである。これに対
しBグループのものは析出硬化によりステイフネスは好
ましいがくり返し曲げ性および導電率が低い。
このような本発明リード線の優れた特性は、Ti,Cr
,Ni,Sn,Sj,蛇,Bを1種以上含有することと
工夫された加工方法が相換って得られたものである。こ
うして得られたりード線(試料番号1〜8,Aグループ
)を半導体装置のリード線として組み込み、従来多く用
いられている50Ni−Fe合金材のものと比較したと
ころ、メッキ性、ハンダとのぬれ性も良好であり、導電
率も高いので良好な結果を得た。
以上述べたように本発明リード線材は優れた特性を有し
特に半導体装置のリード線村に好適するもので工業上の
価値は高い。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 重量%でTi1〜5%残部が実質的にCuである材
    料に熱間加工を施し、ついで加工度60%以上の冷間加
    工工程と700〜800℃の温度へ加熱し急冷する加熱
    急冷工程とを交互に施したのち、焼鈍してなる冷間加工
    による加工歪が残存しかつ各成分が完全には固溶してい
    ない強度および延性の優れたリード線材の製造方法。 2 重量%でTi1〜5%、Cr.Ni,Snを単独又
    は複合で0.1〜2%または/およびGe,Si,Bを
    単独又は複合で0.005〜0.5%、残部が実質的に
    Cuである材料に熱間加工を施し、ついで加工度60%
    以上の急冷加工工程と700〜800℃の温度へ加熱し
    急冷する加熱急冷工程とを交互に施した後焼鈍してなる
    、冷間加工による加工歪が残存しかつ各成分が完全には
    固溶していないリード線材の製造方法。
JP8966976A 1976-07-29 1976-07-29 リ−ド線材の製造方法 Expired JPS6012422B2 (ja)

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