JP2001515960A

JP2001515960A - 析出硬化および固溶体硬化を特長とする銅基合金

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Publication number: JP2001515960A
Application number: JP2000510901A
Authority: JP
Inventors: エイチ．・マンドゥル（ＤａｖｉｄＨ．Ｍａｎｄｌｅ）デービッド; ディー．・ファーカーソン（ＤａｎｉｅｌＤ．Ｆａｒｑｕｈａｒｓｏｎ）ダニエル
Original assignee: デュエラーコーポレーション
Priority date: 1997-09-05
Filing date: 1998-08-21
Publication date: 2001-09-25
Also published as: EP1021575B1; BR9811448A; DE69814657T2; CA2303164A1; AR017044A1; ATE240413T1; CN1275171A; TW364019B; KR20010023699A; AU9108398A; CN1097095C; WO1999013117A1; EP1021575A1; DE69814657D1

Abstract

(57)【要約】【解決手段】Ｎｉ０．４−３．０重量％、Ｓｎ１．０−１１．０重量％、Ｓｉ０．１−１．０重量％、Ｐ０．０１−０．３５重量％、残部実質的にＣｕからなる燐青銅合金。この合金は電気リード導電体用および電気または電子相互接続用に適している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本出願は米国出願第６０／０５７，７７７号（１９９７年９月５日出願）の優
先権を主張し、その全内容を引用によりここに導入するものである。

【０００２】本発明は銅合金に関し、詳しくは電気電子相互接続部品および高温スイッチン
グを含むスイッチ用途に特に有用な銅合金に関する。この合金は「スプリング型
」（ｓｐｒｉｎｇｔｙｐｅ）用途に特に有望である。

【０００３】

【従来の技術】

いくつかの群の銅合金が種々の技術において知られている。例えばＭｉｋａｗ
ａらの米国特許第５，０４１，１７６号明細書はニッケル（Ｎｉ）０．１−１０
％；錫（Ｓｎ）０．１−１０％；ケイ素（Ｓｉ）０．０５−５％；鉄（Ｆｅ）０
．０１−５％；およびホウ素（Ｂ）０．０００１−１％を重量で含有する銅合金
を開示している。この開示によるとＮｉ−Ｓｉ金属間化合物が合金中に均一に分
散されて形成されることが必要である。Ｆｅは時効硬化のために必要とされる。
しかしながら、Ｆｅ濃度が５％より大きいと、導電性が弱められ、腐食が深刻な
問題となる。Ｂが合金に導入されると耐腐食性、硬度および強度が改善される。
焼戻し温度４００−４５０℃で析出硬化することにより高硬度が達成される。Ｓ
ｉも脱酸剤として働く。Ｍｉｋａｗａ合金は導電性、熱伝導性、強度、硬度、メッキ性、ハンダ性、弾
力性および酸に対する抵抗性を含む耐腐食性が良好である電子部品に用いるのに
適しているものの、この合金は本発明により得られるものとは組成が異なり、異
なる性質を示す。

【０００４】他の比較合金はＫｕｂｏｓｏｎｏらの米国特許第５，５１６，４８４号明細書
に開示されている。Ｋｕｂｏｓｏｎｏらはグラファイト金型を用いた水平連続鋳
造により加工される銅−ニッケル基合金である。このＮｉ−Ｃｕ合金系は本質的
に本発明の合金とは異なる。この合金では銅（Ｃｕ）は望ましくない不純物であ
り、その含有量は０．０２％未満に抑える必要がある。Ｋｕｂｏｓｏｎｏらは、
Ｂが存在しないと、Ｓｉの添加により得られる効果が認められないことを教示し
ている。

【０００５】Ｋｉｍらの米国特許第５，３３４，３４６号明細書は電気・電子部品用高性能
銅合金を開示している。Ｋｉｍ合金は銅並びにＮｉ０．５−２．４重量％；Ｓ
ｉ０．１−０．５重量％；Ｐ０．０２−０．１６重量％；およびマグネシウ
ム（Ｍｇ）０．０２−０．２重量％から本質的になる。ＫｉｍらはＮｉ_２Ｓｉお
よびＮｉ_３Ｐが銅地（ｃｏｐｐｅｒｍａｔｒｉｘ）に析出する場合の析出硬化
を議論している。遊離のＳｉおよびＰが少しでも超過すると脆い金属間化合物を
形成し、剥離および亀裂を生じると教示されている。Ｍｇは遊離のＳｉおよびＰ
を除去するスカベンジャー元素として提案されている。しかしながら、Ｍｇの含
有量が増加するにつれて、導電性および合金の有用性が低下する。亜鉛（Ｚｎ）
およびＦｅもスカベンジャーとしての可能性が開示されている。この合金はＳｎ
を含有していない。

【０００６】Ｈａｓｈｉｚｕｍｅらの米国特許第５，０６４，６１１号明細書はＮｉ１−
８％；Ｐ０．１−０．８％；Ｓｉ０．６−１．０％；場合によってＺｎ０
．０３−０．５％、およびＣｕを含有する銅合金を製造する方法を開示している
。Ｎｉ_５Ｐ_２およびＮｉ_２Ｓｉは導電性の低下を最低限に抑えつつ合金の機械的
強度を向上するための金属間化合物として開示されている。Ｓｎはこの合金には
存在しない。

【０００７】銅−錫合金、すなわち青銅（ｂｒｏｎｚｅ）の例として、Ａｓａｉらの米国特
許第５，０２１，１０５号明細書はＳｎ２．０−７．０％；Ｎｉ、コバルト（
Ｃｏ）またはクロム（Ｃｒ）１．０−６．０％；Ｓｉ０．１−２．０％；およ
びＣｕを含む合金を開示している。この合金は伸び率３−２０％；強度７０−１
００ｋｇ／ｍｍ^２；および導電率１０−３０％ＩＡＣＳを示すように加工しても
よい。Ｎｉは強度向上のために重要であると開示され；Ｃｒは熱間ロール特性お
よび耐熱性を向上すると開示され；そしてＣｏは有効な耐熱性に寄与すると開示
されている。Ａｓａｉらによれば、Ｓｎ含有量はこの合金を加工するのに用いら
れる熱間ロール法により７％に制限される。Ａｓａｉらは燐（Ｐ）を構成成分と
して開示していない。従って、この合金は上述のようにＭｉｋａｗａらに対する
制限と同様の制限がある。

【０００８】同様に、Ａｒｉｔａらの米国特許第４，３３７，０８９号明細書はＮｉ０．
５−３．０％；Ｓｎ０．３−０．９％；Ｐ０．０１−０．２％；マンガン（
Ｍｎ）またはＳｉ０．０−０．３５％；およびＣｕを含有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｎ合金を開示している。この合金はその加工中に熱処理と冷間ロールを組み合わ
せることにより６０ｋｇ／ｍｍ^２の引張強度および６％より大きい伸び率を特長
とする（すなわち、曲げ加工に必要な機械的性質を提供する）。Ａｒｉｔａらで
はＳｉまたはＭｎは強度を向上するために導入されている。しかしながら、Ａｒ
ｉｔａらに開示されている低Ｓｎ含有量では本発明の成形性−強度結合特性が得
られない。

【０００９】Ｔａｋｅｄａらの米国特許第５，１３２，０８３号明細書はＮｉ１−５％；
Ｓｉ０．２−５％；Ｂ１％未満；Ｐ２％未満；Ｍｎ３％未満；および
Ｃｕを含有する粉末であるレーザーパッド材料を教示している。Ｓｎおよび鉛（
Ｐｂ）は任意成分であり、それぞれ８−１５％である。この粉末はレーザー処理
すると耐スライド摩耗性に優れる銅レーザーパッド材料を製造することができる
。レーザーパッドに関する化学的機作（ｃｈｅｍｉｓｔｒｉｅｓ）は本発明の合
金におけるものとは同じではない。例えば、パッド材料を処理するのにロールが
けは熱間も冷間も行わない。

【００１０】銅および銅合金を定義し同定するための手段を提供する名称系はＵＮＳ（統一
番号システム）（ＵｎｉｆｉｅｄＮｕｍｂｅｒｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）として
知られている。このシステムは北米で汎用されており、接頭辞Ｃ−に続く５桁（
最近、３桁から拡張された）のナンバリングを使用する。このナンバリングシス
テムは仕様書ではなく、むしろ工場製品を同定するための有効なナンバーコード
である。下記のＣ−名称はＵＮＳ番号を参照する。合金を含む一般的技術は組成
においてある点で類似するが、合金の特定の含有量と処理によって決まる異なる
所望の性質を表す多くの特許性のある合金を含む。ＵＮＳ合金Ｃ８５８００は鉛含有黄色真鍮であり、Ｓｎ１．５％、Ｐｂ１
．５％、Ｚｎ３１−４１％、Ｆｅ０．５％、Ｓｂ０．０５％；Ｎｉ０．
５％（Ｃｏを含む）、Ｍｎ０．２５％、Ａｓ０．０５％、Ｓ０．０５％、
Ｐ０．０１％、Ａｌ０．５５％、Ｓｉ０．２５％、およびＣｕ５７．０
％以上を含有している。

【００１１】電子産業では、必要な強度および成形性を持ち、１００℃まで使用できる燐青
銅が知られている。しかしながら、より高温、例えば１２０℃、１４０℃および
１５０℃まであるいは１５０℃を越える温度に耐える合金に対する需要が存在す
る。高温度を適用すると電子処理速度がより速くなり、合金をより高温の温度環
境で使用することが可能となる。従って、本発明は従来知られているものに比べて特性が大幅に改善されている
燐青銅合金を提供する。本発明は処理されたときに所望の弾性および強度特性並
びに特に高温時に優れた耐久性を持つ合金を経済的な価格で提供する。

【００１２】

【発明の実施の形態】

本発明に従う粒子分散性の向上した燐青銅はニッケル含有量が０．４−３．０
重量％；Ｓｉ含有量が０．１−１．０重量％、Ｐ含有量が０．０１−０．３５重
量％；Ｓｎ含有量が１．０−１１．０重量％；であり、銅を含む。Ｓｎは与えら
れた強度レベルでの成形性を向上する。Ｐは最適の弾力及び強度特性を付与する
のを助けるとともに、銅基合金を鋳造する際の流動性を与えるのを助ける。Ｐは
またメルトの脱酸を助ける。Ｓｉは溶融工程において調節されない量で失われる
ことはなく、合金中のＳｉとＮｉの化学量論的関係を維持することを可能にする
。

【００１３】Ｓｎ含有量８重量％未満およびＰ含有量０．０１−０．２重量％がある実施形
態では特に好ましい。

【００１４】固溶体硬化は錫、燐および銅の寄与によるものであるが、析出硬化は合金地中
に析出されるケイ化ニッケルおよび燐化ニッケルに起因する。

【００１５】銅ベースの固溶体化は合金元素が溶解されて均一な液状溶液を形成するときに
起きる。溶液が凍結され次いでロールがけ／焼き鈍しされると、合金金属は溶解
し、固溶体を形成する。合金元素はそれにより地の結晶の一体的部分となる。

【００１６】固溶体中の元素を置換すると導電率は低下するけれども金属の強度が増加しや
すい。増加した強度はスリップに対する抵抗が大きくなることと関係している。
溶質原子は銅原子とは大きさが異なるので、スリップ耐性を付与する格子構造の
ねじれを引き起こす。すなわち、より大きなエネルギーが格子をねじ曲げるのに
必要とされる。

【００１７】予備的分析の示すところでは、この合金は応力緩和、すなわち、所与の一定の
拘束下、特にある用途において遭遇する高温における固体応力の経時低下に対し
て抵抗性である。本発明に従う燐青銅は安定した機械的特性、最適の耐力（ｙｉ
ｅｌｄｓｔｒｅｎｇｔｈ）およびすぐれた成形性を有する。この合金は例えば
操作温度が１４０℃、１５０℃またはそれより高温、例えば特定の用途における
２００℃までの温度に達するような高温用途において特に有効である。この合金
は適度の導電率を有する高強度合金として設計されている。これらの用途におい
てはこれまで匹敵する合金が得られていない。

【００１８】この合金群は既知の燐青銅の強度と成形性を有するが、特に高温での応力緩和
に対する抵抗性が優れている。

【００１９】例示的方法においては、合金用材料は所望の濃度に従って混合され、チャネル
式または無コア式（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）電気誘導炉内で溶融される。得られたメ
ルトをグラファイトダイを通して水平連続鋳造する。この方法は場合によって水
平薄片連続鋳造（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌｔｈｉｎｓｔｒｉｐｃｏｎｔｉｎ
ｕｏｕｓｃａｓｔｉｎｇ）と呼ばれる。特に強い冷却を用いて、固化した材料
の適度の焼き入れを保証してすべての溶質を溶液状態に維持することができる。

【００２０】好適な鋳造の実施はグラファイトダイアッセンブリ内で特に強い冷却を用いて
、固化したばかりの金属の、その固相線（ｓｏｌｉｄｕｓ）温度から４５０℃未
満の温度までの、十分に迅速な焼き入れを保証している。これにより、溶質は高
度に（概算約９０％）溶液として止まり、冷却相の間に顕著に析出する時間を持
たないことが保証される。

【００２１】この強い冷却は高熱伝導率（最低０．７７ｃａｌ／ｃｍ／ｓｅｃ）銅板の使用
を含み、この銅板には高熱伝導率グラファイトダイ（最低０．２９ｃａｌ／ｃｍ
／ｓｅｃ）が現在の標準的技術によりボルト締めされている。本発明はヘリウム
や水素またはこれらの混合物のような高伝導率ガスあるいは有意な濃度のヘリウ
ムおよび／または水素を含むキャリヤガスをアッセンブリの銅板とグラファイト
板との間に導入する。高伝導率ガスは銅／グラファイト界面の大気Ｏ_２／Ｎ_２を
置換し、それにより冷却動作を改善する。

【００２２】鋳造材料は表面切削し、ついで薄く圧延する。圧延の途中で熱処理をして１）
合金元素の溶解を最大にすること、および２）溶解した合金の析出を保証する。
析出物は強度と応力緩和に対する抵抗性を与える。

【００２３】合金のＳｎ濃度（固溶体含有量）が増加するにつれて同じ引張強度を達成する
のに必要な圧延の冷却の度合いが低下する。冷却の度合いがより低い圧延では引
き続き行われる成形操作をより多くすることが可能となる。

【００２４】熱処理後、材料をある用途に対してさらに圧延して強度を増加し、そして最後
の段階で熱的におよび／または機械的に応力緩和してもしなくてもよい。

【００２５】本発明のさらなる実施形態において、溶質の溶液化の改善が鋳造段階または中
間段階での高温熱処理によって得られる。

【００２６】本発明に従う工程段階は以下のプロトコルを含むことができる。一実施形態（そのように備え付けられた装置（ｍｉｌｌ）に対して）鋳造し、切削し、均質化（＝急速加熱／均質化／焼き入れ）する。均質化は合金元素の最大の溶液化を保証する。焼き入れは最大の溶液が保持され
ることを保証する。達成温度は８００−９５０℃である。圧延し、３７５−５５０℃での析出焼き戻しし、仕上げ圧延し、種々の引張および耐力条件に対する緩和焼き戻しする。他の実施形態（そのように備え付けられた装置（ｍｉｌｌ）に対して）鋳造し、切削し、中間ゲージまで圧延し、均質化焼き戻しし、圧延し、析出焼き戻しし、仕上げ圧延し、緩和焼き戻しする。他の実施形態（導電率を若干犠牲にして最高強度を求めるための）鋳造し、切削し、均質化し、圧延し、焼き入れを伴う急速焼き戻しし（規定以下のゲージに達するプロセスにおいて多
数の「焼き入れを伴う焼き戻し」を必要とすることがある。）、圧延し、切削硬化焼き戻しする。他の実施形態鋳造し、切削し、中間ゲージまで圧延し、均質化し、圧延し、焼き入れを伴う急速焼き戻しし（規定以下のゲージに達するプロセスにおいて多
数の「焼き入れを伴う焼き戻し」を必要とすることがある。）、圧延する。

【００２７】あるいはまた、急速冷却は上述の鋳造の実施において焼き入れに置き換えるこ
とができる。

【００２８】本発明は熱間圧延技術が本願で請求しているレベルでＰを使用することができ
なかった本技術における従前の問題点を克服するものである。また、本発明は要
すれば広範囲のＳｎ含有量、例えば７％を超えるＳｎを含有（ある実施形態では
Ｓｎ８−１１％を含有）し、優れた加工特性および製品特性を持つ合金を提供
する。ある用途で望まれるより高い導電率に対しては８％未満のＳｎ含有量が好
ましいけれども、Ｓｎが高レベルであるほど他の用途で望まれる、より高い強度
が得られる。これに対して、多くの用途でＳｎ含有量が８重量％以下、例えば７
％、５％およびおそらく３％近いことが必要とされる。ある用途では、１％のＳ
ｎ含有量がその高導電率と適度の強度とにより有利であることが示されるかもし
れない。Ｓｎ含有量が１％未満の合金は潜在的強度レベルが低く、より要求のき
つい弾力接触用途に必要とされる接触力が得られない。

【００２９】０．０１−０．２０のＰレベルは多くの用途において特に有利であることが示
されるであろう。

【００３０】本発明に従う燐青銅中のＮｉおよびＳｉは強度を改善し、合金が使用される高
温での合金の応力緩和に対する抵抗性を向上する。

【００３１】本発明は重量でＳｎ１．０−１１．０％Ｎｉ０．４−３．０％Ｓｉ０．１−１．０％Ｐ０．０１−０．３５％を含む金属合金を提供する。Ｃｕが残部である。本発明の好適な実施形態は種々の成分の好適な下位範囲（
ｓｕｂｒａｎｇｅｓ）に限定してもよく、例えばＳｎ含有量８％未満、１．０−
１．５％、２．１−２．７％、４．７−５．３％、１−７％、７−１１％、７−
８％、または７−９％等とすることができる。同様に、Ｐのような他の成分も好
適には、例えば０．０１−０．２％、０．０１−０．０６％、０．０５−０．１
８％または０．２％、等に限定してもよい。Ｓｉ含有量は０．２２−０．３０％
または０．４−０．５％とすることができる。Ｎｉ含有量は１．３−１．７％、
２．５−３．０％、または１．０−３．０％、等とすることができる。もちろん、本発明者は経済的に除去されない不純物が少量存在することを意図
している。

【００３２】本発明の他の好適な実施形態では、本合金は、重量でＳｎ１．０−１１．０％Ｎｉ０．４−３．０％Ｓｉ０．１−１．０％Ｐ０．０１−０．３５％、または各元素のより少ない好適な範囲と残部Ｃｕとから本質的になる。

【００３３】さらに好適な実施形態では、本発明の合金は、重量でＳｎ１．０−７．０％Ｎｉ０．４−３．０％Ｓｉ０．１−１．０％Ｐ０．０１−０．２％と残部Ｃｕとから本質的になる。この場合も、用途によってはより少ない具体的
な下位範囲が意図されている。

【００３４】本発明のさらに別の好適な実施形態では、合金は、重量でＳｎ１．０−１１．０％Ｎｉ０．４−３．０％Ｓｉ０．１−１．０％Ｐ０．０１−０．３５％、または特に、Ｓｎ１．０−７．０％Ｎｉ１．０−３．０％Ｓｉ０．２−１．０％Ｐ０．０２−０．２％とそれぞれの場合残部Ｃｕとからなる。

【００３５】予備的分析では、請求の範囲に記載された本発明に従う合金は従来知られてい
る合金よりも改善された特性、例えば、導電率および引張強度を示す。この合金
を導入した装置は製造および保守がより経済的になり、耐久性も改善される。表
１は本発明の例示合金をいくつかの標準的な燐青銅合金と比較したものである。

【００３６】実施例本発明の一実施形態において、合金ＭＨＰ１０１と表示されている合金を以下
の化学的組成で鋳造した。Ｃｕ９５．６７％、Ｓｎ２．４６％、Ｐ０．０５７％、Ｎｉ１．５
０％、Ｓｉ０．２８％および除去不能の不純物。この材料を、特に断らない限り０．００７０インチ厚で露出状態で下記の機械
的特性を持つように加工した。 − 引張強度９１．９ｋｓｉ − 耐力＠．２８４．４ｋｓｉ − ２インチ伸び率１３．９％ − 粒径０．０１０ｍｍ − 導電率３１．１％Ｉ．Ａ．Ｃ．Ｓ． − 良方向曲げ（１８０度）０．６９０インチ幅で平坦、露出 − 悪方向曲げ（１８０度）０．６９０インチ幅で半径０．００６インチ、露出０．６９０インチ幅で平坦、各面に４０マイクロインチの錫メッキ − 悪方向曲げ（１８０度）０．０２０インチ幅で平坦、露出 − 弾性率２０ｐｓｉ×１０^６、引張 − 密度６８°Ｆで０．３２３ｌｂｎ／立方インチ軟化挙動は図１にＣ５１１００合金（４％Ｓｎ燐青銅）およびＣ５２１００（
８％Ｓｎ燐青銅）のデータと比較して示す。温度における時間は１時間であった
。応力緩和挙動を図２にＣ５１１００合金と比較して示す。試験応力は初期応力
の８０％であり、試験サンプルにおける初期応力は８８ｋｓｉであった。試験温
度は１５０℃であった。本発明のＭＨＰ１０１および他の合金についての期待される電子用途ガイドデ
ータを同様のＵＮＳ表示合金と比較して表１に示す。

【００３７】

【表１】電子用途合金ガイド

【００３８】ＭＨＰ１０１について集めたデータから確認されることは、本発明の合金処方
が、比較に用いたＣ５１１００のような標準燐青銅合金に対してこれまで提案さ
れているよりも高い温度において応力緩和に対する抵抗性を与える。さらに、錫
含有量がより大きい燐青銅と等しい強度を導電率を向上させて達成することがで
きる。

【００３９】本発明の合金の一例である、合金ＭＨＰ１０１はこのように優れた成形性を持
つことが示されている。また、この合金はより高い弾性率を有するため、コネクタの設計者に所定の撓
み（ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）において向上した接触力を持つ材料を提供する。

【００４０】本発明はまた上述の鋳造材料用合金を提供する。

【００４１】本発明はまた上述よりも狭い範囲の構成成分、例えばＰ０．０２−０．２％
を要求することがある、一定の用途に対する実施形態を含む。上述の範囲の下位
範囲のすべてが本発明の一部であると意図されている。

【００４２】７％を越えるＳｎ、たとえば公称（ｎｏｍｉｎａｌ）Ｓｎ含有量が８％、９％
または１０％の場合は合金に強度が付加される。合金はまた所定の引張強度にお
いて成形性がより良くなる。

【００４３】本発明は特に合金が固溶体硬化、析出硬化および分散硬化の性質を示す実施形
態を含む。

【００４４】本発明の他の態様は燐青銅鋳造物である。この鋳造物の加工から得られる製品
は電気リード導電体用途用の材料として有用である。そのような用途は集積回路
に関連するものおよびエンジンコンパートメント回路のような自動車産業で出会
うものを含む。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の合金ＭＨＰ１０１および比較例の合金についての軟化挙動データ曲線
である。

【図２】実施例の合金ＭＨＰ１０１および比較例の合金についての応力緩和データ曲線
である。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１２年３月３日（２０００．３．３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【請求項１２】Ｐ含有量が０．０５−０．０６重量％である請求項１記載
の合金。

【請求項１３】Ｎｉ含有量が１．３−１．７重量％である請求項１記載の
合金。

【請求項１４】Ｎｉ含有量が２．５−３．０重量％である請求項１記載の
合金。

【請求項１５】Ｎｉ含有量が１．３−１．７重量％であり、Ｓｉ含有量が
０．２２−０．３０重量％であり、Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％である
請求項１記載の合金。

【請求項１６】Ｓｎ含有量が１．０−１．５重量％、２．１−２．７重量
％、４．７−５．３重量％または７．０−８．０重量％である請求項１５記載の
合金。

【請求項１７】Ｎｉ含有量が２．５−３．０重量％であり、Ｓｉ含有量が
０．４−０．５重量％であり、Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％であり、Ｓ
ｎ含有量が７．０−８．０重量％である請求項１記載の合金。

【請求項１８】Ｎｉ１．５重量％、Ｓｉ０．２８重量％、Ｐ０．０
５７重量％、Ｓｎ２．４６重量％、および残部実質的にＣｕから本質的になる請求項１記載の合金。

【請求項１９】請求項１記載の合金の燐青銅鋳造物。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者ダニエルディー．・ファーカーソン（ＤａｎｉｅｌＤ．Ｆａｒｑｕｈａｒｓｏｎ) アメリカ合衆国コネチカット州 06450 −1010 メリデン 290 プラットストリート（290 ＰｒａｔｔＳｔｒｅｅｔＭｅｒｉｄｅｎ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ 06450−1010，ＵｎｉｔｅｄＳｔａｔｅｓｏｆＡｍｅｒｉｃａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｎｉ０．４−３．０重量％、Ｓｉ０．１−１．０重量％
、Ｐ０．０１−０．０８重量％、Ｓｎ１．０−１１．０重量％、および残部
実質的にＣｕを含む燐青銅合金。
【請求項２】Ｎｉ含有量が１．０−３．０重量％である請求項１記載の合
金。
【請求項３】Ｓｎ含有量が８重量％未満である請求項１記載の合金。
【請求項４】Ｓｉ含有量が０．２２−０．３０重量％である請求項１記載
の合金。
【請求項５】Ｓｉ含有量が０．４−０．５重量％である請求項１記載の合
金。
【請求項６】Ｓｎ含有量が１−７重量％である請求項１記載の合金。
【請求項７】Ｓｎ含有量が１．０−１．５重量％である請求項１記載の合
金。
【請求項８】Ｓｎ含有量が２．１−２．７重量％である請求項１記載の合
金。
【請求項９】Ｓｎ含有量が４．７−５．３重量％である請求項１記載の合
金。
【請求項１０】Ｓｎ含有量が７−１１重量％である請求項１記載の合金。
【請求項１１】Ｓｎ含有量が７−８重量％である請求項１記載の合金。
【請求項１２】Ｐ含有量が０．０５−０．０８重量％である請求項１記載
の合金。
【請求項１３】Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％である請求項１記載
の合金。
【請求項１４】Ｎｉ含有量が１．３−１．７重量％である請求項１記載の
合金。
【請求項１５】Ｎｉ含有量が２．５−３．０重量％である請求項１記載の
合金。
【請求項１６】Ｎｉ含有量が１．３−１．７重量％であり、Ｓｉ含有量が
０．２２−０．３０重量％であり、Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％である
請求項１記載の合金。
【請求項１７】Ｓｎ含有量が１．０−１．５重量％、２．１−２．７重量
％、４．７−５．３重量％または７．０−８．０重量％である請求項１６記載の
合金。
【請求項１８】Ｎｉ含有量が２．５−３．０重量％であり、Ｓｉ含有量が
０．４−０．５重量％であり、Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％であり、Ｓ
ｎ含有量が７．０−８．０重量％である請求項１記載の合金。
【請求項１９】Ｎｉ０．４−３．０重量％、Ｓｉ０．１−１．０重量
％、Ｐ０．０１−０．０８重量％、Ｓｎ１．０−１１．０重量％、および残
部実質的にＣｕからなる燐青銅合金。
【請求項２０】Ｓｎ含有量が８重量％未満である請求項１９記載の合金。
【請求項２１】Ｓｉ含有量が０．２２−０．３０重量％である請求項１９
記載の合金。
【請求項２２】Ｓｉ含有量が０．４−０．５重量％である請求項１９記載
の合金。
【請求項２３】Ｓｎ含有量が１−７重量％である請求項１９記載の合金。
【請求項２４】Ｓｎ含有量が１．０−１．５重量％である請求項１９記載
の合金。
【請求項２５】Ｓｎ含有量が２．１−２．７重量％である請求項１９記載
の合金。
【請求項２６】Ｓｎ含有量が４．７−５．３重量％である請求項１９記載
の合金。
【請求項２７】Ｓｎ含有量が７−１１重量％である請求項１９記載の合金
。
【請求項２８】Ｓｎ含有量が７−８重量％である請求項１９記載の合金。
【請求項２９】Ｐ含有量が０．０５−０．０８重量％である請求項１９記
載の合金。
【請求項３０】Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％である請求項１９記
載の合金。
【請求項３１】Ｎｉ含有量が１．３−１．７重量％である請求項１９記載
の合金。
【請求項３２】Ｎｉ含有量が２．５−３．０重量％である請求項１９記載
の合金。
【請求項３３】Ｎｉ含有量が１．３−１．７重量％であり、Ｓｉ含有量が
０．２２−０．３０重量％であり、Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％である
請求項１９記載の合金。
【請求項３４】Ｓｎ含有量が１．０−１．５重量％、２．１−２．７重量
％、４．７−５．３重量％または７．０−８．０重量％である請求項３３記載の
合金。
【請求項３５】Ｎｉ含有量が２．５−３．０重量％であり、Ｓｉ含有量が
０．４−０．５重量％であり、Ｐ含有量が０．０１−０．０６重量％であり、Ｓ
ｎ含有量が７．０−８．０重量％である請求項１９記載の合金。
【請求項３６】Ｎｉ１．５重量％、Ｓｉ０．２８重量％、Ｐ０．０
５７重量％、Ｓｎ２．４６重量％、および残部実質的にＣｕを含む請求項１記
載の合金。
【請求項３７】請求項１記載の合金の燐青銅鋳造物。