JPS5818981B2 - 半導体機器のリ−ド材用銅合金 - Google Patents
半導体機器のリ−ド材用銅合金Info
- Publication number
- JPS5818981B2 JPS5818981B2 JP7557480A JP7557480A JPS5818981B2 JP S5818981 B2 JPS5818981 B2 JP S5818981B2 JP 7557480 A JP7557480 A JP 7557480A JP 7557480 A JP7557480 A JP 7557480A JP S5818981 B2 JPS5818981 B2 JP S5818981B2
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- JP
- Japan
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- lead material
- copper
- copper alloy
- alloy
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- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、トランゾスタや集積回路（ＩＣ）などの半導
体機器のリード材に適する銅合金に関するものである。
体機器のリード材に適する銅合金に関するものである。
従来、半導体機器のリード材としては熱膨張係数が低く
、素子およびモールド材との接着および封着性の良好な
コバール合金（Ｆ ｅ −２９Ｎ ｉ −１６Ｃｏ）、
４２合金（Ｆｅ−４２Ｎｉ）などの高ニッケル合金が好
んで使われてきた。
、素子およびモールド材との接着および封着性の良好な
コバール合金（Ｆ ｅ −２９Ｎ ｉ −１６Ｃｏ）、
４２合金（Ｆｅ−４２Ｎｉ）などの高ニッケル合金が好
んで使われてきた。
しかし、近年は半導体回路の集積度の向上に伴ない、消
費電力の高いＩＣが多くなってきた。
費電力の高いＩＣが多くなってきた。
従って、使用されるリード材も放熱性のよい、すなわち
熱伝導性の良好な銅基合金が使われるようになってきた
。
熱伝導性の良好な銅基合金が使われるようになってきた
。
しかしながらリード材として熱伝導性が良い（放熱性が
よい）、耐熱性がよい（軟化点が高い）、・・ンダ付は
性、メッキ密着性が良い、繰返し曲げ強さが大きい、廉
価である等の諾条件をすべて満足した銅基合金は見当ら
ない、従来より使用されている無酸素鋼、りん青銅、す
す入り銅などの銅基合金は何れも一長一短かあり、必ず
しも満足し得るものではない。
よい）、耐熱性がよい（軟化点が高い）、・・ンダ付は
性、メッキ密着性が良い、繰返し曲げ強さが大きい、廉
価である等の諾条件をすべて満足した銅基合金は見当ら
ない、従来より使用されている無酸素鋼、りん青銅、す
す入り銅などの銅基合金は何れも一長一短かあり、必ず
しも満足し得るものではない。
たとえば無酸素銅は優れた放熱性を示すが耐熱性、強度
が低く、りん青銅は優れた強度を示すが高価であり放ｉ
？ａが悪いという欠点をもっている。
が低く、りん青銅は優れた強度を示すが高価であり放ｉ
？ａが悪いという欠点をもっている。
まだすす入り銅は優れた諸行性を示すがさらに耐熱性の
向上が望まれており、すすという高価な添加元素を用い
るため、他の廉価な成分系を用いることが要望されてい
る。
向上が望まれており、すすという高価な添加元素を用い
るため、他の廉価な成分系を用いることが要望されてい
る。
本発明はかかる点に鑑み、従来の無酸素銅、りん青銅、
すす入り銅などの銅基合金のもつ欠点を改良し、半導体
機器のリード材として好適な時特性を有する導電材料と
しての銅合金を提供するものである。
すす入り銅などの銅基合金のもつ欠点を改良し、半導体
機器のリード材として好適な時特性を有する導電材料と
しての銅合金を提供するものである。
本発明は、ＮｉＯ，０１〜１０重量％、Ｐｏ、００２〜
０１重量％を含み、残部が銅および不可避的な不純物よ
りなることを特徴とする半導体機器のリード材用銅合金
である。
０１重量％を含み、残部が銅および不可避的な不純物よ
りなることを特徴とする半導体機器のリード材用銅合金
である。
本発明に係る合金はリード材に要求される放熱性、耐熱
性、強度、・・ンダ付は性、メッキ密着性等のすべてが
良好なるものである。
性、強度、・・ンダ付は性、メッキ密着性等のすべてが
良好なるものである。
次に本発明合金を構成する合金成分の添加理由とその組
成範囲の限定理由を説明する。
成範囲の限定理由を説明する。
Ｎｉの含有量を０．０１〜１．０重量％とする理由は、
Ｎｉ含有量が０．０１重量％未満ではＰを０．１重量％
ｔで添加しても期待する強度と耐熱性が得られず、逆に
Ｎｉ含有量が０．１重量％をこえると導電率が低下する
ためである。
Ｎｉ含有量が０．０１重量％未満ではＰを０．１重量％
ｔで添加しても期待する強度と耐熱性が得られず、逆に
Ｎｉ含有量が０．１重量％をこえると導電率が低下する
ためである。
また本発明の銅合金においてＰ含有量を０．００２〜０
，１重量％とした理由はＰ含有量が０．００２重量％未
満ではＰ含有による強度と耐熱性の向上は顕著でなく、
Ｐ含有量が０．１重量係をこえるとＮｉ含有量のいかん
にかかわらず導電率の低下が著しいためである。
，１重量％とした理由はＰ含有量が０．００２重量％未
満ではＰ含有による強度と耐熱性の向上は顕著でなく、
Ｐ含有量が０．１重量係をこえるとＮｉ含有量のいかん
にかかわらず導電率の低下が著しいためである。
さらに重要な特性である・・ンダ付は性・メッキ密着性
は、上記範囲のＮｉおよびＰの含有量において良好であ
る。
は、上記範囲のＮｉおよびＰの含有量において良好であ
る。
本発明合金の製造法は通常の銅基合金と格別具なること
はない。
はない。
実施例
第１表に示される本発明合金に係る各種成分組成のイン
ゴットを高周波大気溶解で溶製後、８００℃で熱間圧延
し、厚さ４ｍｍの板とした。
ゴットを高周波大気溶解で溶製後、８００℃で熱間圧延
し、厚さ４ｍｍの板とした。
次にこの板を通常の酸洗処理をしたのち冷間圧延で厚さ
０、１ ｍｍとした。
０、１ ｍｍとした。
さらに５００°Ｃにて１時間焼鈍したのち冷間圧延で厚
さ０．６朋の板とした。
さ０．６朋の板とした。
このようにして調製された試料の評価として、強度は引
張試験、耐熱性は加熱時間３０分における軟化（硬さ低
下）開始温度、導電性は導電率（％ＩＡＣ８）によって
示しだ。
張試験、耐熱性は加熱時間３０分における軟化（硬さ低
下）開始温度、導電性は導電率（％ＩＡＣ８）によって
示しだ。
まだ、ハンダ付は性は垂直式浸漬法で２３０℃のハンダ
浴（すず６０−鉛４０）に５秒間浸漬臥・・ンダのぬれ
の状態を目視観察しだ。
浴（すず６０−鉛４０）に５秒間浸漬臥・・ンダのぬれ
の状態を目視観察しだ。
これらの結果を同様に用意し評価した比較合金とともに
第１表に示した。
第１表に示した。
第１表に示すごとく本発明に係る合金は、十分な導電性
とすぐれち耐熱性および・・ンダ付は性を兼ね具えるこ
とが明らかで、高い信頼性が要求される半導体機器のリ
ード材として好適である特長を有するものである。
とすぐれち耐熱性および・・ンダ付は性を兼ね具えるこ
とが明らかで、高い信頼性が要求される半導体機器のリ
ード材として好適である特長を有するものである。
なお、本発明合金は溶解、熱間圧延、冷間圧延および中
間熱処理等は全く容易であり、何等技術的困難は見られ
なかった。
間熱処理等は全く容易であり、何等技術的困難は見られ
なかった。
Claims (1)
- Ｉ ＮｉＯ，０１−〜１０１０重量％ｏ、００２〜０
．１重量％を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からな
ることを特徴とする半導体機器のリード材用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7557480A JPS5818981B2 (ja) | 1980-06-06 | 1980-06-06 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7557480A JPS5818981B2 (ja) | 1980-06-06 | 1980-06-06 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS572850A JPS572850A (en) | 1982-01-08 |
| JPS5818981B2 true JPS5818981B2 (ja) | 1983-04-15 |
Family
ID=13580090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7557480A Expired JPS5818981B2 (ja) | 1980-06-06 | 1980-06-06 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818981B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58104148A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| KR840001426B1 (ko) * | 1982-10-20 | 1984-09-26 | 이영세 | 전기전자 부품용 동합금 및 동합금판의 제조방법 |
| ES2011467B3 (es) * | 1986-06-20 | 1990-01-16 | Km-Kabelmetal Ag | Empleo de una aleacion de cobre |
-
1980
- 1980-06-06 JP JP7557480A patent/JPS5818981B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS572850A (en) | 1982-01-08 |
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