JPS58199835A - 電気又は電子機器用銅合金 - Google Patents
電気又は電子機器用銅合金Info
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- JPS58199835A JPS58199835A JP8525082A JP8525082A JPS58199835A JP S58199835 A JPS58199835 A JP S58199835A JP 8525082 A JP8525082 A JP 8525082A JP 8525082 A JP8525082 A JP 8525082A JP S58199835 A JPS58199835 A JP S58199835A
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- Japan
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- alloy
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- strength
- softening resistance
- electric
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気又は電子機器用に用いて好適な銅合金に関
するものである。
するものである。
近年電気工業、電子工業の急激な進展と共に、それらに
使用される導体材料にも益々過酷な要求が生じて来てい
る。
使用される導体材料にも益々過酷な要求が生じて来てい
る。
使用される個々の用途により、要求される特性は異なる
ものの、これらに共通して要求される事項には次のよう
なものが挙げられる。
ものの、これらに共通して要求される事項には次のよう
なものが挙げられる。
■電気、熱の良好な伝導特性。
■強度と、繰返し曲げに対して破断しにくいなどの延性
。
。
■耐軟化性。
■良好な伸線や圧延の加工性。
■めっき性が良好などの表面特性。
■製造が容易で、価格的に安価なこと。
従来、上述の用途の高力導電用銅合金としては、代表的
なものとしてＣｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｂｅ −Ｃ。
なものとしてＣｕ−Ｃｒ合金、Ｃｕ−Ｂｅ −Ｃ。
合金、Ｃｕ −Ｆｅ −Ｚｎ −Ｐ合金等が知られてい
る。
る。
しかしＣｕ−Ｃｒ合金は高導電性と耐軟化性などの点で
優れた特性を有するものの、高温の焼入処理等を極めて
厳密な条件で行なう必要があり、このような熱処理条件
のばらつきが直ちに特性のばらつきとなり易かったし、
又伸線などの加工性やめっき性などにも問題を有してい
た。又Ｃｕ−Ｂｅ −ＣＯ合金は強度には優れるが、導
電率が低く、又焼入処理を必要とする他、伸線や圧延加
工が行ない難く、電気および電子機器に要求される細線
化や薄肉化と言った要請に応え難かった。又Ｃｕ −Ｆ
ｅ−Ｚｎ−Ｐ合金（ＣＡ１９４）は合金原材料が安価な
どの利点を有するが、導電率が必ずしも十分でないこと
、めっき性に問題を有していること、又細線への伸線加
工性などが十分でないなどの欠点を有していた。
優れた特性を有するものの、高温の焼入処理等を極めて
厳密な条件で行なう必要があり、このような熱処理条件
のばらつきが直ちに特性のばらつきとなり易かったし、
又伸線などの加工性やめっき性などにも問題を有してい
た。又Ｃｕ−Ｂｅ −ＣＯ合金は強度には優れるが、導
電率が低く、又焼入処理を必要とする他、伸線や圧延加
工が行ない難く、電気および電子機器に要求される細線
化や薄肉化と言った要請に応え難かった。又Ｃｕ −Ｆ
ｅ−Ｚｎ−Ｐ合金（ＣＡ１９４）は合金原材料が安価な
どの利点を有するが、導電率が必ずしも十分でないこと
、めっき性に問題を有していること、又細線への伸線加
工性などが十分でないなどの欠点を有していた。
本発明は、上述の事情に鑑み成されたもので、導体材料
に細線化、薄肉化の要求の強まっている各種の電気およ
び電子機器用材料として要求される前述の特性に適合す
ると共に、合金原材料もさほど高価でなく、容易に加工
でき、又特性が安定して得られ易い銅合金を提供せんと
するものである。
に細線化、薄肉化の要求の強まっている各種の電気およ
び電子機器用材料として要求される前述の特性に適合す
ると共に、合金原材料もさほど高価でなく、容易に加工
でき、又特性が安定して得られ易い銅合金を提供せんと
するものである。
本発明は、ＭｇＯ，０８〜ｏ、ａ重量％（以下、単に％
と記す） 、 Ｆｅ Ｏ，０３〜ＯＪ％、 Ｐ ０．１
〜０．８ ％’を含有し、残部が本質的に銅より成るこ
とを特徴とする電気又は電子機器用銅合金である。
と記す） 、 Ｆｅ Ｏ，０３〜ＯＪ％、 Ｐ ０．１
〜０．８ ％’を含有し、残部が本質的に銅より成るこ
とを特徴とする電気又は電子機器用銅合金である。
本発明において、合計で０．５％を越えない範囲でＡｇ
＋ Ａｌ ｒ Ｓｎ ＋ Ｚ ｒ ＋ Ｃｏ ｅ希土
類元素等の元素を含有しても、又Ｂ 、 Ｃａ等の脱酸
剤の残を導電率に問題を生じない範囲で含有しても同等
差支えなく、これらによりより高い強度、耐軟化性が得
られる場合もある。
＋ Ａｌ ｒ Ｓｎ ＋ Ｚ ｒ ＋ Ｃｏ ｅ希土
類元素等の元素を含有しても、又Ｂ 、 Ｃａ等の脱酸
剤の残を導電率に問題を生じない範囲で含有しても同等
差支えなく、これらによりより高い強度、耐軟化性が得
られる場合もある。
本発明において、ＭｇはＦ ｅ ｐ Ｐの存在ともめい
まって屈曲特性や強度と耐軟化性を改善する効果がある
。Ｍｇ量をＯ，Ｏａ〜０．８％と規定したのは、０．０
８９６未満では上述の効果が得難く、ＦｅやＰが規定量
台まれても、上述の特性が不充分であり、又０．８％を
越えるといたずらに熱、電気の伝導性を低下させるだけ
で、上述の効果のそれ以上の改善効果が少ないためであ
る。
まって屈曲特性や強度と耐軟化性を改善する効果がある
。Ｍｇ量をＯ，Ｏａ〜０．８％と規定したのは、０．０
８９６未満では上述の効果が得難く、ＦｅやＰが規定量
台まれても、上述の特性が不充分であり、又０．８％を
越えるといたずらに熱、電気の伝導性を低下させるだけ
で、上述の効果のそれ以上の改善効果が少ないためであ
る。
又Ｆｅｌ’ｊ、Ｍｇ 、 Ｐと共存して強度と耐軟化性
や屈曲特性を改善する効果がある。Ｆｅ量を０．０３〜
Ｏ，Ｓ９６．；規定したのｆｌ、０．０８％未満では上
述の効果が少なく、ＭｇやＰが規定量台まれても好適な
特性が得難く、又０．８％を越えるといたずらに熱、電
気の伝導性を低下させたり、めっき性を害したり、又偏
析を生じて加工性を害したりする恐れが生じるだけで、
上述の効果のそれ以上の改善が余り期待できないためで
ある。
や屈曲特性を改善する効果がある。Ｆｅ量を０．０３〜
Ｏ，Ｓ９６．；規定したのｆｌ、０．０８％未満では上
述の効果が少なく、ＭｇやＰが規定量台まれても好適な
特性が得難く、又０．８％を越えるといたずらに熱、電
気の伝導性を低下させたり、めっき性を害したり、又偏
析を生じて加工性を害したりする恐れが生じるだけで、
上述の効果のそれ以上の改善が余り期待できないためで
ある。
又Ｐは、製造上それ自身脱酸剤として機能し、特に電子
材料用途での要求される水素脆性の発生を防止する効果
を有すると共に、Ｍｇを所望量含有させ易くすると共に
、性能上Ｍｇ ＋ Ｆｅと共存して強度と耐軟化性を向
上させる効果がある。Ｐ量を０．１〜０．３渉 と規
定したのは、０．１％未満でにＭｇやＦｅが規定量台ま
れても上述の効果が得難く、又０．８％を越えると熱、
電気の伝導性を害したり、めっき性を害したり、又その
他の特性がばらついたりする恐れが生じるのみで、特性
のそれ以上の向上が期待できないためである。
材料用途での要求される水素脆性の発生を防止する効果
を有すると共に、Ｍｇを所望量含有させ易くすると共に
、性能上Ｍｇ ＋ Ｆｅと共存して強度と耐軟化性を向
上させる効果がある。Ｐ量を０．１〜０．３渉 と規
定したのは、０．１％未満でにＭｇやＦｅが規定量台ま
れても上述の効果が得難く、又０．８％を越えると熱、
電気の伝導性を害したり、めっき性を害したり、又その
他の特性がばらついたりする恐れが生じるのみで、特性
のそれ以上の向上が期待できないためである。
次に、本発明合金により優れた特性が得られる理由につ
いて述べる。
いて述べる。
一つには、合金添加元素のＭｇ 、 ＦｅおよびＰはＭ
ｇとＰの化合物、Ｆｅ十Ｐの化合物、ＭｇとＦｅとＰの
化合物などの複数の種類の化合物を形成し、これら複数
の化合物の共存が相乗的に合金の強度や耐軟化性を高め
ると考えられることと、又化合物になっていない状態の
ＭｇとＦｅが互いに影響しあって上述の化合物の生成に
影響して製造時の高温からの冷却速度依存性を少なくし
、特性の安定化にも寄与していると考えられる。
ｇとＰの化合物、Ｆｅ十Ｐの化合物、ＭｇとＦｅとＰの
化合物などの複数の種類の化合物を形成し、これら複数
の化合物の共存が相乗的に合金の強度や耐軟化性を高め
ると考えられることと、又化合物になっていない状態の
ＭｇとＦｅが互いに影響しあって上述の化合物の生成に
影響して製造時の高温からの冷却速度依存性を少なくし
、特性の安定化にも寄与していると考えられる。
実施例１：
表１に示す組成の合金を、銅は通常の電気銅、Ｍｇ ｔ
Ｆｅ ｔ Ｐ ＊ Ｃｒ Ｆｉ母合金、Ｓｎ ＋ Ｚ
ｎは単体をそれぞれ用いて溶製し、半連続的に鋳造して
鋳塊を作成した。なおＮｏ、 ８とＮｏ、 ９は隣人材
（８ｍ Ｄ ）を用いた。この理由はＮｏ、８は以後の
工程で予定している熱同圧延が困難であったためであり
、Ｎｏ、９はＢｅ１に含有し、鋳造作業が困難であった
ためである。又Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金のＮｏ、 １
０ ＬｆｉＦｅの偏析を若干生じた。
Ｆｅ ｔ Ｐ ＊ Ｃｒ Ｆｉ母合金、Ｓｎ ＋ Ｚ
ｎは単体をそれぞれ用いて溶製し、半連続的に鋳造して
鋳塊を作成した。なおＮｏ、 ８とＮｏ、 ９は隣人材
（８ｍ Ｄ ）を用いた。この理由はＮｏ、８は以後の
工程で予定している熱同圧延が困難であったためであり
、Ｎｏ、９はＢｅ１に含有し、鋳造作業が困難であった
ためである。又Ｃｕ−Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ合金のＮｏ、 １
０ ＬｆｉＦｅの偏析を若干生じた。
コレラノ鋳塊（除Ｎｏ、 ８ 、 Ｎｏ、 ９ ）を約
８５０℃テ熱同圧延を施して８■グとした後、直ちに水
冷して５００℃以下とし、その後酸洗した。
８５０℃テ熱同圧延を施して８■グとした後、直ちに水
冷して５００℃以下とし、その後酸洗した。
以後、表２に示した熱処理を各サイズで施しながら伸線
加工を施し、０．２ ｔｍ ｉｔ の線を作成した。
加工を施し、０．２ ｔｍ ｉｔ の線を作成した。
各線の伸線加工性および得られた０、 ２ ｍ ｆｔ
の線の特性は表８に示す通りである。
の線の特性は表８に示す通りである。
なお加工中、本発明による合金隔、１〜Ｎｏ、 ６は、
れ いずれも渦流水性が良好で、偏析もなく、健全な鋳塊が
得られ、又熱間圧延も問題なく行なえた。
れ いずれも渦流水性が良好で、偏析もなく、健全な鋳塊が
得られ、又熱間圧延も問題なく行なえた。
又本発明合金はいずれも原材料の価格において特に高価
なものがなく、安価に製造し得る表 ２ 電気および電子機器内の配線用導体には、高導電性を有
しながら、強度やしなやかさを有することが一般に望ま
れ、多くの場合導電率８０％ｌＡＣ３以上、引張強さ４
０〜以上、伸び８％以上といった特性が要求されること
が多いが、表８より、本発明による合金Ｎｏ、 ｌ〜Ｎ
ｏ、 ６は、いずれも最終熱処理によって上述の特性を
安定して容易に得られることが分る。又本発明による合
金は、このような細線への伸線加工においても、加工中
の断線や線ぐせの問題なども発生せず１、工業的に容易
に加工できることが分る。これに対し、従来例、比較例
は上述の特性のうちいずれかの特性を満足せず、従来例
のＮｏ、 ７〜Ｎｏ、 １０は伸線加工性が悪い。
なものがなく、安価に製造し得る表 ２ 電気および電子機器内の配線用導体には、高導電性を有
しながら、強度やしなやかさを有することが一般に望ま
れ、多くの場合導電率８０％ｌＡＣ３以上、引張強さ４
０〜以上、伸び８％以上といった特性が要求されること
が多いが、表８より、本発明による合金Ｎｏ、 ｌ〜Ｎ
ｏ、 ６は、いずれも最終熱処理によって上述の特性を
安定して容易に得られることが分る。又本発明による合
金は、このような細線への伸線加工においても、加工中
の断線や線ぐせの問題なども発生せず１、工業的に容易
に加工できることが分る。これに対し、従来例、比較例
は上述の特性のうちいずれかの特性を満足せず、従来例
のＮｏ、 ７〜Ｎｏ、 １０は伸線加工性が悪い。
実施例２：
実施例１と同様に作成した表１に示す組成の鋳塊（除Ｎ
ｏ、８．隘９）を約８５０℃にて中１００酎、厚さ１０
鱈の荒引材に熱間圧延し、直ちに水冷して５００℃以下
とし、その後酸洗した。
ｏ、８．隘９）を約８５０℃にて中１００酎、厚さ１０
鱈の荒引材に熱間圧延し、直ちに水冷して５００℃以下
とし、その後酸洗した。
これらの荒引材およびＮｏ、８．Ｎｏ、９の８朗〆の線
に、実施例１で８ ｓａｗ Ｏの線材に対して行なった
と同様の水焼入処理（表２）を一部施した後、冷間圧延
、表面切削の後、４５０℃で２時間の中間熱処理を２回
（厚さ８酊と０．５ｍ）施しなから冷間圧延し、最終的
に厚さ０．２５ｍ の条材を得た。なおＮｏ、 ９のみ
は圧延加工に困難を生じたので、８回の中間熱処理を行
なった。
に、実施例１で８ ｓａｗ Ｏの線材に対して行なった
と同様の水焼入処理（表２）を一部施した後、冷間圧延
、表面切削の後、４５０℃で２時間の中間熱処理を２回
（厚さ８酊と０．５ｍ）施しなから冷間圧延し、最終的
に厚さ０．２５ｍ の条材を得た。なおＮｏ、 ９のみ
は圧延加工に困難を生じたので、８回の中間熱処理を行
なった。
得られた条材の機械的特性、軟化温度、圧延加工性およ
びめっき性は表４に示す通りである。
びめっき性は表４に示す通りである。
なおめっき性は、厚さ約１μｍの銀めっきを施した後、
加熱テストを行なってふくれやはく離の有無を調べた。
加熱テストを行なってふくれやはく離の有無を調べた。
又屈曲値は、条材試料を曲率半径０．１ ｍの冶具に挾
持して、これを左右に９０°宛繰返し曲げ、破断する筐
での回数を９０°曲げを１回として示した。
持して、これを左右に９０°宛繰返し曲げ、破断する筐
での回数を９０°曲げを１回として示した。
電子材料導体、例えば半導体装置のリードフレーム等に
用いられる材料には、薄い板厚でも耐えられる強度と、
製造時又は使用時の加熱に対して軟化しないこと、又折
曲げ加工に対して折損しないこと、さらに精度良く加工
でき、又表面へのめっき加工が容易で健全なめっきが成
され易いことが望まれるが、表４より、本発明による合
金隔１〜Ｎｏ、 ６はいずれもこのような必要特性を満
足し易いことが分る。これに対し、従来例、比較例は上
述の特性のうちいずれかの特性を満足せず、従来例のＮ
ｏ、 ７ （ｄ圧延加工精度悪く、Ｎ１１Ｌ７ 、 Ｎ
ｏ、９ 、 Ｎｏ、ＩＯ。
用いられる材料には、薄い板厚でも耐えられる強度と、
製造時又は使用時の加熱に対して軟化しないこと、又折
曲げ加工に対して折損しないこと、さらに精度良く加工
でき、又表面へのめっき加工が容易で健全なめっきが成
され易いことが望まれるが、表４より、本発明による合
金隔１〜Ｎｏ、 ６はいずれもこのような必要特性を満
足し易いことが分る。これに対し、従来例、比較例は上
述の特性のうちいずれかの特性を満足せず、従来例のＮ
ｏ、 ７ （ｄ圧延加工精度悪く、Ｎ１１Ｌ７ 、 Ｎ
ｏ、９ 、 Ｎｏ、ＩＯ。
比較例のＮｏ、１４はめっき性が悪い。
以上述べたように、本発明の銅合金は、Ｍｇｏ、ｏ ａ
〜ｏ、ａ％、 Ｆｅ Ｏ，０３〜０．８％、 Ｐ ０
．１〜０．３％を含有し、残部が本質的に銅より成るた
め、ＭｇおよびＦｅ ｎ、それぞれ他の元素と共存して
強度、耐軟化性、屈曲特性を改善する効果があり、Ｐは
、製造上それ自身脱酸剤として機能し、水素脆性の発生
を防止する効果を有すると共に、性能上Ｍｇ。
〜ｏ、ａ％、 Ｆｅ Ｏ，０３〜０．８％、 Ｐ ０
．１〜０．３％を含有し、残部が本質的に銅より成るた
め、ＭｇおよびＦｅ ｎ、それぞれ他の元素と共存して
強度、耐軟化性、屈曲特性を改善する効果があり、Ｐは
、製造上それ自身脱酸剤として機能し、水素脆性の発生
を防止する効果を有すると共に、性能上Ｍｇ。
Ｆｅと共存して強度と耐軟化性を向上させる効果がある
から、各種の電気および電子機器用材料として要求され
る高強度（高引張強さ、高硬度）で、高い延性（高い伸
び値、屈曲値）を十分満足し、又十分な耐軟化性を有し
、さらに表面特性も良好で、めっき性にも優れる等優れ
た特性を有する利点がある。
から、各種の電気および電子機器用材料として要求され
る高強度（高引張強さ、高硬度）で、高い延性（高い伸
び値、屈曲値）を十分満足し、又十分な耐軟化性を有し
、さらに表面特性も良好で、めっき性にも優れる等優れ
た特性を有する利点がある。
又本発明の銅合金は、添加元素のＭｇ ＋ Ｆ ｅ ＋
Ｐが安価であり、又鋳造性や熱間、冷間の加工性にも
優れ、又焼入処理も一般には必要とせず、それに必要な
エネルギーコストなども節減でき、さらに安定した特性
が得られ易いので、製造が容易で、安価に製造し得る利
点がある。
Ｐが安価であり、又鋳造性や熱間、冷間の加工性にも
優れ、又焼入処理も一般には必要とせず、それに必要な
エネルギーコストなども節減でき、さらに安定した特性
が得られ易いので、製造が容易で、安価に製造し得る利
点がある。
従って本発明の銅合金は、電気および電子機器内の配線
導体や半導体装置のリードフレームを初め、電気および
電子機器用の導体材料として最適の材料を提供するもの
であり、特に細線化、薄肉化の要望に合致するものであ
り、その工業的価値は大きい。
導体や半導体装置のリードフレームを初め、電気および
電子機器用の導体材料として最適の材料を提供するもの
であり、特に細線化、薄肉化の要望に合致するものであ
り、その工業的価値は大きい。
Claims (1)
- ［１１Ｍｇ ０．０３〜０．３重量％、 Ｆｅ Ｏ，０
３〜０．３重量％、Ｐ０．１〜０．８重量％を含有し、
残部が本質的に銅より成ることを特徴とする電気又は電
子機器用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8525082A JPS58199835A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 電気又は電子機器用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8525082A JPS58199835A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 電気又は電子機器用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199835A true JPS58199835A (ja) | 1983-11-21 |
Family
ID=13853317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8525082A Pending JPS58199835A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | 電気又は電子機器用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199835A (ja) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6092439A (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-24 | Nippon Mining Co Ltd | 耐熱高力高導電性銅合金 |
| JPS6167738A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-04-07 | オリン コーポレーシヨン | 高強度、高導電性銅基合金 |
| JPS63243240A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電性、高強度銅合金 |
| JPS63243241A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電性耐熱耐屈曲高力銅合金 |
| JPS63262435A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Nippon Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅合金 |
| US5868877A (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
| US5980656A (en) * | 1997-07-22 | 1999-11-09 | Olin Corporation | Copper alloy with magnesium addition |
| US6093265A (en) * | 1997-07-22 | 2000-07-25 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
| US6241831B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
| EP1674587A1 (en) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy having bendability and stress relaxation property |
| CN100342054C (zh) * | 2005-12-30 | 2007-10-10 | 东北大学 | 一种电力机车受电弓滑板材料及其制备方法 |
| JP2007291518A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 |
| CN100439530C (zh) * | 2004-12-24 | 2008-12-03 | 株式会社神户制钢所 | 具有弯曲性和应力弛豫性能的铜合金 |
| CN105518164A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-20 | 同和金属技术有限公司 | 铜合金板材及其制造方法以及载流部件 |
| WO2018084263A1 (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線 |
| CN108431257A (zh) * | 2016-03-30 | 2018-08-21 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片 |
| US10676803B2 (en) | 2015-09-09 | 2020-06-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
| US11104977B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-08-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
| US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| US11655523B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP8525082A patent/JPS58199835A/ja active Pending
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239214B2 (ja) * | 1983-10-25 | 1987-08-21 | Nippon Kogyo Kk | |
| JPS6092439A (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-24 | Nippon Mining Co Ltd | 耐熱高力高導電性銅合金 |
| JPS6167738A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-04-07 | オリン コーポレーシヨン | 高強度、高導電性銅基合金 |
| US4605532A (en) * | 1984-08-31 | 1986-08-12 | Olin Corporation | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity |
| JPH042654B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1992-01-20 | ||
| JPS63243240A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電性、高強度銅合金 |
| JPS63243241A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Nippon Mining Co Ltd | 高導電性耐熱耐屈曲高力銅合金 |
| JPH042653B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1992-01-20 | ||
| JPS63262435A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-28 | Nippon Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅合金 |
| JPH042655B2 (ja) * | 1987-04-21 | 1992-01-20 | ||
| US5868877A (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
| US5980656A (en) * | 1997-07-22 | 1999-11-09 | Olin Corporation | Copper alloy with magnesium addition |
| US6093265A (en) * | 1997-07-22 | 2000-07-25 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
| US6689232B2 (en) | 1999-06-07 | 2004-02-10 | Waterbury Rolling Mills Inc | Copper alloy |
| US6241831B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
| EP1674587A1 (en) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy having bendability and stress relaxation property |
| CN100439530C (zh) * | 2004-12-24 | 2008-12-03 | 株式会社神户制钢所 | 具有弯曲性和应力弛豫性能的铜合金 |
| CN100342054C (zh) * | 2005-12-30 | 2007-10-10 | 东北大学 | 一种电力机车受电弓滑板材料及其制备方法 |
| JP2007291518A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 |
| CN105518164A (zh) * | 2013-08-30 | 2016-04-20 | 同和金属技术有限公司 | 铜合金板材及其制造方法以及载流部件 |
| US10676803B2 (en) | 2015-09-09 | 2020-06-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar |
| CN108431257A (zh) * | 2016-03-30 | 2018-08-21 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片 |
| CN108431257B (zh) * | 2016-03-30 | 2020-07-28 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及继电器用可动片 |
| US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| JP2018077942A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線 |
| CN109983547A (zh) * | 2016-11-07 | 2019-07-05 | 住友电气工业株式会社 | 包覆电线、带端子电线、铜合金线和铜合金绞合线 |
| WO2018084263A1 (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 被覆電線、端子付き電線、銅合金線、及び銅合金撚線 |
| US11104977B2 (en) | 2018-03-30 | 2021-08-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
| US11655523B2 (en) | 2018-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy sheet/strip material for electronic/electric device, component for electronic/electric device, terminal, and busbar |
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