JPS62164843A - 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 - Google Patents
半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材Info
- Publication number
- JPS62164843A JPS62164843A JP700886A JP700886A JPS62164843A JP S62164843 A JPS62164843 A JP S62164843A JP 700886 A JP700886 A JP 700886A JP 700886 A JP700886 A JP 700886A JP S62164843 A JPS62164843 A JP S62164843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead material
- lead
- semiconductor device
- press punching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣＪｐｌ、ＳＩなどの半導体装置のリー
ド材にかかり、特にプレス打抜さυＤ工性に丁ぐれ、プ
レス打抜き金型工具の使用寿命の舒命（ヒを可能とする
半導体装置用Ｃｕ合金リード素材に関するものである。
ド材にかかり、特にプレス打抜さυＤ工性に丁ぐれ、プ
レス打抜き金型工具の使用寿命の舒命（ヒを可能とする
半導体装置用Ｃｕ合金リード素材に関するものである。
従東、一般（二、ＩＣ４’ＬＳＩなどの半導体装置の製
造法の１つに。
造法の１つに。
（ａｔ まず、リード素材として、厚さ：０．１〜０
．３層のＣｕ合金条材を用意し。
．３層のＣｕ合金条材を用意し。
ｉｂｌ このリード素材から、製のしようとする半導
体装置の形状（＝適合したリードフレームをプレス打抜
きθロエにより形成し。
体装置の形状（＝適合したリードフレームをプレス打抜
きθロエにより形成し。
ｌｃｌ このリードフレームの所定個所に篩純”ｊ
８ ｉやＧａ−Ａｇなどの半導体素子を、 Ａｇペース
などの婢＋１性樹脂を用いてＩＪｐ熱接漕するか、ある
いは予め上記リード素材の片面にめっきしておいたＡｊ
ｌ、Ａｇ。
８ ｉやＧａ−Ａｇなどの半導体素子を、 Ａｇペース
などの婢＋１性樹脂を用いてＩＪｐ熱接漕するか、ある
いは予め上記リード素材の片面にめっきしておいたＡｊ
ｌ、Ａｇ。
Ｎｉ、あるいはこれらの複合めっき層を弁して追熱拡散
圧着Ｔるかし、 （ｄｉ 上記の半導体素子とリードフレームと（二渡
−）てＡｕ緑によるワイヤポンディング（結線）を強し
。
圧着Ｔるかし、 （ｄｉ 上記の半導体素子とリードフレームと（二渡
−）てＡｕ緑によるワイヤポンディング（結線）を強し
。
ｌｅｌ 上記の半導体素子、結線、および半導体素子
が取り付けられた部分のリードフレームなどを。
が取り付けられた部分のリードフレームなどを。
これらを保護する目的でプラスチック封止し。
（ｆｌ 上記リードフレーム（−おける相互に連なる
部分を切除してリード材とし。
部分を切除してリード材とし。
（ｇｌ 最終的に上記リード材の脚部に、半導体装置
の基板への接続を行なう目的で１例えば５ｎ−Ｐｂ合金
のはんだ材を撥覆溶着する。
の基板への接続を行なう目的で１例えば５ｎ−Ｐｂ合金
のはんだ材を撥覆溶着する。
以上１ａｌ〜Ｉｇｌの主要工程からなる方法が知られて
いる。
いる。
したがって、半導体’ｔｃ置のリード材となるＣｕ合金
リード素材には。
リード素材には。
１１１ 良好なプレス打抜き（１）工性。
（２）半導体素子の＋ＪＤ熱接看あるいは加熱拡散圧着
（＝際して熱歪および熱軟ｆヒが生じない耐熱性。
（＝際して熱歪および熱軟ｆヒが生じない耐熱性。
１３１ 艮好な放熱性と導電性。
（４）半導１．＊装置の輸送あるいは電気機器への組込
みに際して曲がりや繰り返し曲げによって破損が生じな
い＠ ｌ？ｌ： 。
みに際して曲がりや繰り返し曲げによって破損が生じな
い＠ ｌ？ｌ： 。
が要求され、特性的（二は。
引張強さ：５０Ｋｅｆ／−以上、
伸び＝４％は上、
導電率（放熱性、丁なわち熱伝等性は導電率で換算評価
される）＝１３もｌＡＣ３以上。
される）＝１３もｌＡＣ３以上。
軟１ヒ点（耐熱性の評価）：用いられろ）：３５０°Ｃ
以上。
以上。
を具備することが必要とされ、これらの特性を有するＣ
ｕ合金リード素材としては材料的に多数のものが提案さ
れ、なかでも１重盾鴨で（以下鳴はマＦ１１ｔ−鳴を示
す）、 ｐｅ：ｏ、１〜１．５％。
ｕ合金リード素材としては材料的に多数のものが提案さ
れ、なかでも１重盾鴨で（以下鳴はマＦ１１ｔ−鳴を示
す）、 ｐｅ：ｏ、１〜１．５％。
Ｓｎ ： ０．５〜２．５％。
Ｐ：０．００４〜０．１％、
を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
ＴるＣｕ合金が広く実用に供されている。
ＴるＣｕ合金が広く実用に供されている。
しかし、上記の半導体装置用Ｃｕ合金リード素材（以下
往来リード素材という）においては、上記の引恨強さ、
伸び、４１ｉｆ率、および軟ｆヒ点を満足して具備する
ものの、近年の半導体装１げの集積度の向上（＝伴なう
リードフレーム形状の複雑１ヒ、並びにプレス打抜き加
工の高速ｆヒに伴ない、プレス打抜き金型工具の摩耗が
原因で、比較的短時間で打抜きＩＩ［工されたリードフ
レームにパリができるようになり、この結果短かい使用
寿命でのプレス打抜き金型工具の交換を必要と下るよう
になるのが現状である。
往来リード素材という）においては、上記の引恨強さ、
伸び、４１ｉｆ率、および軟ｆヒ点を満足して具備する
ものの、近年の半導体装１げの集積度の向上（＝伴なう
リードフレーム形状の複雑１ヒ、並びにプレス打抜き加
工の高速ｆヒに伴ない、プレス打抜き金型工具の摩耗が
原因で、比較的短時間で打抜きＩＩ［工されたリードフ
レームにパリができるようになり、この結果短かい使用
寿命でのプレス打抜き金型工具の交換を必要と下るよう
になるのが現状である。
そこで、本発明８等は、上述のような観点から。
上記の従来リード素材に着目し、これのもつ丁ぐれた特
性を損うことなく、プレス打抜きθロエ性を改善下べく
研究を行なった結果、 Ｆ’ｅ：０．１〜ｔ、５％。
性を損うことなく、プレス打抜きθロエ性を改善下べく
研究を行なった結果、 Ｆ’ｅ：０．１〜ｔ、５％。
Ｓｎ： ０．５〜２．５ ％、
Ｐ：０．００４〜０．１％、
ＷＩｇＭよびＣａのうちの１種まだは２種：０．００２
〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成されたリード素材は、上記の半導体
装置のリード材となるＣｕ合金リード素材に要求される
特性を十分に具備し、さらにリードフレームへのプレス
打抜き加工に際しては、プレス打抜き１旧工が高速であ
っても、またリードフレームの形状が複雑であっても、
丁ぐれたプレス打抜きＱｌＩ性を示し、かつプレス打抜
き金型工具の摩耗が著しく小さく、使用寿命の延命ｆヒ
を可能とするという知見を得たのである。
〜０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成されたリード素材は、上記の半導体
装置のリード材となるＣｕ合金リード素材に要求される
特性を十分に具備し、さらにリードフレームへのプレス
打抜き加工に際しては、プレス打抜き１旧工が高速であ
っても、またリードフレームの形状が複雑であっても、
丁ぐれたプレス打抜きＱｌＩ性を示し、かつプレス打抜
き金型工具の摩耗が著しく小さく、使用寿命の延命ｆヒ
を可能とするという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされｔものであっ
て、以下に成分組成範囲を上記の辿りに限定した理由を
説明下る。
て、以下に成分組成範囲を上記の辿りに限定した理由を
説明下る。
（ａｌ Ｆｅ
Ｆｅ成分には、リード素材の強変および恢（ヒ点（耐熱
性）を向上させる作用があるが、その含有盪が０．１％
未満では所望の強変を確保することができず、一方、そ
の営有被が１．５％を越えると。
性）を向上させる作用があるが、その含有盪が０．１％
未満では所望の強変を確保することができず、一方、そ
の営有被が１．５％を越えると。
強叶向上の効果がシなくなり、Ｑ電性が低下するよう（
：なることから、その含有鼠を０．１〜１．５％と定め
た。
：なることから、その含有鼠を０．１〜１．５％と定め
た。
（ｂｌ ５ｎ
Ｓｎ成分（二は、リード素材の強闇、伸び、および軟１
ヒ点（耐熱性）を向上させる作用があるが、その含有量
が０．５％未満では前記作用に所望の向上効果が得られ
ず、一方その當■祉が２．５％を越えると、特にｍｔ性
に低下傾向が現われるようになることから、その含有量
を０．５〜２．５％と定めた。
ヒ点（耐熱性）を向上させる作用があるが、その含有量
が０．５％未満では前記作用に所望の向上効果が得られ
ず、一方その當■祉が２．５％を越えると、特にｍｔ性
に低下傾向が現われるようになることから、その含有量
を０．５〜２．５％と定めた。
ｅｔ Ｐ
Ｐ成分には、Ｆｅ 、 Ｍｇなどとりんｆヒ今物を形成
することにより１強変および軟（ヒ点（耐熱性）を向上
させ、さらに４電性を改集する作用があるが、その含有
量が０．００４％未満では＠記作用に所望の効果が得ら
れず、一方その含有量が０．１％を越えろと導電性に悪
影響を及ぼＴようになることから、その含有量を０．０
０４〜Ｏ１１％と定めた。
することにより１強変および軟（ヒ点（耐熱性）を向上
させ、さらに４電性を改集する作用があるが、その含有
量が０．００４％未満では＠記作用に所望の効果が得ら
れず、一方その含有量が０．１％を越えろと導電性に悪
影響を及ぼＴようになることから、その含有量を０．０
０４〜Ｏ１１％と定めた。
ｆｄｌ Ｍｇ詔よびＣａ
、これらの成分（＝は、リードフレームへのプレス打抜
き＋ＪＤ工に際して、打抜き＋Ｊ［ｌ工性を向上させ、
かつプレス打抜き加工が高速であっても、またリードフ
レーム形状が被雑であっても、これに用いられるプレス
打抜き金型工具の４耗を著しく低減し、使用寿命の帷命
（ヒを可能とする作用があるほか、基板へのはんだ付は
後のリード材とはんだ材との相互拡散を抑制し、ちって
はんだの熱剥離を防止する作用があるが、その含有量が
０．００２％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が０．２％を越えると溶解鋳造性が著
しく劣ｆ＃−するようになることから、その言有憧を０
．００２〜０．２％と定めた。
き＋ＪＤ工に際して、打抜き＋Ｊ［ｌ工性を向上させ、
かつプレス打抜き加工が高速であっても、またリードフ
レーム形状が被雑であっても、これに用いられるプレス
打抜き金型工具の４耗を著しく低減し、使用寿命の帷命
（ヒを可能とする作用があるほか、基板へのはんだ付は
後のリード材とはんだ材との相互拡散を抑制し、ちって
はんだの熱剥離を防止する作用があるが、その含有量が
０．００２％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が０．２％を越えると溶解鋳造性が著
しく劣ｆ＃−するようになることから、その言有憧を０
．００２〜０．２％と定めた。
つぎ（二、この発明のＣｕ合金リード素材を実施例によ
り説明する。
り説明する。
通常の低周波鋳導溝型鋳等炉を用い、それぞれ第１表Ｃ
二示される成分組成をもつＦ Ｃｕ合金浴湯を調製し、
牛連続鋳造法にて厚さ：１５０ｍ＋Ｘ幅＝４００ｗＸ長
さ：１５００鰭の寸法をもった鋳塊とした後、この鋳塊
にそれぞれ通常の条件で熱間圧延を推して板厚：１２ｍ
の熱延板とし、ついで片面：０．５ｗづつの面削を行な
って版厚：１１ｍとした状態で、冷間崖延、中間焼鈍、
および酸洗からなる工程を繰り返し旌し、仕上圧延率：
３０％にて最終冷間圧延を行なって、板厚：０．２５４
＋ｍの条材とすることによって１本発明Ｃｕ合金リード
素材１〜１４、比較Ｃｕ合金リード素材１〜７、および
従来Ｃｕ合金リード素材１〜７をそれぞれ特命した。
二示される成分組成をもつＦ Ｃｕ合金浴湯を調製し、
牛連続鋳造法にて厚さ：１５０ｍ＋Ｘ幅＝４００ｗＸ長
さ：１５００鰭の寸法をもった鋳塊とした後、この鋳塊
にそれぞれ通常の条件で熱間圧延を推して板厚：１２ｍ
の熱延板とし、ついで片面：０．５ｗづつの面削を行な
って版厚：１１ｍとした状態で、冷間崖延、中間焼鈍、
および酸洗からなる工程を繰り返し旌し、仕上圧延率：
３０％にて最終冷間圧延を行なって、板厚：０．２５４
＋ｍの条材とすることによって１本発明Ｃｕ合金リード
素材１〜１４、比較Ｃｕ合金リード素材１〜７、および
従来Ｃｕ合金リード素材１〜７をそれぞれ特命した。
なお、比較Ｃｕ合金リード素材１〜７は、いずれち構成
成分のうちのいずれかの取分（第１８表に※印を付丁）
の宮有貨がこの発明の範囲から外れｔ組成をもつもので
ある。
成分のうちのいずれかの取分（第１８表に※印を付丁）
の宮有貨がこの発明の範囲から外れｔ組成をもつもので
ある。
ついで、この結果得られた各種のＣｕ合金リード素材に
ついて、引張強さ、伸び、導電率、および軟１ヒ点を測
定すると共に、プレス打抜きＩＪＱ工を行ない、打抜き
υＤ工されたリードフレームに０．００５簡のパリが発
生下るに至るまでの金型工具の打抜き数を測定した。
ついて、引張強さ、伸び、導電率、および軟１ヒ点を測
定すると共に、プレス打抜きＩＪＱ工を行ない、打抜き
υＤ工されたリードフレームに０．００５簡のパリが発
生下るに至るまでの金型工具の打抜き数を測定した。
なお、軟【ヒ点は、試験片を種々の温度（＝１１１００
ｒ＋熱保持し、００熱後の試験片のビッカース硬さを６
１１１定し、υ口語後の試験片のビッカース硬さがリロ
熱＾１■の試験片のビッカース硬さの８５％に低下下る
Ｕｎ Ｐ ｍ度を６って現わした。
ｒ＋熱保持し、００熱後の試験片のビッカース硬さを６
１１１定し、υ口語後の試験片のビッカース硬さがリロ
熱＾１■の試験片のビッカース硬さの８５％に低下下る
Ｕｎ Ｐ ｍ度を６って現わした。
また、金型工具によるプレス打抜きりＬ１工は、金型工
具の材質：Ｃｎ：１６％を含有し、残１）が炭１ヒダン
グステンと不ｏ＋’ｉ不純物からなる組成を有する超硬
合金、 リードフレームの形状＝１４ピンＩＣ用。
具の材質：Ｃｎ：１６％を含有し、残１）が炭１ヒダン
グステンと不ｏ＋’ｉ不純物からなる組成を有する超硬
合金、 リードフレームの形状＝１４ピンＩＣ用。
打抜き速邸＝６００回／分。
の冒速条件で行なつｔｏこれらの結果を第１表に示した
。
。
第１表に示される結果から明らかなように、本発明Ｃｕ
合金リード素材１〜１４は、いずれも高い強１０′と伸
び、さらに昼い４４性と耐熱性を有し、半導体装置のリ
ード材となろＣｕ合金リード素材に要求される上記の特
性値を十分満足して具備し。
合金リード素材１〜１４は、いずれも高い強１０′と伸
び、さらに昼い４４性と耐熱性を有し、半導体装置のリ
ード材となろＣｕ合金リード素材に要求される上記の特
性値を十分満足して具備し。
かつプレス打抜き金型工具の使用寿命ら約１２０万回Ｕ
上の長寿命を示すのに対して１Ｍｇを含有しない従来Ｃ
ｕ合金リード素材１〜７は、強邸、伸び、導電性、およ
び耐熱性に丁ぐれるものの、プレス打抜き金型工具の摩
耗が進行し、比較的少ない約１００万回以下の打抜き数
で使用寿命に全るものである。
上の長寿命を示すのに対して１Ｍｇを含有しない従来Ｃ
ｕ合金リード素材１〜７は、強邸、伸び、導電性、およ
び耐熱性に丁ぐれるものの、プレス打抜き金型工具の摩
耗が進行し、比較的少ない約１００万回以下の打抜き数
で使用寿命に全るものである。
まｔ、比ｖｃｕ合金リード素材１〜７ζ二μられるよう
に、構成成分のうちのいずれかの成分でも、その含有址
がこの発明の範囲から外れると、上記の特注のうちの少
なくともいずれかの特性が劣つぐものになることが明ら
かである。
に、構成成分のうちのいずれかの成分でも、その含有址
がこの発明の範囲から外れると、上記の特注のうちの少
なくともいずれかの特性が劣つぐものになることが明ら
かである。
上述のように、この発明のＣｕ合金リード素材は。
丁ぐれた強度、伸び、尊重性、および耐熱性を有Ｔるほ
か、丁ぐれたプレス打抜き加工性を有し、持（−リード
フレームへのプレス打抜き加工に際しては、これがり離
形状を有しても、また打抜きＩＪＯ工速変速度速であっ
ても、これに用いられるプレス打抜き金型工具の摩耗を
抑制する特性を有するので、前記金型工具の便用寿命の
研命ｆヒが可能となるなど半導体装置用Ｃｕ合金リード
素材としてきわめて有用な特性を有するのである。
か、丁ぐれたプレス打抜き加工性を有し、持（−リード
フレームへのプレス打抜き加工に際しては、これがり離
形状を有しても、また打抜きＩＪＯ工速変速度速であっ
ても、これに用いられるプレス打抜き金型工具の摩耗を
抑制する特性を有するので、前記金型工具の便用寿命の
研命ｆヒが可能となるなど半導体装置用Ｃｕ合金リード
素材としてきわめて有用な特性を有するのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｆｅ：０．１〜１．５％、 Ｓｎ：０．５〜２．５％、 Ｐ：０．００４〜０．１％、 ＭｇおよびＣａのうちの１種または２種：０．００２〜
０．２％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有するＣｕ合金で構成されたことを特徴と
する半導体装置用Ｃｕ合金リード素材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP700886A JPS62164843A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP700886A JPS62164843A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19645590A Division JPH0375325A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 半導体装置用Ｃｕ合金リード素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62164843A true JPS62164843A (ja) | 1987-07-21 |
| JPH0314897B2 JPH0314897B2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=11654030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP700886A Granted JPS62164843A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62164843A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209441A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | スタンピング金型の摩耗抑制効果にすぐれた半導体装置のリードフレーム用Ｃｕ合金素材 |
| JPH02209442A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 高強度Ｃｕ合金 |
| JPH03243736A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Hitachi Cable Ltd | プレス性の優れたリードフレーム用銅合金材料 |
| JP2008031525A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kobe Steel Ltd | 高強度および耐熱性を備えた銅合金 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147420A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-26 | ||
| JPS58113334A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-06 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 熱間加工性のすぐれたりん青銅 |
| JPS60245752A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6167738A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-04-07 | オリン コーポレーシヨン | 高強度、高導電性銅基合金 |
| JPS61242052A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用銅合金リ−ド材 |
-
1986
- 1986-01-16 JP JP700886A patent/JPS62164843A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50147420A (ja) * | 1974-05-20 | 1975-11-26 | ||
| JPS58113334A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-06 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 熱間加工性のすぐれたりん青銅 |
| JPS60245752A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6167738A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-04-07 | オリン コーポレーシヨン | 高強度、高導電性銅基合金 |
| JPS61242052A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用銅合金リ−ド材 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209441A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | スタンピング金型の摩耗抑制効果にすぐれた半導体装置のリードフレーム用Ｃｕ合金素材 |
| JPH02209442A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 高強度Ｃｕ合金 |
| JPH03243736A (ja) * | 1990-02-21 | 1991-10-30 | Hitachi Cable Ltd | プレス性の優れたリードフレーム用銅合金材料 |
| JP2008031525A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Kobe Steel Ltd | 高強度および耐熱性を備えた銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0314897B2 (ja) | 1991-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4559200A (en) | High strength and high conductivity copper alloy | |
| EP2100981B1 (en) | Method for producing a copper alloy sheet for a QFN package | |
| JPS6252464B2 (ja) | ||
| JP4787986B2 (ja) | 銅合金およびその製造方法 | |
| JP2008127606A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高強度銅合金板 | |
| JP3413864B2 (ja) | Ｃｕ合金製電気電子機器用コネクタ | |
| JPH01272733A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材 | |
| JPH05306421A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPH11256255A (ja) | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 | |
| JPS62164843A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JP2008024995A (ja) | 耐熱性に優れた電気電子部品用銅合金板 | |
| JP4431741B2 (ja) | 銅合金の製造方法 | |
| JPH02277735A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JPS6250428A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPH04276036A (ja) | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Ｃｕ合金板材 | |
| JPS6314832A (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS64449B2 (ja) | ||
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JP2000038628A (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JPH11323464A (ja) | 耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金および銅合金薄板 | |
| JPS59222543A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS63183143A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金製リ−ドフレ−ム材 | |
| JPS59140342A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0375325A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リード素材 |