JPH11323464A - 耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金および銅合金薄板 - Google Patents
耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金および銅合金薄板Info
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- JPH11323464A JPH11323464A JP4432299A JP4432299A JPH11323464A JP H11323464 A JPH11323464 A JP H11323464A JP 4432299 A JP4432299 A JP 4432299A JP 4432299 A JP4432299 A JP 4432299A JP H11323464 A JPH11323464 A JP H11323464A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れ
た銅合金および銅合金薄板を提供する。 【解決手段】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、さ
らに、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の
１種または２種以上：０．０００７〜０．５重量％を含
有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有
する銅合金であって、この銅合金に含まれるＮｂ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏの内の１種ま
たは２種以上の含有量を合計で０．０１重量％未満に制
限したことを特徴とする。
た銅合金および銅合金薄板を提供する。 【解決手段】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、さ
らに、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の
１種または２種以上：０．０００７〜０．５重量％を含
有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有
する銅合金であって、この銅合金に含まれるＮｂ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏの内の１種ま
たは２種以上の含有量を合計で０．０１重量％未満に制
限したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、打ち抜きに際し
て金型摩耗が少ない特性（以下、この特性を耐打抜き金
型摩耗性という）の銅合金、または耐打抜き金型摩耗性
および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板に関
するものである。
て金型摩耗が少ない特性（以下、この特性を耐打抜き金
型摩耗性という）の銅合金、または耐打抜き金型摩耗性
および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置
用リードフレーム、各種電気・電子部品の端子またはコ
ネクタは、銅合金薄板を切断して条とし、これを打抜き
加工、プレス加工、、曲げ加工などの金属加工を施すこ
とにより作製される。得られたリードフレームは半導体
装置において、多くの場合、熱硬化性樹脂で樹脂パッケ
ージされた状態で使用され、さらに端子またはコネクタ
も熱硬化性樹脂で樹脂パッケージされた状態で使用され
ることが多い。
用リードフレーム、各種電気・電子部品の端子またはコ
ネクタは、銅合金薄板を切断して条とし、これを打抜き
加工、プレス加工、、曲げ加工などの金属加工を施すこ
とにより作製される。得られたリードフレームは半導体
装置において、多くの場合、熱硬化性樹脂で樹脂パッケ
ージされた状態で使用され、さらに端子またはコネクタ
も熱硬化性樹脂で樹脂パッケージされた状態で使用され
ることが多い。
【０００３】この樹脂パッケージされた状態で使用され
る半導体装置のリードフレームを製造するための銅合金
薄板として、Ｆｅ：０．０５〜３．５重量％、Ｐ：０．
０１〜０．４重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有する銅合金薄板、Ｆｅ：０．０
５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜０．４重量％、Ｚ
ｎ：０．０５〜５重量％およびＳｎ：０．０５〜５重量
％の内の１種または２種を含有し、残りがＣｕおよび不
可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、Ｆｅ：
０．０５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜０．４重量％
を含有し、さらにＭｇ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｐ
ｂ，Ｍｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、ＩｎおよびＢの内の１種
または２種以上を総量で０．０１〜２重量％を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅
合金薄板、Ｆｅ：０．０５〜３．５重量％、Ｐ：０．０
１〜０．４重量％、Ｚｎ：０．０５〜５重量％およびＳ
ｎ：０．０５〜５重量％の内の１種または２種を含有
し、さらにＭｇ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ａ
ｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、ＩｎおよびＢの内の１種または２種以
上を総量で０．０１〜２重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、な
どが知られている（特開平９−２９６２３７号公報参
照）。
る半導体装置のリードフレームを製造するための銅合金
薄板として、Ｆｅ：０．０５〜３．５重量％、Ｐ：０．
０１〜０．４重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有する銅合金薄板、Ｆｅ：０．０
５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜０．４重量％、Ｚ
ｎ：０．０５〜５重量％およびＳｎ：０．０５〜５重量
％の内の１種または２種を含有し、残りがＣｕおよび不
可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、Ｆｅ：
０．０５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜０．４重量％
を含有し、さらにＭｇ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｐ
ｂ，Ｍｎ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、ＩｎおよびＢの内の１種
または２種以上を総量で０．０１〜２重量％を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅
合金薄板、Ｆｅ：０．０５〜３．５重量％、Ｐ：０．０
１〜０．４重量％、Ｚｎ：０．０５〜５重量％およびＳ
ｎ：０．０５〜５重量％の内の１種または２種を含有
し、さらにＭｇ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ａ
ｌ、Ｎｉ、Ｓｉ、ＩｎおよびＢの内の１種または２種以
上を総量で０．０１〜２重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、な
どが知られている（特開平９−２９６２３７号公報参
照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣやＬＳＩな
どの半導体装置用リードフレームは、そのピン数が２０
０ピン以上のものが多く造られるようになり、そのピン
の間隔も益々狭ピッチ化しており、さらに各種電気・電
子部品の高性能化に伴って小型化、薄型化した高精度の
端子またはコネクタが数多く使用されるようになってき
た。これら小型化、薄型化した高精度の端子またはコネ
クタを作製するには、打抜き加工材の寸法精度、バリの
大きさが非常に重要な要素の１つになっている。打抜き
加工に際して加工材の打抜き加工性が悪いと、金型が短
時間の使用で摩耗し、金型が摩耗すると寸法精度が悪く
なり大きなバリが発生するからである。従来の銅合金薄
板はこれを打抜き加工すると、金型の摩耗が激しく、短
時間の使用で金型を交換しなければならなくなってコス
トがかかり、コスト削減のためには一層耐打抜き金型摩
耗性に優れた銅合金薄板が求められていた。
どの半導体装置用リードフレームは、そのピン数が２０
０ピン以上のものが多く造られるようになり、そのピン
の間隔も益々狭ピッチ化しており、さらに各種電気・電
子部品の高性能化に伴って小型化、薄型化した高精度の
端子またはコネクタが数多く使用されるようになってき
た。これら小型化、薄型化した高精度の端子またはコネ
クタを作製するには、打抜き加工材の寸法精度、バリの
大きさが非常に重要な要素の１つになっている。打抜き
加工に際して加工材の打抜き加工性が悪いと、金型が短
時間の使用で摩耗し、金型が摩耗すると寸法精度が悪く
なり大きなバリが発生するからである。従来の銅合金薄
板はこれを打抜き加工すると、金型の摩耗が激しく、短
時間の使用で金型を交換しなければならなくなってコス
トがかかり、コスト削減のためには一層耐打抜き金型摩
耗性に優れた銅合金薄板が求められていた。
【０００５】さらに、ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ
は約２００℃あるいはそれ以上の温度でダイボンディン
グやワイヤボンディングが行われ、その後、それを外部
環境から保護するために樹脂パッケージが行われてい
る。この樹脂パッケージのモールディングは１６０℃以
上の温度で行われるが、樹脂とリードフレームとの密着
性が悪いと、樹脂とリードフレームの間に剥離が起こ
り、剥離を起こしたデバイスでは水分の吸湿が起こり、
後工程のリフローはんだめっきの際に、水分の蒸気圧に
よってパッケージが破壊されることがあり、近年の厳し
い信頼性要求に応じることができなかった。
は約２００℃あるいはそれ以上の温度でダイボンディン
グやワイヤボンディングが行われ、その後、それを外部
環境から保護するために樹脂パッケージが行われてい
る。この樹脂パッケージのモールディングは１６０℃以
上の温度で行われるが、樹脂とリードフレームとの密着
性が悪いと、樹脂とリードフレームの間に剥離が起こ
り、剥離を起こしたデバイスでは水分の吸湿が起こり、
後工程のリフローはんだめっきの際に、水分の蒸気圧に
よってパッケージが破壊されることがあり、近年の厳し
い信頼性要求に応じることができなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これら課
題を解決すべく研究を行っていたところ、（ａ）半導体
装置用リードフレーム、各種電気・電子部品の端子また
はコネクタを製造するための銅にＦｅ、Ｚｎ、Ｐを含む
Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金において、炭素および炭化物が
耐打抜き金型摩耗性に大きく影響を及ぼし、特に従来の
Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０
８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＦ
ｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金に、Ｃ：０．０００５〜０．０２
重量％（好ましくは、Ｃ：０．００１〜０．０２重量
％）を添加すると、耐打抜き金型摩耗性が従来よりも一
層向上する、（ｂ）前記（ａ）に記載のＦｅ：１．５〜
２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚ
ｎ：０．０１〜０．５０重量％を含有し、さらにＣ：
０．０００５〜０．０２重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有した耐打抜き金型摩
耗性に優れたＦｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金に、さらにＡｌ、
Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２
種以上を合計で０．０００７〜０．５重量％添加すると
樹脂密着性が従来よりも一層向上する、（ｃ）前記Ａ
ｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種をそ
れぞれ０．０００７〜０．５重量％添加すると樹脂密着
性が一層向上するが、その中でもＭｇおよびＳｉを添加
することが最も好ましく、ＭｇおよびＳｉの場合はＭ
ｇ：０．０００７〜０．５重量％およびＳｉ：０．００
０７〜０．５重量％をそれぞれ単独で添加しても、また
Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％およびＳｉ：０．０
００７〜０．５重量％を共存させても良い。（ｄ）前記
（ａ）〜（ｃ）のＣ：０．０００５〜０．０２重量％
（好ましくは、Ｃ：０．００１〜０．０２重量％）を添
加したＦｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金に、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏ（以下、これらの元素を
炭化物形成元素と総称する）の内の１種または２種以上
を合計で０．０１重量％以上含有すると、炭素添加によ
る耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を軽減させると
ころから、炭化物形成元素の含有量は合計で０．０１重
量％未満に制限することが好ましい、などの知見を得た
のである。
題を解決すべく研究を行っていたところ、（ａ）半導体
装置用リードフレーム、各種電気・電子部品の端子また
はコネクタを製造するための銅にＦｅ、Ｚｎ、Ｐを含む
Ｆｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金において、炭素および炭化物が
耐打抜き金型摩耗性に大きく影響を及ぼし、特に従来の
Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０
８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有するＦ
ｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金に、Ｃ：０．０００５〜０．０２
重量％（好ましくは、Ｃ：０．００１〜０．０２重量
％）を添加すると、耐打抜き金型摩耗性が従来よりも一
層向上する、（ｂ）前記（ａ）に記載のＦｅ：１．５〜
２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚ
ｎ：０．０１〜０．５０重量％を含有し、さらにＣ：
０．０００５〜０．０２重量％を含有し、残りがＣｕお
よび不可避不純物からなる組成を有した耐打抜き金型摩
耗性に優れたＦｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金に、さらにＡｌ、
Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２
種以上を合計で０．０００７〜０．５重量％添加すると
樹脂密着性が従来よりも一層向上する、（ｃ）前記Ａ
ｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種をそ
れぞれ０．０００７〜０．５重量％添加すると樹脂密着
性が一層向上するが、その中でもＭｇおよびＳｉを添加
することが最も好ましく、ＭｇおよびＳｉの場合はＭ
ｇ：０．０００７〜０．５重量％およびＳｉ：０．００
０７〜０．５重量％をそれぞれ単独で添加しても、また
Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％およびＳｉ：０．０
００７〜０．５重量％を共存させても良い。（ｄ）前記
（ａ）〜（ｃ）のＣ：０．０００５〜０．０２重量％
（好ましくは、Ｃ：０．００１〜０．０２重量％）を添
加したＦｅ−Ｚｎ−Ｐ系銅合金に、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏ（以下、これらの元素を
炭化物形成元素と総称する）の内の１種または２種以上
を合計で０．０１重量％以上含有すると、炭素添加によ
る耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を軽減させると
ころから、炭化物形成元素の含有量は合計で０．０１重
量％未満に制限することが好ましい、などの知見を得た
のである。
【０００７】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、（１）Ｆｅ：１．５〜２．４重量
％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１
〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
を有する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金、（２）Ｆ
ｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８
重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０
０１〜０．０２重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可
避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性に優
れた銅合金、（３）前記（１）または（２）記載の銅合
金において、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｖお
よびＭｏの内の１種または２種以上の含有量を合計で
０．０１重量％未満に制限した耐打抜き金型摩耗性に優
れた銅合金、に特徴を有するものである。
れたものであって、（１）Ｆｅ：１．５〜２．４重量
％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１
〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％
を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成
を有する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金、（２）Ｆ
ｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８
重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０
０１〜０．０２重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可
避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性に優
れた銅合金、（３）前記（１）または（２）記載の銅合
金において、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｖお
よびＭｏの内の１種または２種以上の含有量を合計で
０．０１重量％未満に制限した耐打抜き金型摩耗性に優
れた銅合金、に特徴を有するものである。
【０００８】前記Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を
含有する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金に、さらに
Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種を
それぞれ単独でＡｌ：０．０００７〜０．５重量％、Ｃ
ａ：０．０００７〜０．５重量％、Ｂｅ：０．０００７
〜０．５重量％、Ｃｒ：０．０００７〜０．５重量％、
Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％またはＳｉ：０．０
００７〜０．５重量％を添加すると樹脂密着性が向上す
る。さらにＡｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの
内の２種以上を合計で０．０００７〜０．５重量％を含
有しても良い。Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳ
ｉの中でもＭｇおよびＳｉを添加することが好ましく、
Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％、Ｓｉ：０．０００
７〜０．５重量％をそれぞれ単独で含有ことが好まし
い。しかし、ＭｇおよびＳｉの場合はＭｇ：０．０００
７〜０．５重量％およびＳｉ：０．０００７〜０．５重
量％を共存させることができる。
含有する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金に、さらに
Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種を
それぞれ単独でＡｌ：０．０００７〜０．５重量％、Ｃ
ａ：０．０００７〜０．５重量％、Ｂｅ：０．０００７
〜０．５重量％、Ｃｒ：０．０００７〜０．５重量％、
Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％またはＳｉ：０．０
００７〜０．５重量％を添加すると樹脂密着性が向上す
る。さらにＡｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの
内の２種以上を合計で０．０００７〜０．５重量％を含
有しても良い。Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳ
ｉの中でもＭｇおよびＳｉを添加することが好ましく、
Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％、Ｓｉ：０．０００
７〜０．５重量％をそれぞれ単独で含有ことが好まし
い。しかし、ＭｇおよびＳｉの場合はＭｇ：０．０００
７〜０．５重量％およびＳｉ：０．０００７〜０．５重
量％を共存させることができる。
【０００９】したがって、この発明は、（４）Ｆｅ：
１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量
％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００
５〜０．０２重量％を含有し、さらに、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃ
ａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上を
合計で０．０００７〜０．５重量％を含有し、残りがＣ
ｕおよび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金
型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、（５）Ｆ
ｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８
重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０
００５〜０．０２重量％を含有し、さらに、Ｍｇ：０．
０００７〜０．５重量％、を含有し、残りがＣｕおよび
不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性
および樹脂密着性に優れた銅合金、（６）Ｆｅ：１．５
〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚ
ｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００５〜
０．０２重量％を含有し、さらに、Ｓｉ：０．０００７
〜０．５重量％、を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性および樹
脂密着性に優れた銅合金、（７）Ｆｅ：１．５〜２．４
重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．
０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重
量％を含有し、さらに、Ｍｇ：０．０００７〜０．５重
量％、Ｓｉ：０．０００７〜０．５重量％、を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する耐
打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
（８）前記（４）、（５）、（６）または（７）記載の
銅合金において、Ｃ含有量は０．００１〜０．０２重量
％である耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた
銅合金、（９）前記（４）、（５）、（６）、（７）ま
たは（８）記載の銅合金において、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏの内の１種または２種以
上の含有量を合計で０．０１重量％未満に制限した耐打
抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、に特
徴を有するものである。
１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量
％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００
５〜０．０２重量％を含有し、さらに、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃ
ａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上を
合計で０．０００７〜０．５重量％を含有し、残りがＣ
ｕおよび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金
型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、（５）Ｆ
ｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８
重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０
００５〜０．０２重量％を含有し、さらに、Ｍｇ：０．
０００７〜０．５重量％、を含有し、残りがＣｕおよび
不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性
および樹脂密着性に優れた銅合金、（６）Ｆｅ：１．５
〜２．４重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚ
ｎ：０．０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００５〜
０．０２重量％を含有し、さらに、Ｓｉ：０．０００７
〜０．５重量％、を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性および樹
脂密着性に優れた銅合金、（７）Ｆｅ：１．５〜２．４
重量％、Ｐ：０．００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．
０１〜０．５０重量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重
量％を含有し、さらに、Ｍｇ：０．０００７〜０．５重
量％、Ｓｉ：０．０００７〜０．５重量％、を含有し、
残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する耐
打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
（８）前記（４）、（５）、（６）または（７）記載の
銅合金において、Ｃ含有量は０．００１〜０．０２重量
％である耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた
銅合金、（９）前記（４）、（５）、（６）、（７）ま
たは（８）記載の銅合金において、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、
Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏの内の１種または２種以
上の含有量を合計で０．０１重量％未満に制限した耐打
抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、に特
徴を有するものである。
【００１０】前記（１）、（２）、（３）、（４）、
（５）、（６）、（７）、（８）または（９）記載の銅
合金は、薄板として使用される。したがって、この発明
は、前記（１）、（２）、（３）（４）、（５）、
（６）、（７）、（８）または（９）記載の銅合金から
なる銅合金薄板、に特徴を有するものである。
（５）、（６）、（７）、（８）または（９）記載の銅
合金は、薄板として使用される。したがって、この発明
は、前記（１）、（２）、（３）（４）、（５）、
（６）、（７）、（８）または（９）記載の銅合金から
なる銅合金薄板、に特徴を有するものである。
【００１１】この発明の耐打抜き金型摩耗性および樹脂
密着性に優れた銅合金およびその薄板は、まず、高純度
電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるいは銅合
金、Ｃｕ−Ｚｎ母合金およびＣｕ−Ｐ母合金を用意し、
これら原料を還元性雰囲気の誘導溶解炉を用いて黒鉛製
坩堝の中で溶湯表面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解
し、得られた溶湯に必要に応じてＣｕと各元素を含む母
合金をＡｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の
１種または２種以上：０．０００７〜０．５重量％とな
るように添加し、最後にＦｅ−Ｃ母合金を添加して成分
調整した後、黒鉛製モールドに半連続鋳造して銅合金鋳
塊を製造し、この銅合金鋳塊を還元性雰囲気中、温度：
７５０〜９８０℃で焼鈍後熱間圧延し、水冷したのち面
削し、その後、４０〜８０％の冷間圧延と４００〜６５
０℃の中間焼鈍を繰り返し行い、最終冷間圧延し、２５
０〜３５０℃の歪み取り焼鈍などを施して薄板とするこ
とにより製造する。
密着性に優れた銅合金およびその薄板は、まず、高純度
電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるいは銅合
金、Ｃｕ−Ｚｎ母合金およびＣｕ−Ｐ母合金を用意し、
これら原料を還元性雰囲気の誘導溶解炉を用いて黒鉛製
坩堝の中で溶湯表面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解
し、得られた溶湯に必要に応じてＣｕと各元素を含む母
合金をＡｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の
１種または２種以上：０．０００７〜０．５重量％とな
るように添加し、最後にＦｅ−Ｃ母合金を添加して成分
調整した後、黒鉛製モールドに半連続鋳造して銅合金鋳
塊を製造し、この銅合金鋳塊を還元性雰囲気中、温度：
７５０〜９８０℃で焼鈍後熱間圧延し、水冷したのち面
削し、その後、４０〜８０％の冷間圧延と４００〜６５
０℃の中間焼鈍を繰り返し行い、最終冷間圧延し、２５
０〜３５０℃の歪み取り焼鈍などを施して薄板とするこ
とにより製造する。
【００１２】つぎに、この発明の耐打抜き金型摩耗性ま
たは耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合
金の成分組成を上記のごとく限定した理由について説明
する。 （ａ）Ｆｅ Ｆｅは、Ｃｕの素地に固溶すると共にＰと化合物を造
り、強度および硬さを向上させる作用があるが、その含
有量が１．５重量％未満ではその効果が十分でなく、一
方、２．４重量％を越えて含有すると、表面欠陥に基づ
くめっき性が著しく低下し、さらに導電率および加工性
の低下をもたらすので好ましくない。したがって、Ｆｅ
の含有量は、１．５〜２．４重量％に定めた。一層好ま
しい範囲は、１．８〜２．３重量％である。
たは耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合
金の成分組成を上記のごとく限定した理由について説明
する。 （ａ）Ｆｅ Ｆｅは、Ｃｕの素地に固溶すると共にＰと化合物を造
り、強度および硬さを向上させる作用があるが、その含
有量が１．５重量％未満ではその効果が十分でなく、一
方、２．４重量％を越えて含有すると、表面欠陥に基づ
くめっき性が著しく低下し、さらに導電率および加工性
の低下をもたらすので好ましくない。したがって、Ｆｅ
の含有量は、１．５〜２．４重量％に定めた。一層好ま
しい範囲は、１．８〜２．３重量％である。
【００１３】（ｂ）Ｐ Ｐは、脱酸作用があるほか、Ｆｅと化合物を生成して強
度を向上させる作用があるが、０．００８重量％未満で
はその効果が十分でなく、一方、０．０８重量％を越え
て含有すると導電率および加工性の低下をもたらすとこ
ろから、Ｐの含有量は０．００８〜０．０８重量％に定
めた。一層好ましい範囲は、０．０１〜０．０５重量％
である。
度を向上させる作用があるが、０．００８重量％未満で
はその効果が十分でなく、一方、０．０８重量％を越え
て含有すると導電率および加工性の低下をもたらすとこ
ろから、Ｐの含有量は０．００８〜０．０８重量％に定
めた。一層好ましい範囲は、０．０１〜０．０５重量％
である。
【００１４】（ｃ）Ｚｎ Ｚｎは、Ｃｕの素地に固溶してはんだ耐熱剥離性を向上
させる作用があるが、その含有量が０．０１重量％未満
ではその効果が十分でなく、一方、０．５０重量％を越
えて含有してもその効果が飽和するところから、Ｚｎの
含有量は０．０１〜０．５０重量％に定めた。一層好ま
しい範囲は、０．０５〜０．３５重量％である。
させる作用があるが、その含有量が０．０１重量％未満
ではその効果が十分でなく、一方、０．５０重量％を越
えて含有してもその効果が飽和するところから、Ｚｎの
含有量は０．０１〜０．５０重量％に定めた。一層好ま
しい範囲は、０．０５〜０．３５重量％である。
【００１５】（ｄ）Ｃ Ｃは、銅に対して非常に固溶しにくい元素であるが、極
微量に含まれることにより、結晶粒を微細化させ、熱間
圧延工程での粒界割れを抑制する作用があり、さらに耐
打抜き金型摩耗性を向上させる作用があるが、その含有
量が０．０００５重量％未満ではその効果が十分でな
く、一方、０．０２重量％を越えて含有すると、熱間圧
延工程での粒界割れを発生させるので好ましくない。し
たがって、Ｃ含有量は、０．０００５〜０．０２重量％
に定めた。一層好ましい範囲は、０．００１〜０．０２
重量％であり、さらに一層好ましい範囲は、０．００１
〜０．００８重量％である。
微量に含まれることにより、結晶粒を微細化させ、熱間
圧延工程での粒界割れを抑制する作用があり、さらに耐
打抜き金型摩耗性を向上させる作用があるが、その含有
量が０．０００５重量％未満ではその効果が十分でな
く、一方、０．０２重量％を越えて含有すると、熱間圧
延工程での粒界割れを発生させるので好ましくない。し
たがって、Ｃ含有量は、０．０００５〜０．０２重量％
に定めた。一層好ましい範囲は、０．００１〜０．０２
重量％であり、さらに一層好ましい範囲は、０．００１
〜０．００８重量％である。
【００１６】（ｅ）Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｍｇおよ
びＳｉ これら成分は脱酸作用を有し、溶湯表面に酸化防止膜を
生成させてＣの消耗を抑える作用があり、さらにＦｅ−
Ｚｎ−Ｐ系銅合金の樹脂密着性を向上させる作用を有す
るところから、必要に応じて添加するが、Ａｌ、Ｂｅ、
Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上
が合計で０．０００７重量％未満ではその効果が十分で
なく、一方、０．５重量％を越えて含有すると、導電率
が低下すると共に、大きな酸化物や析出物が生成しやす
くなり、さらに表面の清浄性を損なうようになるので好
ましくない。したがって、これら成分の含有量は、０．
０００７〜０．５重量％に定めた。一層好ましい範囲は
０．００１〜０．１５重量％である。これら成分の内で
もＭｇ、Ｓｉが最も好ましく、つぎにＢｅ、そのつぎに
Ａｌ、Ｃａ、Ｃｒが好ましい。
びＳｉ これら成分は脱酸作用を有し、溶湯表面に酸化防止膜を
生成させてＣの消耗を抑える作用があり、さらにＦｅ−
Ｚｎ−Ｐ系銅合金の樹脂密着性を向上させる作用を有す
るところから、必要に応じて添加するが、Ａｌ、Ｂｅ、
Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上
が合計で０．０００７重量％未満ではその効果が十分で
なく、一方、０．５重量％を越えて含有すると、導電率
が低下すると共に、大きな酸化物や析出物が生成しやす
くなり、さらに表面の清浄性を損なうようになるので好
ましくない。したがって、これら成分の含有量は、０．
０００７〜０．５重量％に定めた。一層好ましい範囲は
０．００１〜０．１５重量％である。これら成分の内で
もＭｇ、Ｓｉが最も好ましく、つぎにＢｅ、そのつぎに
Ａｌ、Ｃａ、Ｃｒが好ましい。
【００１７】（ｆ）炭化物形成成分（Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏ）これら成分は炭化
物を生成し易い元素であるところから、これらの含有量
を規制しないと溶湯中のＣと反応して硬い炭化物を形成
するためにＣの耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を
消失してしまうことになる。したがって炭化物形成成分
の内の１種または２種以上の含有量を合計で０．０１重
量％未満（より好ましくは０．００１重量％未満）に制
限した。
ｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏ）これら成分は炭化
物を生成し易い元素であるところから、これらの含有量
を規制しないと溶湯中のＣと反応して硬い炭化物を形成
するためにＣの耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を
消失してしまうことになる。したがって炭化物形成成分
の内の１種または２種以上の含有量を合計で０．０１重
量％未満（より好ましくは０．００１重量％未満）に制
限した。
【００１８】なお、Ｍｎ、Ｃｏ、Ａｇは最大０．５重量
％まで、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂは最大０．０３重量％まで含
まれていてもこの発明の趣旨を損なうものではない。
％まで、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｐｂは最大０．０３重量％まで含
まれていてもこの発明の趣旨を損なうものではない。
【００１９】
【発明の実施の形態】実施例１ 原料として、高純度電気銅、炭化物形成元素を含有する
鉄合金あるいは銅合金、Ｃｕ−Ｚｎ母合金、Ｃｕ−Ｐ母
合金、Ｆｅ−Ｃ母合金および純鉄を用意し、まず、前記
高純度電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるい
は銅合金および純鉄をＣＯ＋Ｎ2 ガス雰囲気にてコアレ
スタイプの誘導溶解炉を用い、黒鉛製坩堝の中で溶湯表
面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解し、続いて、Ｃｕ
−Ｐ母合金を添加して脱酸を行い、Ｃｕ−Ｚｎ母合金を
添加し、さらにＦｅ−Ｃ母合金を添加することによって
成分調整した後、得られた溶湯を黒鉛製ノズルおよび黒
鉛製モールドを用いて厚さ：１６０ｍｍ、幅：４５０ｍ
ｍ、長さ：１６００ｍｍの鋳塊を鋳造し、表１〜表３に
示される成分組成を有する本発明銅合金１〜１６、比較
銅合金１〜３および従来銅合金１の鋳塊を製造した。
鉄合金あるいは銅合金、Ｃｕ−Ｚｎ母合金、Ｃｕ−Ｐ母
合金、Ｆｅ−Ｃ母合金および純鉄を用意し、まず、前記
高純度電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるい
は銅合金および純鉄をＣＯ＋Ｎ2 ガス雰囲気にてコアレ
スタイプの誘導溶解炉を用い、黒鉛製坩堝の中で溶湯表
面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解し、続いて、Ｃｕ
−Ｐ母合金を添加して脱酸を行い、Ｃｕ−Ｚｎ母合金を
添加し、さらにＦｅ−Ｃ母合金を添加することによって
成分調整した後、得られた溶湯を黒鉛製ノズルおよび黒
鉛製モールドを用いて厚さ：１６０ｍｍ、幅：４５０ｍ
ｍ、長さ：１６００ｍｍの鋳塊を鋳造し、表１〜表３に
示される成分組成を有する本発明銅合金１〜１６、比較
銅合金１〜３および従来銅合金１の鋳塊を製造した。
【００２０】これら本発明銅合金１〜１６、比較銅合金
１〜３および従来銅合金１の鋳塊を８６０℃で熱間圧延
して厚さ：１１ｍｍの熱延板とし、ついで水冷後、熱延
板の上下両面を厚さ：０．５ｍｍづつ両側端面を０．５
ｍｍづつ面削して厚さ：１０ｍｍとし、これに圧延率：
８４％の冷間圧延を施して厚さ：１．６０ｍｍの冷延板
とし、さらに温度：５３０℃に１時間保持の中間焼鈍と
圧延率：６９％の冷間圧延を施して厚さ：０．５０ｍｍ
の冷延板とし、引続いて温度：４６０〜５００℃の範囲
内の所定の温度に１時間保持の中間焼鈍を施した後、酸
洗を加え、さらに圧延率：５０％の冷間圧延を施して厚
さ：０．２５ｍｍの冷間圧延板とし、最終的に３００
℃、２分間保持の歪み取り焼鈍を施すことにより本発明
銅合金１〜１６、比較銅合金１〜３および従来銅合金１
からなる薄板条を作製した。
１〜３および従来銅合金１の鋳塊を８６０℃で熱間圧延
して厚さ：１１ｍｍの熱延板とし、ついで水冷後、熱延
板の上下両面を厚さ：０．５ｍｍづつ両側端面を０．５
ｍｍづつ面削して厚さ：１０ｍｍとし、これに圧延率：
８４％の冷間圧延を施して厚さ：１．６０ｍｍの冷延板
とし、さらに温度：５３０℃に１時間保持の中間焼鈍と
圧延率：６９％の冷間圧延を施して厚さ：０．５０ｍｍ
の冷延板とし、引続いて温度：４６０〜５００℃の範囲
内の所定の温度に１時間保持の中間焼鈍を施した後、酸
洗を加え、さらに圧延率：５０％の冷間圧延を施して厚
さ：０．２５ｍｍの冷間圧延板とし、最終的に３００
℃、２分間保持の歪み取り焼鈍を施すことにより本発明
銅合金１〜１６、比較銅合金１〜３および従来銅合金１
からなる薄板条を作製した。
【００２１】得られた本発明銅合金１〜１６、比較銅合
金１〜３および従来銅合金１からなる薄板条を小型ダイ
イングマシン装置（能率機械製 ＬＥＭ３２０１型）を
用い、金型は市販のＣｏ：１６重量％、ＷＣ：残りから
なる組成を有するＷＣ超硬合金製のものを用い、厚さ：
０．２５ｍｍ、幅：２５ｍｍのＣｕ合金条を連続打抜き
加工により直径：５ｍｍの円形チップを１００万個打抜
き、打抜き加工開始から２０個の穴径と１００万個打抜
き加工終了直前の２０個の穴径をそれぞれ測定し、それ
ぞれの２０個の穴径の平均値から変化量を求めて金型の
摩耗量とし、表３の従来銅合金１の金型の摩耗量を１と
してこれに対する相対値として表わした値を表１〜表２
に示し、耐打抜き金型摩耗性を評価した。
金１〜３および従来銅合金１からなる薄板条を小型ダイ
イングマシン装置（能率機械製 ＬＥＭ３２０１型）を
用い、金型は市販のＣｏ：１６重量％、ＷＣ：残りから
なる組成を有するＷＣ超硬合金製のものを用い、厚さ：
０．２５ｍｍ、幅：２５ｍｍのＣｕ合金条を連続打抜き
加工により直径：５ｍｍの円形チップを１００万個打抜
き、打抜き加工開始から２０個の穴径と１００万個打抜
き加工終了直前の２０個の穴径をそれぞれ測定し、それ
ぞれの２０個の穴径の平均値から変化量を求めて金型の
摩耗量とし、表３の従来銅合金１の金型の摩耗量を１と
してこれに対する相対値として表わした値を表１〜表２
に示し、耐打抜き金型摩耗性を評価した。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【表３】
【００２５】表１〜表３に示される結果から、本発明銅
合金１〜１６からなる薄板は、いずれも従来銅合金１か
らなる薄板よりも耐打抜き金型摩耗性に優れていること
が分かる。さらにＣ含有量が０．０００５％未満の比較
銅合金１および炭化物形成元素の合計が０．０１％以上
の比較銅合金３はいずれも耐打抜き金型摩耗性が十分で
なく、またＣ含有量が０．０２％を越えて含有する比較
銅合金２は熱間圧延時に粒界割れが発生するので好まし
くないことが分かる。
合金１〜１６からなる薄板は、いずれも従来銅合金１か
らなる薄板よりも耐打抜き金型摩耗性に優れていること
が分かる。さらにＣ含有量が０．０００５％未満の比較
銅合金１および炭化物形成元素の合計が０．０１％以上
の比較銅合金３はいずれも耐打抜き金型摩耗性が十分で
なく、またＣ含有量が０．０２％を越えて含有する比較
銅合金２は熱間圧延時に粒界割れが発生するので好まし
くないことが分かる。
【００２６】実施例２ 実施例１と同様の方法でＦｅ，Ｐ，Ｚｎについて所望の
組成に近い溶湯を溶製し、続いてＡｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃ
ｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上をＣｕと
各元素を含む各種の母合金の形で添加して溶湯表面に酸
化防止膜を生成させた後、Ｆｅ−Ｃ母合金を添加するこ
とにより表４〜表７に示される成分組成の本発明銅合金
１７〜３８、比較銅合金４〜６および従来銅合金２を作
製した。これら本発明銅合金１７〜３８、比較銅合金４
〜６および従来銅合金２を実施例１と同様にして厚さ：
０．２５ｍｍの冷間圧延板とし、最終的に３００℃、２
分間保持の歪み取り焼鈍を施すことにより本発明銅合金
１７〜３８、比較銅合金４〜６および従来銅合金２から
なる薄板条を作製した。
組成に近い溶湯を溶製し、続いてＡｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃ
ｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上をＣｕと
各元素を含む各種の母合金の形で添加して溶湯表面に酸
化防止膜を生成させた後、Ｆｅ−Ｃ母合金を添加するこ
とにより表４〜表７に示される成分組成の本発明銅合金
１７〜３８、比較銅合金４〜６および従来銅合金２を作
製した。これら本発明銅合金１７〜３８、比較銅合金４
〜６および従来銅合金２を実施例１と同様にして厚さ：
０．２５ｍｍの冷間圧延板とし、最終的に３００℃、２
分間保持の歪み取り焼鈍を施すことにより本発明銅合金
１７〜３８、比較銅合金４〜６および従来銅合金２から
なる薄板条を作製した。
【００２７】これら薄板条を用い、実施例１と同様にし
て表８の従来銅合金２の金型の摩耗量を１としてこれに
対する相対値として表わした値を表８〜表９に示し、耐
打抜き金型摩耗性を評価した。
て表８の従来銅合金２の金型の摩耗量を１としてこれに
対する相対値として表わした値を表８〜表９に示し、耐
打抜き金型摩耗性を評価した。
【００２８】つぎに、本発明銅合金１７〜３８、比較銅
合金４〜６および従来銅合金２からなる薄板条を２５ｍ
ｍ×１５０ｍｍの寸法に切断して図１に示される合金試
験片１を作製した。
合金４〜６および従来銅合金２からなる薄板条を２５ｍ
ｍ×１５０ｍｍの寸法に切断して図１に示される合金試
験片１を作製した。
【００２９】この合金試験片１の上端に、図１に示され
るように、スタッド３を有する接着面積：１．０ｃｍ2
の円錐台状のエポキシ樹脂２（住友ベークライト製、Ｅ
ＭＥ−６３００Ｈ）を６個モールディング接着し、その
後１７５℃に８時間保持してキュアーすることによりテ
ストピースを作製した。このテストピースのスタッド３
を引張り試験機で引っ張ることにより合金試験片１とエ
ポキシ樹脂２との密着強度を測定し、その平均値を表８
〜表９に示し、本発明銅合金１７〜３８、比較銅合金４
〜６および従来銅合金２からなる薄板条に対する樹脂密
着性を評価した。
るように、スタッド３を有する接着面積：１．０ｃｍ2
の円錐台状のエポキシ樹脂２（住友ベークライト製、Ｅ
ＭＥ−６３００Ｈ）を６個モールディング接着し、その
後１７５℃に８時間保持してキュアーすることによりテ
ストピースを作製した。このテストピースのスタッド３
を引張り試験機で引っ張ることにより合金試験片１とエ
ポキシ樹脂２との密着強度を測定し、その平均値を表８
〜表９に示し、本発明銅合金１７〜３８、比較銅合金４
〜６および従来銅合金２からなる薄板条に対する樹脂密
着性を評価した。
【００３０】
【表４】
【００３１】
【表５】
【００３２】
【表６】
【００３３】
【表７】
【００３４】
【表８】
【００３５】
【表９】
【００３６】表４〜表９に示される結果から、Ｃを０．
０００５〜０．０２重量％含有し、さらにＡｌ、Ｂｅ、
Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上
を合計で０．０００７〜０．５重量％含む本発明銅合金
１７〜３８からなる薄板条は、従来銅合金２からなる薄
板条よりも耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れ
ていることがわかる。さらにＣ含有量が０．０００５％
未満の比較銅合金４、並びに炭化物形成元素の合計が
０．０１％以上の比較銅合金６はいずれも耐打抜き金型
摩耗性が十分でないことがわかる。またＣ含有量が０．
０２％を越えて含有する比較銅合金５は熱延時に粒界割
れが発生するので好ましくないことが分かる。
０００５〜０．０２重量％含有し、さらにＡｌ、Ｂｅ、
Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種または２種以上
を合計で０．０００７〜０．５重量％含む本発明銅合金
１７〜３８からなる薄板条は、従来銅合金２からなる薄
板条よりも耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れ
ていることがわかる。さらにＣ含有量が０．０００５％
未満の比較銅合金４、並びに炭化物形成元素の合計が
０．０１％以上の比較銅合金６はいずれも耐打抜き金型
摩耗性が十分でないことがわかる。またＣ含有量が０．
０２％を越えて含有する比較銅合金５は熱延時に粒界割
れが発生するので好ましくないことが分かる。
【００３７】
【発明の効果】上述のように、この発明の耐打抜き金型
摩耗性に優れた銅合金は、従来の銅合金よりも耐打抜き
金型摩耗性に優れており、さらに樹脂密着性にも優れて
いるところから、電子産業の発展に大いに貢献し得るも
のである。
摩耗性に優れた銅合金は、従来の銅合金よりも耐打抜き
金型摩耗性に優れており、さらに樹脂密着性にも優れて
いるところから、電子産業の発展に大いに貢献し得るも
のである。
【図１】テストピースの斜視図である。
【符号の説明】 １ 合金試験片 ２ エポキシ樹脂 ３ スタッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榊原 直男 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 前 義治 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 野上 敬司 東京都千代田区大手町一丁目５番１号 三 菱マテリアル株式会社内 (72)発明者 古柴 豊 大阪府堺市築港新町三丁目１番９号 三菱 マテリアル株式会社堺工場内
Claims (10)
- 【請求項１】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、残
りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有すること
を特徴とする耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金。 - 【請求項２】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．００１〜０．０２重量％を含有し、残り
がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを
特徴とする耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の銅合金におい
て、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、ＶおよびＭｏ
の内の１種または２種以上の含有量を合計で０．０１重
量％未満に制限したことを特徴とする耐打抜き金型摩耗
性に優れた銅合金。 - 【請求項４】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、さ
らに、 Ａｌ、Ｂｅ、Ｃａ、Ｃｒ、ＭｇおよびＳｉの内の１種ま
たは２種以上を合計で０．０００７〜０．５重量％を含
有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有
することを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密
着性に優れた銅合金。 - 【請求項５】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、さ
らに、 Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％、を含有し、残りが
Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを特
徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた
銅合金。 - 【請求項６】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、さ
らに、 Ｓｉ：０．０００７〜０．５重量％、を含有し、残りが
Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを特
徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた
銅合金。 - 【請求項７】 Ｆｅ：１．５〜２．４重量％、Ｐ：０．
００８〜０．０８重量％、Ｚｎ：０．０１〜０．５０重
量％、Ｃ：０．０００５〜０．０２重量％を含有し、さ
らに、 Ｍｇ：０．０００７〜０．５重量％、 Ｓｉ：０．０００７〜０．５重量％、を含有し、残りが
Ｃｕおよび不可避不純物からなる組成を有することを特
徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた
銅合金。 - 【請求項８】 請求項４、５、６または７記載の銅合金
において、Ｃ含有量は０．００１〜０．０２重量％であ
ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着
性に優れた銅合金。 - 【請求項９】 請求項４、５、６、７または８記載の銅
合金において、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｈｆ、Ｗ、Ｖ
およびＭｏの内の１種または２種以上の含有量を合計で
０．０１重量％未満に制限したことを特徴とする耐打抜
き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。 - 【請求項１０】 請求項１、２、３、４、５、６、７、
８または９記載の銅合からなる銅合金薄板。
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-
1999
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