JP4186201B2 - 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 - Google Patents
耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4186201B2 JP4186201B2 JP4432299A JP4432299A JP4186201B2 JP 4186201 B2 JP4186201 B2 JP 4186201B2 JP 4432299 A JP4432299 A JP 4432299A JP 4432299 A JP4432299 A JP 4432299A JP 4186201 B2 JP4186201 B2 JP 4186201B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- copper alloy
- wear resistance
- resin adhesion
- die wear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、打ち抜きに際して金型摩耗が少ない特性(以下、この特性を耐打抜き金型摩耗性という)および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、ICやLSIなどの半導体装置用リードフレーム、各種電気・電子部品の端子またはコネクタは、銅合金薄板を切断して条とし、これを打抜き加工、プレス加工、曲げ加工などの金属加工を施すことにより作製される。得られたリードフレームは半導体装置において、多くの場合、熱硬化性樹脂で樹脂パッケージされた状態で使用され、さらに端子またはコネクタも熱硬化性樹脂で樹脂パッケージされた状態で使用されることが多い。
【0003】
この樹脂パッケージされた状態で使用される半導体装置のリードフレームを製造するための銅合金薄板として、
Fe:0.05〜3.5質量%、P:0.01〜0.4質量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、
Fe:0.05〜3.5質量%、P:0.01〜0.4質量%、Zn:0.05〜5質量%およびSn:0.05〜5質量%の内の1種または2種を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、
Fe:0.05〜3.5質量%、P:0.01〜0.4質量%を含有し、さらにMg、Co、Pb、Zr、Cr、Pb,Mn、Al、Ni、Si、InおよびBの内の1種または2種以上を総量で0.01〜2質量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、
Fe:0.05〜3.5質量%、P:0.01〜0.4質量%、Zn:0.05〜5質量%およびSn:0.05〜5質量%の内の1種または2種を含有し、さらにMg、Co、Pb、Zr、Cr、Mn、Al、Ni、Si、InおよびBの内の1種または2種以上を総量で0.01〜2質量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、
などが知られている(特開平9−296237号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ICやLSIなどの半導体装置用リードフレームは、そのピン数が200ピン以上のものが多く造られるようになり、そのピンの間隔も益々狭ピッチ化しており、さらに各種電気・電子部品の高性能化に伴って小型化、薄型化した高精度の端子またはコネクタが数多く使用されるようになってきた。これら小型化、薄型化した高精度の端子またはコネクタを作製するには、打抜き加工材の寸法精度、バリの大きさが非常に重要な要素の1つになっている。打抜き加工に際して加工材の打抜き加工性が悪いと、金型が短時間の使用で摩耗し、金型が摩耗すると寸法精度が悪くなり大きなバリが発生するからである。従来の銅合金薄板はこれを打抜き加工すると、金型の摩耗が激しく、短時間の使用で金型を交換しなければならなくなってコストがかかり、コスト削減のためには一層耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金薄板が求められていた。
【0005】
さらに、ICやLSIなどの半導体チップは約200℃あるいはそれ以上の温度でダイボンディングやワイヤボンディングが行われ、その後、それを外部環境から保護するために樹脂パッケージが行われている。この樹脂パッケージのモールディングは160℃以上の温度で行われるが、樹脂とリードフレームとの密着性が悪いと、樹脂とリードフレームの間に剥離が起こり、剥離を起こしたデバイスでは水分の吸湿が起こり、後工程のリフローはんだめっきの際に、水分の蒸気圧によってパッケージが破壊されることがあり、近年の厳しい信頼性要求に応じることができなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、これら課題を解決すべく研究を行っていたところ、
(a)半導体装置用リードフレーム、各種電気・電子部品の端子またはコネクタを製造するための銅にFe、Zn、Pを含むFe−Zn−P系銅合金において、炭素および炭化物が耐打抜き金型摩耗性に大きく影響を及ぼし、特に従来のFe:1.5〜2.4質量%、P:0.008〜0.08質量%、Zn:0.01〜0.50質量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有するFe−Zn−P系銅合金に、C:0.0005〜0.02質量%(好ましくは、C:0.001〜0.02質量%)を添加すると、耐打抜き金型摩耗性が従来よりも一層向上する、
(b)前記(a)に記載のFe:1.5〜2.4質量%、P:0.008〜0.08質量%、Zn:0.01〜0.50質量%を含有し、さらにC:0.0005〜0.02質量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有した耐打抜き金型摩耗性に優れたFe−Zn−P系銅合金に、さらにMg:0.0007〜0.5質量%を単独、またはMg:0.0007〜0.5質量%およびSi:0.0007〜0.5質量%を共存させて添加すると樹脂密着性が向上する、
(c)前記(a)〜(b)のC:0.0005〜0.02質量%(好ましくは、C:0.001〜0.02質量%)を添加したFe−Zn−P系銅合金に、Nb、Ti、Zr、Ta、Hf、W、VおよびMo(以下、これらの元素を炭化物形成元素と総称する)の内の1種または2種以上を合計で0.01質量%以上含有すると、炭素添加による耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を軽減させるところから、炭化物形成元素の含有量は合計で0.01質量%未満に制限することが好ましい、などの知見を得たのである。
【0007】
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであって、
(1)Fe:1.5〜2.4質量%、P:0.008〜0.08質量%、Zn:0.01〜0.50質量%、C:0.0005〜0.02質量%を含有し、さらに、
Mg:0.0007〜0.5質量%、
を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
(2)Fe:1.5〜2.4質量%、P:0.008〜0.08質量%、Zn:0.01〜0.50質量%、C:0.0005〜0.02質量%を含有し、さらに、
Mg:0.0007〜0.5質量%、
Si:0.0007〜0.5質量%、
を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
(3)前記(1)または(2)記載の銅合金において、C含有量は0.001〜0.02質量%である耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
(4)前記(1)、(2)または(3)記載の銅合金において、Nb、Ti、Zr、Ta、Hf、W、VおよびMoの内の1種または2種以上の含有量を合計で0.01質量%未満に制限した耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、に特徴を有するものである。
【0008】
前記(1)、(2)、(3)または(4)記載の銅合金は、薄板として使用される。したがって、この発明は、
(5)前記(1)、(2)、(3)または(4)記載の銅合金からなる銅合金薄板、に特徴を有するものである。
【0009】
この発明の耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金およびその薄板は、まず、高純度電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるいは銅合金、Cu−Zn母合金およびCu−P母合金を用意し、これら原料を還元性雰囲気の誘導溶解炉を用いて黒鉛製坩堝の中で溶湯表面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解し、得られた溶湯にCuとMgを含む母合金、またはCuとMgおよびSiを含む母合金を、Mg:0.0007〜0.5質量%、またはMg:0.0007〜0.5質量%およびSi:0.0007〜0.5質量%となるように添加し、最後にFe−C母合金を添加して成分調整した後、黒鉛製モールドに半連続鋳造して銅合金鋳塊を製造し、この銅合金鋳塊を還元性雰囲気中、温度:750〜980℃で焼鈍後熱間圧延し、水冷したのち面削し、その後、40〜80%の冷間圧延と400〜650℃の中間焼鈍を繰り返し行い、最終冷間圧延し、250〜350℃の歪み取り焼鈍などを施して薄板とすることにより製造する。
【0010】
つぎに、この発明の耐打抜き金型摩耗性または耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金の成分組成を上記のごとく限定した理由について説明する。
(a)Fe
Feは、Cuの素地に固溶すると共にPと化合物を造り、強度および硬さを向上させる作用があるが、その含有量が1.5質量%未満ではその効果が十分でなく、一方、2.4質量%を越えて含有すると、表面欠陥に基づくめっき性が著しく低下し、さらに導電率および加工性の低下をもたらすので好ましくない。したがって、Feの含有量は、1.5〜2.4質量%に定めた。一層好ましい範囲は、1.8〜2.3質量%である。
【0011】
(b)P
Pは、脱酸作用があるほか、Feと化合物を生成して強度を向上させる作用があるが、0.008質量%未満ではその効果が十分でなく、一方、0.08質量%を越えて含有すると導電率および加工性の低下をもたらすところから、Pの含有量は0.008〜0.08質量%に定めた。一層好ましい範囲は、0.01〜0.05質量%である。
【0012】
(c)Zn
Znは、Cuの素地に固溶してはんだ耐熱剥離性を向上させる作用があるが、その含有量が0.01質量%未満ではその効果が十分でなく、一方、0.50質量%を越えて含有してもその効果が飽和するところから、Znの含有量は0.01〜0.50質量%に定めた。一層好ましい範囲は、0.05〜0.35質量%である。
【0013】
(d)C
Cは、銅に対して非常に固溶しにくい元素であるが、極微量に含まれることにより、結晶粒を微細化させ、熱間圧延工程での粒界割れを抑制する作用があり、さらに耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性を向上させる作用があるが、その含有量が0.0005質量%未満ではその効果が十分でなく、一方、0.02質量%を越えて含有すると、熱間圧延工程での粒界割れを発生させると共に、耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性が低下するので好ましくない。したがって、C含有量は、0.0005〜0.02質量%に定めた。一層好ましい範囲は、0.001〜0.02質量%であり、さらに一層好ましい範囲は、0.001〜0.008質量%である。
【0014】
(e)Mg
Mgは脱酸作用を有し、溶湯表面に酸化防止膜を生成させてCの消耗を抑える作用があり、さらにFe−Zn−P系銅合金の強度を向上させる作用を有するところから添加するが、Mg:0.0007質量%未満ではその効果が十分でなく、一方、0.5質量%を越えて含有すると、導電率が低下すると共に、大きな酸化物や析出物が生成しやすくなり、さらに表面の清浄性を損なうようになるので好ましくない。したがって、Mgの含有量は、0.0007〜0.5質量%に定めた。一層好ましい範囲は0.005〜0.15質量%である。
【0015】
(f)Si
Siは脱酸作用を有し、溶湯表面に酸化防止膜を生成させてCの消耗を抑える作用があり、さらにFe−Zn−P系銅合金の強度を向上させる作用を有するところから必要に応じて添加するが、Si:0.0007質量%未満ではその効果が十分でなく、一方、0.5質量%を越えて含有すると、導電率が低下すると共に、大きな酸化物や析出物が生成しやすくなり、さらに表面の清浄性を損なうようになるので好ましくない。したがって、Siの含有量は、0.0007〜0.5質量%に定めた。一層好ましい範囲は0.005〜0.15質量%である。
【0016】
(g)炭化物形成成分(Nb、Ti、Zr、Ta、Hf、W、VおよびMo)
これら成分は炭化物を生成し易い元素であるところから、これらの含有量を規制しないと溶湯中のCと反応して硬い炭化物を形成するためにCの耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を消失してしまうことになる。したがって炭化物形成成分の内の1種または2種以上の含有量を合計で0.01質量%未満(より好ましくは0.001質量%未満)に制限した。
【0017】
なお、Mn、Co、Agは最大0.5質量%まで、Sb、Bi、Pbは最大0.03質量%まで含まれていてもこの発明の趣旨を損なうものではない。
【0018】
【発明の実施の形態】
原料として、高純度電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるいは銅合金、Cu−Zn母合金、Cu−P母合金、Fe−C母合金および純鉄を用意し、まず、前記高純度電気銅、炭化物形成元素を含有する鉄合金あるいは銅合金および純鉄をCO+N2 ガス雰囲気にてコアレスタイプの誘導溶解炉を用い、黒鉛製坩堝の中で溶湯表面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解し、続いて、Cu−P母合金を添加して脱酸を行い、Cu−Zn母合金を添加し、さらにMg単独またはMgおよびSiを各種母合金の形で添加して溶湯表面に酸化防止膜を生成させた後、さらにFe−C母合金を添加することによって成分調整した後、得られた溶湯を黒鉛製ノズルおよび黒鉛製モールドを用いて厚さ:160mm、幅:450mm、長さ:1600mmの鋳塊を鋳造し、表1に示される成分組成を有する本発明銅合金1〜9、比較銅合金1〜3および従来銅合金1の鋳塊を製造した。
【0019】
これら本発明銅合金1〜9、比較銅合金1〜3および従来銅合金1の鋳塊を860℃で熱間圧延して厚さ:11mmの熱延板とし、ついで水冷後、熱延板の上下両面を厚さ:0.5mmづつ両側端面を0.5mmづつ面削して厚さ:10mmとし、これに圧延率:84%の冷間圧延を施して厚さ:1.60mmの冷延板とし、さらに温度:530℃に1時間保持の中間焼鈍と圧延率:69%の冷間圧延を施して厚さ:0.50mmの冷延板とし、引続いて温度:480℃に1時間保持の中間焼鈍を施した後、酸洗を加え、さらに圧延率:50%の冷間圧延を施して厚さ:0.25mmの冷間圧延板とし、最終的に300℃、2分間保持の歪み取り焼鈍を施すことにより本発明銅合金1〜9、比較銅合金1〜3および従来銅合金1からなる薄板条を作製した。
【0020】
得られた本発明銅合金1〜9、比較銅合金1〜3および従来銅合金1からなる薄板条を小型ダイイングマシン装置(能率機械製 LEM3201型)を用い、金型は市販のCo:16質量%、WC:残りからなる組成を有するWC超硬合金製のものを用い、厚さ:0.25mm、幅:25mmのCu合金板を連続打抜き加工により直径:5mmの円形チップを100万個打抜き、打抜き加工開始から20個の穴径と100万個打抜き加工終了直前の20個の穴径をそれぞれ測定し、それぞれの20個の穴径の平均値から変化量を求めて金型の摩耗量とし、表2の従来銅合金1の金型の摩耗量を1としてこれに対する相対値として現した値を表1に示し、耐打抜き金型摩耗性を評価した。
【0021】
つぎに、本発明銅合金1〜9、比較銅合金1〜3および従来銅合金1からなる薄板条を25mm×150mmの寸法に切断して図1に示される合金試験片1を作製した。
【0022】
この合金試験片1の上端に、図1に示されるように、スタッド3を有する接着面積:1.0cm2 の円錐台状のエポキシ樹脂2(住友ベークライト製、EME−6300H)を6個モールディング接着し、その後175℃に8時間保持してキュアーすることによりテストピースを作製した。このテストピースのスタッド3を引張り試験機で引っ張ることにより合金試験片1とエポキシ樹脂2との密着強度を測定し、その平均値を表1に示し、本発明銅合金1〜9、比較銅合金1〜3および従来銅合金1からなる薄板条に対する樹脂密着性を評価した。
【0023】
【表1】
【0024】
表1に示される結果から、本発明銅合金1〜9からなる薄板は、従来銅合金1からなる薄板条よりも耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れていることがわかる。さらにC含有量が0.0005%未満でかつMgおよびSiの内の2種を含む比較銅合金1、並びに炭化物形成元素の合計が0.02%以上の比較銅合金3はいずれも耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性が十分でないことがわかる。またC含有量が0.02%を越えて含有する比較銅合金2は熱延時に粒界割れが発生するので好ましくないことが分かる。
【0025】
【発明の効果】
上述のように、この発明の耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金は、従来の銅合金よりも耐打抜き金型摩耗性に優れており、さらに樹脂密着性にも優れているところから、電子産業の発展に大いに貢献し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 テストピースの斜視図である。
【符号の説明】
1 合金試験片
2 エポキシ樹脂
3 スタッド
Claims (5)
- Fe:1.5〜2.4質量%、P:0.008〜0.08質量%、Zn:0.01〜0.50質量%、C:0.0005〜0.02質量%を含有し、さらに、Mg:0.0007〜0.5質量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。
- Fe:1.5〜2.4質量%、P:0.008〜0.08質量%、Zn:0.01〜0.50質量%、C:0.0005〜0.02質量%を含有し、さらに、
Mg:0.0007〜0.5質量%、
Si:0.0007〜0.5質量%、
を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。 - 請求項1または2記載の銅合金において、C含有量は0.001〜0.02質量%であることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。
- 請求項1、2または3記載の銅合金において、Nb、Ti、Zr、Ta、Hf、W、VおよびMoの内の1種または2種以上の含有量を合計で0.01質量%未満に制限したことを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。
- 請求項1、2、3または4記載の銅合からなる銅合金薄板。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4432299A JP4186201B2 (ja) | 1998-03-10 | 1999-02-23 | 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 |
EP99939202A EP0995808B1 (en) | 1998-03-10 | 1999-03-09 | Copper alloy and copper alloy thin sheet exhibiting improved wear of blanking metal mold |
CN99800259A CN1102177C (zh) | 1998-03-10 | 1999-03-09 | 具有优异的冲裁模耐磨性的铜基合金及其薄板 |
TW088103623A TW442576B (en) | 1998-03-10 | 1999-03-09 | Copper alloy and copper alloy sheet, excellent in resistance against blanking die wear |
DE19980583T DE19980583T1 (de) | 1998-03-10 | 1999-03-09 | Legierung auf Kupferbasis und Blech aus dieser mit hervorragender Stanzform-Verschliessfestigkeit |
PCT/JP1999/001116 WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-03-09 | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
KR1019997010404A KR100562790B1 (ko) | 1998-03-10 | 1999-03-09 | 동합금 및 동합금박판 |
HK00107927A HK1028425A1 (en) | 1998-03-10 | 2000-12-09 | Copper alloy and copper alloy thin sheet exhibiting improved wear of blanking metal mold |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10-57989 | 1998-03-10 | ||
JP5798998 | 1998-03-10 | ||
JP4432299A JP4186201B2 (ja) | 1998-03-10 | 1999-02-23 | 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11323464A JPH11323464A (ja) | 1999-11-26 |
JP4186201B2 true JP4186201B2 (ja) | 2008-11-26 |
Family
ID=26384180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4432299A Expired - Lifetime JP4186201B2 (ja) | 1998-03-10 | 1999-02-23 | 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4186201B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009002894A1 (de) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Federal-Mogul Wiesbaden Gmbh | Gleitlagermaterial |
KR101176044B1 (ko) | 2009-05-15 | 2012-08-24 | 한국기계연구원 | 강도와 전기전도도가 향상된 구리합금 |
JP5866411B2 (ja) | 2013-08-09 | 2016-02-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法 |
JP5866410B2 (ja) | 2013-08-09 | 2016-02-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法 |
-
1999
- 1999-02-23 JP JP4432299A patent/JP4186201B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11323464A (ja) | 1999-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5225787B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si系合金板又は条 | |
JP4168077B2 (ja) | 酸化膜密着性に優れた電気電子部品用銅合金板 | |
JP4197718B2 (ja) | 酸化膜密着性に優れた高強度銅合金板 | |
CN101525702B (zh) | 划片加工性优异的qfn封装用铜合金板和qfc封装 | |
KR100562790B1 (ko) | 동합금 및 동합금박판 | |
JP3957391B2 (ja) | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 | |
JP3418301B2 (ja) | 打抜加工性に優れた電気電子機器用銅合金 | |
JP5291494B2 (ja) | 高強度高耐熱性銅合金板 | |
JP4186201B2 (ja) | 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 | |
JP3344700B2 (ja) | プレス打ち抜き加工時の熱処理性に優れる高強度、高導電性リードフレーム用銅合金板 | |
JP4043118B2 (ja) | 耐熱性に優れる電気・電子部品用高強度・高導電性Cu−Fe系合金板 | |
JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
JP4186199B2 (ja) | 耐打抜き金型摩耗性、耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた銅合金 | |
JP3296709B2 (ja) | 電子機器用薄板銅合金およびその製造方法 | |
JP2503793B2 (ja) | 打抜金型の摩耗抑制効果を有する電気電子部品用Cu合金板材 | |
JP5236973B2 (ja) | ダイシング加工性に優れるqfnパッケージ用銅合金板 | |
JP2662209B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
JP3404278B2 (ja) | 焼鈍割れ性を改善したCu−Ni−Si系銅基合金 | |
JPH06184666A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
JP2000038628A (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
JPH11264038A (ja) | 銅合金箔 | |
JPH06235035A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
JP2020015986A (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 | |
JPH06192768A (ja) | 高導電性銅合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080609 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080818 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110919 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120919 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130919 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |