JPH06145930A - 析出型銅合金の製造法 - Google Patents
析出型銅合金の製造法Info
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- JPH06145930A JPH06145930A JP31779492A JP31779492A JPH06145930A JP H06145930 A JPH06145930 A JP H06145930A JP 31779492 A JP31779492 A JP 31779492A JP 31779492 A JP31779492 A JP 31779492A JP H06145930 A JPH06145930 A JP H06145930A
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- treatment
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた加工性と高い強度を併せ持ち、尚且つ
高い信頼性を有している、コネクター、端子材、ばね材
及びリードフレーム材等の電子電気機器用銅合金の製造
法を提供する。 【構成】 銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工後、熱処理
し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合
金の製造法において、前記熱処理の内最初の熱処理時
に、高密度パルス電流を付加する事を特徴とする析出型
銅合金の製造法。
高い信頼性を有している、コネクター、端子材、ばね材
及びリードフレーム材等の電子電気機器用銅合金の製造
法を提供する。 【構成】 銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工後、熱処理
し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型銅合
金の製造法において、前記熱処理の内最初の熱処理時
に、高密度パルス電流を付加する事を特徴とする析出型
銅合金の製造法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた加工性と高い強
度と導電性を併せ持ち、尚且つ高い信頼性を有している
事を特徴とし、コネクター,端子材,ばね材及びリード
フレーム材等の電子電気機器用材として適した析出型銅
合金の製造法に関するものである。
度と導電性を併せ持ち、尚且つ高い信頼性を有している
事を特徴とし、コネクター,端子材,ばね材及びリード
フレーム材等の電子電気機器用材として適した析出型銅
合金の製造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の電子電気産業における軽薄短小化
は、そこで使われる機器の小型化・軽量化・高集積化を
促し、それに伴い、その構成部品の小型化・軽量化・高
性能化が、一段と望まれている。この要求に対して、構
成部品の基盤を成す構造材や、コネクター,リードフレ
ーム材等も、小型・軽量化の為の薄肉化と高集積化によ
る熱問題における良好な熱伝導性が望まれ、それに対処
する材料が必要と成ってきていた。このような状況に対
して、高強度導電性材料として、「Cu−Ni−Si」
(特願昭57−6061)「Cu−Cr−Sn」(特願
昭61−214717)等の析出硬化型銅合金が、広く
用いられてきているが、これらの合金では、共通して高
温での溶体化処理とその後に行われる加工処理と時効処
理により、本来もっている特性を現出させるべきもので
ある。しかしながら、析出成分をマトリックス中に固溶
成分として保持させる溶体化処理においては、溶体化の
為の高温での材料保持中に、組織における再結晶化現象
が過度に進み、再結晶粒の粗大化を招き、材料の持つ延
性や応力付加時の表面性状等を劣化させる影響を示して
いる。その為に、溶体化処理時に再結晶化現象を制御す
る事が必要となり、材料を連続して溶体化処理を行う連
続溶体化処理技術(特願平1−187573)が行われ
てきており、ある程度の効果を示していた。
は、そこで使われる機器の小型化・軽量化・高集積化を
促し、それに伴い、その構成部品の小型化・軽量化・高
性能化が、一段と望まれている。この要求に対して、構
成部品の基盤を成す構造材や、コネクター,リードフレ
ーム材等も、小型・軽量化の為の薄肉化と高集積化によ
る熱問題における良好な熱伝導性が望まれ、それに対処
する材料が必要と成ってきていた。このような状況に対
して、高強度導電性材料として、「Cu−Ni−Si」
(特願昭57−6061)「Cu−Cr−Sn」(特願
昭61−214717)等の析出硬化型銅合金が、広く
用いられてきているが、これらの合金では、共通して高
温での溶体化処理とその後に行われる加工処理と時効処
理により、本来もっている特性を現出させるべきもので
ある。しかしながら、析出成分をマトリックス中に固溶
成分として保持させる溶体化処理においては、溶体化の
為の高温での材料保持中に、組織における再結晶化現象
が過度に進み、再結晶粒の粗大化を招き、材料の持つ延
性や応力付加時の表面性状等を劣化させる影響を示して
いる。その為に、溶体化処理時に再結晶化現象を制御す
る事が必要となり、材料を連続して溶体化処理を行う連
続溶体化処理技術(特願平1−187573)が行われ
てきており、ある程度の効果を示していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の技術
を踏まえて、今後更に増大するであろう電子電気機器部
品の性能要求に対応して、より高い諸特性の獲得と製造
コストの低廉化を目指して、Cr,Sn,Ni,Si,
Zr,Ti,Fe元素等のCu合金中で析出物形成を行
う析出元素群を主添加成分とする析出硬化型銅合金にお
ける従来知られた溶体化処理技術を用いずに、析出現象
の抑制技術と再結晶化処理技術の融合をはかり、均一な
再結晶組織を持ち且つ、析出物が極めて少なく且つ微細
である材料を製造する析出型銅合金の製造法の改良を計
ったものである。
を踏まえて、今後更に増大するであろう電子電気機器部
品の性能要求に対応して、より高い諸特性の獲得と製造
コストの低廉化を目指して、Cr,Sn,Ni,Si,
Zr,Ti,Fe元素等のCu合金中で析出物形成を行
う析出元素群を主添加成分とする析出硬化型銅合金にお
ける従来知られた溶体化処理技術を用いずに、析出現象
の抑制技術と再結晶化処理技術の融合をはかり、均一な
再結晶組織を持ち且つ、析出物が極めて少なく且つ微細
である材料を製造する析出型銅合金の製造法の改良を計
ったものである。
【0004】
【課題を解決する為の手段】上記に鑑み本発明は、容易
に固溶状態の維持と材料の再結晶化を、一般に言われる
高温での溶体化処理を熱間加工後に行わずにより低い温
度での熱処理工程で成さしめたものである。即ち、本発
明に係る銅合金の第ーは、Cr,Sn元素を主添加成分
とする析出型銅合金であり、第二は、Ni,Si元素を
主添加成分とし、更に第三では、Zr,Cr元素を主添
加成分とする析出型銅合金である。 第四では、Fe元
素を主添加成分とし、第五では、Ti,Ni元素を主添
加成分とする析出型銅合金に関する製造法である。
に固溶状態の維持と材料の再結晶化を、一般に言われる
高温での溶体化処理を熱間加工後に行わずにより低い温
度での熱処理工程で成さしめたものである。即ち、本発
明に係る銅合金の第ーは、Cr,Sn元素を主添加成分
とする析出型銅合金であり、第二は、Ni,Si元素を
主添加成分とし、更に第三では、Zr,Cr元素を主添
加成分とする析出型銅合金である。 第四では、Fe元
素を主添加成分とし、第五では、Ti,Ni元素を主添
加成分とする析出型銅合金に関する製造法である。
【0005】そして請求項1は、銅合金鋳塊を熱間加
工,冷間加工後、熱処理し、その後所定の冷間加工、時
効処理を行う析出型銅合金の製造法において、前記熱処
理の内最初の熱処理時に、高密度パルス電流を付加する
事を特徴とする析出型銅合金の製造法である。
工,冷間加工後、熱処理し、その後所定の冷間加工、時
効処理を行う析出型銅合金の製造法において、前記熱処
理の内最初の熱処理時に、高密度パルス電流を付加する
事を特徴とする析出型銅合金の製造法である。
【0006】請求項2は、銅合金が、Cr0.1〜0.
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%を含み残部C
uと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金
鋳塊を880〜1050℃の温度に加熱した後に、88
0℃〜1050℃の温度域から加熱状態で断面積の減面
化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少な
い過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、
適度の冷間加工を加えた後で、行われる最初の熱処理に
おいて、350〜650℃の温度域で、45〜1800
秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時
に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の
製造法である。
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%を含み残部C
uと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金
鋳塊を880〜1050℃の温度に加熱した後に、88
0℃〜1050℃の温度域から加熱状態で断面積の減面
化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少な
い過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、
適度の冷間加工を加えた後で、行われる最初の熱処理に
おいて、350〜650℃の温度域で、45〜1800
秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時
に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の
製造法である。
【0007】請求項3は、銅合金が、Cr0.1〜0.
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%,Zn0.0
5〜5.0wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1050
℃の温度に加熱した後に、880℃〜1050℃の温度
域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速
冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若
しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた
後で、行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%,Zn0.0
5〜5.0wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1050
℃の温度に加熱した後に、880℃〜1050℃の温度
域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速
冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若
しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた
後で、行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0008】請求項4は、銅合金が、Cr0.1〜0.
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%を含み、更に
Mn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5
wt%,Zr0.005〜0.2wt%,V0.005
〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%からな
る群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜
1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1050℃の
温度に加熱した後に、880℃〜1050℃の温度域か
ら加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却
処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後
で、行われる最初の熱処理において、350〜650℃
の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度
パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請
求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%を含み、更に
Mn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5
wt%,Zr0.005〜0.2wt%,V0.005
〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%からな
る群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜
1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1050℃の
温度に加熱した後に、880℃〜1050℃の温度域か
ら加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却
処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後
で、行われる最初の熱処理において、350〜650℃
の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度
パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請
求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0009】請求項5は、銅合金が、Cr0.1〜0.
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%,Zn0.0
5〜5.0wt%を含み、更にMn0.01〜0.5w
t%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005
〜0.2wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti
0.01〜0.25wt%からなる群より、一種又は二
種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を880〜1050℃の温度に加熱した後に、8
80℃〜1050℃の温度域から加熱状態で断面積の減
面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少
ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材
に、適時の冷間加工を加えた後で、行われる最初の熱処
理において、350〜650℃の温度域で、45〜18
00秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を
同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合
金の製造法である。
35wt%,Sn0.05〜0.5wt%,Zn0.0
5〜5.0wt%を含み、更にMn0.01〜0.5w
t%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005
〜0.2wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti
0.01〜0.25wt%からなる群より、一種又は二
種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を880〜1050℃の温度に加熱した後に、8
80℃〜1050℃の温度域から加熱状態で断面積の減
面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少
ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材
に、適時の冷間加工を加えた後で、行われる最初の熱処
理において、350〜650℃の温度域で、45〜18
00秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を
同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合
金の製造法である。
【0010】請求項6は、銅合金が、Ni0.8〜4.
0wt%,Si0.2〜1.2wt%を含み残部Cuと
不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊
を780〜950℃の温度に加熱した後に、750℃〜
950℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工と
それに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和
固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷
間加工を加えた後で、行われる最初の熱処理において、
350〜600℃の温度域で、60〜1800秒間保持
の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える
事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法で
ある。
0wt%,Si0.2〜1.2wt%を含み残部Cuと
不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊
を780〜950℃の温度に加熱した後に、750℃〜
950℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工と
それに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和
固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷
間加工を加えた後で、行われる最初の熱処理において、
350〜600℃の温度域で、60〜1800秒間保持
の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える
事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法で
ある。
【0011】請求項7は、銅合金が、Ni0.8〜4.
0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Zn0.1〜1
0.0wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり、該銅合金鋳塊を780〜920℃の温
度に加熱した後に、750℃〜920℃の温度域から加
熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理
を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、
小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で、行
われる最初の熱処理において、350〜600℃の温度
域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス
電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1
記載の析出型銅合金の製造法である。
0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Zn0.1〜1
0.0wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり、該銅合金鋳塊を780〜920℃の温
度に加熱した後に、750℃〜920℃の温度域から加
熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理
を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、
小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で、行
われる最初の熱処理において、350〜600℃の温度
域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス
電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1
記載の析出型銅合金の製造法である。
【0012】請求項8は、銅合金が、Ni0.8〜4.
0wt%,Si0.2〜1.2wt%を含み、更にMn
0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt
%,Zr0.005〜0.1wt%,Cr0.01〜
0.25wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti
0.01〜0.25wt%からなる群より、一種又は二
種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を780〜950℃の温度に加熱した後に、75
0℃〜950℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で、行われる最初の熱処理にお
いて、350〜600℃の温度域で、60〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法である。
0wt%,Si0.2〜1.2wt%を含み、更にMn
0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt
%,Zr0.005〜0.1wt%,Cr0.01〜
0.25wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti
0.01〜0.25wt%からなる群より、一種又は二
種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を780〜950℃の温度に加熱した後に、75
0℃〜950℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で、行われる最初の熱処理にお
いて、350〜600℃の温度域で、60〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法である。
【0013】請求項9は、銅合金が、Ni0.8〜4.
0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Zn0.1〜1
0.0wt% を含み、更にMn0.01〜0.5wt
%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜
0.1wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.
005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%
からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.00
5〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を780〜920℃
の温度に加熱した後に、750〜920℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜600℃の温
度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Zn0.1〜1
0.0wt% を含み、更にMn0.01〜0.5wt
%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜
0.1wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.
005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%
からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.00
5〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を780〜920℃
の温度に加熱した後に、750〜920℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜600℃の温
度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0014】請求項10は、銅合金が、Cr0.1〜
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt% を含
み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、
該銅合金鋳塊を900〜1050℃の温度に加熱した後
に、880〜1050℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物
の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒
材に、適度の冷間加工を加えた後に行われる最初の熱処
理において、400〜650℃の温度域で、45〜18
00秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を
同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合
金の製造法である。
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt% を含
み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、
該銅合金鋳塊を900〜1050℃の温度に加熱した後
に、880〜1050℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物
の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒
材に、適度の冷間加工を加えた後に行われる最初の熱処
理において、400〜650℃の温度域で、45〜18
00秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を
同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合
金の製造法である。
【0015】請求項11は、銅合金が、Cr0.1〜
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt%,Zn
0.05〜5.0wt%を含み残部Cuと不可避的不純
物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1
030℃の温度に加熱した後に、880〜1030℃の
温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く
急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄
板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加
えた後に行われる最初の熱処理において、400〜65
0℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高
密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とす
る請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt%,Zn
0.05〜5.0wt%を含み残部Cuと不可避的不純
物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1
030℃の温度に加熱した後に、880〜1030℃の
温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く
急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄
板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加
えた後に行われる最初の熱処理において、400〜65
0℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高
密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とす
る請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0016】請求項12は、銅合金が、Cr0.1〜
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt%を含
み、更にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005
〜0.5wt%,B0.005〜0.1wt%,In
0.005〜0.05wt%,V0.005〜0.1w
t%,Si0.05〜0.2wt%,Ti0.01〜
0.25wt%からなる群より、一種又は二種以上を総
計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可
避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を8
80〜1050℃の温度に加熱した後に、880〜10
50℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそ
れに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固
溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間
加工を加えた後に行われる最初の熱処理において、40
0〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱
処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を
特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法であ
る。
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt%を含
み、更にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005
〜0.5wt%,B0.005〜0.1wt%,In
0.005〜0.05wt%,V0.005〜0.1w
t%,Si0.05〜0.2wt%,Ti0.01〜
0.25wt%からなる群より、一種又は二種以上を総
計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可
避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を8
80〜1050℃の温度に加熱した後に、880〜10
50℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそ
れに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固
溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間
加工を加えた後に行われる最初の熱処理において、40
0〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱
処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を
特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法であ
る。
【0017】請求項13は、銅合金が、Cr0.1〜
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt%,Zn
0.05〜5.0wt%を含み、更にMn0.01〜
0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,B0.
005〜0.1wt%,In0.005〜0.05wt
%,V0.005〜0.1wt%,Si0.05〜0.
2wt%,Ti0.01〜0.25wt%からなる群よ
り、一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0w
t%含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金
であり、該銅合金鋳塊を880〜1030℃の温度に加
熱した後に、880〜1030℃の温度域から加熱状態
で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行
い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径
化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる
最初の熱処理において、400〜650℃の温度域で、
45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の
析出型銅合金の製造法である。
0.35wt%,Zr0.05〜0.35wt%,Zn
0.05〜5.0wt%を含み、更にMn0.01〜
0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,B0.
005〜0.1wt%,In0.005〜0.05wt
%,V0.005〜0.1wt%,Si0.05〜0.
2wt%,Ti0.01〜0.25wt%からなる群よ
り、一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0w
t%含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金
であり、該銅合金鋳塊を880〜1030℃の温度に加
熱した後に、880〜1030℃の温度域から加熱状態
で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行
い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径
化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる
最初の熱処理において、400〜650℃の温度域で、
45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の
析出型銅合金の製造法である。
【0018】請求項14は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,P0.001〜0.1wt%を含み残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を880〜1030℃の温度に加熱した後に、8
60〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減面
化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少な
い過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、
適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理にお
いて、400℃〜650℃の温度域で、45〜1800
秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時
に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の
製造法である。
2.5wt%,P0.001〜0.1wt%を含み残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を880〜1030℃の温度に加熱した後に、8
60〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減面
化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少な
い過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、
適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理にお
いて、400℃〜650℃の温度域で、45〜1800
秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時
に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の
製造法である。
【0019】請求項15は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,P0.0
01〜0.1wt% を含み残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を860〜10
00℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、400℃〜65
0℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高
密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とす
る請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,P0.0
01〜0.1wt% を含み残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を860〜10
00℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、400℃〜65
0℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高
密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とす
る請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0020】請求項16は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,Sn0.
1〜2.5wt%,P0.001〜0.1wt% を含
み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、
該銅合金鋳塊を840〜1000℃の温度に加熱した後
に、820〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物
の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒
材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処
理において、400℃〜650℃の温度域で、45〜1
800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理
を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅
合金の製造法である。
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,Sn0.
1〜2.5wt%,P0.001〜0.1wt% を含
み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、
該銅合金鋳塊を840〜1000℃の温度に加熱した後
に、820〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物
の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒
材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処
理において、400℃〜650℃の温度域で、45〜1
800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理
を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅
合金の製造法である。
【0021】請求項17は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,Sn0.1〜2.5wt%,P0.00
1〜0.1wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を840〜1000
℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温度域
から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷
却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若し
くは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後
で行われる最初の熱処理において、400〜650℃の
温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パ
ルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求
項1記載の析出型銅合金の製造法である。
2.5wt%,Sn0.1〜2.5wt%,P0.00
1〜0.1wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を840〜1000
℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温度域
から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷
却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若し
くは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後
で行われる最初の熱処理において、400〜650℃の
温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パ
ルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求
項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0022】請求項18は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,P0.001〜0.1wt% を含み更
にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.
5wt%,Zr0.005〜0.2wt%,Cr0.0
1〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt%,T
i0.01〜0.25wt%からなる群より、一種又は
二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を880〜1030℃の温度に加熱した後に、
860〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減
面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少
ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に
適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理にお
いて、400〜650℃の温度域で、45〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法である。
2.5wt%,P0.001〜0.1wt% を含み更
にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.
5wt%,Zr0.005〜0.2wt%,Cr0.0
1〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt%,T
i0.01〜0.25wt%からなる群より、一種又は
二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を880〜1030℃の温度に加熱した後に、
860〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減
面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少
ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に
適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理にお
いて、400〜650℃の温度域で、45〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法である。
【0023】請求項19は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,P0.0
01〜0.1wt%を含み更にMn0.01〜0.5w
t%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005
〜0.2wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V
0.005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25w
t%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.
005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を860〜10
00℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、400〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,P0.0
01〜0.1wt%を含み更にMn0.01〜0.5w
t%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005
〜0.2wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V
0.005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25w
t%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.
005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を860〜10
00℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、400〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0024】請求項20は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,Sn0.
1〜2.5wt%,P0.001〜0.1wt%を含み
更にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜
0.5wt%,Zr0.005〜0.2wt%,Cr
0.01〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt
%,Ti0.01〜0.25wt%からなる群より、一
種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を840〜1000℃の温度に加熱し
た後に、820〜1000℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、400〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法である。
2.5wt%,Zn0.05〜5.0wt%,Sn0.
1〜2.5wt%,P0.001〜0.1wt%を含み
更にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜
0.5wt%,Zr0.005〜0.2wt%,Cr
0.01〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt
%,Ti0.01〜0.25wt%からなる群より、一
種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を840〜1000℃の温度に加熱し
た後に、820〜1000℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、400〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法である。
【0025】請求項21は、銅合金が、Fe0.05〜
2.5wt%,Sn0.1〜2.5wt%,P0.00
1〜0.1wt% を含み更にMn0.01〜0.5w
t%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005
〜0.2wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V
0.005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25w
t%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.
005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を840〜10
00℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、400〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
2.5wt%,Sn0.1〜2.5wt%,P0.00
1〜0.1wt% を含み更にMn0.01〜0.5w
t%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005
〜0.2wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V
0.005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25w
t%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.
005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を840〜10
00℃の温度に加熱した後に、820〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、400〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0026】請求項22は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%を含み残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を820〜1020℃の温度に加熱した後に、8
00〜1020℃の温度域から加熱状態で断面積の減面
化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少な
い過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、
適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理にお
いて、350〜650℃の温度域で、45〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%を含み残部
Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合
金鋳塊を820〜1020℃の温度に加熱した後に、8
00〜1020℃の温度域から加熱状態で断面積の減面
化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少な
い過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、
適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理にお
いて、350〜650℃の温度域で、45〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法である。
【0027】請求項23は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜980℃
の温度に加熱した後に、800〜980℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜650℃の温
度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜980℃
の温度に加熱した後に、800〜980℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜650℃の温
度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0028】請求項24は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Zn0.
1〜10.0wt% を含み残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜10
00℃の温度に加熱した後に、800〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Zn0.
1〜10.0wt% を含み残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜10
00℃の温度に加熱した後に、800〜1000℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0029】請求項25は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を800〜980℃の温度に加熱した
後に、800〜980℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理をおこない、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を800〜980℃の温度に加熱した
後に、800〜980℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理をおこない、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法である。
【0030】請求項26は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%を含み、更
にMn0.005〜0.5wt%,Mg0.005〜
0.5wt%,Zr0.005〜0.15wt%,Cr
0.005〜0.25wt%,V0.005〜0.1w
t%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.
005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を820〜10
20℃の温度に加熱した後に、800〜1020℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%を含み、更
にMn0.005〜0.5wt%,Mg0.005〜
0.5wt%,Zr0.005〜0.15wt%,Cr
0.005〜0.25wt%,V0.005〜0.1w
t%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.
005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物
とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を820〜10
20℃の温度に加熱した後に、800〜1020℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0031】請求項27は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%を含み、更にMn0.005〜0.5
wt%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.00
5〜0.1wt%,Cr0.005〜0.25wt%,
V0.005〜0.1wt%からなる群より、一種又は
二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を800〜980℃の温度に加熱した後に、8
00〜980℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%を含み、更にMn0.005〜0.5
wt%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.00
5〜0.1wt%,Cr0.005〜0.25wt%,
V0.005〜0.1wt%からなる群より、一種又は
二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を800〜980℃の温度に加熱した後に、8
00〜980℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法である。
【0032】請求項28は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Zn0.
1〜10.0wt%を含み、更にMn0.005〜0.
5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.0
05〜0.1wt%,Cr0.005〜0.25wt
%,V0.005〜0.1wt%からなる群より、一種
又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を800〜1000℃の温度に加熱し
た後に、800〜1000℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Zn0.
1〜10.0wt%を含み、更にMn0.005〜0.
5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.0
05〜0.1wt%,Cr0.005〜0.25wt
%,V0.005〜0.1wt%からなる群より、一種
又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を800〜1000℃の温度に加熱し
た後に、800〜1000℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法である。
【0033】請求項29は、銅合金が、Ti0.1〜
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含
み、更にMn0.005〜0.5wt%,Mg0.00
5〜0.5wt%,Zr0.005〜0.1wt%,C
r0.005〜0.25wt%,V0.005〜0.1
wt%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、
0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不
純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜
980℃の温度に加熱した後に、800〜980℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
0.65wt%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.
1〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含
み、更にMn0.005〜0.5wt%,Mg0.00
5〜0.5wt%,Zr0.005〜0.1wt%,C
r0.005〜0.25wt%,V0.005〜0.1
wt%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、
0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不
純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜
980℃の温度に加熱した後に、800〜980℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜650
℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0034】請求項30は、銅合金が、Ni0.8〜
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt% を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を750〜890℃
の温度に加熱した後に、730〜890℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜600℃の温
度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt% を含み残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を750〜890℃
の温度に加熱した後に、730〜890℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜600℃の温
度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0035】請求項31は、銅合金が、Ni0.8〜
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含み残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を750〜890℃の温度に加熱した後に、7
30〜890℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜600℃の温度域で、60〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法である。
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含み残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を750〜890℃の温度に加熱した後に、7
30〜890℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜600℃の温度域で、60〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法である。
【0036】請求項32は、銅合金が、Ni0.8〜
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt%を含み、更にMn0.01〜0.5wt
%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜
0.1wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.
005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%
からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.00
5〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を750〜890℃
の温度に加熱した後に、750〜890℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜600℃の温
度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt%を含み、更にMn0.01〜0.5wt
%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜
0.1wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.
005〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%
からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.00
5〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とか
らなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を750〜890℃
の温度に加熱した後に、750〜890℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、350〜600℃の温
度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法である。
【0037】請求項33は、銅合金が、Ni0.8〜
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含み、
更にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜
0.5wt%,Zr0.005〜0.1wt%,Cr
0.01〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt
%,Ti0.01〜0.25wt% からなる群より、
一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%
含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を750〜890℃の温度に加熱した
後に、750〜890℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物
の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒
材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処
理において、350〜600℃の温度域で、60〜18
00秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を
同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合
金の製造法である。
4.0wt%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1
〜3.5wt%,Zn0.1〜10.0wt%を含み、
更にMn0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜
0.5wt%,Zr0.005〜0.1wt%,Cr
0.01〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt
%,Ti0.01〜0.25wt% からなる群より、
一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%
含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を750〜890℃の温度に加熱した
後に、750〜890℃の温度域から加熱状態で断面積
の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物
の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒
材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処
理において、350〜600℃の温度域で、60〜18
00秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を
同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合
金の製造法である。
【0038】
【作用】以下に本発明における析出型銅合金の製造法に
ついて、その作用及び限定理由について述べる。本発明
に係る製造法で、当該銅合金がCu−Cr−Sn合金か
らなる場合では、その作用及び限定理由は、以下の通り
である。先ず、Cr元素は、本銅合金中においては、単
独の析出物として存在するもので、これが、均質且つ微
細に分散する事により、材料強度を向上させると共に、
その導電性を高める働きをするものである。しかして、
その含有量を0.1〜0.35wt%と限定したのは、
0.1wt%未満ではその効果が乏しく、超えてはCu
−Crの共晶物を生成し、材料強度、熱間加工性やめっ
き密着性を害する為に限定したものである。Sn元素の
働きの一つは、Sn元素自体が銅合金中に固溶成分とし
て作用する事による材料強度や材料延性の向上と曲げ加
工性の向上が挙げられる。二つ目の働きとしては、従来
より知られている高温状態からの冷却時のCr元素の析
出現象における冷却速度に関する依存性の緩和効果を示
す事である。0.05wt%未満では上記効果が弱く、
0.5wt%を超えての含有では、本合金系の特徴とす
るところの高い導電性を著しく損なってしまう為に限定
したものである。次にZn元素の添加は、Sn合金やS
n−Pb合金等のような異種金属との接合時に、その接
合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示
すものであり、又、耐マイグレーション性の改善に効果
を示すも、その含有量が5wt%を超えて含有される
と、上記効果は維持されるも、導電性を損い、コネクタ
等の接続やリードフレームにおけるICチップの作動に
伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Zn元素はC
u,Cr,Sn元素等に比較して、それらの融点以下の
低い温度で昇華する為に、元素歩留りや作業性の低下が
起る為に限定されたものである。Mg,Mn,Zr,
V,Ti元素からなる群については、これらは何れも前
記範囲内において製造工程における加工性の向上に寄与
し、特にMg,Mn元素では、Zn元素と同じように、
Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金属との接合
時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制
する働きを示し、併せて、固溶成分として、強度やばね
性の向上に寄与するものである。Zr,V,及びTi元
素は、本発明の特徴とする所の熱処理と高密度パルス電
流付加処理の同時処理時に、過度の助検による再結晶粒
の粗大化を抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態を
平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ加
工性を良くする働きを示すものであり、これら添加元素
は、各々上限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化
し、健全な鋳塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱
間加工性についても悪影響を与えるようになり、更にめ
っきの密着性や導電性を損うものである。
ついて、その作用及び限定理由について述べる。本発明
に係る製造法で、当該銅合金がCu−Cr−Sn合金か
らなる場合では、その作用及び限定理由は、以下の通り
である。先ず、Cr元素は、本銅合金中においては、単
独の析出物として存在するもので、これが、均質且つ微
細に分散する事により、材料強度を向上させると共に、
その導電性を高める働きをするものである。しかして、
その含有量を0.1〜0.35wt%と限定したのは、
0.1wt%未満ではその効果が乏しく、超えてはCu
−Crの共晶物を生成し、材料強度、熱間加工性やめっ
き密着性を害する為に限定したものである。Sn元素の
働きの一つは、Sn元素自体が銅合金中に固溶成分とし
て作用する事による材料強度や材料延性の向上と曲げ加
工性の向上が挙げられる。二つ目の働きとしては、従来
より知られている高温状態からの冷却時のCr元素の析
出現象における冷却速度に関する依存性の緩和効果を示
す事である。0.05wt%未満では上記効果が弱く、
0.5wt%を超えての含有では、本合金系の特徴とす
るところの高い導電性を著しく損なってしまう為に限定
したものである。次にZn元素の添加は、Sn合金やS
n−Pb合金等のような異種金属との接合時に、その接
合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示
すものであり、又、耐マイグレーション性の改善に効果
を示すも、その含有量が5wt%を超えて含有される
と、上記効果は維持されるも、導電性を損い、コネクタ
等の接続やリードフレームにおけるICチップの作動に
伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Zn元素はC
u,Cr,Sn元素等に比較して、それらの融点以下の
低い温度で昇華する為に、元素歩留りや作業性の低下が
起る為に限定されたものである。Mg,Mn,Zr,
V,Ti元素からなる群については、これらは何れも前
記範囲内において製造工程における加工性の向上に寄与
し、特にMg,Mn元素では、Zn元素と同じように、
Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金属との接合
時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制
する働きを示し、併せて、固溶成分として、強度やばね
性の向上に寄与するものである。Zr,V,及びTi元
素は、本発明の特徴とする所の熱処理と高密度パルス電
流付加処理の同時処理時に、過度の助検による再結晶粒
の粗大化を抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態を
平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ加
工性を良くする働きを示すものであり、これら添加元素
は、各々上限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化
し、健全な鋳塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱
間加工性についても悪影響を与えるようになり、更にめ
っきの密着性や導電性を損うものである。
【0039】次に、本発明による製造法の骨子となる熱
処理工程の条件について、その作用と限定理由を以下に
述べる。本発明の製造法では合金中の析出物が固溶する
のに充分な温度における熱間加工とその終了時に水冷等
により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固
溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工
程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の防
止や現在固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持する
のに充分な温度での熱処理とその熱処理中における合金
組織の結晶組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲
での熱処理と高密度電流パルス付加処理を同時に行うも
のであり、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、
次に続く冷間加工や時効処理などにより、優れた特性を
有する合金を生成せしめるものである。その熱処理の条
件としては、350〜650℃の温度域で、45〜18
00秒間材料保持の条件が、高密度パルス電流の付加処
理下において、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分の
析出抑制に大きな効果があると同時に、合金組織の迅速
な再結晶化にも寄与する条件である。しかしながら、こ
れを越える温度や時間の組合わせでは、既存析出物の粗
大化が起ると共に、未析出成分の析出が起り、強度や曲
げ加工性等の諸特性を低下させる原因となる。 又、低
い温度と短い時間との組合わせでは、高密度電流パルス
付加処理を行っても、結晶粒の再結晶化が進まず、組織
の不均一性が増すと共に、マトリックスに固溶している
析出成分の析出が逆に発生してしまう為である。高密度
電流パルス付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進す
る働きをするもので、前記熱処理と組合わせて用いる事
により、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑
制と現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持とを
はかりながら、合金組織における結晶組織の再結晶化を
より効率良く短時間に行う事が出来るものである。その
条件としては、電流密度10〜104A/mm2 ,パル
ス幅20〜250μs,パルス周期1〜103Hzの範
囲内において、有効な効果を示す。
処理工程の条件について、その作用と限定理由を以下に
述べる。本発明の製造法では合金中の析出物が固溶する
のに充分な温度における熱間加工とその終了時に水冷等
により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固
溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工
程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の防
止や現在固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持する
のに充分な温度での熱処理とその熱処理中における合金
組織の結晶組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲
での熱処理と高密度電流パルス付加処理を同時に行うも
のであり、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、
次に続く冷間加工や時効処理などにより、優れた特性を
有する合金を生成せしめるものである。その熱処理の条
件としては、350〜650℃の温度域で、45〜18
00秒間材料保持の条件が、高密度パルス電流の付加処
理下において、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分の
析出抑制に大きな効果があると同時に、合金組織の迅速
な再結晶化にも寄与する条件である。しかしながら、こ
れを越える温度や時間の組合わせでは、既存析出物の粗
大化が起ると共に、未析出成分の析出が起り、強度や曲
げ加工性等の諸特性を低下させる原因となる。 又、低
い温度と短い時間との組合わせでは、高密度電流パルス
付加処理を行っても、結晶粒の再結晶化が進まず、組織
の不均一性が増すと共に、マトリックスに固溶している
析出成分の析出が逆に発生してしまう為である。高密度
電流パルス付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進す
る働きをするもので、前記熱処理と組合わせて用いる事
により、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑
制と現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持とを
はかりながら、合金組織における結晶組織の再結晶化を
より効率良く短時間に行う事が出来るものである。その
条件としては、電流密度10〜104A/mm2 ,パル
ス幅20〜250μs,パルス周期1〜103Hzの範
囲内において、有効な効果を示す。
【0040】更に、以上の製造法をより効率良く行い、
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を880〜1050℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後迅速に冷却する
事が望ましい。特に、400℃前後の温度範囲迄は、水
冷等の手段により急速冷却する事が、次工程以後での合
金特性を良好にするものである。次に、前記熱処理と高
密度電流パルス付加処理による熱処理後に行われる、時
効処理では、300〜550℃の温度領域で行う事が、
合金特性を充分に発揮させるのには良い条件である。
又、最終の冷間加工後300〜550℃の温度範囲での
調質焼鈍や張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を行う
テンションレベラー,400〜850℃の温度範囲で、
材料の調質と形状矯正を行うテンションレベラーアニー
リング等を組合せることにより、より高い特性を得る事
が出来るものである。
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を880〜1050℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後迅速に冷却する
事が望ましい。特に、400℃前後の温度範囲迄は、水
冷等の手段により急速冷却する事が、次工程以後での合
金特性を良好にするものである。次に、前記熱処理と高
密度電流パルス付加処理による熱処理後に行われる、時
効処理では、300〜550℃の温度領域で行う事が、
合金特性を充分に発揮させるのには良い条件である。
又、最終の冷間加工後300〜550℃の温度範囲での
調質焼鈍や張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を行う
テンションレベラー,400〜850℃の温度範囲で、
材料の調質と形状矯正を行うテンションレベラーアニー
リング等を組合せることにより、より高い特性を得る事
が出来るものである。
【0041】次に、本発明に係る製造法で、当該銅合金
がCu−Ni−Si合金からなる場合では、その作用及
び限定理由は、以下の通りである。先ず、Ni元素はS
i元素と共添される事により、合金中においてCuを含
むNix Siy Cuz の微細化合物を形成し、これが均
質に分布する事により、強度を向上させると共に付加応
力に対する抵抗力の経時変化を抑制する作用を示すもの
である。しかしてその含有量を0.8〜4.0wt%と
限定したのは、0.8wt%未満ではその効果が乏し
く、4.0wt%を越えては熱間加工性を害し、その製
造性を低下せしめる為である。Si元素は、前記のよう
にNi元素と共に微細化合物を形成し、強度の向上と付
加応力に対する抵抗力の経時変化を抑制する働きを示す
が、0.2wt%未満では、効果が少なく、1.2wt
%を越えての含有ではSi元素の易酸化特性の為に、鋳
造中に酸化物を形成しやすくなり、元素歩留りや鋳造性
を低下させる為に限定したものである。次にZn元素の
添加は、Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金属
との接合時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣
化を抑制する効果を示すものであり、又、耐マイグレー
ション性の改善に効果を示すも、その含有量が10wt
%を越えて含有されると、上記効果は維持されるも、導
電性を損い、コネクタ等の接続に伴う発熱の放熱性が不
十分となる事と、Zn元素はCu,Ni,Si元素等に
比較して、それらの融点以下の低い温度で昇華する為
に、元素歩留りや作業性の低下が起る為に限定されたも
のである。Mg,Mn,Zr,Cr,V,Ti元素から
なる群については、これらは何れも前記請求範囲内にお
いて製造工程における加工性の向上に寄与し、特にM
g,Mn元素では、Zn元素と同じように、Sn合金や
Sn−Pb合金等のような異種金属との接合時に、その
接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する働きを
示し、併せて、固溶成分として、強度やばね性の向上に
寄与するものである。Zr,Cr,V,及びTi元素
は、本発明の特徴とする所の高温での熱処理と高密度パ
ルス電流付加処理の同時処理時に、再結晶粒の粗大化を
著しく抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態を平滑
に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ加工性
を良くする働きを示すものであり、これら添加元素は、
各々上限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化し、健
全な鋳塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱間加工
性についても悪影響を与えるようになり、更にめっきの
密着性や導電性を損うものである。
がCu−Ni−Si合金からなる場合では、その作用及
び限定理由は、以下の通りである。先ず、Ni元素はS
i元素と共添される事により、合金中においてCuを含
むNix Siy Cuz の微細化合物を形成し、これが均
質に分布する事により、強度を向上させると共に付加応
力に対する抵抗力の経時変化を抑制する作用を示すもの
である。しかしてその含有量を0.8〜4.0wt%と
限定したのは、0.8wt%未満ではその効果が乏し
く、4.0wt%を越えては熱間加工性を害し、その製
造性を低下せしめる為である。Si元素は、前記のよう
にNi元素と共に微細化合物を形成し、強度の向上と付
加応力に対する抵抗力の経時変化を抑制する働きを示す
が、0.2wt%未満では、効果が少なく、1.2wt
%を越えての含有ではSi元素の易酸化特性の為に、鋳
造中に酸化物を形成しやすくなり、元素歩留りや鋳造性
を低下させる為に限定したものである。次にZn元素の
添加は、Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金属
との接合時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣
化を抑制する効果を示すものであり、又、耐マイグレー
ション性の改善に効果を示すも、その含有量が10wt
%を越えて含有されると、上記効果は維持されるも、導
電性を損い、コネクタ等の接続に伴う発熱の放熱性が不
十分となる事と、Zn元素はCu,Ni,Si元素等に
比較して、それらの融点以下の低い温度で昇華する為
に、元素歩留りや作業性の低下が起る為に限定されたも
のである。Mg,Mn,Zr,Cr,V,Ti元素から
なる群については、これらは何れも前記請求範囲内にお
いて製造工程における加工性の向上に寄与し、特にM
g,Mn元素では、Zn元素と同じように、Sn合金や
Sn−Pb合金等のような異種金属との接合時に、その
接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する働きを
示し、併せて、固溶成分として、強度やばね性の向上に
寄与するものである。Zr,Cr,V,及びTi元素
は、本発明の特徴とする所の高温での熱処理と高密度パ
ルス電流付加処理の同時処理時に、再結晶粒の粗大化を
著しく抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態を平滑
に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ加工性
を良くする働きを示すものであり、これら添加元素は、
各々上限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化し、健
全な鋳塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱間加工
性についても悪影響を与えるようになり、更にめっきの
密着性や導電性を損うものである。
【0042】次に、本発明による製造法の骨子となる熱
処理工程の条件について、その作用と限定理由を以下に
述べる。本発明の製造法では合金中の析出物が固溶する
のに充分な温度における熱間加工とその終了時に水冷等
により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固
溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工
程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の防
止や現在固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持する
のに充分な温度での熱処理とその熱処理中における合金
組織の結晶組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲
での熱処理と高密度パルス電流付加処理を同時に行うも
のであり、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、
次に続く冷間加工や時効熱処理などにより、優れた特性
を有する合金を生成せしめるものである。その熱処理の
条件としては、350〜600℃の温度域で、60〜1
800秒間材料保持の条件が、高密度パルス電流の付加
処理下において、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分
の析出抑制に大きな効果があると同時に、合金組織の迅
速な再結晶化にも寄与する条件である。しかしながら、
これを越える温度や時間の組合わせでは、既存析出物の
粗大化が起ると共に、未析出成分の析出が起り、強度や
曲げ加工性等の諸特性を低下させる原因となる。又、低
い温度と短い時間との組合わせでは、高密度パルス電流
付加処理を行っても、結晶粒の再結晶化が起らず、マト
リックスに固溶している析出成分の析出が逆に発生して
しまう為である。高密度パルス電流付加処理は、合金組
織の再結晶現象を促進する働きをするもので、前記熱処
理と組合わせて用いる事により、前工程で析出してしま
った析出物の粗大化の抑制と現在固溶状態にある析出成
分の固溶状態の維持とをはかりながら、合金組織におけ
る結晶組織の再結晶化をより効率良く短時間に行う事が
出来るものである。その条件としては、電流密度10〜
104A/mm2 ,パルス幅20〜250μs,パルス
周期1〜103Hzの範囲内において、有効な効果を示
す。
処理工程の条件について、その作用と限定理由を以下に
述べる。本発明の製造法では合金中の析出物が固溶する
のに充分な温度における熱間加工とその終了時に水冷等
により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固
溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工
程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の防
止や現在固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持する
のに充分な温度での熱処理とその熱処理中における合金
組織の結晶組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲
での熱処理と高密度パルス電流付加処理を同時に行うも
のであり、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、
次に続く冷間加工や時効熱処理などにより、優れた特性
を有する合金を生成せしめるものである。その熱処理の
条件としては、350〜600℃の温度域で、60〜1
800秒間材料保持の条件が、高密度パルス電流の付加
処理下において、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分
の析出抑制に大きな効果があると同時に、合金組織の迅
速な再結晶化にも寄与する条件である。しかしながら、
これを越える温度や時間の組合わせでは、既存析出物の
粗大化が起ると共に、未析出成分の析出が起り、強度や
曲げ加工性等の諸特性を低下させる原因となる。又、低
い温度と短い時間との組合わせでは、高密度パルス電流
付加処理を行っても、結晶粒の再結晶化が起らず、マト
リックスに固溶している析出成分の析出が逆に発生して
しまう為である。高密度パルス電流付加処理は、合金組
織の再結晶現象を促進する働きをするもので、前記熱処
理と組合わせて用いる事により、前工程で析出してしま
った析出物の粗大化の抑制と現在固溶状態にある析出成
分の固溶状態の維持とをはかりながら、合金組織におけ
る結晶組織の再結晶化をより効率良く短時間に行う事が
出来るものである。その条件としては、電流密度10〜
104A/mm2 ,パルス幅20〜250μs,パルス
周期1〜103Hzの範囲内において、有効な効果を示
す。
【0043】更に、以上の製造法をより効率良く行い、
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を780〜950℃の温度、
これにZn元素を含むものは780〜920℃の温度、
更にSn元素若しくはSn元素とZn元素を主構成元素
とするものについては750〜890℃の温度に加熱し
てから、熱間加工を行い終了後迅速に冷却する事が望ま
しい。特に、400℃前後の温度範囲迄は、水冷等の手
段により急速冷却する事が、次工程以後での合金特性を
良好にするものである。次に、前記熱処理と高密度パル
ス電流付加処理による熱処理後に行われる、時効処理で
は、350〜550℃の温度領域で行う事が、合金特性
を充分に発揮させるのには良い条件である。又、最終の
冷間加工後200〜550℃の温度範囲での調質焼鈍や
張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を行うテンション
レベラー,400〜850℃の温度範囲で、材料の調質
と形状矯正を行うテンションレベラーアニーリング等を
組合せることにより、より高い特性を得る事が出来るも
のである。
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を780〜950℃の温度、
これにZn元素を含むものは780〜920℃の温度、
更にSn元素若しくはSn元素とZn元素を主構成元素
とするものについては750〜890℃の温度に加熱し
てから、熱間加工を行い終了後迅速に冷却する事が望ま
しい。特に、400℃前後の温度範囲迄は、水冷等の手
段により急速冷却する事が、次工程以後での合金特性を
良好にするものである。次に、前記熱処理と高密度パル
ス電流付加処理による熱処理後に行われる、時効処理で
は、350〜550℃の温度領域で行う事が、合金特性
を充分に発揮させるのには良い条件である。又、最終の
冷間加工後200〜550℃の温度範囲での調質焼鈍や
張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を行うテンション
レベラー,400〜850℃の温度範囲で、材料の調質
と形状矯正を行うテンションレベラーアニーリング等を
組合せることにより、より高い特性を得る事が出来るも
のである。
【0044】次に、本発明に係る製造法で、当該銅合金
がCu−Zr−Cr合金からなる場合では、その作用及
び限定理由は、以下の通りである。先ず、Cr元素は本
銅合金中においては、単独の析出物として存在するもの
で、これが均一且つ微細に分布する事により、材料強度
を向上させると共に、その導電性を高める働きをするも
のである。しかして、その含有量を0.1〜0.35w
t%と限定したのは、0.1wt%未満ではその効果が
乏しく、0.35wt%を越えてはCu−Crの共晶物
を生成し、材料強度,熱間加工性やめっき密着性等を害
する為に限定したものである。Zr元素は本発明に係る
銅合金中において、Cu3Zrを中心組成とするCu元
素との金属間化合物を形成し、Cr元素の場合と同様に
銅合金マトリックス中に均一に且つ微細に分布する事に
より、材料強度や周囲環境温度に対する抵抗性の向上や
その導電性を高める働きをするものである。しかして、
その含有量を0.05〜0.35wt%と限定したの
は、0.05wt%未満ではその効果が乏しく、0.3
5wt%を越えてはCu−Zr化合物が結晶粒界に凝集
し、材料強度,熱間加工性やめっき密着性等を害する為
に限定したものである。次にZn元素の添加は、Sn合
金やSn−Pb合金等のような異種金属との接合時に、
その接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効
果を示すものであり、又、耐マイグレーション性の改善
に効果を示すも、その含有量が5wt%を越えて含有さ
れると、上記効果は維持されるも、導電性を損い、コネ
クタ等の接続やリードフレームにおけるICチップの作
動に伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Zn元素は
Cu,Cr,Zr元素等に比較して、それらの融点以下
の低い温度で昇華する為に、元素歩留りや作業性の低下
が起る為に限定されたものである。Mg,Mn,In,
Si,V,Ti元素からなる群については、これらは何
れも前記請求範囲内において製造工程における加工性の
向上に寄与し、更にMg,Mn元素では、Zn元素と同
じように、Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金
属との接合時に、その接合強度の環境温度に対する時間
劣化を抑制する働きを示し、併せて、固溶成分として、
強度やばね性の向上に寄与するものである。In,S
i,V,及びTi元素は、本発明の特徴とする所の熱処
理と高密度パルス電流付加処理の同時処理時に、再結晶
粒の粗大化を抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態
を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ
加工性を良くする働きを示すものであり、これら添加元
素は、各々上限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化
し、健全な鋳塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱
間加工性についても悪影響を与えるようになり、更にめ
っきの密着性や導電性を損うものである。
がCu−Zr−Cr合金からなる場合では、その作用及
び限定理由は、以下の通りである。先ず、Cr元素は本
銅合金中においては、単独の析出物として存在するもの
で、これが均一且つ微細に分布する事により、材料強度
を向上させると共に、その導電性を高める働きをするも
のである。しかして、その含有量を0.1〜0.35w
t%と限定したのは、0.1wt%未満ではその効果が
乏しく、0.35wt%を越えてはCu−Crの共晶物
を生成し、材料強度,熱間加工性やめっき密着性等を害
する為に限定したものである。Zr元素は本発明に係る
銅合金中において、Cu3Zrを中心組成とするCu元
素との金属間化合物を形成し、Cr元素の場合と同様に
銅合金マトリックス中に均一に且つ微細に分布する事に
より、材料強度や周囲環境温度に対する抵抗性の向上や
その導電性を高める働きをするものである。しかして、
その含有量を0.05〜0.35wt%と限定したの
は、0.05wt%未満ではその効果が乏しく、0.3
5wt%を越えてはCu−Zr化合物が結晶粒界に凝集
し、材料強度,熱間加工性やめっき密着性等を害する為
に限定したものである。次にZn元素の添加は、Sn合
金やSn−Pb合金等のような異種金属との接合時に、
その接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制する効
果を示すものであり、又、耐マイグレーション性の改善
に効果を示すも、その含有量が5wt%を越えて含有さ
れると、上記効果は維持されるも、導電性を損い、コネ
クタ等の接続やリードフレームにおけるICチップの作
動に伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Zn元素は
Cu,Cr,Zr元素等に比較して、それらの融点以下
の低い温度で昇華する為に、元素歩留りや作業性の低下
が起る為に限定されたものである。Mg,Mn,In,
Si,V,Ti元素からなる群については、これらは何
れも前記請求範囲内において製造工程における加工性の
向上に寄与し、更にMg,Mn元素では、Zn元素と同
じように、Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金
属との接合時に、その接合強度の環境温度に対する時間
劣化を抑制する働きを示し、併せて、固溶成分として、
強度やばね性の向上に寄与するものである。In,S
i,V,及びTi元素は、本発明の特徴とする所の熱処
理と高密度パルス電流付加処理の同時処理時に、再結晶
粒の粗大化を抑制し、これにより曲げ加工時の表面状態
を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を予防する事で、曲げ
加工性を良くする働きを示すものであり、これら添加元
素は、各々上限を越えて含有せしめると、鋳造性が悪化
し、健全な鋳塊を得る事が困難になるばかりでなく、熱
間加工性についても悪影響を与えるようになり、更にめ
っきの密着性や導電性を損うものである。
【0045】次に、本発明による製造法の骨子となる熱
処理工程の条件について、その作用を以下に述べる。本
発明の製造法では合金中の析出物が固溶するのに充分な
温度に於ける熱間加工と、その終了時に水冷等により急
速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固溶体を形
成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工程時に、
前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制と現在
固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持するのに充分
な温度での熱処理とその熱処理における合金組織の結晶
組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲での上記熱
処理と高密度パルス電流付加処理を同時に行うものであ
り、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、次に続
く冷間加工や時効処理等により、優れた特性を有する合
金を生成せしめるものである。その熱処理の条件として
は、400〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
材料保持の条件が、高密度パルス電流付加処理下におい
て、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分の析出抑制に
大きな効果があり、更に組織の再結晶化にも寄与する条
件である。しかしながら、これを越える温度や時間の組
合わせでは、既存析出物の粗大化が起ると共に、再結晶
粒の成長による結晶粒の粗大化が始り、強度や曲げ加工
性等の諸特性を低下させてしまう。更に、低い温度と短
い時間との組合わせでは、高密度パルス電流付加処理を
行っても、結晶粒の再結晶化が起らず、又長い時間との
組合せでは、マトリックスに固溶している析出成分の析
出現象が逆に発生してしまう為である。高密度パルス電
流付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進する働きを
するもので、前記熱処理と組合わせて用いる事により、
前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制と現在
固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持と合金組織に
おける結晶組織の再結晶化をより効率良く短時間に行う
事が出来るものである。その条件としては、電流密度1
0〜104A/mm2 ,パルス幅20〜250μs,パ
ルス周期1〜103Hzの範囲内において、有効な効果
を示す。
処理工程の条件について、その作用を以下に述べる。本
発明の製造法では合金中の析出物が固溶するのに充分な
温度に於ける熱間加工と、その終了時に水冷等により急
速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固溶体を形
成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工程時に、
前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制と現在
固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持するのに充分
な温度での熱処理とその熱処理における合金組織の結晶
組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲での上記熱
処理と高密度パルス電流付加処理を同時に行うものであ
り、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、次に続
く冷間加工や時効処理等により、優れた特性を有する合
金を生成せしめるものである。その熱処理の条件として
は、400〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
材料保持の条件が、高密度パルス電流付加処理下におい
て、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分の析出抑制に
大きな効果があり、更に組織の再結晶化にも寄与する条
件である。しかしながら、これを越える温度や時間の組
合わせでは、既存析出物の粗大化が起ると共に、再結晶
粒の成長による結晶粒の粗大化が始り、強度や曲げ加工
性等の諸特性を低下させてしまう。更に、低い温度と短
い時間との組合わせでは、高密度パルス電流付加処理を
行っても、結晶粒の再結晶化が起らず、又長い時間との
組合せでは、マトリックスに固溶している析出成分の析
出現象が逆に発生してしまう為である。高密度パルス電
流付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進する働きを
するもので、前記熱処理と組合わせて用いる事により、
前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制と現在
固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持と合金組織に
おける結晶組織の再結晶化をより効率良く短時間に行う
事が出来るものである。その条件としては、電流密度1
0〜104A/mm2 ,パルス幅20〜250μs,パ
ルス周期1〜103Hzの範囲内において、有効な効果
を示す。
【0046】更に、以上の製造法をより効率良く行い、
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を880〜1050℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後、水冷等の手段
により迅速に冷却する事が望ましい。特に、400℃前
後の温度範囲迄は、水噴射等の手段等により急速冷却す
る事が、次工程以後での合金特性を良好にするものであ
る。次に、前記熱処理と高密度パルス電流付加処理によ
る熱処理後に行われる、時効熱処理では、350〜65
0℃の温度領域で行う事が、合金特性を充分に発揮させ
るのには良い条件である。又、最終の冷間加工後300
〜550℃の温度範囲での調質焼鈍や張力と曲げ歪付加
による材料形状矯正を行うテンションレベラー,400
〜850℃の温度範囲で、材料の調質と形状矯正を行う
テンションレベラーアニーリング等を組合せる事によ
り、より高い特性を得る事が出来るものである。
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を880〜1050℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後、水冷等の手段
により迅速に冷却する事が望ましい。特に、400℃前
後の温度範囲迄は、水噴射等の手段等により急速冷却す
る事が、次工程以後での合金特性を良好にするものであ
る。次に、前記熱処理と高密度パルス電流付加処理によ
る熱処理後に行われる、時効熱処理では、350〜65
0℃の温度領域で行う事が、合金特性を充分に発揮させ
るのには良い条件である。又、最終の冷間加工後300
〜550℃の温度範囲での調質焼鈍や張力と曲げ歪付加
による材料形状矯正を行うテンションレベラー,400
〜850℃の温度範囲で、材料の調質と形状矯正を行う
テンションレベラーアニーリング等を組合せる事によ
り、より高い特性を得る事が出来るものである。
【0047】次に、本発明に係る製造法で、当該銅合金
がCu−Fe合金からなる場合では、その作用及び限定
理由は、以下の通りである。先ず、Fe元素は本銅合金
中においては、単独の析出物若しくは、P元素との化合
物として存在するもので、この析出物が均質且つ微細に
分布する事により、材料強度を向上させると共に、その
導電性を高める働きをするものである。しかして、その
含有量を0.05〜2.5wt%と限定したのは、0.
05wt%未満ではその効果が乏しく、2.5wt%を
過ぎての含有では、粗大なγ−Feが生成し、材料強
度,熱間加工性やめっき密着性等を害する為に限定した
ものである。P元素の働きは、合金の鋳造時の脱酸作用
を行うと共に、Fe元素と化合物を生成し、本発明製造
法により、銅合金マトリックス中に均質且つ微細な析出
物として分布するもので、それにより材料強度の向上や
導電性の向上及び繰り返し曲げ疲労の向上等が望めるも
のである。Zn元素の添加は、Sn合金やSn−Pb合
金等のような異種金属との接合時に、その接合強度の環
境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すものであ
り、又耐マイグレーション性の改善に効果を示すも、そ
の含有量が5wt%を越えて含有されると、上記効果は
維持されるも、導電性を損い、コネクタ等の接続やリー
ドフレームにおけるICチップの作動に伴う発熱の放熱
性が不十分となる事と、Zn元素はCu,Fe元素や副
成分元素群等と比較して、それらの融点以下の低い温度
で昇華する為に、元素歩留りや作業性の低下が起る為に
限定されたものである。Sn元素の働きの一つは、Sn
元素自身が銅合金地中に固溶元素として作用する事によ
る材料強度や材料延性の向上と曲げ加工性の向上が挙げ
られる。二つ目の働きとしては、従来より明らかにされ
ている高温状態からの冷却時のFe元素の析出現象にお
ける冷却速度に関する依存性の緩和効果を示す事であ
る。0.1wt%未満では上記働きが弱く、2.5wt
%を越えての含有では、本合金系の特徴とするところの
高い導電性を著しく損ってしまう事と熱間加工における
加工性を低下させてしまう為に限定したものである。M
g,Mn,Zr,Cr,V,Ti元素からなる群につい
ては、これらは何れも前記請求範囲内において製造工程
における加工性の向上に寄与し、更にMg,Mn元素で
は、Zn元素と同じように、Sn合金やSn−Pb合金
等のような異種金属との接合時に、その接合強度の環境
温度に対する時間劣化を抑制する働きを示し、併せて、
固溶成分として、強度やばね性の向上に寄与するもので
ある。Zr,V,Cr及びTi元素は、本発明の特徴と
する所の高温での熱処理と高密度パルス電流付加処理の
同時処理時に、再結晶粒の粗大化を著しく抑制し、これ
により曲げ加工時の表面状態を平滑に保ち、表面割れ等
の欠陥を予防する事で、曲げ加工性を良くする働きを示
すものであり、これら添加元素は、各々上限を越えて含
有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る事が
困難になるばかりでなく、熱間加工性についても悪影響
を与えるようになり、更にめっきの密着性や導電性を損
うものである。
がCu−Fe合金からなる場合では、その作用及び限定
理由は、以下の通りである。先ず、Fe元素は本銅合金
中においては、単独の析出物若しくは、P元素との化合
物として存在するもので、この析出物が均質且つ微細に
分布する事により、材料強度を向上させると共に、その
導電性を高める働きをするものである。しかして、その
含有量を0.05〜2.5wt%と限定したのは、0.
05wt%未満ではその効果が乏しく、2.5wt%を
過ぎての含有では、粗大なγ−Feが生成し、材料強
度,熱間加工性やめっき密着性等を害する為に限定した
ものである。P元素の働きは、合金の鋳造時の脱酸作用
を行うと共に、Fe元素と化合物を生成し、本発明製造
法により、銅合金マトリックス中に均質且つ微細な析出
物として分布するもので、それにより材料強度の向上や
導電性の向上及び繰り返し曲げ疲労の向上等が望めるも
のである。Zn元素の添加は、Sn合金やSn−Pb合
金等のような異種金属との接合時に、その接合強度の環
境温度に対する時間劣化を抑制する効果を示すものであ
り、又耐マイグレーション性の改善に効果を示すも、そ
の含有量が5wt%を越えて含有されると、上記効果は
維持されるも、導電性を損い、コネクタ等の接続やリー
ドフレームにおけるICチップの作動に伴う発熱の放熱
性が不十分となる事と、Zn元素はCu,Fe元素や副
成分元素群等と比較して、それらの融点以下の低い温度
で昇華する為に、元素歩留りや作業性の低下が起る為に
限定されたものである。Sn元素の働きの一つは、Sn
元素自身が銅合金地中に固溶元素として作用する事によ
る材料強度や材料延性の向上と曲げ加工性の向上が挙げ
られる。二つ目の働きとしては、従来より明らかにされ
ている高温状態からの冷却時のFe元素の析出現象にお
ける冷却速度に関する依存性の緩和効果を示す事であ
る。0.1wt%未満では上記働きが弱く、2.5wt
%を越えての含有では、本合金系の特徴とするところの
高い導電性を著しく損ってしまう事と熱間加工における
加工性を低下させてしまう為に限定したものである。M
g,Mn,Zr,Cr,V,Ti元素からなる群につい
ては、これらは何れも前記請求範囲内において製造工程
における加工性の向上に寄与し、更にMg,Mn元素で
は、Zn元素と同じように、Sn合金やSn−Pb合金
等のような異種金属との接合時に、その接合強度の環境
温度に対する時間劣化を抑制する働きを示し、併せて、
固溶成分として、強度やばね性の向上に寄与するもので
ある。Zr,V,Cr及びTi元素は、本発明の特徴と
する所の高温での熱処理と高密度パルス電流付加処理の
同時処理時に、再結晶粒の粗大化を著しく抑制し、これ
により曲げ加工時の表面状態を平滑に保ち、表面割れ等
の欠陥を予防する事で、曲げ加工性を良くする働きを示
すものであり、これら添加元素は、各々上限を越えて含
有せしめると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る事が
困難になるばかりでなく、熱間加工性についても悪影響
を与えるようになり、更にめっきの密着性や導電性を損
うものである。
【0048】次に、本発明による製造法の骨子となる熱
処理工程の条件について、その作用を以下に述べる。本
発明の製造法では合金中の析出物が固溶するのに充分な
温度に於ける熱間加工とその終了時に水冷等により急速
冷却する事により、析出物の少ない過飽和固溶体を形成
せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工程時に、前
工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制と現在固
溶状態にある析出成分の固溶状態を維持するのに充分な
温度での熱処理とその熱処理における合金組織の結晶組
織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲での熱処理と
高密度パルス電流付加処理を同時に行うものであり、こ
れにより上記3つの事象が成し遂げられ、次に続く冷間
加工や時効熱処理などにより、優れた特性を有する合金
を生成せしめるものである。その熱処理の条件として
は、400〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
材料保持の条件が、高密度パルス電流付加処理下におい
て、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分の析出抑制に
大きな効果があると同時に組織の再結晶化にも寄与する
条件である。しかしながら、これを越える温度や時間の
組合わせでは、既存析出物の粗大化が起ると共に、再結
晶粒の成長による結晶粒の粗大化が始り、強度や曲げ加
工性等の諸特性を低下させてしまう。更に、低い温度と
短い時間との組合わせでは、高密度パルス電流付加処理
を行っても、結晶粒の再結晶化が起らず、又長い時間と
の組合せでは、マトリックスに固溶している析出成分の
析出が逆に発生してしまう為である。高密度パルス電流
付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進する働きをす
るもので、前記高温短時間熱処理と組合わせて用いる事
により、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑
制と現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持と合
金組織における結晶組織の再結晶化をより効率良く短時
間に行う事が出来るものである。その条件としては、電
流密度10〜104A/mm2 ,パルス幅20〜250
μs,パルス周期1〜103Hz の範囲内において、
有効な効果を示す。
処理工程の条件について、その作用を以下に述べる。本
発明の製造法では合金中の析出物が固溶するのに充分な
温度に於ける熱間加工とその終了時に水冷等により急速
冷却する事により、析出物の少ない過飽和固溶体を形成
せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工程時に、前
工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑制と現在固
溶状態にある析出成分の固溶状態を維持するのに充分な
温度での熱処理とその熱処理における合金組織の結晶組
織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲での熱処理と
高密度パルス電流付加処理を同時に行うものであり、こ
れにより上記3つの事象が成し遂げられ、次に続く冷間
加工や時効熱処理などにより、優れた特性を有する合金
を生成せしめるものである。その熱処理の条件として
は、400〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
材料保持の条件が、高密度パルス電流付加処理下におい
て、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分の析出抑制に
大きな効果があると同時に組織の再結晶化にも寄与する
条件である。しかしながら、これを越える温度や時間の
組合わせでは、既存析出物の粗大化が起ると共に、再結
晶粒の成長による結晶粒の粗大化が始り、強度や曲げ加
工性等の諸特性を低下させてしまう。更に、低い温度と
短い時間との組合わせでは、高密度パルス電流付加処理
を行っても、結晶粒の再結晶化が起らず、又長い時間と
の組合せでは、マトリックスに固溶している析出成分の
析出が逆に発生してしまう為である。高密度パルス電流
付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進する働きをす
るもので、前記高温短時間熱処理と組合わせて用いる事
により、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑
制と現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持と合
金組織における結晶組織の再結晶化をより効率良く短時
間に行う事が出来るものである。その条件としては、電
流密度10〜104A/mm2 ,パルス幅20〜250
μs,パルス周期1〜103Hz の範囲内において、
有効な効果を示す。
【0049】更に、以上の製造法をより効率良く行い、
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を840〜1030℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後、水冷等の手段
により迅速に冷却する事が望ましい。特に、400℃前
後の温度範囲迄は、水噴射等の手段等により急速冷却す
る事が、次工程以後での合金特性を良好にするものであ
る。次に、前記高温短時間熱処理と高密度パルス電流付
加処理による熱処理後に行われる時効処理では、350
〜550℃の温度領域で行う事が、合金特性を充分に発
揮させるのには良い条件である。又、最終の冷間加工後
300〜550℃の温度範囲での調質焼鈍や張力と曲げ
歪付加による材料形状矯正を行うテンションレベラー,
400〜850℃の温度範囲で、材料の調質と形状矯正
を行うテンションレベラーアニーリング等を組合せる事
により、より高い特性を得る事が出来るものである。
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を840〜1030℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後、水冷等の手段
により迅速に冷却する事が望ましい。特に、400℃前
後の温度範囲迄は、水噴射等の手段等により急速冷却す
る事が、次工程以後での合金特性を良好にするものであ
る。次に、前記高温短時間熱処理と高密度パルス電流付
加処理による熱処理後に行われる時効処理では、350
〜550℃の温度領域で行う事が、合金特性を充分に発
揮させるのには良い条件である。又、最終の冷間加工後
300〜550℃の温度範囲での調質焼鈍や張力と曲げ
歪付加による材料形状矯正を行うテンションレベラー,
400〜850℃の温度範囲で、材料の調質と形状矯正
を行うテンションレベラーアニーリング等を組合せる事
により、より高い特性を得る事が出来るものである。
【0050】次に、本発明に係る製造法で、当該銅合金
がCu−Ti−Ni合金からなる場合では、その作用及
び限定理由は、以下の通りである。先ず、Ti,Niの
各元素は、本銅合金中においては共添される事で、Cu
元素と共にCu−Ti−Ni三元化合物を析出物として
銅合金母相中に形成されるもので、これが均質且つ微細
に分散する事により、材料強度を向上させると共に、そ
の導電性を高める働きをするものである。更には、使用
環境において常時付加される応力に対しての抵抗性を優
れたものにする働きを有している。しかして、その含有
量をTi元素では、0.1〜0.65wt%,Ni元素
では、0.8〜2.5wt%と限定したのは、0.1w
t%及び0.8wt%未満では共添による効果が乏し
く、上限を過ぎての含有では、Ti元素及びその析出物
の酸化物による内部組織の不均一や表面への酸化物の濃
縮による表面性状の劣化等の現象が生じやすくなると同
時に、鋳造時及び熱間加工時において、析出物及び晶出
物の粒界偏析による割れが発生しやすくなり、その解決
が困難となり、製造性が低下するために限定したものあ
る。Sn元素の働きの一つは、Sn元素自体が銅合金中
に固溶成分として作用する事による材料強度や材料延性
の向上と曲げ加工性における曲げ表面の平滑性を良好に
する効果を示すものである。二つ目の働きとしては、上
記で示されたCu−Ti−Ni三元析出物に作用し、C
u元素を含むTi−Ni−Sn四元化合物を析出物とし
て形成し、母相中に微細分散する事で、材料強度や導電
率の向上及び外部応力に対する抵抗性を高める働きを顕
著にするものである。0.1wt%未満では上記効果が
弱く、3.5wt%を越えての含有では、導電性を著し
く損ってしまう事や熱間での熱間での加工性の低下等を
招く為に限定したものである。次にZn元素の添加は、
Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金属との接合
時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制
する効果を示すものであり、又、耐マイグレーション性
の改善に効果を示すも、その含有量が10wt%を越え
て含有されると、上記効果は維持されるも、導電性を損
い、コネクタ等の接続やリードフレームにおけるICチ
ップの作動に伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Z
n元素はCu,Ti,Ni,Sn元素等に比較して、そ
れらの融点以下の低い温度で昇華する為に、元素歩留り
や作業性の低下が起る為に限定されたものである。M
g,Mn,Zr,V,Cr元素からなる群については、
これらは何れも前記請求範囲内において製造工程におけ
る加工性の向上に寄与し、特にMg,Mn元素では、Z
n元素と同じように、Sn合金やSn−Pb合金等のよ
うな異種金属との接合時に、その接合強度の環境温度に
対する時間劣化を抑制する働きを示し、併せて、固溶成
分として、強度やばね性の向上に寄与するものである。
Zr,V,及びCr元素は、本発明の特徴とする所の熱
処理と高密度パルス電流付加処理の同時処理時に、過度
の条件による再結晶粒の粗大化を抑制し、これにより曲
げ加工時の表面状態を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を
予防する事で、曲げ加工性を良くする働きを示すもので
あり、これら添加元素は、各々上限を越えて含有せしめ
ると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る事が困難にな
るばかりでなく、熱間加工性についても悪影響を与える
ようになり、更にめっきの密着性や導電性を損うもので
ある。
がCu−Ti−Ni合金からなる場合では、その作用及
び限定理由は、以下の通りである。先ず、Ti,Niの
各元素は、本銅合金中においては共添される事で、Cu
元素と共にCu−Ti−Ni三元化合物を析出物として
銅合金母相中に形成されるもので、これが均質且つ微細
に分散する事により、材料強度を向上させると共に、そ
の導電性を高める働きをするものである。更には、使用
環境において常時付加される応力に対しての抵抗性を優
れたものにする働きを有している。しかして、その含有
量をTi元素では、0.1〜0.65wt%,Ni元素
では、0.8〜2.5wt%と限定したのは、0.1w
t%及び0.8wt%未満では共添による効果が乏し
く、上限を過ぎての含有では、Ti元素及びその析出物
の酸化物による内部組織の不均一や表面への酸化物の濃
縮による表面性状の劣化等の現象が生じやすくなると同
時に、鋳造時及び熱間加工時において、析出物及び晶出
物の粒界偏析による割れが発生しやすくなり、その解決
が困難となり、製造性が低下するために限定したものあ
る。Sn元素の働きの一つは、Sn元素自体が銅合金中
に固溶成分として作用する事による材料強度や材料延性
の向上と曲げ加工性における曲げ表面の平滑性を良好に
する効果を示すものである。二つ目の働きとしては、上
記で示されたCu−Ti−Ni三元析出物に作用し、C
u元素を含むTi−Ni−Sn四元化合物を析出物とし
て形成し、母相中に微細分散する事で、材料強度や導電
率の向上及び外部応力に対する抵抗性を高める働きを顕
著にするものである。0.1wt%未満では上記効果が
弱く、3.5wt%を越えての含有では、導電性を著し
く損ってしまう事や熱間での熱間での加工性の低下等を
招く為に限定したものである。次にZn元素の添加は、
Sn合金やSn−Pb合金等のような異種金属との接合
時に、その接合強度の環境温度に対する時間劣化を抑制
する効果を示すものであり、又、耐マイグレーション性
の改善に効果を示すも、その含有量が10wt%を越え
て含有されると、上記効果は維持されるも、導電性を損
い、コネクタ等の接続やリードフレームにおけるICチ
ップの作動に伴う発熱の放熱性が不十分となる事と、Z
n元素はCu,Ti,Ni,Sn元素等に比較して、そ
れらの融点以下の低い温度で昇華する為に、元素歩留り
や作業性の低下が起る為に限定されたものである。M
g,Mn,Zr,V,Cr元素からなる群については、
これらは何れも前記請求範囲内において製造工程におけ
る加工性の向上に寄与し、特にMg,Mn元素では、Z
n元素と同じように、Sn合金やSn−Pb合金等のよ
うな異種金属との接合時に、その接合強度の環境温度に
対する時間劣化を抑制する働きを示し、併せて、固溶成
分として、強度やばね性の向上に寄与するものである。
Zr,V,及びCr元素は、本発明の特徴とする所の熱
処理と高密度パルス電流付加処理の同時処理時に、過度
の条件による再結晶粒の粗大化を抑制し、これにより曲
げ加工時の表面状態を平滑に保ち、表面割れ等の欠陥を
予防する事で、曲げ加工性を良くする働きを示すもので
あり、これら添加元素は、各々上限を越えて含有せしめ
ると、鋳造性が悪化し、健全な鋳塊を得る事が困難にな
るばかりでなく、熱間加工性についても悪影響を与える
ようになり、更にめっきの密着性や導電性を損うもので
ある。
【0051】次に、本発明による製造法の骨子となる熱
処理工程の条件について、その作用と限定理由を以下に
述べる。本発明の製造法では合金中の析出物が固溶する
のに充分な温度における熱間加工とその終了時に水冷等
により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固
溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工
程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の防
止や現在固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持する
のに充分な温度での熱処理とその熱処理中における合金
組織の結晶組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲
での熱処理と高密度電流パルス付加処理を同時に行うも
のであり、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、
次に続く冷間加工や時効熱処理などにより、優れた特性
を有する合金を生成せしめるものである。その熱処理の
条件としては、350〜650℃の温度域で、45〜1
800秒間材料保持の条件が、高密度パルス電流の付加
処理下において、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分
の析出抑制に大きな効果があると同時に、合金組織の迅
速な再結晶化にも寄与する条件である。しかしながら、
これを越える温度や時間の組合わせでは、既存析出物の
粗大化が起ると共に、未析出成分の析出が起り、強度や
曲げ加工性等の諸特性を低下させる原因となる。又、低
い温度と短い時間との組合わせでは、高密度電流パルス
付加処理を行っても、結晶粒の再結晶化が、進まず組織
の不均一性が増すと共に、マトリックスに固溶している
析出成分の析出が逆に発生してしまう為である。高密度
電流パルス付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進す
る働きをするもので、前記熱処理と組合わせて用いる事
により、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑
制と現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持とを
はかりながら、合金組織における結晶組織の再結晶化を
より効率良く短時間に行う事が出来るものである。その
条件としては、電流密度10〜104A/mm2 ,パル
ス幅20〜250μs,パルス周期1〜103 Hzの範
囲内において、有効な効果を示す。
処理工程の条件について、その作用と限定理由を以下に
述べる。本発明の製造法では合金中の析出物が固溶する
のに充分な温度における熱間加工とその終了時に水冷等
により急速冷却する事により、析出物の少ない過飽和固
溶体を形成せしめ、後の適当な冷間加工に続く熱処理工
程時に、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の防
止や現在固溶状態にある析出成分の固溶状態を維持する
のに充分な温度での熱処理とその熱処理中における合金
組織の結晶組織の再結晶化を併せて行う為に、ある範囲
での熱処理と高密度電流パルス付加処理を同時に行うも
のであり、これにより上記3つの事象が成し遂げられ、
次に続く冷間加工や時効熱処理などにより、優れた特性
を有する合金を生成せしめるものである。その熱処理の
条件としては、350〜650℃の温度域で、45〜1
800秒間材料保持の条件が、高密度パルス電流の付加
処理下において、既存析出物の粗大化抑制や未析出成分
の析出抑制に大きな効果があると同時に、合金組織の迅
速な再結晶化にも寄与する条件である。しかしながら、
これを越える温度や時間の組合わせでは、既存析出物の
粗大化が起ると共に、未析出成分の析出が起り、強度や
曲げ加工性等の諸特性を低下させる原因となる。又、低
い温度と短い時間との組合わせでは、高密度電流パルス
付加処理を行っても、結晶粒の再結晶化が、進まず組織
の不均一性が増すと共に、マトリックスに固溶している
析出成分の析出が逆に発生してしまう為である。高密度
電流パルス付加処理は、合金組織の再結晶現象を促進す
る働きをするもので、前記熱処理と組合わせて用いる事
により、前工程で析出してしまった析出物の粗大化の抑
制と現在固溶状態にある析出成分の固溶状態の維持とを
はかりながら、合金組織における結晶組織の再結晶化を
より効率良く短時間に行う事が出来るものである。その
条件としては、電流密度10〜104A/mm2 ,パル
ス幅20〜250μs,パルス周期1〜103 Hzの範
囲内において、有効な効果を示す。
【0052】更に、以上の製造法をより効率良く行い、
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を800〜1020℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後迅速に冷却する
事が望ましい。特に、400℃前後の温度範囲迄は、水
冷等の手段により急速冷却する事が、次工程以後での合
金特性を良好にするものである。次に、前記熱処理と高
密度電流パルス付加処理による熱処理後に行われる、時
効熱処理では、300〜550℃の温度領域で行う事
が、合金特性を充分に発揮させるのには良い条件であ
る。又、最終の冷間加工後300〜550℃の温度範囲
での調質焼鈍や張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を
行うテンションレベラー,400〜850℃の温度範囲
で、材料の調質と形状矯正を行うテンションレベラーア
ニーリング等を組合せることにより、より高い特性を得
る事が出来るものである。
合金特性を高める為に、本発明製造法による合金の熱間
加工においては、合金鋳塊を800〜1020℃の温度
に加熱してから、熱間加工を行い終了後迅速に冷却する
事が望ましい。特に、400℃前後の温度範囲迄は、水
冷等の手段により急速冷却する事が、次工程以後での合
金特性を良好にするものである。次に、前記熱処理と高
密度電流パルス付加処理による熱処理後に行われる、時
効熱処理では、300〜550℃の温度領域で行う事
が、合金特性を充分に発揮させるのには良い条件であ
る。又、最終の冷間加工後300〜550℃の温度範囲
での調質焼鈍や張力と曲げ歪付加による材料形状矯正を
行うテンションレベラー,400〜850℃の温度範囲
で、材料の調質と形状矯正を行うテンションレベラーア
ニーリング等を組合せることにより、より高い特性を得
る事が出来るものである。
【0053】
【実施例】以下本発明を実施例を用いて説明する。 実施例1 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、1020℃
で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材
料冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化
熱処理を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これに
表面酸洗研削を施し、加工率40%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.3mmの板に仕上げ、しかる後に440℃
で60分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を作製
し、この供試材を用いて、引張強度,伸び,導電性,曲
げ加工性,耐熱半田剥離性やめっき密着性等を測定し
た。その結果を表4に示す。引張強度及び伸びについて
は、JIS−Z2241に基づいて測定し、導電性はJ
IS−H0505に基づき導電率を求めた。曲げ加工性
は、JIS−Z2248のVブロック法により試験を行
い、試験片の表面に割れを生じる最小曲げ半径(R)を
同試験片の厚さ(t)で割った値(R/t)で示した。
耐熱半田剥離性は、供試材より幅5mmの短冊状の試験
片を切出し、これに60/40共晶半田をロジン系フラ
ックスを用いて半田浸漬した後で、170℃の温度で5
00,750,1000時間の加速試験を行ってから、
180度の密着曲げを行い、半田の剥離の有無を観察し
た。250時間迄に既に剥離が認められる物を「×」と
し、500時間迄で剥離が認められるものを「△」と
し、750時間迄に剥離したものを「○△」,1000
時間で剥離したものを「○」,1000時間でも剥離し
ていないものを「◎」と表記した。めっき密着性は、シ
アン化浴を用いてAgを5.0μmの厚さにめっきして
から450℃で10分間加熱した後に、テ−プ剥離試験
を行い、その剥離の有無を観察した。 実施例2 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、1020℃
で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材
料冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化
熱処理を行い、空冷して常温に材料を戻した後、これに
表面酸洗研削を施し、加工率40%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.3mmの板に仕上げ、しかる後に420℃
で60分間保持の条件で時効処理を施し、その後0.2
mm迄の冷間加工を加えて、350℃で30分間の調質
焼鈍を加えて供試材を作製した。この供試材を用いて、
引張強度,伸び,導電性,曲げ加工性,耐熱半田剥離
性,めっき密着性等を実施例1と同様に調査して、その
結果を表4に示した。 実施例3 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、850℃で
熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材料
冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表表3に示す条件で析出抑制再結晶
化熱処理を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これ
に表面酸洗研削を施し、加工率20%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.4mmの板に仕上げ、しかる後に380℃
で60分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を作製
した。この供試材を用いて、引張強度,伸び,導電性,
曲げ加工性,めっき密着性等を測定した。その結果を表
4に示す。 実施例4 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、990℃で
熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材料
冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化
熱処理を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これに
表面酸洗研削を施し、加工率50%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.25mmの板に仕上げ、しかる後に450
℃で120分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を
作製した。この供試材を用いて、引張強度,伸び,導電
性,曲げ加工性,めっき密着性等を測定した。その結果
を表4に示す。 実施例5 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、960℃で
熱間圧延を施し終了後、直に水中に投入して材料冷却を
行った。これを研削により厚さ5mmの板とした。この
板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板とした後
に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化熱処理
を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これに表面酸
洗研削を施し、加工率40%の冷間加工を行って、厚さ
0.3mmの板に仕上げ、しかる後に450℃で90分
間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を作製し、この
供試材を用いて、引張強度,伸び,導電性,曲げ加工
性,耐熱半田剥離性やめっき密着性等を測定した。その
結果を表4に示す。
で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材
料冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化
熱処理を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これに
表面酸洗研削を施し、加工率40%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.3mmの板に仕上げ、しかる後に440℃
で60分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を作製
し、この供試材を用いて、引張強度,伸び,導電性,曲
げ加工性,耐熱半田剥離性やめっき密着性等を測定し
た。その結果を表4に示す。引張強度及び伸びについて
は、JIS−Z2241に基づいて測定し、導電性はJ
IS−H0505に基づき導電率を求めた。曲げ加工性
は、JIS−Z2248のVブロック法により試験を行
い、試験片の表面に割れを生じる最小曲げ半径(R)を
同試験片の厚さ(t)で割った値(R/t)で示した。
耐熱半田剥離性は、供試材より幅5mmの短冊状の試験
片を切出し、これに60/40共晶半田をロジン系フラ
ックスを用いて半田浸漬した後で、170℃の温度で5
00,750,1000時間の加速試験を行ってから、
180度の密着曲げを行い、半田の剥離の有無を観察し
た。250時間迄に既に剥離が認められる物を「×」と
し、500時間迄で剥離が認められるものを「△」と
し、750時間迄に剥離したものを「○△」,1000
時間で剥離したものを「○」,1000時間でも剥離し
ていないものを「◎」と表記した。めっき密着性は、シ
アン化浴を用いてAgを5.0μmの厚さにめっきして
から450℃で10分間加熱した後に、テ−プ剥離試験
を行い、その剥離の有無を観察した。 実施例2 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、1020℃
で熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材
料冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化
熱処理を行い、空冷して常温に材料を戻した後、これに
表面酸洗研削を施し、加工率40%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.3mmの板に仕上げ、しかる後に420℃
で60分間保持の条件で時効処理を施し、その後0.2
mm迄の冷間加工を加えて、350℃で30分間の調質
焼鈍を加えて供試材を作製した。この供試材を用いて、
引張強度,伸び,導電性,曲げ加工性,耐熱半田剥離
性,めっき密着性等を実施例1と同様に調査して、その
結果を表4に示した。 実施例3 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、850℃で
熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材料
冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表表3に示す条件で析出抑制再結晶
化熱処理を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これ
に表面酸洗研削を施し、加工率20%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.4mmの板に仕上げ、しかる後に380℃
で60分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を作製
した。この供試材を用いて、引張強度,伸び,導電性,
曲げ加工性,めっき密着性等を測定した。その結果を表
4に示す。 実施例4 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、990℃で
熱間圧延を施し、その終了後、直に水中に投入して材料
冷却を行った。これを研削により厚さ5mmの板とし
た。この板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板と
した後に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化
熱処理を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これに
表面酸洗研削を施し、加工率50%の冷間加工を行っ
て、厚さ0.25mmの板に仕上げ、しかる後に450
℃で120分間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を
作製した。この供試材を用いて、引張強度,伸び,導電
性,曲げ加工性,めっき密着性等を測定した。その結果
を表4に示す。 実施例5 表1に示す合金組成の銅合金を溶解鋳造し、960℃で
熱間圧延を施し終了後、直に水中に投入して材料冷却を
行った。これを研削により厚さ5mmの板とした。この
板に冷間加工を加えて、厚さ0.5mmの板とした後
に、表2及び表3に示す条件で析出抑制再結晶化熱処理
を行い、急冷して常温に材料を戻した後、これに表面酸
洗研削を施し、加工率40%の冷間加工を行って、厚さ
0.3mmの板に仕上げ、しかる後に450℃で90分
間保持の条件で調質焼鈍を加えて供試材を作製し、この
供試材を用いて、引張強度,伸び,導電性,曲げ加工
性,耐熱半田剥離性やめっき密着性等を測定した。その
結果を表4に示す。
【0054】
【表1】
【0055】
【表2】
【0056】
【表3】
【0057】
【表4】
【0058】表1〜表4から明らかなように本発明の製
造法による合金の諸特性は、従来行われていた従来例の
工程Oと較べてみて、強度,導電性,曲げ加工性の何れ
についても良好となっているのが判る。しかしながら、
本発明の条件より逸脱する範囲で製造された比較例M、
Nでは、その特性が大きく劣っているのが判る。熱処理
における処理温度の低過ぎる比較例Nでは、再結晶組織
の不均一性が生じて曲げ加工性を劣化させている。処理
温度の高過ぎる比較例Mでは、結晶粒の粗大化が起きた
り、析出現象が促進されて、その結果として充分な強度
を得られているが、曲げ加工性や導電性,半田剥離性等
の諸特性を低下せしめているのが見られる。
造法による合金の諸特性は、従来行われていた従来例の
工程Oと較べてみて、強度,導電性,曲げ加工性の何れ
についても良好となっているのが判る。しかしながら、
本発明の条件より逸脱する範囲で製造された比較例M、
Nでは、その特性が大きく劣っているのが判る。熱処理
における処理温度の低過ぎる比較例Nでは、再結晶組織
の不均一性が生じて曲げ加工性を劣化させている。処理
温度の高過ぎる比較例Mでは、結晶粒の粗大化が起きた
り、析出現象が促進されて、その結果として充分な強度
を得られているが、曲げ加工性や導電性,半田剥離性等
の諸特性を低下せしめているのが見られる。
【0059】
【発明の効果】以上述べたように、本発明による製造法
では、優れた加工性と高い強度と導電性を併せ持ち、尚
且つ高い信頼性を有している、コネクター,端子材,ば
ね材及びリードフレーム材等の電子電気機器に用いられ
る材料を製造するのに極めて適した製造法を提供するも
ので、工業上顕著な効果を奏するものである。
では、優れた加工性と高い強度と導電性を併せ持ち、尚
且つ高い信頼性を有している、コネクター,端子材,ば
ね材及びリードフレーム材等の電子電気機器に用いられ
る材料を製造するのに極めて適した製造法を提供するも
ので、工業上顕著な効果を奏するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // H01B 1/02 A 7244−5G
Claims (33)
- 【請求項1】 銅合金鋳塊を熱間加工、冷間加工後、熱
処理し、その後所定の冷間加工、時効処理を行う析出型
銅合金の製造法において、前記熱処理の内最初の熱処理
時に、高密度パルス電流を付加する事を特徴とする析出
型銅合金の製造法。 - 【請求項2】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Sn0.05〜0.5wt%を含み残部Cuと不可
避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を8
80〜1050℃の温度に加熱した後に、880〜10
50℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそ
れに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固
溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間
加工を加えた後で行われる最初の熱処理において、35
0〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱
処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を
特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項3】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Sn0.05〜0.5wt%,Zn0.05〜5.
0wt%を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1050℃の温度
に加熱した後に、880〜1050℃の温度域から加熱
状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を
行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小
径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われ
る最初の熱処理において、350〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項4】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Sn0.05〜0.5wt% を含み、更にMn
0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt
%,Zr0.005〜0.2wt%,V0.005〜
0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt% からな
る群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜
1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり該銅合金鋳塊を880〜1050℃の温
度に加熱した後に、880〜1050℃の温度域から加
熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理
を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、
小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行わ
れる最初の熱処理において、350〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項5】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Sn0.05〜0.5wt%,Zn0.05〜5.
0wt% を含み、更にMn0.01〜0.5wt%,
Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.
2wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti0.01
〜0.25wt% からなる群より、一種又は二種以上
を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと
不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊
を880〜1050℃の温度に加熱した後に、880〜
1050℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工
とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽
和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適時の
冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理において、
350〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持
の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える
事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項6】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt%,
Si0.2〜1.2wt%を含み残部Cuと不可避的不
純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を780〜
950℃の温度に加熱した後に、750〜950℃の温
度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急
速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板
若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加え
た後で行われる最初の熱処理において、350〜600
℃の温度域で、60〜1800秒間保持の熱処理と高密
度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする
請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項7】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt%,
Si0.2〜1.2wt%,Zn0.1〜10.0wt
% を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金
であり、該銅合金鋳塊を780〜920℃の温度に加熱
した後に、750〜920℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜600℃の温度域で、60〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法。 - 【請求項8】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt%,
Si0.2〜1.2wt%を含み、更にMn0.01〜
0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,Zr
0.005〜0.1wt%,Cr0.01〜0.25w
t%,V0.005〜0.1wt%,Ti0.01〜
0.25wt%からなる群より、一種又は二種以上を総
計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと不可
避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を7
80〜950℃の温度に加熱した後に、750〜950
℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに
続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体
の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工
を加えた後で行われる最初の熱処理において、350〜
600℃の温度域で、60〜1800秒間保持の熱処理
と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴
とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項9】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt%,
Si0.2〜1.2wt%,Zn0.1〜10.0wt
% を含み、更にMn0.01〜0.5wt%,Mg
0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.1w
t%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.005〜
0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%からなる
群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.
0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を780〜920℃の温度に
加熱した後に、750〜920℃の温度域から加熱状態
で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行
い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径
化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる
最初の熱処理において、350〜600℃の温度域で、
60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の
析出型銅合金の製造法。 - 【請求項10】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Zr0.05〜0.35wt%を含み残部Cuと不
可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を
900〜1050℃の温度に加熱した後に、880〜1
050℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工と
それに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和
固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷
間加工を加えた後に行われる最初の熱処理において、4
00〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の
熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事
を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項11】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Zr0.05〜0.35wt%,Zn0.05〜
5.0wt% を含み残部Cuと不可避的不純物とから
なる銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜1030℃
の温度に加熱した後に、880〜1030℃の温度域か
ら加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却
処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後に
行われる最初の熱処理において、400〜650℃の温
度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項12】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Zr0.05〜0.35wt%を含み、更にMn
0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt
%,B0.005〜0.1wt%,In0.005〜
0.05wt%,V0.005〜0.1wt%,Si
0.05〜0.2wt%,Ti0.01〜0.25wt
%からなる群より、一種又は二種以上を総計で、0.0
05〜1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物と
からなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を880〜105
0℃の温度に加熱した後に、880〜1050℃の温度
域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速
冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若
しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた
後に行われる最初の熱処理において、400〜650℃
の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度
パルス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請
求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項13】 銅合金が、Cr0.1〜0.35wt
%,Zr0.05〜0.35wt%,Zn0.05〜
5.0wt% を含み、更にMn0.01〜0.5wt
%,Mg0.005〜0.5wt%,B0.005〜
0.1wt%,In0.005〜0.05wt%,V
0.005〜0.1wt%,Si0.05〜0.2wt
%,Ti0.01〜0.25wt%からなる群より、一
種又は二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含
み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であ
り、該銅合金鋳塊を880〜1030℃の温度に加熱し
た後に、880〜1030℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、400〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法。 - 【請求項14】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,P0.001〜0.1wt%を含み残部Cuと不可
避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を8
80〜1030℃の温度に加熱した後に、860〜10
00℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそ
れに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固
溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間
加工を加えた後で行われる最初の熱処理において、40
0℃〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の
熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事
を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項15】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,Zn0.05〜5.0wt%,P0.001〜0.
1wt% を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる
銅合金であり、該銅合金鋳塊を860〜1000℃の温
度に加熱した後に、820〜1000℃の温度域から加
熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理
を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、
小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行わ
れる最初の熱処理において、400℃〜650℃の温度
域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス
電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1
記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項16】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,Zn0.05〜5.0wt%,Sn0.1〜2.5
wt%,P0.001〜0.1wt% を含み残部Cu
と不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳
塊を840〜1000℃の温度に加熱した後に、820
〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加
工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過
飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度
の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、400℃〜650℃の温度域で、45〜1800秒
間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に
加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製
造法。 - 【請求項17】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,Sn0.1〜2.5wt%,P0.001〜0.1
wt% を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を840〜1000℃の温度
に加熱した後に、820〜1000℃の温度域から加熱
状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を
行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小
径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われ
る最初の熱処理において、400〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項18】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,P0.001〜0.1wt% を含み更にMn0.
01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,
Zr0.005〜0.2wt%,Cr0.01〜0.2
5wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti0.01
〜0.25wt% からなる群より、一種又は二種以上
を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと
不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊
を880〜1030℃の温度に加熱した後に、860〜
1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工
とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽
和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に適度の冷
間加工を加えた後で行われる最初の熱処理において、4
00〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の
熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事
を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項19】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,Zn0.05〜5.0wt%,P0.001〜0.
1wt% を含み更にMn0.01〜0.5wt%,M
g0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.2
wt%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.005
〜0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%からな
る群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜
1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり、該銅合金鋳塊を860〜1000℃の
温度に加熱した後に、820〜1000℃の温度域から
加熱状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処
理を行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しく
は、小径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で
行われる最初の熱処理において、400〜650℃の温
度域で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パル
ス電流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項
1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項20】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,Zn0.05〜5.0wt%,Sn0.1〜2.5
wt%,P0.001〜0.1wt% を含み更にMn
0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt
%,Zr0.005〜0.2wt%,Cr0.01〜
0.25wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti
0.01〜0.25wt% からなる群より、一種又は
二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を840〜1000℃の温度に加熱した後に、
820〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減
面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少
ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材
に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理
において、400〜650℃の温度域で、45〜180
0秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同
時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金
の製造法。 - 【請求項21】 銅合金が、Fe0.05〜2.5wt
%,Sn0.1〜2.5wt%,P0.001〜0.1
wt% を含み更にMn0.01〜0.5wt%,Mg
0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.2w
t%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.005〜
0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%からなる
群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.
0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を840〜1000℃の温度
に加熱した後に、820〜1000℃の温度域から加熱
状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を
行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小
径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われ
る最初の熱処理において、400〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項22】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%を含み残部Cuと不可避
的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を82
0〜1020℃の温度に加熱した後に、800〜102
0℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれ
に続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶
体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加
工を加えた後で行われる最初の熱処理において、350
〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特
徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項23】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.1〜3.5w
t%を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金
であり、該銅合金鋳塊を800〜980℃の温度に加熱
した後に、800〜980℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜650℃の温度域で、45〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法。 - 【請求項24】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%,Zn0.1〜10.0
wt% を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を800〜1000℃の温度
に加熱した後に、800〜1000℃の温度域から加熱
状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を
行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小
径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われ
る最初の熱処理において、350〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項25】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.1〜3.5w
t%,Zn0.1〜10.0wt% を含み、残部Cu
と不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳
塊を800〜980℃の温度に加熱した後に、800〜
980℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工と
それに続く急速冷却処理をおこない、析出物の少ない過
飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度
の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法。 - 【請求項26】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%を含み、更にMn0.0
05〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt%,
Zr0.005〜0.15wt%,Cr0.005〜
0.25wt%,V0.005〜0.1wt%からなる
群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.
0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を820〜1020℃の温度
に加熱した後に、800〜1020℃の温度域から加熱
状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を
行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小
径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われ
る最初の熱処理において、350〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項27】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.1〜3.5w
t% を含み、更にMn0.005〜0.5wt%,M
g0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.1
wt%,Cr0.005〜0.25wt%,V0.00
5〜0.1wt%からなる群より、一種又は二種以上を
総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cuと不
可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊を
800〜980℃の温度に加熱した後に、800〜98
0℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそれ
に続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固溶
体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間加
工を加えた後で行われる最初の熱処理において、350
〜650℃の温度域で、45〜1800秒間保持の熱処
理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を特
徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項28】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%,Zn0.1〜10.0
wt% を含み、更にMn0.005〜0.5wt%,
Mg0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.
1wt%,Cr0.005〜0.25wt%,V0.0
05〜0.1wt% からなる群より、一種又は二種以
上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残部Cu
と不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳
塊を800〜1000℃の温度に加熱した後に、800
〜1000℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加
工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過
飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度
の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜650℃の温度域で、45〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法。 - 【請求項29】 銅合金が、Ti0.1〜0.65wt
%,Ni0.8〜2.5wt%,Sn0.1〜3.5w
t%,Zn0.1〜10.0wt% を含み、更にMn
0.005〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5w
t%,Zr0.005〜0.1wt%,Cr0.005
〜0.25wt%,V0.005〜0.1wt%からな
る群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜
1.0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからな
る銅合金であり、該銅合金鋳塊を800〜980℃の温
度に加熱した後に、800〜980℃の温度域から加熱
状態で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を
行い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小
径化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われ
る最初の熱処理において、350〜650℃の温度域
で、45〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電
流の付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記
載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項30】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt
%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1〜3.5w
t%を含み残部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金
であり、該銅合金鋳塊を750〜890℃の温度に加熱
した後に、730〜890℃の温度域から加熱状態で断
面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析
出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した
線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる最初の
熱処理において、350〜600℃の温度域で、60〜
1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処
理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の析出型
銅合金の製造法。 - 【請求項31】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt
%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1〜3.5w
t%,Zn0.1〜10.0wt% を含み残部Cuと
不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅合金鋳塊
を750〜890℃の温度に加熱した後に、730〜8
90℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化加工とそ
れに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない過飽和固
溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適度の冷間
加工を加えた後で行われる最初の熱処理において、35
0〜600℃の温度域で、60〜1800秒間保持の熱
処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加える事を
特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造法。 - 【請求項32】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt
%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1〜3.5w
t% を含み、更にMn0.01〜0.5wt%,Mg
0.005〜0.5wt%,Zr0.005〜0.1w
t%,Cr0.01〜0.25wt%,V0.005〜
0.1wt%,Ti0.01〜0.25wt%からなる
群より、一種又は二種以上を総計で、0.005〜1.
0wt%含み、残部Cuと不可避的不純物とからなる銅
合金であり、該銅合金鋳塊を750〜890℃の温度に
加熱した後に、750〜890℃の温度域から加熱状態
で断面積の減面化加工とそれに続く急速冷却処理を行
い、析出物の少ない過飽和固溶体の薄板若しくは、小径
化した線棒材に、適度の冷間加工を加えた後で行われる
最初の熱処理において、350〜600℃の温度域で、
60〜1800秒間保持の熱処理と高密度パルス電流の
付加処理を同時に加える事を特徴とする請求項1記載の
析出型銅合金の製造法。 - 【請求項33】 銅合金が、Ni0.8〜4.0wt
%,Si0.2〜1.2wt%,Sn0.1〜3.5w
t%,Zn0.1〜10.0wt%を含み、更にMn
0.01〜0.5wt%,Mg0.005〜0.5wt
%,Zr0.005〜0.1wt%,Cr0.01〜
0.25wt%,V0.005〜0.1wt%,Ti
0.01〜0.25wt% からなる群より、一種又は
二種以上を総計で、0.005〜1.0wt%含み、残
部Cuと不可避的不純物とからなる銅合金であり、該銅
合金鋳塊を750〜890℃の温度に加熱した後に、7
50〜890℃の温度域から加熱状態で断面積の減面化
加工とそれに続く急速冷却処理を行い、析出物の少ない
過飽和固溶体の薄板若しくは、小径化した線棒材に、適
度の冷間加工を加えた後で行われる最初の熱処理におい
て、350〜600℃の温度域で、60〜1800秒間
保持の熱処理と高密度パルス電流の付加処理を同時に加
える事を特徴とする請求項1記載の析出型銅合金の製造
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31779492A JPH06145930A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 析出型銅合金の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31779492A JPH06145930A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 析出型銅合金の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06145930A true JPH06145930A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18092121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31779492A Pending JPH06145930A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 析出型銅合金の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06145930A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2012012644A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金の製造方法、及び銅合金 |
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JP2020112882A (ja) * | 2019-01-08 | 2020-07-27 | 古河電気工業株式会社 | 金属材料生産システムおよび金属材料生産方法 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP31779492A patent/JPH06145930A/ja active Pending
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