JP6140032B2 - 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 - Google Patents
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 106
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 42
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 40
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 35
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 16
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims description 14
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 7
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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Description
本発明は、曲げ加工性と耐応力緩和特性を改善したＣｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金板材であって、特に、音叉端子など、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向（ＴＤ）に応力が付与された状態で使用される部品にも好適な高強度銅合金の板材に関する。また、その銅合金板材を加工してなる、音叉端子などの通電部品に関する。
Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金は、導電性の良好な高強度部材を得ることが可能な合金であり、通電部品の用途に使用されている。この種の銅合金を用いて、強度、導電性、プレス加工性、曲げ加工性、あるいは耐応力緩和特性など、目的に応じた特性の改善が試みられている（特許文献１〜５）。
コネクタなどの通電部品に使用する銅合金板材としては、曲げ加工性に優れること、および耐応力緩和特性に優れることが重要である。このうち、耐応力緩和特性については、従来、素材である板材の板厚方向に負荷応力（たわみ変位）を付与する方法で評価されている。しかしながら、音叉端子などの部品では、素材の板厚方向に対して垂直な方向、すなわち素材の板面に平行な方向の変位を受けた状態で使用されることとなる。板材において、圧延方向（ＬＤ）や、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向（ＴＤ）は、いずれも「板厚方向に対して垂直な方向」に該当する。音叉端子の場合、素材である板材からの採取方向がどのようであっても、部品内には、付与されるたわみ変位の方向がＬＤとなる箇所とＴＤとなる箇所が生じる。
発明者らの検討によれば、付与されるたわみ変位の方向（負荷応力の方向）が、（i）板厚方向である場合、（ii）ＬＤである場合、（iii）ＴＤである場合、の３通りについて、同一の銅合金板材の耐応力緩和特性を比較した場合、（iii）のＴＤである場合の応力緩和率が最も悪い結果となりやすいことがわかった。したがって、音叉端子など、「板厚方向に対して垂直な方向」に変位を受けた状態で使用される部品の用途を考慮したとき、たわみ変位の方向がＴＤである場合の耐応力緩和特性を改善することが重要である。しかしながら、このような特性を改善した銅合金板材は知られていない。
本発明は、導電性の良好な高強度Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金板材において、特に、曲げ加工性と、たわみ変位の方向がＴＤである場合の耐応力緩和特性を同時に改善することを目的とする。
発明者らの詳細な研究によれば、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金板材において、マトリクス中の固溶Ｍｇと微細なＦｅ−Ｐ系化合物が、たわみ変位の方向がＴＤである場合の耐応力緩和特性を改善するうえで極めて有効に作用することがわかった。また、特に粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物は、曲げ加工性を低下させる要因となるも明らかとなった。そして、粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の生成を抑制し、かつ固溶Ｍｇ量を十分に確保するためには、微細なＦｅ−Ｐ系化合物を６００〜８５０℃の高温域で優先的に生成させてＭｇと結合するＰを減少させたうえで、４００〜５９０℃の低温域でさらにＦｅ−Ｐ系化合物とＭｇ−Ｐ系化合物を微細析出させる手法が有効であることがわかった。さらに、Ｍｇについては、トータルＭｇ含有量の５０％以上のＭｇを固溶Ｍｇとして含有していることが、曲げ加工性とたわみ変位の方向がＴＤである場合の耐応力緩和特性を改善するうえで極めて有効であるとのデータが得られた。本発明はこのような知見に基づいて完成したものである。
すなわち、上記目的は、質量％で、Ｆｅ：０.０５〜２.５０％、Ｍｇ：０.０３〜１.００％、Ｐ：０.０１〜０.２０％、Ｓｎ：０〜０.５０％、Ｎｉ：０〜０.３０％、Ｚｎ：０〜０.３０％、Ｓｉ：０〜０.１０％、Ｃｏ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｚｒ：０〜０.１０％、Ｔｉ：０〜０.１０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｖ：０〜０.１０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、下記（１）式を満たす化学組成を有し、倍率１０万倍のＴＥＭ観察でのＥＤＸ分析により求まるＣｕマトリクス部分の平均Ｍｇ濃度（質量％）を固溶Ｍｇ量と呼ぶとき、下記（２）式により定義されるＭｇ固溶率が５０％以上であり、粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物の存在密度が１０.００個／１０μｍ2以下であり、粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度が１０.００個／１０μｍ2以下である銅合金板材によって達成される。
Ｍｇ−１.１８（Ｐ−Ｆｅ／３.６）≧０.０３ …（１）
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
ただし、（１）式の元素記号Ｍｇ、Ｐ、Ｆｅの箇所にはそれぞれの元素の含有量を質量％で表した値が代入される。
Ｆｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物の粒子径は、ＴＥＭにより観測される粒子の長径を意味する。
Ｍｇ−１.１８（Ｐ−Ｆｅ／３.６）≧０.０３ …（１）
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
ただし、（１）式の元素記号Ｍｇ、Ｐ、Ｆｅの箇所にはそれぞれの元素の含有量を質量％で表した値が代入される。
Ｆｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物の粒子径は、ＴＥＭにより観測される粒子の長径を意味する。
上記銅合金板材は、例えば、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上であり、圧延方向をＬＤ、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向をＴＤと呼ぶとき、ＪＩＳ Ｚ２２４１に従うＬＤの０.２％耐力が４５０Ｎ／ｍｍ2以上であり、ＪＩＳ Ｚ３１１０に従うＷ曲げ試験において曲げ軸をＬＤ、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔを０.５とする条件にて割れが観測されない曲げ加工性を有し、片持ち梁方式の応力緩和試験において長手方向がＬＤに一致し、ＴＤの幅が０.５ｍｍである試験片を用い、たわみ変位の付与方向をＴＤとする方法でＬＤの０.２％耐力の８０％の負荷応力を加え、１５０℃で１０００時間保持した場合の応力緩和率が３５％以下である特性を有するものである。本発明の銅合金板材の板厚は例えば０.１〜２.０ｍｍの範囲とすることが好ましく、０.４〜１.５ｍｍの範囲が一層好ましい。
上記銅合金板材の製造方法として、上記化学組成の銅合金の溶融物をモールドで凝固させ、凝固後の冷却過程における７００〜３００℃の平均冷却速度を３０℃／ｍｉｎ以上として鋳片を製造する鋳造工程、
得られた鋳片を８５０〜９５０℃の範囲に加熱保持する鋳片加熱工程、
前記加熱後の鋳片を最終パス温度が４００〜７００℃となるように熱間圧延した後、４００〜３００℃の平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように急冷して熱延板とする熱間圧延工程、
前記熱延板を圧延率３０％以上で圧延する冷間圧延工程、
６００〜８５０℃の範囲にある保持温度Ｔ℃まで、３００℃からＴ℃までの平均昇温速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように昇温し、Ｔ℃で５〜３００ｓｅｃ保持し、Ｔ℃から３００℃までの平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように冷却する第１中間焼鈍工程、
４００〜６００℃の範囲で０.５ｈ以上保持したのち、その保持温度から３００℃までの平均冷却速度が２０〜２００℃／ｈとなるように冷却する第２中間焼鈍工程、
圧延率５〜９５％で圧延する仕上冷間圧延工程
２００〜４００℃で加熱する低温焼鈍工程、
を有する製造方法が提供される。
得られた鋳片を８５０〜９５０℃の範囲に加熱保持する鋳片加熱工程、
前記加熱後の鋳片を最終パス温度が４００〜７００℃となるように熱間圧延した後、４００〜３００℃の平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように急冷して熱延板とする熱間圧延工程、
前記熱延板を圧延率３０％以上で圧延する冷間圧延工程、
６００〜８５０℃の範囲にある保持温度Ｔ℃まで、３００℃からＴ℃までの平均昇温速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように昇温し、Ｔ℃で５〜３００ｓｅｃ保持し、Ｔ℃から３００℃までの平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように冷却する第１中間焼鈍工程、
４００〜６００℃の範囲で０.５ｈ以上保持したのち、その保持温度から３００℃までの平均冷却速度が２０〜２００℃／ｈとなるように冷却する第２中間焼鈍工程、
圧延率５〜９５％で圧延する仕上冷間圧延工程
２００〜４００℃で加熱する低温焼鈍工程、
を有する製造方法が提供される。
また本発明では、上記銅合金板材から加工された部品であって、前記銅合金板材の圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向（ＴＤ）に由来する部品内の方向に負荷応力が付与された状態で使用される通電部品が提供される。
本発明によれば、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性を高いレベルで兼ね備えた銅合金板材が提供される。特に、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向（ＴＤ）に負荷応力が付与された状態で使用される通電部品において、高い耐久性を実現することができる。
《化学組成》
以下、合金元素の化学組成に関する「％」は特に断らない限り「質量％」を意味する。
Ｆｅは、Ｐとの化合物を形成しマトリクス中へ微細析出することにより、強度向上および耐応力緩和特性の向上に寄与する元素である。これらの効果を十分に発揮させるために０.０５％以上のＦｅ含有量を確保する。ただし過剰のＦｅ含有は導電率の低下を招く要因となるので、２.５０％以下の範囲に制限する。１.００％以下であることがより好ましく、０.５０％以下であることがさらに好ましい。
以下、合金元素の化学組成に関する「％」は特に断らない限り「質量％」を意味する。
Ｆｅは、Ｐとの化合物を形成しマトリクス中へ微細析出することにより、強度向上および耐応力緩和特性の向上に寄与する元素である。これらの効果を十分に発揮させるために０.０５％以上のＦｅ含有量を確保する。ただし過剰のＦｅ含有は導電率の低下を招く要因となるので、２.５０％以下の範囲に制限する。１.００％以下であることがより好ましく、０.５０％以下であることがさらに好ましい。
Ｐは、一般的に銅合金の脱酸剤として寄与するが、本発明ではＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物の微細析出によって強度および耐応力緩和特性の向上をもたらす。これらの効果を十分に発揮させるために０.０１％以上のＰ含有量を確保する。０.０２％以上とすることがより好ましい。ただし、Ｐ含有量が多くなると熱間割れが生じやすくなるので、Ｐ含有量は０.２０％以下の範囲とする。０.１７％以下であることがより好ましく、０.１５％以下であることがさらに好ましい。
Ｍｇは、Ｃｕマトリクスに固溶することにより耐応力緩和特性の向上に寄与する。また、微細なＭｇ−Ｐ系化合物を形成することにより、強度および耐応力緩和特性の向上に寄与する。特に、付与されるたわみ変位の方向がＴＤである場合の耐応力緩和特性（以下、これを「たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性」という）に関しては、微細なＦｅ−Ｐ系化合物の寄与に加えて、固溶Ｍｇの寄与と、微細なＭｇ−Ｐ系化合物の寄与が必要となる。そのためには、Ｍｇ含有量を０.０３％以上とする必要がある。ただし、多量のＭｇ添加は、熱間割れを招くなどトラブルの要因となる。種々検討の結果、Ｍｇ含有量は１.００％以下に制限される。０.５０％以下であることがより好ましく、０.２０％以下であることがさらに好ましい。
さらに、ＦｅおよびＰの含有量との関係において下記（１）式を満たすようにＭｇを含有させる。
Ｍｇ−１.１８（Ｐ−Ｆｅ／３.６）≧０.０３ …（１）
ここで、（１）式の元素記号Ｍｇ、Ｐ、Ｆｅの箇所にはそれぞれの元素の含有量を質量％で表した値が代入される。そのＭｇ含有量は、後述（２）式のトータルＭｇ含有量と同じものである。（１）式左辺は、化合物を形成しないフリーのＭｇ存在量（質量％）を示す指標である。本発明では、少なくともこの指標によって表されるフリーのＭｇ存在量が０.０３％以上となるようＭｇ含有量を確保する必要がある。（１）式左辺によって算出されるフリーのＭｇ存在量は、理論上、Ｃｕマトリクス中の固溶Ｍｇ量に相当すると考えられる。しかしながら、後述のように実測される固溶Ｍｇ量は、上記の理論上のフリーのＭｇ存在量より少なくなる場合も多いことがわかった。そのため本発明では、後述（２）式により、実際の固溶Ｍｇ量を確保することを要件としている。
Ｍｇ−１.１８（Ｐ−Ｆｅ／３.６）≧０.０３ …（１）
ここで、（１）式の元素記号Ｍｇ、Ｐ、Ｆｅの箇所にはそれぞれの元素の含有量を質量％で表した値が代入される。そのＭｇ含有量は、後述（２）式のトータルＭｇ含有量と同じものである。（１）式左辺は、化合物を形成しないフリーのＭｇ存在量（質量％）を示す指標である。本発明では、少なくともこの指標によって表されるフリーのＭｇ存在量が０.０３％以上となるようＭｇ含有量を確保する必要がある。（１）式左辺によって算出されるフリーのＭｇ存在量は、理論上、Ｃｕマトリクス中の固溶Ｍｇ量に相当すると考えられる。しかしながら、後述のように実測される固溶Ｍｇ量は、上記の理論上のフリーのＭｇ存在量より少なくなる場合も多いことがわかった。そのため本発明では、後述（２）式により、実際の固溶Ｍｇ量を確保することを要件としている。
その他、必要に応じて以下に示す元素の１種以上を、それぞれ以下の含有量範囲内で含有させることができる。
Ｓｎ：０.５０％以下、Ｎｉ：０.３０％以下、Ｚｎ：０.３０％以下、Ｓｉ：０.１０％以下、Ｃｏ：０.１０％以下、Ｃｒ：０.１０％以下、Ｂ：０.１０％以下、Ｚｒ：０.１０％以下、Ｔｉ：０.１０％以下、Ｍｎ：０.１０％以下、Ｖ：０.１０％以下
ただし、これらの任意含有元素の合計含有量は０.５０％以下とすることが好ましい。
Ｓｎ：０.５０％以下、Ｎｉ：０.３０％以下、Ｚｎ：０.３０％以下、Ｓｉ：０.１０％以下、Ｃｏ：０.１０％以下、Ｃｒ：０.１０％以下、Ｂ：０.１０％以下、Ｚｒ：０.１０％以下、Ｔｉ：０.１０％以下、Ｍｎ：０.１０％以下、Ｖ：０.１０％以下
ただし、これらの任意含有元素の合計含有量は０.５０％以下とすることが好ましい。
《Ｍｇ固溶率》
本発明では、耐応力緩和特性を向上させるために、Ｃｕマトリクス中に固溶するＭｇの作用を利用する。ＭｇはＣｕより原子半径が大きいため、コットレル雰囲気の形成や、空孔との結合によるマトリクス内の空孔減少をもたらし、これらの作用が転移の動きを阻害して耐応力緩和特性を向上させると考えられる。
本発明では、耐応力緩和特性を向上させるために、Ｃｕマトリクス中に固溶するＭｇの作用を利用する。ＭｇはＣｕより原子半径が大きいため、コットレル雰囲気の形成や、空孔との結合によるマトリクス内の空孔減少をもたらし、これらの作用が転移の動きを阻害して耐応力緩和特性を向上させると考えられる。
上述のように、Ｃｕマトリクス中の固溶Ｍｇ量は、化学組成に基づく（１）式左辺の計算によりある程度推定することができる。しかし、発明者らはＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）を用いた微視的なＥＤＸ分析（エネルギー分散型Ｘ線分析）を詳細に行ったところ、実際にマトリクス中に固溶しているとみられるＭｇ量は、必ずしも（１）式による推定値に近い値を示すとは限らず、大幅に低い値となる場合もあることが確認された。特に、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性を安定して改善するためには、直接的な測定に基づいて定まる「実際に固溶しているＭｇの量」を十分に確保することが極めて有効であることがわかった。
実際に固溶しているＭｇの量は、ＴＥＭ観察でのＥＤＸ分析によるＣｕマトリクス部分のＭｇ検出量を測定する手法により評価することができる。具体的には、倍率１０万倍のＴＥＭ観察画像において、析出物が観察されないＣｕマトリクスの部分に電子線を照射してＥＤＸ分析を行い、Ｍｇ濃度を測定する。この測定を、ランダムに選択した１０箇所において行い、各箇所でのＭｇ濃度の測定値（質量％に換算したもの）の平均値を、当該銅合金板材の固溶Ｍｇ量とする。
発明者らの検討によれば、当該合金中に含有されるトータルＭｇのうちの５０％以上が前記固溶Ｍｇ量（すなわち実測に基づく固溶Ｍｇ量）として存在していることが、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性を安定して改善するうえでの必要条件として重要であることがわかった。具体的には、たわみ変位の付与方向をＴＤとする後述の応力緩和試験による応力緩和率が３５％以下である良好な耐応力緩和特性を安定して実現するために、下記（２）式で定義されるＭｇ固溶率を５０％以上に規定する。
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
ここで、「固溶Ｍｇ量（質量％）」は上述の実測に基づく固溶Ｍｇ量であり、「トータルＭｇ含有量（質量％）」は当該銅合金板材の化学組成として表示されるＭｇ含有量（質量％）である。上記Ｍｇ固溶率の上限は特に規定する必要はなく、１００％に近い値であっても構わないが、通常、９５％以下の値となる。なお、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性を安定して改善するには、Ｍｇ固溶率を５０％以上とするだけでは不十分であり、Ｆｅ−Ｐ化合物の微細粒子がＣｕマトリクスに分散した金属組織であることを要する。
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
ここで、「固溶Ｍｇ量（質量％）」は上述の実測に基づく固溶Ｍｇ量であり、「トータルＭｇ含有量（質量％）」は当該銅合金板材の化学組成として表示されるＭｇ含有量（質量％）である。上記Ｍｇ固溶率の上限は特に規定する必要はなく、１００％に近い値であっても構わないが、通常、９５％以下の値となる。なお、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性を安定して改善するには、Ｍｇ固溶率を５０％以上とするだけでは不十分であり、Ｆｅ−Ｐ化合物の微細粒子がＣｕマトリクスに分散した金属組織であることを要する。
《金属組織》
〔Ｆｅ−Ｐ系化合物〕
Ｆｅ−Ｐ系化合物は原子割合でＦｅが最も多く含まれ、次いでＰが多く含まれる化合物であり、Ｆｅ2Ｐを主体とするものである。Ｆｅ−Ｐ系化合物のうち、粒子径が５０ｎｍ未満の微細粒子は、Ｃｕマトリクス中に分布することによって強度向上や耐応力緩和特性の向上に寄与する。しかし、粒子径が５０ｎｍ以上の粗大粒子は、強度向上や耐応力緩和特性の向上に対する寄与が少ない。また、粗大化の程度が進むと曲げ加工性を低下させる要因となる。
〔Ｆｅ−Ｐ系化合物〕
Ｆｅ−Ｐ系化合物は原子割合でＦｅが最も多く含まれ、次いでＰが多く含まれる化合物であり、Ｆｅ2Ｐを主体とするものである。Ｆｅ−Ｐ系化合物のうち、粒子径が５０ｎｍ未満の微細粒子は、Ｃｕマトリクス中に分布することによって強度向上や耐応力緩和特性の向上に寄与する。しかし、粒子径が５０ｎｍ以上の粗大粒子は、強度向上や耐応力緩和特性の向上に対する寄与が少ない。また、粗大化の程度が進むと曲げ加工性を低下させる要因となる。
強度および耐応力緩和特性の向上に有効である微細なＦｅ−Ｐ系化合物が十分に存在しているかどうかについては、粗大なＦｅ−Ｐ系化合物の量および粗大なＭｇ−Ｐ系化合物の量が所定範囲に抑制されていることをもって、評価することができる。具体的には、本発明で規定する化学組成を満たす銅合金において、粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物の存在密度が１０.００個／１０μｍ2以下に抑制されており、かつ粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度が１０.００個／１０μｍ2以下に抑制されている場合、良好なＴＤの耐応力緩和特性を実現するに足る量の微細Ｆｅ−Ｐ系化合物粒子が分散していると見てよい。粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物の存在密度は５.００個／１０μｍ2以下に抑制されていることがより効果的である。
なお、粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物の存在密度を過剰に低減することは、製造条件の制約を大きくする観点からは好ましくない。通常、粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物の存在密度は０.０５〜１０.００個／１０μｍ2の範囲とすればよく、０.０５〜５.００個／１０μｍ2の範囲に管理してもよい。
〔Ｍｇ−Ｐ系化合物〕
Ｍｇ−Ｐ系化合物は原子割合でＭｇが最も多く含まれ、次いでＰが多く含まれる化合物であり、Ｍｇ3Ｐ2を主体とするものである。Ｍｇ−Ｐ系化合物のうち、粒子径が１００ｎｍ未満の微細粒子は、Ｃｕマトリクス中に分布することによって強度向上や耐応力緩和特性の向上に寄与する。ただし、耐応力緩和特性に関しては固溶Ｍｇの存在が有効であり、粒子径が１００ｎｍ未満のＭｇ−Ｐ系化合物を多量に存在させることは固溶Ｍｇの減少を招くことにもなるので、本発明において、微細なＭｇ−Ｐ系化合物を多量に存在させることは必ずしも好ましいとは限らない。一方、粒子径が１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物粒子は、強度向上や耐応力緩和特性の向上に対する寄与が少ないだけでなく、曲げ加工性を低下させる大きな要因となることがわかった。種々検討の結果、粒子径が１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度は１０.００個／１０μｍ2以下に制限する必要があり、５.００個／１０μｍ2以下であることがより好ましい。
Ｍｇ−Ｐ系化合物は原子割合でＭｇが最も多く含まれ、次いでＰが多く含まれる化合物であり、Ｍｇ3Ｐ2を主体とするものである。Ｍｇ−Ｐ系化合物のうち、粒子径が１００ｎｍ未満の微細粒子は、Ｃｕマトリクス中に分布することによって強度向上や耐応力緩和特性の向上に寄与する。ただし、耐応力緩和特性に関しては固溶Ｍｇの存在が有効であり、粒子径が１００ｎｍ未満のＭｇ−Ｐ系化合物を多量に存在させることは固溶Ｍｇの減少を招くことにもなるので、本発明において、微細なＭｇ−Ｐ系化合物を多量に存在させることは必ずしも好ましいとは限らない。一方、粒子径が１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物粒子は、強度向上や耐応力緩和特性の向上に対する寄与が少ないだけでなく、曲げ加工性を低下させる大きな要因となることがわかった。種々検討の結果、粒子径が１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度は１０.００個／１０μｍ2以下に制限する必要があり、５.００個／１０μｍ2以下であることがより好ましい。
なお、粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度を過剰に低減することは、製造条件の制約を大きくする観点からは好ましくない。通常、粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度は０.０５〜１０.００個／１０μｍ2の範囲とすればよく、０.０５〜５.００個／１０μｍ2の範囲に管理してもよい。
《特性》
上記の化学組成、Ｍｇ固溶率および金属組織を有する銅合金板材において、以下の特性を有するものが提供できる。
（ａ）導電率が６５％ＩＡＣＳ以上、好ましくは７０％ＩＡＣＳ以上、
（ｂ）圧延方向をＬＤ、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向をＴＤと呼ぶとき、ＪＩＳ Ｚ２２４１に従うＬＤの０.２％耐力が４５０Ｎ／ｍｍ2以上、
（ｃ）ＪＩＳ Ｚ３１１０に従う９０°Ｗ曲げ試験において曲げ軸をＬＤ（Ｂ.Ｗ.）、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔを０.５とする条件にて割れが観測されない曲げ加工性、
（ｄ）片持ち梁方式の応力緩和試験において長手方向がＬＤに一致し、ＴＤの幅が０.５ｍｍである試験片を用い、たわみ変位の付与方向をＴＤとする方法でＬＤの０.２％耐力の８０％の負荷応力を加え、１５０℃で１０００時間保持した場合の応力緩和率が３５％以下、好ましくは３０％以下。
このような特性を有する銅合金板材は、音叉端子など、特に素材の板面に平行な方向のたわみ変位が付与される通電部材に適するものである。
なお、上記応力緩和試験は、日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ−１０１１に示される片持ち梁方式において、たわみ変位の付与方向をＴＤとして実施すればよい。
上記の化学組成、Ｍｇ固溶率および金属組織を有する銅合金板材において、以下の特性を有するものが提供できる。
（ａ）導電率が６５％ＩＡＣＳ以上、好ましくは７０％ＩＡＣＳ以上、
（ｂ）圧延方向をＬＤ、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向をＴＤと呼ぶとき、ＪＩＳ Ｚ２２４１に従うＬＤの０.２％耐力が４５０Ｎ／ｍｍ2以上、
（ｃ）ＪＩＳ Ｚ３１１０に従う９０°Ｗ曲げ試験において曲げ軸をＬＤ（Ｂ.Ｗ.）、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔを０.５とする条件にて割れが観測されない曲げ加工性、
（ｄ）片持ち梁方式の応力緩和試験において長手方向がＬＤに一致し、ＴＤの幅が０.５ｍｍである試験片を用い、たわみ変位の付与方向をＴＤとする方法でＬＤの０.２％耐力の８０％の負荷応力を加え、１５０℃で１０００時間保持した場合の応力緩和率が３５％以下、好ましくは３０％以下。
このような特性を有する銅合金板材は、音叉端子など、特に素材の板面に平行な方向のたわみ変位が付与される通電部材に適するものである。
なお、上記応力緩和試験は、日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ−１０１１に示される片持ち梁方式において、たわみ変位の付与方向をＴＤとして実施すればよい。
《製造方法》
Ｍｇ固溶率、Ｆｅ−Ｐ系化合物、Ｍｇ−Ｐ系化合物に関する上記各規定を満たし、上述の特性を呈する銅合金板材は、例えば以下のような製造方法によって得ることができる。
Ｍｇ固溶率、Ｆｅ−Ｐ系化合物、Ｍｇ−Ｐ系化合物に関する上記各規定を満たし、上述の特性を呈する銅合金板材は、例えば以下のような製造方法によって得ることができる。
〔鋳造工程〕
上記規定に従う化学組成の銅合金の溶融物をモールド（鋳型）で凝固させ、凝固後の冷却過程における７００〜３００℃の平均冷却速度を３０℃／ｍｉｎ以上として鋳片を製造する。この平均冷却速度は鋳片の表面温度に基づくものである。７００〜３００℃の温度域ではＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物が生成する。この温度域を上記より遅い冷却速度で冷却すると、極めて粗大なＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物が多量に生成する。その場合、微細なＦｅ−Ｐ系化合物が分散し、かつＭｇ固溶率が前述の範囲にある板材を得ることが極めて難しくなる。鋳造方式としてはバッチ式鋳造、連続鋳造のいずれを適用することも可能である。鋳造後は必要に応じて鋳片表面の面削が実施される。
上記規定に従う化学組成の銅合金の溶融物をモールド（鋳型）で凝固させ、凝固後の冷却過程における７００〜３００℃の平均冷却速度を３０℃／ｍｉｎ以上として鋳片を製造する。この平均冷却速度は鋳片の表面温度に基づくものである。７００〜３００℃の温度域ではＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物が生成する。この温度域を上記より遅い冷却速度で冷却すると、極めて粗大なＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物が多量に生成する。その場合、微細なＦｅ−Ｐ系化合物が分散し、かつＭｇ固溶率が前述の範囲にある板材を得ることが極めて難しくなる。鋳造方式としてはバッチ式鋳造、連続鋳造のいずれを適用することも可能である。鋳造後は必要に応じて鋳片表面の面削が実施される。
〔鋳片加熱工程〕
鋳造工程で得られた鋳片を８５０〜９５０℃の範囲に加熱保持する。この温度範囲での保持時間は０.５ｈ以上とすることが好ましい。この保持により鋳造組織の均質化が進行し、また粗大なＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物の固溶化が進行する。この熱処理は熱間圧延工程での鋳片加熱時に行うことができる。
鋳造工程で得られた鋳片を８５０〜９５０℃の範囲に加熱保持する。この温度範囲での保持時間は０.５ｈ以上とすることが好ましい。この保持により鋳造組織の均質化が進行し、また粗大なＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物の固溶化が進行する。この熱処理は熱間圧延工程での鋳片加熱時に行うことができる。
〔熱間圧延工程〕
前記加熱後の鋳片を最終パス温度が４００〜７００℃となるように熱間圧延する。この最終パス温度範囲はＦｅ−Ｐ系化合物が析出する温度域である。熱間圧延のロール圧下により歪みを加えながらＦｅ−Ｐ系化合物を析出させることにより、Ｆｅ−Ｐ系化合物が微細に析出する。トータルの熱間圧延率は７０〜９８％程度とすることが好ましい。熱間圧延の最終パスを終えた後は、４００〜３００℃の平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように急冷して熱延板とする。この急冷温度範囲はＭｇ−Ｐ系化合物が析出する温度域である。この温度域を急冷することにより、Ｍｇ−Ｐ系化合物の生成を極力抑制する。
前記加熱後の鋳片を最終パス温度が４００〜７００℃となるように熱間圧延する。この最終パス温度範囲はＦｅ−Ｐ系化合物が析出する温度域である。熱間圧延のロール圧下により歪みを加えながらＦｅ−Ｐ系化合物を析出させることにより、Ｆｅ−Ｐ系化合物が微細に析出する。トータルの熱間圧延率は７０〜９８％程度とすることが好ましい。熱間圧延の最終パスを終えた後は、４００〜３００℃の平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように急冷して熱延板とする。この急冷温度範囲はＭｇ−Ｐ系化合物が析出する温度域である。この温度域を急冷することにより、Ｍｇ−Ｐ系化合物の生成を極力抑制する。
〔冷間圧延工程〕
前記熱延板を圧延率３０％以上、より好ましくは３５％以上で冷間圧延する。この工程で付与される冷間加工歪によって、次工程の焼鈍でＦｅ−Ｐ系化合物の析出処理を極めて短時間で行うことができ、Ｆｅ−Ｐ系化合物の微細化に有効となる。冷間圧延率の上限は目標板厚および冷間圧延機のミルパワーによって適宜設定することができる。通常、９５％以下の圧延率とすればよく、７０％以下の範囲で設定してもよい。
前記熱延板を圧延率３０％以上、より好ましくは３５％以上で冷間圧延する。この工程で付与される冷間加工歪によって、次工程の焼鈍でＦｅ−Ｐ系化合物の析出処理を極めて短時間で行うことができ、Ｆｅ−Ｐ系化合物の微細化に有効となる。冷間圧延率の上限は目標板厚および冷間圧延機のミルパワーによって適宜設定することができる。通常、９５％以下の圧延率とすればよく、７０％以下の範囲で設定してもよい。
〔第１中間焼鈍工程〕
本発明に従う銅合金板材は、２段階の中間焼鈍工程を経ることによって好適に製造できる。まず、１段目の第１中間焼鈍では、高温短時間の熱処理によって微細なＦｅ−Ｐ系化合物を優先的に析出させる。具体的には、６００〜８５０℃の範囲にある保持温度Ｔ℃まで、３００℃からＴ℃までの平均昇温速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように昇温し、Ｔ℃で５〜３００ｓｅｃ保持し、Ｔ℃から３００℃までの平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように冷却する。
本発明に従う銅合金板材は、２段階の中間焼鈍工程を経ることによって好適に製造できる。まず、１段目の第１中間焼鈍では、高温短時間の熱処理によって微細なＦｅ−Ｐ系化合物を優先的に析出させる。具体的には、６００〜８５０℃の範囲にある保持温度Ｔ℃まで、３００℃からＴ℃までの平均昇温速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように昇温し、Ｔ℃で５〜３００ｓｅｃ保持し、Ｔ℃から３００℃までの平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように冷却する。
上記の平均昇温速度が遅すぎると、昇温過程でＭｇ−Ｐ系化合物が生成してしまい、Ｆｅ−Ｐ系化合物の優先的な析出が達成できない。その結果、最終的にＭｇ−Ｐ系化合物の粗大化やＭｇ固溶率の低下が生じた組織状態となり、曲げ加工性や耐応力緩和特性の改善が不十分となる。６００〜８５０℃の範囲ではＦｅ−Ｐ系化合物が析出するが、Ｍｇ−Ｐ系化合物はほとんど析出しない。この温度域での保持時間を５ｓｅｃ〜５ｍｉｎの短時間とすることによって、析出したＦｅ−Ｐ系化合物の粗大化を防止する。保持温度が６００℃未満だとＦｅ−Ｐ系化合物の析出に時間がかかり、場合によってはＭｇ−Ｐ系化合物の析出を伴う場合もある。８５０℃を超える温度に昇温するとＦｅ−Ｐ系化合物は再固溶して、微細Ｆｅ−Ｐ系化合物の生成量を十分に確保することが難しくなる。上記の平均冷却速度が遅すぎると、優先的に析出したＦｅ−Ｐ系化合物の粗大化が生じやすい。
〔第２中間焼鈍工程〕
次に、２段目の第２中間焼鈍では、比較的低い温度域で比較的長時間の熱処理を施すことによって、再結晶化を十分に進行させる。具体的には、４００〜５９０℃の範囲で０.５ｈ以上保持したのち、その保持温度から３００℃までの平均冷却速度が２０〜２００℃／ｈとなるように冷却する。冷却は、炉外で放冷する方法が適用でき、特段の急冷は要しない。保持時間の上限は特に規定しないが、通常５ｈ以内とすればよく、３ｈ以内に設定してもよい。
次に、２段目の第２中間焼鈍では、比較的低い温度域で比較的長時間の熱処理を施すことによって、再結晶化を十分に進行させる。具体的には、４００〜５９０℃の範囲で０.５ｈ以上保持したのち、その保持温度から３００℃までの平均冷却速度が２０〜２００℃／ｈとなるように冷却する。冷却は、炉外で放冷する方法が適用でき、特段の急冷は要しない。保持時間の上限は特に規定しないが、通常５ｈ以内とすればよく、３ｈ以内に設定してもよい。
４００〜５９０℃の温度範囲はＦｅ−Ｐ系化合物とＭｇ−Ｐ系化合物が生成する温度域であるが、第１中間焼鈍によりＦｅ−Ｐ系化合物を優先的に生成させ、Ｐの多くをＦｅ−Ｐ系化合物として消費しているので、この第２中間焼鈍ではＭｇ−Ｐ系化合物の生成が抑制される。また、温度が比較的低いため、既に生成した微細なＦｅ−Ｐ系化合物の成長が抑制され、この段階で新たに生じるＦｅ−Ｐ系化合物も微細な粒子径の状態のまま成長が抑制される。このようにして、微細なＦｅ−Ｐ系化合物に富み、Ｍｇ−Ｐ系化合物が少なく、かつ、粗大な各化合物も少ない組織状態が得られる。Ｍｇ−Ｐ系化合物が少ないため、その分、Ｍｇ固溶率も高くなる。
保持温度が４００℃を下回るとＦｅ−Ｐ系化合物よりもＭｇ−Ｐ系化合物の生成が優勢となるので、粗大なＭｇ−Ｐ系化合物が多く、Ｍｇ固溶率の低い組織状態となりやすい。また、５９０℃を上回る温度で０.５ｈ以上の保持を行うと既に生成したＦｅ−Ｐ系化合物の粗大化が生じやすい。
加熱保持後の冷却速度が速すぎると微細な析出物の生成量を十分確保できなくなるので、少なくとも３００℃までの冷却速度を２００℃／ｈ以下とすることが望ましく、１５０℃／ｈ以下とすることがより好ましい。ただし、冷却速度を過剰に遅くすることは製造性の低下を招くので、２０℃／ｈ以上、好ましくは５０℃／ｈ以上とすればよい。
保持温度が４００℃を下回るとＦｅ−Ｐ系化合物よりもＭｇ−Ｐ系化合物の生成が優勢となるので、粗大なＭｇ−Ｐ系化合物が多く、Ｍｇ固溶率の低い組織状態となりやすい。また、５９０℃を上回る温度で０.５ｈ以上の保持を行うと既に生成したＦｅ−Ｐ系化合物の粗大化が生じやすい。
加熱保持後の冷却速度が速すぎると微細な析出物の生成量を十分確保できなくなるので、少なくとも３００℃までの冷却速度を２００℃／ｈ以下とすることが望ましく、１５０℃／ｈ以下とすることがより好ましい。ただし、冷却速度を過剰に遅くすることは製造性の低下を招くので、２０℃／ｈ以上、好ましくは５０℃／ｈ以上とすればよい。
〔仕上冷間圧延工程〕
上記の２段階の中間焼鈍の後、最終的な板厚調整や更なる強度向上のために、圧延率５〜９５％の範囲で仕上冷間圧延を行う。過剰に高い圧延率に設定すると材料中の歪量が増加し、曲げ加工性が低下するため、圧延率は９５％以下とすることが望ましく、７０％以下とすることがより好ましい。ただし、強度向上の効果を十分に得るためには５％以上の圧延率を確保することが望ましく、２０％以上の圧延率を確保することがより好ましい。
上記の２段階の中間焼鈍の後、最終的な板厚調整や更なる強度向上のために、圧延率５〜９５％の範囲で仕上冷間圧延を行う。過剰に高い圧延率に設定すると材料中の歪量が増加し、曲げ加工性が低下するため、圧延率は９５％以下とすることが望ましく、７０％以下とすることがより好ましい。ただし、強度向上の効果を十分に得るためには５％以上の圧延率を確保することが望ましく、２０％以上の圧延率を確保することがより好ましい。
〔低温焼鈍工程〕
低温焼鈍は一般に連続焼鈍炉またはバッチ式焼鈍炉で行われる。いずれの場合も材料の物温が２００〜４００℃となるように加熱保持する。これにより、歪みが緩和され、導電率が向上する。また、曲げ加工性および耐応力緩和特性も向上する。加熱温度が２００℃より低い場合は歪みの緩和効果が十分に得られず、特に仕上冷間圧延の加工率が高い場合には曲げ加工性の改善が難しい。加熱温度が４００℃を超えると材料の軟化が生じやすく、好ましくない。保持時間は連続焼鈍の場合は３〜１２０ｓｅｃ、バッチ焼鈍の場合は１０ｍｉｎ〜２４ｈ程度とすればよい。
低温焼鈍は一般に連続焼鈍炉またはバッチ式焼鈍炉で行われる。いずれの場合も材料の物温が２００〜４００℃となるように加熱保持する。これにより、歪みが緩和され、導電率が向上する。また、曲げ加工性および耐応力緩和特性も向上する。加熱温度が２００℃より低い場合は歪みの緩和効果が十分に得られず、特に仕上冷間圧延の加工率が高い場合には曲げ加工性の改善が難しい。加熱温度が４００℃を超えると材料の軟化が生じやすく、好ましくない。保持時間は連続焼鈍の場合は３〜１２０ｓｅｃ、バッチ焼鈍の場合は１０ｍｉｎ〜２４ｈ程度とすればよい。
表１に示す化学組成を有する銅合金を溶解し、鋳片を得た。鋳造の際、モールド（鋳型）に設置した熱電対によって鋳片表面の冷却速度をモニターした。鋳造後の鋳片（鋳塊）から４０ｍｍ×４０ｍｍ×２０ｍｍの鋳片を切り出し、これを鋳片加熱工程以降の工程に供した。製造条件を表２に示す。熱間圧延工程では板厚５ｍｍまで熱間圧延した。冷間圧延工程および仕上冷間圧延工程での圧延率を表２に示すように設定して、最終的に板厚を０.６４ｍｍに揃えた。なお、鋳片加熱工程は熱間圧延時の鋳片加熱を利用して行った。
表２中、第１中間焼鈍において、「平均昇温速度」は３００℃から保持温度までの平均昇温速度、「保持時間」は前記保持温度に到達してから冷却を開始するまでの時間、「平均冷却速度」は保持温度から３００℃までの平均冷却速度を意味する。その平均冷却速度の欄に「水冷」と記載したものは熱処理後の板材を水中に浸漬する方法で冷却したものであり、３００℃までの平均冷却速度は１０℃／ｓｅｃを超える。また、第２中間焼鈍において、「平均冷却速度」は保持温度から３００℃までの平均冷却速度を意味する。
低温焼鈍を終えて得られた板厚０.６４ｍｍの板材（供試材）から試験片を採取して、以下の方法で析出物の存在密度、Ｍｇ固溶率、導電率、０.２％耐力、曲げ加工性、応力緩和率を調べた。
析出物の存在密度は以下のようにして求めた。供試材から採取した試料をＴＥＭで倍率４万倍にて観察し、ランダムに選択した５視野について、それぞれ３.４μｍ2の観察領域中に存在する粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物および粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の個数をカウントした。粒子径は観察される粒子の長径である。観察領域の境界線に掛かる粒子については、粒子面積の半分以上が領域内にあるものをカウント対象とした。粒子がＦｅ−Ｐ系化合物であるかＭｇ−Ｐ系化合物であるかは、ＥＤＸ分析を利用して識別した。それぞれの粒子について、各視野でのカウント数を５視野について合計し、その合計数に、１０μｍ2／（観察した総面積３.４μｍ2×５）の値を乗じることにより、１０μｍ2当たりの個数を算出した。
Ｍｇ固溶率は以下のようにして求めた。供試材から採取した試料をＴＥＭで倍率１０万倍にて観察し、ＥＤＸ分析によって、析出物のないＣｕマトリクス部分のＭｇ濃度を測定する操作を、ランダムに選択した１０視野について行った。各視野で測定されたＭｇ濃度（質量％に換算した値）の平均値を、当該試料の固溶Ｍｇ量として定め、下記（２）式によってＭｇ固溶率を求めた。
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
なお、トータルＭｇ含有量はＩＣＰ発光分光分析法により供試材から採取した試料に含まれるＭｇ含有量を測定する方法で求めた。
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
なお、トータルＭｇ含有量はＩＣＰ発光分光分析法により供試材から採取した試料に含まれるＭｇ含有量を測定する方法で求めた。
導電率は、ＪＩＳ Ｈ０５０５に従って測定した。導電率６５％ＩＡＣＳ以上を合格とした。
０.２％耐力は、ＪＩＳ Ｚ２２４１に従って、ＬＤの引張試験により測定した。０.２％耐力４５０Ｎ／ｍｍ2以上を合格とした。
曲げ加工性は、ＪＩＳ Ｈ３１１０に示される治具を用いて、曲げ軸をＬＤ（Ｂ.Ｗ.）、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔを０.５とする条件でＷ曲げ試験を行い、曲げ加工部を光学顕微鏡により倍率５０倍で観察して割れが認められないものを○（良好）、それ以外を×（不良）と評価した。
応力緩和率は、板厚０.６４ｍｍの供試材からワイヤーカットにてＬＤの長さが１００ｍｍ、ＴＤの幅が０.５ｍｍの細長い試験片を切り出し、これを日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ−１０１１に示される片持ち梁方式の応力緩和試験にかけることによって求めた。ただし、試験片は、たわみ変位の方向がＴＤとなるように、０.２％耐力の８０％に相当する負荷応力を付与した状態でセットし、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率を測定した。このようにして求めた応力緩和率を「たわみ方向がＴＤの応力緩和率」と呼ぶ。たわみ方向がＴＤの応力緩和率３５％以上を合格と判定した。
調査結果を表３に示す。
０.２％耐力は、ＪＩＳ Ｚ２２４１に従って、ＬＤの引張試験により測定した。０.２％耐力４５０Ｎ／ｍｍ2以上を合格とした。
曲げ加工性は、ＪＩＳ Ｈ３１１０に示される治具を用いて、曲げ軸をＬＤ（Ｂ.Ｗ.）、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔを０.５とする条件でＷ曲げ試験を行い、曲げ加工部を光学顕微鏡により倍率５０倍で観察して割れが認められないものを○（良好）、それ以外を×（不良）と評価した。
応力緩和率は、板厚０.６４ｍｍの供試材からワイヤーカットにてＬＤの長さが１００ｍｍ、ＴＤの幅が０.５ｍｍの細長い試験片を切り出し、これを日本電子材料工業会標準規格ＥＭＡＳ−１０１１に示される片持ち梁方式の応力緩和試験にかけることによって求めた。ただし、試験片は、たわみ変位の方向がＴＤとなるように、０.２％耐力の８０％に相当する負荷応力を付与した状態でセットし、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率を測定した。このようにして求めた応力緩和率を「たわみ方向がＴＤの応力緩和率」と呼ぶ。たわみ方向がＴＤの応力緩和率３５％以上を合格と判定した。
調査結果を表３に示す。
表３からわかるように、本発明に従う実施例１〜７の銅合金板材は、導電性、強度（０.２％耐力）、曲げ加工性、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性のすべてにおいて良好な特性を有する。
以下の比較例１〜８は、化学組成は適正であるが製造条件が不適切であった例である。
比較例１は、熱間圧延での最終パス温度が低すぎたことにより粗大なＭｇ−Ｐ系化合物の存在量が多い熱延板が得られ、後工程においても組織状態の適正化ができなかった。その結果、曲げ加工性と、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例２は、熱間圧延の最終パス温度が高すぎたことにより、最終パス終了後の高温の時期に粗大なＦｅ−Ｐ系化合物が多量生成し、後工程においても微細なＦｅ−Ｐ系化合物を十分に生成させることができなかった。その結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例３は、第１中間焼鈍を省略したことにより、微細なＦｅ−Ｐ系化合物を優先的に生成させることができなかった。その結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例４は、第１中間焼鈍の昇温速度が遅く、また保持温度が低かったことにより、粗大なＭｇ−Ｐ系化合物が多量に生成し、曲げ加工性が悪かった。また、微細なＦｅ−Ｐ系化合物の量およびＭｇ固溶率が不十分となり、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例５は、第１中間焼鈍の冷却速度が遅いので、優先的に析出した微細なＦｅ−Ｐ系化合物が当該冷却過程で粗大化した。その結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例６は、鋳造での凝固後の冷却速度が遅いので鋳片に非常に粗大なＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物が多量に生成し、その後の鋳片加熱温度も低いので、最終的に微細析出物が分散した組織状態が得られなかった。その結果、曲げ加工性と、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例７は、冷間圧延率が低かったことにより第１中間焼鈍の短時間加熱では十分にＦｅ−Ｐ系化合物が生成せず、続く第２中間焼鈍を高めの温度で実施することによりＦｅ−Ｐ系化合物を生成させた。しかし、焼鈍前の加工率が低いことで再結晶化が不十分となり、また、第２中間焼鈍温度が高いためにＦｅ−Ｐ系化合物が成長し、曲げ加工性の低下を招いた。また微細な析出物の分布が不十分となった結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性も悪かった。
比較例８は、第２中間焼鈍の温度が低すぎたことにより再結晶化が不十分となり、導電性に劣った。また、第２中間焼鈍にてＭｇ−Ｐ系化合物の析出および成長がＦｅ−Ｐ系化合物の析出よりも優勢となり、曲げ加工性と、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪くなった。
比較例１は、熱間圧延での最終パス温度が低すぎたことにより粗大なＭｇ−Ｐ系化合物の存在量が多い熱延板が得られ、後工程においても組織状態の適正化ができなかった。その結果、曲げ加工性と、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例２は、熱間圧延の最終パス温度が高すぎたことにより、最終パス終了後の高温の時期に粗大なＦｅ−Ｐ系化合物が多量生成し、後工程においても微細なＦｅ−Ｐ系化合物を十分に生成させることができなかった。その結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例３は、第１中間焼鈍を省略したことにより、微細なＦｅ−Ｐ系化合物を優先的に生成させることができなかった。その結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例４は、第１中間焼鈍の昇温速度が遅く、また保持温度が低かったことにより、粗大なＭｇ−Ｐ系化合物が多量に生成し、曲げ加工性が悪かった。また、微細なＦｅ−Ｐ系化合物の量およびＭｇ固溶率が不十分となり、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例５は、第１中間焼鈍の冷却速度が遅いので、優先的に析出した微細なＦｅ−Ｐ系化合物が当該冷却過程で粗大化した。その結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例６は、鋳造での凝固後の冷却速度が遅いので鋳片に非常に粗大なＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物が多量に生成し、その後の鋳片加熱温度も低いので、最終的に微細析出物が分散した組織状態が得られなかった。その結果、曲げ加工性と、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪かった。
比較例７は、冷間圧延率が低かったことにより第１中間焼鈍の短時間加熱では十分にＦｅ−Ｐ系化合物が生成せず、続く第２中間焼鈍を高めの温度で実施することによりＦｅ−Ｐ系化合物を生成させた。しかし、焼鈍前の加工率が低いことで再結晶化が不十分となり、また、第２中間焼鈍温度が高いためにＦｅ−Ｐ系化合物が成長し、曲げ加工性の低下を招いた。また微細な析出物の分布が不十分となった結果、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性も悪かった。
比較例８は、第２中間焼鈍の温度が低すぎたことにより再結晶化が不十分となり、導電性に劣った。また、第２中間焼鈍にてＭｇ−Ｐ系化合物の析出および成長がＦｅ−Ｐ系化合物の析出よりも優勢となり、曲げ加工性と、たわみ方向がＴＤの耐応力緩和特性が悪くなった。
以下の比較例９〜１５は、化学組成が本発明の規程を外れる例である。
比較例９は、ＦｅおよびＰが不足するため、微細なＦｅ−Ｐ系化合物による強度向上作用と耐応力緩和特性の改善作用が発揮されなかった。
比較例１０は、Ｆｅが過剰であるため、導電性に劣った。
比較例１１は、Ｍｇが本発明の規程をわずかに下回るものである。この場合、固溶Ｍｇの絶対量が少なくなり、たわみ方向がＴＤの応力緩和率３５％以下を目標とする厳しい耐応力緩和特性をクリアすることができなかった。
比較例１２は、ＭｇおよびＰが過剰であるため、鋳造工程で極めて粗大なＭｇ−Ｐ系化合物を多量に生成した。その結果、熱間割れが発生したので、その後の工程の実施を取りやめた。
比較例１３、１４および１５は、それぞれＳｎ、ＮｉおよびＺｎが過剰であるため、いずれも導電性に劣った。
比較例９は、ＦｅおよびＰが不足するため、微細なＦｅ−Ｐ系化合物による強度向上作用と耐応力緩和特性の改善作用が発揮されなかった。
比較例１０は、Ｆｅが過剰であるため、導電性に劣った。
比較例１１は、Ｍｇが本発明の規程をわずかに下回るものである。この場合、固溶Ｍｇの絶対量が少なくなり、たわみ方向がＴＤの応力緩和率３５％以下を目標とする厳しい耐応力緩和特性をクリアすることができなかった。
比較例１２は、ＭｇおよびＰが過剰であるため、鋳造工程で極めて粗大なＭｇ−Ｐ系化合物を多量に生成した。その結果、熱間割れが発生したので、その後の工程の実施を取りやめた。
比較例１３、１４および１５は、それぞれＳｎ、ＮｉおよびＺｎが過剰であるため、いずれも導電性に劣った。
Claims (4)
- 質量％で、Ｆｅ：０.０５〜２.５０％、Ｍｇ：０.０３〜１.００％、Ｐ：０.０１〜０.２０％、Ｓｎ：０〜０.５０％、Ｎｉ：０〜０.３０％、Ｚｎ：０〜０.３０％、Ｓｉ：０〜０.１０％、Ｃｏ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｚｒ：０〜０.１０％、Ｔｉ：０〜０.１０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｖ：０〜０.１０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、下記（１）式を満たす化学組成を有し、倍率１０万倍のＴＥＭ観察でのＥＤＸ分析により求まるＣｕマトリクス部分の平均Ｍｇ濃度（質量％）を固溶Ｍｇ量と呼ぶとき、下記（２）式により定義されるＭｇ固溶率が５０％以上であり、粒子径５０ｎｍ以上のＦｅ−Ｐ系化合物の存在密度が１０.００個／１０μｍ2以下であり、粒子径１００ｎｍ以上のＭｇ−Ｐ系化合物の存在密度が１０.００個／１０μｍ2以下である銅合金板材。
Ｍｇ−１.１８（Ｐ−Ｆｅ／３.６）≧０.０３ …（１）
Ｍｇ固溶率（％）＝固溶Ｍｇ量（質量％）／トータルＭｇ含有量（質量％）×１００ …（２）
ただし、（１）式の元素記号Ｍｇ、Ｐ、Ｆｅの箇所にはそれぞれの元素の含有量を質量％で表した値が代入される。 - 導電率が６５％ＩＡＣＳ以上であり、圧延方向をＬＤ、圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向をＴＤと呼ぶとき、ＪＩＳ Ｚ２２４１に従うＬＤの０.２％耐力が４５０Ｎ／ｍｍ2以上であり、ＪＩＳ Ｚ３１１０に従うＷ曲げ試験において曲げ軸をＬＤ、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔを０.５とする条件にて割れが観測されない曲げ加工性を有し、片持ち梁方式の応力緩和試験において長手方向がＬＤに一致し、ＴＤの幅が０.５ｍｍである試験片を用い、たわみ変位の付与方向をＴＤとする方法でＬＤの０.２％耐力の８０％の負荷応力を加え、１５０℃で１０００時間保持した場合の応力緩和率が３５％以下である請求項１に記載の銅合金板材。
- 質量％で、Ｆｅ：０.０５〜２.５０％、Ｍｇ：０.０３〜１.００％、Ｐ：０.０１〜０.２０％、Ｓｎ：０〜０.５０％、Ｎｉ：０〜０.３０％、Ｚｎ：０〜０.３０％、Ｓｉ：０〜０.１０％、Ｃｏ：０〜０.１０％、Ｃｒ：０〜０.１０％、Ｂ：０〜０.１０％、Ｚｒ：０〜０.１０％、Ｔｉ：０〜０.１０％、Ｍｎ：０〜０.１０％、Ｖ：０〜０.１０％、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなり、下記（１）式を満たす化学組成の銅合金の溶融物をモールドで凝固させ、凝固後の冷却過程における７００〜３００℃の平均冷却速度を３０℃／ｍｉｎ以上として鋳片を製造する鋳造工程、
得られた鋳片を８５０〜９５０℃の範囲に加熱保持する鋳片加熱工程、
前記加熱後の鋳片を最終パス温度が４００〜７００℃となるように熱間圧延した後、４００〜３００℃の平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように急冷して熱延板とする熱間圧延工程、
前記熱延板を圧延率３０％以上で圧延する冷間圧延工程、
６００〜８５０℃の範囲にある保持温度Ｔ℃まで、３００℃からＴ℃までの平均昇温速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように昇温し、Ｔ℃で５〜３００ｓｅｃ保持し、Ｔ℃から３００℃までの平均冷却速度が５℃／ｓｅｃ以上となるように冷却する第１中間焼鈍工程、
４００〜５９０℃の範囲で０.５ｈ以上保持したのち、その保持温度から３００℃までの平均冷却速度が２０〜２００℃／ｈとなるように冷却する第２中間焼鈍工程、
圧延率５〜９５％で圧延する仕上冷間圧延工程
２００〜４００℃で加熱する低温焼鈍工程、
を有する銅合金板材の製造方法。
Ｍｇ−１.１８（Ｐ−Ｆｅ／３.６）≧０.０３ …（１）
ただし、（１）式の元素記号Ｍｇ、Ｐ、Ｆｅの箇所にはそれぞれの元素の含有量を質量％で表した値が代入される。 - 請求項１または２に記載の銅合金板材から加工された部品であって、前記銅合金板材の圧延方向と板厚方向の両方に対して垂直な方向（ＴＤ）に由来する部品内の方向に負荷応力が付与された状態で使用される通電部品。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013180162A JP6140032B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
| PCT/JP2014/072264 WO2015029986A1 (ja) | 2013-08-30 | 2014-08-26 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
| KR1020167008117A KR102196590B1 (ko) | 2013-08-30 | 2014-08-26 | 구리 합금 판재 및 이의 제조 방법 및 통전 부품 |
| US14/912,641 US10844468B2 (en) | 2013-08-30 | 2014-08-26 | Copper alloy sheet material and current-carrying component |
| EP14840854.5A EP3040430B1 (en) | 2013-08-30 | 2014-08-26 | Copper alloy sheet material and method for producing same, and current-carrying component |
| CN201480047710.8A CN105518164B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-26 | 铜合金板材及其制造方法以及载流部件 |
| TW103129655A TWI631226B (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-28 | 銅合金板材與其製造方法以及通電零件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013180162A JP6140032B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015048503A JP2015048503A (ja) | 2015-03-16 |
| JP6140032B2 true JP6140032B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=52586542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013180162A Active JP6140032B2 (ja) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10844468B2 (ja) |
| EP (1) | EP3040430B1 (ja) |
| JP (1) | JP6140032B2 (ja) |
| KR (1) | KR102196590B1 (ja) |
| CN (1) | CN105518164B (ja) |
| TW (1) | TWI631226B (ja) |
| WO (1) | WO2015029986A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107208191B (zh) * | 2015-04-24 | 2020-03-13 | 古河电气工业株式会社 | 铜合金材料及其制造方法 |
| WO2016171054A1 (ja) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
| TWI701351B (zh) | 2015-09-09 | 2020-08-11 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 電子／電氣機器用銅合金、電子／電氣機器用銅合金塑性加工材、電子／電氣機器用零件、端子以及匯流排 |
| WO2017170733A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| US11203806B2 (en) | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
| JP6226097B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| JP6226098B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
| US20190259508A1 (en) * | 2016-11-07 | 2019-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Connector terminal wire |
| CN107400799A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-11-28 | 苏州列治埃盟新材料技术转移有限公司 | 一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料及其制备方法 |
| KR20200134215A (ko) | 2018-03-30 | 2020-12-01 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금판 스트립재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및 버스바 |
| JP6780187B2 (ja) | 2018-03-30 | 2020-11-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
| CN109321779A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-02-12 | 浙江星康铜业有限公司 | 一种抗折压的铜板材及其制备方法 |
| CN110904357A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-03-24 | 贵溪华泰铜业有限公司 | 一种异型铜管加工方法 |
| CN110938761B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-08-09 | 九牧厨卫股份有限公司 | 一种低铅易切削镁黄铜合金及其制备方法 |
| CN113249612A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-08-13 | 铁岭富兴铜业有限公司 | 新型触点铜合金及其制备方法 |
| TW202338108A (zh) * | 2022-03-30 | 2023-10-01 | 日商同和金屬技術股份有限公司 | Ｃｕ－Ｔｉ系銅合金板材、其製造方法、通電零件及散熱零件 |
| CN114657410B (zh) * | 2022-04-06 | 2022-09-09 | 中南大学 | 一种高强高导铜铁系合金及其制备方法 |
| CN115323216B (zh) * | 2022-07-28 | 2023-04-04 | 昆明冶金研究院有限公司北京分公司 | 一种高性能铜合金带材及其制备方法 |
| CN117403095A (zh) * | 2023-11-15 | 2024-01-16 | 铜陵学院 | 一种含稀土y的铜合金材料及其制备方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58199835A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-11-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電気又は電子機器用銅合金 |
| JPS6092439A (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-24 | Nippon Mining Co Ltd | 耐熱高力高導電性銅合金 |
| US4605532A (en) * | 1984-08-31 | 1986-08-12 | Olin Corporation | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity |
| JPH0635633B2 (ja) * | 1986-10-29 | 1994-05-11 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 |
| JP4251672B2 (ja) | 1997-03-26 | 2009-04-08 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気電子部品用銅合金 |
| US5868877A (en) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
| US6093265A (en) | 1997-07-22 | 2000-07-25 | Olin Corporation | Copper alloy having improved stress relaxation |
| JP3470889B2 (ja) * | 1999-08-25 | 2003-11-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気・電子部品用銅合金 |
| JP4441467B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-03-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 曲げ加工性及び耐応力緩和特性を備えた銅合金 |
| JP4959141B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2012-06-20 | Ｄｏｗａホールディングス株式会社 | 高強度銅合金 |
| JP3838521B1 (ja) * | 2005-12-27 | 2006-10-25 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度および優れた曲げ加工性を備えた銅合金およびその製造方法 |
| JP3935492B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2007-06-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度および優れた曲げ加工性を備えた銅合金および銅合金板の製造方法 |
| KR100997560B1 (ko) | 2005-07-07 | 2010-11-30 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 고강도 및 우수한 굽힘 가공성을 갖춘 구리 합금 및 구리 합금판의 제조 방법 |
| JP5075447B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-11-21 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 |
| US9034123B2 (en) * | 2007-02-13 | 2015-05-19 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Cu—Ni—Si-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same |
| JP5060899B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2012-10-31 | 東洋ゴム工業株式会社 | ゴム−充填剤複合体の製造方法 |
| JP2009275286A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-26 | Kobe Steel Ltd | 高強度および優れた曲げ加工性を備えた銅合金および銅合金板の製造方法 |
| JP5132467B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2013-01-30 | 株式会社神戸製鋼所 | 導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 |
| KR20110096120A (ko) * | 2008-12-19 | 2011-08-29 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전기전자 부품용 동합금재 및 그 제조방법 |
| JP4672804B1 (ja) * | 2010-05-31 | 2011-04-20 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金及びその製造方法 |
| JP5950499B2 (ja) * | 2011-02-11 | 2016-07-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 電気・電子部品用銅合金及びＳｎめっき付き銅合金材 |
| JP5834528B2 (ja) * | 2011-06-22 | 2015-12-24 | 三菱マテリアル株式会社 | 電気・電子機器用銅合金 |
-
2013
- 2013-08-30 JP JP2013180162A patent/JP6140032B2/ja active Active
-
2014
- 2014-08-26 EP EP14840854.5A patent/EP3040430B1/en active Active
- 2014-08-26 CN CN201480047710.8A patent/CN105518164B/zh active Active
- 2014-08-26 KR KR1020167008117A patent/KR102196590B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-26 WO PCT/JP2014/072264 patent/WO2015029986A1/ja active Application Filing
- 2014-08-26 US US14/912,641 patent/US10844468B2/en active Active
- 2014-08-28 TW TW103129655A patent/TWI631226B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201518517A (zh) | 2015-05-16 |
| TWI631226B (zh) | 2018-08-01 |
| KR102196590B1 (ko) | 2020-12-31 |
| WO2015029986A1 (ja) | 2015-03-05 |
| KR20160051818A (ko) | 2016-05-11 |
| US20160201179A1 (en) | 2016-07-14 |
| EP3040430A4 (en) | 2017-05-24 |
| CN105518164A (zh) | 2016-04-20 |
| EP3040430A1 (en) | 2016-07-06 |
| US10844468B2 (en) | 2020-11-24 |
| CN105518164B (zh) | 2018-07-27 |
| EP3040430B1 (en) | 2018-10-10 |
| JP2015048503A (ja) | 2015-03-16 |
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