JP2017039959A - Cu−Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Ti:2.0〜4.0質量%を含有するCu−Ti系銅合金の板材であって、板面に平行な観察面において、平均結晶粒径が3.0〜25.0μm、粒界反応相の最大幅が1.5μm以下であり、かつ結晶粒界の1つの交点からその隣の交点までの粒界部分を1つの「粒界セグメント」と定義するとき、方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントのうち幅0.5μmを超える粒界反応相が存在する粒界セグメントの個数割合が60%以下である金属組織を有する銅合金板材。
【選択図】図3
Description
(i)熱間圧延において920℃以上の高温域で60%以上の圧下率を稼ぐとともに、その高温域で材料とロールの摩擦を高めて材料全体に大きなせん断力を加えることにより、鋳造組織中の偏析相の破壊・分断を促進させ、かつ、できるだけ高温状態から水冷する。
(ii)時効処理の最高材料到達温度を400〜700℃の範囲とし、時効処理時間を、時効処理温度に応じて厳密にコントロールする。
本発明はこのような知見に基づいて完成したものである。
粒界反応相は、Cu母相の結晶粒界から結晶粒内に向かって、Cu相と互いに層を形成しながら層状に成長するCu−Ti系金属間化合物の析出相であり、β−Cu4Ti相を主体とするものであると考えられる。この粒界反応相は結晶粒界に沿って存在し、かつCu相と交互に層状構造を形成しているので、金属組織観察において他のタイプの第二相と識別することができる。
粒界反応相の最大幅、および方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントのうち幅0.5μmを超える粒界反応相が存在する粒界セグメントの個数割合は、以下のようにして定めることができる。
板面に平行な観察面のSEM観察において200μm×200μm(40000μm2)の矩形領域が設定できる観察視野を無作為に12視野選択する。各観察視野において、矩形領域内(境界を含む)に観察される全ての粒界反応相について、結晶粒界に対して直角方向の長さを測定し、全12視野での上記測定値の最大値を、粒界反応相の最大幅(μm)とする。
板面に平行な観察面のSEM観察において200μm×200μm(40000μm2)の矩形領域が設定できる観察視野を無作為に12視野選択する。1つの観察視野において、矩形領域内(境界を含む)に全部または一部が存在する粒界セグメントのうち、方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントをEBSP法により抽出し、それらを「35〜55°粒界セグメント」と呼び、その数をn0(個)とする。35〜55°粒界セグメントのうち、結晶粒界に対して直角方向の長さが0.5μmを超えるサイズの粒界反応相を矩形領域内(境界を含む)に有している粒界セグメントの数n1(個)をカウントする。この作業を上記12視野について行い、全12視野における前記n0の総和をN0(個)、前記n1の総和をN1(個)とするとき、N1/N0×100で表される値を「方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントのうち幅0.5μmを超える粒界反応相が存在する粒界セグメントの個数割合(%)」とする。
熱間圧延工程において、加熱温度を960℃以下とし、920℃以上で行う圧延パスで水分含有量97.0質量%以上の潤滑液を使用し、920℃以上での合計圧延率を60%以上とし、熱間圧延最終パス温度を下記(1)式のTs(℃)以上とし、その最終パス後にTs−100℃で表される温度以上の高温から水冷を開始し、
溶体化処理工程において、加熱保持温度を750〜900℃の範囲とし、
時効処理工程において、最高到達材料温度TMAX(℃)を400〜700℃の範囲内とし、400℃以上TMAX以下の温度域での保持時間tA(min)と下記(2)式で定義されるX値の関係が下記(3)式を満たす条件で時効処理を施す、
銅合金板材の製造方法が提供される。
Ts=151.5×ln[Ti]+620.5 …(1)
ここで、lnは自然対数、[Ti]は質量%で表される当該合金のTi含有量である。
X=exp((694−TMAX)/28) …(2)
0.20≦tA/X≦1.0 …(3)
本発明ではCu−Tiの2元系基本成分に、必要に応じてNi、Co、Feや、その他の合金元素を配合したCu−Ti系銅合金を採用する。以下、合金組成に関する「%」は特に断らない限り「質量%」を意味する。
従来一般的なCu−Ti系銅合金板材には、図1に示したように「粒状析出物」と「粒界反応相」が観察される。本発明に従うCu−Ti系銅合金板材にもこれらの第二相は観察されるが、そのうち「粒界反応相」の最大幅および存在形態が後述のように厳しく制限されていることに特徴がある。なお、Cu−Ti系銅合金の強化機構は主として変調構造(スピノーダル構造)によるものである。変調構造自体は析出相とは異なり光学顕微鏡やSEMでは観測されない。
Cu−Ti系銅合金の母相(マトリックス)中に観察される粒状析出物としては、添加する合金元素の種類に応じてNi−Ti系、Co−Ti系、Fe−Ti系などの金属間化合物も存在しうるが、量的にはCu−Ti系金属間化合物であるα相が大部分を占める。
粒界反応相は脆弱な部分であり、疲労破壊や曲げ割れの起点あるいは伝播経路として作用する。そのため、粒界反応相の生成量はできるだけ少ないことが望ましいと考えられている。しかし、180°U字曲げ部を有する試験片により評価される厳しい耐久性や、幅の狭い試験片で評価される厳しい180°曲げ加工性を改善するには、単に粒界反応相の生成量を低減するだけでは不十分であり、結晶粒界でのクラックの発生や伝播をより効果的に防ぐ手法を採用することが求められる。そこで発明者らは、クラックの発生や伝播に関して、結晶粒界を「粒界反応相の影響が大きい粒界」と「粒界反応相の影響が小さい粒界」に分別し、「粒界反応相の影響が大きい粒界」に存在する粒界反応相を制限するという思想に基づいて検討を進めてきた。その結果、「粒界反応相の影響が大きい粒界」として「方位差が35〜55°である結晶の粒界」を取り上げることができ、その種の粒界での粒界反応相の生成を抑制することが上述の厳しい耐久性や曲げ加工性を安定して改善する上で極めて有効であるという知見を得た。また同時に、粒界反応相の最大幅、すなわち粒界反応相が生じている結晶粒界に対して直角方向の最大長さを規制することも重要であることが確認された。
方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントのうち、幅0.5μmを超える粒界反応相が存在する粒界セグメントの個数割合の具体的測定方法は前述した通りである。
粒界反応相の最大幅の具体的測定方法は前述した通りである。
結晶粒の微細化は曲げ加工性や耐疲労特性に有利となる反面、耐応力緩和特性に不利となる。種々検討の結果、平均結晶粒径は3.0〜25.0μmの範囲に調整することが望ましく、5.0〜20.0μmに管理してもよい。平均結晶粒径のコントロールは主として溶体化処理によって行うことができる。ここで、平均結晶粒径は、板面(圧延面)に平行な観察面の金属組織観察において、300μm×300μm以上の視野で圧延方向に直角に線を引き100個以上の結晶粒の粒径をJIS H0501の切断法によりで測定することによって求めることができる。
〔導電率〕
通電部品に使用するためには、11.0%IACS以上の導電率を有することが望ましく、12.0%IACS以上であることがさらに好ましい。上述の化学組成および金属組織によって前記導電率を満たすことができる。
LDの0.2%耐力は800MPa以上であることが望ましく、810MPa以上であることがより好ましい。一方、過度に強度を高めると180°U字曲げ部でのクラック発生を招きやすくなり、耐久性を低下させる要因となる場合がある。LDの0.2%耐力は1000MPa以下の範囲で調整することが好ましい。970MPa以下あるいは930MPa以下の範囲に管理してもよい。LDの引張強さについては820〜980MPaの範囲であることが望ましい。
通電部品の小型化ニーズを考慮して、ここでは幅の狭い曲げ試験片を用いた厳しい評価方法で板材の曲げ加工性を評価する。具体的には、1mm幅の試験片を板材から採取してJIS Z2248:2014の巻付け法による180°曲げ試験を行ったとき、割れが発生しない最小曲げ半径MBRと板厚tとの比MBR/tの値が、LD、TDいずれの方向においても1.0以下となる曲げ加工性を具備しているものが好適な対象となる。「LDの曲げ加工性」は長手方向がLDの試験片により評価される曲げ加工性であり、曲げ軸はTDである。「TDの曲げ加工性」は長手方向がTDの試験片により評価される曲げ加工性であり、曲げ軸はLDである。
耐疲労特性は一般に平板状試験片によって評価されるが、ここでは上述のように、180°U字曲げ加工部を有する試験片を用いて、より実装状態に近い耐久性を把握する。具体的には、例えば後述の実施例に示す方法が適用できる。
耐応力緩和特性は、車載用コネクタなどの用途では特に重要となる。後述の応力緩和特性の評価方法において、長手方向がTDである試験片を200℃で1000h保持した場合の応力緩和率が5%以下であることが好ましく、4%以下であることが一層好ましい。
上述の特性を具備するCu−Ti系銅合金板材は、熱間圧延、溶体化処理、時効処理を有する工程で製造することができる。より具体的には、例えば下記の工程を例示することができる。
「溶解・鋳造→熱間圧延→冷間圧延→溶体化処理→時効処理→仕上冷間圧延→低温焼鈍」
なお、上記工程中には記載していないが、溶解・鋳造後には必要に応じて均熱処理(又は熱間鍛造)が行われ、熱間圧延後には必要に応じて面削が行われ、各熱処理後には必要に応じて酸洗、研磨、あるいは更に脱脂が行われる。また、用途に応じて「時効処理」の前に「中間冷間圧延」を追加してもよい。以下、各工程について説明する。
連続鋳造、半連続鋳造等により鋳片を製造すればよい。Tiの酸化を防止するために、不活性ガス雰囲気または真空溶解炉で行うのがよい。
熱間圧延では、できるだけ高温で大きな圧延率を稼ぎ、かつ材料全体に大きなせん断力を加えて鋳造組織中の偏析相の破壊・分断を促進させること、熱間圧延最終パスをα相の固溶度線以上の温度で終えること、および最終パス終了後はできるだけ高温状態から水冷することが極めて効果的である。
熱間圧延前の加熱温度は960℃以下とする。それより高いと鋳造組織に起因して融点が低下している部分が存在すると、その部分が溶融する恐れがあり、熱間割れを招く要因となる。加熱温度範囲は930〜960℃、加熱時間は2h以上とすることが好ましい。材料表面温度が920℃以上であるうちに合計圧延率60%以上、より好ましくは65%以上の圧下を付与する。すなわち、920℃以上での合計圧延率を60%以上、より好ましくは65%以上とする。920℃以上での合計圧延率の上限については設備能力等により制限を受けるので特に規定する必要はないが、通常、95%以下の範囲で良好な結果が得られる。この温度域で大きな加工度を稼ぐことによって、鋳造組織のデンドライト樹間に生じやすいTiの濃化部分を破壊、分断し、粗大な第二相粒子に成長しやすい核源を十分に消失させる。920℃以上での合計圧延率が60%に満たないと、最終的に粗大な粒界反応相が生成するので、材料の強度、曲げ加工性、耐久性(耐疲労特性)を十分に向上させることが困難となる。920℃以上の温度域で行う熱間圧延パスのうち、最も圧下率の大きい熱間圧延パスでの圧下率(最大圧下率)を15%以上とすることがより効果的である。特に、920℃以上の温度域で行う各熱間圧延パスでの圧下率の平均値(平均圧下率)を15%以上とすることがより好ましい。
Ts=151.5×ln[Ti]+620.5 …(1)
ここで、lnは自然対数を意味し、[Ti]の箇所には質量%で表される当該合金のTi含有量の値が代入される。
このTsはCu−Ti二元合金におけるα相の固溶度線温度(℃)を示す指標であり、上記(1)式により精度良く近似される。通常、固溶度線より低温側の固溶度線近傍の温度域では核形成は起こりにくいが、加工歪が加わった場合にはその温度域で核形成が起こりやすい。一旦、その温度域で核形成が起こってしまうと、高温であるためにその後の成長も速い。従って、粗大な析出物の存在量を減じるためには、Ts以上の温度で熱間圧延を終了することが極めて有効である。熱間圧延での合計圧延率は60%以上95%以下の範囲で設定すればよい。
なお、ある板厚t0(mm)からある板厚t1(mm)までの圧延率は、下記(4)式により求まる。後述の各工程における圧延率も同様である。
圧延率(%)=(t0−t1)/t0×100 …(4)
ある1回の圧延パスでの圧下率は、その圧延パス前の板厚をt0(mm)、その圧延パス前の板厚をt1(mm)としたときに上記(4)式により算出される圧延率(%)を意味する。
一般に圧延加工では、ロールと接触する表面近くでは引張応力状態、板厚中央に近い部分では圧縮応力状態となり、材料の表層部と内部とで異なる方向の応力が負荷される。このうち引張応力は主としてロールと材料の摩擦力によって生じる。この摩擦力はロール寿命低下などの要因となるため、通常の熱間圧延操業では潤滑液を使用して摩擦力の低減を図っている。熱間圧延用の潤滑液としては、一般に冷却能力と難燃性の点から水に水溶性潤滑成分(ソリュブルオイル)を数%加えたもの使用される。
最終的な板材製品において、粗大な粒界反応相の存在が厳しく制限された本発明に従う組織状態を実現するためには、この摩擦力を積極的に利用し、材料の表面近くに生じる引張応力を増大させることが極めて有効である。引張応力の増大によって表層部と内部の応力方向の差が大きくなり、材料全体に大きなせん断力を加わるため、鋳造組織中の偏析相の破壊・分断が促進される。種々検討の結果、水にソリュブルオイル等の潤滑成分を添加して水分含有量が97.0質量%以上となるように潤滑成分の配合量を制限した潤滑液を使用することが、本発明に従う組織状態の板材製品を得るうえで非常に効果的である。水分含有量が98.0質量%以上の潤滑液を使用することがより好ましく、99.0質量%以上のものが一層好ましい。潤滑液は水分含有量100%(すなわち水)とすることもできるし、例えば水分含有量99.8質量%以下の範囲に管理することもできる。潤滑液中の水分含有量は加熱乾燥式水分計によって測定できる。
最終製品の板厚を考慮して、溶体化処理前の段階で適宜冷間圧延を実施することができる。中間焼鈍を挟んだ複数回の冷間圧延を実施してもよい。溶体化処理に供する板材の冷間圧延率は、90%以上とすることが効果的である。
溶体化処理の加熱保持温度は750〜900℃の範囲とする。この温度域においてα相を十分に固溶させることができる。900℃を超えると結晶粒が粗大化しやすい。750℃未満ではα相の固溶が不十分となりやすい。750〜900℃での保持時間は5sec〜5minの範囲で設定すればよい。溶体化処理の保持温度、保持時間によって最終製品の平均結晶粒径を調整することができる。溶体化処理の冷却過程では、550℃から300℃までの平均冷却速度が100℃/sec以上となるように急冷することが望ましい。
時効処理は400〜700℃の範囲に材料を加熱して行う。Cu−Ti系銅合金では、この温度範囲で変調構造(スピノーダル構造)の形成による顕著な強度上昇作用が得られる。しかし、この範囲は同時に粒界反応相が形成されやすい温度域と重なる。そのため、従来Cu−Ti系の高強度銅合金において粒界反応相の形成を抑制することは難しかった。発明者らは詳細な検討の結果、時効処理に供するCu−Ti系銅合金材料として、上述の熱間圧延工程により粗大な第二相粒子へと成長しやすい核源を十分に消失させた組織状態としておいた溶体化処理材を用いた場合、最高到達材料温度TMAX(℃)を400〜700℃の範囲内とし、400℃以上TMAX以下の温度域での保持時間tA(min)と下記(2)式で定義されるX値の関係が下記(3)式を満たす条件で時効処理を施すことによって、粒界反応相の成長を顕著に抑制させながら0.2%耐力800MPa以上の高強度化が可能となることを見いだした。最高到達材料温度TMAX(℃)は420〜500℃の範囲に管理してもよい。
X=exp((694−TMAX)/28) …(2)
0.20≦tA/X≦1.0 …(3)
粒界反応相の析出が進行しにくい組織状態となっているので、比較的高温・長時間の時効処理が可能となるが、最高到達材料温度TMAXに応じて、時効処理時間を厳しく制限する必要がある。
最高到達材料温度TMAXは420〜550℃の範囲とすることがより好ましい。また、(3)式中のtA/X値については、上限に関してはtA/X≦0.9であることがより好ましく、下限に関しては0.4≦tA/Xであることがより好ましい。
時効処理中の表面酸化を極力抑制する場合には、水素、窒素またはアルゴン雰囲気を使うことができる。
時効処理後には、板厚調整や強度レベル調整などを目的として、必要に応じて仕上冷間圧延を行うことができる。仕上冷間圧延率は、例えば5〜15%の範囲で調整すればよい。
仕上冷間圧延後には、板材の残留応力の低減や曲げ加工性の向上、空孔やすべり面上の転位の低減による耐応力緩和特性向上を目的として、低温焼鈍を施すことができる。加熱温度150〜430℃、加熱時間5〜3600secの範囲で条件設定すればよい。仕上冷間圧延を省略した場合は、通常、この低温焼鈍も省略される。
〔平均結晶粒径〕
供試材の板面(圧延面)を研磨したのちエッチングし、その面を光学顕微鏡で観察し、300μm×300μmの視野において100個以上の結晶粒の粒径をJIS H0501の切断法により上述の方法で測定した。
供試材の板面を番手1500(JIS R6010:2000に規定される粒度P1500)の耐水研磨紙で研磨したのち、表面に研磨ひずみを入れないために振動研磨法により仕上げ研磨を行って観察面を得た。日本電子社製のFESEM(電界放出形走査電子顕微鏡)を使用して、前述の「方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントのうち幅0.5μmを超える粒界反応相が存在する粒界セグメントの個数割合の特定方法」に記載した方法に従いSEMおよびEBSP法を利用して200μm×200μm(40000μm2)の矩形領域を有する無作為に選択した12視野についての観察を行い、上記の粒界セグメントの個数割合を求めた。また、上記12視野の観察に際して、上述の「粒界反応相の最大幅の特定方法」に従いSEM像より粒界反応相の最大幅を測定し、その最大幅の測定値に基づいて1.5μmを超える粒界反応相の有無を判定した。なお、SEM像において粒界反応相は結晶粒界から粒内方向に成長している層状組織として観察され、幅0.5μmを超える粒界反応相を明確に確認することができる。
JIS H0505に従って各供試材の導電率を測定した。
〔引張強さ、0.2%耐力〕
各供試材からLDの引張試験片(JIS 5号)を採取し、n=3でJIS Z2241の引張試験行い、n=3の平均値によって引張強さおよび0.2%耐力を定めた。
供試材の板材から長手方向がLDの曲げ試験片およびTDの曲げ試験片(いずれも幅1mm)を採取し、JIS Z2248:2014の巻付け法に従い180°曲げ試験を行った。曲げ部の内側の曲げ半径Rは板厚tと同じ(R/t=1)とした。試験後の試験片について曲げ軸に垂直な断面を光学顕微鏡にて100倍の倍率で観察することにより、180°曲げ加工部の外側表面における割れ発生の有無を調べた。この試験で割れの発生が認められなかった試験片はMBR/tの値が1.0以下であると判定される。各供試材のLD、TDとも試験数n=3で実施し、n=3のうち1つでも割れが発生した場合を×評価(割れあり)、1つも割れが発生しなかった場合を○評価(割れなし)とした。
供試材をプレス加工して実際の通電部品に近い形状の試験片を作製して疲労試験に供した。その試験片の形状を図2に示す。この試験片は、板厚0.20mmの板からTDを長手方向とする幅1.4mmの材料を打抜き、これに180°U字曲げを含む曲げ加工を施したものに相当する。図2中の矢印で示す位置に、一定の押込み量にて繰り返し荷重Pを負荷した。押込み量は、初期荷重20Nを付与したときの変位量に設定した。この押込み量にて繰り返し荷重を付与し、1000回毎に荷重を測定し、初期荷重の50%以下となった回数を耐久回数とした。初期荷重の50%を基準とする理由は、SEMにて試験片表面を観察したとき、初期荷重の50%以下となった試験片にクラックが観測されるからである。試験数n=5とし、それらの中で最も悪い耐久回数を当該板材の成績値として採用した。この試験において耐久回数が10000回以上となるものは、従来一般的なCu−Ti系銅合金と比べ、電子機器に実装された通電部品としての繰り返しの抜き挿しやスイッチング動作について、耐久性が顕著に改善されていると判断できる。
各供試材から長手方向がTDの曲げ試験片(幅10mm)を採取し、試験片の長手方向における中央部の表面応力が0.2%耐力の80%の大きさとなるようにアーチ曲げした状態で固定した。上記表面応力は次式により定まる。
表面応力(MPa)=6Etδ/L0 2
ただし、
E:弾性係数(MPa)
t:試料の厚さ(mm)
δ:試料のたわみ高さ(mm)
この状態の試験片を大気中200℃の温度で1000時間保持した後の曲げ癖から次式を用いて応力緩和率を算出した。
応力緩和率(%)=(L1−L2)/(L1−L0)×100
ただし、
L0:治具の長さ、すなわち試験中に固定されている試料端間の水平距離(mm)
L1:試験開始時の試料長さ(mm)
L2:試験後の試料端間の水平距離(mm)
この応力緩和率が5.0%以下のものは、車載用コネクタとして高い耐久性を有すると評価される。
これらの結果を表4、表5に示す。
Claims (7)
- 質量%で、Ti:2.0〜4.0%、Ni:0〜1.5%、Co:0〜1.0%、Fe:0〜0.5%、Sn:0〜1.2%、Zn:0〜2.0%、Mg:0〜1.0%、Zr:0〜1.0%、Al:0〜1.0%、Si:0〜1.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Cr:0〜1.0%、Mn:0〜1.0%、V:0〜1.0%であり、前記元素のうちSn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、MnおよびVの合計含有量が3.0%以下であり、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有する銅合金板材であって、板面に平行な観察面において、平均結晶粒径が3.0〜25.0μm、粒界反応相の最大幅が1.5μm以下であり、かつ結晶粒界の1つの交点からその隣の交点までの粒界部分を1つの「粒界セグメント」と定義するとき、方位差が35〜55°である結晶の粒界セグメントのうち幅0.5μmを超える粒界反応相が存在する粒界セグメントの個数割合が60%以下である金属組織を有し、圧延方向の0.2%耐力が800MPa以上、導電率が11.0%IACS以上である銅合金板材。
- 長手方向が圧延方向(LD)および圧延直角方向(TD)である1mm幅の曲げ試験片をそれぞれ採取してJIS Z2248:2014の巻付け法に従い180°曲げ試験を行ったとき、割れが発生しない最小曲げ半径MBRと板厚tとの比MBR/tの値がLD、TDとも1.0以下となる曲げ加工性を有する請求項1に記載の銅合金板材。
- 質量%で、Ti:2.0〜4.0%、Ni:0〜1.5%、Co:0〜1.0%、Fe:0〜0.5%、Sn:0〜1.2%、Zn:0〜2.0%、Mg:0〜1.0%、Zr:0〜1.0%、Al:0〜1.0%、Si:0〜1.0%、P:0〜0.1%、B:0〜0.05%、Cr:0〜1.0%、Mn:0〜1.0%、V:0〜1.0%であり、前記元素のうちSn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、MnおよびVの合計含有量が3.0%以下であり、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成の銅合金板材を、熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理の工程を上記の順に有する工程にて製造するに際し、
熱間圧延工程において、加熱温度を960℃以下とし、920℃以上で行う圧延パスで水分含有量97.0質量%以上の潤滑液を使用し、920℃以上での合計圧延率を60%以上とし、熱間圧延最終パス温度を下記(1)式のTs(℃)以上とし、その最終パス後にTs−100℃で表される温度以上の高温から水冷を開始し、
溶体化処理工程において、加熱保持温度を750〜900℃の範囲とし、
時効処理工程において、最高到達材料温度TMAX(℃)を400〜700℃の範囲内とし、400℃以上TMAX以下の温度域での保持時間tA(min)と下記(2)式で定義されるX値の関係が下記(3)式を満たす条件で時効処理を施す、
銅合金板材の製造方法。
Ts=151.5×ln[Ti]+620.5 …(1)
ここで、lnは自然対数、[Ti]は質量%で表される当該合金のTi含有量である。
X=exp((694−TMAX)/28) …(2)
0.20≦tA/X≦1.0 …(3) - 前記熱間圧延工程において、920℃以上での合計圧延率を60%以上95%以下とする、請求項3に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記熱間圧延工程において、最も圧下率の大きい熱間圧延パスでの圧下率(最大圧下率)を15%以上とする、請求項3または4に記載の銅合金板材の製造方法。
- 前記時効処理工程において、最高到達材料温度TMAX(℃)を420〜500℃の範囲内とする、請求項3〜5のいずれか1項に記載の銅合金板材の製造方法。
- 請求項1または2に記載の銅合金板材を材料に用いた通電部品。
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