WO2006093140A1

WO2006093140A1 - 銅合金

Info

Publication number: WO2006093140A1
Application number: PCT/JP2006/303738
Authority: WO
Inventors: Kuniteru Mihara; Nobuyuki Tanaka; Tatsuhiko Eguchi; Kiyoshige Hirose
Original assignee: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Priority date: 2005-02-28
Filing date: 2006-02-28
Publication date: 2006-09-08
Also published as: EP1873266A4; EP1873266B1; CN101166840A; CN101166840B; US20080047634A1; US20110186187A1; EP1873266A1

Abstract

　Ｎｉ及び／又はＳｉを含み、Ｂ、Ａｌ、Ａｓ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃ、Ｆｅ、Ｐ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｍｎ、Ｔａ、Ｖ、Ｓ、Ｏ、Ｎ、ミッシュメタル（ＭＭ）、Ｃｏ、Ｂｅの少なくとも１つ以上を含み、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金において、Ｎｉ及びＳｉからなる析出物Ｘと、Ｂ、Ａｌ、Ａｓ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃ、Ｆｅ、Ｐ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｍｎ、Ｔａ、Ｖ、Ｓ、Ｏ、Ｎ、ミッシュメタル（ＭＭ）、Ｃｏ、Ｂｅの少なくとも１つ以上とＮｉ及び／又はＳｉとからなる析出物Ｙを有し、前記析出物Ｙの粒径が０．０１～２μmである銅合金。

Description

明細書

銅合金

技術分野

[0001] 本発明は、電気'電子機器用材料として適用される銅合金に関する。

背景技術

[0002] 従来、一般的に電気 ·電子機器用材料としては、鉄系材料の他、電気伝導性および熱伝導性に優れるリン青銅、丹銅、黄銅等の銅系材料も広く用いられている。近年,電気'電子機器の小型化、軽量化、さらにこれに伴う部品高密度実装化に対する要求が高まり、これらに適用される銅系材料にも種々の特性についてより高水準のレベルが求められている。この主な特性としては、機械的性質、導電性、耐応力緩和性、曲げ加工性、ばね性などが挙げられる。その中でも近年の部品小型化の要求を満足するため、耐応力緩和性、引張強度および、曲げ加工性の向上がとりわけ要求されている。特に電子部品の小型化により、そのリードフレーム材等には、引張強度、曲げ加工性が、さらにコネクタ、端子材料等には引張強度等の他、耐応力緩和性が要求される。

[0003] この材料に対する要求は部品の用途、種類、形状等によって少しずつ異なる力具体的には引張強度は 700MPa以上で曲げカ卩ェ性が RZt≤l. 0 (Rは曲げ半径、 t は板厚）、あるいは引張強度 800MPa以上で曲げ力卩ェ性力 ¾/t≤2. 0、より好ましくは、引張強度 800MPa以上で曲げカ卩ェ性が RZt< l. 5もしくは 900MPa以上でかつ RZt< 2. 0であることが要求される。

また、部品の小型化に伴い、材料の薄肉化は避けられない。このため材料に負荷される応力の増大、使用環境の高温ィ匕などにより従来の銅合金では、より長時間の使用に耐え得る材料であるとは言えない。このような状況下、耐応カ緩和性は一層の向上が求められている。最低限の耐応力緩和性として、日本電子材料工業会標準規格の EMAS— 3003に準拠した値で、 150°Cの温度条件下で応力緩和率が 20%未満の条件を満たす銅合金材料が要求される。

これらの要求特性はリン青銅、丹銅、黄銅などの市販量産合金では満足できない水準であった。そこで従来、母相の銅と原子半径の大きく異なる Snや Znを Cu中に固溶させて、それに圧延や引き抜き加工などの冷間加工を加えることにより強度を向上させている。この方法では高い冷間加工率を加えることにより高強度な材料を得ることができるが、高い冷間加工率 (一般的に 50%以上）をカ卩えたものは曲げカ卩ェ性が著しく悪くなることが知られている。一般的にこの方法は固溶強化と加工強化の組み合わせであると言える。

[0004] これに代わる強化法として材料中にナノメートル ·オーダーの析出物を形成させて強化する析出強化法 (析出硬化法)がある。この強化方法は強度が高くなることに加えて、導電率を同時に向上させるメリットがあるため、多くの合金系で行われてきた。その中で、 Cu中に Niと Siをカ卩えてその Niと Siから構成される析出物を形成させて強化させたコルソン合金と呼ばれる合金は、多くの析出型合金の中ではその強化する能力が非常に高ぐいくつかの巿販合金（例えば、 CDA(Copper Development Association)登録合金である CDA70250)として用いられて!/、る。この一般に析出強化される合金が端子'コネクタ材に用いられる場合、その製造工程に、次の 2つの重要な熱処理を取り入れて製造されている。 1つは溶体化処理と呼ばれる、合金の融点に近い高温 (通常は 700°C以上）にて铸造ゃ熱間圧延で析出した Niと Siを C u母相に固溶させる目的で行う熱処理である。もう 1つは溶体化処理温度より低い温度で熱処理するいわゆる時効処理で、高温で固溶した Niと Siを析出物として析出させる目的で行う熱処理である。これは、高い温度と低い温度で Niと Siが Cuに固溶する濃度の差を使って合金を強化する方法である。

[0005] 電気'電子機器用途のコルソン合金として、析出物の粒径を規定した例がある（例えば、特許文献 1参照)。しかし、この析出型合金では、溶体化処理時に結晶粒径が粗大化し、時効処理の時には一般的に再結晶を伴わないため、溶体化処理時の結晶粒径がそのまま製品の結晶粒径になる問題がある。添加される Niや Si量が多くなればそれだけ高温での溶体化処理が必要なため、結晶粒径は短時間の熱処理で粗大化する傾向になる。結晶粒が粗大化することにより曲げ加工性が著しく低下する問題が発生する。

また、銅合金の曲げ加工性を向上させる方法として、 Ni— Si析出物を利用せず、 Mn, Ni, Pを添加し、相互に反応させて化合物を析出させる方法がある（例えば、特許文献 2参照)。しかし、この合金では引張強度がせいぜい 640MPa程度であり、近年の部品小型化による高強度への要求を満たすには充分でなくなつている。また、この銅合金に Siを添加しても、 Ni— P析出物が減少して強度と導電率が共に低下してしまう。また Siおよび Pが過剰となり熱間加工時に割れが生じる問題が発生する。以上のように、引張強度が高くなる程曲げ加工性を維持することは困難である。そのため、引張強度、曲げ加工性、導電性、及び耐応力緩和性を高度に併立ないしはノランスさせて、かつ用途に応じて制御しうる銅合金の開発が望まれて、る。

本発明の上記及び他の特徴及び利点は、下記の記載力もより明らかになるであろう

[0006] 特許文献 1 :特開平 11 43731号公報

特許文献 2：特開 2003— 82425号公報

発明の開示

[0007] 上記のような問題点に鑑み、本発明の目的は、高い曲げ加工性、優れた引張強度、導電性および耐応力緩和性を有し、かつ用途などに応じた特性のバランスをとることが容易で、電気 ·電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、特に自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スィッチなどに適した銅合金を提供することにある。

[0008] 本発明者らは、電気 ·電子部品用途に適した銅合金について研究を行い、合金特性と、銅合金の組織中の Ni— Si析出物、それ以外の析出物の粒径、さらにその分布密度の割合と、結晶粒の粗大化抑制との関連に着目し、種々検討を重ねた結果、優れた引張強度を有し、曲げ加工性、導電性、さらには耐応力緩和性の優れた材料を形成できる本発明の銅合金を完成させるに至った。

本発明によれば、以下の手段が提供される：

(l) Ni及び/又は Si、並びに B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 Ti、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn 、 Ta、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群から選ばれた少なくとも 1つ以上力なる析出物 Yと、 Ni及び S なる析出物 Xを有する銅合金であつて、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 /ζ πιであることを特徴とする銅合金、 (2)前記析出物 Yの粒径が 0. 02-0. 9 mであることを特徴とする銅合金、

(3) Ni、 Si及び Crからなる析出物 Yl、 Ni、 Si及び Coからなる析出物 Y2、 Ni、 Si及び Zr力なる析出物 Y3、並びに Ni、 Si及び B力なる析出物 Z力なる群力選ばれた少なくとも 1種の析出物と、 Ni及び S なる析出物 Xを有する銅合金であって

、前記析出物 Yl、 Υ2、 Υ3、および Ζ力もなる群力も選ばれた少なくとも 1種の析出物の粒径が 0. 1〜2 /ζ πιであることを特徴とする銅合金、

(4) Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr 、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上と Niと S なる析出物 Yを有し、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 mであることを特徴とする銅合金、

(5) Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr 、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力も選ばれた少なくとも 2つ以上と Ni又は Siからなる析出物 Yを有し、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 mであることを特徴とする銅合金、

(6) Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr 、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 3つ以上力なる析出物 Yを有し、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 mであることを特徴とする銅合金、

(7)前記析出物 Yの融点が溶体ィ匕処理温度よりも高いことを特徴とする請求項（1)〜 (6)のいずれか 1つ記載の銅合金、

(8)前記析出物 Xの lmm²あたりの数が前記析出物 Yの lmm²あたりの数の 20〜20 00倍であることを特徴とする（1)〜（7)のいずれか 1つに記載の銅合金、

(9)前記析出物 Xの数が lmm²あたり 10⁸〜10¹²個で、かつ、前記析出物 Yの数が 1 mm²あたり 10⁴〜： L0⁸個であることを特徴とする請求項（1)〜（8)のいずれ力 1つに記載の銅合金、

(10)前記銅合金組成が更に、 Sn 0. 1〜1. 0質量％、Zn 0. 1〜1. 0質量％、及び Mg 0. 05-0. 5質量％から選ばれた少なくとも 1種以上を含有することを特徴とする請求項（1)〜（9)の、ずれか 1つに記載の銅合金、

(11)応力緩和率が 20%未満である（ 1)〜（ 10)の、ずれか 1つに記載の銅合金、

( 12)電気'電子機器材料用であることを特徴とする（ 1 )〜（ 11 )の!ヽずれか 1つに記載の銅合金。

[0009] 本発明の銅合金は、導電性を損なわずに、引張強度と曲げ加工性 (RZt)を高レベルで両立させ、さら〖こは、コネクタや端子材の信頼性に大きく影響を及ぼす耐応力緩和性を更に向上せしめるもので、同じ引張強度で比較して従来のものより、曲げカロェ性ゃ耐応力緩和性が優れる。この銅合金は、小型化して、より高い特性を要求される電気'電子機器用途に好適な銅合金である。なお、本発明の銅合金は上記に加えばね性など他の特性にも優れる。

発明を実施するための最良の形態

[0010] 本発明の銅合金の好ましい実施の態様について、以下に詳細に説明する。

本発明の銅合金は安価で、高導電性を維持して、曲げ加工性に優れ、その他の特性も良好な高性能銅合金であり、電気'電子機器用、例えば、車載用の端子'コネクタあるいはリレー、スィッチ等の電子部品用として好適である。

[0011] 本発明の銅合金の好ましい実施の態様について、以下に詳細に説明する。

本発明は、銅合金の析出物の粒径を制御するものである。具体的には粒径を制御する方法として、 2つの観点力もこれを実現する。

1つ目は溶体ィ匕処理時に結晶粒径を粗大化させない元素を用いることで実現する。 Niと Siと a、 Niと αと j8、Siと αと j8、 αと j8と γ (ここで α、 β、 γは Ni、 Si以外の元素である）からなる析出物は高温の溶体化処理の温度でも Cu母相に固溶されず、 Cu母相の結晶粒及び粒内に存在して、母相の結晶粒の成長を抑制する作用効果を発揮する。

[0012] 2つ目は溶体ィ匕処理時の初期の再結晶を行う時に核となる元素を用いることで実現する。 Niと Siと a、 Niと αと j8、Siと αと j8、 αと j8と γ (ここで α、 β、 γは Ni、 Si 以外の元素である）からなる析出物である金属間化合物は溶体ィ匕処理温度で再結晶の核生成サイトとなり、添加しない場合と比較してより多くの結晶粒を形成させる（核生成する）。数多くの結晶粒が形成されれば、粒成長時に互いに干渉してその粒成長を抑制することができる。この再結晶の核生成サイトの作用効果についても、多元系析出物の場合が好ま U、。

本発明において「析出物」とは、金属間化合物、炭化物、酸化物、硫化物、窒化物、化合物（固溶体)、元素金属などを包含する意味である。

[0013] 上記の析出物は、溶体ィ匕処理時においても Cu母相に固溶しないものである。すなわち、溶体ィ匕処理温度よりも融点が高い析出物であることが求められる。溶体化処理温度よりも融点が高い析出物であれば、前記析出物群に限定されるわけでなぐ溶体ィ匕処理時における結晶粒粗大化を防止し、あるいは再結晶の核生成サイトとなつて多くの結晶粒を形成させる (核生成する）効果を有するものであれば良、。

本発明の銅合金は安価で、高導電性を維持しながら曲げ加工性に優れ、他の特性も良好な高性能銅合金であり、電気'電子機器用、例えば、車載用の端子'コネクタあるいはリレー、スィッチ等の電子部品用として好適である。

[0014] 次に、本発明の銅合金の合金組織について述べる。

Niと Siからなる析出物 Xの粒径は、好ましくは 0. 001-0. l ^ m,より好ましくは 0. 003〜0. 05 ^ m,更に好ましくは 0. 005〜0. 02 /z mである。その理由は、 /J、さすぎると強度向上が見られず、大き過ぎると曲げ加工性が低下してしまうからである。

[0015] Ni及び/又は Si、並びに B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 Ti、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn、 T a、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群から選ばれた少なくとも 1つ以上からなる析出物 Y、 Ni、 Si及び Crからなる析出物 Yl、 Ni、 Si及び Coからなる Y2、 Ni、 Si及び Zrからなる析出物 Y3は、高温での熱処理である溶体化処理時に、 Ni— Si析出物 Xより結晶粒を微細化する効果が大きい。特に、析出物 Y1及び析出物 Y2では、この効果が大きい。

この効果は、曲げ加工性を良好にせしめる作用を示す。また、従来の溶体化処理温度より高い温度において溶体ィ匕処理を行うことができるため、銅合金中の固溶量を増加させて、時効処理時に析出量を増やして引張強度、耐応力緩和性の向上に寄与するものである。特に、析出物 Xの融点よりも析出物 Yの融点が高いと、より効果が高まる。析出物 Xの融点は好ましくは 650〜1050°Cであり、析出物 Yの融点は好ましくは析出物 Xの融点より高ぐかつ、 1100°C以下である。

[0016] 析出物 Yの粒径は 0. 01〜2. 0 μ mが好ましぐさらに 0. 05〜0. 5 m、最も好ましくは 0. 05〜0. 13 mである。その理由は、小さすぎると粒成長抑制効果および核生成サイトの増加の効果が見られな力つたためであり、大きすぎると曲げ加工性が低下するためである。本発明において析出物 Yの粒径を、析出物 Xの粒径より大とすることが好ましい。粒径の比で YZXを好ましくは 1を超え 2000以下、より好ましくは 5〜 500とする。

[0017] 以下に、各合金元素の作用効果とその添加量の範囲について説明する。

Niと Siについては、 Niと Siの添加比を制御することにより Ni— Si析出物を形成させて析出強化を行い銅合金の強度を向上させることが目的として形成させる元素であり、Niの含有量は 2. 0〜5. 0質量％、好ましくは 2. 1〜4. 6質量％である。引張強度 800MPa以上でかつ曲げ加工性は RZt< l. 5、あるいは引張強度 900MPa以上でかつ曲げ力卩ェ性力 ¾Ztく 2を満たすためには、 3. 5〜4. 6質量％であることが好ましい。 Ni量が少ないとその析出硬化量力 S小さく強度が不足し、多すぎれば導電率が著しく低下するためである。

また、 Siは質量比で表すと、 Ni添加量 4に対して Siが約 1の時に最も強化量が大きくなることが知られている。また、 Siの添加量が 1. 5質量％を越えると銅合金の铸塊の熱間加工時に割れが生じやすくなる。 Siの添加量は 0. 3〜1. 5質量％、好ましくは 0. 5〜1. 1質量⁰ /₀、より好ましくは 0. 8〜1. 1質量％である。

[0018] B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 Ti、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn、 Ta、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル (MM)、 Co、 Beはそれらあるいは Ni及び Z又は Siとともに析出物 Yを形成する。その効果は、既に述べたように溶体ィ匕処理時の結晶粒径の粗大化を抑制するが、析出強化を担うことはない又は大きく寄与することはない。前記の各元素の含有量はそれぞれ 0. 005〜1. 0質量⁰ /₀、好ましくは 0. 007〜0. 5質量⁰ /₀、より好ましくは 0. 01-0. 1質量％、である。これらの元素の添加量力多すぎると溶解铸造時に粗大な晶出物を形成して铸塊品質に問題を生じ、少なすぎると目的効果が達成できない

[0019] また特に、 Cr、 Co、 Zrは主構成要素の Ni及び Siと共に析出物を形成する。その効果は、既に述べたように、溶体ィ匕処理時の結晶粒径の粗大化を抑制してその結晶粒径を制御するが、析出強化に大きくは寄与しない。この効果を発揮するには、添加量は好ましくは 0. 005-1. 0質量％、さらに好ましくは 0. 1〜0. 3質量％である。これらの元素の添加量が多すぎると溶解铸造時に粗大な晶出物を形成して铸塊品質に問題を生じ、少ないと添加した効果がない。

[0020] また、 Bは主構成要素の Ni及び Siと共に析出物を形成する。その効果は、先の Cr 、 Co、 Zrと同様に溶体ィ匕処理時の結晶粒径の粗大化を抑制する元素であり、析出強化は担わない。この効果を発揮するには、添加量は好ましくは 0. 005-0. 1質量 %、さらに好ましくは 0. 01〜0. 07質量％である。この添加量が多すぎると溶解铸造時に粗大な晶出物を形成して铸塊品質に問題を生じ、少ないと添加した効果がない

[0021] 更に、特性を向上させる目的で Zn、 Sn、及び Z又は Mgを添加するのが好ましい。

Znは母相に固溶する元素である力 Znを添加することによりハンダ脆ィ匕が著しく改善するので添加量は、好ましくは 0. 1〜1. 0質量％である。本合金の主な用途は電気電子機器及び車載用端子、コネクタあるいはリレー、スィッチ等の電子部品端子材であり、これらの大部分はハンダを用いて接合されるため、その接合における信頼性の向上は重要な要素技術の 1つである。

また、 Znの添カ卩により合金の融点が低下することにより Niと B力なる析出物並びに Mnと Pからなる析出物の形成状態を制御することができる。前記析出物は両者とも凝固時に生成するために、その合金の凝固温度が高いとその粒径が大きくなり、結晶粒径の粗大化の抑制や結晶粒の核生成サイトを形成する効果の寄与が小さくなる。 Znの下限を 0. 1質量％としたのは、ハンダ脆化の改善が見られる最低必要量であり、上限を 1. 0質量％としたのはそれを超えて添加すると導電率が悪くなるためである。

[0022] Snと Mgの添カ卩についてもその用途から好ましい元素である。 Snと Mgの添カロは、これらの電子機器端子'コネクタの場合に特に重視されている耐クリープ特性を改善する効果がある。これは、耐応力緩和性とも言われ、端子'コネクタの信頼性を担う重要な特性である。 Snと Mgは個々に添加した場合も、耐クリープ特性を改善できるが、両者を併用することによる相乗効果によりさらに改善することができる。 Snの下限を 0. 1質量％としたのは、耐クリープ特性の改善が見られる最低必要量であり、上限を 1質量％としたのはそれを超えて添加すると導電率が悪くなるためである。また、 Mg の下限を 0. 05質量％としたのは、 0. 05質量％未満では耐クリープ特性について効果が得られず、 0. 5質量％以上はその効果が飽和するためである。また、 Mgが 0. 5 質量％を超えると組成によっては、特に著しい高温での熱間加工性が低下しまうことがある。

更に、 Snと Mgは、 Niと S もなる析出物の形成を促進させる作用がある。これらの元素は微細な前記析出物の核生成サイトとして寄与するために最適な量を添加することが重要である。

[0023] 次に、析出物 Xと、それ以外の析出物である析出物 Yとの個数の関係について述ベる。

析出物 Xの銅合金内部の任意の断面における lmm²あたりの数が、対応する析出物 Yの lmm²あたりの数の 20〜2000倍存在するのが好ましい。その理由は、各特性の中で曲げ加工性を特に高めることができる力であり、十分な強度が得られるからである。さらに好ましくは 100〜 1500倍である。

[0024] 具体的には、析出物 Xの数は lmm²あたり 10⁸〜10¹²個が好ましい。また、対応する析出物 Yの数は lmm²あたり 10⁴〜10⁸個であることが好ましい。その理由は、曲げカロ工性を特に高めることができるからであり、前記析出物の数が前記の範囲よりも少なすぎると必要な強度が得られないことがあり、多いと曲げ加工性が低下するためである。好ましくは、析出物 Xの数が lmm²あたり 5 X 10⁹〜6 X 10¹¹個である。また、対応する析出物 Yの数が 1mm²あたり 10⁴〜4 X 10⁷個である。

上記析出物の効果は、 Ni量、 Si量が多くなるほど顕著となる。前記析出物 Yの数を上記のようにすることにより、引張強度 800MPa以上でかつ RZt≤2. 0、あるいは 7 OOMPa以上でかつ RZt≤l. 0を実現できる。さらに、引張強度 800MPa以上でかつ曲げカ卩ェ性が RZtく 1. 5、あるいは 900MPa以上でかつ RZtく 2が実現できる。また、耐応力緩和性については、日本電子材料工業会標準規格 (EMAS— 3003) の片持ちブロック式を採用し、表面最大応力が 80%降伏強さ（80%YS、 0. 2%耐カ）となるよう負荷応力を設定し、 150°Cにて 1000時間の条件下で応力緩和率を測定し、この応力緩和率が好ましくは 20%未満、より好ましくは 18%未満、さらに好ましくは 1 5%以下である銅合金とすることができる。なお、析出物の数は単位面積あたりの平均値である。

[0025] 銅合金の結晶粒径 (短径と長径の平均）は 20 μ m以下であれば良、が、好ましくは 10. O /z m以下が良い。 10. O /z mを超えると引張強度が 720MPa以上でかつ曲げ加工性 RZtく 2を得られることができないためである。より好ましくは 8. 5 m以下である。また下限は 0. 5 m以上であれば良い。なお前記結晶粒径は、板材の厚さ方向に平行でかつ最終冷間圧延方向（最終塑性加工方向）と平行な断面において、最終冷間圧延方向と平行な方向と直角な方向の 2方向で結晶粒径を測定し、測定値の大きい方を長径、小さい方を短径とし、それぞれの長径と短径の 4値の平均値を 0 . 005mmの整数倍に丸めて算出した。

[0026] 次に、本発明に係る合金の好ましい製造方法として、具体的に述べると前記所望の成分組成を持つ銅合金を溶解し、铸造し、铸塊を熱間圧延する。その際、铸塊を昇温速度 20〜200°CZ時間で加熱し、 850〜1050°C X O. 5〜5時間保持後に熱間圧延を施す。熱間圧延の終了温度は 300〜700°Cとし、その後急冷する。これにより析出物 X及び成分組成に対応する析出物 Yが生成する。この熱間圧延後に、溶体化処理、焼鈍、冷間圧延を組み合わせ、所望の板厚にする。

前記溶体化処理の目的は铸造ゃ熱間加工時に析出した Niと Siを再固溶させると同時に再結晶させることにある。これにより固溶量の増大と蓄積された加工歪の除去をはかり、強度と曲げ加工性を向上させる基礎処理ができる。前記溶体化処理の温度は添加した Ni量によって調整を行い、好ましい実施態様として、 Ni量が 2. 0質量 %以上 2. 5質量％未満は 600〜820°C、 2. 5質量％以上 3. 0質量％未満は 700〜 870°C、 3. 0質量％以上 3. 5質量％未満は 750〜920°C、 3. 5質量％以上 4. 0質量⁰ /₀未満は 800〜970。C、 4. 0質量⁰ /₀以上 4. 5質量⁰ /₀未満は 850〜1020。C、 4. 5質量％以上 5. 0質量％未満は 920〜1050°Cとする。上記元素が添加された本発明合金では、高温での結晶粒の粗大化が抑制されることから、より高い温度で溶体化処理を施すことができることで固溶量が増大し、高強度を得ることができる。

[0027] 例えば、 Niを 3. 0質量％、 Siを 0. 7質量％からなる合金材を 900°Cで熱処理すれば、既に析出している Ni— Si析出物を充分に再固溶させることはできる力その結晶粒の大きさは、 10 mを遥かに超えてしまい、曲げ力卩ェ性を著しく低下させてしまう力 Cr、 Co、 Zr、 Bのいずれかを更に添カ卩した合金材では、 900°Cの溶体化処理を施した場合でも、 10 m以下の結晶粒を得ることができる力もである。

また、例えば、 Ni含有量が 3. 0質量％、 Si含有量が 0. 7質量％である材料を 850 °Cで熱処理すれば十分に析出した Niと Siが再固溶されて、結晶粒が 10 m以下を得ることができるが、この温度で Ni量が低、合金を処理した場合は結晶粒が粒成長を起こして粗大化して 10 m以下にはならないからである。また、逆に、 Ni量が多くなると理想的な溶体ィ匕状態を得ることはできなくなり、その後の時効熱処理で強度を向上させることができなくなる。

このように、溶体化処理の条件を変えることにより、すなわち、溶体化処理温度を適宜選択することにより、析出物 (Yなど)のサイズを変えることができる。例えば、析出物 Y1のサイズを大きくしたい場合は、高めの溶体ィ匕処理温度 (標準より 50度高い温度）、逆にサイズを小さくしたい場合は、低めの溶体化処理温度 (標準より 50度低い温度)を選択して熱処理を行う。なお、サイズを変えることにより同時に密度も連動して変化し、サイズが大きいほど密度は低くなり、逆に、サイズが小さいほど密度は高くなる。

[0028] 本発明の銅合金は、引張強度が 800MPa以上の高強度を有する場合において、高導電率を維持しつつ、特に曲げ加工性、及び場合によってはさらに耐応力緩和性の改善効果が明らかである力引張強度が 800MPa未満においても、同様の改善効果を有する。なお、本発明に係る銅合金はばね性等の他の特性にも優れている。実施例

[0029] 以下に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。

[0030] (実施例 1)

Ni、 Si、 Cr、さらにその他の元素を表 1に示す量含み、残部が Cuと不可避不純物から成る合金成分を高周波溶解炉により溶解し、これを 10〜30°CZ秒の冷却速度で铸造して厚さ 30mm、幅 100mm、長さ 150mmの铸塊を得た。これを 900°C X lh rの保持後、熱間圧延により板厚 t= 12mmの熱延板を作製し、その両面を各 lmm 面削して t= 10mmとし、次いで冷間圧延により t=0. 167mmに仕上げた。その板材を溶体ィ匕処理を行った。その条件は、前記段落 [0026]に準じた溶体ィ匕処理温度を選択した。その際、析出物 Y1のサイズを変えるために、 Y1のサイズを大きくしたい場合は、高めの溶体ィ匕処理温度 (標準より 50度高い温度）、サイズを小さくしたい場合は、低めの溶体化処理温度 (標準より 50度低い温度)を選択して熱処理を行った。なお、サイズを変えることにより同時に密度も連動して変化し、サイズが大きいほど密度は低くなり、逆に、サイズが小さいほど密度は高くなつた。

溶体ィ匕処理の後は直ちに水焼入を行った。次いで、全ての合金は時効熱処理を 4 50〜500°C X 2hrで実施した後、加工率 10%で冷間圧延を行って t = 0. 15mmの供試材とした。

[0031] この供試材につ!/、て下記の特性試験を行ヽ、その結果を表 2に記した。

a.導電率：

20°C (±0. 5°C)に保たれた恒温漕中で四端子法により比抵抗を計測して導電率を算出した。なお、端子間距離は 100mmとした。

b.引張強度：

圧延平行方向から切り出し^ JIS Z 2201— 13B号の試験片を JIS Z 2241に準じて 3本測定しその平均値を示した。

c曲げ加工性：

圧延方向に平行に幅 10mm、長さ 25mmに切出し、これに曲げの軸が圧延方向に直角に曲げ半径 R=0、 0. 1、 0. 15、 0. 2、 0. 25、 0. 3、 0. 4、 0. 5、 0. 6mmで 9

0° W曲げし、曲げ部における割れの有無を 50倍の光学顕微鏡で目視観察および走査型電子顕微鏡によりその曲げ加工部位を観察し割れの有無を評価した。なお、評価結果は RZt (Rは曲げ半径 (mm)、 tは板厚 (mm) )で表記し、割れが発生する限界の Rを採用して RZtを算出した。仮に R=0. 15で割れが発生せず、 R=0. 1で割れが発生した場合は、板厚 t=0. 15mmなので RZt=0. 15/0. 15 = 1と表記した。この R/tの値が小さいほど曲げ力卩ェ性は優れていることになる。

[0032] d.析出物の粒径と分布密度：

供試材を直径 3mmへ打ち抜き、ツインジェット研磨法を用いて薄膜研磨を行った後、加速電圧 300kVの透過型電子顕微鏡で 5000倍と 100000倍の写真を任意で 3ケ所撮影して、その写真上で析出物の粒径と密度を測定した。析出物の粒径と密度を測定は、電子線の入射方位を [001]として行った。 Ni— Siからなる析出物 Xの場合は、微細なので高倍の 100000倍の写真で n= 100 (nは観察の視野数)でその個数を測定し、析出物 Y1は低倍の 5000倍の写真で n= 10でその個数を測定し、これにより個数の局所的な偏りを排除するようにした。その個数を単位面積当たり（Zm m )へ演算し 7こ。

e.結晶粒径：

結晶粒径の測定は、 JIS H 0501 (切断法）に基づき測定した。板材の厚さ方向に平行でかつ最終冷間圧延方向（最終塑性加工方向）と平行な断面において、最終冷間圧延方向と平行な方向と直角な方向の 2方向で結晶粒径を測定した。測定値の大きい方を長径、小さい方を短径とし、それぞれの長径と短径の 4値の平均値を 0. 0 05mmの整数倍に丸めて示した。

[0033] [表 1] l

[0034] [表 2]

表 2

[0035] 表 1及び表 2の結果から、本発明の試料は強度、曲げ加工性とも優れた特性を有する。し力し比較例 100、 101、 102, 103は、析出物 Y1の粒径が本発明で規定する範囲外であるために、同程度の強度を有する実施例と比較して曲げ加工性に劣り、強度と曲げ力卩ェ性を両立できなカゝつた。このように Ni、 Si、 Crを含有する Cu合金系において、析出物 Y1の粒径値を制御することで高強度を維持したまま曲げ加工性（ RZt)の向上を図ることが可能である。従って、本実施例に係る銅合金はリードフレーム等の材料に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金はばね性等の特性も優れている。

[0036] (実施例 2) 表 3に示す量の元素と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について、析出物 Y1に代えて析出物 Y2につ、て測定した以外は実施例 1と同様の試験を行!、、その結果を表 4に記した。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様である。

[0037] [表 3]

表 3

[0038] [表 4]

[0039] 表 3及び表 4の結果から、本発明は強度、曲げ加工性とも優れた特性を有する。しかし比較例 105、 106、 107, 108は、析出物 Y2の粒径が本発明で規定する範囲外であるために、同程度の強度を有する実施例と比較して曲げ加工性に劣り、強度と曲げ力卩ェ性を両立できなカゝつた。このように Ni、 Si、 Coを含有する Cu合金系で、析出物 Y2の粒径値を制御することで高強度を維持したまま曲げ加工性 (RZt)の向上を図ることが可能である。従って、本実施例に係る銅合金はリードフレーム等の材料に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金はばね性等の特性も優れている。

[0040] (実施例 3)

表 5に示す量の元素と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について、析出物 Y1に代えて析出物 Y3について測定した以外は、実施例 1と同様の試験を行い、その結果を表 6に記した。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様である。

[0041] [表 5]

表 5

[0042] [表 6]

表 6

表 5及び表 6の結果から、本願発明は強度、曲げ加工性とも優れた特性を有する。しかし比較例 109、 110、 111、 112は、析出物 Y3の粒径が本発明で規定する範囲外であるために、同程度の強度を有する実施例と比較して曲げ加工性に劣り、強度と曲げ力卩ェ性を両立できな力つた。このように Ni, Si, Zrを含有する Cu合金系で析出物 Y3の粒径値を制御することで高強度を維持したまま曲げ加工性 (RZt)の向上を図ることが可能である。従って、本実施例に係る銅合金はリードフレーム等の材料に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金はばね性等の特性も優れている。

[0044] (実施例 4)

表 7に示す量の元素と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について、析出物 Y1に代えて析出物 Zについて測定した以外は、実施例 1と同様の試験を行い、その結果を表 8に記した。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様である。

[0045] [表 7]

表 7

[0046] [表 8]

表 8

[0047] 表 7及び表 8の結果から、本発明は強度、曲げ加工性とも優れた特性を有する。しかし比較例 113、 114、 115、 116は、析出物 Zの粒径が本発明で規定する範囲外であるために、同程度の強度を有する実施例と比較して曲げ加工性に劣り、強度と曲げ力卩ェ性を両立できな力つた。このように Ni, Si, Bを含有する Cu合金において、析出物 Zの粒径値を制御することで高強度を維持したまま曲げ加工性 (RZt)の向上を図ることが可能である。従って、本実施例に係る銅合金はリードフレーム等の材料に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金はばね性等の特性も優れている。

[0048] (実施例 5)

表 9に示す量の元素と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について、一部は析出物 Y1に代えて析出物 Y2、 Υ3または Ζについて測定した以外は、実施例 1と同様の試験を行い、その結果を表 10に記した。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様である。

[0049] [表 9]

表 9

10]

[0051] 表 9及び表 10の結果から、本発明は強度、曲げ加工性とも優れた特性を有する。し力し it較 f列 117、 118、 119、 120、 121、 122ίま、析出物 Yl、 Υ2、 Υ3、 Ζの粒径力 S 本発明で規定する範囲外であるために、同程度の強度を有する実施例と比較して曲げカロェ性に劣り、強度と曲げ力卩ェ性を両立できな力つた。このように析出物 Y1等の粒径値を制御することで高強度を維持したまま曲げ加工性 (RZt)の向上を図ることが可能である。従って、本実施例に係る銅合金はリードフレーム等の材料に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金はばね性等の特性も優れている。

[0052] 以下の実施例では、析出粒径 Yにより特にコネクタや端子材の信頼性に大きく影響を及ぼす耐応力緩和性を制御できることを示す。なお、以下の実施例の銅合金は、コネクタや端子材として特に好適であるが、リードフレーム材など他の用途にも適用可能である。

(実施例 6)

Ni、 Si、さらに表 11に示す元素所定量と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について実施例 1と同様の方法で試験を行った。なお Ni、 Siの量は、本発明例 1 — 4及び 1— 11は Niを 3. 5質量⁰ /₀、Siを 0. 8質量⁰ /₀、本発明例 1—6は Niを 4. 0質量％、 Siを 0. 95質量％、それ以外の本発明例と比較例は Niを 3. 8質量％、 Siを 0. 86質量％とした。供試材の製造方法、測定方法については実施例 1と同様に行った。また、耐応力緩和性は以下の方法により評価した。

f.耐応力緩和性：

日本電子材料工業会標準規格 (EMAS -3003)の片持ちブロック式を採用し、表面最大応力が 80%YS (0. 2%耐カ）となるよう負荷応力を設定して 150°C恒温槽に 1000 時間保持して応力緩和率 (S. R. R)を求めた。応力緩和率 20%未満の場合を耐応力緩和性が「良」とし、これが 20%以上の場合を「不良」とした。

ここで、表中の GW、 BWは、それぞれ、圧延方向に対して平行に採集した試験片による、曲げ軸が圧延方向に直角となる曲げを GWと言い、圧延方向に対して垂直に採取した試験片による、曲げ軸が圧延方向に平行となる曲げを BWと称す。すなわち、 GWとは、試験片の長さ方向と圧延方向とが平行であることを、また BWとは、試験片の長さ方向と圧延方向とが垂直であることをそれぞれ意味する。 [0053] 表 11の結果カゝら明らかなように、本発明の試料は強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和性とも優れた特性を有する。特に析出粒径 Yの大きさにより耐応力緩和性を制御でき、応力緩和率を 20%未満とできる。本実施例では Yを 0. 02-0. とすることで、優れた強度、導電性、曲げ加工性を維持したまま応力緩和率が 13%以下の良好な応力緩和率を実現できた。従って、本実施例に係る合金はコネクタや端子材等に好適であると言える。なお、実施例には示していないが、 Yの粒径は 0. 01 〜2. 0 mの範囲内であれば同様の効果が得られる。一方、比較例 1 1は Bが多くて析出物 Yが大きいため、強度と耐応力緩和性が劣った。比較例 1—2は Feが少なくて析出物 Yが小さいため、耐応力緩和性が劣った。比較例 1 3は Pが多いので、耐応力緩和性が劣った。比較例 1—4は析出物 Yが小さいので、曲げ加工性と耐応力緩和性が劣った。比較例 1—5は析出物 Yが小さいので、耐応力緩和性が劣った。比較例 1 6は析出物 Yが小さいので耐応力緩和性が劣った。

[0054] [表 11]

(実施例 7)

Ni Si、さらに表 12に示す元素所定量と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について実施例 1と同様の試験を行った。なお Ni Siの量は、本発明例 2— 4及び 2— 11は Niを 3. 5質量％、 Siを 0. 8質量⁰ん本発明例 2— 2は Niを 4. 0質量％、 Si を 0. 95質量％、それ以外の本発明例と比較例は Niを 3. 8質量％、 Siを 0. 86質量 %とした。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様に行った。また、耐応力緩和性は実施例 6と同様の方法で評価した。

表 12の結果カゝら明らかなように、本発明は強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和性とも優れた特性を有する。特に本実施例では Yを 0. 05-0. 9 mとすることで、優れた強度、導電性、曲げ加工性を維持したまま 14%以下の応力緩和率を実現できた。従って、本実施例に係る銅合金はコネクタや端子材等に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金は、ばね性等の特性も優れている。一方、比較例では析出物 Yの値が 0. 01-2. 0 mの範囲外のため、いずれも応力緩和率が 21%以上であった。

[表 12]

表 12

Ni、 Si、さらに表 13に示す元素所定量と、残部が Cuと不可避不純物から成る銅合金について実施例 1と同様の試験を行った。なお Ni、 Siの量は、本発明例 3— 4及び 3— 11は Niを 3. 5質量⁰ /₀、Siを 0. 8質量⁰ /₀、本発明例 3— 8及び 3— 15は Niを 4. 0 質量％、 Siを 0. 95質量％、それ以外の本発明例と比較例は Niを 3. 8質量％、 Siを 0. 86質量％とした。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様に行った。また、耐応力緩和性は実施例 6と同様の方法で評価した。

表 13の結果カゝら明らかなように、本願発明は強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和性とも優れた特性を有する。特に本実施例では Yを 0. 2〜0. 6 mとすることで、優れた強度、曲げ加工性、導電性を維持したまま 15%以下の応力緩和率を実現できた。従って、本実施例に係る銅合金はコネクタや端子材等に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金は、ばね性等の特性も優れている。一方、比較例では析出物 Yの値が 0. 01-2. 0 mの範囲外のため、いずれも応力緩和率が 21%以上であった。

[表 13]

表 13

Ni、 Si、さらに表 14に示す元素所定量を含み、残部が Cuと不可避不純物力も成る銅合金について実施例 1と同様の試験を行った。なお Ni、 Siの量は、本発明例 4—1 及び 4 4は Niを 3. 5質量％、Siを 0. 8質量％、本発明例 4 2及び 4 9は Niを 4. 0質量％、 Siを 0. 95質量％、それ以外の本発明例と比較例は Niを 3. 8質量％、 Si を 0. 86質量％とした。製造方法、測定方法についても実施例 1と同様に行った。また、耐応力緩和性は実施例 6と同様の方法で評価した。

表 14の結果カゝら明らかなように、本願発明は強度、導電性、曲げ加工性、耐応力緩和性とも優れた特性を有する。特に本実施例では Yを 0. 1〜0. 6 mとすることで、優れた強度、曲げ加工性、導電性を維持したまま 15%以下の応力緩和率を実現できた。従って、本実施例に係る銅合金はコネクタや端子材等に好適であると言える。なお、本実施例の銅合金は、ばね性等の特性も優れている。一方、比較例では析出物 Yの値が 0. 01-2. 0 mの範囲外のため、いずれも応力緩和率が 21%以上であった。

[表 14]

表 14

産業上の利用可能性

本発明の銅合金は、電気'電子機器用材料としてのリードフレーム、コネクタ、端子材等、例えば、自動車車載用などの電子 '電気機器のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに好適に適用される銅合金である。

本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しょうとするものではなぐ添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。

本願は、 2005年 2月 28日に日本国で特許出願された特願 2005-055144、及び 2005 年 2月 28日に日本国で特許出願された特願 2005-055147に基づく優先権を主張するものであり、これらはいずれもここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。

Claims

請求の範囲

[1] Ni及び/又は Siゝ並びに B、 Al、 Asゝ Hfゝ Zr、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mnゝ T a、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群から選ばれた少なくとも 1つ以上力なる析出物 Yと、 Ni及び S もなる析出物 Xを有する銅合金であって、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 mであることを特徴とする銅合金。

[2] 前記析出物 Yの粒径が 0. 02-0. 9 μ mであることを特徴とする請求項 1に記載の銅合金。

[3] Ni、 Si及び Crからなる析出物 Yl、 Ni、 Si及び Coからなる析出物 Y2、 Ni、 Si及び

Zr力もなる析出物 Y3、並びに Ni、 Si及び B力なる析出物 Zからなる群力も選ばれた少なくとも 1種の析出物と、 Ni及び Siからなる析出物 Xを有する銅合金であって、前記析出物 Yl、 Υ2、 Υ3、および Ζ力なる群力選ばれた少なくとも 1種の析出物の粒径が 0. 1〜2 /ζ πιであることを特徴とする銅合金。

[4] Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 T i、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn、 Ta、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び B eからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上と Niと Siからなる析出物 Yを有し、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 mであることを特徴とする銅合金。

[5] Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 T i、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn、 Ta、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び B eからなる群力選ばれた少なくとも 2つ以上と N もなる析出物 Yを有し、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 μ mであることを特徴とする銅合金。

[6] Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 T i、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn、 Ta、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び B eからなる群力選ばれた少なくとも 2つ以上と S なる析出物 Yを有し、前記析出物 Yの粒径が 0. 01〜2 μ mであることを特徴とする銅合金。

[7] Niを 2. 0〜5. 0質量⁰ /₀、 Siを 0. 3〜1. 5質量⁰ /₀含み、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Cr、 T i、 C、 Fe、 P、 In、 Sb、 Mn、 Ta、 V、 S、 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び Beからなる群力選ばれた少なくとも 1つ以上をそれぞれ 0. 005〜1. 0質量％含み、残部が Cuと不可避不純物からなり、 Ni及び Siからなる析出物 Xと、 B、 Al、 As、 Hf、 Zr、 Crゝ Ti、 C、 Feゝ P、 In、 Sbゝ Mn、 Taゝ V、 Sゝ 0、 N、ミッシュメタル（MM)、 Co及び B eからなる群力選ばれた少なくとも 3つ以上力なる析出物 Yを有し、前記析出物 Y の粒径が 0. 01〜2 /ζ πιであることを特徴とする銅合金。

[8] 前記析出物 Υの融点が溶体ィ匕処理温度よりも高いことを特徴とする請求項 1〜7のいずれか 1項に記載の銅合金。

[9] 前記析出物 Xの lmm²あたりの数が前記析出物 Υの lmm²あたりの数の 20〜2000 倍であることを特徴とする請求項 1〜8のいずれか 1項に記載の銅合金。

[10] 前記析出物 Xの数が lmm²あたり 10⁸〜10¹²個で、かつ、前記析出物 Yの数が lm m²あたり 10⁴〜： L0⁸個であることを特徴とする請求項 1〜9のいずれか 1項に記載の銅合金。

[11] 前記銅合金組成が更に、 Sn 0. 1〜1. 0質量％、 Zn 0. 1〜1. 0質量％、及び Mg 0. 05-0. 5質量％から選ばれた少なくとも 1種以上を含有することを特徴とする請求項 1〜： L0のいずれ力 1項に記載の銅合金。

[12] 応力緩和率が 20%未満である請求項 1〜： L 1のいずれかに記載の銅合金。

[13] 電気 ·電子機器材料用であることを特徴とする請求項 1〜12のいずれか 1項に記載の銅合金。