JP2000331537A - 高密度超微細配線板用銅箔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 線幅や線間ピッチが３０μm前後のファイン
な配線パターンの場合であっても大きいＥｆ値と、基板
との高い接合強度を実現できるのは勿論のこと、取扱も
容易で、積層工程の作業性に優れるキャリヤー付き銅箔
を提供する。 【解決手段】 銅箔をキャリヤーとし、その表面に剥離
層と電解銅めっき層をこの順序に積層してなるキャリヤ
ー付き銅箔であって、該キャリヤー銅箔と該電解銅めっ
き層とがそれらの左右エッジ近傍部分がそれらの中央部
に比較して強く結合せしめられていること、及び該電解
銅めっき層の表面が粗化面とされていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
製造時に用いるキャリヤー付き銅箔に関し、特に高密度
超微細配線の多層プリント配線基板の製造に用いて好適
なキャリヤー付き銅箔に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板は、次のようにして製
造されている。まず、ガラス・エポキシ樹脂やポリイミ
ド樹脂などから成る電気絶縁性の基板の表面に、表面回
路形成用の薄い銅箔を置いたのち、加熱・加圧して銅張
り積層板を製造する。

【０００３】ついで、その銅張積層板に、スルーホール
の穿設、スルーホールめっきを順次行ったのち、該銅張
積層板の表面にある銅箔にエッチング処理を行って所望
する線幅と所望する線間ピッチを備えた配線パターンを
形成し、最後に、ソルダーレジストの形成やその他の仕
上げ処理が行われる。

【０００４】このとき用いる銅箔に対しては、基板に熱
圧着される側の表面を粗化面とし、この粗化面で該基板
に対するアンカー効果を発揮させ、もって該基板と銅箔
との接合強度を高めてプリント配線基板としての信頼性
を確保することがなされている。

【０００５】更に最近では、銅箔の粗化面を予めエポキ
シ樹脂のような接着用樹脂で被覆し、該接着用樹脂を半
硬化状態（Ｂステージ）の絶縁樹脂層にした樹脂付き銅
箔を表面回路形成用の銅箔として用い、その絶縁樹脂層
の側を基板に熱圧着してプリント配線基板、とりわけ多
層プリント配線基板を製造することが行われている。

【０００６】ところで、最近の各種電子部品は高度に集
積化され、小型でかつ高密度のプリント配線を内蔵する
ＩＣやＬＳＩなどが使用されている。これに対応して、
プリント配線基板における配線パターンも高密度化が要
求され、微細な線幅や線間ピッチの配線から成る配線パ
ターン、いわゆるファインパターンのプリント配線基板
が要求されるようになった。例えば半導体パッケージに
使用されるプリント配線基板の場合には、線幅や線間ピ
ッチがそれぞれ３０μm前後という高密度極微細配線を
有するプリント配線基板が要求されている。

【０００７】このようなプリント配線形成用の銅箔とし
て厚い銅箔を用いると、基板の表面までエッチングする
ために必要な時間が長くなり、その結果、形成される配
線パターンにおける側壁の垂直性が崩れて、次式： Ｅｆ＝２Ｈ／（Ｂ−Ｔ） （ここで、Ｈは銅箔の厚み、Ｂは形成された配線パター
ンのボトム幅、Ｔは形成された配線パターンのトップ幅
である）で示されるエッチングファクタ（Ｅｆ）が小さ
くなる。このような問題は、形成する配線パターンにお
ける配線の線幅が広い場合にはそれほど深刻な問題にな
らないが、線幅が狭い配線パターンの場合には断線に結
びつくことも起こり得る。

【０００８】一方、薄い銅箔の場合は、確かにＥｆ値を
大きくすることができる。しかしながら、基板との接合
強度を確保するためにこの銅箔の基板側の表面は粗化面
になっており、この粗化面の突起部が基板に喰い込むた
め、この喰い込んだ突起部を完全にエッチング除去する
ためには長時間エッチング処理が必要とされる。該喰い
込んだ突起部を完全に除去しないと、それが残銅とな
り、配線パターンの線間ピッチが狭い場合には絶縁不良
を引き起こすからである。

【０００９】したがって、該喰い込んだ突起部をエッチ
ング除去する過程で、既に形成されている配線パターン
の側壁のエッチングも進行してしまい、結局はＥｆ値が
小さくなってしまう。

【００１０】薄い銅箔を用いる場合、その表面粗度を小
さくすればこのような問題を解消できることは事実であ
るが、その場合には銅箔と基板との接合強度は小さくな
るため信頼性に富むファインな配線パターンのプリント
配線基板を製造することは困難である。

【００１１】また、薄い銅箔の場合は、その機械的強度
が低いので、プリント配線基板の製造時に皺や折れ目が
発生しやすく、更には銅箔切れを起こすこともあり、取
り扱いに細心の注意を払わなければならないという問題
もある。

【００１２】このように、Ｅｆ値が大きく、かつ基板と
の接合強度も高いファインな配線パターンが形成されて
いるプリント配線基板を製造することは、実際問題とし
て、かなり困難である。とくに、線間や線幅が３０μm
前後の高密度極微細配線の配線パターンを市販されてい
る銅箔を用いて形成することは事実上不可能であり、そ
れを可能にする銅箔の開発が強く望まれているのが実状
である。

【００１３】こうしたファインパターン用途に使われる
銅箔としては、厚さ９μm以下、特に５μm以下の銅箔が
適している。

【００１４】このようなファインパターン用途に使われ
る極薄銅箔の製造方法としては、下記の方法が知られて
いる。

【００１５】（１）回転するＴｉ又はＳＵＳドラム上に
極薄銅箔を電着し該銅箔を剥離する方法。

【００１６】（２）アルミニウム箔上に陽極酸化処理に
より酸化アルミニウムを被覆し、この被膜上に極薄銅箔
を電着し、基板と加熱・加圧して張り合わせた後、該ア
ルミニウム箔を機械的に剥離・除去する方法。

【００１７】（３）アルミニウム箔又はアルミニウム合
金箔の表面に亜鉛めっきを施し、更にその上に極薄銅箔
を電着し、基板と加熱・加圧して張り合わせた後、該ア
ルミニウム箔又はアルミニウム合金箔を化学的に溶解・
除去する方法。

【００１８】（４）表面が鉄又は鉄合金よりなる箔状素
材をキャリヤーとし、ピロリン酸銅電解浴を用いてその
上に極薄銅箔を電着し、基板と極薄銅箔を接着剤により
接着した後、キャリヤーである該鉄箔又は鉄合金箔を機
械的に剥離・除去する方法。

【００１９】（５）キャリヤーとなる電解銅箔の光沢面
上に剥離層を被覆し、更に該剥離層の表面に極薄銅箔を
電着し、基板と加熱・加圧して張り合わせた後、キャリ
ヤーである電解銅箔を機械的に剥離・除去する方法。

【００２０】しかし、これらの方法では、高品位の極薄
銅箔を得ることができず、又、プリント配線板を製造す
る場合においても種々の不都合を生じる。

【００２１】（１）の方法にあっては、得られる極薄銅
箔にピンホールやマイクロポロシティーが多く、また陰
極ロールより剥離した極薄銅箔はシワ・破れ等を起こし
やすくその取扱いが困難な為、実用化されていない。

【００２２】（２）の方法では、酸化アルミニウム上に
銅をめっきするので、得られる極薄銅箔に多くのピンホ
ールやマイクロポロシティーの欠陥がみられる。

【００２３】（３）の方法にあっては、得られる極薄銅
箔のピンホールやマイクロポロシティーは（２）の方法
で得られるものより少ないがまだかなりあり、更に、基
板と張り合せた後でアルミニウム又はアルミニウム合金
と亜鉛とを化学的に溶解・除去する工程を必要とし、そ
の結果この工程より排出される排液の処理等に費用が掛
る、という欠点を有する。

【００２４】（４）の方法によれば、極薄銅箔のピンホ
ールやマイクロポロシティーは（２）の方法で得られる
ものよりはるかに少ない。しかし、鉄又は鉄合金上にピ
ロリン酸銅電解浴を用いて極薄銅箔の電着を行うため、
ピロリン酸銅電解浴の電流密度がせいぜい０．５〜５．
０A/dm²と非常に小さいことから生産性が悪い。また、
使用後、鉄又は鉄合金箔は鉄屑となるため不経済で、こ
の方法は現在工業的には実用化されていない。

【００２５】（５）の方法が現在工業的に行われている
方法である。この場合はピンホールやマイクロポロシテ
ィは（２）の方法で得られるものよりはるかに少ない。

【００２６】ただし、（５）の方法によるキャリヤー付
き銅箔は、キャリヤー銅箔の片面に一定厚さの剥離層が
均一に被覆されており、極薄銅箔層と基板とを熱圧着し
たのち、所定の剥離力を作用させて該キャリヤー銅箔を
引き剥がすという製品形態をとっている。

【００２７】このキャリヤー銅箔を引き剥がす作業は、
該キャリヤー銅箔の一端にカッターナイフ等で切り込み
を入れ、その部分を局部的に引き剥がし、そこを起点に
して全体を引き剥がすという方法をとっており、プリン
ト配線基板の量産製造においてはかなり煩雑な作業であ
る。

【００２８】この工程は自動化が難しいので手作業で行
っているのが実状であり、従来のキャリヤー付き極薄銅
箔を使用する際の一つの弱点であった。

【００２９】また、キャリヤー銅箔を引き剥がす作業を
軽減するために剥離層厚さを厚くすれば、剥離は容易に
はなる。しかし一方で、キャリヤー付き銅箔の取り扱い
時、あるいは基板との積層作業時に極薄銅箔が該キャリ
ヤー銅箔から剥離してしまうという不都合が生じるとい
う問題点があった。

【００３０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の極薄
銅箔における上記の課題を解決せんとしてなされたもの
であり、線幅や線間ピッチが３０μ前後のファインな配
線パターンの場合であっても大きいＥｆ値と、基板との
高い接合強度を実現できるのは勿論のこと、取り扱いも
容易で、積層工程の作業性に優れるキャリヤー付き銅箔
を提供することを目的とする。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔をキャリ
ヤーとし、その表面に剥離層と電解銅めっき層をこの順
序に積層してなるキャリヤー付き銅箔であって、該キャ
リヤー銅箔と該電解銅めっき層とがそれらの左右エッジ
近傍部分がそれらの中央部に比較して強く結合せしめら
れていること、及び該電解銅めっき層の表面が粗化面と
されていること、を特徴とする（以下、この銅箔を「第
一の銅箔」という）。

【００３２】ここで、結合力の相対的差異は、キャリヤ
ー銅箔の左右エッジ近傍部分の剥離層の厚みをその中央
部のそれに比較して薄く薄く形成するか、又は該エッジ
近傍部分に該剥離層を形成しないことによって創出する
ことができる。

【００３３】また、キャリヤー銅箔の左右エッジ近傍部
分の表面粗度をその中央部のそれに比較して大きくして
おくことによっても創出することができる。

【００３４】前記の剥離層としては、クロムめっき、鉛
めっき又はニッケルめっきの層であることが好ましい。

【００３５】尚、前記の電解銅めっき層の粗化面が、Ｂ
ステージ状態の絶縁樹脂層で更に被覆されているもの
（以下、この銅箔を「第二の銅箔」という）であっても
良い。

【００３６】更に、前記のキャリヤー付き銅箔又は絶縁
樹脂層被覆キャリヤー付き銅箔を基板に接着させた後、
該キャリヤー銅箔及び電解銅めっき層の左右エッジ近傍
部を除去して使用に供するようにしてもよい。

【００３７】また、前記の絶縁樹脂層被覆キャリヤー付
き銅箔からキャリヤー銅箔を剥離層とともに剥離除去し
た後、表出する電解銅めっき層の表面に無機又は有機の
防錆処理を施したものであってもよい。

【００３８】

【発明の実施の形態】本発明のキャリヤー付き銅箔の一
例(以下、これを「第一の銅箔」という)を図１に示す。
第一の銅箔：Ａはキャリヤーとしての銅箔１（以下「キ
ャリヤー銅箔」という）の片面に、剥離層２と電解銅め
っき層３がこの順序で形成されたものであって、該電解
銅めっき層の表面３ａが粗化面とされている。

【００３９】キャリヤー銅箔１の左右エッジ近傍部分の
剥離層２は、その中央部分に比較して厚みが薄くされて
いるか、あるいは該剥離層そのものが形成されていない
（図１は、後者の例である）。したがって、剥離層が厚
く形成されている中央部分におけるキャリヤー銅箔１と
電解銅めっき層３とは容易に引き剥がすことができる。
これに対し、剥離層が薄く形成されている又は剥離層自
体が形成されていない左右エッジ近傍部分はキャリヤー
銅箔１と電解銅めっき層３とが強く結合しているためそ
れらの引き剥がし困難である。

【００４０】この第一の銅箔：Ａは、その粗化面３ａが
基板４に対向するように重ね合わせたのち全体を熱圧着
し、その出来上がった銅張積層板（図2参照）の左右エ
ッジ近傍部分を切断し、キャリヤー銅箔１を被覆層２と
ともに剥離除去すると、基板の上に極薄の銅層を有する
極薄銅張積層板となる。この極薄銅張積層板は、該極薄
の銅層（正確には、電解銅めっき層３）に所定のパター
ンを形成するという態様で実際には使用される。

【００４１】キャリヤー銅箔１は、前記の極薄の銅層３
を基板と接合するまでそれが破損や形態変化を受けない
ようバックアップする補強材（キャリヤー）として機能
する。更に、剥離層２は、前記の電解銅めっき層３と該
キャリヤー銅箔とを分離する際の剥離をよくするための
層であり、この層の存在にて、該キャリヤー銅箔をきれ
いにかつ容易に該電解メッキ層から引き剥がすことが出
来る（該剥離層は該キャリヤー銅箔を剥離除去する際に
該キャリヤー銅箔と一体的に除去される）。

【００４２】本発明における剥離層２は、クロム、鉛又
はニッケルのような金属のめっき層であることが好まし
い。該剥離層の上に電析させて電解銅めっき層を形成す
るには、生産性の面で硫酸／硫酸銅浴を使用するのが最
も適している。ただし、該剥離層の構成金属は耐酸性を
有したものであることが必要である。また、基板と熱圧
着後に極薄の銅箔（電解銅メッキ層３）からきれいにか
つ容易に除去され得ることが必要である。

【００４３】クロムは銅の上に電着した場合には強固な
結合力をもつが、クロムをめっきした上に更に銅をめっ
きした場合にはクロム層上に形成した銅はきれいに剥が
れ、該剥がされた銅の側には全くクロムが残らず補助の
剥離層を全く必要としないので、剥離層構成材料として
は最も好ましいものである。これは、クロムめっき時に
同時にその最外層にクロム酸塩の被膜が形成されている
ためと考えられる。一方、鉛めっきにて形成した剥離層
の場合には、キャリヤー銅箔１を剥離・除去した電解銅
めっき層３の該剥離層との接合側の表面上に薄く鉛の痕
跡が残る傾向があるのでこの点に留意する必要がある。
また、ニッケルめっきにて形成した剥離層の場合には、
クロム酸塩のような補助剥離層を該剥離層上に更に形成
する必要がある。

【００４４】ここで、キャリヤー銅箔１の上に形成する
剥離層２の厚さによって、該キャリヤー銅箔と電解銅め
っき層３との剥離性が影響を受ける。キャリヤ付き銅箔
Ａを基板と熱圧着したのち、該キャリヤー銅箔が該電解
銅めっき層３から剥がれるようにするためには、０．０
３mg/dm²以上付着させればよい（該剥離層がクロムめっ
きの場合。以下、同様）。より簡単に機械的な力をかけ
ずに剥がれるようにするためには０．３mg/dm²以上付着
させればよい。クロムめっき量を多くするほど剥離性は
高まるが、３mg/dm²を越えると余り変化しなくなってし
まい、３０mg/dm²を越えると効果は高まらないだけでな
く、クロムめっきのめっき応力によりキャリヤー箔にカ
ールがはいるようになり、まためっきに長時間要しコス
トがかさむことになるので余り意味がない。

【００４５】本発明の具体例としては、キャリヤー銅箔
１の左右エッジ近傍部分には０．０３mg/dm²未満のクロ
ムめっきを施すか、あるいは全くクロムめっきを施さ
ず、該エッジ近傍部分以外には０．３mg/dm²以上のクロ
ムめっきを施すことが挙げられる。尚、キャリヤー付き
銅箔を作製するには、該クロムめっきからなる層（剥離
層２）の上は勿論のこと、該剥離層が形成されていない
面、すなわちキャリヤー銅箔の面が露出している部分の
面上に一体的に電解銅めっき層３を形成する。こうする
ことにより、該エッジ近傍部分は、電解銅めっき層３と
キャリヤー銅箔１とが金属結合により強く接合している
のでキャリヤー付き銅箔の取り扱い時、あるいは銅張積
層板の作製時に電解銅めっき層３がキャリヤー銅箔から
剥離してしまう等の不都合は全く起きない。

【００４６】電解銅めっき層３とキャリヤー銅箔１との
結合を部分的に強くすることは、該キャリヤー銅箔の左
右エッジ近傍部分の表面に凹凸をつけることによっても
可能である。

【００４７】本発明のキャリヤー付き銅箔は、樹脂基材
と熱圧着した後、左右エッジ近傍部分であって電解銅め
っき層３とキャリヤー銅箔１との結合の強い部分を切断
等の手段により除去すれば、機械的な剥離手段を特に使
わなくても、該キャリヤー銅箔は該電解銅めっき層から
簡単に引き剥がすことができるので、積層作業の能率を
大幅にアップすることが可能となる。尚、切断個所とし
ては、該電解銅めっき層と該キャリヤー銅箔との結合の
強い部分と弱い部分との境界が理想ではあるが、実際に
は安全を見て図2に示すように該境界部より幾分該電解
銅めっき層と該キャリヤー銅箔との結合の弱い部分に入
ったところで行なうのがよい。

【００４８】キャリヤー銅箔１の厚さは、１０μmから
２００μm位が適当である。これより薄いとキャリヤー
としての用をなさなくなるし、一方、これより厚いとキ
ャリヤーとしての機能上問題はないが、剥離層の形成及
び電解銅めっき層の形成のために連続めっきを行なう場
合、連続めっきライン内での該銅箔の張力を大きくする
必要があり、大がかりな設備となり好ましくない。

【００４９】尚、本発明のキャリヤー付き銅箔は、樹脂
基材との接合の前、電解銅めっき層３の形成後に、該電
解銅メッキ層の表面３ａを粗化面にしておく。具体的に
は、該電解銅めっき層の形成における最終段階で、浴組
成や浴温、電流密度や電解時間などを変化させることに
より、既に形成されている電解銅めっき層の表面に０．
２〜２．０μm程度の銅粒子を突起物として析出させる
（この処理を通常「粗化処理」と呼んでいる）。このよ
うな処理によって電解銅めっき層の表面を粗化面にする
のは、この第１の銅箔Ａと基板との接合強度を高めるた
めである。

【００５０】この第１の銅箔Ａにおいては、粗化面３ａ
の上に更にニッケル層、亜鉛層をこの順序で形成するこ
とが好ましい。

【００５１】この亜鉛層は、第１の銅箔Ａと基板４とを
熱圧着したときに、電解銅めっき層３と基板構成材料と
しての樹脂との反応による該樹脂の劣化や該電解銅めっ
き層の表面酸化を防止して基板との接合強度を高める働
きをし、更には、該電解銅めっき層の粗化面３ａの突起
部が該基板に喰い込んでいる場合、該突起部と該基板と
の界面に存在している亜鉛の働きで該突起部の銅がエッ
チングされやすくなり、もってＥｆ値を向上させる。ま
たニッケル層は、該第1の銅箔Ａの基板への熱圧着時に
該亜鉛層の亜鉛が該電解銅めっき層側へ熱拡散すること
を防止し、もって該亜鉛層の前記機能を有効に発揮させ
る働きをする。

【００５２】なお、これらのニッケル層や亜鉛層は、公
知の電解めっき法や無電解めっき法を適用して形成すれ
ばよい。また、該ニッケル層は純ニッケルで形成しても
よいし、６重量％以下のリンを含有する含リンニッケル
で形成してもよい。

【００５３】また、亜鉛層の表面に更にクロメート処理
を行うと、該表面に酸化防止層が形成されるので好まし
い。適用するクロメート処理としては、公知の方法に従
えばよく、例えば、特開昭６０−８６８９４号公報に開
示されている方法をあげることができる。クロム量に換
算して０．０１〜０．２mg/dm²程度のクロム酸化物とそ
の水和物などを付着させることにより、銅箔に優れた防
錆能を付与することができる。

【００５４】また、前記のクロメート処理を施した表面
に対し更にシランカップリング剤を用いた表面処理を行
うと、銅箔表面（基板との接合側の表面）には接着剤と
の親和力の強い官能基が付与されるので、該銅箔と基板
との接合強度は一層向上し、銅箔の防錆性、耐熱性を更
に向上するので好適である。

【００５５】用いるシランカップリング剤としては、例
えばビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２
−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、３−アミノプロピルトリエトキシシランなどをあ
げることができる。これらのシランカップリング剤は通
常０．００１〜５％の水溶液にし、これを銅箔の表面に
塗布したのちそのまま加熱乾燥すればよい。なお、シラ
ンカップリング剤に代えて、チタネート系、ジルコネー
ト系などのカップリング剤を用いても同様の効果を得る
ことができる。

【００５６】第１の銅箔Ａは上記したような構成になっ
ているので、基板との接合強度は大きく、またファイン
な配線パターンの形成も可能である。そして、回路形成
用の銅箔は全体で９μm以下という極薄であっても、そ
れは剛性に富んだキャリヤー銅箔により補強されている
ので、取り扱い時に皺や折れ目を生じたり、破れたりす
ることはない。

【００５７】次に、本発明の別の例としての第２の銅箔
について説明する。この第２の銅箔Ｂは、図４に示すよ
うに、図１に示した第１の銅箔Ａにおける粗化面３ａを
接着用樹脂で被覆し、該接着用樹脂の半硬化状態の絶縁
樹脂層５が該銅箔に密着・接合した構造になっているも
のである（以下、「樹脂付き銅箔」という）。ここでい
う半硬化状態とは、いわゆるＢステージ状態であって、
その表面に指で触れても粘着感はなく、該絶縁樹脂層を
重ね合わせて保管することができ、更に加熱処理を受け
ると硬化反応が起こる状態のことをいう。

【００５８】この絶縁樹脂層５の形成には熱硬化性樹脂
が用いられる。その種類は格別限定されるものではない
が、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、多官能性
シアン酸エステル化合物などを好適なものとしてあげる
ことができる。

【００５９】これらの樹脂を例えばメチルエチルケトン
（ＭＥＫ）、トルエンなどの溶剤に溶解して樹脂液と
し、これを電解銅めっき層３の粗化面３ａに例えばロー
ルコータ法などによって塗布し、ついで必要に応じて加
熱乾燥して溶剤を除去しＢステージ状態にする。乾燥に
は例えば熱風乾燥炉を用いればよく、乾燥温度は１００
〜２５０℃、好ましくは１３０〜２００℃であればよ
い。

【００６０】この樹脂付き銅箔Ｂは、その絶縁樹脂層５
を基板（図示せず）に重ね合わせたのち全体を熱圧着し
て該絶縁樹脂層を熱硬化せしめ、ついで左右エッジ近傍
部分を切断等の手段にて除去し、更にキャリヤー銅箔１
を剥離除去して電解銅めっき層３を表出せしめ（当然に
表出するのは該電解銅めっき層の剥離層２側の表面であ
る）、そこに所定の配線パターンを形成するという態様
で使用される。

【００６１】この樹脂付き銅箔Ｂを使用すると、多層プ
リント配線基板の製造時におけるプリプレグ材の使用枚
数を減らすことができる。しかも、絶縁樹脂層５の厚み
を層間絶縁が確保できるような厚みにしたり、プリプレ
グ材を全く使用していなくても銅張り積層板を製造する
ことができる。またこのとき、基板の表面に絶縁樹脂を
アンダーコートして表面の平滑性を更に改善することも
できる。

【００６２】なお、プリプレグ材を使用しない場合に
は、プリプレグ材の材料コストが節約され、また積層工
程も簡略になるので経済的に有利となり、しかも、プリ
プレグ材の厚み分だけ製造される多層プリント配線基板
の厚みは薄くなり、１層の厚みが１００μm以下である
極薄の多層プリント配線基板を製造することができると
いう利点がある。

【００６３】この絶縁樹脂層５の厚みは２０〜８０μm
であることが好ましい。

【００６４】絶縁樹脂層５の厚みが２０μmより薄くな
ると、接着力が低下し、プリプレグ材を介在させること
なくこの樹脂付き銅箔を内層材を備えた基板に積層した
ときに、内層材の回路との間の層間絶縁を確保すること
が困難になる。

【００６５】一方、絶縁樹脂層５の厚みを８０μmより
厚くすると、１回の塗布工程で目的厚みの絶縁樹脂層を
形成することが困難となり、余分な材料費と工数がかか
るため経済的に不利となる。更には、形成された絶縁樹
脂層はその可撓性が劣るので、ハンドリング時にクラッ
クなどが発生しやすくなり、また内層材との熱圧着時に
過剰な樹脂流れが起こって円滑な積層が困難になる。

【００６６】更に、この樹脂付き銅箔Ｂのもう一つの製
品形態としては、粗化面３ａを絶縁樹脂層５で被覆し、
半硬化状態とした後、ついで左右エッジ近傍部分を切断
してキャリヤー銅箔１を剥離層２とともに剥離除去し、
該キャリヤー銅箔１が存在しない樹脂付き銅箔の形で製
造することも可能である。ただしこの場合には電解銅め
っき層３の外気に触れる面はクロメート被膜、又は亜鉛
めっき及びクロメート被膜のような無機の防錆処理、ベ
ンゾトリアゾールのような有機の防錆処理が必要であ
る。

【００６７】実施例１ 幅５００mm、厚み７０μmの電解銅箔（キャリヤー銅箔
１）のシャイニー面に、両端から内側にそれぞれ１cm進
入した線までの範囲を除き下記の条件でクロムめっきを
連続的に行って１．０mg/dm²の厚さのクロムめっき層
（剥離層２）を形成した。 ・浴組成：三酸化クロム２５０g/L、硫酸２．５g/L ・浴温：２０℃、 ・対極：アンチモン６％含有鉛 ・電流密度：１０A/dm² ついで、このクロムめっき層及びその表面が表出したキ
ャリー銅箔の表面上に下記の条件で銅の電解めっきを行
って厚み５μmの電解銅めっき層３を形成した。 ・浴組成：金属銅９０g/L、硫酸１００g/L、塩化物イオ
ン３０ppm（ＮａＣｌとして）、ヒドロキシエチルセル
ロース５ppm。 ・浴温：５８℃、 ・対極：ＤＳＥ、 ・電流密度：５０A/dm²。

【００６８】この電解銅めっき層３の表面に更に下記の
操作を行って粗化面を形成した。

【００６９】まず、主成分が金属銅：２０g/L、硫酸：
１００g/Lから成る組成の電析浴を建浴した（これを浴
−１とする）。また、同様に主成分が金属銅：６０g/
L、硫酸：１００g/Lから成る電析浴を建浴した（これを
浴−２とする）。

【００７０】前記の電解銅めっき層３に対し、浴−１を
用い、浴温３５℃、電流密度４０A/dm²の条件下で３．
５秒間の粗化処理を行い、その表面に銅粒子を析出させ
た。ついで、浴−２を用い、浴温６０℃、電流密度２０
A/dm²の条件下で７．０秒間のめっき処理を行い、該銅
粒子を被覆する緻密な銅のカプセルめっき層を形成し
た。この後、更に浴−１を用いた処理と浴−２を用いた
処理をもう一度繰り返し行って、図１に示したキャリヤ
ー銅箔付き銅箔Ａ１を得た。

【００７１】ついで、この粗化面３ａの上に次のように
してニッケル層、亜鉛めっき層をこの順に形成した。

【００７２】ここで、建浴したメッキ浴の組成は下記の
とおりである。 ・ニッケルめっき浴：硫酸ニッケル六水塩２４０g/L、
塩化ニッケル六水塩４５g/L、ホウ酸３０g/L、次亜リン
酸ナトリウム５g/L。 ・亜鉛めっき浴：硫酸亜鉛七水塩２４g/L、水酸化ナト
リウム８５g/L。

【００７３】前記のキャリヤー銅箔付き銅箔Ａ１の粗化
面に、ニッケルめっき浴の浴温を５０℃とし、対極にス
テンレス鋼板を用い、電流密度０．５A/dm²で１秒間の
ニッケルめっきを行い、粗化面に厚みが約０．０２mg/d
m²の含リンニッケルめっき層を形成し、更にその上に、
亜鉛めっき浴の浴温を２５℃とし、対極にステンレス鋼
板を用い、電流密度０．４A/dm²で２秒間の亜鉛めっき
を行い、厚みが約０．２０mg/dm²の亜鉛めっき層を形成
してキャリヤー銅箔付き銅箔Ａ２を得た。

【００７４】ついで、この銅箔を水洗したのち、三酸化
クロム１g/L水溶液（液温：５５℃）に５秒間浸漬して
クロメート処理を行い、水洗乾燥してキャリヤー銅箔付
き銅箔Ａ３を得た。

【００７５】更に、キャリヤー銅箔付き銅箔Ａ３を、ビ
ニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン２g/Lの水
溶液に５秒間浸漬したのち取り出し、温度１００℃の温
風で乾燥してシランカップリング剤処理を行いキャリヤ
ー銅箔付き銅箔Ａ４を得た。

【００７６】前記のキャリヤー銅箔付き銅箔Ａ４を縦５
００mm、横５００mmに切断したのちその粗化面３ａの側
の面がそれに対向するように、厚み１mmのガラス繊維エ
ポキシプレプリグシート（ＦＲ−４）４の上に配置し、
全体を２枚の平滑なステンレス鋼板で挟み、温度１７０
℃、圧力５０kg/cm²で６０分間熱圧着した（この時点の
状態は図2参照。但し、粗化面３ａ上に形成した前記の
含リンニッケルめっき層、クロメート処理及びシランカ
ップリング剤処理にて形成された層は明示されていな
い）。この後、キャリヤー銅箔１と電解銅めっき層３が
強固に接合している部分を取り除くため、エッジ近傍部
分を両端から内側にそれぞれ２cm進入した部分（線）に
て切断除去した。この後、キャリヤー銅箔１は何の機械
的な剥離作業も必要とせず、容易に取り除くことができ
た（この時点の状態を示したのが図３である）。

【００７７】実施例２ エピクロン１１２１−７５Ｍ（商品名、大日本インキ化
学工業（株）製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１
３０重量部と、ジシアンジアミド２．１重量部と、２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．１重量部と、メチ
ルセロソルブ２０重量部とを混合して熱硬化性の樹脂ワ
ニスを調製した。シランカップリング剤処理が終了した
実施例１のキャリヤー銅箔付き銅箔Ａ４の表面に、該樹
脂ワニスをロールコータで厚み６．０mg/dm²となるよう
に塗布したのち、温度１６０℃で５分間熱処理してＢス
テージの絶縁樹脂層５にし、図４に示した樹脂付き銅箔
Ｂを製造した。この樹脂付き銅箔Ｂを用いて実施例１の
場合と同様にして片面銅張積層板を製造した後、キャリ
ヤー銅箔１と電解銅めっき層３が強固に接合している部
分を取り除くため、エッジ近傍部分を両端から内側にそ
れぞれ２cm進入した部分(線)にて切断除去した。この
後、キャリヤー銅箔１は何の機械的な剥離作業も必要と
せず。容易に取り除くことができた。

【００７８】実施例３ 実施例２と同様の方法で樹脂付き銅箔Ｂを製造した。こ
の樹脂付き銅箔Ｂのキャリヤー銅箔１と電解銅めっき層
３が強固に接合している部分を取り除くため、エッジ近
傍部分を両端から内側にそれぞれ２cm進入した部分(線)
にて切断除去した。この後、キャリヤー銅箔１は何の機
械的な剥離作業も必要とせず。容易に取り除くことがで
きた。この樹脂付き銅箔Ｂは５μm銅箔（正確には電解
銅めっき層３）の強度を樹脂が支えているため、取り扱
い時に銅箔に皺や折れ目が生じたり、破れたりすること
なく、片面銅張積層板を製造することができた。

【００７９】実施例４ 幅５００mm、厚み７０μmの電解銅箔（キャリヤー銅箔
１）のシャイニー面（Rz=１．６μm）であって、両端か
ら内側にそれぞれ１cmずつ進入した線までの範囲（以
下、「左右エッジ近傍部分」という）のシャイニー面上
に、下記の条件で粗化処理を行い凹凸を形成した。ま
ず、主成分が金属銅：２０g/L、硫酸：１００g/Lから成
る組成の電析浴を建浴した（これを浴−１とする）。ま
た、同様に主成分が金属銅：６０g/L、硫酸：１００g/L
から成る電析浴を建浴した（これを浴−２とする）。

【００８０】前記のキャリヤー銅箔１の左右エッジ近傍
部分に対し、浴−１を用い、浴温３５℃、電流密度４０
A/dm²の条件下で３．５秒間の粗化処理を行い、その表
面に銅粒子を析出させた。ついで、浴−２を用い、浴温
６０℃、電流密度２０A/dm²の条件下で７．０秒間のめ
っき処理を行い、該銅粒子を被覆する緻密な銅のカプセ
ルめっき層を形成した。この後、更に浴−１を用いた処
理と浴−２を用いた処理をもう一度繰り返し行って、左
右エッジ近傍部分に凹凸を形成した（Rz=３．５μm）。
その後、下記の条件でクロムめっきを該シャイニー面の
全面に連続的に行って０．５mg/dm²のクロムめっき層
（剥離層２）を形成した。 ・浴組成：三酸化クロム２５０g/L、硫酸２．５g/L ・浴温：２０℃、 ・対極：アンチモン６％含有鉛 ・電流密度：１０Ａ／ｄｍ^２ ついで、このクロムめっき層の上に実施例１と同条件で
銅の電解めっきを行って厚み５μｍの電解銅めっき層３
を形成した。この電解銅めっき層３の表面に更に実施例
１と同様にして粗化処理、ニッケルめっき、亜鉛めっ
き、クロメート処理、シランカップリング剤処理をこの
順に施した。このキャリヤー銅箔付き銅箔Ａを用いて実
施例１の場合と同様にして片面銅張積層板を製造した。
この後、キャリヤー銅箔１と電解銅めっき層３が強固に
接合している部分を取り除くため、左右エッジ近傍部分
を両端から内側にそれぞれ２cm進入した部分(線)にて切
断除去した。キャリヤー銅箔１は何の機械的な剥離作業
も必要とせず。容易に取り除くことができた。

【００８１】比較例１ 幅５００mm、厚み７０μmの電解銅箔（キャリヤー銅箔
１）のシャイニー面の全面に、クロムめっきを連続的に
行って０．２mg/dm²のクロムめっき層（剥離層２）を形
成した。この後実施例１と同様な方法により、厚み５μ
mの電解めっき層３を形成した。この電解銅めっき層３
の表面に実施例１と同様にして、粗化処理、ニッケルめ
っき層、亜鉛めっき層、クロメート処理、シランカップ
リング剤層を被覆したキャリヤー銅箔付き銅箔を得た。
前記のキャリヤー銅箔付き銅箔を縦５００mm、横５００
mmに切断したのち実施例１と同様にして樹脂基板と熱圧
着した。この片面銅張積層板からキャリー銅箔１(勿論
剥離層２とともに)を除去するためには、該キャリヤー
銅箔の一端にカッターナイフで切り込みを入れ、その部
分を局部的に引き剥がした後、そこを起点にしないと全
体を引き剥がすことが出来なかった。

【００８２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
キャリヤー銅箔付き銅箔及び樹脂付き銅箔は、積層時の
作業性に優れた高密度超微細配線板用銅箔である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のキャリヤー付き銅箔Ａの構造を示す断
面図である。

【図２】本発明のキャリヤー付き銅箔Ａの使用例を示す
断面図である。

【図３】極薄銅箔積層板の構造を示す断面図である。

【図４】本発明の樹脂付き銅箔Ｂの構造を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１ キャリヤー銅箔 ２ 剥離層 ３ 電解銅めっき層 ３ａ 粗化面 ４ 基板 ５ Ｂステージの絶縁樹脂層

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｂ (72)発明者 福田 伸 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB33 BB38 CC06 CC14 CC17 CC18 CC19 DD04 4F100 AB13B AB16B AB17A AB17C AB23B AB33A AB33B AK01D AR00B AR00E BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D CA14E DD07C EH71B EH71C EJ08D EJ34C GB43 JA20B JB02E JB12D JG04D JL14B YY00B 5E343 AA02 AA11 BB24 BB67 CC01 CC03 CC04 CC21 DD56 DD76 EE22 EE52 GG08 5G307 BA02 BB01 BB02 BB05 BC03 BC10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銅箔をキャリヤーとし、その表面に剥離
   層と電解銅めっき層をこの順序に積層してなるキャリヤ
   ー付き銅箔であって、該キャリヤー銅箔と該電解銅めっ
   き層とがそれらの左右エッジ近傍部分がそれらの中央部
   に比較して強く結合せしめられていること、及び該電解
   銅めっき層の表面が粗化面とされていること、を特徴と
   するキャリヤー付き銅箔。
2. 【請求項２】 前記のキャリヤー銅箔の左右エッジ近傍
   部分の剥離層の厚みがその中央部に比較して薄く形成さ
   れている、又は該エッジ近傍部分に該剥離層が形成され
   ていない、請求項１に記載のキャリヤー付き銅箔。
3. 【請求項３】 前記のキャリヤー銅箔の左右エッジ近傍
   部分の剥離層の厚みが０．０３mg/dm²未満であり、その
   中央部の剥離層の厚みが０．３〜３０mg/dm²である請求
   項２に記載のキャリヤー付き銅箔。
4. 【請求項４】 前記のキャリヤー銅箔の左右エッジ近傍
   部分の表面粗度がその中央部に比較して大きくせしめら
   れている請求項１に記載のキャリヤー付き銅箔。
5. 【請求項５】 前記の剥離層がクロムめっき、鉛めっき
   又はニッケルめっきの層である請求項１乃至４のいずれ
   か１に記載のキャリヤー付き銅箔。
6. 【請求項６】 前記の電解銅めっき層の粗化面が、Ｂス
   テージ状態の絶縁樹脂層で更に被覆されている、請求項
   ５に記載のキャリヤー付き銅箔。
7. 【請求項７】 前記のキャリヤー付き銅箔又は絶縁樹脂
   層被覆キャリヤー付き銅箔を基材に接着させた後、該キ
   ャリヤー銅箔及び電解銅めっき層の左右エッジ近傍部を
   除去して使用に供する請求項５又は６に記載のキャリヤ
   ー付き銅箔。
8. 【請求項８】 前記の絶縁樹脂層被覆キャリヤー付き銅
   箔からキャリヤー銅箔を剥離層とともに剥離除去した
   後、表出する電解銅めっき層の表面に無機又は有機の防
   錆剤の層を更に形成せしめた請求項７に記載の絶縁樹脂
   付き銅箔。