JPH02307743A - 極薄銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高密度実装が必要な電子機器に使用される、
高密度プリント配線板を製造する際に好適な銅層の厚み
が約１２μｍまたはそれ以下である極薄銅張積層板の製
造方法に関する。

（従来の技術） 高密度プリント配線板を製造するためには、各種の要素
技術、例えば、導体接着技術、パターン形成技術、めっ
き技術、穴加工技術、設計技術等を総合的に駆使するこ
とが必要である。これら要素技術のうち、最も重要な要
素技術の１つとして極薄鋼（Ｕｌｔｒａ　Ｔｈ１ｎ　Ｃ
ｏｐｐｅｒ、以下ＵＴＣという）箔を利用する、ＵＴＣ
張積層積層板案されている。

これらの技術は、例えば、米国特許第４．１１３，５７
６号明細書ならびに英国特許１，４６０，８４９号明細
書、同第１，４５８，２６０号明細書および同第Ｌ４５
８，２５９号明細書に開示されている。ここに開示され
ているものは５〜１２μｍの銅箔を絶縁基材に貼イ」シ
てなるＵＴＣ張積層積層板り、ＵＴＣにホトレジストで
パターン形成して、必要な配線パターン部のみにめっき
銅層を積み重ねた後、前記ボトレジストを除去し、また
不用部の銅箔をクイックエツチングすることにより、高
密度プリント配線板を得る方法である。この方法によれ
ば、銅箔は極めて薄いのでエツチング時間が短くなり、
またアンダーカット、オーバーハング等がなくなって、
高密度の配線パターンを安定して製造することが可能と
なる。

しかしながら、従来、ＵＴＣ張積層積層板造する場合に
は、薄い銅箔の取扱を容易にするため、アルミニウム箔
あるいは銅箔のキャリアの表面に銅を５μｍあるいは９
μｍの厚さにめっきをし、更にその銅めっき層の表面を
粗面化して、ＵＴＣ箔が製造されている。その後、この
ＵＴＣ箔を適当な寸法に切断した後、積層板あるいはプ
リプレグに重ね合わせ、両者を熱圧着してｔＪＴｃ張積
層板積層板されている。この場合に用いるキャリアには
、引きはがし可能なピーラブルタイプと、エツチング除
去されるエッチャブルタイプの２つのタイプがあり、い
ずれにおいても一般的には穴加工後にこれらキャリアが
除去されている。

しかしながら、この方法の場合、本来は不用なアルミニ
ウ箔や銅箔を使用しなければならず、またアルミニウム
や銅のキャリアを除去するために、余分な工程や材料消
費が必要になり、従来の１８μｍあるいは３５μｍ銅箔
の銅張積層板に比べ、極めて高価なものにならざるを得
ない。しかも、ピーラブルタイプの場合には、キャリア
を引きはがずときに銅箔の一部がキャリアに付着するこ
とがあり、その結果、ＵＴＣにピンホールを生ずること
が頻発し、プリント配線板の製造時に欠損不良を招くと
いう問題があった。また、エッチャブルタイプの場合に
は、通常、アルミニウムをキャリアとして利用するため
、このキャリアであるアルミニウムを溶解除去する時に
、水素ガスが多量に発生して、作業には危険がつきまと
うという問題があった。

このような問題を解決するために、米国特許第３．９８
４，５９８号においては、当て板であるステンレスのプ
レス板の表面に、シランを剥離剤として被覆せしめ、つ
いでこの上に銅を電気めっきする方法が開示されている
。すなわち、ステンレスプレス板の表面にシランを剥離
剤として被覆せしめ、ついで、この上に銅を厚さ５〜１
２μｍに電気めっきをしてめっき銅層を形成したのち、
このめっき銅層の表面を酸化し、この表面をプリプレグ
と重ね合わせて全体を積層用プレスで熱圧着し、得られ
た積層板を前記積層用プレスから取り出したのち、銅張
積層板をプレス板から取り除くという方法である。

しかしながら、この方法の場合、シランのような被膜が
形成されているプレス板の表面に、電気めっきを均一に
行なうことは困難である。その結果、形成されためっき
銅層にはピンホールが多発し、前記した積層プレス時に
、プリプレグのマトリックス樹脂がこのピンホールを通
ってプレス板にイ」着し、プレス板と銅張積層板の取り
外しが困難になる。しかもプレス板の表面を汚染するこ
とになり、得られた銅張積層板の品質が低下する。

上記した問題を解決するために、特表昭６１−５００８
４０号公報では、ミクロ細孔のほとんどない銅層を平滑
な金属プレス板の磨き面に直接堆積させ、その銅層に樹
枝状結晶組織の銅の艶消し面を形成し、積層プレス時に
はそのプレス板およびプリプレグに熱および圧力を加え
ながら両者を積層し、ついでプレスを冷却させ、加圧下
における樹枝状結晶組織中への前記プリプレグのマトリ
ックス樹脂の浸透、およびこれにつづくプリプレグの冷
却によって、プレス板と積層との界面で発生する力を、
プレス板の磨き面に対する銅層の付着力に打ち勝って、
銅層をプレス板から自動的に引き離すという、ＵＴＣ張
積層積層板造方法が提案されている。

しかしながら、この方法ではプレス板をめっき浴に浸漬
して、ＵＴＣをそのプレス板の表面にめ−っき析出させ
ることが必要であるため、通常はそのプレス板の表面全
てが、めっき銅層で覆われることになる。すなわち、こ
の場合には、プレス板の表裏面および端部側面にも銅が
析出することになるので、その表裏にプリプレグを重ね
て熱プレスした後、プレス板表面からの前記銅めっき層
の剥離を自動的に行なわせることは、プレス板の端部に
存在する銅箔の厚みが５μｍ程度の薄い場合であっても
、これがプレス板の表裏面の銅と端部側面で連結一体化
しているため、困難となる。

したがって、プレス板の端部側面に銅が析出しないよう
に、この部分にめっきレジストをコーティングすること
、またはシール層を形成することが必要になる。しかし
ながら、めっきレジストコーティングを施した場合には
、そのままの状態で熱プレスを行なうと、このめっきコ
ーティングがプリプレグとプレス板を強力に接着して、
プレス板の引き離しを極めて困難とする。これを回避す
るためには、めっき銅層の形成後であってかっ熱プレス
を行なう前に、前記めっきレジストコーティングを剥離
除去することが必要になるが、しがしこのような処理は
、工程を複雑として不経済である。また、プレス板の端
部側面をめっき浴中でシールするためには、それに用い
る治具が複雑となり、これもまた不経済である。更に、
ミクロ細孔のほとんどない銅層を、平坦な金属プレス板
の磨き面に直接堆積させるためには、通常のめっきにお
いては低電流密度で行なうことが必要であり、その結果
めっき時間は長くなり、生産性は低くなる。また、この
方法の場合、熱プレスを行なうまでの過程においては、
Ｗ４箔をある程度プレス板に密着させておくことが必要
なので、プレス板はそれに応じである程度粗面化されて
いることを要し、一方熱プレス後の冷却によりプレス板
を自動的に剥離させるためには、プレス板の表面の研磨
状態を良好にすることが必要になるが、このような相矛
盾する表面の条件を設定することは、実際には極めて困
難である。

更にこの方法においては、多段のシート・パイ・シート
法で銅箔を製造しようとしたとき、プレス板の取扱いは
煩雑となり工数も増加する。また、プレス板のスペアを
多く用意しなければならないため、リードタイムが長く
なりかつ生産コストが高くなるという欠点を有していた
。

また、特開昭６２−２７５７５０号公報においては、平
板状導電基材を陰極として、その陰極と平板状陽極を電
極間距離が３〜３０ｎｍとなるよう離間させ、これらの
電極に対する電解液の接液スピードが、２．６〜２０．
０ｍ／ｓｅｃとなるように電解液を供給し、電流密度０
．１５〜４．０Ａ／ｃ＋ｌｌの条件で電解銅めっきを施
して、前記平板状導電基材表面に数μｍ以上の膜厚を有
する銅箔を形成し、その銅箔表面上に、銅イオンと硝酸
イオンを含有する電解液を用い、接液スピード０．１〜
０．８ｍ／ｓｅｅ、電流密度０．２５〜０．８５　Ａ／
ｃＩｌｌ、電極間距＄２６〜５０鴫の条件で粗面化処理
を施し、このように形成された銅箔を挟んで、前記導電
基材に絶縁基材を積層して一体に加熱圧着し、前記銅箔
と絶縁基材とを前記導電基材から一体に剥離することに
より、銅張積層板を製造する方法が提案されている。

この方法の場合には、電極間に高速で電解液を供給し、
高電流密度で導電基材にめっきして銅箔を形成するため
、例えば５μｍのＵＴＣが形成されるために要する時間
は８〜１３秒程度でよく、生産性は著しく向上する。

しかしながら、この方法の場合も特表昭６１−５００８
４０号の場合と同様に、多段のシート・パイ・シート法
で銅箔を製造するためには、プレス板の取り扱いが煩雑
となりまた工数は増加し、プレス板のスペアも多く必要
とするために、生産コストが高くなるという問題を有し
ていた。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記したようなＵＴＣ張積層積層板造におけ
る種々の問題点を解決し、高密度プリント配線板の素材
として有用な高品質、低コストのＵＴＣ張積層積層板高
い生産性をもって製造する方法の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記した目的を達成するために、本発明においては、連
続走行する金属シートを陰極とし、前記金属シートと３
〜３０ｍｍの面間隔をおいて陽極を平行に配置した状態
で、両極間には、銅イオンを含有するめっき液を陰極面
との接液スピードが２．６〜２０．Ｏｍ／ｓｅｃとなる
ように供給し、電流密度０．１５〜４．０Ａ／ｃＡで電
解銅めっき処理を施して、前記金属シートの表面に厚み
３〜１２μｍの銅箔層が形成されている銅箔層形成金属
シートを連続的に製造する工程（以下、第１工程という
）　：前記銅箔層形成金属シートを陰極として陽極と平
行に連続走行せしめ、かつ陽極との面間隔を２６〜５０
ｍに保持し、両極間には、銅イオンおよび硝酸イオンを
含有するめっき液を陰極面との接液スピードが０．１〜
０．８　ｍ／ｓｅｃとなるように供給し、電流密度０．
２５〜０．８５　Ａ　／ｃｉで電解銅めっき処理を施し
て、前記銅箔層の表面に更に厚み１〜５μｍのめっき銅
層を形成することにより粗面化シートを連続的に製造す
る工程（以下、第２工程という）；前記粗面化シートを
連続走行させつつ、前記粗面化シートの粗化面にプリプ
レグの連続帯体を５〜５０ｋｇ／ｃｆｆｌの圧力で連続
的に圧接しながら温度１００〜３００°Ｃで２〜１０分
間加熱して、前記プリプレグを半硬化させるとともにプ
リプレグと前記めっき銅層を接着して積層帯体を連続的
に製造する工程（以下、第３工程という）：ならびに、
前記積層帯体を連続走行させながら、前記金属シートを
前記銅箔層との界面において積層帯体から強制的に剥離
して、銅箔層接着プリプレグ一体化シートを連続的に製
造する工程（以下、第４工程という）；を備えているこ
とを特徴とするＵＴＣ張積層積層板造方法が提供される
。

本発明方法は、上記した４つの工程をこの順序で連続的
に組立てることにより構成され、ＵＴＣを有する銅張積
層板を連続的に製造する方法である。

まず、第１工程は金属シートの表面に、電解銅めっきに
よりＵＴＣを連続的に形成する工程である。

用いる金属シートとしては、使用する薬品に対して耐薬
品性、耐電食性を有するものであることが望ましく、例
えば、ステンレススチール板（例えば、ハードニング処
理をした５ＵＳ６３０が好適である）、ニッケルシート
、チタン又はチタン合金のシート、銅又は銅合金のシー
トをあげることができる。この金属シートに対しては、
その表面の汚れ、酸化皮膜を除去すると共に、該表面に
所望の粗度を与える前処理工程を施すことが好ましい。

その場合、金属シートの表面は、０．０８〜０．２３μ
ｍの範囲の粗度になるように研磨することが望ましい。

この金属シートの表面粗度は、後述する第４工程におい
て、銅箔層との界面において金属シートが容易に剥離で
きる程度の密着性が得られるように設定されるもので、
金属シートと銅箔層間の界面の密着力が、後述のめっき
銅層とプリプレグ間の界面の密着力より小となるように
設定される。

陽極としては、チタン等の不活性陽極が用いられ、この
陽極と３〜３０ｍ＋ｎの間陥を置いて、前記金属シート
が連続走行せしめられ、両極間に電解銅めっき液が供給
され、高速めっきが施される。金属シートと陽極との距
離が３ｍｍ未満では、両者の平行からのわずかズレによ
り、めっき厚が不均一となり、３０肛を超えると電流効
率が悪くなり各々好ましくない。

この高速めっきに用いるめっき液としては、金属銅濃度
０．２０〜２．０モル／Ｉｔ、好ましくは０．３５〜０
．９８モル／！、最も好ましくは１．４〜１．６モル／
Ｉ！、、および、硫酸濃度５０〜２２０　ｇ／ｆｉを含
有する硫酸銅めっき液が好ましい。また、ビロリン酸銅
液等の通常のめっき液を使用してもよい。

この第１工程において、めっき液の金属シートに対する
接液スピードは２．６〜２０　ｍ／ｓｅｃの範囲内に設
定され、かつ、電流密度は０．１５〜４．ＯＡ／　ｃ＋
Ｉｌに設定される。

接液スピードが２．６　ｍ／ｓｅｃ未満では、生成され
る銅箔の物性が悪くなる虞れがあり、また２０ｍ／ｓｅ
ｃを超えることは設備的に困難である。

電流密度が０．１５Ａ／ｃ−未満の場合は、金属シート
の走行速度を遅くしなければならず経済的に不利であり
、また４、　０　Ａ　／　ｃｄｌを超えると金属銅がコ
ブ状に析出する虞れがあり各々好ましくない。

連続走行する金属シートには陰極体より通電されるが、
陰極体は金属シートの走行方向に対して直角な棒状また
は直方体状のものが好ましい。また陰極体と金属シート
の密着性を上げるために両者間を減圧にして接触させて
もよい。

金属シートの表面近傍においては、めっき液のレイノル
ズ数（Ｒｅ）が約２３００以上の乱流を形成させること
が好ましく、高電流密度の電解銅めっき時には堆積めっ
き銅層の銅結晶は粗くなるという一般的に生じる不都合
が、前記乱流の形成によって解消され、金属シート表面
には、極めて緻密な結晶構造の銅が堆積して、形成され
た銅箔層にはピンホールがほとんど発生しなくなる。ま
た、めっき液温度は４５〜７０°Ｃが好ましく、より好
ましくは６０〜６５°Ｃとなるように設定される。めっ
き液温が４５°Ｃ未満の場合には、銅イオンの移動速度
が低下するため、電極表面に分極層が生じ易くなって、
めっき堆積速度が低下し、また液温か１０°Ｃを超える
と、めっき液の蒸発量が多くなり、濃度が不安定になる
と共に、液温の高温度化に伴なう設備的制限が加わるか
らである。

形成された銅箔層の厚みが３〜１２μｍに達して時点で
、この第１工程における電解銅めっき処理を終了する。

なお、この第１工程においては、金属シートを上方から
下方または下方から上方の上下方向、好ましくは垂直方
向に走行させ、かつめっき液を下方から上方に向かって
供給して、上記条件で電解鋼めっき処理を行なうと、め
っき過程で発生して金属シートに付着し、銅箔層のピッ
トまたはピンホールの原因となる酸素ガスが、走行する
金属シートの表面から迅速かつ伽実に除去されることに
なり、銅箔層のピットまたはピンホール発生を略完全に
解決することができて有効である。

この場合、金属シートも下方から上方へと垂直走行せし
める方が酸素ガスの除去効果が大きくて好ましいが、金
属シートの走行スピードが遅い場合には、上方から下方
へと走行せしめてもよい。

これらの場合のいずれにおいても、めっき液との接液ス
ピードは前記範囲内にあることが必要である。

第２工程は、第１工程で形成された銅箔層の表面を粗化
面にする工程である。

すなわち、まず第１工程で得られた銅箔層形成金属シー
トを陰極として走行させ、かつそれに平行するようにチ
タン極のような陽極を配置する。

両極間の距離は２６〜５０ｍｍに保持され、ここに第２
の電解銅めっき液が供給されて高速めっきで電解めっき
処理が施される。金属シートと陽極との距離が２６嗣未
満では、銅析出物が粗すぎ、これを用いた銅張積層板は
エツチングの際に銅残りを起こし易（なる。また５０ｍ
ａ＋を超える場合は、電流効率が悪くなり好ましくない
。

この第２工程におけるめっき条件は、電流密度が０．２
５〜０．８５Ａ／ｃ艷、銅めっき層形成金属シートに対
するめっき液の接液スピードが０．１〜０．８ｍ／ｓｅ
ｃとなるようにそれぞれ設定される。電流密度が０．２
５Ａ／ｃ＋ｆ１未満では、銅析出物が細かくなりすぎ、
後述のプリプレグ帯体と重ね合わせた際に、十分な密着
強度が得られず、一方、０．８５Ａ／　ｃ＋ｆｌを超え
ると、銅析出物が粗すぎ、前述のようにエツチング時の
銅残りの原因となる。

接液スピードが０．１　ｍ／ｓｅｃ未満では、銅析出物
が粗すぎ、０．８　ｍ／ｓｅｅを超えると逆に細かすぎ
、前述の理由により各々好ましくない。

めっき液としては、銅イオンと硝酸イオンを含有するも
のが用いられる。めっき液に含有せしめられる硝酸イオ
ンは、析出銅を凹凸状に堆積せしめる作用を有する。

この第２工程で用いるめっき液としては、特に限定され
ないが、例えば、硫酸銅（ＣｕＳＯ，・５１１２０）　
：８０〜１５０ｇ／ｊ２．硫酸（Ｈ２ＳＯ４）　：　４
０〜８０ｇ／　ｆｉ、および硝酸カリウム（ＫＮＯ，）
　：　２５〜５０ｇ／　ＩＶ、よりなる混合溶液等を使
用することができる。

形成される銅層の厚みが１〜５μｍになった時点で、電
解めっき処理を終了する。

かくして、第１工程で形成された銅箔層の表面には、厚
みが１〜５μｍの突起状銅析出物のめっき銅層が形成さ
れ、その表面は粗化面となる。そして、このめっき銅層
は次の工程において、プリプレグとの間で極めて良好な
密着性を形成するようになる。

第３工程は、第２工程で形成された粗面化シートの粗化
面に、プリプレグの連続帯体を重ね合わせて、両者を一
体化せしめた積層帯体を連続的に製造する工程である。

用いるプリプレグとしては、プリント配線板用のもので
あれば何であってもよく、例えば、熱硬化性樹脂積層板
（紙−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、ガラス−エ
ポキシ樹脂、不織布−エポキシ樹脂、紙−不飽和ポリエ
ステル樹脂、ガラス−ポリイミド樹脂など）、熱可塑性
絶縁基板（ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファ
イド樹脂、ポリエーテルサルファイド樹脂等）、ポリイ
ミドフィルムおよびこれらで構成される多層板をあげる
ことができる。

また、電子機器の高密度実装において使用する高密度プ
リント配線板の場合は、電解腐食の問題があり、このよ
うな電子部品や半導体素子の腐食による故障を防止する
ために、上記したようなプリプレグに、更にイオン交換
体を含有せしめること、とくに−〇Ｈ基を有する無機イ
オン交換体を含有せしめることが好ましい。

この第３工程においては、粗面化シートの粗化面にプリ
プレグの連続帯体を連続的に重ね合わせ、かつ両者を５
〜５０ｋｇ／ｃＩＩＩの圧力で圧着しながら加熱して、
プリプレグを半硬化させつつ粗化面とプリプレグを接着
する。このときの温度は１００〜３００°Ｃ１まだ加熱
時間は２〜１０分間に設定される。圧力が５　ｋｇ　／
　ｃ４未満では、粗面化シートからプリプレグへの銅箔
の転写が起こり難く、５０ｋｇ／ｃＴＲを超えるとプリ
プレグ中のガラス布などの強化材と銅箔が接触し、製造
された銅張積層板においてマイグレーションが起こり易
くなり、各々好ましくない。

温度が１００°Ｃ未満では、プリプレグ中の樹脂が充分
に柔らかくならず、また３００°Ｃを超えると樹脂の硬
化が速いため、共に銅箔の転写が困難となる。

加熱時間が２分未満では、プリプレグ中の樹脂が充分に
柔らかくならないため銅箔の転写が困難で、１０分を超
えて加熱することは経済的でない。

かくして、第２工程で形成された銅めっき層の粗化面と
プリプレグとが強固に密着した状態にある積層帯体が連
続的に製造される。

第４工程は、第３工程で得られた積層帯体から、金属シ
ートのみを剥離して、プリプレグにＵＴＣが転写された
、Ｕ　Ｔ　Ｃｔｇ層接着プリプレグ一体化シートすなわ
ちＵＴＣ張積層積層板続的に製造する工程である。

この工程は、積層帯体を走行させつつ、金属シートを積
層帯体の銅箔層との界面において強制的に剥離すること
により行なわれる。

積層帯体においては、粗化面（めっき銅層）とプリプレ
グとの接着力の方が、金属シートと銅箔層との密着力よ
りも強いので、この剥離操作においては、金属シートと
銅箔層の間で剥離が起り、銅箔層はめっき銅層を介して
プリプレグ側に転写され、ここにＵＴＣ張積層積層板続
的に形成される。

金属シートと銅箔層との剥離には、通常の剥離手段を応
用すれば良いが、初めに適当な治具を用いて金属シート
を銅箔層から剥離し、これによって金属シートとＵＴＣ
張積層積層板に狭い間隙を形成させ、その狭い間隔を維
持しながら隙間に加圧された気体例えば空気を送入する
方法は、両者の剥離の角度が常に一定に保たれ、剥離界
面に均一な力を連続的に負荷することができるため、銅
箔が金属シートに残存することが防止され、かつ剥離角
度が小さいため、剥離後のプリプレグの変形が防止され
、製品であるＵＴＣ張積層積層板転性がさらに向上する
ので好適である。

（発明の実施例） 実施例１ 金属イオン捕捉用の一〇Ｈ基を有する無機イオン交換体
としてアンチモン酸、およびハロゲン化物イオン捕捉用
として含水酸化ビスマスを選定し、これらの混合物（重
量比、６：４）を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
シェル社製、エピコート８２８）に、その１００重量部
に対して５重量部添加し、更にエポキシ硬化剤としてジ
フェニルジアミノメタン（ＤＤＭ）４重量部、反応促進
剤としてベンジルジメチルアミン０．４重量部、溶剤と
してメチルエチルケトン約６０重量部、レベリング剤（
信越シリコン社製、ＫＰ３２１）０．２重量％を加え、
全体を撹拌・混合して粘度１８０〜２２０ｃｐｓ　（Ｂ
型回転粘度計で測定：２５°Ｃ）の含浸用エポキシ樹脂
ワニスを調製した。

次に、厚み０．２ｕｍの低アルカリ電気用ガラス布に、
先に調製したエポキシ樹脂フェスを含浸せしめ、１６０
°Ｃで５分間乾燥して、ロールに巻取りプリプレグ連続
帯体とした。

第１図に概略図を示したような装置ラインを用いて、Ｕ
ＴＣ張積層積層板続的に製造した。すなわち、厚み０．
６　ｍｍのステンレスシート１（ＳＵＳ６３０）を送り
ローラー２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｃ’　。

２ｄ、２ｄ’　、２ｅ、２ｆでフープ状に連続走行せし
め、送りローラ２ｃ、２ｃ’　　と２ｄ、２ｄ’の間で
、ステンレスシート１を矢印のように下方から上方へと
垂直方向に移動させつつ陰極３と接触せしめて陰極とし
た。このステンレスシート１と平行に陽極４を配置し、
両極間の距離を５ｍｍに設定した。そしてそれら電極の
間に、硫酸銅１００ｇ／！と硫酸６０　ｇ／Ｉｔを含有
するめっき液を、走行するステンレスシート１に対する
接液スピードが５．０　ｍ／ｓｅｃであり、かつそのレ
イノルズ数が２９００となるように供給しながら、この
状態で電流密度０．８　Ａ　／　ｃＪにおいて、接液時
間を１３秒として電解銅めっき処理を施し、ステンレス
シート１の表面に、厚みが５μｍの銅箔層を連続的に形
成した。銅箔層の表面を純水で洗浄したのち８０°Ｃで
乾燥し、ついで送りローラー２ｄ”と２ｅの間で、ステ
ンレスシート１を陰極５に接触せしめ、陰極５と平行に
陽極６を配置して、両極間の距離を３５ｍｍに設定した
。そして、これら電極の間に硫酸銅１００ｇ／ｊ２、硫
酸６０ｇ／ｌおよび硝酸カリウム３５ｇ／４２を含有す
るめっき液を、走行するステンレスシートｌに対する接
液スピードが０．５ｍ／ｓｅｃとなるように供給しなが
ら、この状態で電流密度０．３５Ａ／ｅＪにおいて、接
液時間を１３秒として電解めっき処理を施し、厚み１．
５μｍのめっき銅層を形成させる粗面化処理を連続的に
行った。

その後、ステンレスシート１の粗化面を純水で洗浄した
のち、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム５ｇ／ｌの
溶液（ｐＨ７）で中和し、さらにその表面を純水で洗浄
したのち８０゛ｃで乾燥し、この粗化面に、前記した厚
み０．２胴のプリプレグ連続帯体７を連続的に供給して
、両者を重ね合わせながら熱ｏ−ル８　ａ、　８　ｂ’
　　（１８ｏ’ｃ、　　１０ｋｇ／ｃＪ）、８ｂ、８ｂ
’　　（１８０°Ｃ，１０ｋｇ／ｃ＋ｆｌ）で全体を連
続的に熱圧着した。

熱圧ロールの通過時間は約５分であった。その後ステン
レスシートｌは送りローラ２ｆに引張られ、またプリプ
レグ７は送りローラ２ｇ、　２ｇ”によって引張られる
。このときの送りローラ２ｆによる引張力と送りローラ
２ｇ、２ｇ’　による引張力とがなす角度は概ね９０度
とした。

ステンレスシート１上の銅箔層はプリプレグ表面に転写
されて、ＵＴＣ張積層積層板９続的に製造された。

なお、実施例１においては、ステレスシートをフープ状
に駆動させる方法すなわちエンドレスベルト方弐につい
て説明したが、本発明方法はこの方式に限定されず、ス
テンレスシートをロールからロールに巻き取るいわゆる
リール・トウ・リール方式に採用してもよい。

予め所定の寸法に裁断したガラスエポキシ樹脂プリプレ
グシート５枚を重ね、その両面に銅箔面が内側になるよ
うに、上記のようにして得られた銅箔層接着ブリブレク
一体化シート９を重ね合わせて、全体を１６５°Ｃ，３
５ｋｇ／ｃｆｆｌの条件で６０分間熱圧プレスしたとこ
ろビットやピンホールのないＵＴＣ張積層積層板ること
ができた。

実施例２ 実施例１におけるステンレスシート１とプリプレグ７を
引き剥がす段階において、吹出し口のスリット幅が０．
５　ｍｍで横幅がステンレスシートと同じノズルから、
吹きつけ速度Ｌｏｏｍ／秒で、両者の剥離界面に空気を
吹きつけたところ、実施例１よりも滑らかに剥離させる
ことができた。

なお、空気の吹付けは、剥離箇所から１０ｃｍ離れた箇
所から行った。

（発明の効果） 以上の説明で明らかなように、本発明方法によれば、ビ
ットやピンホールがなく信頼性の高いＵＴＣ張積層積層
板転写方式で連続的に容易に製造することができる。し
たがって、その生産性は高く、工業的価値は極めて大で
ある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明方法を行なうための装置ラインの１例を
示す概略図である。 １・・・ステンレスシート（金属シート）、２ａ。 ２ｂ、２ｃ、２ｃ’　、２ｄ、２ｄ’　、２ｅ、２ｆ。 ２ｇ、２ｇ”　・・・送りローラー、３．５・・・陰極
、４゜６・・・陽極、７・・・プリプレグ、８ａ、８ａ
”、８ｂ。 ８ｂ’　・・・熱ロール、９・・・ＵＴＣ箔層接着プリ
プレグ一体化シート。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）連続走行する金属シートを陰極とし、前記金属シ
   ートと３〜３０ｍｍの面間隔をおいて陽極を平行に配置
   した状態で、両極間には、銅イオンを含有するめっき液
   を陰極面との接液スピードが２．６〜２０．０ｍ／ｓｅ
   ｃとなるように供給し、電流密度０．１５〜４．０Ａ／
   ｃｍ＾２で電解銅めっき処理を施して、前記金属シート
   の表面に厚み３〜１２μｍの銅箔層が形成されている銅
   箔層形成金属シートを連続的に製造する工程；前記銅箔
   層形成金属シートを陰極として陽極と平行に連続走行せ
   しめ、かつ陽極との面間隔を２６〜５０ｍｍに保持し、
   両極間には、銅イオンおよび硝酸イオンを含有するめっ
   き液を陰極面との接液スピードが０．１〜０．８ｍ／ｓ
   ｅｃとなるように供給し、電流密度０．２５〜０．８５
   Ａ／ｃｍ＾２で電解銅めっき処理を施して、前記銅箔層
   の表面に更に厚み１〜５μｍのめっき銅層を形成するこ
   とにより粗面化シートを連続的に製造する工程；前記粗
   面化シートを連続走行させつつ、前記粗面化シートの粗
   化面にプリプレグの連続帯体を５〜５０ｋｇ／ｃｍ＾２
   の圧力で連続的に圧接しながら温度１００〜３００℃で
   ２〜１０分間加熱して、前記プリプレグを半硬化させる
   とともにプリプレグと前記めっき銅層を接着して積層帯
   体を連続的に製造する工程；ならびに、前記積層帯体を
   連続走行させながら、前記金属シートを前記銅箔層との
   界面において前記積層帯体から強制的に剥離して、銅箔
   層接着プリプレグ一体化シートを連続的に製造する工程
   ；を備えていることを特徴とする極薄銅張積層板の製造
   方法。
2. （２）前記金属シートを上下方向に連続走行せしめ、か
   つ前記めっき液を下方から上方に向けて供給して、前記
   銅箔層形成金属シートを製造する請求項１記載の製造方
   法。
3. （３）前記金属シートの剥離境界に気体を送入して該金
   属シートを前記積層帯体から強制的に剥離する請求項１
   記載の製造方法。