JPH02307744A - 極薄銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高密度実装が必要な電子機器に使用される高
密度プリント配線板を製造する際に好適な銅層の厚みが
約１２μｍまたはそれ以下である極薄銅張積層板の製造
方法に関する。

（従来の技術） 高密度プリン］・配線板を製造するためには、各種の要
素技術、例えば、導体接着技術、パターン形成技術、め
っき技術、穴加工技術、設計技術等を総合的に駆使する
ことが必要である。これら要素技術のうち、最も重要な
要素技術の１つとして極薄銅（ｌｌｌｔｒａ　Ｔｈ１ｎ
　Ｃｏｐｐｅｒ、以下ＵＴＣという〕箔を利用する、Ｕ
ＴＣ張積層積層板案されている。

これらの技術は、例えば、米国特許第４，１１３．５７
６号明細書ならびに英国特許第り、１６０，８４９号明
細書、同第１，４５８，２６０号明細書および同第１．
．４５８，２５９号明細書に開示されている。ここに開
示されているものは５〜１２μｍの銅箔を絶縁基材に貼
付してなるＵＴＣ張積層積層板り、ＵＴＣにホトレジス
トでパターン形成して、必要な配線パターン部のみにめ
っき銅層を積み重ねた後、前記ホトレジストを除去し、
また不用部の銅箔をクイ・ノクエ・ンチングすることに
より、高密度プリント配線板を得る方法である。この方
法によれば、銅箔は極めて薄いのでエツチング時間が短
くなり、またアンダーカット、オーハーノ＼ング等がな
くなって、高密度の配線パターンを安定して製造するこ
とが可能となる。

しかしながら、従来、ＵＴＣ張積層積層板造する場合に
は、薄い銅箔の取扱を容易にするため、アルミニウム箔
あるいは銅箔のキャリアの表面に銅を５μｍあるいは９
μｍの厚さにめっきをし、更にその銅めっき層の表面を
粗面化してＵＴＣ銅笛を製造する。その後、このＵ　Ｔ
Ｃ箔を適当な寸法に切断した後、積層板あるいはプリプ
レグに重ね合わせ、両者を熱圧着してＵＴＣ張積層積層
板造されている。この場合に用いるキャリアには、引き
はがし可能なピーラブルタイプと、エツチング除去され
るエッチャブルタイプの２つのタイプがあり、いずれに
おいても一般的には穴加工後にこれらキャリアが除去さ
れている。

しかしながら、この方法の場合、本来は不用なアルミニ
ウ箔や銅箔を使用しなければならず、またアルミニウム
や銅のキャリアを除去するために、余分な工程や材料消
費が必要になり、従来の１８μｍあるいは３５μｍ銅箔
の銅張積層板に比べ、極めて窩価なものにならざるを得
ない。しかも、ピーラブルタイプの場合には、キャリア
を引きはがすときに銅箔の一部がキャリアに付着するこ
とがあり、その結果、ＵＴＣにピンホールを生ずること
が頻発し、プリント配線板の製造時に欠損不良を招くと
いう問題があった。また、工・ンチャブルタイブの場合
には、通常、アルミニウムをキャリアとして利用するた
め、このキャリアであるアルミニウムを溶解除去する時
に、水素ガスが多量に発生して、作業には危険がつきま
とうという問題があった。

このような問題を解決するために、米国特許第３．９８
４，５９８号においては、当て板であるステンレスのプ
レス板の表面に、シランを剥離剤として被覆せしめ、つ
いでこの上に銅を電気めっきする方法が開示されている
。すなわち、ステンレスプレス板の表面にシランを剥離
剤として被覆せしめ、ついで、この上に銅を厚さ５〜１
２μｍに電気めっきをしてめっき銅層を形成したのち、
このめっき銅層の表面を酸化し、この表面をプリフラグ
と重ね合わせて全体を積層用プレスで熱圧着し、得られ
た積層板を前記積層用プレスから取り出したのち、銅張
積層板をプレス板から取り除くという方法である。

しかしながら、この方法の場合、シランのような被膜が
形成されているプレス板の表面に、電気めっきを均一に
行なうことは困難である。その結果、形成されためっき
銅層にはピンポールが多発し、前記した積層プレス時に
、プリプレグのマトリックス樹脂がこのピンホールを通
ってプレス板に付着し、プレス板と銅張積層板の取り外
しが困難になる。しかもプレス板の表面を汚染すること
になり、得られた銅張積層板の品質が低下する。

上記した問題を解決するために、特表昭６１−５００８
４０号公報では、ミクロ細孔のほとんどない銅層を平滑
な金属プレス板の磨き面に直接堆積させ、その銅層に樹
枝状結晶組織の銅の艶消し面を形成し、積層プレス時に
はそのプレス板およびプリプレグに熱および圧力を加え
ながら両者を積層し、ついでプレスを冷却させ、加圧下
における樹枝状結晶組織中への前記プリプレグのマトリ
ックス樹脂の浸透、およびこれにつづくプリプレグの冷
却によって、プレス板と銅層との界面で発生する力を、
プレス板の磨き面に対する銅層の付着力に打ち勝って、
銅層をプレス板から自動的に引き離すという、ＵＴＣ張
積層積層板造方法が提案されている。

しかしながら、この方法ではプレス板をめっき浴に浸漬
して、ＵＴＣをそのプレス板の表面にめっき析出させる
ことが必要であるため、通常はそのプレス板の表面全て
が、めっき銅層で覆われることになる。すなわち、この
場合には、プレス板の表裏面および端部側面にも銅が析
出することになるので、その表裏にプリプレグを重ねて
熱プレスした後、プレス板表面からの前記銅めっき層の
剥離を自動的に行なわせることは、プレス板の端部に存
在する銅箔の厚みが５μｍ程度の薄い場合であっても、
これがプレス板の表裏の銅と端部側面で連結一体化して
いるため、困難となる。

したがって、プレス板の端部側面に銅が析出しないよう
に、この部分にめっきレジストをコーティングすること
、またはシール層を形成することが必要になる。しかし
ながら、めっきレジストコーティングを施した場合には
、そのままの状態で熱プレスを行なうと、このめっきコ
ーティングがプリプレグとプレス板を強力に接着して、
プレス板の引き離しを極めて困難とする。これを回避す
るためには、めっき銅層の形成後であってかつ熱プレス
を行なう前に、前記めっきレジストコーティングを剥離
除去することが必要になるが、しかしこのような処理は
、工程を複雑として不経済である。また、プレス板の端
部側面をめっき浴中でシールするためには、それに用い
る治具が複雑となり、これもまた不経済である。更に、
ミクロ細孔のほとんどない銅層を、平坦な金属プレス板
の磨き面に直接堆積させるためには、通常のめっきにお
いては低電流密度で行なうことが必要であり、その結果
めっき時間は長くなり、生産性は低くなる。また、この
方法の場合、熱プレスを行なうまでの過程においては、
銅箔をある程度プレス板に密着させておくことが必要な
ので、プレス板はそれに応じである程度粗面化されてい
ることを要し、一方熱プレス後の冷却によりプレス板を
自動的に剥離させるためには、プレス板の表面の研磨状
態を良好にすることが必要になるが、このような相矛盾
する表面の条件を設定することは、実際には極めて困難
である。

更にこの方法においては、多段のシート・バイ・シート
法で銅箔を製造しようとしたとき、プレス板の取扱いは
煩雑となり工数も増加する。また、プレス板のスペアを
多く用意しなければならないため、リードタイムが長く
なりかつ生産コストが高くなるという欠点を有していた
。

また、特開昭６２−２７５７５０号公報においては、平
板状導電基材を陰極として、その陰極と平板状陽極を電
極間距離が３〜３０ｍｍとなるよう離間させ、これらの
電極に対する電解液の接液スピードが、２．６〜２０．
０ｍ／ｓｅｃとなるように電解液を供給し、電流密度０
．１５〜４．０Ａ／ｃ＋ｔの条件で電解銅めっきを施し
て、前記平板状導電基材表面に数μｍ以上の膜厚を有す
る銅箔を形成し、その銅箔表面上に、銅イオンと硝酸イ
オンを含有する電解液を用い、接液スピード０．１〜０
．８ｍ／ｓｅｃ、電流密度０．２５〜０．８５　Ａ／ｃ
ｆｆｌ、電極間距離２６〜５０ｍｍの条件で粗面化処理
を施し、このように形成された銅箔を挟んで、前記導電
基材に絶縁基材を積層して一体に加熱圧着し、前記銅箔
と絶縁基材とを前記導電基材から一体に剥離することに
より、銅張積層板を製造する方法が提案されている。

この方法の場合には、電極間に高速で電解液をイハ給し
、高電流密度で導電基材にめっきして銅箔を形成するた
め、例えば５μｍのＵＴＣが形成されるために要する時
間は８〜１３秒程度でよく、生産性は著しく向上する。

しかしながら、この方法の場合も特表昭６１−５００８
４０号の場合と同様に、多段のシート・パイ・シート法
で銅箔を製造するためには、プレス板の取り扱いが煩雑
となりまた工数は増加し、プレス板のスペアも多く必要
とするために、生産コストが高くなるという問題を有し
ていた。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記したようなＵＴＣ張積層積層板造におけ
る種々の問題点を解決し、高密度プリント配線板の素利
として有用な高品質、低コストのＵＴＣ張積層積層板高
い生産性をもって製造する方法の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段） 」二記した目的を達成するために、本発明においては、
めっきセル中に金属シートを連続走行させ、前記金属シ
ートの走行下流側ほど電流密度が高くなるように陰極体
を前記金属シートと接触せしめ、かつ前記めっきセル中
には、前記陰極体と前記金属シートの接触部の長さより
も長い陽極を、前記金属シートと３〜３０ｍｍの面間隅
をおいて平行に配置し、前記金属シートと陽極間に、銅
イオンを含有するめっき液を前記金属シート表面との接
液スピードが２．６〜２０．０　ｍ／ｓｅｃとなるよう
に供給し、電流密度０．１５〜４．０Ａ／ｃｆｌで電解
銅めっき処理を施して、前記金属シートの表面に厚み３
〜１２μｍの銅箔層が形成されている銅箔層形成金属シ
ートを連続的に製造する工程（以下、第１工程という）
；前記銅７ｆ５層形成金属シートを陰極として陽極と平
行に連続走行せしめ、かつ陽極との面間隔を２６〜５０
ｍｍに保持し、両極間には、銅イオンおよび硝酸イオン
を含有するめっき液を前記金属シート表面との接液スピ
ードが０．１〜０．８ｍ　／ｓｅｃとなるように供給し
、電流密度０．２５〜０８５Ａ　／　ｃｆｌで電解銅め
っき処理を施して、前記銅箔層の表面に更に厚み１〜５
μｍのめっき銅層を形成することにより粗面化シートを
連続的に製造する工程（以下、第２工程という）；前記
粗面化シートを連続走行させつつ、前記粗面化シートの
粗化面にプリプレグの連続帯体を５〜５０ｋｇ／ｃ＋ｆ
の圧力で連続的に圧接しながら温度１００〜３００℃で
２〜１０分間加熱して、前記プリプレグを半硬化させる
とともにプリプレグと前記めっき銅層を接着して積層帯
体を連続的に製造する工程（以下、第３工程という）；
ならびに、前記積層帯体を連続走行させながら、前記金
属シートと前記プリプレグを前記銅箔層との界面におい
て前記積層帯体から剥離して、銅箔層接着プリプレグ一
体化シートを連続的に製造する工程（以下、第４工程と
いう）；を備えていることを特徴とするＵＴＣ張積層積
層板造方法が提供される。

本発明方法は、上記した４つの工程をこの順序で連続的
に組立てることにより構成され、ＵＴＣを有する銅張積
層板を連続的に製造する方法である。

まず、第１工程においては、めっきセル中で金属シート
を連続走行させながら、電解銅めっきを行ない、この金
属シートの表面に、極薄の銅箔層が連続的に形成される
。

用いる金属シートとじては、使用する薬品に対して耐薬
品性、耐電食性を有するものであることが望ましく、例
えば、ステンレススチール板（例えば、ハードニング処
理をした５ＵＳ６３０が好適である）、ニッケルシート
、チタン又はチタン合金のシート、銅又は銅合金のシー
トをあげることができる。この金属シートに対しては、
その表面の汚れ、酸化皮膜を除去すると共に、該表面に
所望の粗度を与える前処理工程を施すことが好ましい。

その場合、金属シートの表面は、０．０８〜０．２３μ
ｍの範囲の粗度になるように研磨することが望ましい。

この金属シートの表面粗度は、後述する第４工程におい
て、銅箔層との界面において金属シートが容易に剥離で
きる程度の密着性が得られるように設定されるもので、
金属シートと銅箔層間の界面の密着力が後述のめっき銅
層とプリプレグ間の界面の密着力より小となるように設
定される。

金属シートは、その片面が陰極体と接触するようにして
走行せしめられる。例えば、陰極体を導電性の材料で製
作された丸棒状とし、これに金属シートの片面を接触さ
せながら走行せしめればよい。この場合、金属シートの
陰極体への接触界面は、前記粗度を与えた表面とは反対
側の表面とする。

陰極体と金属シートの接触部は、めっきセルの内部に位
置していてもよく、また、めっきセルの外部に位置して
いてもよい。

めっきセル中を走行する金属シートの他の面、すなわち
前記した粗度を与えた表面と対向してチタン等の不溶性
材料から成る陽極が平行に配置される。このときの金属
シートと陽極と間の面間隔は３〜３０ｍｍに設定される
。金属シートと陽極との距離が３＋ｎｍ未満では、両者
の平行からのわずかなズレが、めっき厚を大きく不均一
にさせ、一方３０ｍｍを超えると電流効率が悪くなり、
各々好ましくない。

また、金属シートの走行方向における陽極の長さは、金
属シートの走行方向における陰極体と金属シートの接触
部の長さよりも長くなっている。

そして、この第１工程においては、金属シートの走行下
流側ほど高い電流密度で電解銅めっきを行なう。すなわ
ち、めっきセル中における銅箔層の形成時に、金属シー
トの走行下流側つまりめっきセルの出口側ほど高電流密
度で電解銅めっきが行なわれる。

そのために、例えば、陰極体をめっきセルの内部出口付
近に配置してこれに金属シートを接触セしめる態様や、
また陰極体をめっきセルの外部出口付近に配置してこれ
に金属シートを接触せしめる態様を採用することができ
る。いずれの場合においても、陽極は前記した状態でめ
っきセルの内部に配置されている。

このようにすることにより、めっきセルの入口から金属
シートが導入されると、めっきセルの入０側では低電流
密度で、めっきセルの出口側にいくほど高電＠密度で電
解銅めっきを進めることができる。

また、めっきセルの中に、複数個の陰極体を配置してこ
れら全てに金属シートを接触せしめて走行させ、めっき
セルの出口側に位置する陰極体への給電量を順次多くす
るような処置を施して、金属シートの走行方向における
電流密度を変化させてもよい。

いずれにしても、このような電流密度の分布調節を行な
うことにより、金属シートの表面には、最初に、低電流
密度で緻密な結晶構造の銅が析出してピンホールのない
めっき層が形成され、この上に順次網が析出していくと
いう態様で銅箔層の形成叱進むので、最終的に得られた
銅箔層にはピンホールは存在しなくなる。

この高速めっきに用いるめっき液としては、金属１［度
０．２０〜２．０−Ｅ　ル／　Ｉｔ、好ましくは０．３
５〜０．９８モル／Ｌ最も好ましくは１．４〜１．６モ
ル／蘇および、硫酸濃度５０〜２２０ｇ／Ｉ！、を含有
する硫酸銅めっき液が好ましい。また、ピロリン酸銅液
等の通常のめっき液を使用してもよい。

この第１工程において、めっき液の金属シートに対する
接液スピードは２．６〜２０　ｍ／ｓｅｃの範囲内に設
定され、かつ、電流密度は０．１５〜４．ＯＡ／　ｃｒ
ｆｌ　＆こ設定される。接液スピードが２．６　ｍ／ｓ
ｅｃ未満では、生成される銅箔の物性が悪くなる虞れが
あり、また２　０　ｍ／ｓｅｃを超えることは設備的に
困難である。電流密度が０．１５　Ａ／ｃｄ未満の場合
は、金属シートの走行速度を遅くしなければならず経済
的に不利であり、また４、　ＯＡ　／ＣＩ＋Ｔを超える
と金属銅がコブ状に析出する虞れがあり各々好ましくな
い。

連続走行する金属シートには陰極体より通電されるが、
陰極体は金属シートの走行方向に対して直角な棒状また
は直方体状のものが好ましい。また陰極体と金属シート
の密着性を一ヒげるために両者間を減圧にして接触させ
てもよい。

金属シートの表面近傍においては、めっき液のレイノル
ズ数（Ｒｅ）が約２３００以上の乱流を形成させること
が好ましく、高電流密度の電解銅めっき時には堆積めっ
き銅層の銅結晶は粗くなるという一般的に生じる不都合
が、前記乱流の形成によって解消され、金属シート表面
には、極めて緻密な結晶構造の銅が堆積して、形成され
た銅箔層にはピンホールがほとんど発生しなくなる。ま
た、めっき液温度は４５〜７０℃が好ましく、より好ま
しくは６０〜６５℃となるように設定される。

めっき液温が４５℃未満の場合には、銅イオンの移動速
度が低下するため、電極表面に分極層が生じ易くなって
、めっき堆積速度が低下し、また液温か７０“Ｃを超え
ると、めっき液の蒸発量が多くなり濃度が不安定になる
と共に、液温の高温度化に伴なう設備的制限が加わるか
らである。

形成された銅箔層の厚みが３〜１２μｍに達して時点で
、この第１工程における電解銅めっき処理を終了する。

なお、この第１工程においては、金属シートを上方から
下方または下方から上方の上下方向好ましくは垂直方向
に走行させ、かつめっき液を下方から上方に向かって供
給して、上記条件で電解銅めっき処理を行なうと、めっ
き過程で発生して金属シートにイ」着し、銅箔層のピン
トまたはピンホールの原因となる酸素ガスが、走行する
金属シートの表面から迅速かつ確実に除去されることに
なり、銅箔層のピットまたはピンホール発生を略完全に
解決することができて有効である。

この場合、金属シートも下方から上方へと垂直走行せし
める方が酸素ガスの除去効果が大きくて好ましいが、金
属シートの走行スピードが遅い場合には、上方から下方
へと走行せしめてもよい。

これらの場合のいずれにおいても、めっき液との接液ス
ピードは前記範囲内にあることが必要である。

第２工程は、第１工程で形成された銅箔層の表面を粗化
面にする工程である。

すなわち、まず第１工程で得られた銅箔層形成金属シー
トを陰極として走行させ、かつそれに平行するよ・うに
チタン極のような陽極を配置する。

両極間の距離は２６〜５０ｍｍに保持され、ここに第２
の電解銅めっき液が供給されて高速めっきで電解めっき
処理が施される。

金属シートと陽極との距離が２６ｍ未満では、銅析出物
が粗すぎ、これを用いた銅張積層板はエツチングの際に
銅残りを起こし易くなる。また５０ｍｍを超える場合は
、電流効率が悪くなり好ましくない。

この第２工程におけるめっき条件は、電流密度が０．２
５〜０．８５Ａ／ｃ＋ｆｌ、銅めっき層形成金属シート
に対するめっき液の接液スピードが０．１〜０，８ｍ　
／ｓｅｃとなるようにそれぞれ設定される。

電流密度が０．２５　Ａ　／　ｃｆｆ１未満では銅析出
物が細か（なりすぎ、後述のプリプレグ帯体と重ね合わ
せた際に、十分な密着強度が得られず、一方０．８５Ａ
／ｃｆｆｌを超えると銅析出物が粗すぎ、前述のように
エツチング時の銅残りの原因となる。

接液スピードが０．１　ｍ／ｓｅｃ未満では、銅析出物
が粗すぎ、０．８　ｍ／ｓｅｅを超えると逆に細かすぎ
、前述の理由により各々好ましくない。

めっき液としては、銅イオンと硝酸イオンを含有するも
のが用いられる。めっき液に含有せしめられる硝酸イオ
ンは、析出銅を凹凸状に堆積せしめる作用を有する。

この第２工程で用いるめっき液は、特に限定されないが
、例えば、硫酸銅（ＣｕＳＯ，＋　５１１２０）　：　
８０〜１５０、／　！！、、硫酸（ｌ１２５Ｏ４）　：
　４０〜８０ｇ／ｊ２、および硝酸カリウム（ＫＮＯ３
）　：　２５〜５０ｇ／　１よりなる混合溶液等を使用
することができる。

形成される銅層の厚みが１〜５μｍになった時点で、電
解めっき処理を終了する。

かくして、第１工程で形成された銅箔層の表面には、厚
みが１〜５μｍの突起状銅析出物のめっき銅層が形成さ
れ、その表面は粗化面となる。そして、このめっき銅層
は次の工程において、プリプレグとの間で極めて良好な
密着性を形成するようになる。

第３工程は、第２工程で形成されたｔＵ面化シートの粗
化面に、プリプレグの連続帯体を重ね合わせて、両者を
一体化せしめた積層帯体を連続的に製造する工程である
。

用いるプリプレグとしては、プリント配線板用のもので
あれば何であってもよく、例えば、熱硬化性樹脂積層板
（紙−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、ガラス−エ
ポキシ樹脂、不織布−エポキシ樹脂、紙−不飽和ポリエ
ステル樹脂、ガラス−ポリイミド樹脂など）、熱可塑性
絶縁基板（ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルファ
イド樹脂、ポリエーテルサルファイド樹脂等）、ポリイ
ミドフィルムおよびこれらで形成される多層板をあげる
ことができる。

また、電子機器の高密度実装において使用する高密度プ
リント配線板の場合は、電解腐食の問題があり、このよ
うな電子部品や半導体素子の腐食による故障を防止する
ために、上記したようなプリプレグに、更にイオン交換
体を含有せしめること、とくに−ＯＨ基を有する無機イ
オン交換体を含有せしめることが好ましい。

この第３工程においては、粗面化シートの粗化面にプリ
プレグの連続帯体を連続的に重ね合わせかつ両者を５〜
５０ｋｇ／ｃＴＲの圧力で圧着しながら加熱して、プリ
プレグを半硬化させつつ粗化面とプリプレグを接着する
。このときの温度は１００〜３００℃１また加熱時間は
２〜１０分間に設定される。

圧力が５　ｋｇ　／　ｃｆｆ１未満では、粗面化シート
からプリプレグへの銅箔の転写が起こり難く、５ｏｋｇ
／ｃ＋ｆｌを超えるとプリプレグ中のガラス布などの強
化材と銅箔が接触し、製造された銅張積層板においてマ
イグレーションが起こり易くなり、各々好ましくない。

温度が１００℃未満では、プリプレグ中の樹脂が充分に
柔かくならず、また３００℃を超えると樹脂の硬化が速
いため、共に銅箔の転写が困難となる。

加熱時間が２分未満ではプリプレグ中の樹脂が充分に柔
かくならないため銅箔の転写が困難で、１０分を超えて
加熱することは経済的でない。

かくして、第２工程で形成された銅めっき層の粗化面と
プリプレグとが強固に密着した状態にある積層帯体が連
続的に製造される。

第４工程は、第３工程で得られた積層帯体から、金属シ
ートのみを剥離してプリプレグに銅薄層が転写された、
ＵＴＣ箔層接着プリプレグ一体化レートすなわちＵＴＣ
張積層積層板続的に製造する工程である。

この工程は、積層帯体を走行させつつ、金属シートを積
層帯体の銅箔層との界面において剥離することにより行
なわれる。

積層帯体においては、粗化面（めっきｗＵ層）とプリプ
レグとの接着力の方が、金属シートと銅箔層との密着力
よりも強いので、この剥離操作においては、金属シート
と銅箔層の間で剥離が起り、銅箔層はめっき銅層を介し
てプリプレグ側に転写され、ここにＵＴＣ張積層積層板
続的に形成される。

金属シートと銅箔層との剥離には、通常の剥離手段を応
用すればよいが、初めに適当な治具を用いて金属シート
を銅箔層から剥離し、これによって金属シートとＵＴＣ
張積層積層板に狭い隙間を形成させ、その狭い間隔を維
持しながら隙間に加圧された気体例えば空気を送入する
方法は、両者の剥離の角度が常に一定に保たれ、剥離界
面に均一な力を連続的に負荷することができるため、銅
箔が金属シートに残存することが防止され、かつ剥離角
度が小さいため、剥離後のプリプレグの変形が防止され
、製品であるＵＴＣ張積層積層板頼性が更に向上する。

（発明の実施例） 金属イオン捕捉用の一〇Ｈ基を有する無機イオン交換体
としてアンチモン酸、およびハロゲン化物イオン捕捉用
として含水酸化ビスマスを選定し、これらの混合物（重
量比、６：４）を、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（
シェル社製、エピコー）８２Ｂ）１００重量部に対して
５重量部添加し、更にエポキシ硬化剤としてジフェニル
ジアミノメタン（ＤＤＭ）４重量部、反応促進剤として
ヘンジルジメチルア、ミソ０．４重量部、溶剤としてメ
チルエチルケトン約６０重量部、レヘリング剤（信越シ
リコン社製、ＫＰ３２１）０．２重量％を加え、全体を
撹拌・混合して粘度１８０〜２２０ｃｐｓ（Ｂ型回転粘
度計で測定＝２５℃）の含浸用エポキシ樹脂フェスを調
製した。

次に、厚み０．２胴の低アルカリ電気用ガラス布に、先
に調製したエポキシ樹脂フェスを含浸せしめ、１６０℃
で５分間乾燥して、ロールに巻取りプリプレグ連続帯体
とした。

第１図に概略図を示したような装置ラインを用いて、Ｕ
ＴＣ張積層積層板続的に製造した。すなわち、厚み０．
６　ｍｍのステンレスシート１　　（ＳＵＳ６３０）を
送りローラー２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｃ’　。

２ｄ、２ｄ’　、２ｅ、２ｆでフープ状に連続走行せし
め、送りローラ２ｃ、２ｃ’　　と２ｄ、２ｄ’の間で
、ステンレスシート１を矢印のように下方から上方へと
垂直方向に移動させて、めっきセル３の中を通した。

めっきセル３の内部の出口付近には、直径２０ｃｍの丸
棒状陰極体４を配置し、これにステンレスシート１を接
触させ、まためっきセル３の内部には長さ５０ｃｍの陽
極板５を平行に配置し、ステンレスシート１と陽極板５
の面間隔を５ｍｍに保持した。

そして、それら電極の間に、硫酸銅１００ｇ／！と硫酸
６０　ｇ　／　Ｉ！、を含有するめっき液を、走行する
ステンレスシート１に対する接液スピードが５．０ｍ／
ｓｅｅであり、かつそのレイノルズ数・が２９００とな
るように供給しながら、この状態で電流密度０．８Ａ／
ｃｆｌにおいて、接液時間を１３秒として電解銅めっき
処理を施し、ステンレスシート１の表面に、厚みが５μ
ｍの銅箔層を連続的に形成した。

銅箔層の表面を純水で洗浄したのち８０℃で乾燥し、つ
いで送りローラー２ｄ”と２ｅの間でステンレスシート
ｌを陰極６に接触せしめ、陰極６と平行に陽極７を配置
して両極間の距離を３５ｍｍに設定した。そして、これ
ら電極の間に硫酸銅１００ｇ／乏、硫酸６０　ｇ／ｊ２
および硝酸カリウム３５ｇ／ｌを含有するめっき液を、
走行するステンレスシート１に対する接液スピードが０
．５　ｍ／ｓｅｃとなるように供給しながら、この状態
で電流密度０．３５Ａ／ｃｎＹにおいて、接液時間を１
３秒として電解めっき処理を施し、厚み１．５μｍのめ
っき銅層を形成させる粗面化処理を連続的に行った。

その後、ステンレスシート１の粗化面を純水で洗浄した
のちエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム５ｇ／βの溶
液（ｐＨ７）で中和し、さらにその表面を純水で洗浄し
たのち、８０℃で乾燥し、この粗化面に、前記した厚み
０．２　ｍｍのプリプレグ連続帯体８を連続的に供給し
て、両者を重ね合わせながら熱ロール９ａ、９ａ’　　
（１８０”Ｃ，１０ｋｇ／ｃ＋ｆｌＬ９　ｂ、　　９　
ｂ’　　（１８０’Ｃ，１０ｋｇ／ｃｗｔ）で全体を連
続的に熱圧着した。

熱圧ロールの通過時間は約５分であった。その後ステン
レスシート１は送りローラ２ｆに引張られ、またプリプ
レグ８は送りローラ２ｇ、　２ｇ’　によって引張られ
る。このときの送りローラ２ｆによる引張力と送りロー
ラ２ｇ、２ｇ’　による引張力とがなす角度はヰ既ね９
０度とした。

ステンレスシート１上の銅箔層はプリプレグ表面に転写
されて、ＵＴＣ張積層積層板１０続的に製造された。

予め所定の寸法に裁断したガラスエポキシ樹脂プリプレ
グシー１−５枚を重ね、その両面に銅箔層面が下になる
ように上記のようにして得られたＵＴＣ箔層接着ブリブ
レク一体化シート１０を重ね合わせて、全体を１６５’
Ｃ，３５ｋｇ／ｃ苗の条件で６０分間熱プレスしたとこ
ろ、ビットやピンホールのないＵＴＣ張積層積層板るこ
とができた。

実施例２ めっきセル３の部分を第２図に示した構造にして実施例
１と同様にＵＴＣ張積層積層板造した。

すなわち、送りローラ２ｃ、２ｃ’　と２ｄ、２ｄ’の
間に位置するめっきセル３において、ステンレスシート
１と接触する丸棒状陰極体４をめっきセル３の外部の出
口付近に配置した。陽極板５はめっきセル３の中に配置
した。

この状態で、ステンレスシート１と陽極板５の間に実施
例１と同様の条件で高速めっきを施した。

最終的に得られたＵＴＣ箔層接着プリプレグ一体化シー
トは実施例１の場合と同様の性能を有していた。

実施例３ 第３図に示したように、めっきセル３の中に５個のロー
ル陰極４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｅを配置してこれら全てに
接触させ、ステンレスシート１を走行せしめた。そして
、各丸棒状陰極体における電流密度が、４　ａ　：　０
．２Ａ／ｃＴｆｌ、　４　ｂ　：　０．４／ｃｎｌ。

４　ｃ　：　０．６　Ａ／ｃｆｆｌ、４　ｄ　：　０．
８　Ａ／ｃｍ、４ｅ：１．ＯＡ　／　ｃＪとなるように
給電し、実施例１と同様の条件で高速めっきを施した。

最終的に得られたＵＴＣ箔層接着プリプレグ一体化シー
トは、実施例１の場合と同様の性能を有していた。

なお、以上の実施例においては、いずれもステンレスシ
ートをフープ状に駆動させる方法すなわちエンドレスベ
ルト方式について説明したが、本発明方法はこの方式に
限定されず、ステンレスシートをロールからロールに巻
き取るいわゆるリール・トウ・リール方式に採用しても
よい。

また、本発明方法においては、銅箔層の成形時に、めっ
きセル内で金属シートを水平方向に走行せしめつつ、両
極間にめっき液を下方から上方へと供給してもよい。

（発明の効果） 以上の説明で明らかなように、本発明方法によれば、ピ
ットやピンポールがなく信頼性の高いＵＴＣ張積層積層
板転写方式で連続的に容易に製造することができる。し
たがって、その生産性は高く、工業的価値は極めて大で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を行なうための装置ラインの１例を
示す概略図、第２図はロール陰極配置の他の例を示す概
略図、第３図は更に別の例の概略図である。 １・・・ステンレスシート（金属シート）、２ａ。 ２ｂ、２ｃ、２ｃ’　、２ｄ、２ｄ’　、２ｅ、２ｆ。 ２ｇ、２ｇ”・・・送りローラー、３・・・めっきセル
、４・・・丸棒状陰極体、５・・・陽梅板、６・・・陰
極、７・・・陽極、８・・・プリプレグ、９ａ、９ａ’
、９ｂ、９ｂ’・・・熱ロール、１０・・・ＵＴＣ箔層
接着プリプレグ一体化シート。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）めっきセル中に金属シートを連続走行させ、前記
   金属シートの走行下流側ほど電流密度が高くなるように
   陰極体を前記金属シートと接触せしめ、かつ前記めっき
   セル中には、前記陰極体と前記金属シートの接触部の長
   さよりも長い陽極を、前記金属シートと３〜３０ｍｍの
   面間隔をおいて平行に配置し、前記金属シートと陽極間
   に、銅イオンを含有するめっき液を、前記金属シート表
   面との接液スピードが２．６〜２０．０ｍ／ｓｅｃとな
   るように供給し、電流密度０．１５〜４．０Ａ／ｃｍ＾
   ２で電解銅めっき処理を施して、前記金属シートの表面
   に厚み３〜１２μｍの銅箔層が形成されている銅箔層形
   成金属シートを連続的に製造する工程；前記銅箔層形成
   金属シートを陰極として陽極と平行に連続走行せしめ、
   かつ陽極との面間隔を２６〜５０ｍｍに保持し、両極間
   には、銅イオンおよび硝酸イオンを含有するめっき液を
   金属シート表面との接液スピードが０．１〜０．８ｍ／
   ｓｅｃとなるように供給し、電流密度０．２５〜０．８
   ５Ａ／ｃｍ＾２で電解銅めっき処理を施して、前記銅箔
   層の表面に更に厚み１〜５μｍのめっき銅層を形成する
   ことにより粗面化シートを連続的に製造する工程；前記
   粗面化シートを連続走行させつつ、前記粗面化シートの
   粗化面にプリプレグの連続帯体を５〜５０ｋｇ／ｃｍ＾
   ２の圧力で連続的に圧接しながら温度１００〜３００℃
   で２〜１０分間加熱して、前記プリプレグを半硬化させ
   るとともにプリプレグと前記めっき銅層を接着して積層
   帯体を連続的に製造する工程；ならびに、前記積層帯体
   を連続走行させながら、前記金属シートと前記プリプレ
   グを前記銅箔層との界面において前記積層帯体から剥離
   して、銅箔層接着プリプレグ一体化シートを連続的に製
   造する工程；を備えていることを特徴とする極薄銅張積
   層板の製造方法。
2. （２）前記陰極体と前記金属シートの接触部が、前記め
   っきセルの内部または外部でかつ前記金属シートの出口
   近辺に位置している請求項１記載の製造方法。
3. （３）前記陰極体が複数個からなり、前記金属シートの
   走行下流側ほど電流密度が高くなるように、各陰極体へ
   の給電量を調節する請求項１記載の製造方法。