JPS5967693A - プリント回路板用導体回路の製造方法 - Google Patents
プリント回路板用導体回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS5967693A JPS5967693A JP17486982A JP17486982A JPS5967693A JP S5967693 A JPS5967693 A JP S5967693A JP 17486982 A JP17486982 A JP 17486982A JP 17486982 A JP17486982 A JP 17486982A JP S5967693 A JPS5967693 A JP S5967693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- printed circuit
- metals
- circuit board
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明はプリント回路板用導体回路の製造方法に関し、
特に電気メツキ処理により回路パターン全形成するフル
アディティブ法によるプリント回路用導体回路の製造方
法に係る。
特に電気メツキ処理により回路パターン全形成するフル
アディティブ法によるプリント回路用導体回路の製造方
法に係る。
近年、プリント回路板用導体回路の製造方法として、銅
張積層板を出発基材とする方法に代って金属板表面に回
路パターンとなる部分以外全絶縁材料でマスクし、電気
メツキ法により銅等の金属を非マスクに堆積させ、高分
子材料に接着剤を介して転写する方法や、高分子材料に
接着剤を塗布し、回路パターン以外の表面をレジスト剤
等でマスクし、無電解メッキにより回路パターン全形成
するフルアディティブ法がおる。
張積層板を出発基材とする方法に代って金属板表面に回
路パターンとなる部分以外全絶縁材料でマスクし、電気
メツキ法により銅等の金属を非マスクに堆積させ、高分
子材料に接着剤を介して転写する方法や、高分子材料に
接着剤を塗布し、回路パターン以外の表面をレジスト剤
等でマスクし、無電解メッキにより回路パターン全形成
するフルアディティブ法がおる。
ところで、上述した無１を解メッキによる回路パターン
の形成は、回路パターン以外の表面を回路基板毎にレジ
スト剤でマスクする必要があり能率的でない。また電気
メツキ法による方法は能率的であるが、メッキ面とレジ
スト向が同一平面上にあるため、従来例を示す第１図の
ごとく金属板７の表面上のレジスト剤乙の上に銅メッキ
１が堆積し、回路パターンがｆｃり精度が出にくいとい
う欠点を有していた。また堆積した回路パターン全高分
子に転写する際、レジスト剤６も転写される場合があっ
た。このため、レジスト剤６の上に非粘着性高分子材料
をコートする例も見られるが、耐久性に乏しいという欠
点を有していた。
の形成は、回路パターン以外の表面を回路基板毎にレジ
スト剤でマスクする必要があり能率的でない。また電気
メツキ法による方法は能率的であるが、メッキ面とレジ
スト向が同一平面上にあるため、従来例を示す第１図の
ごとく金属板７の表面上のレジスト剤乙の上に銅メッキ
１が堆積し、回路パターンがｆｃり精度が出にくいとい
う欠点を有していた。また堆積した回路パターン全高分
子に転写する際、レジスト剤６も転写される場合があっ
た。このため、レジスト剤６の上に非粘着性高分子材料
をコートする例も見られるが、耐久性に乏しいという欠
点を有していた。
本発明はこれらの欠点を一掃すべくなされたものであり
、高棺問なプリント回路用導体回路をフルアディティブ
法によＶ製造可能にしたものである。
、高棺問なプリント回路用導体回路をフルアディティブ
法によＶ製造可能にしたものである。
以下図面と共に不発明の実施例について詳細に説明する
。
。
第２図は本発明の屯気メッキ法によるもので、クラッド
金属板のベース金属板５に銅メッキ１した断面略図であ
る。
金属板のベース金属板５に銅メッキ１した断面略図であ
る。
本発明は、クラッド金属板全構成するアルミニューム金
属板３の表面にロールコータ−等で均一に紫外線硬化型
のレジスト剤を塗布し、露光、現像処理し回路パターン
となる部分以外をレジスト剤でコートする。次に塩化第
二鉄等のエツチング液に浸漬し、非レジスト部分全エツ
チングして、アルミニューム金属板３、銅金属板４をエ
ツチングで取り除く。ベース金属板５も多少エツチング
しり方が良い。エツチング後レジスト剤を剥離して、ク
ラッド金属板を陽極として、５〜１０％の硫酸水浴液中
で電解し、アルミニューム金属板３の表面を不導体化処
理する。不導体化処理されたクラッド金属板全陰極とし
て銅メッキを行なった後、沸素樹脂等の非粘着剤２全コ
ーテイングし、非粘着剤２を硬化固着させた後、銅メッ
キを剥離すると第２図の銅メッキ１が無い状態が得られ
る。
属板３の表面にロールコータ−等で均一に紫外線硬化型
のレジスト剤を塗布し、露光、現像処理し回路パターン
となる部分以外をレジスト剤でコートする。次に塩化第
二鉄等のエツチング液に浸漬し、非レジスト部分全エツ
チングして、アルミニューム金属板３、銅金属板４をエ
ツチングで取り除く。ベース金属板５も多少エツチング
しり方が良い。エツチング後レジスト剤を剥離して、ク
ラッド金属板を陽極として、５〜１０％の硫酸水浴液中
で電解し、アルミニューム金属板３の表面を不導体化処
理する。不導体化処理されたクラッド金属板全陰極とし
て銅メッキを行なった後、沸素樹脂等の非粘着剤２全コ
ーテイングし、非粘着剤２を硬化固着させた後、銅メッ
キを剥離すると第２図の銅メッキ１が無い状態が得られ
る。
こうしてパターン形成された金属板全陰極として電気メ
ツキ全行ない第２図を得る。別に高分子フィルム全コロ
ナ処理し接着剤全塗布し半硬化させ前述の第２図の銅メ
ッキ１を高分子フィルムの接着剤面に当て、加熱ロール
で再度硬化させ、高分子フィルム上に銅メッキ１を転写
する。さらに加熱ロールで高分子フィルムと銅回路パタ
ーン全圧着し、未接着部分會無くシ友後、加熱オープン
に入れ、本キュアーし、シアン−’ＳＫよジ銅回路パタ
ーンの表向処理全行ない、ニッケルや金等のメッキを付
はプリント回路用導体回路金得ることが出来た。
ツキ全行ない第２図を得る。別に高分子フィルム全コロ
ナ処理し接着剤全塗布し半硬化させ前述の第２図の銅メ
ッキ１を高分子フィルムの接着剤面に当て、加熱ロール
で再度硬化させ、高分子フィルム上に銅メッキ１を転写
する。さらに加熱ロールで高分子フィルムと銅回路パタ
ーン全圧着し、未接着部分會無くシ友後、加熱オープン
に入れ、本キュアーし、シアン−’ＳＫよジ銅回路パタ
ーンの表向処理全行ない、ニッケルや金等のメッキを付
はプリント回路用導体回路金得ることが出来た。
本発明は以上詳述した如く製造されるので、従来の製造
エフ回路パターンの寸法積度が良くなジかつ高分子レジ
スト剤全使用せず、金属の不導体化のため絶縁部分が取
られる事がなく、耐久性が向上し、さらに不導体化金属
の表面に非粘着コーティングを設置しているので、加熱
ロールで接着剤全硬化させ高分子フィルムに銅メツキ１
全転写する際、たやすく剥離するため回路ノくターンの
寸法４肯長が従来より良くなるという利点を要する。
エフ回路パターンの寸法積度が良くなジかつ高分子レジ
スト剤全使用せず、金属の不導体化のため絶縁部分が取
られる事がなく、耐久性が向上し、さらに不導体化金属
の表面に非粘着コーティングを設置しているので、加熱
ロールで接着剤全硬化させ高分子フィルムに銅メツキ１
全転写する際、たやすく剥離するため回路ノくターンの
寸法４肯長が従来より良くなるという利点を要する。
第１図は従来のフルアディティブ法の電気メッキを施し
た断面を示す略図で、第２図に本発明による電気メッキ
を施した断面を示す略図である。 １・・・銅メッキ ２・・・非粘着剤 ３・・・アルミニューム金属板 ４・・・銅金属板 ５・・ベース金属板 ６・・レジスト剤 ７・・金属板 以 上 出願人 株式会社第二梢工舎
た断面を示す略図で、第２図に本発明による電気メッキ
を施した断面を示す略図である。 １・・・銅メッキ ２・・・非粘着剤 ３・・・アルミニューム金属板 ４・・・銅金属板 ５・・ベース金属板 ６・・レジスト剤 ７・・金属板 以 上 出願人 株式会社第二梢工舎
Claims (1)
- （１） 回路パターン全メッキ法により形成するプリ
ント回路板用導体回路の製造において、２種類以上の異
種の金属や合金を張り合せたクラッド金属板の表面に、
回路パターンとなる部分以外を高分子材料等でマスキン
グし、非マスクｍｋエツチング処理して、一種類以上の
金属や合金を取り除き凹部にする工程と、高分子材料等
のマスキング材を除去後、マスクされていた部分の金属
や合金を不導体化処理し、このクラッド金属板の凹部に
電気メツキ法で銅等の金属を堆積させる工程と、堆積し
た金属を、回路基板のベースとなる胃分子材料に接着剤
金倉して転写し、高分子材料上に回路パターン全形成す
ること？特徴としたプリント回路板用導体回路の製造方
法。 （２、特許請求の範囲第１項において、不導体化処理さ
れた部分に沸素樹脂等の非粘着性絶縁材料奮コーティン
グしたこと’ｔ％徴とするプリント回路板用導体回路の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486982A JPS5967693A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | プリント回路板用導体回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17486982A JPS5967693A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | プリント回路板用導体回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967693A true JPS5967693A (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=15986074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17486982A Pending JPS5967693A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | プリント回路板用導体回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP17486982A patent/JPS5967693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
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