JPS6265394A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
- Publication number
- JPS6265394A JPS6265394A JP20355185A JP20355185A JPS6265394A JP S6265394 A JPS6265394 A JP S6265394A JP 20355185 A JP20355185 A JP 20355185A JP 20355185 A JP20355185 A JP 20355185A JP S6265394 A JPS6265394 A JP S6265394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- pattern
- conductor
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明はフレキシブル配線板、特に耐熱性にすぐれた高
品質なフレキシブル配線板に関する。
品質なフレキシブル配線板に関する。
［従来の技術］
フレキシブル配線板は柔軟性に富み、また厚さが薄いの
で電子機器の分野で広く利用されている。しかし従来の
フレキシブル配線板の製造方法は製造工程が複雑であり
、また従来の方法で製造されたフレキシブル配線板には
、その構造から必然的に生じる欠点があった。
で電子機器の分野で広く利用されている。しかし従来の
フレキシブル配線板の製造方法は製造工程が複雑であり
、また従来の方法で製造されたフレキシブル配線板には
、その構造から必然的に生じる欠点があった。
すなわち、従来のフレキシブル配線板は、第２図に１例
を示すように絶縁性のベースフィルムｌ上に銅箔３を接
着剤２を用いて接着した素材を用い、銅箔上に更に接着
剤４によって絶縁性のカバーレイフィルム５を設けたも
のである。
を示すように絶縁性のベースフィルムｌ上に銅箔３を接
着剤２を用いて接着した素材を用い、銅箔上に更に接着
剤４によって絶縁性のカバーレイフィルム５を設けたも
のである。
そのために絶縁フィルムにポリイミドフィルムを使用す
る場合にも、接着剤層として、ゴム変性エポキシ樹脂あ
るいは、ゴム変性フェノール樹脂を使用するため、耐熱
性、特にはんだ耐熱性の点で劣ったものとなり、はんだ
ディップコーティング時に樹脂のふくれ、はがれが生ず
ることがある。
る場合にも、接着剤層として、ゴム変性エポキシ樹脂あ
るいは、ゴム変性フェノール樹脂を使用するため、耐熱
性、特にはんだ耐熱性の点で劣ったものとなり、はんだ
ディップコーティング時に樹脂のふくれ、はがれが生ず
ることがある。
［発明が解決しようとする問題点］
本発明は上述した従来の欠点を解決し、高品質、特に耐
熱性にすぐれたフレキシブル配線板を提供することを目
的とする。
熱性にすぐれたフレキシブル配線板を提供することを目
的とする。
［問題を解決するための手段］
このような目的を達成するために、本発明のフレキシブ
ル配線板は、金属導体の端子部を除き、金属導体はその
表裏両面が接着剤を用いずに耐熱性、柔軟性にすぐれた
ポリイミド系樹脂によって直接被覆されている。
ル配線板は、金属導体の端子部を除き、金属導体はその
表裏両面が接着剤を用いずに耐熱性、柔軟性にすぐれた
ポリイミド系樹脂によって直接被覆されている。
［作 用］
本発明のフレキシブル配線板は、接着剤のない構造なの
で、ポリイミド系樹脂の長所がよく活かされ、すぐれた
耐熱性を発揮できる。
で、ポリイミド系樹脂の長所がよく活かされ、すぐれた
耐熱性を発揮できる。
［実施例］
第１図に本発明のフレキシブル配線板の一実施例として
端子付きの配線板の例を示す、第１図（ａ）はフレキシ
ブル配線板の一部の平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）における線ｘ−ｘに沿った断面図、第１図（ｃ）は第
１図（ａ）における線Ｙ−Ｙに沿った断面図である。
端子付きの配線板の例を示す、第１図（ａ）はフレキシ
ブル配線板の一部の平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）における線ｘ−ｘに沿った断面図、第１図（ｃ）は第
１図（ａ）における線Ｙ−Ｙに沿った断面図である。
第１図（ａ）〜（Ｃ）において、１１は銅などの導体、
ＩＩＡは端子部、 １２．１２’ はポリイミド系樹脂
、１３はレジストである０図に示すように、本発明によ
るフレキシブル配線板は端子部を除き、導体１１の表裏
両面が直接耐熱性、柔軟性にすぐれたポリイミド系樹脂
１２．１２’ で被覆されている。
ＩＩＡは端子部、 １２．１２’ はポリイミド系樹脂
、１３はレジストである０図に示すように、本発明によ
るフレキシブル配線板は端子部を除き、導体１１の表裏
両面が直接耐熱性、柔軟性にすぐれたポリイミド系樹脂
１２．１２’ で被覆されている。
このような構造のフレキシブル配線板は第３図および第
４図に示す工程によって容易に作ることができる。第３
図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）の線ｘ−ｘに沿った断
面、第４図（ａ） 〜（ｅ）は線Ｙ−Ｙに沿った断面を
示す、各工程を簡単に説明する。
４図に示す工程によって容易に作ることができる。第３
図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）の線ｘ−ｘに沿った断
面、第４図（ａ） 〜（ｅ）は線Ｙ−Ｙに沿った断面を
示す、各工程を簡単に説明する。
（１）金属薄板２１上にフォトレジストパターン２２ヲ
形成する（第３図（ａ）、第４図（ａ））。
形成する（第３図（ａ）、第４図（ａ））。
（２）パターンめっきにより、レジストパターン２２に
沿って金属薄板２１上に導体パターン２３を形成する（
第３図（ｂ）、第４図（ｂ））。
沿って金属薄板２１上に導体パターン２３を形成する（
第３図（ｂ）、第４図（ｂ））。
（３）パターンコーティングにより、レジストパターン
２２および導体パターン２３のうち必要部分の上にのみ
、第１の絶縁層２４を形成する（第３図（ｅ）、第４図
（ｅ））。
２２および導体パターン２３のうち必要部分の上にのみ
、第１の絶縁層２４を形成する（第３図（ｅ）、第４図
（ｅ））。
（４）金属薄板２１を除去する（第３図（ｄ）、第４図
（ｄ））。
（ｄ））。
（５）パターンコーティングにより、パターン２２およ
び２３の露出表面のうち必要部分にのみ第２の絶縁層２
４′ を形成する（第３図（ｅ）、第４図（ｅ））。
び２３の露出表面のうち必要部分にのみ第２の絶縁層２
４′ を形成する（第３図（ｅ）、第４図（ｅ））。
このようにして、第１図に示したような端子付きフレキ
シブル配線板が作製される。
シブル配線板が作製される。
次に本発明のフレキシブル配線板の具体例を示す。
実施例１
厚さ８０Ｂｍのアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
ダック社製、ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７
」を膜厚が５川腸となるように、塗布した。レジストを
塗布したアルミニウム板をプレベークし、配線板のパタ
ーンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液
およびリンス液を用いて現像し、ボストベークしてアル
ミニウム薄板の片面にレジストパターンを形成した。
ダック社製、ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７
」を膜厚が５川腸となるように、塗布した。レジストを
塗布したアルミニウム板をプレベークし、配線板のパタ
ーンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液
およびリンス液を用いて現像し、ボストベークしてアル
ミニウム薄板の片面にレジストパターンを形成した。
次いで、レジストパターンの形成されたアルミニウム薄
板を陰極として、ピロリン酸鋼めっき浴を使用し、電解
鋼めっきを行った。得られた導体パターンは導体幅が２
００１Ｌｔａ 、導体間隔が２５０戸腸、導体厚が４０
ル■のものであった。
板を陰極として、ピロリン酸鋼めっき浴を使用し、電解
鋼めっきを行った。得られた導体パターンは導体幅が２
００１Ｌｔａ 、導体間隔が２５０戸腸、導体厚が４０
ル■のものであった。
その後、ステンレス製メタルマスクを用い、宇部興産社
製、ポリイミド樹脂「ユービレックス」を端子部を除き
例えばスクリーン印刷によってパターンコーティングし
、乾燥、硬化させ２０濤嘗厚の絶縁層を得た０次いで、
１０重量パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエ
ツチング除去した。この時、端子部に残されたフォトレ
ジストは機械的強度が弱く、また絶縁層に支持されてい
ないので、絶縁層の端部（第１図（ａ）中の１２Ａ部）
で切断される。従って端子部にはフォトレジストは残ら
ない、再び、ステンレス酸のメタルマスクを用い、「ユ
ービレックス」を、裏面にも、端子部を除きパターンコ
ーティングを行い、乾燥、硬化させ２０ｇｍ厚の絶縁層
とし、端子付きフレキシブル配線板を得た。その後、端
子部にフラックス処理を行い、２８０℃のはんだ槽に約
５秒ディップさせて、はんだコーティングを行ったが、
樹脂層に劣化は認められなかった。
製、ポリイミド樹脂「ユービレックス」を端子部を除き
例えばスクリーン印刷によってパターンコーティングし
、乾燥、硬化させ２０濤嘗厚の絶縁層を得た０次いで、
１０重量パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエ
ツチング除去した。この時、端子部に残されたフォトレ
ジストは機械的強度が弱く、また絶縁層に支持されてい
ないので、絶縁層の端部（第１図（ａ）中の１２Ａ部）
で切断される。従って端子部にはフォトレジストは残ら
ない、再び、ステンレス酸のメタルマスクを用い、「ユ
ービレックス」を、裏面にも、端子部を除きパターンコ
ーティングを行い、乾燥、硬化させ２０ｇｍ厚の絶縁層
とし、端子付きフレキシブル配線板を得た。その後、端
子部にフラックス処理を行い、２８０℃のはんだ槽に約
５秒ディップさせて、はんだコーティングを行ったが、
樹脂層に劣化は認められなかった。
実施例２
実施例１と同様、アルミニウム薄板上にレジストパター
ン形成後、銅めっきを行い、導体幅３００ ｇｍ、導体
間隔３５０終■、導体厚３５終層の導体パターンを得た
。
ン形成後、銅めっきを行い、導体幅３００ ｇｍ、導体
間隔３５０終■、導体厚３５終層の導体パターンを得た
。
その後、ジアミノ−ジフェニルエーテルとトリメリット
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をステンレス製メタルマスクを用い、端子部を除き
スクリーン印刷によってパターンコーティングし、乾燥
、熱処理して３０４℃厚の絶縁層を得た０次いで１０重
畳パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエツチン
グ除去し、ナガセ化成工業社製レジスト剥離液ｒＮ−５
００Ｊを用いフォトレジストを剥離した。再び、ステン
レス製メタルマスクを用い、前記溶媒可溶性ポリアミド
樹脂を裏面にもパターンコーティングを行い、乾燥、熱
処理して３０ル醜厚の絶縁層とし、端子付きフレキシブ
ル配線板を得た。その後、端子部にフラックス処理を行
い、３００℃のはんだ槽に約２０秒ディップさせて、は
んだコーティングを行なったが、樹脂層に劣化は認られ
なかった。接着力および寸法精度も優れたものであった
。
酸クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド
樹脂をステンレス製メタルマスクを用い、端子部を除き
スクリーン印刷によってパターンコーティングし、乾燥
、熱処理して３０４℃厚の絶縁層を得た０次いで１０重
畳パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板をエツチン
グ除去し、ナガセ化成工業社製レジスト剥離液ｒＮ−５
００Ｊを用いフォトレジストを剥離した。再び、ステン
レス製メタルマスクを用い、前記溶媒可溶性ポリアミド
樹脂を裏面にもパターンコーティングを行い、乾燥、熱
処理して３０ル醜厚の絶縁層とし、端子付きフレキシブ
ル配線板を得た。その後、端子部にフラックス処理を行
い、３００℃のはんだ槽に約２０秒ディップさせて、は
んだコーティングを行なったが、樹脂層に劣化は認られ
なかった。接着力および寸法精度も優れたものであった
。
なお、これら実施例においては、金属薄板上に導体パタ
ーンを電気めっきによって形成したが、一様な導体層を
形成した後に、パターンエツチングによって導体パター
ンを形成することも可能である。
ーンを電気めっきによって形成したが、一様な導体層を
形成した後に、パターンエツチングによって導体パター
ンを形成することも可能である。
また、金属箔の片面に絶縁層を必要部分にパターンコー
ティングし、乾燥、熱処理後パターンエツチングにより
導体パターンを形成する事も可能である。
ティングし、乾燥、熱処理後パターンエツチングにより
導体パターンを形成する事も可能である。
導体金属としては電気めっきが可能な金属であればいか
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。
金属薄板の除去は本実施例のようにエツチングによるの
でなく、剥離（ピーリングオフ）によって行うこともで
きる。しかし、導体パターンを乱さないためには、エツ
チングが好ましく、またエツチングによる場合は導体金
属と異るエツチング特性をもつものが良い０本実施例の
ように導体金属として銅を用いる場合には、アルミニウ
ム。
でなく、剥離（ピーリングオフ）によって行うこともで
きる。しかし、導体パターンを乱さないためには、エツ
チングが好ましく、またエツチングによる場合は導体金
属と異るエツチング特性をもつものが良い０本実施例の
ように導体金属として銅を用いる場合には、アルミニウ
ム。
錫、亜鉛などを使用することが望ましい。
導体層のパターンめっきに使用したフォトレジストを、
めっき終了後の適当な時期、例えばめっ、！ｊ絆了後ま
たは金属薄板の除去後に剥離することも好ましいことで
ある。
めっき終了後の適当な時期、例えばめっ、！ｊ絆了後ま
たは金属薄板の除去後に剥離することも好ましいことで
ある。
本発明で使用されるポリイミド系樹脂は、パターンコー
ティングされるため、溶媒可溶性のものである。フィル
ムを金属箔に接着する場合と異なり、液体状のものをコ
ーティングするため、金属と絶縁層間に気泡を残す事が
無く、接着性を向上させる事ができ、また、外力を加え
る事がないため製品の寸法精度を高める事ができる。
ティングされるため、溶媒可溶性のものである。フィル
ムを金属箔に接着する場合と異なり、液体状のものをコ
ーティングするため、金属と絶縁層間に気泡を残す事が
無く、接着性を向上させる事ができ、また、外力を加え
る事がないため製品の寸法精度を高める事ができる。
ポリイミド系樹脂としては、ポリアミド酸、ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル変性イミド
樹脂、シリコーン樹脂等があり、溶媒可溶性のイミド基
含有ポリマー、特に溶媒可溶性のポリアミドイミド樹脂
が好ましく、ピンホール、気泡の発生がなく、接着性お
よび寸法精度の優れたものが得られる。
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル変性イミド
樹脂、シリコーン樹脂等があり、溶媒可溶性のイミド基
含有ポリマー、特に溶媒可溶性のポリアミドイミド樹脂
が好ましく、ピンホール、気泡の発生がなく、接着性お
よび寸法精度の優れたものが得られる。
ｗＩＪ５図は本発明のフレキシブル配線板の他の実施例
を示すもので、第１図（ｂ）に相当する断面図である。
を示すもので、第１図（ｂ）に相当する断面図である。
この実施例は先に述べたようにフォトレジストを剥離し
た後に第２の絶縁層１２′ を設けた例である。
た後に第２の絶縁層１２′ を設けた例である。
第６図および第７図はそれぞれ端子部の構造の異なる他
の実施例を示す、端子部が一面のみ露出され、他面は絶
縁されていても差支えない場合には、絶縁層１２．１２
’ のパターンコーティングに際し、例えば第６図の例
のように、第１の絶縁層１２は端子部１１Ａの先端まで
一様に設け、第２の絶縁層１２’ は端子部に設けない
、あるいは、第７図に示すように、第１の絶縁層１２の
端部を端子部１１Ａの上にのみ設けることも可俺である
。このようにすれば、端子部１１Ａの補強材として絶縁
Ｍ１２を用いることもできる。
の実施例を示す、端子部が一面のみ露出され、他面は絶
縁されていても差支えない場合には、絶縁層１２．１２
’ のパターンコーティングに際し、例えば第６図の例
のように、第１の絶縁層１２は端子部１１Ａの先端まで
一様に設け、第２の絶縁層１２’ は端子部に設けない
、あるいは、第７図に示すように、第１の絶縁層１２の
端部を端子部１１Ａの上にのみ設けることも可俺である
。このようにすれば、端子部１１Ａの補強材として絶縁
Ｍ１２を用いることもできる。
これまでの説明は、主として端子付きのフレキシブル配
線板について述べたが、端子部は必ずしもあらかじめ設
けておく必要はない、端子部の露出していないフレキシ
ブル配線板から、必要の寸法を切り出し、ヒドラジン等
の腐食液によってポリイミド樹脂を除去して端子部を露
呈することもできる。
線板について述べたが、端子部は必ずしもあらかじめ設
けておく必要はない、端子部の露出していないフレキシ
ブル配線板から、必要の寸法を切り出し、ヒドラジン等
の腐食液によってポリイミド樹脂を除去して端子部を露
呈することもできる。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明によれば、導体層と絶縁層の
間に接着剤層がないので、接着剤に起因する熱による劣
化がなく、ポリイミド系樹脂の耐熱性の特徴が活かされ
、耐熱性にすぐれ、高品質のフレキシブル配線板を得る
ことができる。
間に接着剤層がないので、接着剤に起因する熱による劣
化がなく、ポリイミド系樹脂の耐熱性の特徴が活かされ
、耐熱性にすぐれ、高品質のフレキシブル配線板を得る
ことができる。
第１図（ａ）は本発明のフレキシブル配線板の実施例を
示す平面図、 第１図（ｂ）および（ｅ）は、それぞれ、第１図（ａ）
のＸ−ＸおよびＹ−Ｙ線断面図、第２図は従来のフレキ
シブル配線板の構造を示す図、 第３図（ａ）〜（ｅ）および第４図（ａ）〜（ｅ）は本
発明のフレキシブル配線板の製造工程を説明する断面図
、 第５図は本発明のフレキシブル配線板の他の実施例の構
造を示す断面図、 第６図、第７図は本発明のフレキシブル配線板の端子部
の他の２実施例を示す断面図である。 ｌ…ベースフィルム、 ２．４・・・接着剤、 ３・・・導体、 ５・・・カバーレイフィルム、 １１・・・導体、 １１Ａ・・・端子部、 １２．１２’ ・・・ポリイミド系樹脂、１３・・・フ
ォトレジスト、 ２１・・・金属薄板、 ２２・・・レジストパターン、 ２３・・・導体パターン、 ２４ 、２４’ ・・・絶ｌ＆暦。 Ｉ Ｘ Ｙ 第１図 第７図
示す平面図、 第１図（ｂ）および（ｅ）は、それぞれ、第１図（ａ）
のＸ−ＸおよびＹ−Ｙ線断面図、第２図は従来のフレキ
シブル配線板の構造を示す図、 第３図（ａ）〜（ｅ）および第４図（ａ）〜（ｅ）は本
発明のフレキシブル配線板の製造工程を説明する断面図
、 第５図は本発明のフレキシブル配線板の他の実施例の構
造を示す断面図、 第６図、第７図は本発明のフレキシブル配線板の端子部
の他の２実施例を示す断面図である。 ｌ…ベースフィルム、 ２．４・・・接着剤、 ３・・・導体、 ５・・・カバーレイフィルム、 １１・・・導体、 １１Ａ・・・端子部、 １２．１２’ ・・・ポリイミド系樹脂、１３・・・フ
ォトレジスト、 ２１・・・金属薄板、 ２２・・・レジストパターン、 ２３・・・導体パターン、 ２４ 、２４’ ・・・絶ｌ＆暦。 Ｉ Ｘ Ｙ 第１図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）金属導体の表裏両面が直接ポリイミド系樹脂によっ
て被覆されていることを特徴とするフレキシブル配線板
。 ２）少なくとも一端部に金属導体の端子部を有し、該端
子部の少なくとも一面は絶縁層によって被覆されておら
ず、前記金属導体の前記端子部以外の表裏両面は、直接
ポリイミド系樹脂によって被覆されていることを特徴と
するフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20355185A JPS6265394A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20355185A JPS6265394A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265394A true JPS6265394A (ja) | 1987-03-24 |
| JPH0260233B2 JPH0260233B2 (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=16476008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20355185A Granted JPS6265394A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448492A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Sumitomo Electric Industries | Manufacture of flexible printed wiring board |
| JPH03209792A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Nitsukan Kogyo Kk | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951559A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-18 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20355185A patent/JPS6265394A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951559A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-18 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448492A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Sumitomo Electric Industries | Manufacture of flexible printed wiring board |
| JPH03209792A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Nitsukan Kogyo Kk | 両面金属張りフレキシブル印刷配線基板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0260233B2 (ja) | 1990-12-14 |
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