KR20050017210A - 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된연성회로기판 - Google Patents

연성인쇄회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된연성회로기판

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Abstract

본 발명은 연성회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된 연성회로기판에 관한 것으로, 도금층이 필요없는 굴곡부에 도금층을 구성시키지 않음으로써 연성회로기판의 굴곡성과 유연성을 향상시킴과 동시에, 비용절감을 이룰 수 있도록 한 연성회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스 필름 상면에 동박을 적층 고정시켜 적층체를 형성하는 적층단계; 상기 동박에 회로 및 비아홀을 형성하는 비아홀 형성단계; 상기 비아홀이 형성된 이외의 적층체 상면에 필름부재를 적층시키는 필름부재 적층단계; 상기 필름부재가 위치된 부분 이외의 적층체 상면에 무전해 동도금하는 무전해 도금단계; 상기 상기 필름부재가 위치된 부분 이외의 무전해 동도금 상면에 전해 도금하는 전해도금단계; 상기 적층체로부터 필름부재를 제거하는 필름부재 제거단계; 및 상기 필름부재가 제거된 적층체 및 전해도금 상면에 상부필름을 적층 고정시키는 상부필름 적층단계를 포함하는 연성회로기판 제조방법을 제공한다.

Description

연성인쇄회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된 연성회로기판{Manufacturing method for a Flexible Printed Cirucit Board and Flexible Printed Cirucit Board manufactured by the method thereof}
본 발명은 연성회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된 연성회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비아홀이 형성되는 도금층 이외의 부분에는 도금층을 형성시키지 않음으로써 연성회로기판의 굴곡성을 향상시킬 수 있고, 비용을 절감할 수 있도록 한 연성회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된 연성회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 여러 전자기기에서 굴곡이 많은 부위에 전기적으로 두 구간을 연결시키는 위하여 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Cirucit Board)이 이용된다. 이러한 연성회로기판의 주요 특징부는 굴곡성에 관련된다.
종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 도1을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도1은 종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 구성된 연성인쇄회로기판을 도시한 구성도이다.
종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 제조과정은, 폴리이미드(polymide) 재질의 베이스 필름(1)과 동박(2) 사이를 접착제(3)로 접착하여 적층체를 형성하는 단계와; 상기 동박(2)에 에칭 및 드라이필름(dry film) 박리를 통하여 회로를 형성하는 단계와; 상기 적층체에 비아홀(4)을 형성하는 단계와; 상기 적층체의 상면, 즉 상기 동박(2)의 상면 및 비아홀(4)에 무전해 동도금(5)하는 단계와; 상기 무전해 동도금 상면 및 비아홀(5)에 전해 도금(6)하는 단계; 및 상기 전해도금(6) 상면에 접착제(7)로 접착하여 폴리이미드 재질의 상부 필름(8)을 접착하는 단계로 이루어진다. 이와 같은 제조공정을 통해 완성된 연성회로기판은 도1에 도시한 바와 같은 구조를 갖는다.
여기에서, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 비아홀(4)을 통해 각 층 간을 도통시키고 비아홀(4) 내부를 두 가지 도금, 즉 무전해 동도금 및 전해 도금을 통해 도통된다.
또한, 상기 베이스 필름(1)은 부도체임으로 전해도금을 할 수 없기 때문에 촉매를 바른 후 무전해 동도금을 하게 된다. 이 때, 무전해 동도금(5)은 시간이 오래걸리며 공정이 까다로워 신뢰성을 얻을 만큼의 도금층을 적층할 수 없기 때문에, 이미 무전해 동도금(5)으로 도금된 비아홀(4) 내부를 전해도금(6)을 통해 한번 더 두껍게 도금해준다.
상기 동박(2)에 회로를 형성한 후 회로보호를 위해 경질 인쇄회로기판의 경우 솔더 레지스트 잉크를 도포해 주지만, 연성인쇄회로기판의 경우 굴곡부에 사용되기 때문에 솔더 레지스트 잉크를 사용할 수 없어, 연성회로기판의 경우에는 회로보호를 위하여 접착제(70)를 매개로 상기 상부 필름(8)을 형성시킨다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 비아홀의 전기적 도통을 위한 도금시 비아홀의 내벽뿐만 아니라 자재 전반에 걸쳐 도금이 이루어진다. 따라서, 도금이 필요없는 부분까지 도금되기 때문에 연성회로기판의 장점인 굴곡성을 저해시키는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 극복하기 위하여 다른 변형된 공법들이 사용될 수 있으나, 이러한 공법에 맞는 설비 및 공정형태를 갖춰야 하기 때문에 새로운 설비 및 공정형태에 대한 투자부담이 발생하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 비아홀이 형성되는 도금층 이외의 부분에는 도금층을 형성시키지 않음으로써 연성회로기판의 굴곡성 및 유연성을 향상시킬 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 불필요한 부분에 도금층을 형성하지 않아 굴곡성을 향상시킬 수 있어, 값비싼 자재를 사용할 필요가 없어 자재 비용을 절감시킬 수 있고, 별도의 특정설비 및 공정형태를 필요로 하지 않기 때문에 동일 성능의 제품을 저비용으로 제조할 수 있는 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 베이스 필름 상면에 동박을 적층 고정시켜 적층체를 형성하는 적층단계; 상기 동박에 회로 및 비아홀을 형성하는 비아홀형성단계; 상기 비아홀이 형성된 이외의 적층체 상면에 필름부재를 적층시키는 필름부재 적층단계; 상기 필름부재가 위치된 부분 이외의 적층체 상면에 무전해 동도금하는 무전해 도금단계; 상기 상기 필름부재가 위치된 부분 이외의 무전해 동도금 상면에 전해 도금하는 전해도금단계; 상기 적층체로부터 필름부재를 제거하는 필름부재 제거단계; 및 상기 필름부재가 제거된 적층체 및 전해도금 상면에 상부필름을 적층 고정시키는 상부필름 적층단계를 포함하는 연성회로기판 제조방법을 제공한다.
상기 필름부재는 설계시 연성회로기판이 굴곡되는 굴곡부에 대응하여 위치되며, 상기 무전해 도금 및 전해 도금이 적층되지 않는 도금 비접촉성 재질로 이루어지거나, 드라이 필름 또는 캡톤 필름 중 어느 하나로 이루어진다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 따른 공정을 순서대로 도시한 공정도이고, 도3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 연성인쇄회로기판을 도시한 구성도이며, 도4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 연성인쇄회로기판의 평면도이다.
본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법은 도2에 도시된 바와 같이, 부도체의 베이스 필름(10)상면에 접착제(11)를 매개로 동박(12)를 접착시켜 적층체(20)를 형성하는 제1단계와; 상기 동박(12)에 에칭 및 드라이필름(dry film) 박리를 통하여 회로 및 비아홀을 형성하는 제2단계와; 상기 비아홀(30)이 형성된 이외의 적층체(20) 상면에 도금 비접착성재질의 필름부재(40)를 적층시키는 제3단계와; 상기 적층체(20)의 상면 및 비아홀(30) 내벽, 즉 상기 필름부재(40)가 위치된 이외의 적층체(20) 상면에 무전해 동도금(50)하는 제4단계와; 상기 무전해 동도금(50)의 상면 및 비아홀(40) 내측, 즉 상기 필름부재(40)가 위치된 이외의 무전해 동도금(50) 상면에 전해 도금(60)하는 제5단계와; 상기 필름부재(40)를 제거하는 제6단계; 및 상기 필름부재(40)가 제거된 적층체(20) 및 전해도금(60) 상면에 접착제(71)를 매개로 부도체의 상부필름(70)을 접착하는 제7단계를 포함한다.
상기 베이스 필름(10) 및 상부 필름(70)은 폴리이미드(polymide) 재질로 이루어진다.
상기 도금 비접착성 재질의 필름부재(40)는 비아홀(30)이 형성되지 않은 적층체(20)의 상면에 적층되되, 도3 및 도4에 예시한 바와 같이 설계시 연성회로기판이 굴곡되는 굴곡부(A)에 대응하는 위치에 적층되는 것이 바람직하다.
상기 필름부재(40)는 적층체(20)에 도금되지 않도록 하기 위하여 제공되는 것으로, 도금 욕조에서 이물질이 생기지 않는 드라이 필름(dry film) 또는 캡톤 필름 등으로 이루어진다.
상기 무전해 동도금(50)과 전해도금(60)이 도금될 때, 상기 필름부재(40)가 도금 비접촉성 재질로 이루어지기 때문에, 상기 필름부재(40)의 상면으로 무전해 동도금(50) 및 전해 도금(60)이 도금되지 않고, 이후 상부필름(70)을 접착시키기 전에 용이하게 제거된다.
여기에서, 상기 필름부재(40)는 도금 비접촉성 재질로 이루어지는 것을 설명하고 있으나, 필름부재(40) 위로 무전해 동도금(50) 및 전해 도금(60)이 도금되어어도 무방하다. 이는 상기 무전해 동도금(50) 및 전해 도금(60)이 도금된 이후에도 상기 필름부재(40)를 적층체(20)로부터 제거할 수 있기 때문에, 결국 상기 필름부재(40)가 위치된 적층체(20) 상면에는 도금층이 형성되지 않는다.
이와 같이 형성된 연성회로기판은 도4에 도시된 바와 같이, 굴곡부(A) 이외의 부분은 고정되어 움직이지 않는 부분이다. 비아홀(30)이 형성되어 무전해 동도금 및 전해 도금이 필요한 부분 또한 굴곡부(A) 이외의 부분이다. 도면에서와 같이, 비아홀(30)은 굴곡부(A) 이외의 부분에만 형성되는 것으로, 비아홀(30)의 신뢰성 문제를 감안하여 굴곡부(A)에는 형성될 수 없다.
따라서, 비아홀(30)의 도통을 위하여 무전해 및 전해 도금이 반드시 필요하기 때문에 필요한 부분만 부분 동도금 하게 되는 반면, 굴곡부(A)에는 도금층을 형성시키기 않음으로써 굴곡성과 유연성을 갖게 된다.
이와 같은 연성회로기판 제조방법은 층 수가 많아질수록 현격한 효과를 구현할 수 있으며. 굴곡성의 확보로 도금층을 구비하면서도 굴곡성을 좋게 하는 값비싼 자재를 필요로 하지 않는다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 비아홀이 형성되는 도금층 이외의 부분에는 도금층을 형성시키지 않음으로써 연성회로기판의 굴곡성 및 유연성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 불필요한 부분에 도금층을 형성하지 않아 굴곡성을 향상시킬 수 있어, 도금층을 포함하면서 굴곡성이 좋은 값비싼 자재를 사용할 필요가 없어 자재 비용을 절감시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 별도의 특정설비 및 공정형태를 필요로 하지 않고, 기존의 설비를 이용할 수 있기 때문에 동일 성능의 제품을 저비용으로 제조할 수 있는 효과가 있다.
도1은 종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 구성된 연성인쇄회로기판을 도시한 구성도.
도2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 따른 공정을 순서대로 도시한 공정도.
도3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 연성인쇄회로기판을 도시한 구성도.
도4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 연성인쇄회로기판의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 베이스 필름 11: 접착제
12: 동박 20: 적층체
30: 비아홀 40: 필름부재
50: 무전해 도금 60: 전해도금

Claims (5)

  1. 베이스 필름 상면에 동박을 적층 고정시켜 적층체를 형성하는 적층단계;
    상기 동박에 회로 및 비아홀을 형성하는 비아홀형성단계;
    상기 비아홀이 형성된 적층체의 상면 일측에 필름부재를 적층시키는 필름부재 적층단계;
    상기 필름부재가 적층된 적층체의 상면에 무전해 동도금하는 무전해 도금단계;
    상기 무전해 도금된 적층체의 상면에 전해 도금하는 전해도금단계;
    상기 전해도금 완료된 적층체로부터 필름부재를 제거하는 필름부재 제거단계; 및
    상기 필름부재가 제거된 적층체 및 전해도금 상면에 상부필름을 적층 고정시키는 상부필름 적층단계
    를 포함하는 연성회로기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 필름부재는
    상기 비아홀이 형성되지 않은 위치에 대응하는 적층체의 상면에 위치되는
    연성회로기판 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 필름부재는
    설계시 연성회로기판이 굴곡되는 굴곡부에 대응하여 위치되는
    연성회로기판 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 필름부재는 상기 무전해 도금 및 전해 도금이 적층되지 않는 도금 비접촉성 재질로 이루어지는
    연성회로기판 제조방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 필름부재는
    드라이 필름 또는 캡톤 필름 중 어느 하나로 이루어지는
    연성회로기판 제조방법.
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