JP2501558B2 - フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブル配線板の製造方法に関する。
［従来の技術］ フレキシブル配線板は、柔軟性に富み、また厚さが薄
いので、電子機器の分野で広く利用されている。しか
し、従来のフレキシブル配線板の製造方法は製造工程が
複雑であり、また従来の方法で製造されたフレキシブル
配線板には、その製造方法から必然的に生じる欠点があ
った。
いので、電子機器の分野で広く利用されている。しか
し、従来のフレキシブル配線板の製造方法は製造工程が
複雑であり、また従来の方法で製造されたフレキシブル
配線板には、その製造方法から必然的に生じる欠点があ
った。
第４図（ａ）〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）を
参照しながら、一例として第３図のように端子部を有す
るフレキシブル配線板を製造する従来の方法を工程を追
って説明する。
参照しながら、一例として第３図のように端子部を有す
るフレキシブル配線板を製造する従来の方法を工程を追
って説明する。
第４図（ａ）〜（ｈ）は配線板中央部における配線パ
ターンと直角方向の断面図、第５図（ａ）〜（ｈ）は配
線板端部における同方向の断面図である。
ターンと直角方向の断面図、第５図（ａ）〜（ｈ）は配
線板端部における同方向の断面図である。
ベースフィルム１の片面に接着剤２によって銅層３
を接着させる（第４図（ａ），第５図（ａ））。通常は
ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム１に適
当な厚さの接着剤２を塗布し、熱風オーブンなどで巻装
させ、銅箔３を加熱ロールして張り合わせる。
を接着させる（第４図（ａ），第５図（ａ））。通常は
ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム１に適
当な厚さの接着剤２を塗布し、熱風オーブンなどで巻装
させ、銅箔３を加熱ロールして張り合わせる。
接着された銅層３の上にレジスト４を所望のパター
ンに形成する（第４図（ｂ），第５図（ｂ））。
ンに形成する（第４図（ｂ），第５図（ｂ））。
適当なエッチング液を用いて銅層３のエッチングを
行う（第４図（ｃ），第５図（ｃ））。
行う（第４図（ｃ），第５図（ｃ））。
剥離液を用いて残ったレジスト４を剥離する（第４
図（ｄ），第５図（ｄ））。
図（ｄ），第５図（ｄ））。
銅側の表面の必要部分に、接着剤５によってカバー
レイフィルム６を張りつける（第４図（ｅ））。なお、
端子部分にカバーレイフィルムを接着しない場合を第５
図（ｅ）に示す。
レイフィルム６を張りつける（第４図（ｅ））。なお、
端子部分にカバーレイフィルムを接着しない場合を第５
図（ｅ）に示す。
絶縁層を腐食し、銅層３を露出するために、カバー
レイフィルム６およびベースフィルム１の保護すべき部
分にフィルムエッチングレジスト7,8を形成する（第４
図（ｆ），第５図（ｆ）） 腐食液によりベースフィルム1,カバーレイフィルム
６の所定部分を腐食して除去する（第４図（ｇ），第５
図（ｇ））。ベースフィルム1,カバーレイフィルム６が
ポリイミドフィルムの場合は腐食液としてヒドラジン等
が用いられる。
レイフィルム６およびベースフィルム１の保護すべき部
分にフィルムエッチングレジスト7,8を形成する（第４
図（ｆ），第５図（ｆ）） 腐食液によりベースフィルム1,カバーレイフィルム
６の所定部分を腐食して除去する（第４図（ｇ），第５
図（ｇ））。ベースフィルム1,カバーレイフィルム６が
ポリイミドフィルムの場合は腐食液としてヒドラジン等
が用いられる。
残ったレジスト7,8を剥離液を用いて除去する（第
４図（ｈ），第５図（ｈ）） このように、従来の方法は多くの工程を要し、また絶
縁層と導体を接着剤によって接着するので、従来の方法
で作られたフレキシブル配線板はこの接着剤に起因する
欠点をまぬがれることができなかった。
４図（ｈ），第５図（ｈ）） このように、従来の方法は多くの工程を要し、また絶
縁層と導体を接着剤によって接着するので、従来の方法
で作られたフレキシブル配線板はこの接着剤に起因する
欠点をまぬがれることができなかった。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した従来の欠点を解決し、簡単な工程
で、信頼性にすぐれたフレキシブル配線板を製造する方
法を提供することを目的とする。
で、信頼性にすぐれたフレキシブル配線板を製造する方
法を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明において
は、絶縁層と導体層との間に接着剤を用いずにフレキシ
ブル配線板を作製する。
は、絶縁層と導体層との間に接着剤を用いずにフレキシ
ブル配線板を作製する。
すなわち、本発明は、金属箔の片面の所定部分に、第
１の絶縁層を塗布により形成する工程と、金属箔のうち
第１の絶縁層を被覆した面とは反対側の面にレジストパ
ターンを形成する工程と、金属箔をパターンエッチング
する工程と、レジストパターンを除去する工程と、金属
箔の反対側の面の所定部分に第２の絶縁層を塗布により
形成する工程とを含むことを特徴とする。
１の絶縁層を塗布により形成する工程と、金属箔のうち
第１の絶縁層を被覆した面とは反対側の面にレジストパ
ターンを形成する工程と、金属箔をパターンエッチング
する工程と、レジストパターンを除去する工程と、金属
箔の反対側の面の所定部分に第２の絶縁層を塗布により
形成する工程とを含むことを特徴とする。
［作用］ 上に述べたように、本発明によれば簡単な工程でフレ
キシブル配線板を作製でき、かつ作製されたフレキシブ
ル配線板の導体層と絶縁層との間には接着剤が存在しな
いので、接着剤に由来する品質上の欠点がない。
キシブル配線板を作製でき、かつ作製されたフレキシブ
ル配線板の導体層と絶縁層との間には接着剤が存在しな
いので、接着剤に由来する品質上の欠点がない。
［実施例］ 以下に図面を参照して本発明を詳細に説明する。
以下に本発明の製造方法を、一端部に導体端子部を有
するフレキシブル配線板の製造を例として、第１図
（ａ）〜（ｅ）、第２図（ａ）〜（ｅ）および第３図を
参照して説明する。
するフレキシブル配線板の製造を例として、第１図
（ａ）〜（ｅ）、第２図（ａ）〜（ｅ）および第３図を
参照して説明する。
第３図は本発明方法によって作製されたフレキシブル
配線板の平面図を示し、図中９は導体、9Aは導体の端子
部、10は絶縁層である。第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明
の各工程におけるプリント配線板の状況を第３図の線Ｘ
−Ｘに沿った断面について示した図、第２図（ａ）〜
（ｅ）は同じく各工程における端子部の状況を第３図の
線Ｙ−Ｙに沿った断面について示す図である。
配線板の平面図を示し、図中９は導体、9Aは導体の端子
部、10は絶縁層である。第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明
の各工程におけるプリント配線板の状況を第３図の線Ｘ
−Ｘに沿った断面について示した図、第２図（ａ）〜
（ｅ）は同じく各工程における端子部の状況を第３図の
線Ｙ−Ｙに沿った断面について示す図である。
工程1:金属箔９の片面に、端子部等を除いた所定部分
に、絶縁層10をパターンコーティングする（第１図
（ａ），第２図（ａ））。
に、絶縁層10をパターンコーティングする（第１図
（ａ），第２図（ａ））。
工程2:金属箔９の面上にレジストパターン11およびレジ
スト層11′を形成する。第１図（ｂ）では、絶縁層10の
側にはレジストパターンは形成されていないが、この部
分にもレジストパターンを形成することは、何ら支障な
い。また、第２図（ｂ）中の片側のレジスト層11′はパ
ターン化されていないが、このレジスト層11′をパター
ン化、続く工程で金属箔を両側よりエッチングすること
も可能である。
スト層11′を形成する。第１図（ｂ）では、絶縁層10の
側にはレジストパターンは形成されていないが、この部
分にもレジストパターンを形成することは、何ら支障な
い。また、第２図（ｂ）中の片側のレジスト層11′はパ
ターン化されていないが、このレジスト層11′をパター
ン化、続く工程で金属箔を両側よりエッチングすること
も可能である。
工程3:適当なエッチング液を用いて、金属箔９のエッチ
ングを行う（第１図（ｃ），第２図（ｃ））。
ングを行う（第１図（ｃ），第２図（ｃ））。
工程4:剥離液を用いて、残ったレジストパターン11,レ
ジスト層11′を剥離除去する（第１図（ｄ），第２図
（ｄ））。
ジスト層11′を剥離除去する（第１図（ｄ），第２図
（ｄ））。
工程5:金属箔９のうち絶縁層10を被覆した面とは反対側
の面の所定部分に絶縁層10′を再びパターンコーティン
グする（第１図（ｅ），第２図（ｅ））。
の面の所定部分に絶縁層10′を再びパターンコーティン
グする（第１図（ｅ），第２図（ｅ））。
このようにして、第３図に示すように、一端部に導体
端子部9Aを有するフレキシブル配線板を作製する。
端子部9Aを有するフレキシブル配線板を作製する。
以下に本発明の具体的実施例について説明するが、本
発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
実施例１ 本発明の一実施例として、第３図に示した端子部9Aを
有するフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。
有するフレキシブル配線板の製造方法について説明す
る。
厚さ35μｍの銅箔上に、ステンレス製メタルマスクを
用いて、宇部興産社製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」
を、端子部を除き、例えばスクリーン印刷によてパター
ンコーティングし、乾燥，硬化させて20μｍ厚の絶縁層
を得た。
用いて、宇部興産社製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」
を、端子部を除き、例えばスクリーン印刷によてパター
ンコーティングし、乾燥，硬化させて20μｍ厚の絶縁層
を得た。
次いで、イーストマンコダック社製のネガ型レジスト
「マイクロレジスト747」を塗布し、プリベークしてか
ら、配線板のパターンを通して、高圧水銀ランプで露光
し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、つい
でポストベークしてレジストパターンを形成した。
「マイクロレジスト747」を塗布し、プリベークしてか
ら、配線板のパターンを通して、高圧水銀ランプで露光
し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、つい
でポストベークしてレジストパターンを形成した。
その後、塩化第二鉄溶液を用い、銅のエッチングを行
い、導体幅200μｍ、導体間隔250μｍの導体パターンを
得た。
い、導体幅200μｍ、導体間隔250μｍの導体パターンを
得た。
更に、ナガセ化成工業社製レジスト剥離液「N-500」
を用い、フォトレジストを剥離した。
を用い、フォトレジストを剥離した。
次で、再び、ステンレス製のメタルマスクを用い、
「Ｕワニス」を、反対面にも、端子部を除き、パターン
コーティングを行い、乾燥させて硬化させ、20μｍの絶
縁層となして端子付きフレキシブル配線板を得た。その
後、端子部にフラックス処理を行い、280℃のはんだ槽
に約５秒間ディップさせて、はんだコーティングを行っ
たが、樹脂層に劣化は認められなかった。
「Ｕワニス」を、反対面にも、端子部を除き、パターン
コーティングを行い、乾燥させて硬化させ、20μｍの絶
縁層となして端子付きフレキシブル配線板を得た。その
後、端子部にフラックス処理を行い、280℃のはんだ槽
に約５秒間ディップさせて、はんだコーティングを行っ
たが、樹脂層に劣化は認められなかった。
実施例２ 厚さ50μｍの銅箔上に、ジアミノ−ジフェニルエーテ
ルとトリメリット酸より合成したポリアミドイミド樹脂
を、ステンレス製メタルマスクを用いて、端子部を除
き、パターンコーティングし、乾燥，熱処理して30μｍ
厚の絶縁層を得た。
ルとトリメリット酸より合成したポリアミドイミド樹脂
を、ステンレス製メタルマスクを用いて、端子部を除
き、パターンコーティングし、乾燥，熱処理して30μｍ
厚の絶縁層を得た。
次いで、イーストマンコダック社製のネガ型レジスト
「マイクロレジスト747」を片面に塗布し、プリベーク
し、配線板のパターンを通して、高圧水銀ランプで露光
し、専用の現像およびリンス液を用いて現像し、ポスト
ベークし、レジストパターンを、前記絶縁層の反対側の
面にのみ形成した。次いで、絶縁層側の端子部には、ポ
リプロピレン接着テープを張り付けてから、塩化第二鉄
溶液を用いて銅のエッチングを行い、導体幅300μｍで
導体間隔350μｍの導体パターンを得た。
「マイクロレジスト747」を片面に塗布し、プリベーク
し、配線板のパターンを通して、高圧水銀ランプで露光
し、専用の現像およびリンス液を用いて現像し、ポスト
ベークし、レジストパターンを、前記絶縁層の反対側の
面にのみ形成した。次いで、絶縁層側の端子部には、ポ
リプロピレン接着テープを張り付けてから、塩化第二鉄
溶液を用いて銅のエッチングを行い、導体幅300μｍで
導体間隔350μｍの導体パターンを得た。
更に、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液「N-50
0」を用いてフォトレジストを剥離し、次いでポリプロ
ピレンテープを剥離した。
0」を用いてフォトレジストを剥離し、次いでポリプロ
ピレンテープを剥離した。
その後、再びステンレス製のメタルマスクを用いて前
述した溶媒可溶型ポリアミドイミド樹脂をパターンコー
ティングし、乾燥，硬化させて30μｍの絶縁層となし、
端子付きフレキシブル配線板を得た。その後、端子部に
フラックス処理を行い、300℃のはんだ槽に約20秒間デ
ィップさせて、はんだコーティングを行ったが、樹脂層
に劣化は認められなかった。銅と樹脂の密着力および寸
法精度も優れたものであった。
述した溶媒可溶型ポリアミドイミド樹脂をパターンコー
ティングし、乾燥，硬化させて30μｍの絶縁層となし、
端子付きフレキシブル配線板を得た。その後、端子部に
フラックス処理を行い、300℃のはんだ槽に約20秒間デ
ィップさせて、はんだコーティングを行ったが、樹脂層
に劣化は認められなかった。銅と樹脂の密着力および寸
法精度も優れたものであった。
本発明における金属箔としては、前述の実施例の如
く、導電性，経済性の点から銅が好ましく、一般的であ
る。
く、導電性，経済性の点から銅が好ましく、一般的であ
る。
樹脂はパターンコーティングされるため、フィルムを
金属と張り合わせる場合と異なり、液体状のものをコー
ティングするため、金属と絶縁層間に気泡を残すことな
く、接着性を向上させることができ、また外力を加える
ことがないため、製品の寸法精度を高めることができ
る。絶縁層を形成する樹脂としては、耐熱性，柔軟性が
要求されるので、ポリアミド酸，ポリイミド樹脂，ポリ
アミドイミド樹脂，ポリエステル変性イミド樹脂，シリ
コーンイミド樹脂，ゴム変性エポキシ樹脂等がある。特
に溶媒可溶性のイミド基含有ポリマー、更には溶媒可溶
性のポリアミドイミド樹脂が好ましく、ピンホール，気
泡の発生がなく、接着性および寸法精度の優れたものが
得られる。
金属と張り合わせる場合と異なり、液体状のものをコー
ティングするため、金属と絶縁層間に気泡を残すことな
く、接着性を向上させることができ、また外力を加える
ことがないため、製品の寸法精度を高めることができ
る。絶縁層を形成する樹脂としては、耐熱性，柔軟性が
要求されるので、ポリアミド酸，ポリイミド樹脂，ポリ
アミドイミド樹脂，ポリエステル変性イミド樹脂，シリ
コーンイミド樹脂，ゴム変性エポキシ樹脂等がある。特
に溶媒可溶性のイミド基含有ポリマー、更には溶媒可溶
性のポリアミドイミド樹脂が好ましく、ピンホール，気
泡の発生がなく、接着性および寸法精度の優れたものが
得られる。
本発明で使用されるエッチングレジスト11,11′はレ
ジスト下の銅のエッチングを防ぎ、次工程で剥離可能の
ものであり、レジストパターン11は写真法あるいはスク
リーン印刷等により作製されるものであり、フォトレジ
ストやレジストインク等を用いることができる。また、
特に微細なパターン化の必要のないレジスト層11′の場
合には、テープ，アラビアゴム，ゼラチン，ロウ等も使
用することができる。また、はんだをエッチングレジス
トとして使用することも可能である。
ジスト下の銅のエッチングを防ぎ、次工程で剥離可能の
ものであり、レジストパターン11は写真法あるいはスク
リーン印刷等により作製されるものであり、フォトレジ
ストやレジストインク等を用いることができる。また、
特に微細なパターン化の必要のないレジスト層11′の場
合には、テープ，アラビアゴム，ゼラチン，ロウ等も使
用することができる。また、はんだをエッチングレジス
トとして使用することも可能である。
本発明の上述した実施例では、とくに端子付きフレキ
シブル配線板について説明してきたが、導体部の片面が
絶縁層で被覆され、他面は被覆されていない、いわゆる
ランド部分を有するフレキシブル配線板についても、本
発明の方法で作製できることはいうまでもない。
シブル配線板について説明してきたが、導体部の片面が
絶縁層で被覆され、他面は被覆されていない、いわゆる
ランド部分を有するフレキシブル配線板についても、本
発明の方法で作製できることはいうまでもない。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、金属箔の片面
の所定部分に、第１の絶縁層を塗布により形成し、その
後にレジストパターンを形成し、金属箔をエッチング
し、次いで所定パターンの第２の絶縁層を塗布により設
けてフレキシブル配線板を作製するので、工程数を従来
の方法にくらべて少なくできる。本発明は、端子部やラ
ンド部を有するフレキシブル配線板を製造する場合に特
に有効である。
の所定部分に、第１の絶縁層を塗布により形成し、その
後にレジストパターンを形成し、金属箔をエッチング
し、次いで所定パターンの第２の絶縁層を塗布により設
けてフレキシブル配線板を作製するので、工程数を従来
の方法にくらべて少なくできる。本発明は、端子部やラ
ンド部を有するフレキシブル配線板を製造する場合に特
に有効である。
また、本発明の方法によれば、導体層と絶縁層の間に
接着剤がないので、耐熱性にすぐれ、高品質のフレキシ
ブル配線板を製造することができる。
接着剤がないので、耐熱性にすぐれ、高品質のフレキシ
ブル配線板を製造することができる。
第１図（ａ）〜（ｅ）および第２図（ａ）〜（ｅ）は本
発明のフレキシブル配線板の製造工程の実施例を説明す
る断面図、 第３図は本発明によて作成されたフレキシブル配線板の
平面図、 第４図（ａ）〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）は従
来の製造方法を説明する断面図である。 １……ベースフィルム、2,5……接着剤、３……導体、
４……レジスト、６……カバーレイフィルム、7,8……
フィルムエッチングレジスト、９……金属箔、9A……端
子部、10……第１の絶縁層、10′……第２の絶縁層、11
……レジストパターン、11′……レジスト層。
発明のフレキシブル配線板の製造工程の実施例を説明す
る断面図、 第３図は本発明によて作成されたフレキシブル配線板の
平面図、 第４図（ａ）〜（ｈ）および第５図（ａ）〜（ｈ）は従
来の製造方法を説明する断面図である。 １……ベースフィルム、2,5……接着剤、３……導体、
４……レジスト、６……カバーレイフィルム、7,8……
フィルムエッチングレジスト、９……金属箔、9A……端
子部、10……第１の絶縁層、10′……第２の絶縁層、11
……レジストパターン、11′……レジスト層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近森 俊二 高知県吾川郡春野町弘岡上648番地 ニ ツポン▲高▼度紙工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−190092（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−190093（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−16517（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】金属箔の片面の所定部分に、パターンコー
ティングによって第１の絶縁層を形成する工程と、 前記金属箔のうち前記第１の絶縁層を被覆した面とは反
対側の面にレジストパターンを形成する工程と、 前記金属箔をパターンエッチングする工程と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記金属箔の前記反対側の面の所定部分に、パターンコ
ーティングによって第２の絶縁層を形成する工程と、 を含むことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61084252A JP2501558B2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61084252A JP2501558B2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62242391A JPS62242391A (ja) | 1987-10-22 |
| JP2501558B2 true JP2501558B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=13825267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61084252A Expired - Lifetime JP2501558B2 (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501558B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448492A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Sumitomo Electric Industries | Manufacture of flexible printed wiring board |
| JP2000059027A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Sanyo:Kk | 多層基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5716517A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-28 | Raychem Corp | Heat recover type blocking assembly and method of blocking same |
| JPS58190092A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル配線基板の製造法 |
| JPS58190093A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | 宇部興産株式会社 | フレキシブル配線基板の製法 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP61084252A patent/JP2501558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62242391A (ja) | 1987-10-22 |
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